KR20210020820A - 안정화 서스펜션 및 제조 방법 - Google Patents

안정화 서스펜션 및 제조 방법 Download PDF

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KR20210020820A
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support member
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제이콥 디. 비욜스트롬
마크 에이. 밀러
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허친슨 테크놀로지 인코포레이티드
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Abstract

서스펜션 조립체가 설명된다. 서스펜션 조립체는 적어도 제1 회로 부재를 수용하도록 구성된 지지 부재를 포함한다. 제1 회로 부재는 적어도 트레이스를 포함한다. 제1 회로 부재는 지지 부재 상에 배치된다.

Description

안정화 서스펜션 및 제조 방법{STABILIZATION SUSPENSIONS AND METHODS OF MANUFACTURE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본원은 2019년 8월 16일자로 출원된 미국 가출원 제62/888,324호 및 2020년 7월 17일자로 출원된 미국 특허출원 제16/932,624호의 이익을 주장하고, 그 개시내용의 전체가 본원에서 참조로 포함된다.
본 발명은 일반적으로, 전화기 및 태블릿과 같은 모바일 장치 내로 통합되는 것을 포함하여, 카메라와 관련하여 사용되는 안정화 서스펜션에 관한 것이다.
여러 서스펜션 조립체는 서스펜션 조립체의 지지 부재를 서스펜션 조립체의 이동 부재에 커플링시키기 위해서 형상 기억 합금("SMA") 와이어를 이용한다. 이러한 유형의 서스펜션 조립체는, 선택적으로 오토-포커싱 드라이브를 포함할 수 있는, 카메라 렌즈 요소의 일부로서 카메라 내에 포함될 수 있다. 시스템은 스크리닝 캔(screening can)과 같은 구조물에 의해서 둘러싸일 수 있다. 그러한 서스펜션 조립체는 전기적 구동 신호를 SMA 와이어에 인가하는 것에 의해서 작동될 수 있다.
개선된 렌즈 서스펜션에 대한 지속적인 요구가 있다. 특히, 서스펜션이 이용될 때 SMA 와이어를 손상시키지 않고 및/또는 손상된 SMA 와이어에 덜 민감한, 전기 신호를 서스펜션에 커플링시키기 위한 개선된 구조를 가지는 그러한 서스펜션 구조물이 요구되고 있다. 매우 기능적이고, 강건하며 효율적으로 제조할 수 있는 이러한 유형의 서스펜션 구조물이 특히 바람직할 것이다.
서스펜션 조립체가 설명된다. 서스펜션 조립체가 설명된다. 서스펜션 조립체는 적어도 제1 회로 부재를 수용하도록 구성된 지지 부재를 포함한다. 제1 회로 부재는 적어도 트레이스(trace)를 포함한다. 제1 회로 부재는 지지 부재 상에 배치된다.
본 발명의 실시예의 다른 특징부 및 장점이 첨부 도면으로부터 그리고 이하의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예가, 유사한 참조번호가 유사한 요소를 나타내는 첨부된 도면에서 예로서 설명되고 도시 내용으로 제한되지 않는다.
도 1은 실시예에 따른 지지 부재 및 이동 부재(14)를 포함하는 서스펜션 조립체를 도시한다.
도 2는 선 A를 따라서 취한 도 1에 도시된 바와 같은 서스펜션 조립체의 횡단면을 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 서스펜션 조립체의 분해도를 도시한다.
도 4는 도 1에 도시된 바와 같은 심 스타일 베어링 제한부(shim style bearing limiter)를 포함하는 서스펜션 조립체의 이동 부재를 도시한다.
도 5는 O-형상의 단일 회로를 포함하는 실시예에 따른 서스펜션 조립체를 도시한다.
도 6은 L-형상의 단일 회로를 포함하는 실시예에 따른 서스펜션 조립체를 도시한다.
도 7은 실시예에 따른 2개의 트레이스 부재를 포함하는 서스펜션 조립체를 도시한다.
도 8은 여러 실시예에 따른 회로 부재를 포함하는 이동 부재(401)의 분해도를 도시한다.
도 9는 여러 실시예에 따른 회로 부재를 포함하는 이동 부재의 분해도를 도시한다.
도 10은 여러 실시예에 따른 회로 부재(306)를 포함하는 정적 부재의 분해도를 도시한다.
도 11은 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재를 도시한다.
도 12는 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재의 배열체를 도시한다.
도 13은 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재를 도시한다.
도 14는 실시예에 따른 회로 부재를 도시한다.
도 15는 실시예에 따른, 상이한 형상들의 회로 부재를 도시한다.
도 16은 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재의 배열체를 도시한다.
도 17은 실시예에 따른 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재의 배열체를 도시한다.
도 18은 실시예에 따른, 전기적으로 커플링되도록 구성된 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재를 도시한다.
도 19는 실시예에 따른 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재의 배열체를 도시한다.
도 20은 실시예에 따른 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재의 배열체를 도시한다.
도 21은 실시예에 따른 다수의 단편을 포함하는 이동 부재를 도시한다.
도 22는 실시예에 따른 다수의 단편을 포함하는 이동 부재 및 정적 부재의 여러 실시예를 도시한다.
도 23은 실시예에 따른 다수 부재로 형성된 이동 센서 회로 조립체의 다수의 단편을 도시한다.
도 24는 실시예에 따른 이동 센서 회로를 위한 가요성 회로를 도시한다.
실시예는 광학적 이미지 안정화("OIS") 서스펜션을 포함하고, 그러한 서스펜션은 지지 부재, 이동 부재, 및 지지 부재와 이동 부재 사이에서 연장되는 하나 이상의 형상 기억 합금("SMA") 요소 또는 와이어를 갖는다. 렌즈 홀더 및 선택적으로 오토 포커스(AF) 조립체와 같은 렌즈 구성요소가 정적 판에 또는 정적 판과 관련하여 고정적으로 장착된다. SMA 와이어가 제어기에 의해서 구동되어, 이동 판 및 그 위의 이미지 센서를 정적 판 및 렌즈 구성요소에 대해서 x-y축을 중심으로 이동시킬 수 있고, 렌즈 구성요소 및 그에 의해서 생성된 이미지의 위치를 센서 상에서 안정화시킬 수 있다. 그에 의해서 OIS 서스펜션은 사용자의 손의 이동에 의해서 유발될 수 있는 것과 같은 진동을 보상할 수 있다. 이러한 유형의 서스펜션은 소형화될 수 있고, 예를 들어, 모바일 폰, 태블릿 및 다른 장치 내로 통합된 카메라 렌즈 및 이미징 시스템과 함께 이용될 수 있다.
도 1은, 가요성 인쇄회로("FPC") 또는 지지 부재(12) 및 지지 부재(12)에 커플링된 스프링 크림프 회로 또는 이동 부재(14)를 포함하는, 서스펜션 조립체(10)를 도시한다. 지지 부재(12)는 선택적인 기부(16) 위에 배치된다. 형상 기억 합금("SMA") 와이어(15a 내지 15d)가 지지 부재(12)와 이동 부재(14) 사이에서 연장되고, 지지 부재(12)에 대한 이동 부재의 위치를 이동 및 제어하도록 전기적으로 작동될 수 있다. SMA 와이어(15a 내지 15d)의 각각은 지지 부재 크림프(support member crimp)(28a 내지 28d)를 이용하여 지지 부재(12)에 그리고 이동 부재 크림프(26a 내지 26d)를 이용하여 이동 부재에 부착된다. 다른 실시예에 따라, 크림프 또는 다른 SMA 와이어 부착 구조물이, 쌍이 아닌 단일 와이어 부착 구조물과 같은, 다른 배열체로 구성된다. 서스펜션 조립체(10)는 또한 심 스타일 베어링 제한부(18)를 포함한다. 베어링 제한부는 베어링 압축량을 최소화하도록 구성되고, 그에 따라 베어링은 영구적으로 변형되지 않는다. 심 스타일 베어링 제한부(18)는 지지 부재(12)와 이동 부재(14) 사이에 안착되도록 구성된다. 여러 실시예에 따라, 렌즈가 이동 부재(14)에 장착될 수 있다. 다른 실시예에 따라, 렌즈를 지지하는 오토포커스 시스템이 이동 부재(14)에 장착될 수 있다. 여러 실시예에 따라, 서스펜션 조립체(10)는, 예를 들어, 모바일 폰, 태블릿, 랩탑 컴퓨터 및 다른 전자 장치 내로 통합될 수 있는 카메라 렌즈 광학 이미지 안정화("OIS") 장치이다.
도 2는 선 A를 따라서 취한 도 1에 도시된 바와 같은 서스펜션 조립체의 횡단면을 도시한다. 심 스타일 베어링 제한부(18)는 이동 부재(14)와 지지 부재(12) 사이에 배치된다. 심 스타일 베어링 제한부(18)는, 이동 부재(14)가 심 스타일 베어링(18)을 타격하기 전에, 이동 부재(14)에 의해서 베어링(20)이 압축될 수 있는 양을 최소화하도록 구성된다. 베어링(20)의 높이는 서스펜션 조립체의 z-축을 중심으로 하는 베어링 거리를 규정한다. 일부 실시예에서, (본원에서 간극 거리로도 지칭되는) 간극(22)이 이동 부재(14)와 심 스타일 베어링 제한부(18) 사이에 존재할 수 있다. 간극(22)은 이동 부재(14)가 이동 부재(14)의 길이방향 축의 방향으로, 예를 들어 x 축 및 y 축의 방향으로 이동될 수 있게 한다. 여러 실시예에서, 간극(22)은 베어링(20)의 원래의 높이의 20 퍼센트 이하가 되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 간극(22)은 20 내지 25 미크론을 포함하는 범위일 수 있다. 일부 실시예에 따라, 심 스타일 베어링 제한부(18)의 두께는, 베어링(20)이, 지지 부재(12) 상에 배치될 때, 심 스타일 베어링 제한부(18) 위로 약 10 내지 35 미크론 범위의 높이만큼 심 스타일 베어링 제한부 위로 돌출할 수 있게 허용하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 지지 부재(12)는 지지 부재(12)의 적어도 일부 위에 배치된 유전체 층(24)을 포함한다. 유전체 층(24b)은 전도성 층(30) 위에 배치된 커버 코트일 수 있다. 여러 실시예에서, 유전체 층(24)은 폴리이미드 층이다. 전도성 층(30)은 하나 이상의 트레이스를 포함하고, 지지 부재(12) 위에 배치된다. 일부 실시예에 따라, 지지 부재(12)는 부분적 에치 포켓(partial etch pocket)(32)을 포함한다. 부분적 에치 포켓(32)은 베어링(20)을 위한 지지 부재(12) 상의 위치에 구성된다. 부분적 에치 포켓(32)의 깊이를 조정하여, 심 스타일 베어링 제한부(18)와 같은 베어링 제한부의 두께를 감소시키면서, 희망 간극(22)을 제공할 수 있다. 일부 경우에, 부분적 에치 포켓(32)의 깊이를 조정하는 것은, 베어링 제한부의 재료 두께의 증가 또는 감소보다, 더 비용 효율적이고 및/또는 편리할 수 있다. 다른 실시예는, 부분적 에치 포켓(32)이 지지 부재(12)에 형성되지 않은 지지 부재를 포함한다. 그러한 실시예는 더 두꺼운 심 스타일 베어링 제한부(18)를 대신 포함할 수 있다.
기부 부재(12) 및 이동 부재(14) 모두가 일부 실시예에 따른 리드 구조물에 통합되고, 이들은 금속 기부 층(36a, 36b)(예를 들어, 스테인리스 강(SST))에 형성된 (예를 들어, 구리("Cu") 또는 구리 합금 층 내의) 리드, 접촉 패드, 및 단자와 같은 전기 구조물을 갖는다. 유전체 층(24a, 24b)은, 금속 기부 층(36a, 36b)으로부터 전기적으로 절연하고자 하는 전기 구조물의 부분들을 분리한다(여러 실시예에서, Cu 층의 다른 부분은 금속 기부 층(36a, 36b)에 연결되거나 그 위에 직접적으로 위치된다).
도 3은 도 1에 도시된 서스펜션 조립체의 분해도를 도시한다. 심 스타일 베어링 제한부(18)는 지지 부재(12)와 이동 부재(14) 사이에 위치된다. 도시된 바와 같이, 이동 부재(14)는 판(60) 및 그러한 판(60)으로부터 연장되는 스프링 또는 굴곡 아암(62a, 62b)을 포함한다. 일부 실시예에서, 판(60)은 이미지 센서를 수용하도록 구성된 센서 장착 영역을 포함한다. 여러 실시예에 따라, 판(60) 및 굴곡 아암(62a, 62b)은 스테인리스 강과 같은 스프링 금속 기부 층 내에 형성된다. 이동 부재(14)는 다른 실시예에서 다르게 구성된다. 예를 들어, 다른 실시예에서, 굴곡 아암(62a, 62b)이 다르게 성형될 수 있고, 개수가 다를 수 있고, 다르게 구성될 수 있으며, 및/또는 판(60) 상의 다른 위치로부터 연장될 수 있다.
굴곡 아암(62a, 62b)의 단부 부분은, 지지 부재(12)의 장착 영역(33 및 35)에 장착되도록 구성된 장착 영역(74a, 74b)을 갖는다. 이동 부재(14)의 기부 층(36a) 상의 전도성 트레이스(76a, 76b)가 굴곡 아암(62a, 62b) 상에서 연장된다. 여러 실시예에 따라, 트레이스(76a, 76b)는 또한 판(60)의 부분에 걸쳐 기부 층(36a) 상에서 연장된다. 도시된 실시예에 따라, 아암(72) 상의 트레이스(76a, 76b)가 또한 판(60) 상의 접촉 패드까지 연장된다. 유전체의 층이 전도성 트레이스(76a, 76b)와 기부 층(36a, 36b) 사이에 위치되어, 트레이스(76a, 76b)를 기부 층(36a, 36b)으로부터 전기적으로 절연시킨다.
이동 부재 굴곡 아암(62a, 62b)의 장착 영역(74a, 74b)은 지지 부재(12)의 장착 영역(33 및 35)의 각각에 기계적으로 부착된다. 굴곡 아암(62a, 62b) 상의 트레이스(76a, 76b)는 지지 부재(12) 상의 연관된 트레이스에 전기적으로 연결된다. 여러 실시예에 따라, 기계적 연결은 용접에 의해서 만들어진다. 용접은 또한, SMA 와이어(15a 내지 15c)를 이용하여 이동 부재(14)를 작동시키기 위해서 이용될 수 있는, 이동 부재(14)와 지지 부재(12) 사이의 전기 연결을 가능하게 한다. 다른 실시예는 굴곡 아암(62a, 62b)을 지지 부재(12)에 기계적으로 장착하기 위한, 및/또는 굴곡 아암 상의 트레이스(76a, 76b)를 지지 부재(12) 상의 연관된 트레이스에 전기적으로 연결하기 위한 다른 구조물을 갖는다.
지지 부재(12) 및 이동 부재(14)는 당업계에 알려진 것을 포함하는 기술을 이용하는 적층 및/또는 차감(additive and/or subtractive) 프로세스로 형성될 수 있다. 여러 실시예에 따라, 기부 층(36a, 36b)은 스테인리스 강이다. 다른 실시예에서, 기부 층(36a, 36b)은, 인청동과 같은, 다른 금속 또는 재료이다. 비제한적으로 트레이스, 단자, 및 접촉 패드를 포함하는 전기 구조물이 구리, 구리 합금 또는 다른 전도성 재료로 형성될 수 있다. 폴리이미드 또는 다른 절연 재료가 유전체로서 이용될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 바와 같은 심 스타일 베어링 제한부를 포함하는 서스펜션 조립체의 이동 부재를 도시한다. 심 스타일 베어링 제한부(18)는, 기부(16) 상에 배치되는 지지 부재(12) 상에 배치된다. 심 스타일 베어링 제한부(18)는 공극(40a 내지 40d)을 형성한다. 베어링(20a 내지 20c)이 공극(40a 내지 40d) 내에 위치되도록, 공극(40a 내지 40d)이 형성된다. 도시된 바와 같이, 일부 실시예에 따라, 지지 부재(12)는 또한 활주 베어링으로서 형성된 3개의 베어링(20a 내지 20c)을 포함한다. 그러나, 임의의 수의 베어링(20a 내지 20c)이 이용될 수 있다. 활주 베어링으로서 형성된 베어링(20a 내지 20c)은, 이동 부재(14)와 지지 부재(12) 사이의 상대적인 활주를 가능하게 하는 저마찰 재료로 제조되거나 그러한 저마찰 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 베어링(20a 내지 20c)은, 볼 베어링을 수용하기 위해서 지지 부재(12) 상에 형성된 특징부(feature)를 갖는 볼 베어링이다. 여러 실시예에 따라, 심 스타일 베어링 제한부(18)는 너무 높지 않게 그리고 이동 부재(14) 상에서 맞대어 비벼지지 않게 구성된다. 다른 실시예는, 일체형 대신 분리된 섹션들로 형성된 심 스타일 베어링 제한부를 포함한다. 각각의 심 스타일 베어링 제한부 섹션은 하나 이상의 베어링(20a 내지 20c)의 각각에 인접하여 지지 부재(12) 상에 장착되도록 구성된다.
도 5는 실시예에 따른 서스펜션 조립체를 도시한다. 서스펜션 조립체는 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여 형성된 O-형상의 단일 회로(102)를 포함한다. 따라서, 회로에 필요한 모든 트레이스 및 전도성 특징부가, 이동 부재(104)와 같은, 서스펜션 조립체의 하나의 부재 상에 형성된다. 이는 제조 프로세스의 단계의 수를 줄이고, 이는 제조 비용을 줄이며, 제조 시간을 단축한다.
O-형상의 단일 회로(102)는 이동 부재(104) 상의 전기 구조물들을 전기적으로 커플링시킨다. 일부 실시예에서, 이동 부재(104)는, 비제한적으로, 오토포커스 회로 연결부(106) 및 회로 테일 연결부(circuit tail connection)(108)를 위한 접촉 패드를 포함하는 전기 구조물을 포함한다. 일부 실시예에 따라, 회로 테일 연결부(108)는 광학 이미지 안정화 회로 및 오토포커스 회로를 회로 기판 또는 서스펜션 조립체 외부의 다른 회로에 연결하도록 구성된다. 회로 테일 연결부(108)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 이동 부재(104)의, 본원에서 설명된 것과 같은, 각각의 굴곡 아암(116)에 연결된다. 회로 테일 연결부(108)는, 비제한적으로, 용접, 접착, 및 납땜을 포함하는 기술을 이용하여, 지지 부재(112)에 고정되도록 구성된다. 가요성 아암(118)은 각각의 가요성 아암(118) 상에서 하나 이상의 트레이스를 포함한다. 하나 이상의 트레이스가 O-형상의 단일 회로(102)에 전자적으로 커플링된다. 이동 부재(104)는, 일부 실시예에 따라, O-형상의 단일 회로(102)에 전기적으로 커플링된 크림프(110)로서 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, SMA 와이어 부착 구조물을 포함한다.
서스펜션 조립체는 지지 부재(112)를 또한 포함한다. 지지 부재(112)는 이동 부재(104)를 수용하도록 구성된다. 지지 부재(112)는, 이동 부재(104)와 지지 부재(112) 사이에 배치되도록 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, 하나 이상의 베어링(114)을 포함한다. 지지 부재(112)는 크림프(118)로서 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, SMA 와이어 부착 구조물을 포함한다. 일부 실시예에 따라, 지지 부재 크림프(118)는 공통 전압 또는 접지 전압과 전기적으로 커플링되도록 구성된다. 각각의 SMA 와이어(120)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 각각의 SMA 와이어(120)의 제1 단부에서 지지 부재 크림프(110)에 의해서 지지 부재(112)에, 그리고 각각의 SMA 와이어(120)의 제2 단부에서 이동 부재 크림프(118)에 의해서 이동 부재에 부착된다. 일부 실시예에서, 지지 부재 크림프(110) 및 이동 부재 크림프가 금 도금된다.
도 6은 실시예에 따른 서스펜션 조립체를 도시한다. 서스펜션 조립체는 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여 형성된 L-형상의 단일 회로(201)를 포함한다. 따라서, 회로를 위한 모든 트레이스 및 전도성 특징부가 서스펜션 조립체의 부재의 일부 상에 형성된다. 대안적으로, 모든 트레이스는, 이동 부재와 같은, 서스펜션 조립체의 하나의 부재 상에 형성된다. 이는 제조 프로세스의 단계의 수를 줄이고, 이는 제조 비용을 줄이며, 제조 시간을 단축한다. 여러 실시예에 따라, 모든 트레이스 및 전도성 특징부가, 이동 부재(204) 및 정적/지지 부재(212)와 별도로 서스펜션 조립체의 회로 부재(202) 상에 형성된다. 일부 실시예에 따라, 회로 부재(202)는 L-형상과 비교적 유사하게 형성된다. 그러나, 회로 부재(202)가 다른 형상으로 형성될 수 있다. L-형상의 회로 부재와 같은, 이러한 다른 형상은, O-형상의 회로 부재와 비교할 때, 회로 부재(202)를 형성하기 위해서 필요한 면적을 감소시킨다. 이러한 것은 제조 비용을 줄이는데, 이는, 더 작은 면적이, 한 번에 제조되는 높은 밀도의 구성요소를 제공하기 때문이다.
L-형상의 단일 회로(201)는 회로 부재(202) 상의 전기 구조물들을 전기적으로 커플링시킨다. 일부 실시예에서, 회로 부재(202)는, 비제한적으로, 본원에서 설명된 것과 같은, 오토포커스 회로 연결부(206) 및 회로 테일 연결부(208)를 위한 접촉 패드를 포함하는 전기 구조물을 포함한다. 회로 테일 연결부(208)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 본원에서 설명된 것과 같은, 각각의 굴곡 아암(216)에 연결된다. 회로 테일 연결부(208)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 지지 부재(212)에 고정되도록 구성된다. 가요성 아암(216)은 가요성 아암(216) 상에서 하나 이상의 트레이스를 포함한다. 하나 이상의 트레이스가 L-형상의 단일 회로(201)에 전자적으로 커플링된다. 회로 부재(202)는, 일부 실시예에 따라, L-형상의 단일 회로(201)에 전기적으로 커플링된 크림프(210)로서 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, SMA 와이어 부착 구조물을 포함한다.
서스펜션 조립체는 스프링 샤시(215)를 포함한다. 일부 실시예에 따른 스프링 샤시(215). 회로 부재(202)는 정적 샤시(215) 상에 배치된다. 회로 부재(202)는, 일부 실시예에서, 용접, 납땜, 접착, 및 다른 접합 기술 중 임의의 하나 이상을 이용하여 스프링 샤시(215)에 고정된다. 스프링 샤시(215)는, 이동하는 기계적 스프링으로서 구성된 가요성 아암 부재(218)를 포함한다. 일부 실시예에 따라, 가요성 아암 부재(218)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 스프링 샤시(215)와 일체로 형성된다. 가요성 아암 부재(218)는 가요성 아암 부재(218)의 단부 부분에서 지지 부재(212)에 고정된다.
지지 부재(212)는 회로 부재(202)를 갖는 이동 부재(204)를 수용하도록 구성된다. 지지 부재(212)는, 이동 부재(204)와 지지 부재(212) 사이에 배치되도록 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, 하나 이상의 베어링(214)을 포함한다. 지지 부재(212)는 크림프(220)로서 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, SMA 와이어 부착 구조물을 포함한다. 일부 실시예에 따라, 지지 부재 크림프(220)는 공통 전압 또는 접지 전압과 전기적으로 커플링되도록 구성된다. 각각의 SMA 와이어(222)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 각각의 SMA 와이어(222)의 제1 단부에서 지지 부재 크림프(220)에 의해서 지지 부재(212)에, 그리고 각각의 SMA 와이어(222)의 제2 단부에서 회로 크림프(210)에 의해서 L-형상의 단일 회로(201)에 부착된다. 일부 실시예에서, 지지 부재 크림프(220) 및 회로 크림프(210)가 금 도금된다.
도 7은 실시예에 따른 2개의 트레이스 부재를 포함하는 서스펜션 조립체를 도시한다. 제1 회로 부재(302)가 이동 부재(304) 상에 배치되고, 제2 회로 부재(306)는 정적 부재(308) 상에 배치된다. 도 8은 본원에서 설명된 여러 실시예에 따른 회로 부재(402)를 포함하는 이동 부재(401)의 분해도를 도시한다. 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여 형성된, 회로 부재(402)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는, 다수의 트레이스(404) 및 전도성 특징부를 포함한다. 회로 부재(402)는 이동 부재 샤시(406)의 일부 상에 배치되도록 구성된다. 회로 부재(402)는 회로 부재(402)와 일체로 형성된 굴곡 아암(416)을 포함한다. 굴곡 아암(416)은, 배치된 복수의 트레이스(404b 내지 404d), 및 접촉 패드(408)와 같은 복수의 전도성 특징부를 포함한다.
일부 실시예에 따라, 회로 부재(402)는 이동 부재(401)를 위한 모든 트레이스 및 전도성 특징부를 포함하고, 이동 부재 샤시(406)의 일부에 배치되도록 구성된다. 일부 실시예에 따라, 회로 부재(402)는, 용접, 납땜, 접착, 및 다른 접합 기술 중 임의의 하나 이상을 이용하여 이동 샤시에 고정된다. 이동 부재 샤시(406)는 하나 이상의 가요성 아암 부재(418)를 포함한다. 일부 실시예에 따라, 가요성 아암 부재(418)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 이동 부재 샤시(406)와 일체로 형성된다. 이동 부재 샤시(406)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여 SMA 와이어를 부착하도록 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, SMA 와이어 부착 구조물(412)을 포함한다. 일부 실시예에서, 회로 부재는 이동 부재보다 얇은 두께를 갖도록 형성된다.
도 9는 본원에서 설명된 여러 실시예에 따른 회로 부재(502)를 포함하는 이동 부재(501)의 분해도를 도시한다. 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여 형성된, 회로 부재(502)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는, 다수의 트레이스(504) 및 전도성 특징부를 포함한다. 회로 부재(502)는 이동 부재 샤시(506)의 일부 상에 배치되도록 구성된다. 회로 부재(502)는 회로 부재(502)와 일체로 형성된, 본원에서 설명된 것과 같은, 굴곡 아암(516)을 포함한다. 일부 실시예에 따라, 굴곡 아암(516)을 포함하는 회로 부재(502)는 이동 부재 샤시(506)와 일체로 형성된 단일 굴곡 아암(518)을 포함하는 이동 부재 샤시(506)와 함께 이용된다. 일부 실시예에 따라, 굴곡 아암(516)을 포함하는 회로 부재(502)는 이동 부재를 위한 복수의 트레이스(504a 내지 504f), 및 접촉 패드(508)와 같은, 복수의 전도성 특징부를 포함하고, 이동 부재 샤시(506)의 일부 상에 배치되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 회로 부재(502)는 이동 부재 샤시(506)와 동일하거나 유사한 두께를 갖도록 형성된다.
일부 실시예에 따라, 회로 부재(502)는 이동 부재(501)를 위한 모든 트레이스(504a 내지 504f) 및 전도성 특징부를 포함하고, 이동 부재 샤시(506)의 일부에 배치되도록 구성된다. 일부 실시예에 따라, 회로 부재(502)는, 용접, 납땜, 접착, 및 다른 접합 기술 중 임의의 하나 이상을 이용하여 이동 샤시에 고정된다. 이동 부재 샤시(506)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여 SMA 와이어를 부착하도록 구성된, 본원에서 설명된 것과 같은, SMA 와이어 부착 구조물(512)을 포함한다. 일부 실시예에서, 회로 부재(502)는 이동 부재 샤시(506)보다 얇은 두께를 갖도록 형성된다.
도 10은 본원에서 설명된 여러 실시예에 따른 회로 부재(306)를 포함하는 정적 부재의 분해도를 도시한다. 회로 부재(306)는 정적 부재(308)를 위한 모든 트레이스 및 전도성 특징부를 포함하고, 정적 부재(308)의 적어도 일부에 배치되도록 구성된다.
도 11은 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재를 도시한다. 회로 부재(1102)는, 본원에서 설명된 것과 같은, 모든 트레이스 및 전도성 특징부를 포함하도록 구성되고, 그리고 본원에서 설명된 것과 같은, 서스펜션 조립체의 이동 부재 또는 정적 부재 상에 배치되도록 구성된다. 도 12는 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재(1202)의 배열체를 도시한다. 회로 부재(1202)의 형상은 서스펜션 조립체의 제조 비용을 줄일 수 있는 제조 효율성을 제공한다. 예를 들어, 회로 부재(1202)는, 제조 프로세스 중에 개별적인 부품들이 포개질 수 있게 하여 하나의 부품을 제조하는데 필요한 면적을 감소시킬 수 있게 하는, C-형상의 회로 부재와 같은 형상으로 형성된다. 따라서, 일괄 처리량(batch)마다 더 많은 회로 부재가 제조된다.
도 13은 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재를 도시한다. 일부 실시예에 따라, 회로 부재(1302)는 3개의 섹션(1304)을 갖도록 구성된다. 도시된 실시예에서, 제1 섹션(1304a)은, 본원에서 설명된 것과 같은, 복수의 트레이스(1306) 및 전도성 특징부(1308)를 포함한다. 전도성 특징부(1308a)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 회로 부재와 같은, 서스펜션 조립체의 다른 부재와 커플링되도록 구성된 접촉 패드이다. 일부 실시예에서, 서스펜션 조립체의 다른 부재와 커플링되도록 구성된 접촉 패드가 제1 섹션(1304a) 상에 배치된다. 제2 섹션(1304b)은 제1 섹션(1304a)과 제3 섹션(1304d) 사이에 위치된다. 제2 섹션(1304b)은 트레이스(1306) 및 전도성 특징부(1308b)를 포함한다. 일부 실시예에 따라, 제3 섹션(1304d)은 어떠한 트레이스도 포함하지 않고, 본원에서 설명된 것과 같은, 베어링을 수용하도록 구성된 부분(1310)을 포함한다. 일부 실시예에 따라, 섹션(1304)은 베어링을 수용하도록 구성된 하나 이상의 부분(1310)을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 도 14는, 실시예에 따라, O-형상의 정적 부재(1404) 상에 배치된 L 형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재(1402)를 도시한다. 회로 부재(1402)는 본원에서 설명된 실시예에 따라 구성된다. O-형상의 정적 부재(1404)는 본원에서 설명된 실시예에 따라 구성된다. 일부 실시예에서, O-형상의 정적 부재(1404)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 베어링을 부착하기 위한 프로파일을 갖도록 구성된다.
도 15는, 실시예에 따라, 이동 부재 샤시 상에 함께 배치되는 상이한 형상들의 회로 부재들을 도시한다. 제1 회로 부재(1502)는 비교적 C-형상과 유사한 형상으로 구성되고, 제1 굴곡 아암 부재(1505)를 포함하는 이동 부재(1504)의 일부 상에 배치되도록 구성된다. 제1 회로 부재(1502)는 제1 굴곡 아암(1506)을 포함한다. 제1 굴곡부(1506)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 제1 굴곡 아암 부재(1505) 상에 배치되도록 구성된다. 제2 회로 부재(1508)는 L-형상과 비교적 유사한 형상으로 구성된다. 제2 회로 부재(1508)는 제2 굴곡 아암(1510)을 포함한다. 제2 굴곡 아암(1510)은, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 제2 굴곡 아암(1507)을 포함하는 이동 부재(1504)의 다른 부분 상에 배치되도록 구성된다. 제1 및 제2 회로 부재는, 비제한적으로, 본원에서 설명된 것과 같은, 접촉 패드 및 하나 이상의 트레이스를 포함하는 하나 이상의 전기 구조물을 포함하도록 구성된다. 분리된 회로 부재들은 구성요소들이 포개진 일괄 처리량으로(batched) 제조될 수 있게 하고, 이는, 제조 비용을 줄이는데 도움을 주고 제조 수율을 증가시키는데 도움을 주는 제조 효율을 가능하게 한다.
도 16은 실시예에 따른 C-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재의 배열체를 도시한다. 본원에서 설명된 것과 같은, 회로 부재의 형상은 서스펜션 조립체의 제조 비용을 줄일 수 있는 제조 효율성을 제공한다. 예를 들어, 회로 부재(1602)는, 제조 프로세스 중에 개별적인 부품들이 포개질 수 있게 하여 하나의 부품을 제조하는데 필요한 면적을 감소시킬 수 있게 하는, C-형상의 회로 부재와 같은 형상으로 형성된다. 따라서, 일괄 처리량마다 더 많은 회로 부재(1602)가 제조된다.
도 17은 실시예에 따른 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재의 배열체를 도시한다. 본원에서 설명된 것과 같은, 회로 부재의 형상은 서스펜션 조립체의 제조 비용을 줄일 수 있는 제조 효율성을 제공한다. 예를 들어, 회로 부재는, 제조 프로세스 중에 개별적인 부품들이 포개질 수 있게 하여 하나의 부품을 제조하는데 필요한 면적을 감소시킬 수 있게 하는, L-형상의 회로 부재(1702)와 같은 형상으로 형성된다. 따라서, 일괄 처리량마다 더 많은 회로 부재가 제조된다.
도 18은 실시예에 따른, 전기적으로 커플링되도록 구성된 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재를 도시한다. 제1 회로 부재(1802)는 비교적 L-형상과 유사한 형상으로 구성되고, 제1 굴곡 아암 부재(1805)를 포함하는 이동 부재(1804)의 일부 상에 배치되도록 구성된다. 제1 회로 부재(1802a)는 제1 굴곡 아암(1806)을 포함한다. 제1 굴곡부(1806)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 제1 굴곡 아암 부재(1805) 상에 배치되도록 구성된다. 제2 회로 부재(1802b)는 L-형상과 비교적 유사한 형상으로 구성된다. 제2 회로 부재(1802b)는 제2 굴곡 아암(1810)을 포함한다. 제2 굴곡 아암(1810)은, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 제2 굴곡 아암(1807)을 포함하는 이동 부재(1804)의 다른 부분 상에 배치되도록 구성된다. 제1 및 제2 회로 부재(1802)는, 비제한적으로, 본원에서 설명된 것과 같은, 접촉 패드 및 하나 이상의 트레이스를 포함하는 하나 이상의 전기 구조물을 포함하도록 구성된다. 회로 부재의 형상은 서스펜션 조립체의 제조 비용을 줄일 수 있는 제조 효율성을 제공한다. 예를 들어, 회로 부재는, 제조 프로세스 중에 개별적인 부품들이 포개질 수 있게 하여 하나의 부품을 제조하는데 필요한 면적을 감소시킬 수 있게 하는, L-형상의 회로 부재(1802)와 같은 형상으로 형성된다. 따라서, 일괄 처리량마다 더 많은 회로 부재가 제조된다. 또한, L-형상의 회로 부재의 하나 이상의 트레이스 또는 전기 특징부가, 하나 이상의 연결체(1812)에서, 다른 L-형상의 회로 부재와 같은, 다른 회로 부재와 전기적으로 커플링되도록 구성된다.
도 19는, L-형상의 회로 부재의 하나 이상의 트레이스 또는 전기 특징부를 포함하는 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재(1900)의 배열체가, 일부 실시예에 따라, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 다른 회로 부재에 전기적으로 커플링되도록 구성되는 것을 도시한다. 회로 부재의 형상은 서스펜션 조립체의 제조 비용을 줄일 수 있는 제조 효율성을 제공한다. 예를 들어, 회로 부재는, 제조 프로세스 중에 개별적인 부품들이 포개질 수 있게 하여 하나의 부품을 제조하는데 필요한 면적을 감소시킬 수 있게 하는, L-형상의 회로 부재와 같은 형상으로 형성된다. 따라서, 일괄 처리량마다 더 많은 회로 부재가 제조된다.
도 20은, L-형상의 회로 부재의 하나 이상의 트레이스 또는 전기 특징부를 포함하는 L-형상과 비교적 유사한 형상의 회로 부재(2002)의 배열체가, 일부 실시예에 따라, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 다른 회로 부재에 전기적으로 커플링되도록 구성되는 것을 도시한다. 회로 부재의 형상은 서스펜션 조립체의 제조 비용을 줄일 수 있는 제조 효율성을 제공한다. 예를 들어, 회로 부재는, 제조 프로세스 중에 개별적인 부품들이 포개질 수 있게 하여 하나의 부품을 제조하는데 필요한 면적을 감소시킬 수 있게 하는, L-형상의 회로 부재와 같은 형상으로 형성된다. 따라서, 일괄 처리량마다 더 많은 회로 부재가 제조된다.
도 21은 실시예에 따른 다수의 단편을 포함하는 이동 부재를 도시한다. 여러 실시예에서, 이동 부재의 각각의 단편(2102)은, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 유사한 단편들의 일괄 처리량에서 서로 독립적으로 제조된다. 이는 제조 효율을 증가시키고 제조 비용을 감소시킨다. 일부 실시예는 2개 초과의 단편을 포함한다. 도시된 실시예는 제1 단편(2102a) 및 제2 단편(2102b)을 포함한다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 단편은 굴곡 아암을 포함한다. 도시된 실시예에서, 제1 단편(2102a)은 제1 굴곡 아암(2106)을 포함한다. 제2 단편(2102b)은 제2 굴곡 아암(2110)을 포함한다. 일부 실시예에서, 단편(2102) 중 하나 이상은, 비제한적으로, 본원에서 설명된 것과 같은, 접촉 패드 및 하나 이상의 트레이스를 포함하는, 하나 이상의 전기 구조물을 포함하도록 구성된다. 도시된 바와 같이, 제1 단편(2102b)은, 비제한적으로, 본원에서 설명된 것과 같은, 접촉 패드 및 하나 이상의 트레이스를 포함하는 하나 이상의 전기 구조물을 포함한다. 제2 단편(2102a)은 전기 구조물을 포함하지 않는다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 단편은, 본원에서 설명된 것과 같은, 샤시 상에 배치되도록 구성된다.
도 22는 다수의 단편을 포함하는 이동 부재 및 정적 부재의 여러 실시예를 도시한다. 여러 실시예에서, 이동 부재의 각각의 단편은, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 유사한 단편들의 일괄 처리량에서 서로 독립적으로 제조된다. 이는 제조 효율을 증가시키고 제조 비용을 감소시킨다.
도 23은 실시예에 따른 다수 부재로 형성된 이동 센서 회로 조립체의 다수의 단편을 도시한다. 이동 센서 회로 조립체(2302)는 인터포저 회로(interposer circuit)(2308) 상에 배치된 이미지 센서(2304)를 가지도록 그리고 OIS 조립체의 일부로서 이동되도록 구성된다. 본원에서 설명된 것과 같은, 하나 이상의 트레이스 및/또는 하나 이상의 다른 전기 구조물을 포함하도록, 하나 이상의 가요성 회로(2306)가 구성된다. 하나 이상의 트레이스는 이미지 센서(2304) 또는 다른 전기 회로를, 예를 들어 인쇄 회로 기판(PCB) 상의, 인터포저 회로 외부의 전기 회로에 전기적으로 커플링시키도록 구성된다. 일부 실시예에 따라, 가요성 회로(2306)는, 용접, 납땜, 접착, 및 다른 접합 기술 중 임의의 하나 이상을 이용하여 인터포저 회로(2304)에 부착된다. 가요성 회로(2306)는, 적어도 하나의 부분에서 작은 강성도를 갖도록, 그에 따라 적어도 하나의 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. 이동 센서 회로 조립체(2302)의 각각의 단편은, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 유사한 단편들의 일괄 처리량에서 서로 독립적으로 제조된다. 이는 제조 효율을 증가시키고 제조 비용을 감소시킨다.
도 24는 본원에서 설명된 실시예에 따른 이동 센서 회로를 위한 가요성 회로를 도시한다. 가요성 회로(2402)는, 본원에서 설명된 것을 포함하는 기술을 이용하여, 일괄 처리량 내의 이동 센서 회로 조립체의 다른 부재와 독립적으로 제조되도록 구성된다. 가요성 회로(2402)는, 본원에서 설명된 것과 같은, 하나 이상의 트레이스 및/또는 다른 전기 구조물을 포함하고, 하나 이상의 회로를 상호 연결하도록 구성된다. 가요성 회로(2402)는, 가요성 회로(2402)의 적어도 일부에서 작은 강성도를 갖도록, 그에 따라 하나 이상의 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. 이는 제조 효율을 증가시키고 제조 비용을 감소시킨다.
비록 상이한 실시예들을 참조하여 본 발명을 설명하였지만, 당업자는, 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고도 형태 및 상세 부분에 대한 변화가 이루어질 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 상이한 도시된 실시예들의 특징부들이 서로 조합될 수 있다. 그에 따라, 명세서 및 도면은 제한적인 의미 보다는 예시적인 것으로 간주될 것이다.

Claims (20)

  1. 서스펜션 조립체이며:
    적어도 제1 회로 부재를 수용하도록 구성된 지지 부재를 포함하고;
    상기 제1 회로 부재는 적어도 트레이스를 포함하고, 상기 제1 회로 부재가 상기 지지 부재 상에 배치되는, 서스펜션 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 회로 부재가 제1 굴곡 아암을 포함하는, 서스펜션 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 굴곡 아암이 상기 굴곡 아암 상에서 적어도 하나의 트레이스를 포함하는, 서스펜션 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 굴곡 아암이 하나 이상의 회로 테일 연결부를 포함하는, 서스펜션 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 회로 부재가 단일 트레이스를 포함하고, 상기 적어도 하나의 트레이스는 상기 하나 이상의 회로 테일 연결부를 상기 단일 트레이스에 전기적으로 커플링시키도록 구성되는, 서스펜션 조립체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 회로 부재가 제2 굴곡 아암을 포함하는, 서스펜션 조립체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 굴곡 아암은 상기 제2 굴곡 아암 상에서 적어도 하나의 제2 트레이스를 포함하고, 상기 제2 굴곡 아암은 하나 이상의 제2 회로 테일 연결부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2 트레이스는 상기 하나 이상의 회로 테일 연결부를 상기 단일 트레이스에 전기적으로 커플링시키도록 구성되는, 서스펜션 조립체.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제1 회로 부재를 수용하도록 구성된 스프링 샤시를 더 포함하는, 서스펜션 조립체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 스프링 샤시는 상기 제1 굴곡부를 지지하도록 구성된 가요성 아암 부재를 포함하는, 서스펜션 조립체.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 회로 부재가 상기 스프링 샤시의 부분 상에 배치되는, 서스펜션 조립체.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 스프링 샤시가 제2 가요성 아암 부재를 포함하는, 서스펜션 조립체.
  12. 제1항에 있어서,
    하나 이상의 트레이스를 포함하는 제2 회로 부재를 더 포함하는, 서스펜션 조립체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 하나 이상의 트레이스 중 적어도 하나가 상기 제1 회로 부재에 전기적으로 커플링되는, 서스펜션 조립체.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 회로 부재가 제2 굴곡 아암을 포함하는, 서스펜션 조립체.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제2 회로 부재가 이동 샤시 상에 배치되도록 구성되고, 상기 이동 샤시는 상기 제1 회로 부재 상에 배치되도록 구성되는, 서스펜션 조립체.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제2 회로 부재는, 상기 제1 회로 부재와 상이한, 상기 지지 부재의 부분 상에 배치되도록 구성되는, 서스펜션 조립체.
  17. 서스펜션 조립체이며:
    하나 이상의 전기 구조물을 포함하는 제1 회로 부재;
    적어도 상기 제1 회로 부재를 수용하도록 구성된 이동 부재; 및
    정적 부재를 포함하는, 서스펜션 조립체.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 정적 부재 상에 배치된 제2 회로 부재를 더 포함하는, 서스펜션 조립체.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 회로 부재가 다수의 단편으로 형성되는, 서스펜션 조립체.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 정적 부재가 다수의 단편으로 형성되는, 서스펜션 조립체.
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