CN112433430A - 用于dlp微型投影仪光机的光源模组及光机、dlp投影仪 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组及具有其的光机、DLP投影仪，LED光源装置包括：LED发光芯片和PCB板，其中，LED发光芯片设置在PCB板上，LED发光芯片的发光面背对PCB板，PCB板上设置有LED驱动电路，LED发光芯片与LED驱动电路电连接，LED驱动电路用于驱动LED发光芯片发光；散热器由刚性材质制备而成，且具有定位部件，以使散热器能够定位在准直透镜安装座上；PCB板通过胶合的方式直接固定至散热器；PCB板通过散热器安装在准直透镜安装座上，以使LED发光芯片的发光面朝向准直透镜，并位于准直透镜的光轴上。提高了光源的能量利用率，从而，可以整体上改善光机投影均匀性和投影质量。

Description

用于DLP微型投影仪光机的光源模组及光机、DLP投影仪

技术领域

本发明涉及DLP投影技术领域，具体涉及一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组及具有其的光机、DLP投影仪。

背景技术

微型投影技术是一种新型的现代投影显示技术，它凭借自身的小型化，便携化而逐步渗入到人们的日常生活中，逐渐成为投影显示的一大重要发展潮流。数字光处理(Digital Light Processing，DLP)投影显示方式具有高亮度，高对比度，高分辨率的特点，与新型LED光源结合，实现小型化的便携式微型投影，满足人们对投影显示随身化与自由化的需求。

DLP投影仪中常采用三色(R、G、B)二极管(LED)作为光源，其中R、G、B二极管可经驱动而依序开关，再经照明系统将影像投射至例如屏幕的目标投影平面上。例如，R、G、B二极管光源沿光路径依次经过准直系统、合光系统、反射镜、数字微镜组件(Digital Micro-mirror Device，DMD)成像系统、后组镜头、前组镜头，投射至目标平面上。由此可见，照明系统需要经过最长的光路传输路径到达目标投影平面，照明系统是投影仪系统中至关重要的一部分，它决定整个投影系统的能量利用率、投影均匀性、投影质量等；另外，照明系统也影响了投影仪的体积、成本等各方面性能，例如，当光源的能量利用率低，满足不了能量需求时，则需要配置更大体积的光源，由此会导致整机配套部件的体积都相应增大。

经申请人研究表明，三色LED的安装精度会直接影响光源的传输方向，从而进一步影响光源利用率，也就是光源的能量利用率。现有技术中，常将配有三色LED的PCB板通过螺钉、螺柱或者胶合的方式直接固定在投影仪的主机壳或准直系统的壳体上，然而，PCB板与投影仪的主机壳之间，或者PCB板与准直系统的壳体之间存在较大的公差，并且，该存在的公差不可控，因此，这种固定方式会带来较大的定位误差，从而导致LED发光芯片与准直系统之间存在较大的定位误差，在经过较长的传输路径后，因定位误差会被放大，由此，导致光能量衰减严重，继而，严重影响在投影平面上的投影均匀性和投影质量。

因此，如何提高光源的能量利用率、改善投影均匀性和投影质量成为亟待解决的技术问题。

发明内容

基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组及具有其的光机、DLP投影仪，以提高光源的能量利用率、改善投影均匀性和投影质量。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

根据第一方面，本发明实施例公开了一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组，光机包括准直透镜、准直透镜安装座和光源模组，其中，光源模组包括LED光源装置和散热器，LED光源装置包括：LED发光芯片和PCB板，其中，LED发光芯片设置在PCB板上，LED发光芯片的发光面背对PCB板，PCB板上设置有LED驱动电路，LED发光芯片与LED驱动电路电连接，LED驱动电路用于驱动LED发光芯片发光；散热器由刚性材质制备而成，且具有定位部件，以使散热器能够定位在准直透镜安装座上；PCB板通过胶合的方式直接固定至散热器；PCB板通过散热器安装在准直透镜安装座上，以使LED发光芯片的发光面朝向准直透镜，并位于准直透镜的光轴上。

可选地，散热器上的定位部件包括：至少一个定位孔，至少一个定位孔设置在散热器上面向准直透镜安装座的一面；准直透镜安装座上设置有至少一个定位柱；至少一个定位孔用于套覆在至少一个定位柱上配合定位散热器，以使LED发光芯片的发光面朝向准直透镜，并位于准直透镜的光轴上。

可选地，至少一个定位孔中的各个定位孔为通孔；散热器通过至少一个定位孔中的各个定位孔固定在准直透镜安装座上。

可选地，PCB板上与至少一个定位孔贴合的位置设置有至少一个贯穿孔，至少一个贯穿孔的孔径大于至少一个定位孔的孔径；贯穿孔用于贯穿固定散热器和准直透镜安装座的螺钉以及安装座上的定位柱。

可选地，LED发光芯片包括第一LED发光芯片和第二LED发光芯片，第一LED发光芯片和第二LED发光芯片的发光颜色不同；PCB板包括第一PCB板和第二PCB板，第一LED发光芯片和第二LED发光芯片分别设置在第一PCB板和第二PCB板上；第一LED发光芯片和第二LED发光芯片分别通过第一PCB板和第二PCB板直接胶合固定至同一个散热器上。

可选地，第一LED发光芯片的发光颜色为红色，仅在第一PCB板上设置第一LED发光芯片的一面上还设有传感器。

可选地，PCB板的数量至少为两块，每块PCB板配有连接端子；各个连接端子位于光机的顶端面，各个连接端子的接口靠近布置。

根据第二方面，本发明实施例公开了一种光机，包括：上述第一方面任意公开的用于DLP微型投影仪光机的光源模组。

可选地，散热器上的定位部件包括：设置在散热器上与准直透镜安装座接触面的至少一个定位孔，至少一个定位孔为通孔；准直透镜安装座上设置有与至少一个定位孔配合的至少一个定位柱；至少一个定位柱内设有用于安装散热器的安装孔；至少一个定位孔套覆在至少一个定位柱上配合定位散热器，以使LED发光芯片的发光面朝向准直透镜，并位于准直透镜的光轴上；散热器与准直透镜安装座通过至少一个定位孔和至少一个定位柱内设的安装孔固定连接。

可选地，准直透镜安装座包括透镜安装位，用于放置准直透镜；透镜安装位内壁设有多个导向块，用于导向安装准直透镜；多个导向块与准直透镜安装座一体成型。

可选地，透镜安装位的周边还设有凹槽，凹槽延伸至安装位的内部，凹槽用于点胶固定准直透镜。

可选地，准直透镜安装座上设有第一准直透镜和第二准直透镜，PCB板通过同一个散热器安装在准直透镜安装座上后，第一LED发光芯片的发光面朝向第一准直透镜，并位于第一准直透镜的光轴上；第二LED发光芯片的发光面朝向第二准直透镜，并位于第二准直透镜的光轴上。

根据第三方面，本发明实施例公开了一种DLP投影仪，包括：上述第二方面任意公开的光机。

【有益效果】

依据本发明实施例公开的一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组及具有其的光机、DLP投影仪，设置有LED发光芯片的PCB板通过胶合的方式直接固定至散热器，相对于现有技术中，将PCB板直接固定在准直透镜安装座上的方式，PCB板和散热器均为小部件，因此，PCB板和散热器在用胶水胶合的过程中，可以通过治具精确地定位散热器，而后移动PCB板，使LED发光芯片与散热器精确定位，在精确定位后，可以固化胶水，使得LED发光芯片与散热器精确定位连接；并且，散热器由刚性材质制备而成，且具有定位部件，散热器和准直透镜安装座均可以通过模具形成，因此，散热器和准直透镜安装座之间的相对位置关系能够精准定位。由此，可以实现LED发光芯片的发光面准确朝向准直透镜的光轴，减小了LED发光芯片与准直透镜之间的定位误差，继而，提高了光源的能量利用率，从而，可以整体上改善光机投影均匀性和投影质量。

作为可选的方案，PCB板上与至少一个定位孔贴合的位置设置有至少一个贯穿孔，用于贯穿固定散热器和准直透镜安装座的螺钉，从而能够进一步紧固PCB上，防止LED发光芯片松动所带来的定位误差，提高了光源的能量利用率、改善投影均匀性和投影质量。

作为可选的方案，考虑到LED发光芯片的性能相当，因此，仅在第一PCB板上设置第一LED发光芯片的一面上设有传感器，相对于每个LED发光芯片都设置传感器的方式，能够有效减小元器件成本。

作为可选的方案，PCB板的数量至少为两块，每块PCB板配有连接端子，各个连接端子位于光机的顶端面，各个连接端子的接口靠近布置。一方面，可以使得光机的整体结构紧凑，另一方面，由于各个连接端子的接口靠近布置，可以便于连接端子排线，避免排线时的走线混乱。

作为可选的方案，准直透镜安装座上的至少一个定位柱内设有用于安装散热器的安装孔，由此可以复用同一定位柱进行散热器的定位和安装，使得光机整体结构紧凑。

作为可选的方案，透镜安装位内壁设有多个导向块，用于导向安装准直透镜，多个导向块与准直透镜安装座一体成型，相对于现有技术中通过透镜框安装准直透镜的方式，本申请的方案，可以精准确定准直透镜的安装位，提高了准直透镜的安装精度。

作为可选的方案，凹槽延伸至安装位的内部，凹槽用于点胶固定准直透镜，由此，在通过多个导向块精准定位准直透镜后，可以通过点胶直接固定准直透镜，从而避免了固定准直透镜时的错位所带来的定位误差。

作为可选的方案，第一PCB板和第二PCB板复用同一个散热器，由此，可以提高光机的结构紧凑度，此外，能够减少散热器的安装数量，从而，一方面可以减小多部件配合所带来的误差，提高安装精度；另一方面能够减小安装成本。

本发明的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。

附图说明

以下将参照附图对根据本发明实施例进行描述。图中：

图1为本实施例公开的一种DLP投影仪光机整机结构示意图；

图2为本实施例公开的一种DLP投影仪光机分离一个光源模组后的状态示意图；

图3为本实施例公开的一种光源模组爆炸示意图；

图4为本实施例公开的一种PCB板32和散热器4粘合后的结构示意图；

图5为本实施例公开的另一种PCB与散热器安装结构爆炸示意图；

图6为本实施例公开的另一种准直透镜安装座在光机中的结构示意图；

图7为本实施例公开的一种光机整机立体示意图；

图8为图2的局部放大图。

具体实施方式

在DLP投影仪中，为了提高光源的能量利用率、改善投影均匀性和投影质量，本实施例公开了一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组及具有其的光机、DLP投影仪，DLP投影仪包括光机，请参考图1、图2和图3，其中，图1为本实施例公开的一种DLP投影仪光机整机结构示意图，图2为本实施例公开的一种DLP投影仪光机分离一个光源模组后的状态示意图，图3为本实施例公开的一种光源模组爆炸示意图，在具体实施例中，光机包括准直透镜1、准直透镜安装座2和光源模组未示出附图标记，其中，光源模组包括LED光源装置3和散热器4。

请参考图3，本实施例中，LED光源装置包括：LED发光芯片31和PCB板32，其中，LED发光芯片31设置在PCB板32上，LED发光芯片31的发光面背对PCB板32，PCB板32上设置有LED驱动电路(图中未示意)，LED发光芯片31与LED驱动电路电连接，LED驱动电路用于驱动LED发光芯片发光。本实施例中，LED发光芯片31的发光颜色可以是红色、绿色或蓝色。在具体实施过程中，LED发光芯片31在LED驱动电路提供的驱动信号下进行发光。

请参考图3，本实施例中，散热器4由刚性材质制备而成，且具有定位部件，以使散热器4能够定位在准直透镜安装座2上。具体地，散热器4可以由金属材质制备而成，从而可以通过模具精确制备，减小定位误差。本实施例中，PCB板32通过胶合的方式直接固定至散热器4。本实施例并不限制具体胶合位置的大小，只要能够将PCB板32固定在散热器4上，且LED发光芯片31相对于散热器4的位置精准，以使LED发光芯片31的光源对准准直透镜1的光轴即可。

PCB板32通过散热器4安装在准直透镜安装座2上，以使LED发光芯片31的发光面朝向准直透镜1，并位于准直透镜1的光轴上。

请参考图4，为本实施例公开的一种PCB板32和散热器4粘合后的结构示意图，在具体实施过程中，可以先将PCB板32在散热器4进行定位固定，具体地，可以借助治具来实现PCB板32在散热器4的定位，而后，通过胶水粘合PCB板32和散热器4，如图4所示。在完成PCB板32与散热器4之间的定位固定后，将散热器4安装在准直透镜安装座2上，由此，实现了LED发光芯片31安装在准直透镜安装座2上，向准直透镜1提供光源。

本实施例中，在胶合PCB板32和散热器4的过程中，可以调节LED发光芯片31相对于散热器4的位置，使得LED发光芯片31相对于散热器4的位置精准；而，散热器4和准直透镜安装座2由模具精确制备，因此，散热器4相对于准直透镜安装座2的位置精准，也就是，散热器4和准直透镜安装座2之间的安装定位误差非常小。由此，LED发光芯片31相对于准直透镜安装座2的位置精准，能够使得LED发光芯片31的发光面朝向准直透镜1，并位于准直透镜1的光轴上。继而，提高了光源的能量利用率，从而，可以整体上改善光机投影均匀性和投影质量。

请参考图2和图3，散热器4上的定位部件包括：至少一个定位孔41，至少一个定位孔41设置在散热器4上面向准直透镜安装座2接触面的一面。准直透镜安装座2上设置有至少一个定位柱21。本实施例中，至少一个定位孔41用于套覆在至少一个定位柱21上配合定位散热器4，以使LED发光芯片31的发光面朝向准直透镜，并位于准直透镜的光轴上。在具体实施例中，至少一个定位孔41可以设置在散热器4面板的内部，也可以设置在散热器4面板的边缘，或者上述内部和边缘的组合，由此可以实现多点定位。

为了使得结构紧凑，在可选的实施例中，至少一个定位孔41中的各个定位孔41为通孔。散热器4通过至少一个定位孔41中的各个定位孔41固定在准直透镜安装座2上。具体地，可以通过螺钉穿过各个定位孔41，由此，将散热器4固定在准直透镜安装座2上。本实施例中，通过定位孔41直接固定散热器4和准直透镜安装座2，从而，可以无需单独配置固定部件，减小了定位、固定用的部件，实现了结构紧凑。

为了更好地紧固PCB板，请参考图3和图4，在可选的实施例中，PCB板32上与至少一个定位孔41贴合的位置设置有至少一个贯穿孔320，至少一个贯穿孔320的孔径大于至少一个定位孔41的孔径；贯穿孔320用于贯穿固定散热器4和准直透镜安装座2的螺钉，以及安装座2上的定位柱21。也就是，螺钉依次通过定位孔41、贯穿孔320将散热器4和PCB板32固定到准直透镜安装座2上。

为提高光机的结构紧凑度，在可选的实施例中，请参考图5，为本实施例公开的另一种PCB与散热器安装结构爆炸示意图，本实施例中：

LED发光芯片31包括第一LED发光芯片31a和第二LED发光芯片31b，第一LED发光芯片31a和第二LED发光芯片31b的发光颜色不同，具体地，第一LED发光芯片31a的发光颜色可以是例如红色，第二LED发光芯片31b的发光颜色可以是例如绿色或蓝色。

PCB板32包括第一PCB板32a和第二PCB板32b，第一LED发光芯片31a和第二LED发光芯片31b分别设置在第一PCB板32a和第二PCB板32b上。

第一LED发光芯片31a和第二LED发光芯片31b分别通过第一PCB板32a和第二PCB板32b直接胶合固定至同一个散热器4上。

请参考图6，为本实施例公开的另一种准直透镜安装座在光机中的结构示意图，准直透镜安装座2上设有第一准直透镜1a和第二准直透镜1b，PCB板(32a和32b)通过散热器安装在准直透镜安装座2上后，第一LED发光芯片31a的发光面朝向第一准直透镜1a，并位于第一准直透镜1a的光轴上；第二LED发光芯片31b的发光面朝向第二准直透镜1b，并位于第二准直透镜1b的光轴上。

请参考图5，在优选的实施例中，第一LED发光芯片31a的发光颜色为红色，PCB板设置第一LED发光芯片31a的一面上在第一LED发光芯片31a还设有传感器33，传感器33用于检测第一LED发光芯片31a的状态，例如传感器33可以是温度传感器，用于检测第一LED发光芯片31a的温度。也就是，仅在第一PCB板32a上设置第一LED发光芯片31a的一面上还设有传感器。

本实施例中，第一PCB板和第二PCB板复用同一个散热器，由此，可以提高光机的结构紧凑度，此外，能够减少散热器的安装数量，从而，一方面可以减小多部件配合所带来的误差，提高安装精度；另一方面能够减小安装成本。

本实施例中，没有为每个发光芯片配置传感器33，可以节省元器件成本。

需要说明的是，本实施例中，考虑到LED发光芯片的功率大致相同，电学参数基本相同，因此，仅在第一LED发光芯片31a的附近设置有传感器33，而无需每个LED发光芯片都设置传感器33，也就是，其它LED发光芯片中并未设置传感器33。由此，可以减小连接的元器件，提高系统的可靠性。

请参考图7，为本实施例公开的一种光机整机立体示意图，在可选的实施例中，PCB板的数量至少为两块，每块PCB板配有连接端子5，各个连接端子5位于光机的顶端面，各个连接端子5的接口靠近布置，使得各个接口在位置上紧挨，不分散。相对于接口分散的方式，一方面，可以充分利用光机的顶端面空间，使得光机的整体结构紧凑，另一方面，由于各个连接端子的接口靠近布置，可以便于连接端子排线，避免排线时的走线混乱。

本实施例还公开了一种光机，请参考图7，为本实施例公开的一种光机整机立体示意图，该光机包括上述任意实施例公开的用于DLP微型投影仪光机的光源模组。

为了实现光机的结构紧凑，请参考图2和图3，散热器4上的定位部件包括：设置在散热器4上与准直透镜安装座2接触面的至少一个定位孔41，至少一个定位孔41为通孔。准直透镜安装座2上设置有与至少一个定位孔41配合的至少一个定位柱21；至少一个定位柱21内设有用于安装散热器的安装孔。本实施例中，至少一个定位孔41套覆在至少一个定位柱21上配合定位散热器4，以使LED发光芯片31的发光面朝向准直透镜，并位于准直透镜的光轴上；散热器4与准直透镜安装座2通过至少一个定位孔41和至少一个定位柱21内设的安装孔固定连接。也就是，可以复用同一定位柱进行散热器4与准直透镜安装座2的安装，使得光机整体结构紧凑。在具体实施过程中，当第二定位部21为定位柱时，与定位柱配合的第一定位部42可以是散热器4边缘特定的形状，通过定位柱的外侧壁抵接散热器4边缘特定的形状进行定位，而定位柱的顶端可以开设安装孔，用于安装散热器。由此，充分利用了光机的有限空间，使得光机整体结构紧凑。

为了提高准直透镜的安装精度，请参考图2和图8，其中，图8为图2的局部放大图，准直透镜安装座2包括透镜安装位A，透镜安装位A用于放置准直透镜1。

请参考图2和图8，在具体实施例中，透镜安装位A内壁设有多个导向块22，多个导向块22用于导向安装准直透镜1，多个导向块22与准直透镜安装座2一体成型。具体而言，在安装准直透镜1时，将准直透镜1通过多个导向块22的导向，落入透镜安装位A中，相对于现有技术中通过透镜框安装准直透镜的方式，本申请的方案，可以精准确定准直透镜的安装位，提高了准直透镜的安装精度。

请参考图2和图8，在可选的实施例中，透镜安装位A的周边还设有凹槽23，凹槽23延伸至安装位A的内部，凹槽23用于点胶固定准直透镜1。在具体实施过程中，通过多个导向块22精准定位准直透镜1后，在凹槽23中点胶，从而可以直接将准直透镜1固定在透镜安装位A中，由此，可以避免固定准直透镜时的错位所带来的定位误差。

本实施例还公开了一种DLP投影仪，包括上述任意实施例公开的光机。

依据本实施例公开的一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组及具有其的光机、DLP投影仪，设置有LED发光芯片的PCB板通过胶合的方式直接固定至散热器，相对于现有技术中，将PCB板直接固定在准直透镜安装座上的方式，PCB板和散热器均为小部件，因此，PCB板和散热器在胶合的过程中，可以通过治具进行更为精确地校准定位，从而，能够实现LED发光芯片与散热器的精确定位；并且，散热器由刚性材质制备而成，且具有定位部件，散热器和准直透镜安装座均可以通过模具形成，因此，散热器和准直透镜安装座之间的相对位置关系能够精准定位。由此，可以实现LED发光芯片的发光面准确朝向准直透镜的光轴，减小了LED发光芯片与准直透镜之间的定位误差，继而，提高了光源的能量利用率，从而，可以整体上改善光机投影均匀性和投影质量。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本发明的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本发明的权利要求范围内。

Claims (13)

1.一种用于DLP微型投影仪光机的光源模组，所述光机包括准直透镜(1)、准直透镜安装座(2)和所述光源模组，其中，所述光源模组包括LED光源装置(3)和散热器(4)，其特征在于，

所述LED光源装置包括：LED发光芯片(31)和PCB板(32)，其中，所述LED发光芯片(31)设置在所述PCB板(32)上，所述LED发光芯片(31)的发光面背对所述PCB板(32)，所述PCB板(32)上设置有LED驱动电路，所述LED发光芯片(31)与所述LED驱动电路电连接，所述LED驱动电路用于驱动所述LED发光芯片发光；

所述散热器(4)由刚性材质制备而成，且具有定位部件，以使所述散热器(4)能够定位在所述准直透镜安装座(2)上；所述PCB板(32)通过胶合的方式直接固定至所述散热器(4)；

所述PCB板(32)通过所述散热器(4)安装在所述准直透镜安装座(2)上，以使所述LED发光芯片(31)的发光面朝向所述准直透镜(1)，并位于所述准直透镜(1)的光轴上。

2.如权利要求1所述的用于DLP微型投影仪光机的光源模组，其特征在于，所述散热器(4)上的定位部件包括：至少一个定位孔(41)，所述至少一个定位孔(41)设置在所述散热器(4)上面向所述准直透镜安装座(2)的一面；所述准直透镜安装座(2)上设置有至少一个定位柱(21)；所述至少一个定位孔(41)用于套覆在所述至少一个定位柱(21)上配合定位所述散热器(4)，以使所述LED发光芯片(31)的发光面朝向所述准直透镜，并位于所述准直透镜的光轴上。

3.如权利要求2所述的用于DLP微型投影仪光机的光源模组，其特征在于，

所述至少一个定位孔(41)中的各个定位孔(41)为通孔；所述散热器(4)通过所述至少一个定位孔(41)中的各个定位孔(41)固定在所述准直透镜安装座(2)上。

4.如权利要求3所述的用于DLP微型投影仪光机的光源模组，其特征在于，所述PCB板(32)上与所述至少一个定位孔(41)贴合的位置设置有至少一个贯穿孔(320)，所述至少一个贯穿孔(320)的孔径大于所述至少一个定位孔(41)的孔径；所述贯穿孔(320)用于贯穿固定所述散热器(4)和所述准直透镜安装座(2)的螺钉，以及所述安装座(2)上的定位柱(21)。

5.如权利要求1-4任意一项所述的用于DLP微型投影仪光机的光源模组，其特征在于，

所述LED发光芯片(31)包括第一LED发光芯片和第二LED发光芯片，所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片的发光颜色不同；

所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片分别设置在所述第一PCB板和所述第二PCB板上；

所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片分别通过所述第一PCB板和所述第二PCB板直接胶合固定至同一个所述散热器(4)上。

6.如权利要求5所述的用于DLP微型投影仪光机的光源模组，其特征在于，所述第一LED发光芯片的发光颜色为红色，仅在所述第一PCB板上设置所述第一LED发光芯片的一面上还设有传感器。

7.如权利要求1-6任意一项所述的用于DLP微型投影仪光机的光源模组，其特征在于，所述PCB板的数量至少为两块，每块PCB板配有连接端子；各个连接端子位于所述光机的顶端面，各个连接端子的接口靠近布置。

8.一种光机，其特征在于，包括：

如权利要求1-7任意一项所述的用于DLP微型投影仪光机的光源模组。

9.如权利要求8所述的光机，其特征在于，

所述散热器(4)上的定位部件包括：设置在所述散热器(4)上与所述准直透镜安装座(2)接触面的至少一个定位孔(41)，所述至少一个定位孔(41)为通孔；

所述准直透镜安装座(2)上设置有与所述至少一个定位孔(41)配合的至少一个定位柱(21)；所述至少一个定位柱(21)内设有用于安装散热器的安装孔；

所述至少一个定位孔(41)套覆在所述至少一个定位柱(21)上配合定位所述散热器(4)，以使所述LED发光芯片(31)的发光面朝向所述准直透镜，并位于所述准直透镜的光轴上；

所述散热器(4)与所述准直透镜安装座(2)通过所述至少一个定位孔(41)和所述至少一个定位柱(21)内设的安装孔固定连接。

10.如权利要求8所述的光机，其特征在于，所述准直透镜安装座(2)包括透镜安装位，用于放置所述准直透镜(1)；

所述透镜安装位内壁设有多个导向块(22)，用于导向安装所述准直透镜；所述多个导向块(22)与所述准直透镜安装座(2)一体成型。

11.如权利要求10所述的光机，其特征在于，所述透镜安装位的周边还设有凹槽(23)，所述凹槽(23)延伸至所述安装位的内部，所述凹槽(23)用于点胶固定所述准直透镜。

12.如权利要求8所述的光机，其特征在于，所述准直透镜安装座(2)上设有第一准直透镜和第二准直透镜，所述PCB板通过同一个所述散热器(4)安装在所述准直透镜安装座(2)上后，所述第一LED发光芯片的发光面朝向所述第一准直透镜，并位于所述第一准直透镜的光轴上；所述第二LED发光芯片的发光面朝向所述第二准直透镜，并位于所述第二准直透镜的光轴上。

13.一种DLP投影仪，其特征在于，包括：如权利要求8-12任一项所述的光机。

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