CN112349823A - 一种led芯粒的包装方法及led芯粒包装结构 - Google Patents

一种led芯粒的包装方法及led芯粒包装结构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构，该包括方法盒包装结构通过在胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接接触芯粒位置的胶膜，不产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，以解决现有外圈芯粒因亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。

Description

一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构
技术领域
本发明涉及半导体芯片领域，具体是涉及一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构。
背景技术
当前LED晶圆经过切割全测之后会根据电压(VF)、波长(WLD)、光功率(LOP)等光电参数进行分类，通过分选机将不同参数的芯粒抓取到不同的胶膜(tape)上，目前主要用蓝膜、白膜和UV膜来固定芯粒，芯片厂分选后在胶膜贴上离型纸出货给封装厂进行固晶、打线等作业。
随着LED芯片尺寸越做越小，一些应用在mini LED显示屏的芯粒尺寸往往小于100um，封装厂的固晶机拾取芯粒时会出现最边缘一圈(芯粒尺寸越小越严重，短边方向更严重)的芯粒亮暗不均，固晶机的自动图像识别视觉系统(PR)无法识别，导致固晶异常，良率损失。
发明内容
本发明旨在提供一种LED芯粒的包装方法，以解决现有外圈芯粒因亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。
具体方案如下：
1.一种LED芯粒的包装方法，用于芯粒的转移、运输或者销售，包括以下步骤：
S1、将多颗芯粒转移至胶膜上固定，所述芯粒根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；
S2、将一支撑物置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物环设于最外圈芯粒远离非外圈芯粒的边缘，即可以理解为所有芯粒的最外围，或者可以理解为所述多颗芯粒的最边缘，且所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；
S3、贴覆盖物，所述覆盖物将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，并固定于胶膜和/或支撑物上，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
进一步的，所述支撑物为环设于最外围芯粒的边缘的多个垫块。
进一步的，所述支撑物为一环形垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。
进一步的，所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
进一步的，所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
本发明还提供了一种LED芯粒包装结构，包括胶膜、多颗芯粒、覆盖物和支撑物，多颗LED芯粒固定在胶膜上，并根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；所述支撑物固定在胶膜放置有芯粒的一侧上，并环设于最外围芯粒的边缘，所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；所述覆盖物将固定于胶膜和/或支撑物上，并将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
进一步的，所述支撑物为环设于最外围芯粒的边缘的多个垫块。
进一步的，所述支撑物为一环状的垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。
进一步的，所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～400um。
进一步的，所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
进一步的，所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
本发明提供的包装方法与现有技术相比较具有以下优点：本发明提出的包装方法在胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接接触芯粒位置的胶膜，不产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，因而也不会出现外圈芯粒亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。此外，所述封装方法不改变现有芯片厂分选机和封装厂固晶机相关硬件设备，用最小改变和最低成本解决小尺寸芯粒外圈倾斜异常，约提升芯片良率0.2％～0.5％，且减少封装厂固晶机报警，提供了固晶的效率。
附图说明
图1示出了现有芯粒在胶膜上包装的示意图。
图2示出了现有的非外圈芯粒和外圈芯粒在固晶机CCD镜头下的示意图。
图3示出了本发明的芯粒在胶膜上包装的示意图。
图4示出了本发明的支撑物为多个垫块在胶膜上的示意图。
图5示出了本发明的支撑物为垫圈在胶膜上的示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
实施例1
如图1和图2所示。其中图1为芯粒固定在胶膜上后贴离型纸的示意图。在图1中，标号1表示为胶膜，20表示为非最外层的非外圈芯粒，21表示为所有芯粒中最外层的外圈芯粒，3表示为离型纸。
图2为非外圈芯粒20和外圈芯粒21在固晶机CCD镜头下的示意图。在图2中，标号41表示为固晶机的CCD镜头，42表示为固晶机载盘，图中箭头表示为光线行程。
申请人在研究中发现，导致外圈芯粒21在出现亮暗不均的主要原因是由于外圈芯粒21受胶膜1和离型纸3贴合力的作用，外圈芯粒21外侧受力使得外圈芯粒21发生倾斜，固晶机光源照射在外圈芯粒21上后，由于外圈芯粒21的倾斜而导致部分光线无法被固晶机的CCD镜头所接收到，从而使得所述外圈芯粒21偏暗而无法被识别。
对此，针对上述问题，参考图3，本发明提出了一种LED芯粒的包装方法，所述包装方法包括以下步骤：
S1、将多颗芯粒转移至胶膜1上固定，本方法中涉及的芯粒可以是相同或者不同规格的，作为示例的，不同规格包括不同形状、不同尺寸、不同厚度或者不同波长，所述胶膜1通常为蓝膜、白膜或者UV膜，其中多颗芯粒根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒21以及位于外圈芯粒21内的非外圈芯粒20；
S2、将一支撑物5置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物5环设于最外围芯粒的边缘，支撑物5的最大厚度大于芯粒的最大厚度；
S3、贴覆盖物，本实施例中的覆盖物为离型纸3，所述离型纸3将所述支撑物5以及芯粒都覆盖住并固定于胶膜1和/或者支撑物5上，且所述支撑物5使得所述离型纸3不直接接触芯粒位置的胶膜1。
本发明提出的包装方法在分选后的胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接与接触芯粒位置的胶膜1，因此不会产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，因而也不会出现外圈芯粒亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。此外，所述封装方法不改变现有芯片厂分选机和封装厂固晶机相关硬件设备，用最小改变和最低成本解决小尺寸芯粒外圈倾斜异常，约提升芯片良率0.2％～0.5％，且减少封装厂固晶机报警，提高了固晶的效率。
在本实施例中，参考图4，支撑物5是环设于最外围芯粒的边缘的多个垫块51，所述垫块51的最大厚度均大于芯粒的最大厚度，并以大致均布的方式环设在芯粒的周围上。
在本实施例中，参考图5，支撑物5是一环状的垫圈52，所述垫圈52的最大厚度大于芯粒的最大厚度，所有芯粒位于所述垫圈所围成的空间内。
需说明的是，虽然本发明提供的包装方法在芯粒尺寸小于100um的小尺寸芯粒上更具优势，但并不限定于此，其同样可以应用于芯片尺寸不小于100um的芯片上。其中，芯粒长宽尺寸的最大值优选为10um～400um，更优选为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
本实施例涉及的芯粒可以是相同或者不同规格的，作为示例的，不同规格包括不同形状、不同尺寸、不同厚度或者不同波长，作为一种实施方式，例如采用RGB三色的芯粒按一定排布规则固定在胶膜上。
在该实施例的一些实施方式中，多颗芯粒可以为Micro-LED中用于显示的产品。优选的，支撑物5的材质优选为PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)，其具有较高的硬度，可以更好的保护芯粒，并且具有较低的成本，适于推广使用。
实施例2
参考图3-图5，本实施例提供了一种由实施例1所提出的LED芯粒包装方法所生产出的LED芯粒包装结构，包括胶膜、多颗LED芯粒、覆盖物和支撑物，其中多颗LED芯粒固定在胶膜1上，并根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒21以及位于外圈芯粒21内的非外圈芯粒20；支撑物置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物5环设于最外围芯粒的边缘，且支撑物5的最大厚度大于芯粒的最大厚度；
所述覆盖物将所述支撑物5以及所有芯粒都覆盖住，并固定于胶膜1和/或支撑物5上，且所述支撑物5使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
在本实施例中，参考图4，支撑物5是环设于最外围芯粒的边缘的多个垫块51，所述些垫块51的最大厚度均大于芯粒的最大厚度，并以大致均布的方式环设在芯粒的周围上。
在本实施例中，参考图5，支撑物5是一环形垫圈52，所述环形垫圈52的最大厚度大于芯粒的最大厚度，所有芯粒位于所述垫圈所围成的空间内。
其中，优选的，支撑物5的材质优选为PVC
在本实施例中，芯粒长宽尺寸的最大值优选为10um～400um，更优选为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
本实施例涉及的芯粒可以是相同或者不同规格的，作为示例的，不同规格包括不同形状、不同尺寸、不同厚度或者不同波长，作为一种实施方式，例如采用RGB三色的芯粒按一定排布规则固定在胶膜上。
在该实施例的一些实施方式中，多颗芯粒可以为Micro-LED中用于显示的产品。
在本实施例中，覆盖物优选为离型纸。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED芯粒的包装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将多颗芯粒转移至胶膜上固定，所述芯粒根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；
S2、将一支撑物置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物环设于所述多颗芯粒的最外缘，且所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；
S3、贴覆盖物，所述覆盖物将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，并固定于胶膜和/或支撑物上，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
2.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述支撑物为环设于所述多颗芯粒的边缘的多个垫块。
3.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述支撑物为一环形垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。
4.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
5.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
6.一种LED芯粒包装结构，其特征在于：包括胶膜、多颗芯粒、覆盖物和支撑物，多颗芯粒固定在胶膜上，并根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；所述支撑物固定在胶膜放置有芯粒的一侧上，并环设于所述多颗芯粒的边缘，所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；所述覆盖物将固定于胶膜和/或支撑物上，并将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
7.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述支撑物为环设于所述多颗芯粒的边缘的多个垫块。
8.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述支撑物为一环状的垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。
9.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
10.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
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