CN112394577A - 一种显示模组及显示设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示模组及显示设备,显示模组包括玻璃基板,所述玻璃基板上设有驱动芯片和柔性电路板;所述柔性电路板包括本体部,所述本体部的一侧边设有一延伸部,所述驱动芯片位于所述延伸部与所述玻璃基板之间,所述延伸部内设有接地结构,所述接地结构在所述玻璃基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述玻璃基板上的正投影。本发明通过延长柔性电路板以覆盖驱动芯片,并在柔性电路板内部设置接地结构,从而代替现有技术中的导电布形成电磁屏蔽结构,由于柔性电路板采用CCD自动定位机构实现贴合,省去了人工贴附绝缘层和导电布的麻烦,提高了贴合的精度和效率,同时能够为产品质量提供保证。
Description
技术领域
本发明涉及显示模组技术领域,尤其涉及一种显示模组及显示设备。
背景技术
随着智能手机的普及,如今消费者对于智能手机的要求越来越高,屏占比是其中一个能够影响使用体检的重要因素。随着智能手机的屏占比越来越高,天线净空区的尺寸持续缩小,LCD(液晶显示器)的驱动芯片向外辐射的电磁信号容易形成对天线的干扰,影响天线的性能。为防止驱动芯片向外辐射的电磁信号影响天线性能,需要在其表面覆盖接地层,所形成的电磁屏蔽成能够避免对天线形成干扰。
请参阅图1,驱动芯片20和柔性电路板30设置于玻璃基板10上,驱动芯片20的表面设置有一层接地的导电布41,将导电布41与柔性电路板30接地导通,最终在驱动芯片20表面得以形成接地层,借此达到屏蔽电磁信号的目的。由于驱动芯片20不能直接接地,现有技术中往往需要先在驱动芯片20的表面贴一层绝缘膜42,再在绝缘膜上贴附导电布41,而绝缘膜42和导电布41需要人工贴附,贴附的精度和效率较低,同时也容易影响产品质量。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种显示模组及显示设备,解决现有技术中由于绝缘膜和导电布需要人工贴附,导致贴附的精度、效率较低以及产品质量差的问题。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:
一种显示模组,包括玻璃基板、驱动芯片和柔性电路板;
所述柔性电路板包括本体部,所述驱动芯片和所述本体部间隔设于所述玻璃基板上;所述本体部设有一延伸部,所述驱动芯片位于所述延伸部与所述玻璃基板之间;
所述延伸部内设有接地结构,所述接地结构在所述玻璃基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述玻璃基板上的正投影。
可选地,所述延伸部沿平行于所述玻璃基板表面的第一方向延伸。
可选地,所述本体部与所述延伸部的各处厚度一致,且所述本体部与所述延伸部的衔接处呈弯折状,形成一弯折部。
可选地,所述延伸部贴合于所述驱动芯片设置,且所述延伸部与所述驱动芯片的接触区域绝缘。
可选地,所述接地结构包括金属层,所述金属层接地设置。
可选地,所述接地结构包括一层金属层;
所述金属层在所述玻璃基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述玻璃基板上的正投影。
可选地,所述接地结构包括沿垂直于所述玻璃基板表面的第二方向依次设置的至少两层金属层;
各所述金属层的结合面在所述玻璃基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述玻璃基板上的正投影。
可选地,各所述金属层分别在所述玻璃基板上的正投影完全重合。
可选地,各所述金属层分别在所述玻璃基板上的正投影部分重合。
本发明还提供了一种显示设备,包括如上所述的显示模组。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明提供了一种显示模组及显示设备,通过延长柔性电路板以覆盖驱动芯片,并在柔性电路板内部设置接地结构,从而代替现有技术中的导电布形成电磁屏蔽结构;由于柔性电路板采用CCD自动定位机构实现贴合,省去了人工贴附绝缘层和导电布的麻烦,提高了贴合的精度和效率,同时能够为产品质量提供保证。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术中驱动芯片的电磁屏蔽结构的结构示意图;
图2为本发明实施例一提供的一种显示模组的结构示意图;
图3为本发明实施例二提供的一种显示模组的结构示意图;
图4为本发明实施例二提供的一种显示模组的又一结构示意图;
图5为本发明实施例三提供的一种显示模组的结构示意图;
图6为本发明实施例三提供的一种显示模组的又一结构示意图。
上述图中:10、玻璃基板;20、驱动芯片;30、柔性电路板;31、本体部;32、延伸部、33、弯折部;34、金属层;41、导电布;42、绝缘膜。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
此外,术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作,以此不能理解为本发明的限制。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一
本发明实施例提供了一种显示模组,该显示模组可以为手持电子设备的显示模组,如智能手机或平板电脑等。
请参考图2,该显示模组具体包括玻璃基板10,玻璃基板10上设有驱动芯片20和柔性电路板30。
其中,柔性电路板30与电子设备的主电路板电连接,包括本体部31,本体部31的部分区域贴合于玻璃基板10上;驱动芯片20贴合设置于玻璃基板10的表面,且驱动芯片20与柔性电路板30的本体部31之间具有一定间隔。
进一步地,本体部31靠近于驱动芯片20的一侧边沿平行于玻璃基板10表面的第一方向延伸,形成一延伸部32,构成驱动芯片20位于该延伸部32与玻璃基板10之间的位置关系。
在本实施例中,延伸部32内设有接地结构,该接地结构与电子设备的主电路板的接地端接地,并且接地结构在玻璃基板10上的正投影覆盖驱动芯片20在玻璃基板10上的正投影,从而在延伸部32内形成一个电磁屏蔽区域,该电磁屏蔽区域至少具有能够与驱动芯片20完全重合的部分,借此阻挡驱动芯片20向外辐射的电磁信号,从而能够避免电磁信号对电子设备的天线造成影响。
在本实施例的其中一个可选的实施方式中,本体部31与延伸部32的各处厚度一致,并且本体部31和延伸部32的衔接处呈弯折状,形成一弯折部33。
在本实施例的另一个可选的实施方式中,本体部31的厚度大于或等于延伸部32与驱动芯片20的厚度之和。
进一步地,在本实施例中,延伸部32贴合于驱动芯片20设置,且延伸部32与驱动芯片20的接触区域设有绝缘层,使得延伸部32与驱动芯片20之间绝缘。
实施例二
请结合参考图2至图6,基于前述实施例,在本实施例中,延伸部32接地结构包括金属层34,金属层34接地设置。
请参阅图3、图4,在本实施例的其中一个可选的实施方式中,接地结构包括一层金属层34;该金属层34接地设置,并且该金属层34在玻璃基板10上的正投影至少覆盖驱动芯片20在玻璃基板10上的正投影,从而形成一个电磁屏蔽层。
在该实施方式中,该金属层34可以设置于靠近驱动芯片20的一侧,如图3所示;也可设置于远离于驱动芯片20的一侧,如图4所示。
实施例三
在本实施例中,接地结构包括至少两层金属层34;各金属层34的结合面在玻璃基板10上的正投影覆盖驱动芯片20在玻璃基板10上的正投影。
各金属层34沿垂直于玻璃基板10表面的第二方向依次设置层叠布置,且各金属层34分别在玻璃基板10上的正投影完全重合,从而最终形成能够完全覆盖驱动芯片20的电磁屏蔽层。
请参考图5,图5为两层金属层34层叠设置的结构示意图。与单层设置的金属层34结构相比,呈两层设置的金属层34层叠结构能更有效地阻挡驱动芯片形成的电磁信号。
请参考图6,图6为多层金属层34层叠设置的结构示意图。金属层34沿第二方向交叠布置,从而使得每个金属层34在玻璃基板10上的正投影能够至少与一个另一金属层34在玻璃基板10上的正投影形成部分重合。在该种布置方式中,各金属层34在第二方向上形成与驱动芯片20距离不同屏蔽区域,同时能够形成更高的屏蔽层密度,在控制成本的同时进一步有效阻挡电磁波的传播。
实施例四
基于前述各个实施例,本实施例提供一种显示设备,包括如上各实施例所述的显示模组。
以上,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种显示模组,其特征在于,包括玻璃基板、驱动芯片和柔性电路板;
所述柔性电路板包括本体部,所述驱动芯片和所述本体部间隔设于所述玻璃基板上;所述本体部设有一延伸部,所述驱动芯片位于所述延伸部与所述玻璃基板之间;
所述延伸部内设有接地结构,所述接地结构在所述玻璃基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述玻璃基板上的正投影。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述延伸部沿平行于所述玻璃基板表面的第一方向延伸。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述本体部与所述延伸部的各处厚度一致,且所述本体部与所述延伸部的衔接处呈弯折状,形成一弯折部。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述延伸部贴合于所述驱动芯片设置,且所述延伸部与所述驱动芯片的接触区域绝缘。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述接地结构包括金属层,所述金属层接地设置。
6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述接地结构包括一层金属层;
所述金属层在所述玻璃基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述玻璃基板上的正投影。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述接地结构包括沿垂直于所述玻璃基板表面的第二方向依次设置的至少两层金属层;
各所述金属层的结合面在所述玻璃基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述玻璃基板上的正投影。
8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,各所述金属层分别在所述玻璃基板上的正投影完全重合。
9.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,各所述金属层分别在所述玻璃基板上的正投影部分重合。
10.一种显示设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的显示模组。
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