CN112390533A - 一种高光砖及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开并提供了一种砖体密度大、吸水率低的高光砖及其生产工艺。本发明中的高光砖，包括砖坯体，所述砖坯体外喷施有表釉，所述表釉按百分比算，包含以下组分：不透水熔块70%‑85%，钠长石1%‑5%，白云石1%‑5%，烧滑石4%‑8%，硅酸锆1%‑10%，高岭土1%‑10%。本发明适用于高光砖的生产制作领域。

Description

一种高光砖及其生产工艺

技术领域

本发明涉及一种高光砖及其生产工艺。

背景技术

高光砖具有釉面光滑、砖面高光的特点，是用以配搭墙砖以及地砖铺贴的装饰砖。但一般的高光砖其砖体密度低，砖体吸水率高，吸水率约在5%-10%，容易热胀冷缩造成瓷砖龟裂的现象，影响砖体外观以及使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种砖体密度大、吸水率低的高光砖及其生产工艺。

本发明中的高光砖，包括砖坯体，所述砖坯体外喷施有表釉，所述表釉按百分比算，包含以下组分：不透水熔块70%-85%，钠长石1%-5%，白云石1%-5%，烧滑石4%-8%，硅酸锆1%-10%，高岭土1%-10%。

更优地，所述表釉按百分比算，包含以下组分：不透水熔块78%，钠长石3%，白云石3%，烧滑石6%，硅酸锆5%，高岭土5%。

本发明中用于生产上述高光砖的工艺，包括以下步骤：

A.将砖坯体原料进行球磨过筛，得到泥浆，将表釉的原料分别进行球磨过筛，得到表釉浆；

B.将步骤A所得的泥浆进行喷雾干燥制粉；

C.将步骤B所得的粉料通过高压压制成砖坯体；

D.对砖坯体施喷第一层表釉；

E.对砖坯体施喷第二层表釉；

F.烧制成型。

本发明的有益效果在于：本发明的表釉中采用烧滑石代替以往的釉料配方硅酸锆，使得釉层透水性大大降低，同时本发明中的砖坯体的压制是采用高压压制成型，增加砖体本身的密度，降低砖体吸水率。

本发明的表釉采用两次施喷，解决坯釉结合状况和釉面针孔问题，同时双釉层再次降低透水性，从而降低砖体以及釉面的吸水率。

具体实施方式

本发明中的高光砖，包括砖坯体，所述砖坯体外喷施有表釉，所述表釉按百分比算，包含以下组分：不透水熔块70%-85%，钠长石1%-5%，白云石1%-5%，烧滑石4%-8%，硅酸锆1%-10%，高岭土1%-10%。

在本具体实施例中，所述表釉按百分比算，包含以下组分：不透水熔块78%，钠长石3%，白云石3%，烧滑石6%，硅酸锆5%，高岭土5%。

在本发明中，采用烧滑石替代以往的硅酸锆，提高了釉料的硅和镁的含量，使得釉料更加不透水，同时成釉后白度高。

本发明中用于生产上述高光砖的工艺，包括以下步骤：

A.将砖坯体原料进行球磨过筛，得到泥浆，将表釉的原料分别进行球磨过筛，得到表釉浆；

B.将步骤A所得的泥浆进行喷雾干燥制粉；

C.将步骤B所得的粉料通过高压压制成砖坯体，压砖的压力为17Mpa；

D.对砖坯体施喷第一层表釉；

E.对砖坯体施喷第二层表釉；

F.烧制成型。

在本发明中，压砖的压力为17Mpa，大于以往的砖体压制压力，这样使得砖体的密度更大，相应地降低透水率以及吸水率。

在本发明中，表釉的施釉采用了双层施釉，第一层低温全熔，且渗入坯体，在素坯表面与坯体反应形成一个隔水薄层。第二层覆盖第一层，使得坯釉结合更加稳固，同时解决单釉层釉面针孔问题，同时还起到隔色作用，使得砖面有更加良好的白度。双层釉面，隔水效果翻倍，从而降低砖体吸水率。两次的表釉施釉均采用喷釉式施釉方式，300mm·450mm规格砖的施釉量约为20克（容重1.55克/平方厘米）。

采用数显示陶瓷吸水率测定仪检测本发明的成品的吸水率小于或等于0.5%，解决以往高光砖因为吸水率高而导致的瓷砖龟裂问题。

本发明适用于高光砖的生产制作领域。

Claims (3)

1.一种高光砖，包括砖坯体,所述砖坯体外喷施有表釉，其特征在于，所述表釉按百分比算，包含以下组分：不透水熔块70%-85%，钠长石1%-5%，白云石1%-5%，烧滑石4%-8%，硅酸锆1%-10%，高岭土1%-10%。

2.根据权利要求1所述的一种高光砖，其特征在于，所述表釉按百分比算，包含以下组分：不透水熔块78%，钠长石3%，白云石3%，烧滑石6%，硅酸锆5%，高岭土5%。

3.一种用于生产权利要求1或2所述的一种高光砖的工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：

A.将砖坯体原料进行球磨过筛，得到泥浆，将表釉的原料分别进行球磨过筛，得到表釉浆；

B.将步骤A所得的泥浆进行喷雾干燥制粉；

C.将步骤B所得的粉料通过高压压制成砖坯体；

D.对砖坯体施喷第一层表釉；

E.对砖坯体施喷第二层表釉；

F.烧制成型。