CN112458525A - 一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法，包括电镀箱、接线头、端盖、固定块一、固定块二、圆筒、L型槽、方杆、U型杆、弹簧一、方块、磁环一、双向螺杆、螺母、夹板、圆板、弹簧二、压环、微型轴承、圆板、磁环二、T型杆、弹簧三、转动杆、支撑块、转动销、复位盘簧、T型块、卡块以及弹簧四。本发明夹板移动使得电子元器件与压环贴合，进而对弹簧二进行挤压，使得弹簧二产生弹力，弹簧二的弹力便于压环紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定，T型块移动带动卡块移动从卡槽内部分离，在复位盘簧扭力的作用下，转动销转动带动转动杆转动，转动杆转动与T型杆贴合，T型杆受到挤压移动与磁环二吸附贴合，固定双向螺杆。

Description

一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法

技术领域

本发明涉及一种电镀治具，具体是一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法。

背景技术

治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

传统使用的电镀治具存在一定缺陷，缺少端盖便捷卡接机构，造成不方便端盖的便捷安装，缺少夹持机构，造成不方便将电子元器件夹持固定在两个夹板之间，同时缺少固定机构，造成不方便固定双向螺杆的位置，进而容易造成电子元器件出现松动情况。因此，针对上述问题提出一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法。

发明内容

一种电子元器件制造用电镀治具，包括电镀箱、接线头、端盖、卡接机构、夹持机构以及固定机构，所述电镀箱左右两端对称安装有接线头，所述电镀箱顶端安装端盖；

所述卡接机构包括固定块一、固定块二、圆筒、L型槽以及方杆，所述电镀箱左右两端对称固定安装有固定块一，所述端盖左右两端对称固定安装有固定块二，且固定块一顶端与固定块二底端相贴合，所述固定块一顶端中间位置固定安装圆筒，所述圆筒环形侧面上安装固定块二，所述圆筒环形侧面上对称开设两个L型槽，且L型槽内部安装方杆；

所述夹持机构包括双向螺杆、螺母、夹板以及圆杆，所述端盖底端中间位置开设矩形槽，所述矩形槽内部转动安装双向螺杆，且双向螺杆一端延伸至端盖外侧，所述双向螺杆环形侧面上对称安装两个螺母，且螺母外侧固定安装在移动块内部，所述移动块底端固定安装夹板，所述夹板设有两个，其中一个所述夹板上对称固定安装两个以上圆杆，且圆杆一端穿过另一个夹板；

所述固定机构包括圆板、磁环二、T型杆、弹簧三以及转动杆，所述双向螺杆一端固定安装圆板，所述端盖后端固定安装磁环二，且磁环二固定安装在双向螺杆环形侧面外侧，所述圆板一端滑动安装T型杆，且T型杆一端穿过圆板，所述T型杆环形侧面上安装弹簧三，且弹簧三两端分别固定安装在T型杆上以及圆板上，所述圆板后端转动安装转动杆。

进一步地，所述方杆顶端安装U型杆，所述U型杆环形侧面上固定安装弹簧一，且弹簧一底端固定安装在方杆顶端中间位置，所述方杆底端对称开设两个凹槽，所述凹槽内部顶端固定安装磁环一，所述凹槽内部滑动安装方块，所述U型杆底端延伸至凹槽内部与方块固定连接。

进一步地，其中一个所述夹板上固定安装弹簧二，且弹簧二安装在圆杆环形侧面上，所述弹簧二一端固定安装压环，且压环安装在圆杆环形侧面上，另一个所述夹板上开设两个以上圆孔，所述圆孔内部安装圆杆。

进一步地，所述圆板一端对称固定安装两个支撑块，且两个支撑块之间转动安装转动销，所述转动销环形侧面上固定安装转动杆。

进一步地，所述转动销环形侧面上固定安装微型轴承以及复位盘簧，所述复位盘簧外侧以及微型轴承固定安装在支撑块内部，所述复位盘簧初始位置处于压缩状态。

进一步地，所述支撑块底端安装T型块，所述T型块顶端延伸至支撑块内部，所述T型块顶端固定安装卡块，且卡块延伸至转动销内部，所述转动销环形侧面上开设卡槽，且卡槽内部安装卡块。

进一步地，所述T型块环形侧面上安装弹簧四，且弹簧四两端分别固定安装在T型块上以及支撑块上。

进一步地，所述卡接机构设有两组，两组所述卡接机构结构相同，两组所述卡接机构对称安装在端盖左右两端。

进一步地，所述L型槽由竖槽以及横槽组成，所述圆筒环形侧面上对称开设两个竖槽以及两个横槽，所述竖槽一端与横槽相通。

进一步地，一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法，所述使用方法包括如下步骤：

（1）使用人员将电子元器件悬挂在圆杆上，接着拧动双向螺杆，双向螺杆转动带动两个螺母相对移动，螺母相对移动带动两个夹板相对移动，夹板移动使得电子元器件与压环贴合，进而对弹簧二进行挤压，使得弹簧二产生弹力，弹簧二的弹力便于压环紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定；

（2）当电子元器件固定完成后，使用人员拉动T型块，T型块移动带动卡块移动从卡槽内部分离，在复位盘簧扭力的作用下，转动销转动带动转动杆转动，转动杆转动与T型杆贴合，并对T型杆进行挤压，T型杆受到挤压移动与磁环二吸附贴合，进而固定双向螺杆的位置，T型杆移动对弹簧三进行拉伸，使得弹簧三产生弹力，弹簧三的弹力大于磁环二与T型块之间的吸附力，进而方便T型杆的移动复位；

（3）使用人员拉动U型杆，U型杆移动带动方块移动，方块移动与磁环一吸附贴合，U型杆移动带对弹簧一进行拉伸，弹簧一的弹力小于方块与磁环一之间的吸附力，进而固定U型杆与方块的位置，接着将端盖安装在电镀箱上，使得固定块二安装在圆筒上，接着将方杆安装在L型槽内部，反向推动U型杆，U型杆移动带动方块移动与磁环一分离，在弹簧一弹力的作用下，U型杆移动带动方块移动与固定块二贴合，进而将固定块二贴合在固定块一上，完成端盖的安装。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种具有便捷安装端盖、便捷夹持固定电子元器件以及固定双向螺杆功能的电子元器件制造用电镀治具以及使用方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明一种实施例的整体结构示意图；

图2为本发明一种实施例的卡接机构结构示意图；

图3为本发明一种实施例的卡接机构俯视图；

图4为本发明一种实施例的夹持机构结构示意图；

图5为本发明一种实施例的转动杆装配结构示意图。

图中：1、电镀箱，2、接线头，3、端盖，4、固定块一，5、固定块二，6、圆筒，7、L型槽，8、方杆，9、U型杆，10、弹簧一，11、方块，12、磁环一，13、双向螺杆，14、螺母，15、夹板，16、圆板，17、弹簧二，18、压环，19、微型轴承,20、圆板，21、磁环二，22、T型杆，23、弹簧三，24、转动杆，25、支撑块，26、转动销，27、复位盘簧，28、T型块，29、卡块，30、弹簧四。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

请参阅图1-5所示，一种电子元器件制造用电镀治具，包括电镀箱1、接线头2、端盖3、卡接机构、夹持机构以及固定机构，所述电镀箱1左右两端对称安装有接线头2，所述电镀箱1顶端安装端盖3；

所述卡接机构包括固定块一4、固定块二5、圆筒6、L型槽7以及方杆8，所述电镀箱1左右两端对称固定安装有固定块一4，所述端盖3左右两端对称固定安装有固定块二5，且固定块一4顶端与固定块二5底端相贴合，所述固定块一4顶端中间位置固定安装圆筒6，所述圆筒6环形侧面上安装固定块二5，所述圆筒6环形侧面上对称开设两个L型槽7，且L型槽7内部安装方杆8，将端盖3安装在电镀箱1上，使得固定块二5安装在圆筒6上，接着将方杆8安装在L型槽7内部，反向推动U型杆9，U型杆9移动带动方块11移动与磁环一12分离，在弹簧一10弹力的作用下，U型杆9移动带动方块11移动与固定块二5贴合，进而将固定块二5贴合在固定块一4上，完成端盖3的安装；

所述夹持机构包括双向螺杆13、螺母14、夹板15以及圆杆16，所述端盖3底端中间位置开设矩形槽，所述矩形槽内部转动安装双向螺杆13，且双向螺杆13一端延伸至端盖3外侧，所述双向螺杆13环形侧面上对称安装两个螺母14，且螺母14外侧固定安装在移动块内部，所述移动块底端固定安装夹板15，所述夹板15设有两个，其中一个所述夹板15上对称固定安装两个以上圆杆16，且圆杆16一端穿过另一个夹板15，将电子元器件悬挂在圆杆16上，接着拧动双向螺杆13，双向螺杆13转动带动两个螺母14相对移动，螺母14相对移动带动两个夹板15相对移动，夹板15移动使得电子元器件与压环18贴合，进而对弹簧二17进行挤压，使得弹簧二17产生弹力，弹簧二17的弹力便于压环18紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定；

所述固定机构包括圆板20、磁环二21、T型杆22、弹簧三23以及转动杆24，所述双向螺杆13一端固定安装圆板20，所述端盖3后端固定安装磁环二21，且磁环二21固定安装在双向螺杆13环形侧面外侧，所述圆板20一端滑动安装T型杆22，且T型杆22一端穿过圆板20，所述T型杆22环形侧面上安装弹簧三23，且弹簧三23两端分别固定安装在T型杆22上以及圆板20上，所述圆板20后端转动安装转动杆24，T型块28移动带动卡块29移动从卡槽内部分离，在复位盘簧27扭力的作用下，转动销26转动带动转动杆24转动，转动杆24转动与T型杆22贴合，并对T型杆22进行挤压，T型杆22受到挤压移动与磁环二21吸附贴合，进而固定双向螺杆13的位置。

所述方杆8顶端安装U型杆9，所述U型杆9环形侧面上固定安装弹簧一10，且弹簧一10底端固定安装在方杆8顶端中间位置，所述方杆8底端对称开设两个凹槽，所述凹槽内部顶端固定安装磁环一12，所述凹槽内部滑动安装方块11，所述U型杆9底端延伸至凹槽内部与方块11固定连接。

其中一个所述夹板15上固定安装弹簧二17，且弹簧二17安装在圆杆16环形侧面上，所述弹簧二17一端固定安装压环18，且压环18安装在圆杆16环形侧面上，另一个所述夹板15上开设两个以上圆孔，所述圆孔内部安装圆杆16。

所述圆板20一端对称固定安装两个支撑块25，且两个支撑块25之间转动安装转动销26，所述转动销26环形侧面上固定安装转动杆24。

所述转动销26环形侧面上固定安装微型轴承19以及复位盘簧27，所述复位盘簧27外侧以及微型轴承19固定安装在支撑块25内部，所述复位盘簧27初始位置处于压缩状态。

所述支撑块25底端安装T型块28，所述T型块28顶端延伸至支撑块25内部，所述T型块28顶端固定安装卡块29，且卡块29延伸至转动销26内部，所述转动销26环形侧面上开设卡槽，且卡槽内部安装卡块29。

所述T型块28环形侧面上安装弹簧四30，且弹簧四30两端分别固定安装在T型块28上以及支撑块25上。

所述卡接机构设有两组，两组所述卡接机构结构相同，两组所述卡接机构对称安装在端盖3左右两端。

所述L型槽7由竖槽以及横槽组成，所述圆筒6环形侧面上对称开设两个竖槽以及两个横槽，所述竖槽一端与横槽相通。

一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法，所述使用方法包括如下步骤：

（1）使用人员将电子元器件悬挂在圆杆16上，接着拧动双向螺杆13，双向螺杆13转动带动两个螺母14相对移动，螺母14相对移动带动两个夹板15相对移动，夹板15移动使得电子元器件与压环18贴合，进而对弹簧二17进行挤压，使得弹簧二17产生弹力，弹簧二17的弹力便于压环18紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定；

（2）当电子元器件固定完成后，使用人员拉动T型块28，T型块28移动带动卡块29移动从卡槽内部分离，在复位盘簧27扭力的作用下，转动销26转动带动转动杆24转动，转动杆24转动与T型杆22贴合，并对T型杆22进行挤压，T型杆22受到挤压移动与磁环二21吸附贴合，进而固定双向螺杆13的位置，T型杆22移动对弹簧三23进行拉伸，使得弹簧三23产生弹力，弹簧三23的弹力大于磁环二21与T型块28之间的吸附力，进而方便T型杆22的移动复位；

（3）使用人员拉动U型杆9，U型杆9移动带动方块11移动，方块11移动与磁环一12吸附贴合，U型杆9移动带对弹簧一10进行拉伸，弹簧一10的弹力小于方块11与磁环一12之间的吸附力，进而固定U型杆9与方块11的位置，接着将端盖3安装在电镀箱1上，使得固定块二5安装在圆筒6上，接着将方杆8安装在L型槽7内部，反向推动U型杆9，U型杆9移动带动方块11移动与磁环一12分离，在弹簧一10弹力的作用下，U型杆9移动带动方块11移动与固定块二5贴合，进而将固定块二5贴合在固定块一4上，完成端盖3的安装。

本发明在使用时，将端盖3安装在电镀箱1上，使得固定块二5安装在圆筒6上，接着将方杆8安装在L型槽7内部，反向推动U型杆9，U型杆9移动带动方块11移动与磁环一12分离，在弹簧一10弹力的作用下，U型杆9移动带动方块11移动与固定块二5贴合，进而将固定块二5贴合在固定块一4上，完成端盖3的安装。

将电子元器件悬挂在圆杆16上，接着拧动双向螺杆13，双向螺杆13转动带动两个螺母14相对移动，螺母14相对移动带动两个夹板15相对移动，夹板15移动使得电子元器件与压环18贴合，进而对弹簧二17进行挤压，使得弹簧二17产生弹力，弹簧二17的弹力便于压环18紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定。

T型块28移动带动卡块29移动从卡槽内部分离，在复位盘簧27扭力的作用下，转动销26转动带动转动杆24转动，转动杆24转动与T型杆22贴合，并对T型杆22进行挤压，T型杆22受到挤压移动与磁环二21吸附贴合，进而固定双向螺杆13的位置。

本发明的有益之处在于：

1.将端盖安装在电镀箱上，使得固定块二安装在圆筒上，接着将方杆安装在L型槽内部，反向推动U型杆，U型杆移动带动方块移动与磁环一分离，在弹簧一弹力的作用下，U型杆移动带动方块移动与固定块二贴合，进而将固定块二贴合在固定块一上，完成端盖的安装，解决了缺少端盖便捷卡接机构，造成不方便端盖便捷安装的问题。

2.将电子元器件悬挂在圆杆上，接着拧动双向螺杆，双向螺杆转动带动两个螺母相对移动，螺母相对移动带动两个夹板相对移动，夹板移动使得电子元器件与压环贴合，进而对弹簧二进行挤压，使得弹簧二产生弹力，弹簧二的弹力便于压环紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定，解决了缺少夹持机构，造成不方便将电子元器件夹持固定在两个夹板之间的弊端。

3.T型块移动带动卡块移动从卡槽内部分离，在复位盘簧扭力的作用下，转动销转动带动转动杆转动，转动杆转动与T型杆贴合，并对T型杆进行挤压，T型杆受到挤压移动与磁环二吸附贴合，进而固定双向螺杆的位置，解决了缺少固定机构，造成不方便固定双向螺杆的位置，进而容易造成电子元器件出现松动情况的问题。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：包括电镀箱（1）、接线头（2）、端盖（3）、卡接机构、夹持机构以及固定机构，所述电镀箱（1）左右两端对称安装有接线头（2），所述电镀箱（1）顶端安装端盖（3）；

所述卡接机构包括固定块一（4）、固定块二（5）、圆筒（6）、L型槽（7）以及方杆（8），所述电镀箱（1）左右两端对称固定安装有固定块一（4），所述端盖（3）左右两端对称固定安装有固定块二（5），且固定块一（4）顶端与固定块二（5）底端相贴合，所述固定块一（4）顶端中间位置固定安装圆筒（6），所述圆筒（6）环形侧面上安装固定块二（5），所述圆筒（6）环形侧面上对称开设两个L型槽（7），且L型槽（7）内部安装方杆（8）；

所述夹持机构包括双向螺杆（13）、螺母（14）、夹板（15）以及圆杆（16），所述端盖（3）底端中间位置开设矩形槽，所述矩形槽内部转动安装双向螺杆（13），且双向螺杆（13）一端延伸至端盖（3）外侧，所述双向螺杆（13）环形侧面上对称安装两个螺母（14），且螺母（14）外侧固定安装在移动块内部，所述移动块底端固定安装夹板（15），所述夹板（15）设有两个，其中一个所述夹板（15）上对称固定安装两个以上圆杆（16），且圆杆（16）一端穿过另一个夹板（15）；

所述固定机构包括圆板（20）、磁环二（21）、T型杆（22）、弹簧三（23）以及转动杆（24），所述双向螺杆（13）一端固定安装圆板（20），所述端盖（3）后端固定安装磁环二（21），且磁环二（21）固定安装在双向螺杆（13）环形侧面外侧，所述圆板（20）一端滑动安装T型杆（22），且T型杆（22）一端穿过圆板（20），所述T型杆（22）环形侧面上安装弹簧三（23），且弹簧三（23）两端分别固定安装在T型杆（22）上以及圆板（20）上，所述圆板（20）后端转动安装转动杆（24）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：所述方杆（8）顶端安装U型杆（9），所述U型杆（9）环形侧面上固定安装弹簧一（10），且弹簧一（10）底端固定安装在方杆（8）顶端中间位置，所述方杆（8）底端对称开设两个凹槽，所述凹槽内部顶端固定安装磁环一（12），所述凹槽内部滑动安装方块（11），所述U型杆（9）底端延伸至凹槽内部与方块（11）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：其中一个所述夹板（15）上固定安装弹簧二（17），且弹簧二（17）安装在圆杆（16）环形侧面上，所述弹簧二（17）一端固定安装压环（18），且压环（18）安装在圆杆（16）环形侧面上，另一个所述夹板（15）上开设两个以上圆孔，所述圆孔内部安装圆杆（16）。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：所述圆板（20）一端对称固定安装两个支撑块（25），且两个支撑块（25）之间转动安装转动销（26），所述转动销（26）环形侧面上固定安装转动杆（24）。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：所述转动销（26）环形侧面上固定安装微型轴承（19）以及复位盘簧（27），所述复位盘簧（27）外侧以及微型轴承（19）固定安装在支撑块（25）内部，所述复位盘簧（27）初始位置处于压缩状态。

6.根据权利要求4所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：所述支撑块（25）底端安装T型块（28），所述T型块（28）顶端延伸至支撑块（25）内部，所述T型块（28）顶端固定安装卡块（29），且卡块（29）延伸至转动销（26）内部，所述转动销（26）环形侧面上开设卡槽，且卡槽内部安装卡块（29）。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：所述T型块（28）环形侧面上安装弹簧四（30），且弹簧四（30）两端分别固定安装在T型块（28）上以及支撑块（25）上。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：所述卡接机构设有两组，两组所述卡接机构结构相同，两组所述卡接机构对称安装在端盖（3）左右两端。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电镀治具，其特征在于：所述L型槽（7）由竖槽以及横槽组成，所述圆筒（6）环形侧面上对称开设两个竖槽以及两个横槽，所述竖槽一端与横槽相通。

10.根据权利要求1-9所述的一种电子元器件制造用电镀治具得出一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法，其特征在于：所述使用方法包括如下步骤：

（1）使用人员将电子元器件悬挂在圆杆（16）上，接着拧动双向螺杆（13），双向螺杆（13）转动带动两个螺母（14）相对移动，螺母（14）相对移动带动两个夹板（15）相对移动，夹板（15）移动使得电子元器件与压环（18）贴合，进而对弹簧二（17）进行挤压，使得弹簧二（17）产生弹力，弹簧二（17）的弹力便于压环（18）紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定；

（2）当电子元器件固定完成后，使用人员拉动T型块（28），T型块（28）移动带动卡块（29）移动从卡槽内部分离，在复位盘簧（27）扭力的作用下，转动销（26）转动带动转动杆（24）转动，转动杆（24）转动与T型杆（22）贴合，并对T型杆（22）进行挤压，T型杆（22）受到挤压移动与磁环二（21）吸附贴合，进而固定双向螺杆（13）的位置，T型杆（22）移动对弹簧三（23）进行拉伸，使得弹簧三（23）产生弹力，弹簧三（23）的弹力大于磁环二（21）与T型块（28）之间的吸附力，进而方便T型杆（22）的移动复位；

（3）使用人员拉动U型杆（9），U型杆（9）移动带动方块（11）移动，方块（11）移动与磁环一（12）吸附贴合，U型杆（9）移动带对弹簧一（10）进行拉伸，弹簧一（10）的弹力小于方块（11）与磁环一（12）之间的吸附力，进而固定U型杆（9）与方块（11）的位置，接着将端盖（3）安装在电镀箱（1）上，使得固定块二（5）安装在圆筒（6）上，接着将方杆（8）安装在L型槽（7）内部，反向推动U型杆（9），U型杆（9）移动带动方块（11）移动与磁环一（12）分离，在弹簧一（10）弹力的作用下，U型杆（9）移动带动方块（11）移动与固定块二（5）贴合，进而将固定块二（5）贴合在固定块一（4）上，完成端盖（3）的安装。

Images