CN112388100A - 一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具 - Google Patents

一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN112388100A
CN112388100A CN202011338509.9A CN202011338509A CN112388100A CN 112388100 A CN112388100 A CN 112388100A CN 202011338509 A CN202011338509 A CN 202011338509A CN 112388100 A CN112388100 A CN 112388100A
Authority
CN
China
Prior art keywords
telescopic
pcb
circuit board
welding
lifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011338509.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112388100B (zh
Inventor
胡建军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Xunchi Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Hefei Xunchi Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Xunchi Electronic Technology Co ltd filed Critical Hefei Xunchi Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202011338509.9A priority Critical patent/CN112388100B/zh
Publication of CN112388100A publication Critical patent/CN112388100A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112388100B publication Critical patent/CN112388100B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，涉及PCB焊接技术领域。本发明中：第一边架体的内侧固定安装有位于第一伸缩通槽下侧位置的第一内侧横架板；第一边架体的外围配合设置有第一升降装置；第一升降装置的升降机构上固定安装有第一伸缩装置；第一伸缩装置的伸缩轴杆上安装有第一转动装置；第一转动装置的输出侧设有第一转动杆；第一转动杆的端侧弹性安装有限位橡胶块；包括用于夹取焊接操作完成后的PCB的抽取夹持机构。本发明通过多层态化同时放置多层PCB，从纵向上进行下将式的焊接，减少焊接过程中的放置工序，焊接完成后直接抽离，焊接机构直接继续下沉焊接，实现连续高效化的PCB上的锡焊等操作。

Description

一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具
技术领域
本发明属于PCB焊接技术领域，特别是涉及一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具。
背景技术
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在PCB的制造加工过程中，需要对PCB上的元件、引脚进行一定程度的锡焊，保证PCB上的元件的牢固性。
但是传统的PCB焊接夹具上，对PCB夹持、焊接完成后，需要将当前PCB的夹具打开，然后更换新的PCB在夹具上，再进行夹持操作，再进行焊接，如此过程，工序繁琐，也导致整个PCB焊接工序效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，通过多层态化同时放置多层PCB，从纵向上进行下将式的焊接，减少焊接过程中的放置工序，焊接完成后直接抽离，焊接机构直接继续下沉焊接，实现连续高效化的PCB上的锡焊等操作。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，用于PCB的焊接夹持、夹取抽离，包括第一安装基体，第一安装基体上侧的两端部位都垂直固定安装有第一边架体，第一边架体上开设有若干均匀分布的第一伸缩通槽；第一边架体的内侧固定安装有位于第一伸缩通槽下侧位置的第一内侧横架板；第一边架体的外围配合设置有第一升降装置；第一升降装置的升降机构上固定安装有第一伸缩装置；第一伸缩装置的伸缩轴杆上安装有第一转动装置；第一转动装置的输出侧设有第一转动杆；第一转动杆的端侧弹性安装有限位橡胶块；包括用于夹取焊接操作完成后的PCB的抽取夹持机构。
作为本发明的一种优选技术方案，第一内侧横架板上侧面嵌入装设有用于传感检测PCB的第一压力传感器。
作为本发明的一种优选技术方案，第一升降装置上设有用于监测第一伸缩装置纵向升降位置的第一位置传感机构。
作为本发明的一种优选技术方案，第一伸缩装置内设有用于监测第一伸缩装置驱动输出伸缩位置的位置传感器。
作为本发明的一种优选技术方案，第一转动装置内设置有角度编码器；第一转动杆的端侧开设有限位空间；第一转动杆的端侧开设有位于限位空间开口位置处的方形开口槽结构。
作为本发明的一种优选技术方案，限位橡胶块上侧固定安装有第一活动方柱；第一活动方柱上端位置设置有一圈活动安装在限位空间内的第一内侧限位边环。
作为本发明的一种优选技术方案，第一安装基体、第一边架体组合体的前侧方位设置有第二升降装置；第二升降装置的升降结构上固定安装有第二伸缩装置；第二伸缩装置的伸缩杆与抽取夹持机构相连。
作为本发明的一种优选技术方案，第二升降装置上设有用于监测第二升降装置纵向升降位置的第二位置传感机构。
一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具的驱动方法，包括用于驱动控制整个装置运行的主处理控制器，具体包括以下内容：
㈠、常态未夹持时：
第一转动杆端部以及第一转动杆端侧位置的限位橡胶块位于第一边架体的外侧方位，常态下的限位橡胶块与第一转动杆处于同一水平位置；
㈡、主板焊接时：
第一、在一对第一边架体之间放置若干PCB，PCB对第一压力传感器产生压力，第一压力传感器发送压力信号至主处理控制器，主处理控制器判断当前位置的第一内侧横架板上放置PCB的状况；
第二、第一升降装置驱动调节第一伸缩装置的纵向位置，第一伸缩装置驱动调节第一转动装置的横向位置，使第一转动杆端部以及第一转动杆端侧位置的限位橡胶块穿过第一边架体上对应的第一伸缩通槽；
第三、第一转动装置转动调节限位橡胶块，使限位橡胶块与PCB的边缘弹性挤压卡合；
第四、第一边架体上方的焊接机构开始进行由上而下的PCB上的焊接操作；
第五、任意一个PCB焊接完成后，第一转动装置反向转回限位橡胶块，第一伸缩装置驱动缩回第一转动装置，第一升降装置带动第一伸缩装置下降至下一个PCB的对应位置处；
第六、抽取夹持机构从PCB的前侧位置将焊接完成的PCB抽离出第一边架体；
第七、重复第二至第六的驱动控制操作。
作为本发明的一种优选技术方案，抽取夹持机构对PCB抽离过程中，第二升降装置对第二伸缩装置的高度位置进行调节，第二伸缩装置的位置调节状态与待抽取的PCB的位置相配合。
本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过多层态化同时放置多层PCB，从纵向上进行下将式的焊接，减少焊接过程中的放置工序，焊接完成后直接抽离，焊接机构直接继续下沉焊接，实现连续高效化的PCB上的锡焊等操作；
2、本发明通过第一升降装置带动第一伸缩装置、第一转动装置、限位橡胶块进行下降移位，在抽取夹持机构抽离焊接完成后的PCB时，限位橡胶块实现同步的对下一个待焊接的PCB进行夹持，实现多维联动同步式的锡焊焊接辅助操作。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中的多维度层次化电路板一体式焊接夹具的结构示意图；
图2为图1中的A处局部放大的结构示意图；
图3为图2中的B处局部放大的结构示意图；
图4为本发明中的限位橡胶块的(横截面)示意图；
图5为本发明中的第一内侧限位边环的(俯视)示意图；
图6为本发明中的抽取夹持机构的驱动机构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-第一安装基体；2-第一边架体；3-第一伸缩通槽；4-第一内侧横架板；5-PCB；6-第一升降装置；7-第一位置传感机构；8-第一伸缩装置；9-第一转动装置；10-第一转动杆；11-限位橡胶块；12-第一压力传感器；13-第一活动方柱；14-第一内侧限位边环；15-限位空间；16-第二升降装置；17-第二位置传感机构；18-第二伸缩装置；19-抽取夹持机构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“槽”、“上”、“下”、“端”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6，本发明涉及一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具。
本发明中的一体式焊接夹具，用于PCB5的焊接夹持、夹取抽离，包括第一安装基体1，第一安装基体1上侧的两端部位都垂直固定安装有第一边架体2，第一边架体2上开设有若干均匀分布的第一伸缩通槽3；第一边架体2的内侧固定安装有位于第一伸缩通槽3下侧位置的第一内侧横架板4；第一边架体2的外围配合设置有第一升降装置6；第一升降装置6的升降机构上固定安装有第一伸缩装置8；第一伸缩装置8的伸缩轴杆上安装有第一转动装置9；第一转动装置9的输出侧设有第一转动杆10；第一转动杆10的端侧弹性安装有限位橡胶块11；包括用于夹取焊接操作完成后的PCB5的抽取夹持机构19。
在本发明的电路板一体式焊接夹具配置结构中：第一内侧横架板4上侧面嵌入装设有用于传感检测PCB5的第一压力传感器12。
在本发明的电路板一体式焊接夹具配置结构中：第一升降装置6上设有用于监测第一伸缩装置8纵向升降位置的第一位置传感机构7。
在本发明的电路板一体式焊接夹具配置结构中：第一伸缩装置8内设有用于监测第一伸缩装置8驱动输出伸缩位置的位置传感器。
在本发明的电路板一体式焊接夹具配置结构中：第一转动装置9内设置有角度编码器；第一转动杆10的端侧开设有限位空间15；第一转动杆10的端侧开设有位于限位空间15开口位置处的方形开口槽结构。限位橡胶块11上侧固定安装有第一活动方柱13；第一活动方柱13上端位置设置有一圈活动安装在限位空间15内的第一内侧限位边环14。
在本发明的电路板一体式焊接夹具配置结构中：第一安装基体1、第一边架体2组合体的前侧方位设置有第二升降装置16；第二升降装置16的升降结构上固定安装有第二伸缩装置18；第二伸缩装置18的伸缩杆与抽取夹持机构19相连。
在本发明的电路板一体式焊接夹具配置结构中：第二升降装置16上设有用于监测第二升降装置16纵向升降位置的第二位置传感机构17。
实施例二
本发明涉及一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具的驱动方法，包括用于驱动控制整个装置运行的主处理控制器，具体内容如下：
㈠、常态未夹持时：
第一转动杆10端部以及第一转动杆10端侧位置的限位橡胶块11位于第一边架体2的外侧方位，常态下的限位橡胶块11与第一转动杆10处于同一水平位置。
㈡、主板焊接时：
第一、在一对第一边架体2之间放置若干PCB5，PCB5对第一压力传感器12产生压力，第一压力传感器12发送压力信号至主处理控制器，主处理控制器判断当前位置的第一内侧横架板4上放置PCB5的状况；
第二、第一升降装置6驱动调节第一伸缩装置8的纵向位置，第一伸缩装置8驱动调节第一转动装置9的横向位置，使第一转动杆10端部以及第一转动杆10端侧位置的限位橡胶块11穿过第一边架体2上对应的第一伸缩通槽3；
第三、第一转动装置9转动调节限位橡胶块11，使限位橡胶块11与PCB5的边缘弹性挤压卡合；
第四、第一边架体2上方的焊接机构开始进行由上而下的PCB5上的焊接操作；
第五、任意一个PCB5焊接完成后，第一转动装置9反向转回限位橡胶块11，第一伸缩装置8驱动缩回第一转动装置9，第一升降装置6带动第一伸缩装置8下降至下一个PCB5的对应位置处；
第六、抽取夹持机构19从PCB5的前侧位置将焊接完成的PCB5抽离出第一边架体；
第七、重复第二至第六的驱动控制操作。
在本发明的焊接夹具的驱动方法中：抽取夹持机构19对PCB5抽离过程中，第二升降装置16对第二伸缩装置18的高度位置进行调节，第二伸缩装置18的位置调节状态与待抽取的PCB5的位置相配合。
另外，在抽取夹持机构19抽离焊接完成后的PCB5时，限位橡胶块11能够对下一个待焊接的PCB5进行夹持，节省工序时间。
在本说明书的描述中，参考术语“实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，用于PCB(5)的焊接夹持、夹取抽离，包括第一安装基体(1)，所述第一安装基体(1)上侧的两端部位都垂直固定安装有第一边架体(2)，其特征在于：
所述第一边架体(2)上开设有若干均匀分布的第一伸缩通槽(3)；
所述第一边架体(2)的内侧固定安装有位于第一伸缩通槽(3)下侧位置的第一内侧横架板(4)；
所述第一边架体(2)的外围配合设置有第一升降装置(6)；
所述第一升降装置(6)的升降机构上固定安装有第一伸缩装置(8)；
所述第一伸缩装置(8)的伸缩轴杆上安装有第一转动装置(9)；
所述第一转动装置(9)的输出侧设有第一转动杆(10)；
所述第一转动杆(10)的端侧弹性安装有限位橡胶块(11)；
包括用于夹取焊接操作完成后的PCB(5)的抽取夹持机构(19)。
2.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：
所述第一内侧横架板(4)上侧面嵌入装设有用于传感检测PCB(5)的第一压力传感器(12)。
3.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：
所述第一升降装置(6)上设有用于监测第一伸缩装置(8)纵向升降位置的第一位置传感机构(7)。
4.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：
所述第一伸缩装置(8)内设有用于监测第一伸缩装置(8)驱动输出伸缩位置的位置传感器。
5.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：
所述第一转动装置(9)内设置有角度编码器；
所述第一转动杆(10)的端侧开设有限位空间(15)；
所述第一转动杆(10)的端侧开设有位于限位空间(15)开口位置处的方形开口槽结构。
6.根据权利要求4所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：
所述限位橡胶块(11)上侧固定安装有第一活动方柱(13)；
所述第一活动方柱(13)上端位置设置有一圈活动安装在限位空间(15)内的第一内侧限位边环(14)。
7.根据权利要求1所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：
所述第一安装基体(1)、第一边架体(2)组合体的前侧方位设置有第二升降装置(16)；
所述第二升降装置(16)的升降结构上固定安装有第二伸缩装置(18)；
所述第二伸缩装置(18)的伸缩杆与抽取夹持机构(19)相连。
8.根据权利要求7所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具，其特征在于：
所述第二升降装置(16)上设有用于监测第二升降装置(16)纵向升降位置的第二位置传感机构(17)。
9.一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具的驱动方法，包括用于驱动控制整个装置运行的主处理控制器，其特征在于：
㈠、常态未夹持时：
第一转动杆(10)端部以及第一转动杆(10)端侧位置的限位橡胶块(11)位于第一边架体(2)的外侧方位，常态下的限位橡胶块(11)与第一转动杆(10)处于同一水平位置；
㈡、主板焊接时：
第一、在一对第一边架体(2)之间放置若干PCB(5)，PCB(5)对第一压力传感器(12)产生压力，第一压力传感器(12)发送压力信号至主处理控制器，主处理控制器判断当前位置的第一内侧横架板(4)上放置PCB(5)的状况；
第二、第一升降装置(6)驱动调节第一伸缩装置(8)的纵向位置，第一伸缩装置(8)驱动调节第一转动装置(9)的横向位置，使第一转动杆(10)端部以及第一转动杆(10)端侧位置的限位橡胶块(11)穿过第一边架体(2)上对应的第一伸缩通槽(3)；
第三、第一转动装置(9)转动调节限位橡胶块(11)，使限位橡胶块(11)与PCB(5)的边缘弹性挤压卡合；
第四、第一边架体(2)上方的焊接机构开始进行由上而下的PCB(5)上的焊接操作；
第五、任意一个PCB(5)焊接完成后，第一转动装置(9)反向转回限位橡胶块(11)，第一伸缩装置(8)驱动缩回第一转动装置(9)，第一升降装置(6)带动第一伸缩装置(8)下降至下一个PCB(5)的对应位置处；
第六、抽取夹持机构(19)从PCB(5)的前侧位置将焊接完成的PCB(5)抽离出第一边架体；
第七、重复第二至第六的驱动控制操作。
10.根据权利要求9所述的一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具的驱动方法，其特征在于：
抽取夹持机构(19)对PCB(5)抽离过程中，第二升降装置(16)对第二伸缩装置(18)的高度位置进行调节，第二伸缩装置(18)的位置调节状态与待抽取的PCB(5)的位置相配合。
CN202011338509.9A 2020-11-25 2020-11-25 一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具 Active CN112388100B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011338509.9A CN112388100B (zh) 2020-11-25 2020-11-25 一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011338509.9A CN112388100B (zh) 2020-11-25 2020-11-25 一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112388100A true CN112388100A (zh) 2021-02-23
CN112388100B CN112388100B (zh) 2022-11-22

Family

ID=74607228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011338509.9A Active CN112388100B (zh) 2020-11-25 2020-11-25 一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112388100B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180108A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Miraial Kk 板材保持容器からの板材出し入れ方法
CN205817349U (zh) * 2016-06-22 2016-12-21 成都伊普视科技有限公司 双层多工位夹具
CN206750950U (zh) * 2017-06-01 2017-12-15 江苏哈工药机科技股份有限公司 一种太阳能集热器生产用玻璃板定位上料机器人
CN207521839U (zh) * 2017-12-08 2018-06-22 九江通用电子有限公司 一种pcb板电子元器件自动焊接装置
CN108502599A (zh) * 2018-05-31 2018-09-07 长兴聚丰丝织厂 一种纺织辊架
CN209021513U (zh) * 2018-10-10 2019-06-25 广东远见精密五金有限公司 多层式焊接机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5228946A (en) * 1991-12-17 1993-07-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multi-plate lamination fixture

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180108A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Miraial Kk 板材保持容器からの板材出し入れ方法
CN205817349U (zh) * 2016-06-22 2016-12-21 成都伊普视科技有限公司 双层多工位夹具
CN206750950U (zh) * 2017-06-01 2017-12-15 江苏哈工药机科技股份有限公司 一种太阳能集热器生产用玻璃板定位上料机器人
CN207521839U (zh) * 2017-12-08 2018-06-22 九江通用电子有限公司 一种pcb板电子元器件自动焊接装置
CN108502599A (zh) * 2018-05-31 2018-09-07 长兴聚丰丝织厂 一种纺织辊架
CN209021513U (zh) * 2018-10-10 2019-06-25 广东远见精密五金有限公司 多层式焊接机

Also Published As

Publication number Publication date
CN112388100B (zh) 2022-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206435674U (zh) 一种冲床夹具
CN112388100B (zh) 一种多维度层次化电路板一体式焊接夹具
KR100667891B1 (ko) 파우치형 2차전지용 폴딩장치
CN107234181B (zh) 车辆顶盖切换模具
CN216229732U (zh) 一种分板机压板机构
CN214852058U (zh) 一种pcb线路板的高效压合装置
CN211990770U (zh) 一种工件锻压用模具
CN211028734U (zh) 一种用于叉车前底板总成组焊的定位工装
CN209897392U (zh) 一种波峰焊置具
CN116095965B (zh) 一种pcb电路板打孔装置
CN217700953U (zh) 一种冲孔位置可调的上模结构及模具
JPH07106203A (ja) アルミ電解コンデンサの電極箔とリードの接続方法
CN212435535U (zh) 电机传感器与pcba板的集成结构
CN217316306U (zh) 线圈焊锡自动给料机构
CN210535519U (zh) 电容器绝缘盖压接装置
CN213137515U (zh) 一种真空泵控制器的环氧灌封装置
CN218197157U (zh) 一种拉伸液压机用水平校准装置
CN219819979U (zh) 一种pcb分板机
CN215355660U (zh) 一种用于五金模具的冲孔装置
CN217775329U (zh) 后围内板翻边模具结构
CN209747458U (zh) 贴膜机构
CN215991806U (zh) 一种功率模块用的辅助装置
CN2370569Y (zh) 一种二极管
CN216031297U (zh) 一种电子元件控制板打孔装置
CN215589366U (zh) 一种led线路板生产用打靶机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant