CN211123604U - 投影设备及光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种投影设备及光源，属于投影技术领域。该投影设备包括：光源、光机系统和镜头，光源包括：光源壳体、散热装置、发光器件和一个或多个温度传感器。光机系统与光源壳体连接，镜头与光机系统连接。发光器件安装在光源壳体上，一个或多个温度传感器连接在发光器件上，发光器件的热传导至散热装置，散热装置用于基于一个或多个温度传感器检测的温度对发光器件进行降温。本实用新型通过将发光器件的热传导至散热装置，且一个或多个温度传感器连接在发光器件上，实现了散热装置基于一个或多个温度传感器检测的温度对发光器件的降温，从而避免了温度过高对发光器件的性能的影响，进而避免了对投影设备的投影效果的影响。

Description

投影设备及光源

技术领域

本实用新型涉及投影技术领域，特别涉及一种投影设备及光源。

背景技术

随着科技的不断发展，投影设备越来越多的应用于人们的工作和生活中。投影设备主要包括光源、光机系统和镜头。其中，光源主要用于在投影设备中产生光束，光机系统对光源产生的光束进行处理，并将处理后的光束出射至镜头，镜头将基于光机系统处理后的光束进行成像。由于激光器发出的光束具有更高的亮度和更好的色域，因此通常采用激光器作为光源包括的发光器件。

然而，在通过激光器出射光束的同时，会产生一定的热量，热量会聚集在光源包括的光源壳体内，从而导致光源壳体内温度的升高，也即是导致激光器所处的环境温度的升高，这样很容易影响激光器的性能，进而影响投影设备的投影效果。

实用新型内容

本实用新型提供了一种投影设备及光源，可以解决因光源壳体温度过高而影响激光器性能的问题。所述技术方案如下：

一方面，本实用新型提供了一种投影设备及光源，所述投影设备包括：光源、光机系统和镜头，所述光源包括：光源壳体、散热装置、发光器件和一个或多个温度传感器；

所述光机系统与所述光源壳体连接，所述镜头与所述光机系统连接，所述光机系统用于对所述光源出射的光束进行处理，并在处理后出射至所述镜头，所述镜头用于接收所述光机系统处理后的光束进行画面投影；

所述发光器件安装在所述光源壳体上，所述一个或多个温度传感器连接在所述发光器件上，所述发光器件的热传导至所述散热装置，所述散热装置用于基于所述一个或多个温度传感器检测的温度对所述发光器件进行降温。

在一种可能的实现方式中，所述发光器件为多色激光器。

可选地，所述多色激光器包括基板、多组发光芯片、与所述多组发光芯片一一对应的多组准直透镜，以及驱动电路板；

所述多组发光芯片固定在所述基板上，且与所述驱动电路板电连接，所述多组发光芯片能够在所述驱动电路板的驱动下发出至少两种颜色的光束，所述多组准直透镜对应固定在所述多组发光芯片上，所述基板和所述驱动电路板分别与所述光源壳体固定连接，所述一个或多个温度传感器连接在所述基板上。

可选地，每组发光芯片包括至少一个发光芯片，每组准直透镜包括至少一个准直透镜，所述至少一个发光芯片与所述至少一个准直透镜一一对应。

可选地，所述多色激光器包括两组红色激光芯片、一组蓝色激光芯片和一组绿色激光芯片，所述两组红色激光芯片、所述一组蓝色激光芯片和所述一组绿色激光芯片依次并行排列。

可选地，所述一个或多个温度传感器位于所述基板上靠近所述两组红色激光芯片的一侧。

可选地，所述一个或多个温度传感器中的至少一个温度传感器均为负温度系数NTC热敏电阻。

可选地，所述一个或多个温度传感器中的每个温度传感器上均设有连接片，所述一个或多个温度传感器位于所述发光器件的侧边，且通过所述连接片与所述发光器件固定连接。

可选地，所述一个或多个温度传感器中的每个温度传感器上均设有连接片，所述一个或多个温度传感器位于所述发光器件的角部缺口处，且通过所述连接片与所述发光器件固定连接。

另一方面，本实用新型提供了一种光源，所述光源包括：光源壳体、发光器件和一个或多个温度传感器；

所述发光器件安装在所述光源壳体上，所述一个或多个温度传感器连接在所述发光器件上，所述一个或多个温度传感器用于检测所述发光器件的温度。

本实用新型提供的技术方案的有益效果至少可以包括：

本实用新型中，通过一个或多个温度传感器与发光器件的连接，且发光器件的热可以传导至散热装置，使一个或多个温度传感器可以检测发光器件的实时温度，进而散热装置可以基于一个或多个温度传感器检测到的温度对发光器件进行降温，以降低发光器件在使用过程中的自身温度，避免了因发光器件温度过高而不能及时导出，之后聚集在光源壳体中而影响发光器件性能的现象，从而保证了发光器件的发光性能。之后发光器件发出的光束可以出射至光机系统，在光机系统进行处理后，出射至镜头进行投影，从而保证了投影设备的投影效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种投影设备的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种光源的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种光源的局部结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种多色激光器的局部结构主视图；

图5是本实用新型实施例提供的一种多色激光器的局部结构俯视图；

图6是本实用新型实施例提供的一种多色激光器的结构示意图。

附图标记：

1：光源；2：光机系统；3：镜头；

11：光源壳体；12：散热装置；13：发光器件；14：温度传感器；

131：多色激光器；141：NTC热敏电阻；142：连接片；

1311：基板；1312：发光芯片；1313：准直透镜；1314：驱动电路板；13121：红色激光芯片；13122：蓝色激光芯片；13123：绿色激光芯片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

图1示例了本实用新型实施例的一种投影设备的结构示意图，图2示例了本实用新型实施例的一种光源1的结构示意图。如图1和图2所示，投影设备包括：光源1、光机系统2和镜头3，光源1包括：光源壳体11、散热装置12、发光器件13和一个或多个温度传感器14。光机系统2与光源壳体11连接，镜头3与光机系统2连接，光机系统2用于对光源1出射的光束进行处理，并在处理后出射至镜头3，镜头3用于基于光机系统2处理后的光束进行画面投影。发光器件13安装在光源壳体11上，一个或多个温度传感器14连接在发光器件 13上，发光器件13的热传导至散热装置12，散热装置12用于基于一个或多个温度传感器14检测的温度对发光器件13进行降温。

本实用新型实施例中，通过一个或多个温度传感器14与发光器件13的连接，且发光器件13的热可以传导至散热装置12，使一个或多个温度传感器14 可以检测发光器件13的实时温度，进而散热装置12可以基于一个或多个温度传感器14检测到的温度对发光器件13进行降温，以降低发光器件13在使用过程中的自身温度，避免了因发光器件13温度过高而不能及时导出，之后聚集在光源壳体11中而影响发光器件13性能的现象，从而保证了发光器件13的发光性能。之后发光器件13发出的光束可以出射至光机系统2，在光机系统2进行处理后，出射至镜头3进行投影，从而保证了投影设备的投影效果。

其中，光机系统2与光源壳体11之间，光机系统2与镜头3之间均可以通过螺纹连接的方式实现固定连接，当然，也可以通过其他方式实现固定连接，本实用新型实施例对此不作限定。

需要说明的是，镜头3可以为短焦镜头3，也可以为长焦镜头3。光机系统 2和镜头3的具体结构可以参考相关技术，本实用新型实施例在此不再赘述。

其中，发光器件13与光源壳体11的固定连接可以通过螺钉固定连接，当然，也可以通过其他结构固定连接，本实用新型实施例对此不作限定。

在一些实施例中，如图3所示，一个或多个温度传感器14中的至少一个温度传感器14可以均为NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻141。由于NTC热敏电阻141具有较长的寿命，因此将NTC热敏电阻 141作为温度传感器14，可以提高一个或多个温度传感器14的使用寿命，同时保证了一个或多个温度传感器14对发光器件13检测的有效性。

需要说明的是，一个或多个温度传感器14中除了可以存在NTC热敏电阻141之外，还可以存在其他温度传感器14，只要能实现对发光器件13的温度的检测即可，本实用新型实施例对此不作限定。

在一些实施例中，一个或多个温度传感器14中的每个温度传感器14上均可以均设有连接片142，一个或多个温度传感器14可以位于发光器件13的侧边，且通过连接片142与发光器件13固定连接。

这样，连接片142与发光器件13固定连接后，可以通过连接片142将发光器件13上的热量传递至对应的温度传感器14，实现一个或多个温度传感器14 对发光器件13的温度的检测。

需要说明的是，连接片142与发光器件13可以焊接，当然也可以通过其他方式连接，只要能使一个或多个温度传感器14检测到发光器件13的温度即可，本实用新型实施例对此不做限定。另外，一个或多个温度传感器14相对与发光器件13的固定位置，可以基于发光器件13包括的发光芯片1312进行确定，具体的在对发光器件13解释说明时进行更详细的解释。

在另一些实施例中，如图2所示，一个或多个温度传感器14中的每个温度传感器14上均可以均设有连接片142，一个或多个温度传感器14可以位于发光器件13的角部缺口处，且通过连接片142与发光器件13固定连接。

这样，连接片142与发光器件13固定连接后，可以通过连接片142将发光器件13上的热量传递至对应的温度传感器14，实现一个或多个温度传感器14 对发光器件13的温度的检测。

其中，继续如图2所示，连接片142可以是圆环状，一个或多个温度传感器14可以位于发光器件13的缺口处，并可以通过缺口附近的螺钉与该温度传感器14上设置的连接片142固定连接。这样，在发光器件13与光源壳体11固定连接时，螺钉可以先穿过连接片142的圆环，再穿过发光器件13，之后再旋紧在光源壳体11上，从而可以将一个或多个温度传感器12固定在发光器件13 上，以实现对发光器件13的温度的检测。

需要说明的是，为方便发光器件13的安装，发光器件13一般都会进行防呆设计，也即是在发光器件13的任一角部处设置缺口，以得到角部缺口。连接片142除了可以是圆环状之外，也可以是半圆环状，只要能方便通过螺钉固定连接在发光器件13的角部缺口处即可，本实用新型实施例对此不作限定。

在一些实施例中，投影设备还可以包括主控板，主控板上可以设置有控制开关，控制开关分别与一个或多个温度传感器14和散热装置12电连接，控制开关用于控制散热装置12的启停。

这样，在一个或多个温度传感器14检测到发光器件13的温度之后，将检测到的温度传输到控制开关，当一个或多个温度传感器14中存在一个温度传感器14检测到的温度超过控制开关的温度阈值时，控制开关可以自动闭合，进而实现对散热装置12的启动的控制；当一个或多个温度传感器14检测到的温度均小于控制开关的温度阈值时，控制开关可以自动断开，以实现对散热装置12 的停止的控制。

需要说明的是，控制开关的温度阈值是人为设定的用于控制控制开关闭合和断开的临界温度值。

在另一些实施例中，主控板上可以设置控制芯片，控制芯片分别与一个或多个温度传感器14和散热装置12电连接，控制芯片能够基于一个或多个温度传感器14采集的温度控制散热装置12的启停。

这样，在一个或多个温度传感器14检测到发光器件13的温度之后，将检测到的温度信息传输到控制芯片，当一个或多个温度传感器14中存在一个温度传感器14检测到发光器件13的温度超过控制芯片的温度阈值时，控制芯片可以发出启动信号至散热装置12，以实现对散热装置12的启动的控制；当一个或多个温度传感器14检测到的温度均小于控制芯片的温度阈值时，控制芯片可以发出停止信号至散热装置12，以实现对散热装置12的停止的控制。

需要说明的是，控制芯片的温度阈值是人为在控制芯片内部设定的用于控制散热装置12的启停的临界温度值。

在一些实施例中，发光器件13可以为单色激光器，也即是，发光器件13 可以为红色激光器、绿色激光器或蓝色激光器等。

其中，单色激光器可以为MCL(multi-chip laser，多芯片激光器)型激光器，这样，MCL型激光器上包括的发光芯片1312均发出同一种颜色的光束。当然，单色激光器的结构也可以为其他结构，本实用新型实施例对此不做赘述。当发光器件13为单色激光器时，一个或多个温度传感器14可以设置在发光器件13 的任一侧边。

在另一些实施例中，结合图3和图4所示，发光器件13可以为多色激光器 131，该多色激光器131可以包括基板1311、多组发光芯片1312、与多组发光芯片1312一一对应的多组准直透镜1313，以及驱动电路板1314，多组发光芯片1312固定在基板1311上，且与驱动电路板1314电连接，多组发光芯片1312 能够在驱动电路板1314的驱动下发出至少两种颜色的光束，多组准直透镜1313 对应固定在多组发光芯片1312上，基板1311和驱动电路板1314分别与光源壳体11，一个或多个温度传感器14连接在基板1311上。

其中，如图2所示，光源壳体11上可以设置第一通光口，第一通光口可以便于在准直透镜1313将发散光束转化成平行光束之后，平行光束经第一通光口出射至光机系统2，以实现发光芯片1312发出的光束的出射。

这样，在通过驱动电路板1314驱动多组发光芯片1312发出至少两种颜色的多束发散光束之后，位于每组发光芯片1312上的每组准直透镜1313将该组发光芯片1312发出的一束发散光束转化成一束平行光束，以便于多组发光芯片 1312发出的多束发散光束能够从第一通光口出射至光机系统2，避免了多组发光芯片1312发出的发散光束在出射至光机系统2时在光源壳体11上的反射，从而提高了光学芯片的光学效率。

其中，多色激光器131可以为MCL型激光器。在一些实施例中，如图5所示，MCL型激光器可以包括四组发光芯片1312，四组发光芯片1312可以包括两组红色激光芯片13121、一组蓝色激光芯件13122和一组绿色激光芯片13123，该三色激光器可以发出两束红色激光、一束蓝色激光和一束绿色激光，之后两束红色激光、一束蓝色激光和一束绿色激光可以经准直透镜1313转化成平行光束，再穿过第一通光口111和第二通光口121出射至光机系统2。

在另一些实施例中，MCL型激光器可以包括五组发光芯片1312，每组可以对应三个或五个发光芯片1312，当然，也可以包括六组发光芯片1312，每组可以对应两个或四个发光芯片1312，每个发光芯片1312可以串联，也可以每组进行并联，以进行驱动。

其中，基板1311可以为铜基板，基板1311上的一个边角处可以设有缺口，多组发光芯片1312与基板1311的固定连接可以为焊接。基板1311上可以设置引脚，引脚呈两排，分布于基板1311的两侧，引脚分别与多组发光芯片1312 和驱动电路板1314电连接，从而实现了多组发光芯片1312与驱动电路板1314 的电连接。

在一些实施例中，每组发光芯片1312可以包括至少一个发光芯片1312，每组准直透镜1313包括至少一个准直透镜1313，至少一个发光芯片1312与至少一个准直透镜1313一一对应。

这样，每组发光芯片1312中的多个发光芯片1312和对应的每组准直透镜 1313中的多个准直透镜1313一一对应，通过每个发光芯片1312对应的准直透镜1313对该发光芯片1312发出的发散光束的转化，使每个发光芯片1312出射发出的光束均为平行光束，以在每个平行光束穿过第一通光口时，不会因发光芯片1312发出的光束为发散光束而被光源壳体11遮挡，从而提高了发光芯片 1312的光学效率。

当然，每组发光芯片1312中发光芯片1312的数量和对应的每组准直透镜 1313中准直透镜1313的数量也可以不对应，也即是一个准直透镜1313可以对应多个发光芯片1312。当一个准直透镜1313对应多个发光芯片1312时，每个准直透镜1313的面积可以大于或等于对应的多个发光芯片1312的面积。

在一些实施例中，结合图2和图5所示，一个或多个温度传感器14可以位于基板1311上靠近两组红色激光芯片13121的一侧。

由于红色激光芯片具有特殊的发光机理，因此相对于蓝色激光芯片和绿色激光芯片，红色激光芯片更容易受到温度的影响，在激光芯片因发光而发热时，红色激光芯片13121可以先达到影响自身性能的临界温度，这样将一个或多个温度传感器14设置在基板1311上靠近两组红色激光芯片13121的一侧，可以通过一个或多个温度传感器14首先检测到红色激光芯片13121的临界温度，然后控制芯片或控制开关再基于红色激光芯片13121的温度控制散热装置12对光源壳体11降温，从而实现对红色激光芯片13121、蓝色激光芯片13122和绿色激光芯片13123的整体降温。

需要说明的是，一个或多个温度传感器14也可以位于基板1311上靠近蓝色激光芯片13122或绿色激光芯片13123的一侧，当然，当一个或多个温度传感器14的数量为多个时，多个温度传感器14可以分别位于基板1311上靠近红色激光芯片13121、蓝色激光芯片13122和绿色激光芯片13123的一侧，只要不影响多个激光器131和光源壳体11的安装，驱动电路板和光源壳体11的固定，以及散热装置12对发光芯片1312的散热即可，本实用新型实施例对此不做限定。

其中，如图6所示，驱动电路板1314可以包括第一子电路板和第二子电路板，第一子电路板、第二子电路板和基板1311位于同一平面，第一子电路板通过基板1311的第一侧设置的引脚与每组发光芯片1312的一端电连接，第二子电路板通过基板1311上与第一侧相对的第二侧设置的引脚与每组发光芯片1312 的另一端电连接。

这样，通过第一子电路板和第二子电路板对发光芯片1312的驱动，可以使发光芯片1312发出光束，且第一子电路板和第二子电路板和基板1311可以位于同一平面，在方便驱动电路板1314与多个激光器131分别与光源壳体的安装之外，还不会影响多色激光器131发出的光束经第一通光口出射至光机系统2。

当然，驱动电路板1314也可以为一整块电路板，为了便于基板1311上的引脚与驱动电路板1314的连接，以及驱动电路板与多色激光器131分别与光源壳体的安装。在一些实施例中，如图3所示，驱动电路板1314上可以设置有第二通光口，多色激光器131可以位于驱动电路板1314的正上方，且多色激光器 131发出的光束能够透过第二通光口和第一通光口出射至光机系统2。

这样，在安装时，可以先将驱动电路板1314固定连接在光源壳体11上，再将多色激光器131放置在驱动电路板1314的正上方，且与光源壳体11固定连接。由于驱动电路板1314上设置有第二通光口，光源壳体11上设置有第一通光口，因此多色激光器131发出的光束可以依次经第二通光口和第一通光口出射至光机系统2。另外，这样设计还可以使多色激光器131的背面朝向散热装置，以便于散热装置12贴合在多色激光器131包括的的基板1311上，可以直接对多色激光器131进行降温，提高了散热装置12对多色激光器131的降温效果。

需要说明的是，在多色激光器131位于驱动电路板1314的正上方时，至少一个温度传感器14位于多色激光器131的缺口处。这样可以在该至少一个温度传感器14和多个激光器131之间留出一定的空间，以便于该至少一个温度传感器14与主控板电连接的连接线的引出，从而在不影响一个或多个温度传感器14 对多个激光器131的温度的检测的同时，合理利用安装空间，以达到一定的美观性和适用性。

本实用新型实施例中，通过一个或多个温度传感器与发光器件的连接，且发光器件的热可以传导至散热装置，使一个或多个温度传感器可以检测发光器件的实时温度，进而散热装置可以基于一个或多个温度传感器检测到的温度对发光器件进行降温，以降低发光器件在使用过程中的自身温度，避免了因发光器件温度过高而不能及时导出，之后聚集在光源壳体中而影响发光器件性能的现象，从而保证了发光器件的发光性能。之后发光器件发出的光束可以出射至光机系统，在光机系统进行处理后，出射至镜头进行投影，从而保证了投影设备的投影效果。另外，本实用新型实施例提供了一个或多个温度传感器的安装位置，能够方便安装，且具有更好地检测效果。此外，本实用新型实施例还设置了两种驱动电路板的结构和安装位置，可以便于安装，以提供美观性和提高空间利用率。

图2示例了本实用新型实施例的一种光源1的结构示意图，如图2所示，光源1包括：光源壳体11、发光器件13和一个或多个温度传感器14。发光器件13安装在光源壳体11上，一个或多个温度传感器14连接在发光器件13上，一个或多个温度传感器14用于检测发光器件13的温度。

需要说明的是，本实用新型实施例中所涉及的光源壳体、发光器件和一个或多个温度传感器的结构可以与上述实施例所述的光源壳体、发光器件和一个或多个温度传感器的结构相同或相似，本实用新型实施例对此不再赘述。

本实用新型实施例中通过一个或多个温度传感器与发光器件的连接，使一个或多个温度传感器可以检测发光器件的实时温度，进而基于一个或多个温度传感器检测到的温度对发光器件进行降温，以降低发光器件在使用过程中的自身温度，避免了因发光器件温度过高而不能及时导出，之后聚集在光源壳体中而影响发光器件性能的现象，从而保证了发光器件的发光性能。

以上所述仅为本实用新型的说明性实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种投影设备，其特征在于，所述投影设备包括：光源(1)、光机系统(2)和镜头(3)，所述光源(1)包括：光源壳体(11)、散热装置(12)、发光器件(13)和一个或多个温度传感器(14)；

所述光机系统(2)与所述光源壳体(11)连接，所述镜头(3)与所述光机系统(2)连接，所述光机系统(2)用于对所述光源(1)出射的光束进行处理，并在处理后出射至所述镜头(3)，所述镜头(3)用于接收所述光机系统(2)处理后的光束进行画面投影；

所述发光器件(13)安装在所述光源壳体(11)上，所述一个或多个温度传感器(14)连接在所述发光器件(13)上，所述发光器件(13)的热传导至所述散热装置(12)，所述散热装置(12)用于基于所述一个或多个温度传感器(14)检测的温度对所述发光器件(13)进行降温。

2.根据权利要求1所述的投影设备，其特征在于，所述发光器件(13)为多色激光器(131)。

3.根据权利要求2所述的投影设备，其特征在于，所述多色激光器(131)包括基板(1311)、多组发光芯片(1312)、与所述多组发光芯片(1312)一一对应的多组准直透镜(1313)，以及驱动电路板(1314)；

所述多组发光芯片(1312)固定在所述基板(1311)上，且与所述驱动电路板(1314)电连接，所述多组发光芯片(1312)能够所述驱动电路板(1314)的驱动下发出至少两种颜色的光束，所述多组准直透镜(1313)对应固定在所述多组发光芯片(1312)上，所述基板(1311)和所述驱动电路板(1314)分别与所述光源壳体(11)固定连接，所述一个或多个温度传感器(14)连接在所述基板(1311)上。

4.根据权利要求3所述的投影设备，其特征在于，每组发光芯片(1312)包括至少一个发光芯片(1312)，每组准直透镜(1313)包括至少一个准直透镜(1313)，所述至少一个发光芯片(1312)与所述至少一个准直透镜(1313) 一一对应。

5.根据权利要求3或4所述的投影设备，其特征在于，所述多组发光芯片(1312)包括两组红色激光芯片(13121)、一组蓝色激光芯片(13122)和一组绿色激光芯片(13123)，所述两组红色激光芯片(13121)、所述一组蓝色激光芯片(13122)和所述一组绿色激光芯片(13123)依次并行排列。

6.根据权利要求5所述的投影设备，其特征在于，所述一个或多个温度传感器(14)位于所述基板(1311)上靠近所述两组红色激光芯片(13121)的一侧。

7.根据权利要求1所述的投影设备，其特征在于，所述一个或多个温度传感器(14)中的至少一个温度传感器(14)均为负温度系数NTC热敏电阻(141)。

8.根据权利要求1或7所述的投影设备，其特征在于，所述一个或多个温度传感器(14)中的每个温度传感器(14)上均设有连接片(142)，所述一个或多个温度传感器(14)位于所述发光器件(13)的侧边，且通过所述连接片(142)与所述发光器件(13)固定连接。

9.根据权利要求1或7所述的投影设备，其特征在于，所述一个或多个温度传感器(14)中的每个温度传感器(14)上均设有连接片(142)，所述一个或多个温度传感器(14)位于所述发光器件(13)的角部缺口处，且通过所述连接片(142)与所述发光器件(13)固定连接。

10.一种光源(1)，其特征在于，所述光源(1)包括：光源壳体(11)、发光器件(13)和一个或多个温度传感器(14)；

所述发光器件(13)安装在所述光源壳体(11)上，所述一个或多个温度传感器(14)连接在所述发光器件(13)上，所述一个或多个温度传感器(14)用于检测所述发光器件(13)的温度。

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