CN112427480A - 一种5g用pcb铝板基材及其制造方法 - Google Patents

一种5g用pcb铝板基材及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种5G用PCB铝板基材及其制造方法。所述方法包括：将配比好的铝合金原料熔炼后进行铸轧；将得到的铸轧铝卷粗轧至0.9‑1.0mm进行自然冷却，然后冷轧至0.5‑0.6mm进行切边，切边时预留轧制成品时的缩边量；将切边后的铝板再精轧至成品厚度，最后进行拉矫和倒卷。本发明改善了产品容易产生荷叶边的问题，提高了产品的版型质量，同时也缩短了生产时间，提高了生产效率。

Description

一种5G用PCB铝板基材及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种5G用PCB电子版用铝基材及其制造方法，属于铝板压延制造技术领域。
背景技术
随着5G市场的发展，对于PCB电子版的需求越来越多，而由于铝是无毒可回收的，易于组装，使用铝制造有助于节约能源，对于印刷电路板供应商而言，使用这种金属有助于维持地球的健康；且电子设备的散热是一个长期的问题，而铝的导热性好，可以提升散热性能，减少对电路板的伤害；同时铝是一种轻质金属，在增加强度的同时却不增加重量。
PCB电子用铝箔已经成为PCB电子版行业技术发展的必要趋势，但PCB铝板在生产过程中对版型的要求非常高，常常会在生产中出现荷叶边的问题，影响生产效率，客户使用感受较差。因此需要开发新的生产工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种5G用PCB铝板基材的制造方法，以解决现有技术中存在的PCB电子版用铝基材生产中容易出现荷叶边的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种5G用PCB铝板基材的制造方法，包括以下步骤：
将配比好的铝合金原料熔炼后铸轧，得到铸轧铝卷；将铸轧铝卷粗轧至0.9-1.0mm进行自然冷却，然后冷轧至0.5-0.6mm进行切边，切边时预留轧制成品时的缩边量；将切边后的铝板再精轧至成品厚度，最后进行拉矫和倒卷。
进一步地，熔炼时，在双室炉内使用固体精炼剂进行精炼，精炼温度为715～745℃，精炼剂用量为1.0±0.1kg/t铝，精炼时间为15-17min，精炼后静置20min，然后将熔体导入保温炉再次精炼，精炼温度为700-730℃。
进一步地，精炼时需通入氩气。
进一步地，铸轧时，生产前箱温度为685～690℃，铸轧铝卷成品厚度为6.8±0.2mm。
进一步地，所述铸轧铝卷的中凸度为0-0.8%，两边差≤0.03mm，纵向厚度≤0.10mm。
进一步地，自然冷却的时间为12小时。
进一步地，切边时预留的缩边量为3-5mm。
进一步地，拉矫时，使用碱性脱脂剂进行表面清洗，清洗前进行预热，预热温度≥80℃。
本发明还提供了一种5G用PCB铝板基材，其由前述的5G用PCB铝板基材的制造方法制造而成。
与现有技术相比，本发明的一种5G用PCB铝板基材的制造方法，省去了分切工序，从而消除了荷叶边，改善了产品边部版型，而且由于省去了分切工序，还提升了生产效率；此外，通过调整切边量，预留后续轧制的缩边量，保证了产品尺寸精度。同时在拉矫工序增加了碱性脱脂剂，消除了产品表面油污，提升了产品表面质量。使用本发明方法制造的5G用PCB铝板基材无荷叶边，无麻点，使用效果好。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明涉及一种5G用PCB铝板基材的制造方法，具体制备步骤如下：
（1）熔炼：将配比好的5G用PCB铝板基材的铝合金原料，在20T的圆形双室炉内进行熔炼，熔炼时使用固体精炼剂进行精炼，精炼温度为715～745℃，精炼剂用量为1.0±0.1kg/t铝，精炼时间为15-17min，精炼后静置20min，然后将熔体导入保温炉再次精炼，精炼温度为700-730℃，精炼时还需使用氩气进行精炼。
（2）铸轧：铸轧生产前箱温度为685～690℃，铸轧铝卷成品厚度为6.8±0.2mm，铸轧板中凸度为0-0.8%，两边差≤0.03mm，纵向厚度≤0.10mm。
（3）粗轧：将铸轧铝卷粗轧冷轧至0.9-1.0mm后进行自然冷却，冷却12h后冷轧至0.5-0.6mm厚度。
（4）切边：将0.5-0.6mm厚度的铝板进行切边，切边时预留3-5mm的缩边量。
（5）精轧：将切边后的铝板进行精轧，轧制成品厚度。
（6）拉矫和倒卷：将成品厚度的铝板进行拉矫，矫直版型并使用碱性脱脂剂进行表面清洗，清洗前预热温度≥80℃，并将产品进行倒卷。
（7）包装：生产后的成品进行包装，包装采用卧式木托包装。
实施例1
本发明实施例涉及一种5G用PCB铝板基材的制造方法，具体制备步骤如下：
（1）熔炼：将配比好的5G用PCB铝板基材的铝合金原料，在20T的圆形双室炉内使用固体精炼剂进行精炼，精炼温度为730℃，精炼剂用量为1.0kg/t铝，精炼时间为15min，精炼后静置20min，然后将熔体导入保温炉再次精炼，精炼温度为730℃，精炼时还需使用氩气进行精炼。
（2）铸轧：铸轧生产前箱温度为690℃，铸轧铝卷成品厚度为6.8mm，铸轧板中凸度为0-0.8%，两边差≤0.03mm，纵向厚度≤0.10mm。
（3）粗轧：将铸轧成品卷粗轧冷轧至0.9mm后进行自然冷却，冷却12h后冷轧至0.5mm厚度。
（4）切边：将0.5mm厚度的铝板进行切边，切边时预留3mm的缩边量。
（5）精轧：将切边后的铝板进行精轧，轧制成品厚度。
（6）拉矫和倒卷：将成品厚度的铝板进行拉矫，矫直版型并使用碱性脱脂剂进行表面清洗，清洗前预热温度为80℃，并将产品进行倒卷；
（7）包装：生产后的成品进行包装，包装采用卧式木托包装。
实施例2
本发明实施例涉及一种5G用PCB铝板基材的制造方法，具体制备步骤如下：
（1）熔炼：将配比好的5G用PCB铝板基材的铝合金原料，在20T的圆形双室炉内进行熔炼，熔炼时使用固体精炼剂进行精炼，精炼温度为745℃，精炼剂用量为1.1kg/t铝，精炼时间为17min，精炼后静置20min，然后将熔体导入保温炉再次精炼，精炼温度为720℃，精炼时使用氩气精炼。
（2）铸轧：铸轧生产前箱温度为685℃，铸轧铝卷成品厚度为6.9mm，铸轧板中凸度为0-0.8%，两边差≤0.03mm，纵向厚度≤0.10mm。
（3）粗轧：将铸轧成品卷粗轧冷轧至1mm后进行自然冷却，冷却12h后冷轧至0.6mm厚度。
（4）切边：将0.6mm厚度的铝板进行切边，切边时预留5mm的缩边量。
（5）精轧：将切边后的铝板进行精轧，轧制成品厚度。
（6）拉矫和倒卷：将成品厚度的铝板进行拉矫，矫直版型并使用碱性脱脂剂进行表面清洗，清洗前预热温度为80℃，并将产品进行倒卷。
（7）包装：生产后的成品进行包装，包装采用卧式木托包装。
对比例
采用与实施例1、实施例2成分配比相同的5G用PCB铝板基材的铝合金原料，制造5G用PCB铝板基材。具体步骤如下：
（1）熔炼：熔炼时时原料充分搅拌均匀，熔炼温度为745℃，熔炼时使用专用精炼剂，730℃精炼20min，740℃精炼20min，成分调整符合控制要求后进行倒炉，倒炉温度为750℃。
（2）铸轧：铸轧生产时，除气箱箱温度控制725℃，氩气压力控制0.2Mpa，气流量控制2.0m3/h，转子速度控制550rpm，过滤箱温度控制715℃，使用30目+40目过滤板过滤，前箱温度为695℃，铸轧区控制60mm，铸嘴开口度控制7.5mm，铸轧线速度控制900mm/min，铸轧铝卷成品规格为厚6.3mm，宽1300mm。
（3）粗轧：将铸轧铝卷轧制0.8-0.9mm厚度区间进行自然冷却，冷却24小时后轧至0.6mm厚度。
（4）精轧：将粗轧后的铝板进行精轧，轧制成品厚度。
（5）拉矫和倒卷：将成品厚度的铝板进行拉矫，矫直版型并使用脱脂剂进行表面清洗，清洗前预热温度为65℃，并将产品进行倒卷；
（6）分切：将铝卷转至分切机进行边部切除工艺；
（7）包装：生产后的成品进行包装。
将实施例1、实施例2以及对比例制备的PCB铝板基材成品进行性能测试，测试结果见表一。
表一不同实施例性能测试结果
荷叶边
实施例1 无
实施例2 无
对比例 有
由表一中可以看出，在本发明工艺流程下，按照实施案例1、2进行压延生产，同对比例相比，保证轧制的前提下，边部质量得到明显的提高。在压延过程中，本发明在切边时预留了3-5mm的轧制成品的缩边量，取消了分切工艺，改善了容易产生荷叶边的问题，提高了产品的版型质量，同时保证了尺寸精度，也缩短了生产时间，提高了生产效率。
以上已以较佳实施例公布了本发明，然其并非用以限制本发明，凡采取等同替换或等效变换的方案所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将配比好的铝合金原料熔炼后铸轧，得到铸轧铝卷；将铸轧铝卷粗轧至0.9-1.0mm进行自然冷却，然后冷轧至0.5-0.6mm进行切边，切边时预留轧制成品时的缩边量；将切边后的铝板再精轧至成品厚度，最后进行拉矫和倒卷。
2.根据权利要求1所述的5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，熔炼时，在双室炉内使用固体精炼剂进行精炼，精炼温度为715～745℃，精炼剂用量为1.0±0.1kg/t铝，精炼时间为15-17min，精炼后静置20min，然后将熔体导入保温炉再次精炼，精炼温度为700-730℃。
3.根据权利要求2所述的5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，精炼时需通入氩气。
4.根据权利要求1所述的5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，铸轧时，生产前箱温度为685～690℃，铸轧铝卷成品厚度为6.8±0.2mm。
5.根据权利要求1所述的5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，所述铸轧铝卷的中凸度为0-0.8%，两边差≤0.03mm，纵向厚度≤0.10mm。
6.根据权利要求1所述的5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，自然冷却的时间为12小时。
7.根据权利要求1所述的5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，切边时预留的缩边量为3-5mm。
8.根据权利要求1所述的5G用PCB铝板基材的制造方法，其特征在于，拉矫时，使用碱性脱脂剂进行表面清洗，清洗前进行预热，预热温度≥80℃。
9.由权利要求1至8任一项所述的5G用PCB铝板基材的制造方法制成的5G用PCB铝板基材。
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