CN112349664B - 模组液冷散热结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种模组液冷散热结构，包括PCB板，PCB板内设置通孔，PCB板上方设置微流道模组，微流道模组两侧设置TSV导电柱，微流道模组内设置空腔，微流道模组上设置进液口和出液口，进液口连接倒流通道，微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，通孔连接冷供液装置，微流道模组上方设置芯片。本发明模组液冷散热结构及其制造方法，通过制作高深度的TSV导电柱，切割TSV导电柱，用TSV导电柱表面的金属做上下电性互联，然后通过在半导体微流道内设置金属材质的翅片，增加热传导能力；同时金属做的微流道模组模组本身还能作为电互联层，增大上面芯片的接地面积。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种模组液冷散热结构及其制造方法。
背景技术
微波毫米波射频集成电路技术是现代国防武器装备和互联网产业的基础，随着智能通信、智能家居、智能物流、智能交通等“互联网+”经济的快速兴起，承担数据接入和传输功能的微波毫米波射频集成电路也存在巨大现实需求及潜在市场。
但是对于高频率的微系统，天线阵列的面积越来越小，且天线之间的距离要保持在某个特定范围，才能使整个模组具备优良的通信能力。但是对于射频芯片这种模拟器件芯片来讲，其面积不能像数字芯片一样成倍率的缩小，这样就会出现特高频率的射频微系统将没有足够的面积同时放置PA/LNA，需要把PA/LNA堆叠或者竖立放置。
这样散热结构就要采用更先进的液冷或者相变制冷工艺，一般都是用金属加工的方式做射频模组的底座，底座里面设置微流通道，采用焊接的工艺使模组固定在金属底座上完成芯片的放置。但是这种堆叠技术，功率芯片上面的热量需要通过几层介质才能传递给散热液体，效率较低。
为了进一步的减小散热微流道跟发热芯片之间的距离，现在的趋势是利用半导体做微流道，把半导体跟散热芯片通过键合工艺做互联，能大大增加芯片的散热效率，但是半导体做出的微流道既要有TSV互联功能，又要有高深宽比的微流道（微流道高度在300um以上），这两点很难同时实现。同时半导体材质传导热的效率有限，不如金属材质。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种模组液冷散热结构及其制造方法，增加模组的热传导能力，并增大芯片的接地面积。本发明采用的技术方案是：
一种模组液冷散热结构，其中，包括PCB板，所述PCB板内设置通孔，所述PCB板上方设置微流道模组，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱，所述微流道模组内设置空腔，所述微流道模组上设置进液口和出液口，所述进液口连接倒流通道，所述微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，所述通孔连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片。
优选的是，所述的模组液冷散热结构，其中，所述微流道模组包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板上均包括TSV导电柱、RDL和焊盘，所述第一转接板和第二转接板对准键合形成微流道模组，所述第一转接板内设置第一空腔，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔和第二空腔对准形成微流道模组的空腔；所述微流道模组上设置焊球，所述焊球和PCB板焊盘互联。
优选的是，所述的模组液冷散热结构，其中，所述第一空腔中平行等间隔设置多个第一金属柱，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一金属柱对应的第二金属柱，第一金属柱和第二金属柱对应互联形成翅片结构。
优选的是，所述的模组液冷散热结构，其中，所述第一空腔中平行等间隔设置多个第一焊球，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一焊球对应的第二焊球，第一焊球和第二焊球对应互联形成翅片结构。
优选的是，所述的模组液冷散热结构，其中，所述第一空腔中平行等间隔设置多个第一硅翅片结构，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一硅翅片结构对应的第二硅翅片结构，每个所述第一硅翅片结构和第二硅翅片结构外均电镀金属层，第一硅翅片结构和第二硅翅片结构对应互联形成翅片结构。
优选的是，所述的模组液冷散热结构，其中，所述第一空腔中平行等间隔设置多个第一环形体，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一环形体对应的第二环形体，第一环形体和第二环形体对应互联。
一种模组液冷散热结构的制造方法，其中，包括以下步骤：
（a）提供转接板，在转接板表面制作TSV通孔，TSV通孔内填充金属形成TSV导电柱，并在转接板表面制作RDL和焊盘，将转接板表面做临时键合，减薄转接板背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板和第二转接板；
（b）在第一转接板刻蚀第一空腔，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，干法刻蚀通孔形成进液口和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组，在模组表面植焊球，在进液口焊接倒流通道；
（c）将微流道模组和PCB板进行焊接，使焊球和PCB板焊盘互联，进液口和PCB板的通孔通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
优选的是，所述的模组液冷散热结构的制造方法，其中，所述步骤（b）还包括：
（b1）第一空腔中平行等间隔设置多个第一硅翅片结构，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一硅翅片结构对应的第二硅翅片结构，在第一空腔和第二空腔侧壁均沉积绝缘层和种子层，每个所述第一硅翅片结构和第二硅翅片结构外均电镀金属层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，第一硅翅片结构和第二硅翅片结构对应互联形成翅片结构。
优选的是，所述的模组液冷散热结构的制造方法，其中，所述步骤（b）还包括：
（b2）第一空腔中平行等间隔设置多个第三硅翅片结构，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第三硅翅片结构对应的第四硅翅片结构，在第一空腔和第二空腔侧壁均沉积绝缘层和种子层，所述第三硅翅片结构和第四硅翅片结构外均电镀金属层，抛光去除第三硅翅片结构和第四硅翅片结构表面的金属露出硅材质，刻蚀各金属层之间的硅材质，在第一空腔中平行等间隔形成多个第一环形体，所述第二空腔中平行等间隔形成多个和第一环形体对应的第二环形体，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，第一环形体和第二环形体对应互联。
本发明的优点在于：本发明模组液冷散热结构及其制造方法，通过制作高深度的TSV导电柱，切割TSV导电柱，用TSV导电柱表面的金属做上下电性互联，然后通过在半导体微流道内设置金属材质的翅片，增加热传导能力；同时金属做的微流道模组模组本身还能作为电互联层，增大上面芯片的接地面积。
附图说明
图1为本发明的转接板表面制作TSV通孔示意图。
图2为本发明的转接板表面制作TSV导电柱示意图。
图3为本发明的第一转接板和第二转接板示意图。
图4为本发明的实施例1第一转接板刻蚀第一空腔的示意图。
图5为本发明的实施例1第一转接板和第二转接板对准键合形成密闭微流道示意图。
图6为本发明的微流道模组示意图。
图7为本发明的微流道模组植球的示意图。
图8为本发明的微流道模组焊接倒流通道的示意图。
图9为本发明的模组液冷散热结构示意图。
图10为本发明的实施例2第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层示意图。
图11为本发明的实施例2第一空腔中制作第一金属柱示意图。
图12为本发明的实施例2微流道模组示意图。
图13为本发明的实施例3 第一空腔里面制作第一焊球示意图。
图14为本发明的实施例3的第二空腔里面制作第二焊球示意图。
图15为本发明的实施例3密闭微流道示意图。
图16为本发明的实施例3第一焊球和第二焊球互联形成翅片结构示意图。
图17为本发明的实施例4第一空腔里面设置第一硅翅片结构示意图。
图18为本发明的实施例4的第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层和种子层示意图。
图19为本发明的实施例4第一硅翅片结构和第二硅翅片结构外均电镀金属层示意图。
图20为本发明的实施例4密闭微流道示意图。
图21为本发明的实施例5第一空腔中设置第三硅翅片结构示意图。
图22为本发明的实施例5的第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层和种子层示意图。
图23为本发明的实施例5的第一硅翅片结构和第二硅翅片结构外均电镀金属层示意图。
图24为本发明的实施例5抛光去除第一硅翅片结构和第二硅翅片结构表面的金属露出硅材质示意图。
图25为本发明的实施例5刻蚀各金属层之间的硅材质示意图。
图26为本发明的实施例5密闭微流道示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
如图1～9所示，本实施例提供的一种模组液冷散热结构，其中，包括PCB板101，所述PCB板101内设置通孔102，所述PCB板101上方设置微流道模组103，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱104，所述微流道模组103内设置空腔105，所述微流道模组103上设置进液口106和出液口，所述进液口106连接倒流通道107，所述微流道模组103的进液口通过倒流通道107和通孔102互联，所述通孔102连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片。
其中，所述微流道模组包括第一转接板108和第二转接板，所述第一转接板108和第二转接板上均包括TSV导电柱109、RDL和焊盘110，所述第一转接板108和第二转接板对准键合形成微流道模组，所述第一转接板内设置第一空腔111，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔111和第二空腔对准形成微流道模组的空腔105；所述微流道模组上设置焊球112，所述焊球112和PCB板101焊盘互联。
一种模组液冷散热结构的制造方法，其中，包括以下步骤：
（a）提供转接板113，在转接板表面制作TSV通孔114，TSV通孔114内填充金属形成TSV导电柱104，并在转接板表面制作RDL和焊盘110，将转接板113表面做临时键合，减薄转接板113背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板113背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板108和第二转接板；
（b）在第一转接板108刻蚀第一空腔111，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，干法刻蚀通孔形成进液口106和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组103，在模组103表面植焊球112，在进液口106焊接倒流通道；
（c）将微流道模组103和PCB板101进行焊接，使焊球112和PCB板101焊盘互联，进液口106和PCB板101的通孔102通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
实施例2
如图1～3、图6～图12所示，本实施例提供的一种模组液冷散热结构，其中，包括PCB板101，所述PCB板101内设置通孔102，所述PCB板101上方设置微流道模组103，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱104，所述微流道模组103内设置空腔105，所述微流道模组103上设置进液口106和出液口，所述进液口106连接倒流通道107，所述微流道模组103的进液口通过倒流通道107和通孔102互联，所述通孔102连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片。
其中，所述微流道模组包括第一转接板208和第二转接板，所述第一转接板208和第二转接板上均包括TSV导电柱109、RDL和焊盘110，所述第一转接板208和第二转接板对准键合形成微流道模组，所述第一转接板208内设置第一空腔211，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔211和第二空腔对准形成微流道模组的空腔105；所述微流道模组上设置焊球112，所述焊球112和PCB板101焊盘互联。
所述第一空腔211中平行等间隔设置多个第一金属柱212，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一金属柱对应的第二金属柱，第一金属柱和第二金属柱对应互联形成翅片结构213。
一种模组液冷散热结构的制造方法，其中，包括以下步骤：
（a）提供转接板113，在转接板表面制作TSV通孔114，TSV 通孔114内填充金属形成TSV导电柱104，并在转接板表面制作RDL和焊盘110，将转接板113表面做临时键合，减薄转接板113背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板113背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板108和第二转接板；
（b）在第一转接板208刻蚀第一空腔211，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，然后在第一空腔里面制作第一金属柱212，然后在第二空腔里面制作第二金属柱，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，第一金属柱和第二金属柱互联形成翅片结构213，干法刻蚀通孔形成进液口106和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组103，在模组103表面植焊球112，在进液口106焊接倒流通道；
（c）将微流道模组103和PCB板101进行焊接，使焊球112和PCB板101焊盘互联，进液口106和PCB板101的通孔102通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
实施例3
如图1～3、图6～9、图13～图16所示，本实施例提供的一种模组液冷散热结构，其中，包括PCB板101，所述PCB板101内设置通孔102，所述PCB板101上方设置微流道模组103，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱104，所述微流道模组103内设置空腔105，所述微流道模组103上设置进液口106和出液口，所述进液口106连接倒流通道107，所述微流道模组103的进液口通过倒流通道107和通孔102互联，所述通孔102连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片。
其中，所述微流道模组包括第一转接板301和第二转接板302，所述第一转接板301和第二转接板302上均包括TSV导电柱109、RDL和焊盘110，所述第一转接板301和第二转接板302对准键合形成微流道模组103，所述第一转接板301内设置第一空腔303，所述第二转接板302内设置第二空腔304，所述第一空腔303和第二空腔304对准形成微流道模组的空腔105；所述微流道模组上设置焊球112，所述焊球112和PCB板101焊盘互联。
所述第一空腔303中平行等间隔设置多个第一焊球305，所述第二空腔304中平行等间隔设置多个和第一焊球305对应的第二焊球306，第一焊球305和第二焊球306对应互联形成翅片结构307。
一种模组液冷散热结构的制造方法，其中，包括以下步骤：
（a）提供转接板113，在转接板表面制作TSV通孔114，TSV 通孔114内填充金属形成TSV导电柱104，并在转接板表面制作RDL和焊盘110，将转接板113表面做临时键合，减薄转接板113背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板113背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板108和第二转接板；
（b）在第一转接板301刻蚀第一空腔303，第二转接板302表面刻蚀第二空腔304，第一空腔303和第二空腔303侧壁沉积绝缘层，然后在第一空腔303里面制作第一焊球305，然后在第二空腔里面制作第二焊球306，将第一转接板301和第二转接板302做对准键合形成密闭微流道，第一焊球305和第二焊球306互联形成翅片结构307，干法刻蚀通孔形成进液口106和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组103，在模组103表面植焊球112，在进液口106焊接倒流通道；
（c）将微流道模组103和PCB板101进行焊接，使焊球112和PCB板101焊盘互联，进液口106和PCB板101的通孔102通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
实施例4
如图1～3、图6～9、图17～图20所示，本实施例提供的一种模组液冷散热结构，其中，包括PCB板101，所述PCB板101内设置通孔102，所述PCB板101上方设置微流道模组103，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱104，所述微流道模组103内设置空腔105，所述微流道模组103上设置进液口106和出液口，所述进液口106连接倒流通道107，所述微流道模组103的进液口通过倒流通道107和通孔102互联，所述通孔102连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片。
其中，所述微流道模组包括第一转接板401和第二转接板，所述第一转接板401和第二转接板上均包括TSV导电柱109、RDL和焊盘110，所述第一转接板401和第二转接板对准键合形成微流道模组103，所述第一转接板401内设置第一空腔402，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔402和第二空腔对准形成微流道模组的空腔105；所述微流道模组上设置焊球112，所述焊球112和PCB板101焊盘互联。
所述第一空腔402中平行等间隔设置多个第一硅翅片结构403，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一硅翅片结构403对应的第二硅翅片结构，每个所述第一硅翅片结构403和第二硅翅片结构外均电镀金属层404，第一硅翅片结构和第二硅翅片结构对应互联形成翅片结构405。
一种模组液冷散热结构的制造方法，其中，包括以下步骤：
（a）提供转接板113，在转接板表面制作TSV通孔114，TSV 通孔114内填充金属形成TSV导电柱104，并在转接板表面制作RDL和焊盘110，将转接板113表面做临时键合，减薄转接板113背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板113背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板108和第二转接板；
（b1）在第一转接板401刻蚀第一空腔402，第二转接板表面刻蚀第二空腔，然后在第一空腔里面设置多个第一硅翅片结构403，然后在第二空腔里面设置多个和第一硅翅片结构对应的第二硅翅片结构，第一空腔402和第二空腔侧壁沉积绝缘层和种子层406，每个所述第一硅翅片结构403和第二硅翅片结构外均电镀金属层404，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，第一硅翅片结构403和第二硅翅片结构互联形成翅片结构405，干法刻蚀通孔形成进液口106和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组103，在模组103表面植焊球112，在进液口106焊接倒流通道；
（c）将微流道模组103和PCB板101进行焊接，使焊球112和PCB板101焊盘互联，进液口106和PCB板101的通孔102通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
实施例5
如图1～3、图6～9、图21～图26所示，本实施例提供的一种模组液冷散热结构，其中，包括PCB板101，所述PCB板101内设置通孔102，所述PCB板101上方设置微流道模组103，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱104，所述微流道模组103内设置空腔105，所述微流道模组103上设置进液口106和出液口，所述进液口106连接倒流通道107，所述微流道模组103的进液口通过倒流通道107和通孔102互联，所述通孔102连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片。
其中，所述微流道模组包括第一转接板501和第二转接板，所述第一转接板501和第二转接板上均包括TSV导电柱109、RDL和焊盘110，所述第一转接板501和第二转接板对准键合形成微流道模组103，所述第一转接板501内设置第一空腔502，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔502和第二空腔对准形成微流道模组的空腔105；所述微流道模组上设置焊球112，所述焊球112和PCB板101焊盘互联。
所述第一空腔502中平行等间隔设置多个第一环形体503，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一环形体503对应的第二环形体506，第一环形体和第二环形体对应互联。
一种模组液冷散热结构的制造方法，其中，包括以下步骤：
（a）提供转接板113，在转接板表面制作TSV通孔114，TSV 通孔114内填充金属形成TSV导电柱104，并在转接板表面制作RDL和焊盘110，将转接板113表面做临时键合，减薄转接板113背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板113背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板108和第二转接板；
（b2）在第一转接板501刻蚀第一空腔502，第二转接板表面刻蚀第二空腔， 第一空腔502中平行等间隔设置多个第三硅翅片结构，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第三硅翅片结构对应的第四硅翅片结构，在第一空腔502和第二空腔侧壁均沉积绝缘层和种子层504，所述第三硅翅片结构和第四硅翅片结构外均电镀金属层505，抛光去除第三硅翅片结构和第四硅翅片结构表面的金属露出硅材质，刻蚀各金属层之间的硅材质，在第一空腔502中平行等间隔形成多个第一环形体503，所述第二空腔中平行等间隔形成多个和第一环形体对应的第二环形体506，将第一转接板501和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，第一环形体503和第二环形体506对应互联；第一环形体503和第二环形体506互联把空腔分成小块导通区域，干法刻蚀通孔形成进液口106和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组103，在模组103表面植焊球112，在进液口106焊接倒流通道；
（c）将微流道模组103和PCB板101进行焊接，使焊球112和PCB板101焊盘互联，进液口106和PCB板101的通孔102通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
本发明模组液冷散热结构及其制造方法，通过制作高深度的TSV导电柱，切割TSV导电柱，用TSV导电柱表面的金属做上下电性互联，然后通过在半导体微流道内设置金属材质的翅片，增加热传导能力；同时金属做的微流道模组模组本身还能作为电互联层，增大上面芯片的接地面积。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种模组液冷散热结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板内设置通孔，所述PCB板上方设置微流道模组，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱，所述微流道模组内设置空腔，所述微流道模组上设置进液口和出液口，所述进液口连接倒流通道，所述微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，所述通孔连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片；
微流道模组包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板上均包括TSV导电柱、RDL和焊盘，所述第一转接板和第二转接板对准键合形成微流道模组，所述第一转接板内设置第一空腔，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔和第二空腔对准形成微流道模组的空腔；所述微流道模组上设置焊球，所述焊球和PCB板焊盘互联；
第一空腔中平行等间隔设置多个第一金属柱，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一金属柱对应的第二金属柱，第一金属柱和第二金属柱对应互联形成翅片结构；
模组液冷散热结构的制造方法，包括以下步骤：
（a）提供转接板，在转接板表面制作TSV通孔，TSV通孔内填充金属形成TSV导电柱，并在转接板表面制作RDL和焊盘，将转接板表面做临时键合，减薄转接板背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板和第二转接板；
（b）在第一转接板刻蚀第一空腔，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，干法刻蚀通孔形成进液口和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组，在模组表面植焊球，在进液口焊接倒流通道；
（c）将微流道模组和PCB板进行焊接，使焊球和PCB板焊盘互联，进液口和PCB板的通孔通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
2.一种模组液冷散热结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板内设置通孔，所述PCB板上方设置微流道模组，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱，所述微流道模组内设置空腔，所述微流道模组上设置进液口和出液口，所述进液口连接倒流通道，所述微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，所述通孔连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片；
微流道模组包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板上均包括TSV导电柱、RDL和焊盘，所述第一转接板和第二转接板对准键合形成微流道模组，所述第一转接板内设置第一空腔，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔和第二空腔对准形成微流道模组的空腔；所述微流道模组上设置焊球，所述焊球和PCB板焊盘互联；
所述第一空腔中平行等间隔设置多个第一焊球，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一焊球对应的第二焊球，第一焊球和第二焊球对应互联形成翅片结构；
模组液冷散热结构的制造方法，包括以下步骤：
（a）提供转接板，在转接板表面制作TSV通孔，TSV通孔内填充金属形成TSV导电柱，并在转接板表面制作RDL和焊盘，将转接板表面做临时键合，减薄转接板背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板和第二转接板；
（b）在第一转接板刻蚀第一空腔，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，干法刻蚀通孔形成进液口和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组，在模组表面植焊球，在进液口焊接倒流通道；
（c）将微流道模组和PCB板进行焊接，使焊球和PCB板焊盘互联，进液口和PCB板的通孔通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
3.一种模组液冷散热结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板内设置通孔，所述PCB板上方设置微流道模组，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱，所述微流道模组内设置空腔，所述微流道模组上设置进液口和出液口，所述进液口连接倒流通道，所述微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，所述通孔连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片；
微流道模组包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板上均包括TSV导电柱、RDL和焊盘，所述第一转接板和第二转接板对准键合形成微流道模组，所述第一转接板内设置第一空腔，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔和第二空腔对准形成微流道模组的空腔；所述微流道模组上设置焊球，所述焊球和PCB板焊盘互联；
所述第一空腔中平行等间隔设置多个第一硅翅片结构，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一硅翅片结构对应的第二硅翅片结构，每个所述第一硅翅片结构和第二硅翅片结构外均电镀金属层，第一硅翅片结构和第二硅翅片结构对应互联形成翅片结构；
模组液冷散热结构的制造方法，包括以下步骤：
（a）提供转接板，在转接板表面制作TSV通孔，TSV通孔内填充金属形成TSV导电柱，并在转接板表面制作RDL和焊盘，将转接板表面做临时键合，减薄转接板背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板和第二转接板；
（b）在第一转接板刻蚀第一空腔，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，干法刻蚀通孔形成进液口和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组，在模组表面植焊球，在进液口焊接倒流通道；
（c）将微流道模组和PCB板进行焊接，使焊球和PCB板焊盘互联，进液口和PCB板的通孔通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
4.一种模组液冷散热结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板内设置通孔，所述PCB板上方设置微流道模组，所述微流道模组两侧设置TSV导电柱，所述微流道模组内设置空腔，所述微流道模组上设置进液口和出液口，所述进液口连接倒流通道，所述微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，所述通孔连接冷供液装置，所述微流道模组上方设置芯片；
微流道模组包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板上均包括TSV导电柱、RDL和焊盘，所述第一转接板和第二转接板对准键合形成微流道模组，所述第一转接板内设置第一空腔，所述第二转接板内设置第二空腔，所述第一空腔和第二空腔对准形成微流道模组的空腔；所述微流道模组上设置焊球，所述焊球和PCB板焊盘互联；
所述第一空腔中平行等间隔设置多个第一环形体，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一环形体对应的第二环形体，第一环形体和第二环形体对应互联；
模组液冷散热结构的制造方法，包括以下步骤：
（a）提供转接板，在转接板表面制作TSV通孔，TSV通孔内填充金属形成TSV导电柱，并在转接板表面制作RDL和焊盘，将转接板表面做临时键合，减薄转接板背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板和第二转接板；
（b）在第一转接板刻蚀第一空腔，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，干法刻蚀通孔形成进液口和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组，在模组表面植焊球，在进液口焊接倒流通道；
（c）将微流道模组和PCB板进行焊接，使焊球和PCB板焊盘互联，进液口和PCB板的通孔通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构。
5.一种模组液冷散热结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（a）提供转接板，在转接板表面制作TSV通孔，TSV通孔内填充金属形成TSV导电柱，并在转接板表面制作RDL和焊盘，将转接板表面做临时键合，减薄转接板背面后做背面TSV导电柱露头，在转接板背面制作RDL和焊盘，形成第一转接板和第二转接板；
（b）在第一转接板刻蚀第一空腔，第二转接板表面刻蚀第二空腔，第一空腔和第二空腔侧壁沉积绝缘层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，干法刻蚀通孔形成进液口和出液口，使微流道和外界导通正面沉积钝化层，刻蚀去除焊接焊盘表面钝化层，拆临时键合，切割得到微流道模组，在模组表面植焊球，在进液口焊接倒流通道；
（c）将微流道模组和PCB板进行焊接，使焊球和PCB板焊盘互联，进液口和PCB板的通孔通过液流通道互联，微流道模组上方贴芯片，形成带有液冷散热结构的结构；
所述步骤（b）还包括：
（b1）第一空腔中平行等间隔设置多个第一硅翅片结构，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第一硅翅片结构对应的第二硅翅片结构，在第一空腔和第二空腔侧壁均沉积绝缘层和种子层，每个所述第一硅翅片结构和第二硅翅片结构外均电镀金属层，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，第一硅翅片结构和第二硅翅片结构对应互联形成翅片结构；
或所述步骤（b）还包括：
（b2）第一空腔中平行等间隔设置多个第三硅翅片结构，所述第二空腔中平行等间隔设置多个和第三硅翅片结构对应的第四硅翅片结构，在第一空腔和第二空腔侧壁均沉积绝缘层和种子层，所述第三硅翅片结构和第四硅翅片结构外均电镀金属层，抛光去除第三硅翅片结构和第四硅翅片结构表面的金属露出硅材质，刻蚀各金属层之间的硅材质，在第一空腔中平行等间隔形成多个第一环形体，所述第二空腔中平行等间隔形成多个和第一环形体对应的第二环形体，将第一转接板和第二转接板做对准键合形成密闭微流道，第一环形体和第二环形体对应互联。
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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