CN112331798A - 一种显示面板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布一种显示面板及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：在衬底上制作薄膜晶体管器件；制作第一无机薄膜；制作发光器件，所述第一无机薄膜环绕发光器件的外侧壁；制作封装结构，所述封装结构设置在所述发光器件的上表面，所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁，所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜，封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置，封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，投影方向为垂直发光器件的上表面。上述技术方案既增大发光器件的面积，有利于窄边框的显示面板的实现。还使得无机薄膜和有机薄膜的制作可以共用同一个光罩，提高了机台的稼动率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制作方法。
背景技术
在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，缩写OLED)显示面板具备自发光特性，低功耗，宽视角，响应速度快，超轻超薄，抗震性好等特点，可实现柔性显示与大面积全色显示等优势，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
在OLED显示面板的OLED器件制备中，OLED器件中的发光层通常采用高分子聚合物，阴极采用活泼的金属镁和银，这些材料对水汽和氧气都很敏感，水汽和氧气渗透到OLED器件中导致OLED的寿命受到影响。所以为了达到OLED量产商业化，薄膜封装对OLED器件的稳定性和寿命非常重要，因此让封装工艺减少水汽和氧气的渗透，对OLED器件制作良率的提高具有非常重要的意义。
传统的薄膜封装结构常采用3～5层的叠层结构，其中封装结构的膜层有2～3层，每一道装结构的膜层的尺寸宽度都不一样，需要采用一套光罩进行遮盖非封装区。总共需要制作2～3套光罩，光罩的制备精度高，需要耐高温膨胀系数低的因瓦合金材料，并且需要外派供应商去制作，制作周期长，造价高。为了保护显示面板的发光器件不受水汽的侵染，在平行于发光器件上表面方向上，每一道装结构的膜层的尺寸的宽度均超过发光器件的宽度。封装结构中每层的无机薄膜(如第四无机薄膜91和第五无机薄膜93)和有机薄膜92均延伸至发光器件的侧壁旁，并都与薄膜晶体管器件或者衬底连接，以形成对内部的发光器件进行密封，结构如图1所示。这样是不利于窄边框的设计。
发明内容
为此，需要提供一种显示面板及制作方法，解决显示面板中封装结构的各个膜层不合理，不利于优化光罩的数量的问题。
为实现上述目的，本实施例提供了一种显示面板制作方法，包括如下步骤：
在衬底上制作薄膜晶体管器件；
制作第一无机薄膜；
制作发光器件，所述第一无机薄膜环绕发光器件的外侧壁；
制作封装结构，所述封装结构设置在所述发光器件的上表面，所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁，所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜，封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置，封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，投影方向为垂直发光器件的上表面。
进一步地，在步骤“制作第一无机薄膜”后，在步骤“制作发光器件”前，还包括如下步骤：
制作吸水层，所述吸水层设置在所述薄膜晶体管器件上，所述吸水层环绕所述发光器件的外侧壁，所述第一无机薄膜环绕所述吸水层的外侧壁，所述第一无机薄膜通过吸水层连接所述封装结构的外侧壁。
进一步地，所述封装结构包括第四无机薄膜、有机薄膜和第五无机薄膜；
所述第四无机薄膜设置在所述薄膜晶体管器件上；
所述有机薄膜设置在所述第四无机薄膜上；
所述第五无机薄膜设置在所述有机薄膜上；
所述吸水层环绕所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁设置。
进一步地，所述衬底包括基板和聚酰亚胺层；
所述基板上设置有聚酰亚胺层；
所述聚酰亚胺层上设置有所述薄膜晶体管器件；
所述发光器件为OLED器件。
进一步地，在步骤“在衬底上制作薄膜晶体管器件”时，还包括如下步骤：
在聚酰亚胺层上先制作第二无机薄膜；
然后制作第三无机薄膜，所述第三无机薄膜设置在所述第二无机薄膜上；
最后再制作薄膜晶体管器件，所述薄膜晶体管器件设置在所述第三无机薄膜上。
本实施例还提供一种显示面板，包括衬底、薄膜晶体管器件、第一无机薄膜、发光器件和封装结构；
所述衬底上设置有所述薄膜晶体管器件；
所述薄膜晶体管器件上设置有所述第一无机薄膜和所述发光器件；
所述封装结构设置在所述发光器件的上表面，所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁，所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜，封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置，封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，投影方向为垂直发光器件的上表面。
进一步地，还包括吸水层；
所述吸水层设置在所述薄膜晶体管器件上，所述吸水层环绕所述发光器件的外侧壁，所述第一无机薄膜环绕所述吸水层的外侧壁，所述第一无机薄膜通过吸水层连接所述封装结构的外侧壁。
进一步地，所述封装结构包括第四无机薄膜、有机薄膜和第五无机薄膜；
所述第四无机薄膜设置在所述薄膜晶体管器件上；
所述有机薄膜设置在所述第四无机薄膜上；
所述第五无机薄膜设置在所述有机薄膜上；
所述吸水层环绕所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁设置。
进一步地，所述衬底包括基板和聚酰亚胺层；
所述基板上设置有聚酰亚胺层；
所述聚酰亚胺层上设置有所述薄膜晶体管器件；
所述发光器件为OLED器件。
进一步地，还包括第二无机薄膜和第三无机薄膜；
所述第二无机薄膜设置在所述聚酰亚胺层上；
所述第三无机薄膜设置在所述第二无机薄膜上；
所述薄膜晶体管器件设置在所述第三无机薄膜上。
区别于现有技术，上述技术方案封装结构只设置在所述发光器件的上表面处，而第一无机薄膜设置在所述发光器件的侧壁处，第一无机薄膜再与所述发光器件连接以形成密封的空间。同时，发光器件的侧壁处只有第一无机薄膜的存在，这样避免了封装结构占据发光器件两侧的空间，直接增大发光器件的面积，有利于窄边框的显示面板的实现。因为封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，使得它们的形状相同，使得无机薄膜和有机薄膜的制作可以共用同一个光罩，降低了生产的成本，减少了光罩的更换时间，提高了机台的稼动率。
附图说明
图1为背景技术所述显示面板的剖面结构示意图；
图2为本实施例所述基板上设置的聚酰亚胺层、第二无机薄膜、第三无机薄膜和薄膜晶体管器件的剖面结构示意图；
图3为本实施例所述第一无机薄膜的剖面结构示意图；
图4为本实施例所述吸水层的剖面结构示意图；
图5为本实施例所述显示面板的剖面结构示意图；
图6为本实施例所述显示面板的俯视图。
附图标记说明：
1、基板；
2、聚酰亚胺层；
3、第二无机薄膜；
4、第三无机薄膜；
5、薄膜晶体管器件；
6、发光器件；
7、第一无机薄膜；
8、吸水层；
9、封装结构；
91、第四无机薄膜；
92、有机薄膜；
93、第五无机薄膜。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1至图6，本实施例提供一种显示面板制作方法，包括如下步骤：提供一衬底，衬底可以是普通的衬底或者是柔性衬底。普通的衬底为玻璃的基板1。柔性衬底包括基板1和设置在基板1上的聚酰亚胺层2，结构如图2所示。所述聚酰亚胺层的厚度为8um(微米)～12um(微米)，优选的，所述聚酰亚胺层的厚度为10um。柔性衬底是用于制作OLED显示面板，而普通的衬底可以用于制作LCD显示面板。本申请主要以制作OLED显示面板为例。
为了在从柔性衬板上剥离基板时，保护薄膜晶体管器件5和发光器件6不被激光能量烧裂，依次制作第二无机薄膜3和第三无机薄膜4。具体的，采用化学气相沉积法镀上SiO2、SiNx等绝缘的无机物到衬底上，然后进行光刻图形化，以光阻为掩模进行蚀刻(如ICP离子束辅助自由基刻蚀)去除不需要的无机物，在聚酰亚胺层2上形成第二无机薄膜3，结构如图2所示。接着在采用同样的方式在第二无机薄膜3上制作一层第三无机薄膜4。优选的，第二无机薄膜3和第三无机薄膜4是不同的材料，如所述第二无机薄膜3为SiO2，所述第三无机薄膜4便为SiNx。但所述第二无机薄膜3或者所述第三无机薄膜4的厚度均为0.1um～0.2um。优选的，所述第二无机薄膜3或者所述第三无机薄膜4的厚度为0.15um。所述第二无机薄膜3和所述第三无机薄膜4把要照射到薄膜晶体管器件5处的激光反射到基板方向，以此来保护薄膜晶体管器件5。
第三无机薄膜4制作完毕后，制作薄膜晶体管器件5，薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，缩写TFT)用于作为开关来控制线路的导通，结构如图2所示。所述薄膜晶体管器件5包括栅极、有源层、源极和漏极。所述薄膜晶体管器件5可以为底栅结构或者顶栅结构。在此举例底栅结构的薄膜晶体管器件，所述栅极设置在下方，所述栅极上设置有一层绝缘层。绝缘层上设置有一层有源层，所述有源层位于所述栅极的正上方。所述有源层上设置有所述源极和所述漏极，所述源极和所述漏极的中间露出所述有源层的中部。
在制作薄膜晶体管的时候，还可以一起制作连接线路，连接线路如行扫描线、列扫描线等，起到连接薄膜晶体管与其它部件的作用。
为了减少发光器件侧边的距离，先进行制作第一无机薄膜7，第一无机薄膜7还用于与封装结构形成密闭的空间来保护发光器件。具体的，采用原子层沉积(Atomic layerdeposition)沉积一层SiO2、SiNx等绝缘的无机物到衬底上，然后进行光刻图形化，以光阻为掩模进行蚀刻(如ICP离子束辅助自由基刻蚀)去除不需要的无机物，在薄膜晶体管器件上形成第一无机薄膜7。所述第一无机薄膜7的厚度为3um(微米)～6um(微米)，优选的，所述第一无机薄膜7的厚度为4um。第一无机薄膜的中部具有一个通孔，通孔的底部为薄膜晶体管器件。通孔中用来设置发光器件，那么所述第一无机薄膜环绕发光器件的外侧壁，结构如图3所示。
为了防止发光器件的有机墨水四处扩散，在第一无机薄膜7制作完毕后，制作吸水层8。吸水层8的制作步骤与第一无机薄膜7的制作步骤相同。所述吸水层8设置在所述发光器件6上，所述第一无机薄膜7环绕所述吸水层8的外侧壁，所述封装结构的侧壁通过所述吸水层8连接所述第一无机薄膜7，结构如图4和图6所示。当发光器件6的四周有吸水层8包裹时，吸水层8可以阻止有机墨水往四周扩散，减少咖啡环效益，并吸收从外界进入发光器件6的水汽和氧气，进一步延长发光器件6的寿命。
要说明的是，第一无机薄膜7和吸水层8不仅可以采用原子层沉积制作，还可以采用化学气相沉积法。
要说明的是，所述吸水层8的横截面的形状为矩形、圆形、椭圆形、三角形或者多边形等。或者，所述第一无机薄膜7的横截面的形状为矩形、圆形、椭圆形、三角形或者多边形等。
优选的，在平行于发光器件的上表面的方向上，所述封装结构的无机薄膜的宽度与发光器件的宽度是相同的。同时，所述第一无机薄膜7的侧壁是垂直于所述发光器件的上表面，结构如图3所示。那么第一无机薄膜7和所述封装结构的侧壁、所述发光器件的侧壁是贴合的，这样有利于三者形成紧密的连接，结构如图4和图5所示。
吸水层8也制作完毕后，制作发光器件6，发光器件6可以是OLED器件，使得显示面板为OLED显示面板，结构如图5所示。所述OLED器件包括阳极、像素定义层、发光层和阴极。所述阳极与所述薄膜晶体管的源极或者漏极连接。所述像素定义层设置在所述阳极上，定义显示面板的每一个独立子像素(即发光层)，其大小限定了显示面板单个像素的大小。所述发光层设置在所述像素定义层的孔中，所述发光层连接所述阳极。所述发光层可以形成R(红色，RED)、G(绿色，GREEN)、B(蓝色，BLUE)或者W(白色，WHITE)的子像素，以实现面板的显示功能。所述阴极覆盖所述发光层，并位于所述像素定义层上。一般地，所述封装结构便设置在所述阴极上。
当所述发光器件6为LCD器件，使得显示面板为LCD显示面板。本文便不详细赘述LCD器件的具体结构，因为这是现在比较成熟的技术了。
因为发光器件6容易遭受水汽和氧气的入侵而造成寿命下降，在发光器件6制作完毕后，要进行封装工艺，如制作封装结构9来配合第一无机薄膜形成密封的空间，来密封住内部的发光器件。所述封装结构9包括无机薄膜和有机薄膜的堆叠结构，堆叠的层数可以是两层、三层、四层、五层乃至更多。优选的，所述封装结构包括第四无机薄膜91、有机薄膜92和第五无机薄膜93。采用化学气相沉积法镀上SiO2、SiNx等绝缘的无机物到衬底上，然后进行光刻图形化，以光阻为掩模进行蚀刻(如ICP离子束辅助自由基刻蚀)去除不需要的无机物，在发光器件6上形成第四无机薄膜91，结构如图5所示。所述第四无机薄膜91用于阻挡水汽和氧气的入侵。然后通过喷墨打印技术涂布有机材料，从而在第四无机薄膜91上形成一层有机薄膜92。有机薄膜92所述有机薄膜92设置在所述第四无机薄膜91上，所述有机薄膜92用于缓冲综合应力。第五无机薄膜93的制作步骤与第四无机薄膜91的制作步骤相同，所述第五无机薄膜93设置在所述有机薄膜92上，所述第五无机薄膜93用于完全密封发光器件6。
要说明的是，有机薄膜由至少一种能有效阻隔水氧的有机材料组成，有机薄膜的材料可选用有机聚合物材料。该有机聚合物材料包括但不限于丙烯酸基聚合物(acryl-based polymer)、硅基聚合物(silicon-based polymer)和环氧基聚合物(epoxy-basedpolymer)，优选聚酰胺、聚酰亚胺、环氧类树脂等。
要说明的是，所述第一无机薄膜、所述第二无机薄膜、所述第三无机薄膜、所述第四无机薄膜和所述第五无机薄膜的无机材料包括但不局限于氧化物、氮化物和氮氧化物。氧化物包括但不限于氧化铝、氧化锆、氧化锌、氧化钛、氧化镁、氧化硅。氮化物包括但不限于氮化硅、氮化铝、氮化钛。氮氧化物包括但不限于氮氧化硅、氮氧化铝、氮氧化钛。而SiO2、SiNx是比较优选的无机材料。
要说明的是，所述第四无机薄膜91的厚度可以是0.1um～0.2um，优选的，所述第四无机薄膜91的厚度是0.15um。有机薄膜92的厚度可以是1um～3um，优选的，所述有机薄膜92的厚度是2um。所述第五无机薄膜93的厚度可以是1um～3um，优选的，所述第五无机薄膜93的厚度是2um。
在平行于发光器件的上表面方向上，封装结构的无机薄膜的宽度与封装结构的有机薄膜的宽度相同，第四无机薄膜91的宽度与有机薄膜92的宽度相同。当然，第四无机薄膜91的宽度与第五无机薄膜93的宽度也相同。这样有机薄膜和无机薄膜共用一个光罩，提高生产的效率。
所述吸水层8环绕所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁设置。此时，吸水层8与所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁要有连接。优选的，所述吸水层8的侧壁是垂直于所述发光器件6的上表面，所述吸水层8的一侧侧壁与所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁相互贴合，所述吸水层8的另一侧侧壁与所述第一无机薄膜7贴合。
现有技术，封装结构中每层的无机薄膜和无机薄膜均延伸至发光器件的侧壁旁，并都与薄膜晶体管器件或者衬底连接，以形成对内部的发光器件进行密封，结构如图1所示。上述技术方案封装结构只设置在所述发光器件的上表面处，而第一无机薄膜设置在所述发光器件的侧壁处，第一无机薄膜再与所述发光器件连接以形成密封的空间。同时，发光器件的侧壁处只有第一无机薄膜的存在，这样避免了封装结构占据发光器件两侧的空间，直接增大发光器件的面积，有利于窄边框的显示面板的实现。因为封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，即有机薄膜和无机薄膜是相同的形状，使得无机薄膜和有机薄膜的制作可以共用同一个光罩，降低了生产的成本，减少了光罩的更换时间，提高了机台的稼动率。
本实施例还提供一种显示面板，由上述实施例一种显示面板制作方法制得。请参阅图1至图6，所述显示面板包括衬底、薄膜晶体管器件5、第一无机薄膜7、发光器件6和封装结构9。所述衬底上设置有所述薄膜晶体管器件5。所述薄膜晶体管器件5上设置有所述第一无机薄膜7和所述发光器件6。所述封装结构9设置在所述发光器件6的上表面，所述第一无机薄膜7连接所述封装结构9的外侧壁。所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜，封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置。封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，投影方向为垂直发光器件的上表面。
现有技术，封装结构中每层的无机薄膜和无机薄膜均延伸至发光器件的侧壁旁，并都与薄膜晶体管器件或者衬底连接，以形成对内部的发光器件进行密封，结构如图1所示。上述技术方案封装结构只设置在所述发光器件的上表面处，而第一无机薄膜设置在所述发光器件的侧壁处，第一无机薄膜再与所述发光器件连接以形成密封的空间。同时，发光器件的侧壁处只有第一无机薄膜的存在，这样避免了封装结构占据发光器件两侧的空间，直接增大发光器件的面积，有利于窄边框的显示面板的实现。因为封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，即有机薄膜和无机薄膜是相同的形状，使得无机薄膜和有机薄膜的制作可以共用同一个光罩，降低了生产的成本，减少了光罩的更换时间，提高了机台的稼动率。
优选的，所述第一无机薄膜7的侧壁是垂直于所述发光器件的上表面，结构如图3所示。那么第一无机薄膜7和所述封装结构的侧壁、所述发光器件的侧壁是贴合的，这样有利于三者形成紧密的连接，结构如图4和图5所示。
在一个优选的实施例中，为了防止发光器件的有机墨水四处扩散，还包括吸水层8。所述吸水层8设置在所述薄膜晶体管器件5上，所述第一无机薄膜7环绕所述吸水层8的外侧壁，所述封装结构的侧壁通过所述吸水层8连接所述第一无机薄膜7，结构如图4和图6所示。当发光器件6的四周有吸水层8包裹时，吸水层8可以阻止有机墨水往四周扩散，减少咖啡环效益，并吸收从外界进入发光器件6的水汽和氧气，进一步延长发光器件6的寿命。
要说明的是，所述吸水层8的横截面的形状为矩形、圆形、椭圆形、三角形或者多边形等。或者，所述第一无机薄膜7的横截面的形状为矩形、圆形、椭圆形、三角形或者多边形等。
所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜的堆叠结构，堆叠的层数可以是两层、三层、四层、五层乃至更多。优选的，所述封装结构包括第四无机薄膜91、有机薄膜92和第五无机薄膜93。所述第四无机薄膜91设置在所述薄膜晶体管器件5上，所述第四无机薄膜91用于阻挡水汽和氧气的入侵。所述有机薄膜92设置在所述第四无机薄膜91上，所述有机薄膜92用于缓冲综合应力。所述第五无机薄膜93设置在所述有机薄膜92上，所述第五无机薄膜93用于完全密封发光器件6。所述吸水层8环绕第四无机薄膜91、有机薄膜92和第五无机薄膜93的外侧壁设置，所述吸水层8的高度触及到最上层的第五无机薄膜93处。三层的封装结构(第四无机薄膜91、有机薄膜92和第五无机薄膜93)是在较薄的厚度下，还能实现高强度的封装效果。
优选的，所述吸水层8的侧壁是垂直于所述发光器件6的上表面，所述吸水层8的一侧侧壁与所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁相互贴合，所述吸水层8的另一侧侧壁与所述第一无机薄膜7贴合。
在上文中，对于“在平行于发光器件的上表面方向上，封装结构的无机薄膜的宽度与封装结构的有机薄膜的宽度相同”这句话的理解为，第四无机薄膜91的宽度与有机薄膜92的宽度相同。当然，第四无机薄膜91的宽度与第五无机薄膜93的宽度也相同。这样有机薄膜和无机薄膜共用一个光罩，提高生产的效率。
如果所述封装结构包括5层，分别为自下而上依次堆叠设置的第四无机薄膜、第一有机薄膜、第五无机薄膜、第二有机薄膜和第六无机薄膜。如果所述封装结构包括7层，分别为自下而上依次堆叠设置的第四无机薄膜、第一有机薄膜、第五无机薄膜、第二有机薄膜、第六无机薄膜、第三有机薄膜和第七无机薄膜。要说明的是，封装结构中有机薄膜的位置可以与无机薄膜的位置进行对调，最下方最先是有机薄膜，然后是无机薄膜、有机薄膜、无机薄膜……
在本实施例中，所述衬底可以是普通玻璃的基板1。或者所述衬底是柔性衬底。所述柔性衬底包括基板1和聚酰亚胺层。所述基板1如玻璃基板。所述基板1上设置有聚酰亚胺层2。所述聚酰亚胺层2上设置有所述薄膜晶体管器件5。
所述聚酰亚胺层的厚度为8um(微米)～12um(微米)，优选的，所述聚酰亚胺层的厚度为10um。
在本实施例中，为了在从柔性衬板上剥离基板时，保护薄膜晶体管器件5和发光器件6不被激光能量烧裂，还包括第二无机薄膜3和第三无机薄膜4。所述第二无机薄膜3设置在所述衬底上。所述第三无机薄膜4设置在所述第二无机薄膜3上，所述薄膜晶体管器件5通过第三无机薄膜4设置在所述衬底上。所述第二无机薄膜3和所述第三无机薄膜4把要照射到薄膜晶体管器件5处的激光反射到基板方向，以此来保护薄膜晶体管器件5。
要说明的是，所述第二无机薄膜3或者所述第三无机薄膜4的厚度均为0.1um～0.2um。优选的，所述第二无机薄膜3或者所述第三无机薄膜4的厚度均为0.15um。
在本实施例中，所述第二无机薄膜3为SiO2、SiNx等绝缘的材料，所述第三无机薄膜4为SiNx、SiO2等绝缘的材料。
要说明的是，有机薄膜由至少一种能有效阻隔水氧的有机材料组成，有机薄膜的材料可选用有机聚合物材料。该有机聚合物材料包括但不限于丙烯酸基聚合物(acryl-based polymer)、硅基聚合物(silicon-based polymer)和环氧基聚合物(epoxy-basedpolymer)，优选聚酰胺、聚酰亚胺、环氧类树脂等。
要说明的是，所述第一无机薄膜、所述第二无机薄膜、所述第三无机薄膜、所述第四无机薄膜和所述第五无机薄膜的无机材料包括但不局限于氧化物、氮化物和氮氧化物。氧化物包括但不限于氧化铝、氧化锆、氧化锌、氧化钛、氧化镁、氧化硅。氮化物包括但不限于氮化硅、氮化铝、氮化钛。氮氧化物包括但不限于氮氧化硅、氮氧化铝、氮氧化钛。而SiO2、SiNx是比较优选的无机材料。
在优选的实施例中，所述发光器件6为OLED器件，使得显示面板为OLED显示面板。所述OLED器件包括阳极、像素定义层、发光层和阴极。所述阳极与所述薄膜晶体管的源极或者漏极连接。所述像素定义层设置在所述阳极上，定义显示面板的每一个独立子像素(即发光层)，其大小限定了显示面板单个像素的大小。所述发光层设置在所述像素定义层的孔中，所述发光层连接所述阳极。所述发光层可以形成R(红色，RED)、G(绿色，GREEN)、B(蓝色，BLUE)或者W(白色，WHITE)的子像素，以实现面板的显示功能。所述阴极覆盖所述发光层，并位于所述像素定义层上。一般地，所述封装结构便设置在所述阴极上。
在某些实施例中，所述发光器件6为LCD器件，使得显示面板为LCD显示面板。
要说明的是，所述薄膜晶体管器件5包括栅极、有源层、源极和漏极。所述薄膜晶体管器件5可以为底栅结构或者顶栅结构。在此举例底栅结构的薄膜晶体管器件，所述栅极设置在下方，所述栅极上设置有一层绝缘层。绝缘层上设置有一层有源层，所述有源层位于所述栅极的正上方。所述有源层上设置有所述源极和所述漏极，所述源极和所述漏极的中间露出所述有源层的中部。
所述薄膜晶体管器件还包括连接线路，连接线路如行扫描线、列扫描线等，起到连接薄膜晶体管与其它部件的作用。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在衬底上制作薄膜晶体管器件；
制作第一无机薄膜；
制作发光器件，所述第一无机薄膜环绕发光器件的外侧壁；
制作封装结构，所述封装结构设置在所述发光器件的上表面，所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁，所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜，封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置，封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，投影方向为垂直发光器件的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种显示面板制作方法，其特征在于，在步骤“制作第一无机薄膜”后，在步骤“制作发光器件”前，还包括如下步骤：
制作吸水层，所述吸水层设置在所述薄膜晶体管器件上，所述吸水层环绕所述发光器件的外侧壁，所述第一无机薄膜环绕所述吸水层的外侧壁，所述第一无机薄膜通过吸水层连接所述封装结构的外侧壁。
3.根据权利要求1所述的一种显示面板制作方法，其特征在于，所述封装结构包括第四无机薄膜、有机薄膜和第五无机薄膜；
所述第四无机薄膜设置在所述薄膜晶体管器件上；
所述有机薄膜设置在所述第四无机薄膜上；
所述第五无机薄膜设置在所述有机薄膜上；
所述吸水层环绕所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁设置。
4.根据权利要求1所述的一种显示面板制作方法，其特征在于，所述衬底包括基板和聚酰亚胺层；
所述基板上设置有聚酰亚胺层；
所述聚酰亚胺层上设置有所述薄膜晶体管器件；
所述发光器件为OLED器件。
5.根据权利要求4所述的一种显示面板制作方法，其特征在于，在步骤“在衬底上制作薄膜晶体管器件”时，还包括如下步骤：
在聚酰亚胺层上先制作第二无机薄膜；
然后制作第三无机薄膜，所述第三无机薄膜设置在所述第二无机薄膜上；
最后再制作薄膜晶体管器件，所述薄膜晶体管器件设置在所述第三无机薄膜上。
6.一种显示面板，其特征在于，包括衬底、薄膜晶体管器件、第一无机薄膜、发光器件和封装结构；
所述衬底上设置有所述薄膜晶体管器件；
所述薄膜晶体管器件上设置有所述第一无机薄膜和所述发光器件；
所述封装结构设置在所述发光器件的上表面，所述第一无机薄膜连接所述封装结构的外侧壁，所述封装结构包括无机薄膜和有机薄膜，封装结构的无机薄膜和封装结构的有机薄膜是上下堆叠设置，封装结构的无机薄膜的投影与封装结构的有机薄膜的投影重合，投影方向为垂直发光器件的上表面。
7.根据权利要求6所述的一种显示面板，其特征在于，还包括吸水层；
所述吸水层设置在所述薄膜晶体管器件上，所述吸水层环绕所述发光器件的外侧壁，所述第一无机薄膜环绕所述吸水层的外侧壁，所述第一无机薄膜通过吸水层连接所述封装结构的外侧壁。
8.根据权利要求6所述的一种显示面板，其特征在于，所述封装结构包括第四无机薄膜、有机薄膜和第五无机薄膜；
所述第四无机薄膜设置在所述薄膜晶体管器件上；
所述有机薄膜设置在所述第四无机薄膜上；
所述第五无机薄膜设置在所述有机薄膜上；
所述吸水层环绕所述第四无机薄膜、所述有机薄膜和第五无机薄膜的外侧壁设置。
9.根据权利要求6所述的一种显示面板，其特征在于，所述衬底包括基板和聚酰亚胺层；
所述基板上设置有聚酰亚胺层；
所述聚酰亚胺层上设置有所述薄膜晶体管器件；
所述发光器件为OLED器件。
10.根据权利要求9所述的一种显示面板，其特征在于，还包括第二无机薄膜和第三无机薄膜；
所述第二无机薄膜设置在所述聚酰亚胺层上；
所述第三无机薄膜设置在所述第二无机薄膜上；
所述薄膜晶体管器件设置在所述第三无机薄膜上。
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