CN112339434A - 喷墨记录头和喷墨记录装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及喷墨记录头和喷墨记录装置。喷墨记录头包括:喷射集成块,其中布置有执行喷射的多个喷射孔;外部布线板,其包括用于从外部向喷射集成块施加电信号的外部布线;电结合部,其中外部布线板的外部布线和喷射集成块彼此电结合;和树脂密封部,其密封电结合部,其中,外部布线板的其中喷射集成块侧的第一端表面与连接至第一端表面的侧端表面相交的角部具有被进行倒角处理的被倒角部,并且被倒角部在喷射孔布置方向上位于喷射集成块的宽度内。

Description

喷墨记录头和喷墨记录装置
技术领域
本发明涉及用于通过喷射墨水执行记录的喷墨记录头和喷墨记录装置。
背景技术
喷墨记录头包括喷射集成块,其中压力产生元件、电布线、引出电极焊盘、喷嘴和喷射孔形成在基板上,以便通过电信号喷射墨水。此外,外部布线板电安装在喷射集成块上,以便从外部将电信号施加至喷射集成块。
日本专利申请公开No.H07-276643描述了一种具有喷射集成块的喷墨记录头,其中电极焊盘排沿着与喷射孔排相同的方向布置。在该喷射集成块中,电极焊盘排在喷射孔布置方向上布置在比喷射集成块的宽度短的区域中。
日本专利申请公开No.2001-138520描述了一种其中电安装有喷射集成块和外部布线板的喷墨记录头。作为电安装,描述了在电极焊盘上形成凸块,并且所述凸块和外部布线板的布线通过各向异性导电膜(ACF)电结合。
日本专利申请公开No.2010-4050描述了经由凸块电结合半导体芯片和外部布线板,并且电结合部由树脂密封材料密封。
日本专利申请公开No.2010-208268描述了一种通过擦拭喷墨记录头来清洁喷射表面的喷墨记录装置。
现有技术中的设置有上述喷射集成块和外部布线板的喷墨记录头具有以下问题。将以图13、14A和14B中所示的现有技术中的喷墨记录头为例来描述现有技术中的技术的问题。
在喷射集成块中,压力产生元件、电布线、引出电极焊盘、喷嘴和喷射孔104形成在基板101上。用于从外部施加电信号的外部布线板106设置在喷射集成块上。外部布线板的布线经由电极凸块105电结合至喷射集成块的电极焊盘。这种电结合部由树脂密封材料密封。由该树脂密封材料形成的树脂密封部108保护电结合部不受墨水的影响。
使用树脂密封材料的密封可以通过将树脂密封材料注入喷射集成块与外部布线板之间的间隙中并且通过毛细管力使树脂密封材料流动来进行。树脂密封材料由于表面张力而在喷射集成块和外部布线板的端表面处停止,从而形成为图13、14A和14B中所示的形状。在这种情况下,在喷射集成块的表面103F侧(喷射孔104侧)上,在树脂密封材料上形成具有从外部布线板的角部延伸的锐利尖端的棱线111。
为了维持喷墨记录头的打印性能,必须保持表面的清洁度。然而,当在形成这种棱线111的状态下使用擦拭器112执行擦拭以保持表面的清洁度时,出现以下问题。
当进行擦拭时,如图15和16所示,擦拭器112碰到从外部布线板的角部延伸的树脂密封材料的棱线111,从而导致电结合部的树脂密封材料破裂或剥离。之后,墨水渗透至发生破裂或剥离的部分,从而导致外部布线或电极焊盘的腐蚀,这引发电故障。此外,当擦拭器112碰到树脂密封材料的棱线111时,出现擦拭器的裂缝或碎屑而引起擦拭器的功能劣化,并且打印性能可能变得不稳定。注意,这种擦拭时的问题不限于擦拭器112和喷墨记录头沿图15所示的方向(即,喷射孔104的布置方向)相对于彼此移动的情况。即,例如,即使在擦拭器112沿与喷射孔的布置方向正交的方向移动的情况下,棱线111和擦拭器112也可能彼此接触,这会引发上述问题。
于是,本发明的目的是解决上述问题。即,本发明的一个目的是提供一种喷墨记录头和喷墨记录装置,其在使用擦拭器进行擦拭以维持打印性能期间抑制树脂密封材料的破裂或剥离的发生,以便提高打印头的电可靠性。本发明的另一目的是提供一种喷墨记录头和喷墨记录装置,其防止擦拭器的裂缝或碎屑的出现以抑制擦拭器的功能劣化,并且维持打印性能。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供了一种喷墨记录头,包括:喷射集成块,其中布置有执行喷射的多个喷射孔;外部布线板,其包括用于从外部向喷射集成块施加电信号的外部布线;电结合部,其中外部布线板的外部布线和喷射集成块彼此电结合;和树脂密封部,其密封电结合部,其中,外部布线板的其中喷射集成块侧的第一端表面与连接至第一端表面的侧端表面相交的角部具有被进行倒角处理的被倒角部,并且被倒角部在喷射孔布置方向上位于喷射集成块的宽度内。
根据本发明的另一方面,提供了一种喷墨记录装置,其包括上述喷墨记录头和擦拭器,擦拭器擦拭喷射集成块的其中形成有喷射孔的表面。
通过以下参考附图对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得显而易见。
附图说明
图1是本发明的一个实施例的喷墨记录头的说明图(透视图)。
图2A是用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头的剖视图,其沿着图2B的线X-Y截取。
图2B是用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头的平面图。
图3A是用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头的透视图,其是从外部布线板的前表面侧观察的。
图3B1是被倒角部的放大图,用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头。
图3B2是被倒角部的放大图,用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头。
图4是本发明的该实施例的喷墨记录头的说明图(透视图)。
图5是本发明的该实施例的喷墨记录头的说明图(平面图)。
图6A是用于描述本发明的另一实施例的喷墨记录头的剖视图,其沿着图6B的线X-Y截取。
图6B是本发明的该另一实施例的喷墨记录头的说明图。
图7是本发明的一个实施例的喷墨记录头的制造过程的说明图(透视图)。
图8是本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图7之后的过程)的说明图(透视图)。
图9是本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图8之后的过程)的说明图(透视图)。
图10A是用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图9之后的过程)的剖视图,其沿着图10B的线X-Y截取。
图10B是本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图9之后的过程)的说明图。
图11A是用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图10A和10B之后的过程)的剖视图,其沿着图11B的线X-Y截取。
图11B是本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图10A和图10B之后的过程)的说明图。
图12A是用于描述本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图11A和11B之后的过程)的剖视图,其沿着图12B的线X-Y截取。
图12B是本发明的该实施例的喷墨记录头的制造过程(图11A和11B之后的过程)的说明图。
图13是现有技术中的喷墨记录头的说明图(透视图)。
图14A是用于描述现有技术中的喷墨记录头的剖视图,其沿着图14B的线X-Y截取。
图14B是现有技术中的喷墨记录头的说明图。
图15是现有技术中的喷墨记录头的问题的说明图(透视图)。
图16是现有技术中的喷墨记录头的问题的说明图(剖视图)。
图17是示出了喷墨记录装置的示例的透视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图描述本发明的实施例。
图1、2A、2B、3A、3B1、3B2、4和5是本发明的一个实施例的喷墨记录头的说明图,图6A和6B是另一实施例的说明图。图17是可以使用本发明的实施例的喷墨记录头2的喷墨记录装置1的示例的透视图。图1是对应于图2A、2B、3A、3B1和3B2的透视图。图2A是沿着图2B的线X-Y截取的剖视图,图2B是平面图。图3A是从外部布线板的前表面侧观察的透视图(图2B的上部的透视图),图3B1和3B2是被倒角部的放大图。
本发明的实施例的喷墨记录装置1包括喷墨记录头2和擦拭器112。在进行喷墨记录头2的其中形成喷射墨水的喷射孔的喷射表面16(表面)的恢复处理的情况下,该喷墨记录装置1通过使用擦拭器112擦拭表面并去除附着至该表面的墨滴等来执行清洁。
本发明的实施例的喷墨记录头包括用于喷射墨水的喷射集成块100、和用于从外部向喷射集成块100施加电信号的外部布线板106。
如图1、2A、2B、3A、3B1和3B2所示,喷射集成块100包括基板101、设置成与喷射孔相对应的压力产生元件、用于将电信号传输至压力产生元件的电布线、和电连接到设置在基板上的电布线的引出电极焊盘(均未示出)。此外,喷射集成块100还包括其中形成喷嘴(未示出)和喷射孔104的构件(孔部)103。在喷射集成块100的这种基板101上,布置并电连接有包括外部布线板106的至少一个端部的部分。
如图2A、2B、3A、3B1和3B2所示,其中由导电材料形成的布线(其作为外部布线107)形成在基材上的外部布线板可以用作外部布线板106。外部布线107从外部布线板106的布置在喷射集成块100侧的第一端表面朝与第一端表面不同的第二端表面(未示出)延伸。外部布线107可以是例如线性布线。如图3A所示,可以形成多个外部布线107,并且例如可以形成线纹图案。
如图2A、2B、3A、3B1和3B2所示,喷射集成块100的引出电极焊盘(未示出)与外部布线板106的外部布线107经由电极凸块105电结合,以形成电结合部。如由下面描述的图7中的附图标记102所指代的,引出电极焊盘可以沿着喷射孔104的布置方向布置。如下面描述的图8中所示,电极凸块105设置在每个电极焊盘102上。如下面描述的图9中所示,外部布线板106的包括端部的部分与喷射集成块100的基板重叠,使得外部布线板106的外部布线107连接至电极凸块105。这样,在其中外部布线板106和喷射集成块100彼此重叠的部分中,外部布线107经由电极凸块105电结合至引出电极焊盘102,从而形成了电结合部。
该电结合部用树脂密封材料密封以形成树脂密封部108。树脂密封部108保护电结合部不受墨水等的影响。可以通过利用毛细管力穿过喷射集成块100与外部布线板106之间的间隙注入树脂密封材料来形成树脂密封部。树脂密封材料由于表面张力而在喷射集成块100的端部和外部布线板106的端部处停止,从而形成为图1、2A和2B中所示的形状。
为了形成上述结构,在喷射孔104的布置方向上外部布线板106的端部布置在喷射集成块100的宽度内。即,外部布线板106在与喷射集成块100的喷射孔布置方向平行的方向(图2B中的上下方向)上的宽度比喷射集成块100在相同方向上的宽度窄。外部布线板106在喷射孔布置方向上的宽度优选比孔部103在相同方向上的宽度窄。由于外部布线板106在喷射孔布置方向上的宽度充分地窄于喷射集成块在喷射孔布置方向上的宽度,因此可以在喷射集成块100的基板上形成沿着外部布线板106的外边缘具有足够尺寸的树脂密封部108。
此外,如图2B和3A所示,外部布线板106的平面形状为大致矩形形状,并且具有通过对喷射集成块100侧的两个角部进行倒角处理而获得的被倒角部。如上所述,由于外部布线板106的宽度比喷射集成块100的宽度窄,因此两个被倒角部在喷射孔布置方向上位于喷射集成块100的宽度内。
在这种形状中,特别地,如图3A所示,从外部布线板106的最外侧的外部布线107-1的端部(外部布线的外廓线的端部)到喷射孔排侧端表面的距离设定为a。另外,在宽度方向上从外部布线107-1的端部到外部布线板的端表面的距离设定为b。另外,从外部布线107-1的端部到被倒角部的端表面的距离中的最短距离设定为c。
外部布线板106(基材106a(图9))的外形具有其中两个角部(106b和106c(图2B))被进行倒角处理的被倒角部,在电安装后位于喷射集成块100侧的第一端表面和侧端部在所述两个角部处相交。具体地说,优选的是具有下文参照图3B1和3B2描述的形状。电安装部对由于墨水渗透引起的电腐蚀的耐受性由外部布线板106的布线与在电安装之后在外部布线板的外端部处施加并固化的树脂密封材料之间的距离确定。因此,优选的是距离a和距离b至少等于或大于0.1mm。
此外,为了确保电安装部对由于墨水渗透引起的电腐蚀的耐受性,优选的是最短距离c等于或大于距离a或距离b中的较短的一者。图3B1示出了最短距离c比距离a和距离b都长的情况的示例,图3B2示出了最短距离c比距离a长但比距离b短的情况的示例。距离a和距离b可以相同或不同,但优选的是距离a和距离b之间的差较小,并且更优选的是距离a和距离b基本相同。即,优选的是,进行倒角的起点是从具有距离a和距离b的点向两个端表面的交点偏移的点。从避免角部变尖的角度来看,倒角的R值优选等于或大于距离a和距离b中的较短的一者的1/4,并且更优选等于或大于距离a和距离b中的较短的一者的1/3。
另外,在使用这种外部布线板106的结构中,优选的是,在喷射集成块100的其中形成喷射孔104的表面侧上,树脂密封部108的前表面沿着外部布线板106的外边缘不具有棱线。通过不在树脂密封部108上形成具有锐利尖端的棱线,可以防止由于擦拭器引起的树脂密封部108的破裂或剥离的发生。另外,可以抑制擦拭器的裂缝或碎屑的出现。特别地,如本实施例中那样,在喷射集成块100与外部布线板106的电结合部形成在基板101的前表面与外部布线板106的后表面之间的结构中,有效的是对外部布线板106的角部进行倒角处理。在此,在将与喷射集成块100的形成有喷射孔104的表面位于相同侧的表面设定为外部布线板106的前表面的情况下,外部布线板106的后表面指的是与前表面相反的表面。在如本实施例中的电结合部的构造中,覆盖电结合部的树脂密封部108沿着外部布线板106的与喷射集成块100的基板101重叠的部分的外边缘布置在基板101的前表面上。即,通过电结合部的上述结构,因为能够由于外部布线板106的外形而容易地确定树脂密封部108的外形,所以优选的是外部布线板106的角部具有被倒角部,如本实施例中那样。
(其他实施例)
此外,将参照图6A和6B描述本发明的另一实施例的喷墨记录头。
如图6B所示,在本实施例的喷墨记录头中,喷射集成块100的孔部103在面对外部布线板106的端部的一侧上具有被图案化为形状与外部布线板106的平面形状类似的被图案化部分。即,孔部103具有这样的形状,其沿着外部布线板106在喷射集成块100侧的外周表面具有预定的间隔(间隙)。外部布线板106布置成与孔部103的被图案化部分接合,并且该间隙填充有树脂密封材料以形成树脂密封部108。即,在喷射集成块的基板101上,树脂密封部108形成在孔部103与外部布线板106之间的间隙的整个区域中。由于能够在间隙的整个区域上均匀地形成树脂密封部108,因此能够稳定地进行树脂密封,并且能够形成有利的树脂密封部108。
(制造方法)
在下文中,将描述本发明的喷墨记录头的制造方法的示例。
首先,如下制造图7中所示的喷射集成块100。在硅基板101上,形成压力产生元件、用于供应电力以驱动压力产生元件的电布线、以及用于将电力引出至外部的电极焊盘102。接下来,在硅基板101上形成用于将墨水供给至压力产生元件的供墨口。随后,形成包括用于喷射墨水的喷射孔104和喷嘴的孔部。喷射集成块的电极焊盘排沿着与喷射孔排相同的方向布置在比喷射集成块在喷射孔排中的宽度更短的区域中。
接下来,如图8所示,通过电镀或引线结合在电极焊盘102上形成电极凸块105。
另一方面,如图9所示,其中在基材106a上形成有外部布线107的外部布线板可以用作用于向喷射集成块施加电力的外部布线板106。作为外部布线板106的基材106a,可以使用由诸如Kapton(注册商标)或Upilex(注册商标)的耐热树脂制成的柔性膜。外部布线板106的基材106a可以是诸如玻璃环氧树脂的刚性材料。可以在这种基材106a上形成由诸如铜的金属制成的外部布线107。可以在与电极凸块105结合的电结合部上形成诸如镀金的结合金属。
接下来,如图10A和10B所示,通过超声波或热压来金属结合喷射集成块上的电极凸块105与外部布线板106的外部接线107。
之后,如图11A和11B所示,使用分配器113将树脂密封材料喷射到外部布线板106的电结合部附近的后表面(电结合部侧的表面)上。树脂密封材料流入喷射集成块100与外部布线板106之间的间隙中,由于表面张力而流动,并且在喷射集成块的端部和外部布线板的端部处停止。结果,如图12A和12B所示,喷射集成块100的电极焊盘102和外部布线板106的外部布线107之间经由电极凸块105结合的电结合部被密封。
外部布线板106(基材106a)具有其中在电安装之后位于喷射集成块侧的两个角部被进行倒角处理的外形。因此,不会由于外部布线板的角部而在树脂密封部的前表面上形成具有锐利尖端的棱线。结果,沿着外部布线板106的外边缘在基板101上形成的树脂密封部108的前表面是光滑的。如上所述,可以获得如图1、2A和2B中所示的其中外部布线板106电安装在喷射集成块100上的喷射模块(喷墨记录头)。
接下来,如图4和5所示,多个喷射模块安装结合至用于供应墨水的流路板109上。接下来,将外部布线板电结合至电路基板110以完成喷墨记录头。尽管图5对应于图4的平面图,但是图4的喷射集成块的结构对应于图1、2A和2B,而图5的喷射集成块的结构对应于图6A和6B。
在如上所述地制造的包括喷射模块(其中外部布线板电安装在喷射集成块上)的喷墨记录头中,不会在树脂密封部的前表面上形成具有锐利尖端的棱线。因此,可以防止由于擦拭器引起的树脂密封部的破裂或剥离。另外,可以抑制擦拭器的裂缝或碎屑的出现。
在上述实施例中,外部布线板106的两个角部106b、106c均具有被倒角部,但是本发明不限于此,角部106b、106c中的至少一者可以具有被倒角部。结果,可以抑制在擦拭期间发生上述问题。此外,优选的是两个角部中的位于擦拭方向上的上游的一者具有被倒角部,并且更优选的是两个角部均具有被倒角部。
另外,在上述实施例中,采用了这样的构造,其中设置有用于从外部向喷射集成块施加电信号的外部布线的外部布线板106电安装在喷射集成块100的其中布置有用于执行喷射的多个喷射孔的一个表面侧,但是本发明不限于此。即,在不仅在喷射集成块100的一个表面上而且在两个表面上都执行电安装的情况下,可以获得相同的效果。
[示例]
在下文中,将参考附图描述本发明的示例。
(示例1-1)
首先,如下所述地制造图7所示的喷射集成块。通过执行成膜和蚀刻在硅基板101上形成作为压力产生元件的加热电阻器。接下来,通过执行成膜和蚀刻来形成分配用于驱动加热电阻器的电力以加热墨水的电布线。随后,在电布线上形成用于防止墨水的保护膜。此后,通过对保护膜进行图案化处理来形成用于连接至外部布线板的电极焊盘102。16个加热电阻器以150dpi布置,布置的长度为2.7mm。保护膜开口尺寸为0.1mm×0.1mm的电极焊盘以0.185mm的间距布置,并且布置的长度为1.11mm。
接下来,通过执行干蚀刻在硅基板上形成供墨口。接下来,通过在硅基板上层压光敏树脂并进行光刻来形成喷嘴,随后通过层压光敏树脂并进行光刻来形成喷射孔104。喷射孔104被形成为对应于加热电阻器,16个喷射孔以150dpi布置,并且布置的长度为2.7mm。喷射集成块在喷射孔布置方向上的集成块宽度为3mm。如上所述,获得了图7所示的喷射集成块。
另一方面,如图9所示,通过在由Upilex(注册商标)制成的膜106a(厚度为50μm)上层压铜箔(厚度为35μm)并进行蚀刻来形成外部布线107。然后,在外部布线上镀镍和金以在外部布线图案的最上层上形成金。
然后,使用模具进行冲压以获得具有以下尺寸和形状的外部布线板(图2B和3A)。
外部布线板的外部尺寸是2mm的宽度,该宽度比喷射集成块的宽度窄。
外部布线板的侧端表面与喷射集成块侧的第一端表面以R为0.2mm的圆弧连接。
宽度为0.12mm(图3A的上下方向上的长度)的六个外部布线以0.185mm的间距布置,并且布置的长度为1.11mm。
从膜上的最外侧的外部布线107-1的喷射孔排侧端部的外角部到外部布线板106的喷射孔排侧端表面的距离a为0.4mm,从膜上的最外侧的外部布线107-1的喷射孔排侧端部的外角部到外部布线宽度方向上的端表面的距离b为0.4mm。从同一外部布线107-1的外角部到外部布线板的被倒角部(圆弧)的端表面的最短距离(c)为0.45mm(图3B1)。
由于距离(c)比距离a和距离b长,并且确保了从布线到电安装的树脂密封端部的距离,所以可以确保可靠性。
接下来,如图8所示,通过金线结合在喷射集成块的电极焊盘上形成金电极凸块105,以获得具有凸块的喷射集成块。
接下来,如图10A和10B所示,通过超声波和热来金属结合喷射集成块上的金电极凸块105与外部布线板上的外部布线107。
之后,如图11A和11B所示,使用分配器113将用于半导体电安装的底填材料(由Panasonic Corporation制造,产品名称:CV5350AS)作为树脂密封材料喷射到外部布线板的电结合部附近的后表面上。树脂密封材料流入到喷射集成块与外部布线板之间的间隙中,由于表面张力流动,并且停止在喷射集成块的端部和外部布线板的端部处。结果,如图12A和12B所示,喷射集成块的电极焊盘和外部布线板的外部布线之间经由电极凸块结合的电结合部被密封。
外部布线板106(基材106a)具有其中电安装后的喷射孔排侧端部与外部布线宽度方向上的端部通过圆弧连接的外形。因此,不会由于外部布线板的端部的角部而在树脂密封部的前表面上形成锐利的棱线,并且树脂密封部的前表面具有平滑地变化的形状。如上所述,获得了其中外部布线板电安装在喷射集成块上的喷射模块,如图1、2A和2B所示。
接下来,如图4所示,四个喷射模块被安装结合至用于供应墨水的流路板109。接下来,外部布线板被电结合至电路基板110,以完成其中喷射孔的布置长度为10.8mm的喷墨记录头。
完成的喷墨记录头被放置在打印机上并进行打印耐久性测试。
发现喷墨记录头的喷射集成块的表面侧上的电安装密封部不存在破裂或剥离,并且电安装密封部的可靠性得以提高。
此外,不存在用于擦拭表面的擦拭器的碎片或裂缝,不具有碎片或裂缝的擦拭器使表面处于良好状态,并且打印不会劣化。
(示例1-2)
在示例1-2中,除了外部布线板106的尺寸在如下方面不同外,以与示例1-1相同的方式制造喷墨记录头。
外部布线板106的外部尺寸为2.8mm的宽度,该宽度比喷射集成块100的宽度窄。
外部布线板106的侧端表面和喷射集成块100侧的第一端表面以R为1.6mm的圆弧连接。
六个宽度为0.12mm的外部布线以0.185mm的间距布置,并且布置的长度为1.11mm。
从膜上的最外侧的外部布线107-1的喷射孔排侧端部的外角部到外部布线板106的喷射孔排侧端表面的距离a为0.4mm,从膜上的最外侧的外部布线107-1的喷射孔排侧端部的外角部到外部布线宽度方向上的端表面的距离b为0.8mm。从同一外部布线107-1的外角部到外部布线板106的被倒角部(圆弧)的端表面的最短距离(c)为0.43mm(图3B2)。
由于距离(c)比距离a(其为距离a和距离b中的较短的一者)长,并且确保了从布线到电安装的树脂密封端部的距离,因此可以确保可靠性。
(示例2)
图6A和6B示出了在示例2中制造的喷墨记录头的喷射模块(电结合至外部布线板的喷射集成块)。
如图6B所示,喷射集成块100的孔部103在面向外部布线板106的端部的一侧上具有这样的形状,该形状被图案化为与外部布线板106的平面形状类似的形状。树脂密封部108形成在孔部103和外部布线板106的相对相似形状的外边缘之间。即,在喷射集成块100的基板101上,树脂密封部108形成在孔部103和外部布线板106之间的相对间隙的整个区域中。
除了在形成孔部103的过程中将外形改变为图6B所示的形状外,示例2的喷墨记录头通过与示例1相同的方法制造。在形成孔部的过程中,形成喷嘴和喷射孔的光敏树脂的图案的外部布线板侧被加工为与外部布线板106在电结合部侧的平面外形相同的形状。
在本示例中,其中相对侧被形成为相同形状的孔部103设置在与外部布线板106在电结合部侧的外边缘相距一定距离的位置处。因此,电结合部的树脂密封部的区域能够不从其中外部布线板和孔部面对彼此的间隙突出。结果,稳定地执行了电结合部的树脂密封。
于是,与示例1相同,电结合部的树脂密封部的前表面上不会出现例如棱线的锐利角部,并且表面平滑。作为对具有所获得的喷射模块的喷墨记录装置进行的打印耐久性测试的结果,获得了与示例1相同的效果。
尽管已经参考示例性实施例描述了本发明,但是应当理解,本发明不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释,以涵盖所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (16)

1.一种喷墨记录头,包括:
喷射集成块,其中布置有执行喷射的多个喷射孔;
外部布线板,其包括用于从外部向喷射集成块施加电信号的外部布线;
电结合部,其中外部布线板的外部布线和喷射集成块彼此电结合;和
树脂密封部,其密封电结合部,
其中,外部布线板的其中喷射集成块侧的第一端表面与连接至第一端表面的侧端表面相交的角部具有被进行倒角处理的被倒角部,并且
被倒角部在喷射孔布置方向上位于喷射集成块的宽度内。
2.根据权利要求1所述的喷墨记录头,
其中,外部布线板的其中第一端表面与均连接至第一端表面的侧端表面相交的两个角部具有被倒角部,并且
两个被倒角部在喷射孔布置方向上位于喷射集成块的宽度内。
3.根据权利要求1所述的喷墨记录头,
其中,喷射集成块具有其中形成有喷射孔的构件、和基板,
基板在其中布置所述构件的前表面侧上包括电极焊盘,
电极焊盘电连接至外部布线,
基板的前表面上的包括电极焊盘的区域和外部布线板的一部分布置成彼此重叠,从而在基板的前表面和外部布线板之间形成电结合部,并且
树脂密封部沿着外部布线板的所述部分的外边缘布置在基板的前表面上。
4.根据权利要求1所述的喷墨记录头,
其中,在喷射集成块的其中形成有喷射孔的表面侧上,沿着外部布线板的外边缘在树脂密封部的前表面上不具有棱线。
5.根据权利要求1所述的喷墨记录头,
其中,在外部布线板的平面形状中,从外部布线板的最外侧的外部布线的端部到外部布线板的被倒角部的端表面的距离c等于或大于以下距离中的较短距离:
从外部布线的所述端部到连接至被倒角部的第一端表面的距离a,或
从外部布线的所述端部到外部布线板的侧端表面的距离b。
6.根据权利要求1所述的喷墨记录头,
其中,喷射集成块的其中形成有喷射孔的构件在面对外部布线板的端部的一侧上具有被图案化为形状与外部布线板的平面形状相似的被图案化部分,并且
外部布线板设置成与被图案化部分接合。
7.根据权利要求6所述的喷墨记录头,
其中,在喷射集成块的其中形成有喷射孔的所述构件的被图案化部分与外部布线板之间设置预定的间隙,并且
所述间隙填充有树脂密封材料以形成树脂密封部。
8.根据权利要求1所述的喷墨记录头,
其中,喷射集成块在基板上包括:
设置成与喷射孔相对应的压力产生元件,
将电信号传输至压力产生元件的布线,和
电连接至所述布线的引出电极焊盘,并且
外部布线板的外部布线经由电极凸块电结合至喷射集成块的引出电极焊盘。
9.一种喷墨记录装置,包括:
喷墨记录头,其包括:喷射集成块,其中布置有执行喷射的多个喷射孔;外部布线板,其包括用于从外部向喷射集成块施加电信号的外部布线;电结合部,其中外部布线板的外部布线和喷射集成块彼此电结合;和树脂密封部,其密封电结合部,和
擦拭器,其擦拭喷射集成块的其中形成有喷射孔的表面,
其中,外部布线板的其中喷射集成块侧的第一端表面与连接至第一端表面的侧端表面相交的角部具有被进行倒角处理的被倒角部,并且
被倒角部在喷射孔布置方向上位于喷射集成块的宽度内。
10.根据权利要求9所述的喷墨记录装置,
其中,外部布线板的其中第一端表面与均连接至第一端表面的侧端表面相交的两个角部具有被倒角部,并且
两个被倒角部在喷射孔布置方向上位于喷射集成块的宽度内。
11.根据权利要求9所述的喷墨记录装置,
其中,喷射集成块具有其中形成有喷射孔的构件、和基板,
基板在其中布置所述构件的前表面侧上包括电极焊盘,
电极焊盘电连接至外部布线,
基板的前表面上的包括电极焊盘的区域和外部布线板的一部分布置成彼此重叠,从而在基板的前表面和外部布线板之间形成电结合部,并且
树脂密封部沿着外部布线板的所述部分的外边缘布置在基板的前表面上。
12.根据权利要求9所述的喷墨记录装置,
其中,在喷射集成块的其中形成有喷射孔的表面侧上,沿着外部布线板的外边缘在树脂密封部的前表面上不具有棱线。
13.根据权利要求9所述的喷墨记录装置,
其中,在外部布线板的平面形状中,从外部布线板的最外侧的外部布线的端部到外部布线板的被倒角部的端表面的距离c等于或大于以下距离中的较短距离:
从外部布线的所述端部到连接至被倒角部的第一端表面的距离a,或
从外部布线的所述端部到外部布线板的侧端表面的距离b。
14.根据权利要求9所述的喷墨记录装置,
其中,喷射集成块的其中形成有喷射孔的构件在面对外部布线板的端部的一侧上具有被图案化为形状与外部布线板的平面形状相似的被图案化部分,并且
外部布线板布置成与被图案化部分接合。
15.根据权利要求14所述的喷墨记录装置,
其中,在喷射集成块的其中形成有喷射孔的所述构件的被图案化部分与外部布线板之间设置预定的间隙,并且
所述间隙填充有树脂密封材料以形成树脂密封部。
16.根据权利要求9所述的喷墨记录装置,
其中,喷射集成块在基板上包括:
设置成与喷射孔相对应的压力产生元件,
将电信号传输至压力产生元件的布线,和
电连接至所述布线的引出电极焊盘,并且
外部布线板的外部布线经由电极凸块电结合至喷射集成块的引出电极焊盘。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1724257A (zh) * 2004-07-21 2006-01-25 三星电子株式会社 喷墨头衬底、喷墨头及制造喷墨头衬底的方法
US20070008375A1 (en) * 2005-06-24 2007-01-11 Toru Tanikawa Head module, liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and method of fabricating head module
CN101076449A (zh) * 2004-12-08 2007-11-21 佳能株式会社 液体排出记录头及喷墨记录装置
US20080239010A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Sony Corporation Head module, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus
CN101607473A (zh) * 2008-06-17 2009-12-23 佳能株式会社 喷墨打印头及其制造方法
CN101920596A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 佳能株式会社 喷墨记录头
CN108501530A (zh) * 2017-02-23 2018-09-07 精工爱普生株式会社 液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3268937B2 (ja) * 1994-04-14 2002-03-25 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッド
US6402299B1 (en) * 1999-10-22 2002-06-11 Lexmark International, Inc. Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer
JP2001138520A (ja) 1999-11-10 2001-05-22 Canon Inc 記録ヘッド、該記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録装置
JP2002331667A (ja) 2001-05-09 2002-11-19 Canon Inc 記録ヘッド、記録ヘッドの製造方法、およびインクジェット記録装置
JP2007001190A (ja) 2005-06-24 2007-01-11 Sony Corp ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法
JP4802246B2 (ja) 2006-09-13 2011-10-26 住友ベークライト株式会社 半導体装置
JP2010208268A (ja) 2009-03-12 2010-09-24 Canon Inc インクジェット記録装置
US9174453B1 (en) * 2014-06-20 2015-11-03 Stmicroelectronics, Inc. Microfluidic refill cartridge having a vent hole and a nozzle plate on same side
JP2016215524A (ja) 2015-05-22 2016-12-22 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1724257A (zh) * 2004-07-21 2006-01-25 三星电子株式会社 喷墨头衬底、喷墨头及制造喷墨头衬底的方法
CN101076449A (zh) * 2004-12-08 2007-11-21 佳能株式会社 液体排出记录头及喷墨记录装置
US20070008375A1 (en) * 2005-06-24 2007-01-11 Toru Tanikawa Head module, liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and method of fabricating head module
US20080239010A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Sony Corporation Head module, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus
CN101607473A (zh) * 2008-06-17 2009-12-23 佳能株式会社 喷墨打印头及其制造方法
CN101920596A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 佳能株式会社 喷墨记录头
CN108501530A (zh) * 2017-02-23 2018-09-07 精工爱普生株式会社 液体喷射头、液体喷射装置及液体喷射头的制造方法

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