CN110304904A - 一种微波陶瓷滤波器元件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种微波陶瓷滤波器元件，由以下重量百分比的原料所组成：Mg5％‑15％、Sm5％‑15％、Ca5％‑15％、Zn5％‑15％、Al5％‑15％、Sr5％‑15％、La0.01％‑0.1％、Mn0.01％‑0.1％、Sn0.01％‑0.1％、Co0.01％‑0.1％、Bi0.01％‑0.1％、Ti30％‑40％、Cu0.01％‑0.1％、Ni0.01％‑0.1％、Sn0.01％‑0.1％、Pb0.01％‑0.1％、Zr0.1％‑0.9％、Nd0.1％‑0.9％、Ta0.1％‑0.9％、Ce0.1％‑0.9％。各原料按照一定的比例进行混合，经球磨、烘干、合成、压片、烧成等工序，能源消耗大大降低，能获得很高Qf值的成品,且具有优越的电学性质、力学性质和热学性质，特别是具有高机械强度、耐高低温、高湿、抗辐射、较高的抗电强度和较好的老化性能，具有高阻带抑制、低通带插损、宽频带，高功率、寄生通带远和带内平坦群时延，体积小的优点，综合性能优良、元件一致性、可靠性更高具有重要的工业应用价值。

Description

一种微波陶瓷滤波器元件及其制备方法
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域，尤其是指一种微波陶瓷滤波器元件及其制备方法。
背景技术
随着无线通信技术的迅猛发展，频率资源日益紧张，而微波陶瓷滤波器元件具有在微波、毫米波通信电子线路中识别和分离有用信号和无用信号的功能，因此成为通信系统中的重要组成部件，其性能的优劣直接影响着整个通信系统的质量。
而传统微波陶瓷滤波器元件产品的Qf值低，具有低阻带抑制、高通带插损、窄频带、低功率，寄生通带近和带内平坦群时快等缺点。在生产中存在着能耗高及高温工艺稳定性不好等问题，导致产品的性能不够稳定。
发明内容
为此，本发明提出了一种微波陶瓷滤波器元件及其制备方法，采用精准的原料配方，并按照对应的方法进行制备；具有性能稳定，以及优越的电学性质、力学性质和热学性质，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明首先提出了一种微波陶瓷滤波器元件，由以下重量百分比的原料所组成：
Mg5％-15％、Sm5％-15％、Ca5％-15％、Zn5％-15％、Al5％-15％、Sr5％-15％、La0.01％-0.1％、Mn0.01％-0.1％、Sn0.01％-0.1％、Co0.01％-0.1％、Bi0.01％-0.1％、Ti30％-40％、Cu0.01％-0.1％、Ni0.01％-0.1％、Sn0.01％-0.1％、Pb0.01％-0.1％、Zr0.1％-0.9％、Nd0.1％-0.9％、Ta0.1％-0.9％、Ce0.1％-0.9％。
优选地，微波陶瓷滤波器元件由以下重量百分比的原料所组成：
Mg10％、Sm10％、Ca10％、Zn10％、Al10％、Sr10％、La0.05％、Mn0.05％、Sn0.05％、Co0.05％、Bi0.05％、Ti37.55％、Cu0.05％、Ni0.05％、Sn0.05％、Pb0.05％、Zr0.5％、Nd0.5％、Ta0.5％、Ce0.5％。
本发明还提供了一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，包括的步骤如下：
S1：按照重量百分比称取各原料，并按照原料：水：球＝1：1.2：2的比例进行混合球磨3h后出料，制得粉体基料；
S2：将步骤S1制得的粉体基料脱水，并在160℃的温度下保温1h烘干，烘干后利用相应的合成曲线进行合成；
S3：在步骤S2的基础上进行二次球磨，按照重量百分比称取基料，并按照基料：水：球＝1：1：2的比例进行混合球磨3h后出料，脱水并在160℃的温度下保温1h烘干，制得粉体物料；
S4：将步骤S3制得的粉体物料依次进行造粒、压片以及烧成，其中造粒过程为将磨细的粉体物料，经过干燥、加胶黏剂后制成流动性好且粒径为0.1mm的颗粒，随后将造好的颗粒加入压片机进行压制成型，制得一定规格的陶瓷坯片，再将陶瓷坯片按照烧成工艺进行烧结成型；
S5：将步骤S4烧结成型的陶瓷坯片经平面磨床磨片后依次进行清洗和烘干，再经过Ag电极浸泡后即可得相应规格的微波陶瓷滤波器元件成品，其中具体操作包括首先进行清水清洗干净，然后在100℃的温度下烘干，其次进行封端银电极，再次在800℃的温度下保温50分钟烧端，最后在电镀银锡电极并在600℃的温度下烧成。
具体的，所述步骤S1中各原料的纯度均大于99.95％。
进一步所采取的措施是，所述步骤S2中的合成曲线为从室温到1100℃时用5小时进行升温，并在1100℃时保温3小时，之后随炉缓慢降温。
进一步采取的措施是，所述步骤S4中进行压片之前需要将粉体物料过100目筛，按粉体物料的重量百分比添加浓度为15％PVA的水溶液，搅拌均匀后造粒并过60目筛。
进一步的措施是，所述步骤S4中进行烧成工艺之前需要将压制好的陶瓷坯片先放入钳钵，加入高温隔离粉之后，再一并装入高温烧结炉进行烧结成型。
优选的，所述步骤S4中陶瓷坯片的规格为53*22*6mm，陶瓷坯片的密度为3.6g/㎝3。
进一步的措施是，所述步骤S4中的烧成工艺为从室温到400度时用6小时进行升温，在400度时保温4小时，再从400度到1350度时用5小时进行升温，在1350度时用5小时保温，然后随炉降温。
具体的，所述步骤S5中的成品规格为53*22*6mm，Er＝21，Qf≧180000。
本发明的一种微波陶瓷滤波器元件及其制备方法，其有益效果在于：
(1)各原料按照一定的比例进行混合，经球磨、烘干、合成、压片等工序，并在1350℃的环境下烧成微波陶瓷滤波器元件，用这种陶瓷滤波器配方及制备方法制成的滤波器元件性能稳定，具有优越的电学性质、力学性质和热学性质，特别是具有高机械强度、耐高低温、高湿、抗辐射、较高的抗电强度和较好的老化性能。
(2)另外，本发明的制备方法能源消耗大大降低，而且所制备的微波陶瓷滤波器元件能获得高Qf值，具有高阻带抑制、低通带插损、宽频带，高功率、寄生通带远和带内平坦群时延，体积小的优点，综合性能优良、元件一致性、可靠性更高。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明做进一步说明。
实施例1
本发明提出了一种微波陶瓷滤波器元件，由以下重量百分比的原料所组成：
Mg10％、Sm10％、Ca10％、Zn10％、Al10％、Sr10％、La0.05％、Mn0.05％、Sn0.05％、Co0.05％、Bi0.05％、Ti37.55％、Cu0.05％、Ni0.05％、Sn0.05％、Pb0.05％、Zr0.5％、Nd0.5％、Ta0.5％、Ce0.5％。
本发明还提供了一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，包括以下步骤：
S1：按照重量百分比称取上述所列的各种原料，并按照原料：水：球＝1：1.2：2的比例进行混合球磨3h后出料，制得粉体基料；
S2：将步骤S1制得的粉体基料脱水，并在160℃的温度下保温1h烘干，烘干后利用相应的合成曲线进行合成；
S3：在步骤S2的基础上进行二次球磨，按照重量百分比称取基料，并按照基料：水：球＝1：1：2的比例进行混合球磨3h后出料，脱水并在160℃的温度下保温1h烘干，制得粉体物料；
S4：将步骤S3制得的粉体物料依次进行造粒、压片以及烧成，其中造粒过程为将磨细的粉体物料，经过干燥、加胶黏剂后制成流动性好且粒径为0.1mm的颗粒，随后将造好的颗粒加入压片机进行压制成型，制得一定规格的陶瓷坯片，再将陶瓷坯片按照烧成工艺进行烧结成型；
S5：将步骤S4烧结成型的陶瓷坯片经平面磨床磨片后依次进行清洗和烘干，再经过Ag电极浸泡后即可得相应规格的微波陶瓷滤波器元件成品，其中具体操作包括首先进行清水清洗干净，然后在100℃的温度下烘干，其次进行封端银电极，再次在800℃的温度下保温50分钟烧端，最后在电镀银锡电极并在600℃的温度下烧成。
步骤S1中各原料的纯度均大于99.95％，以保证本发明的成品质量和产品性能。
所述步骤S2中的合成曲线为从室温到1100℃时用5小时进行升温，并在1100℃时保温3小时，之后随炉缓慢降温。
所述步骤S4中进行压片之前需要将粉体物料过100目筛，按粉体物料的重量百分比添加浓度为15％PVA的水溶液，搅拌均匀后造粒并过60目筛，保证颗粒的粒径规整度。
所述步骤S4中进行烧成工艺之前需要将压制好的陶瓷坯片先放入钳钵，加入高温隔离粉之后，再一并装入高温烧结炉进行烧结成型。
所述步骤S4中陶瓷坯片的规格为53*22*6mm，陶瓷坯片的密度为3.6g/㎝3。
所述步骤S4中的烧成工艺为从室温到400度时用6小时进行升温，在400度时保温4小时，再从400度到1350度时用5小时进行升温，在1350度时用5小时保温，然后随炉降温。
所述步骤S5中的成品规格为53*22*6mm，经测试，成品的介电常数(Er)为21，Qf值高达180000Ghz。
实施例2
本发明的一种微波陶瓷滤波器元件，由以下重量百分比的原料所组成：
Mg12％、Sm12％、Ca12％、Zn12％、Al12％、Sr12％、La0.03％、Mn0.03％、Sn0.03％、Co0.03％、Bi0.03％、Ti38％、Cu0.03％、Ni0.03％、Sn0.03％、Pb0.03％、Zr0.7％、Nd0.6％、Ta0.5％、Ce0.7％。
本发明的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，步骤如下：
S1：按照重量百分比称取上述所列的各种原料，并按照原料：水：球＝1：1.2：2的比例进行混合球磨2h后出料，制得粉体基料；
S2：将步骤S1制得的粉体基料脱水，并在160℃的温度下保温1h烘干，烘干后利用相应的合成曲线进行合成；
S3：在步骤S2的基础上进行二次球磨，按照重量百分比称取基料，并按照基料：水：球＝1：1：2的比例进行混合球磨2h后出料，脱水并在160℃的温度下保温1h烘干，制得粉体物料；
S4：将步骤S3制得的粉体物料依次进行造粒、压片以及烧成，其中造粒过程为将磨细的粉体物料，经过干燥、加胶黏剂后制成流动性好且粒径为0.1mm的颗粒，随后将造好的颗粒加入压片机进行压制成型，制得一定规格的陶瓷坯片，再将陶瓷坯片按照烧成工艺进行烧结成型；
S5：将步骤S4烧结成型的陶瓷坯片经平面磨床磨片后依次进行清洗和烘干，再经过Ag电极浸泡后即可得相应规格的微波陶瓷滤波器元件成品，其中具体操作包括首先进行清水清洗干净，然后在100℃的温度下烘干，其次进行封端银电极，再次在800℃的温度下保温50分钟烧端，最后在电镀银锡电极并在600℃的温度下烧成。
步骤S1中各原料的纯度均大于99.95％，以保证本发明的成品质量和产品性能。
所述步骤S2中的合成曲线为从室温到1100℃时用5小时进行升温，并在1100℃时保温3小时，之后随炉缓慢降温。
所述步骤S4中进行压片之前需要将粉体物料过100目筛，按粉体物料的重量百分比添加浓度为15％PVA的水溶液，搅拌均匀后造粒并过60目筛，保证颗粒的粒径规整度。
所述步骤S4中进行烧成工艺之前需要将压制好的陶瓷坯片先放入钳钵，加入高温隔离粉之后，再一并装入高温烧结炉进行烧结成型。
所述步骤S4中陶瓷坯片的规格为53*22*6mm，陶瓷坯片的密度为3.6g/㎝3。
所述步骤S4中的烧成工艺为从室温到400度时用6小时进行升温，在400度时保温4小时，再从400度到1350度时用5小时进行升温，在1350度时用5小时保温，然后随炉降温。
所述步骤S5中的成品规格为53*22*6mm，经测试，成品的介电常数(Er)为21，Qf值高达200000Ghz。
实施例3
本发明提出了一种微波陶瓷滤波器元件，由以下重量百分比的原料所组成：
Mg14％、Sm13％、Ca12％、Zn11％、Al10％、Sr15％、La0.05％、Mn0.05％、Sn0.05％、Co0.05％、Bi0.05％、Ti39.55％、Cu0.05％、Ni0.05％、Sn0.05％、Pb0.05％、Zr0.5％、Nd0.5％、Ta0.5％、Ce0.5％。
本发明还提供了一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，包括以下步骤：
S1：按照重量百分比称取上述所列的各种原料，并按照原料：水：球＝1：1.2：2的比例进行混合球磨2h后出料，制得粉体基料；
S2：将步骤S1制得的粉体基料脱水，并在160℃的温度下保温1h烘干，烘干后利用相应的合成曲线进行合成；
S3：在步骤S2的基础上进行二次球磨，按照重量百分比称取基料，并按照基料：水：球＝1：1：2的比例进行混合球磨3h后出料，脱水并在160℃的温度下保温1h烘干，制得粉体物料；
S4：将步骤S3制得的粉体物料依次进行造粒、压片以及烧成，其中造粒过程为将磨细的粉体物料，经过干燥、加胶黏剂后制成流动性好且粒径为0.1mm的颗粒，随后将造好的颗粒加入压片机进行压制成型，制得一定规格的陶瓷坯片，再将陶瓷坯片按照烧成工艺进行烧结成型；
S5：将步骤S4烧结成型的陶瓷坯片经平面磨床磨片后依次进行清洗和烘干，再经过Ag电极浸泡后即可得相应规格的微波陶瓷滤波器元件成品，其中具体操作包括首先进行清水清洗干净，然后在100℃的温度下烘干，其次进行封端银电极，再次在800℃的温度下保温50分钟烧端，最后在电镀银锡电极并在600℃的温度下烧成。
步骤S1中各原料的纯度均大于99.95％，以保证本发明的成品质量和产品性能。
所述步骤S2中的合成曲线为从室温到1100℃时用5小时进行升温，并在1100℃时保温3小时，之后随炉缓慢降温。
所述步骤S4中进行压片之前需要将粉体物料过100目筛，按粉体物料的重量百分比添加浓度为15％PVA的水溶液，搅拌均匀后造粒并过60目筛，保证颗粒的粒径规整度。
所述步骤S4中进行烧成工艺之前需要将压制好的陶瓷坯片先放入钳钵，加入高温隔离粉之后，再一并装入高温烧结炉进行烧结成型。
所述步骤S4中陶瓷坯片的规格为53*22*6mm，陶瓷坯片的密度为3.6g/㎝3。
所述步骤S4中的烧成工艺为从室温到400度时用6小时进行升温，在400度时保温4小时，再从400度到1350度时用5小时进行升温，在1350度时用5小时保温，然后随炉降温。
所述步骤S5中的成品规格为53*22*6mm，经测试，成品的介电常数(Er)为21，Qf值高达250000Ghz。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微波陶瓷滤波器元件，其特征在于，由以下重量百分比的原料所组成：
Mg5％-15％、Sm5％-15％、Ca5％-15％、Zn5％-15％、Al5％-15％、Sr5％-15％、La0.01％-0.1％、Mn0.01％-0.1％、Sn0.01％-0.1％、Co0.01％-0.1％、Bi0.01％-0.1％、Ti30％-40％、Cu0.01％-0.1％、Ni0.01％-0.1％、Sn0.01％-0.1％、Pb0.01％-0.1％、Zr0.1％-0.9％、Nd0.1％-0.9％、Ta0.1％-0.9％、Ce0.1％-0.9％。
2.根据权利要求1所述的一种微波陶瓷滤波器元件，其特征在于，由以下重量百分比的原料所组成：
Mg10％、Sm10％、Ca10％、Zn10％、Al10％、Sr10％、La0.05％、Mn0.05％、Sn0.05％、Co0.05％、Bi0.05％、Ti37.55％、Cu0.05％、Ni0.05％、Sn0.05％、Pb0.05％、Zr0.5％、Nd0.5％、Ta0.5％、Ce0.5％。
3.一种权利要求1所述的微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：按照重量百分比称取各原料，并按照原料：水：球＝1：1.2：2的比例进行混合球磨3h后出料，制得粉体基料；
S2：将步骤S1制得的粉体基料脱水，并在160℃的温度下保温1h烘干，烘干后利用相应的合成曲线进行合成；
S3：在步骤S2的基础上进行二次球磨，按照重量百分比称取基料，并按照基料：水：球＝1：1：2的比例进行混合球磨3h后出料，脱水并在160℃的温度下保温1h烘干，制得粉体物料；
S4：将步骤S3制得的粉体物料依次进行造粒、压片以及烧成，其中造粒过程为将磨细的粉体物料，经过干燥、加胶黏剂后制成流动性好且粒径为0.1mm的颗粒，随后将造好的颗粒加入压片机进行压制成型，制得一定规格的陶瓷坯片，再将陶瓷坯片按照烧成工艺进行烧结成型；
S5：将步骤S4烧结成型的陶瓷坯片经平面磨床磨片后依次进行清洗和烘干，再经过Ag电极浸泡后即可得相应规格的微波陶瓷滤波器元件成品，其中具体操作包括首先进行清水清洗干净，然后在100℃的温度下烘干，其次进行封端银电极，再次在800℃的温度下保温50分钟烧端，最后在电镀银锡电极并在600℃的温度下烧成。
4.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中各原料的纯度均大于99.95％。
5.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中的合成曲线为从室温到1100℃时用5小时进行升温，并在1100℃时保温3小时，之后随炉缓慢降温。
6.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中进行压片之前需要将粉体物料过100目筛，按粉体物料的重量百分比添加浓度为15％PVA的水溶液，搅拌均匀后造粒并过60目筛。
7.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中进行烧成工艺之前需要将压制好的陶瓷坯片先放入钳钵，加入高温隔离粉之后，再一并装入高温烧结炉进行烧结成型。
8.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中陶瓷坯片的规格为53*22*6mm，陶瓷坯片的密度为3.6g/㎝3。
9.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中的烧成工艺为从室温到400度时用6小时进行升温，在400度时保温4小时，再从400度到1350度时用5小时进行升温，在1350度时用5小时保温，然后随炉降温。
10.根据权利要求3所述的一种微波陶瓷滤波器元件的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中的成品规格为53*22*6mm，Er＝21，Qf≧180000。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111778458A (zh) * 2020-07-09 2020-10-16 苏州市高科百年工贸有限公司 一种5g通信陶瓷介质滤波器陶瓷材料配方和制备工艺
CN112350039A (zh) * 2020-11-13 2021-02-09 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 5g陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109778051A (zh) * 2019-03-11 2019-05-21 深圳市九天盈科通信技术有限公司 一种5g网络通信用微波陶瓷滤波器元件生产配方及其制造工艺

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109778051A (zh) * 2019-03-11 2019-05-21 深圳市九天盈科通信技术有限公司 一种5g网络通信用微波陶瓷滤波器元件生产配方及其制造工艺

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
(德）尤尔根·布尔麦斯特 等: "《机械制造工程基础（中文版）》", 31 January 2019, 湖南科学技术出版社 *
任秋平: "《工业造型材料与面饰工艺》", 31 August 1992, 重庆大学出版社 *
傅希贤 等: "《大学化学（少学时）》", 30 September 2004, 天津大学出版社 *
张启龙 等: "《中国战略性新兴产业-新材料 功能陶瓷材料与器件》", 31 December 2017, 中国铁道出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111778458A (zh) * 2020-07-09 2020-10-16 苏州市高科百年工贸有限公司 一种5g通信陶瓷介质滤波器陶瓷材料配方和制备工艺
CN112350039A (zh) * 2020-11-13 2021-02-09 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 5g陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺

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