CN112350039A - 5g陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺 - Google Patents

5g陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺，包括陶瓷滤波器本体和金属镀层，所述金属镀层附着于陶瓷滤波器表面，金属滤波器的内部设置有由导电银浆烧结形成的导电层。本发明将银粉、玻璃粉、树脂、无机添加剂按照一定质量配比先后溶于有机溶剂，得到分散均匀的最终混合物导电银浆，其具有较高的致密性，烧结后的导电银浆与陶瓷基体有较高的附着力，同时可焊性更强，本金属化工艺能够将银浆均匀的涂抹在瓷件表面，且能够抑制银层表面上生成气泡，使银层表面平滑光整，再在银层表面电镀镍可防止银层氧化，起到保护银层作用。

Description

5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺
技术领域
本发明涉及一种滤波器，具体是一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺。
背景技术
陶瓷滤波器是由锆钛酸铅陶瓷材料制成的，把这种陶瓷材料制成片状，两面涂银作为电极，经过直流高压极化后就具有压电效应。起滤波的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于5G、电视机、录像机、收音机等各种电子产品中作选频元件。它具有性能稳定、无需调整、价格低等优点，取代了传统的LC滤波网络。按幅频特性分为带阻滤波器(又称陷波器)、带通滤波器(又称滤波器)两类。主要用于选频网络、中频调谐、鉴频和滤波等电路中，达到分隔不同频率电流的目的。具有Q值高，幅频、相频特性好，体积小、信噪比高等特点。已广泛应用在彩电、收音机等家用电器及其它电子产品中。
陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点，被用做陶瓷滤波器电极材料，导电银浆是滤波器的关键材料之一，导电银浆的导电性能以及导电银浆所形成的的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响，金属化工艺是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节，决定陶瓷滤波器是否具有大批量生产的可能。因此，本领域技术人员提供了一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种5G陶瓷滤波器，包括陶瓷滤波器本体1和金属镀层2，所述金属镀层附着于陶瓷滤波器表面，金属滤波器的内部设置有由导电银浆烧结形成的导电层。
作为本发明进一步的方案：所述导电银浆按质量百分比计包括以下原料：
Figure BDA0002777408710000021
作为本发明再进一步的方案：所述银粉呈球状，粒径为0.1～2微米，玻璃粉为Bi2O3-CuO-SiO2体系玻璃粉。银粉是导电银浆的功能材料，起导电作用。银粉的粒径、颗粒形貌、比表面积等会影响银浆的致密性；比表面积越大，越可能形成团聚，影响银浆的致密性，玻璃粉作为粘附剂，其粘附作用，使烧结后的导电银浆与陶瓷基体的附着力较高。
作为本发明再进一步的方案：所述树脂包括乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂、聚酰胺蜡等，无机添加剂包括氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银等。树脂为导电银浆提供移动的粘性。流平性及平稳性，适合生产工艺，同时使导电银浆干燥后对陶瓷基体的附着力较高，无机添加剂有助于玻璃粉同银粉的烧结，提高可焊性。
作为本发明再进一步的方案：所述有机溶剂为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物。有机溶剂起到溶解树脂、稀释浆料、分散粉体、消泡、流平等作用。
作为本发明再进一步的方案：按陶瓷滤波器本体1用导电银浆的质量百分比将树脂溶解于部分有机溶剂中，搅拌均匀后形成有机载体，将银粉、玻璃粉、无机添加剂及余量有机溶剂混合于所述有机载体中得到混合物，将所述混合物分散均匀得到滤波器用导电银浆。
作为本发明再进一步的方案：所述陶瓷滤波器本体1表面金属化处理工艺形成金属镀层2包括如下步骤；
(1)、预处理：将烧结后的瓷件进行磨抛，然后进行超声清洗，以去除表面残余的研磨剂和污渍，将清洗后的瓷件烘干，干燥温度150～300℃，得到光滑、洁净的瓷件。
(2)、涂覆银层：可采用银浆滴孔、丝网印银、喷银及浸银等方式将银浆均匀涂覆在瓷件表面。
(3)、烘银：将涂覆银浆的瓷件在烘银炉内进行烘干，烘银温度为120℃左右。烘银炉的作用是为了使产品在放进高温烧结前能够将银浆内部的其他一些成分挥发出来，使银浆内部小孔能够自然复合，可抑制高温烧结后银层表面气泡，使银层表面光滑平整
(4)、烧银：将烘银后的瓷件送入烧银炉中进行烧银，在陶瓷表面形成银层，峰值温度为750～850℃。
(5)、电镀镍：根据需要，在银层表面电镀镍，可防止银层氧化，起到保护银层的作用
作为本发明再进一步的方案：所述步骤(2)中丝网印刷工艺是将瓷件置于丝网上进行丝网印刷，根据预定的银膜厚度选择合适的刮刀在陶瓷表面印刷银膜，使银浆均匀涂布在瓷件表面。
作为本发明再进一步的方案：所述步骤(4)中玻璃粉、乙基纤维素熔化，使银更均匀附着在瓷件上。烧结炉的作用是使银浆能够完全的固化，烧结工艺参数会影响银层的稳定性，可能会存在拉力不良，银层烫伤，表面不光亮等问题。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明将银粉、玻璃粉、树脂、无机添加剂按照一定质量配比先后溶于有机溶剂，得到分散均匀的最终混合物导电银浆，其具有较高的致密性，烧结后的导电银浆与陶瓷基体有较高的附着力，同时可焊性更强。
2、本发明所提出的陶瓷滤波器的表面金属化工艺能够将银浆均匀的涂抹在瓷件表面，且能够抑制银层表面上生成气泡，使银层表面平滑光整，再在银层表面电镀镍可防止银层氧化，起到保护银层作用，独有的导电银浆配方和烧结工艺配合，避免出现银层表面不光滑、有效导电率低等问题，从而间接提高陶瓷滤波器的生产效率。
附图说明
图1为一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺的结构示意图。
图中：1、陶瓷滤波器本体；2、金属镀层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1，本发明实施例中，一种5G陶瓷滤波器，包括陶瓷滤波器本体1和金属镀层2，所述金属镀层2附着于陶瓷滤波器1表面，金属滤波器1的内部设置有由导电银浆烧结形成的导电层。
一种5G陶瓷滤波器用导电银浆(配制100g)，其生产工艺如下：
(1)、将5g树脂溶解于10g的有机溶剂中，搅拌均匀后形成有机载体；
(2)、将70g的银粉、5g的玻璃粉、5g的无机添加剂及余量5g的有机溶剂混合于步骤(1)中的有机载体中得到混合物，将所述混合物分散均匀得到滤波器用导电银浆。
一种5G陶瓷滤波器用金属化工艺，具体步骤如下：
(1)、预处理：将烧结后的瓷件进行磨抛，然后进行超声清洗，以去除表面残余的研磨剂和污渍，将清洗后的瓷件烘干，干燥温度200℃，得到光滑、洁净的瓷件。
(2)、涂覆银层：可采用银浆滴孔、丝网印银、喷银及浸银等方式将银浆均匀涂覆在瓷件表面。
(3)、烘银：将涂覆银浆的瓷件在烘银炉内进行烘干，烘银温度为120℃左右。
(4)、烧银：将烘银后的瓷件送入烧银炉中进行烧银，在陶瓷表面形成银层，峰值温度为750℃。将玻璃粉、乙基纤维素熔化，使银更均匀附着在瓷件上。
(5)、电镀镍：根据需要，在银层表面电镀镍，可防止银层氧化，起到保护银层的作用。
实施例二
请参阅图1，本发明实施例中，一种5G陶瓷滤波器，包括陶瓷滤波器本体1和金属镀层2，所述金属镀层2附着于陶瓷滤波器1表面，金属滤波器1的内部设置有由导电银浆烧结形成的导电层。
一种5G陶瓷滤波器用导电银浆(配制100g)，其生产工艺如下：
(3)、将3g树脂溶解于5g的有机溶剂中，搅拌均匀后形成有机载体；
(4)、将80g的银粉、2g的玻璃粉、3g的无机添加剂及余量7g的有机溶剂混合于步骤(1)中的有机载体中得到混合物，将所述混合物分散均匀得到滤波器用导电银浆。
一种5G陶瓷滤波器用金属化工艺，具体步骤如下：
(1)、预处理：将烧结后的瓷件进行磨抛，然后进行超声清洗，以去除表面残余的研磨剂和污渍，将清洗后的瓷件烘干，干燥温度300℃，得到光滑、洁净的瓷件。
(2)、涂覆银层：可采用银浆滴孔、丝网印银、喷银及浸银等方式将银浆均匀涂覆在瓷件表面。
(3)、烘银：将涂覆银浆的瓷件在烘银炉内进行烘干，烘银温度为120℃左右。
(4)、烧银：将烘银后的瓷件送入烧银炉中进行烧银，在陶瓷表面形成银层，峰值温度为800℃。将玻璃粉、乙基纤维素熔化，使银更均匀附着在瓷件上。
(5)、电镀镍：根据需要，在银层表面电镀镍，可防止银层氧化，起到保护银层的作用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种5G陶瓷滤波器，其特征在于，包括陶瓷滤波器本体和金属镀层，所述金属镀层附着于陶瓷滤波器表面，金属滤波器的内部设置有由导电银浆烧结形成的导电层。
2.一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，用于形成权利要求1中所述的导电层，其特征在于，所述导电银浆按质量百分比计包括以下原料：
Figure RE-FDA0002874144230000011
3.根据权利要求2所述的一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，其特征在于，所述银粉呈球状，粒径为0.1～2微米，玻璃粉为Bi2O3-CuO-SiO2体系玻璃粉。
4.根据权利要求2所述的一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，其特征在于，所述树脂包括乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂、聚酰胺蜡等，无机添加剂包括氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银等。
5.根据权利要求2所述的一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，其特征在于，所述有机溶剂为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物。
6.根据权利要求2所述的一种5G陶瓷滤波器用导电银浆，其特征在于，按陶瓷滤波器本体1用导电银浆的质量百分比将树脂溶解于部分有机溶剂中，搅拌均匀后形成有机载体，将银粉、玻璃粉、无机添加剂及余量有机溶剂混合于所述有机载体中得到混合物，将所述混合物分散均匀得到滤波器用导电银浆。
7.一种5G陶瓷滤波器用金属化工艺，用于形成权利要求1中所述的金属镀层，其特征在于，所述陶瓷滤波器本体1表面金属化处理工艺形成金属镀层2包括如下步骤；
(1)、预处理：将烧结后的瓷件进行磨抛，然后进行超声清洗，以去除表面残余的研磨剂和污渍，将清洗后的瓷件烘干，干燥温度150～300℃，得到光滑、洁净的瓷件；
(2)、涂覆银层：可采用银浆滴孔、丝网印银、喷银及浸银等方式将银浆均匀涂覆在瓷件表面；
(3)、烘银：将涂覆银浆的瓷件在烘银炉内进行烘干，烘银温度为120℃左右；
(4)、烧银：将烘银后的瓷件送入烧银炉中进行烧银，在陶瓷表面形成银层，峰值温度为750～850℃；
(5)、电镀镍：根据需要，在银层表面电镀镍，可防止银层氧化，起到保护银层的作用。
8.根据权利要求7所述的一种5G陶瓷滤波器用金属化工艺，其特征在于，所述步骤(2)中丝网印刷工艺是将瓷件置于丝网上进行丝网印刷，根据预定的银膜厚度选择合适的刮刀在陶瓷表面印刷银膜，使银浆均匀涂布在瓷件表面。
9.根据权利要求7所述的一种5G陶瓷滤波器用金属化工艺，其特征在于，所述步骤(4)中玻璃粉、乙基纤维素熔化，使银更均匀附着在瓷件上。
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