CN112339262A

CN112339262A - 一种ptfe膜在led模组上的贴合工艺

Info

Publication number: CN112339262A
Application number: CN202011143899.4A
Authority: CN
Inventors: 刘雄煌; 曹剑林; 任杰
Original assignee: Shenzhen Nearzenith Photoelectric Co ltd
Current assignee: Shenzhen Nearzenith Photoelectric Co ltd
Priority date: 2020-10-22
Filing date: 2020-10-22
Publication date: 2021-02-09

Abstract

本发明公开了一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，涉及贴膜技术领域，该工艺依次包括以下步骤：a、将LED灯通过表面贴装技术工艺固定在灯板上；b、将PTFE膜盖合在灯板上；c、将上述盖合有PTFE膜的灯板放置于真空箱内，对真空箱抽真空，向箱内填充惰性气体；d、对PTFE膜加热，使PTFE膜熔融贴合于灯板；e、对真空箱抽气，将PTFE膜与灯板之间产生的气泡去除；f、对真空箱破真空，向真空箱内填充惰性气体加压，使PTFE膜紧密贴合于LED灯；g、真空箱降温，PTFE膜固化。由于PTFE膜的韧性好、不可燃、透光性好、耐紫外线照射，贴合在LED灯表面的PTFE膜可以对LED灯形成良好的保护作用，且PTFE膜的可塑性强，成型简单，不易破损，可以长久使用。

Description

一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺

技术领域

本发明涉及贴膜技术领域，尤其涉及一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺。

背景技术

随着LED的应用普及，对紫外LED灯珠的保护提出了更高的要求，既要保证较高的透光率，又要保证良好的防火、防水和防冲击的特性。目前普遍使用石英玻璃或蓝宝石的保护材料覆盖在LED灯珠的表面，以对LED灯珠形成保护作用。一方面其制造成本较高、且材料成型控制困难；另一方面其材质易破碎，无法对LED灯珠形成良好的保护。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，用以解决现有技术中的问题。

为解决上述问题，本发明提供了一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，依次包括以下步骤：

a、贴片：将LED灯通过表面贴装技术工艺固定在灯板上；

b、固定：将PTFE膜盖合在所述灯板上；

c、气体保护：将上述盖合有所述PTFE膜的所述灯板放置于真空箱内，先对所述真空箱抽真空，再向所述真空箱内填充惰性气体；

d、加热：开启所述真空箱设置的加热装置，对PTFE膜加热，使PTFE膜熔融贴合于所述灯板；

e、脱泡：当所述PTFE膜熔融后，再次对所述真空箱抽气，将所述PTFE膜与所述灯板之间产生的气泡去除；

f、破真空加压：对所述真空箱放气破真空，再向所述真空箱内填充惰性气体，使所述PTFE膜紧密贴合于所述LED灯；

g、冷却：所述真空箱降温，所述PTFE膜固化。

进一步的，所述步骤a中的LED灯的耐受温度高于所述PTFE膜熔融温度的20℃以上。

进一步的，所述PTFE膜的厚度为5μm～2mm，所述PTFE膜与所述灯板的贴合面做光滑处理。

进一步的，所述步骤c对所述真空箱抽真空达到的真空度为-0.1MPA～-0.07MPA，填充的所述惰性气体的压力为0.1MPA～0.5MPA。

进一步的，所述步骤e的所述PTFE膜的熔融温度为260℃～360℃，抽真空的气压为-0.1MPA～-0.09MPA。

进一步的，所述步骤f填充的惰性气体的气压为0.1MPA～0.5MPA。

进一步的，所述步骤g的所述PTFE膜的固化温度为60℃～110℃。

本发明的有益效果是：本发明提出一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，该工艺通过将PTFE膜贴合于灯板上，覆盖灯板及设于灯板上的LED灯。由于PTFE膜的韧性好、不可燃、透光性好、耐紫外线照射，对LED灯可以形成良好的保护作用，且PTFE膜的可塑性强，成型简单，不易破损，可以长久使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了一种PTFE膜贴合在LED模组上的工艺流程图；

图2示出了一种PTFE膜贴合在LED模组上后的结构示意图。

主要元件符号说明：

1、灯板；2、PTFE膜；3、LED灯；4、电子元件。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本发明提供了一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，该工艺使用的PTFE膜2不仅可以贴合于LED模组上，对LED模组形成保护，还可以贴合于其它需要保护的物体上，对其它物体形成保护。本实施例以PTFE膜2贴合于LED模组上进一步叙述，LED模组包括灯板1、LED灯3和其它相关的电子元件4。该贴合工艺依次包括以下步骤：

a、贴片：将LED灯3通过表面贴装技术工艺固定在灯板1上；表面贴装技术简称SMT，是电子组装中常用的组装技术，本实施例可以通过表面贴装技术将LED灯3安装在灯板1上。在LED灯3组装过程中，需要使用焊剂将LED灯3固定在灯板1上，为了避免在后续加热熔融PTFE膜2过程中导致焊剂熔化，本实施例选用的焊剂的熔融温度高于PTFE膜2的熔融温度10℃以上。进一步的，灯板1具有许多种类型，本实施例的灯板1可以选用PCB基板。PCB基板上还设置有其它的电子元件4，通过该贴合工艺不仅可以将PTFE膜2贴合于LED灯3上，也可以将PTFE膜2贴合于电子元件4上，对LED灯3和电子元件4均可以形成保护作用。

b、固定：将PTFE膜2盖合在PCB基板上；可以采用外力重压式或四周限位式等形式将PTFE膜2盖合在PCB基板上。具体的，外力重压式可以是用手轻微按压PTFE膜2，使PTFE膜2均匀的铺在PCB基板上，确保PTFE膜2熔化后能够完全覆盖PCB基板上的LED灯3及电子元件4。四周限位式可以是在PCB基板的四周设置限位板，在平铺PTFE膜2过程中可以对PTFE膜2限位，使PTFE膜2可以完全盖住PCB基板。

进一步的，不同型号的PTFE膜2的厚度不同。本实施例可以选用厚度为5μm～2mm的PTFE膜2。另外，PTFE膜2与PCB基板的贴合面做光滑处理，避免PTFE膜2容易粘在PCB基板上，有利于PTFE膜2铺开。

c、气体保护：将上述使用PTFE膜2对PCB基板进行初步盖合后，将PCB基板放置于真空箱内，真空箱可以连接负压泵，使用负压泵对真空箱抽真空，真空度可以保持在-0.1MPA～-0.07MPA。可以根据PCB基板及PTFE膜2的面积设定真空度，对于PCB基板及PTFE膜2面积较大的情形，可以将真空度设置更大。再向真空箱内填充惰性气体，惰性气体是为了防止PTFE膜2在后续加热过程中被氧化。惰性气体可以是氮气或氩气等，本实施例选用氮气作为防氧化的惰性气体，氮气的制造成本较低。

d、加热：开启真空箱设置的加热装置，对PTFE膜2加热，PTFE膜2的熔融温度为260℃～360℃，将加热的温度控制在260℃～360℃，PTFE膜2可以较好的熔化。使PTFE膜2熔融贴合于PCB基板，尽量完全覆盖PCB基板的每一处。根据多次试验，加热时间可以控制在10min-20min，PTFE膜2的贴合效果较佳。

e、脱泡：当PTFE膜2熔融后，再次对真空箱抽气，抽气的气压可以保持在-0.1MPA～-0.09MPA，以便于将PTFE膜2与PCB基板之间产生的气泡去除，避免在后期的使用过程中，PTFE膜2容易从PCB基板上脱落。

f、破真空加压：真空箱上设置有气压阀，可以将气压阀打开，对真空箱放气破真空。再向真空箱内填充氮气，经过多次试验，填充的氮气的气压可以保持在0.1MPA～0.5MPA，PTFE膜2由于受到氮气的压力作用，可以紧密贴合于LED灯3表面，另外，LED灯3可以紧密固定于PCB基板上。

g、冷却：可以采用真空箱自然降温或降低环境的温度的方式，使PTFE膜2降温，当PTFE膜2的温度达到60℃～110℃时，PTFE膜2固化，整个贴膜工艺完成。

另外，步骤a中的LED灯3的耐受温度高于PTFE膜2熔融温度的20℃以上，以避免PTFE膜2在熔融过程中，LED灯3被烧坏。

如图2所示，PTFE膜2通过上述工艺贴合于LED模组上，PTFE膜2可以完全覆盖LED模组，对LED模组上的LED灯3以及所有的元器件形成保护。

本申请的工艺不仅可以用于粘合在普通的LED灯3上，还可以粘合在深紫外LED灯3上，PTFE膜2具有良好的紫外光透光率，可以保证深紫外LED灯3的光学性能；PTFE膜2耐深紫外照射，不易发生变形，性能稳定。PTFE膜2还可以粘合在其它需要保护的产品上，均在本申请的保护范围内。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims

1.一种PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：

a、贴片：将LED灯通过表面贴装技术工艺固定在灯板上；

b、固定：将PTFE膜盖合在所述灯板上；

g、冷却：所述真空箱降温，所述PTFE膜固化。

2.根据权利要求1所述的PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，其特征在于，所述步骤a中的LED灯的耐受温度高于所述PTFE膜熔融温度的20℃以上。

3.根据权利要求1所述的PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，其特征在于，所述PTFE膜的厚度为5μm～2mm，所述PTFE膜与所述灯板的贴合面做光滑处理。

4.根据权利要求1所述的PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，其特征在于，所述步骤c对所述真空箱抽真空达到的真空度为-0.1MPA～-0.07MPA，填充的所述惰性气体的压力为0.1MPA～0.5MPA。

5.根据权利要求1所述的PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，其特征在于，所述步骤e的所述PTFE膜的熔融温度为260℃～360℃，抽真空的气压为-0.1MPA～-0.09MPA。

6.根据权利要求1所述的PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，其特征在于，所述步骤f填充的惰性气体的气压为0.1MPA～0.5MPA。

7.根据权利要求1所述的PTFE膜在LED模组上的贴合工艺，其特征在于，所述步骤g的所述PTFE膜的固化温度为60℃～110℃。