CN112321142A - 一种玻璃加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种玻璃加工方法。包括在玻璃基材上制备LOGO轮廓线和辅助线,辅助线包括与轮廓线相交或相切的曲线辅助线、设置在LOGO图形预判的开裂方向的圆圈辅助线和设置在LOGO轮廓线外围的带圆角的框形辅助线;对得到的玻璃LOGO基材进行碱性蚀刻和化学强化处理;再根据LOGO图案的颜色分布进行分步镀膜,得到镀膜玻璃基材;最后在镀膜玻璃基材的镀膜面进行底色丝印处理,裂片后得到玻璃LOGO工件。本发明通过在玻璃基材上制备LOGO轮廓线和辅助线,框形辅助线的加入可使玻璃基材获得光滑的边框,圆圈辅助线、曲线辅助线可有效释放和缓解化学强化过程中玻璃LOGO工件尖角、直线等部位因膨胀产生的作用力,减少玻璃基材延着开料缺口或轮廓线尖角开裂的现象。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃加工技术领域,具体涉及一种玻璃加工方法。
背景技术
目前市场上以玻璃为原材料加工的外观组装件繁多,玻璃LOGO具有美观、时尚的特点,但在加工玻璃LOGO工件时,需对LOGO轮廓线进行切割,如图1所示,并对玻璃基材进行强化处理,玻璃LOGO工件由于轮廓线中存在尖角和直线,或玻璃基材加工时存在开料缺口等问题,在化学强化和加工过程,玻璃基材容易延着开料时造成的开料缺口或轮廓线尖角开裂,如图2所示,会降低玻璃LOGO的生产良率;
而单一色彩的玻璃镀膜LOGO组装件或缺乏高端质感的采用丝印单一方式加工的多色彩油墨LOGO组装件,已无法满足大众的审美需求,在玻璃LOGO工件上进行多色彩镀膜成为一种流行趋势。
此外,传统数控机床加工的玻璃LOGO工件,很难做到边缘无倒边的要求,玻璃LOGO工件与其它部件镶嵌装配时无法完美贴合,镶嵌处常常有较大间隙达不到所需外观要求。
综上所述,急需一种玻璃加工方法以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
本发明目的在于提供一种玻璃加工方法,以解决玻璃LOGO工件易延着开料时造成的开料缺口或轮廓线尖角开裂问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种玻璃加工方法,包括以下步骤:
在玻璃基材上制备LOGO轮廓线和辅助线,得到玻璃LOGO基材;所述辅助线包括:曲线辅助线、圆圈辅助线和框形辅助线,所述曲线辅助线能与轮廓线以相交或相切的方式衔接,所述圆圈辅助线设置在LOGO轮廓线预判的开裂方向,所述框形辅助线带有圆角并设置在LOGO轮廓线的外围;
将玻璃LOGO基材浸泡在碱性蚀刻液内,并进行清洗和烘干;
对碱性蚀刻后的玻璃LOGO基材进行镀膜,得到镀膜玻璃基材;
对镀膜玻璃基材进行清洗和烘干,并在镀膜玻璃基材的镀膜面进行丝印处理;
对丝印处理后的镀膜玻璃基材进行裂片,得到玻璃LOGO工件。
优选的,当玻璃基材上制备多个LOGO轮廓线时,单个LOGO的轮廓线能作为相邻LOGO轮廓线的辅助线。
优选的,所述LOGO轮廓线包括多组,所述辅助线还包括:裂片辅助线,在相邻的两所述LOGO轮廓线之间设置所述裂片辅助线。
优选的,制备LOGO轮廓线和辅助线时,通过激光切割在玻璃基材上制作间距3.5~5.5微米的通孔,多个通孔形成所述LOGO轮廓线和辅助线。
优选的,在对玻璃LOGO基材镀膜前还包括对玻璃LOGO基材进行化学强化处理;在所述对玻璃LOGO基材进行化学强化处理的步骤之前,沿所述框形辅助线对所述玻璃LOGO基材的边缘进行裂除;在对镀膜玻璃基材进行丝印处理的步骤之后,沿除所述框形辅助线之外的其它辅助线和轮廓线进行裂片。
优选的,所述化学强化处理包括:先对玻璃LOGO基材进行预热,再将玻璃LOGO基材放入硝酸钾熔盐进行低温型离子交换,最后对玻璃LOGO基材进行退火处理;所述预热温度为380~390℃,预热时间为120~135min;玻璃LOGO基材进行低温型离子交换时,反应温度为410±2℃;所述退火处理过程中,关闭缓冷风机,当退火炉温度为130~150℃时,开启退火炉炉盖。
优选的,对玻璃LOGO基材镀膜时根据LOGO图案的颜色分布覆盖保护膜,再分步镀膜,在玻璃LOGO基材上镀出彩色膜。
优选的,镀膜时采用磁控溅射镀膜方式,根据不同类别的膜系结构层叠得到不同颜色显色层;
其中I类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层、二氧化硅层、五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为100~115纳米、68~75纳米、95~100纳米和125~135纳米;
II类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为195~205纳米和150~160纳米;
III类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为15~20纳米和150~160纳米;
IV类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为80~85纳米和145~155纳米;
V类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为18~23纳米和120~130纳米;
VI类膜系结构包括依次叠加的二氧化硅层、五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为35~42纳米、110~120纳米和60~70纳米。
优选的,通过依次叠加的I类、II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到紫色显色层;
通过依次叠加的II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到红色显色层;
通过依次叠加的III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到橙色显色层;
通过依次叠加的IV类、V类、VI类膜系结构得到黄色显色层;
通过依次叠加的V类、VI类膜系结构得到绿色显色层;
通过溅射VI类膜系结构得到蓝色显色层;
镀膜时,根据各颜色显色层的膜系结构叠加要求依次去除保护膜进行镀膜。
优选的,丝印处理前使用中性清洗剂对镀膜玻璃基材进行清洗,采用纯水漂洗后烘干;在LOGO区域镀膜面进行底色丝印处理,丝印网版比LOGO图案边缘外扩0.2~0.5mm。
应用本发明的技术方案,具有以下有益效果:
(1)本发明中,通过在玻璃基材上制备LOGO轮廓线和辅助线,框形辅助线的加入可使玻璃基材在化学强化前将玻璃基材边缘去除而获得光滑的边框,防止因原材料边缘的缺口而整面断开,圆圈辅助线、曲线辅助线可有效释放和缓解玻璃LOGO工件尖角、直线等部位因膨胀产生的作用力,减少玻璃基材延着开料时造成的缺口或轮廓线尖角开裂的现象。
(2)本发明中,通过激光切割制备玻璃LOGO工件的轮廓线,保证了LOGO边缘的垂直度,裂片后玻璃边缘无倒角,便于进行镶嵌装配,减少玻璃LOGO工件装配时与其他部件之间的间隙,满足装配后的外观要求。
(3)本发明中,通过对玻璃LOGO基材进行碱性鼓泡式蚀刻,使相邻的通孔间被腐蚀连通,消除微裂纹,利于后续进行裂片。
(4)本发明中,通过对玻璃LOGO基材进行化学强化处理,通过设置合理的预热温度范围和预热时间,使玻璃LOGO基材在进入化学强化炉时不易发生破裂,通过在退火过程中关闭缓冷风机,在退火炉温度为130~150℃时开盖,可减少玻璃LOGO基材与室温之间的温度差,避免玻璃LOGO由于与室温之间的温差过大而发生骤冷开裂。
(5)本发明中,通过将最终预热温度控制在380~390℃之间,可减少预热后玻璃LOGO基材与化学强化炉内温度(410±2℃)的温差;预热时间控制在120~135min之间,既可保证玻璃LOGO基材预热充分,又可通过合理的预热时间减少能源浪费。
(6)本发明中,通过I类、II类、III类、IV类、V类、VI类六种膜系结构层叠得到不同颜色显色层,制备出彩虹色镀膜,可满足玻璃LOGO工件的美观要求。
(7)本发明中,通过在玻璃LOGO基材的镀膜面覆盖保护膜,且玻璃LOGO上不同的颜色区域对应相应形状的保护膜,便于进行显色层的制备。
(8)本发明中,由于丝印后才进行裂片,玻璃LOGO工件清洗时可直接放置在清洗架上,玻璃LOGO工件被基材边框保护,清洗架不会对玻璃LOGO工件的边缘或镀膜层造成刮擦。
(9)本发明中,在LOGO区域镀膜面进行底色丝印处理,丝印网版比LOGO图案边缘外扩0.2~0.5mm,可避免印刷偏位造成边透。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是现有技术中玻璃LOGO轮廓线切割的示意图;
图2是现有技术中玻璃LOGO在进行化学强化和加工时发生破裂的示意图;
图3是本申请实施例1一种玻璃加工方法制作轮廓线和辅助线的示意图;
图4是本申请实施例1一种玻璃加工方法覆盖保护膜的示意图;
图5是本申请实施例1一种玻璃加工方法经过镀膜后得到的镀膜玻璃基材示意图;
图6是本申请实施例1一种玻璃加工方法经过裂片得到的玻璃LOGO工件示意图;
图7是图6中A-A的截面图;
其中,1、玻璃基材,10、框形辅助线,11、圆圈辅助线,12、开料缺口,13、裂片辅助线,14、紫色显色层,15、红色显色层,16、橙色显色层,17、黄色显色层,18、绿色显色层,19、蓝色显色层,2、工件一,21、轮廓线a,22、轮廓线b,3、工件二,31、轮廓线c,32、轮廓线d,4、第一保护膜,5、第二保护膜,6、第三保护膜,7、第四保护膜,8、第五保护膜,9、第六保护膜。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
实施例1:
参见图3至图7,一种玻璃加工方法,本实施例应用于玻璃LOGO工件的加工。
一种玻璃加工方法,包括以下步骤:
1)在玻璃基材1上沿LOGO轮廓线和辅助线,得到玻璃LOGO基材;所述辅助线包括曲线辅助线、圆圈辅助线11和框形辅助线10,如图3所示,曲线辅助线能与轮廓线以相交或相切的方式衔接;当玻璃基材上制备多个LOGO轮廓线时,单个LOGO的轮廓线能作为相邻LOGO轮廓线的辅助线;本实施例中,工件一2的轮廓线a21和轮廓线b22构成工件一2的月牙形轮廓线,工件二3的轮廓线c31和轮廓线d32构成工件二3的月牙形轮廓线,工件一2的轮廓线a21与工件二3的两条轮廓线相交,工件一2的轮廓线b22与工件二3的轮廓线d32相切并与轮廓线c31相交,工件一2的轮廓线a21和轮廓线b22同时也是工件二3的曲线辅助线,同理,工件二3的轮廓线也是工件一2的曲线辅助线;所述圆圈辅助线11设置在LOGO图形预判的开裂方向,本实施例中,在工件一2和工件二3的尖角汇合处设置两个圆圈辅助线11;所述框形辅助线10设置在LOGO轮廓线的外围,且框形辅助线10带有圆角,目的是在化学强化前对玻璃基材的边缘进行去除而获得光滑的边框,防止因原材料边缘的缺口而使玻璃基材整面断开;
所述LOGO轮廓线包括多组,所述辅助线还包括:裂片辅助线13,在相邻的两所述LOGO轮廓线之间设置所述裂片辅助线13。参见图3,本实施例中,在一片玻璃基材1上同时制备两个玻璃LOGO工件,两个工件中间设置的裂片辅助线13便于后续进行两工件的裂片分离,在玻璃基材1上通过红外皮秒激光器对玻璃基材1进行激光切割处理,制作间距3.5~5.5微米的通孔,连续的通孔排列形成工件一2和工件二3的轮廓线,以及便于裂片和释放应力的辅助线,得到玻璃LOGO基材;辅助线和轮廓线之间可以以相交、相切等多种形式衔接,或在预判的开裂方向设置合适大小的圆圈辅助线11(圆圈辅助线11的圆周与轮廓线间距0~1mm,圆圈辅助线11的直径为1~2mm),同一片玻璃基材1上的多个LOGO轮廓线本身可以互为其他LOGO轮廓线的辅助线,图3中工件一2的外形轮廓线和工件二3的外形轮廓线尖角处以圆弧形式相连接互为对方的辅助线,辅助线的目的是使玻璃基材1切割的LOGO图形上突兀的尖角和直线末端不独立存在,在玻璃LOGO轮廓线外围设置带圆角的框形辅助线10,避免玻璃基材沿开料缺口12开裂。
2)将玻璃LOGO基材浸泡在碱性蚀刻液内,并进行清洗和烘干;
为便于后续裂片处理,对切割有轮廓线和辅助线的玻璃LOGO基材进行环保型碱性化学蚀刻处理;碱性蚀刻液包括以下质量分数的组分:氢氧化钠30~50%,葡萄糖酸钠5~15%以及余量为纯水,本实施例中,碱性蚀刻液包括以下质量分数的组分:氢氧化钠为30%,葡萄糖酸钠为15%,其余为纯水;对玻璃LOGO基材进行鼓泡式蚀刻,以使蚀刻均匀;蚀刻温度为90~125℃,蚀刻量根据玻璃LOGO基材材质和厚度不同而调整,本实施例中采用厚度0.55毫米的铝硅酸盐材质的玻璃基材,蚀刻量为6~12微米,蚀刻处理后使相邻的激光切割的微孔间被腐蚀连通,消除微裂纹,利于后续裂片。
3)对经过碱性蚀刻后的玻璃LOGO基材进行化学强化处理;
将经过碱性蚀刻后的玻璃LOGO基材放在清洗架上进行清洗,裂除如图3中带圆角的框形辅助线10之外的边料,其作用是使玻璃LOGO基材获得一个无裂纹的光滑外框,在进行化学强化时避免四周的微裂纹或开料缺口12造成玻璃LOGO基材破裂。
化学强化处理包括预热、化学强化和退火三个部分。
将经过碱性蚀刻后的玻璃LOGO基材进行预热,预热过程如下:在80℃预热5min,在120℃预热10min,在160℃预热15-20min,在200℃预热15-20min,在250℃预热15-20min,在300℃预热20min,在360℃预热20min,在380-390℃预热20min;预热时间总计120~135℃,当预热时间少于120min时,玻璃LOGO基材可能存在预热不均匀或预热不足的情况,当预热时间超过135min时,会造成能源的浪费。本实施例中,最终的预热温度为380℃,预热时间为120min。
将预热后的玻璃LOGO基材放入温度为410±2℃的化学强化炉中,玻璃LOGO基材在硝酸钾熔盐内进行低温型离子交换,钠离子浓度控制在6000~12000ppm,反应时间为6小时;在化学强化过程中,若不裂片整体进行化学强化,激光切割形成的轮廓线在化学强化过程中易膨胀开裂,玻璃原材料开料后形成的玻璃基材1的边缘可能存在缺口,如果只切割LOGO图形,在化学强化过程中,LOGO的尖角和直线、原材料边缘缺口等部位有较大可能性会膨胀开裂导致产品报废;本方法在玻璃基材1上除了切割LOGO轮廓线之外,曲线辅助线、圆圈辅助线11和框形辅助线10等激光切割辅助线的加入,可使玻璃基材1获得光滑的边缘,且可有效释放和缓解化学强化过程中LOGO尖角、直线等部位因膨胀产生的作用力,减少玻璃基材1延着轮廓线或开料时造成的缺口开裂的现象。
玻璃LOGO基材完成低温型离子交换后,开始退火,退火过程中关闭缓冷风机,使玻璃LOGO基材缓慢冷却,当退火炉内部温度为130~150℃时再将玻璃LOGO基材取出,可减少因玻璃LOGO基材温度与室温差别较大而发生骤冷开裂现象。本实施例中,退火炉开盖温度为150℃。
化学强化处理完成后玻璃LOGO基材的应力标准为CS(表面压应力)≥670MPa,DOL(应力层深度)≥36微米,CT(中心张应力)≤108MPa。
4)将碱性蚀刻和化学强化后的玻璃LOGO基材进行清洗和烘干,并根据LOGO图案的颜色分布覆盖相应形状的保护膜;
将冷却后的玻璃LOGO基材放在清洗架上进行清洗,烘干后将玻璃LOGO基材放置在定位覆膜治具上进行固定,此时镀膜面朝上,根据LOGO图案划分不同的保护膜形状和覆盖区域,如图4所示,本实施例中,玻璃LOGO工件包括绿色、黄色、橙色、红色、紫色和蓝色六种颜色,在绿色区域覆盖第一保护膜4,在黄色区域覆盖第二保护膜5,在橙色区域覆盖第三保护膜6,在红色区域覆盖第四保护膜7,在紫色区域覆盖第五保护膜8,在蓝色区域覆盖第六保护膜9,贴膜过程中不允许出现气泡。
5)根据LOGO图案的颜色分布进行分步镀膜,得到镀膜玻璃基材;
采用磁控溅射镀膜方式在玻璃LOGO基材的镀膜面上镀膜,根据不同类别的膜系结构层叠得到不同颜色显色层;本实施例中,包括六类不同的膜系结构,分别为I类、II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构。
各膜系结构的组成如表一所示:
表一:膜系结构组成
紫色显色层14包括依次叠加的I类、II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构;
红色显色层15包括依次叠加的II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构;
橙色显色层16包括依次叠加的III类、IV类、V类、VI类膜系结构;
黄色显色层17包括依次叠加的IV类、V类、VI类膜系结构;
绿色显色层18包括依次叠加的V类、VI类膜系结构;
蓝色显色层19包括VI类膜系结构;
各显色层的膜系结构叠加结构如图7所示。
镀膜时,根据各颜色显色层的膜系结构叠加要求依次去除保护膜进行镀膜;本实施例中,分步镀膜过程如下:
撕去LOGO紫色区域对应的第五保护膜8,对玻璃LOGO基材的镀膜面溅射I类膜系结构;
撕去LOGO红色区域对应的第四保护膜7,对玻璃LOGO基材的镀膜面溅射II类膜系结构;
撕去LOGO橙色区域对应的第三保护膜6,对玻璃LOGO基材的镀膜面溅射III类膜系结构;
撕去LOGO黄色区域对应的第二保护膜5,对玻璃LOGO基材的镀膜面溅射IV类膜系结构;
撕去LOGO绿色区域对应的第一保护膜4,对玻璃LOGO基材的镀膜面溅射V类膜系结构;
撕去LOGO蓝色区域对应的第六保护膜9,对玻璃LOGO基材的镀膜面溅射VI类膜系结构;
各膜系结构叠加最终得到的镀膜玻璃基材如图5所示(镀膜面朝下)。在可见光波段(380-750nm),绿色显色层18透射率在76%-95%之间,反射率在4.5%-21%之间,黄色显色层17透射率在49%-94%之间,反射率在4.5%-50%之间,橙色显色层16透射率在40%-95%之间,反射率在4.5%-57%之间,红色显色层15透射率在30%-94.5%之间,反射率在5.3%-68.5%之间,紫色显色层14透射率在7.5%-93%之间,反射率在6%-91%之间,蓝色显色层19透射率在82%-96%之间,反射率在4%-16.3%之间。
6)对镀膜玻璃基材进行清洗和烘干,并在镀膜玻璃基材的镀膜面进行丝印处理;
将镀膜玻璃基材放在清洗架上,使用中性清洗剂对镀膜玻璃基材进行清洗,确保镀好的膜层不会被损伤,采用纯水漂洗后烘干;在LOGO区域镀膜面进行底色丝印处理,丝印网版比LOGO图案边缘外扩0.2~0.5mm,避免印刷偏位造成边透,丝印底色为黑色,凸显LOGO上的色彩。
7)对丝印处理后的镀膜玻璃基材进行裂片,得到玻璃LOGO工件。
采用常规人工裂片或机械裂片工艺沿工件一2和工件二3的轮廓线和/或除框形辅助线10之外的其他辅助线进行裂片,得到如图6所示的玻璃LOGO工件(镀膜面朝下),在玻璃LOGO工件的镀膜面贴上压敏胶,即可将玻璃LOGO工件放入装配位置。由于玻璃LOGO工件的轮廓是通过激光切割而成的,工件边缘无倒角,便于嵌合至装配位置中。
实施例2:
本实施例与实施例1的区别在于化学强化处理过程中预热时间为135min。
实施例3:
本实施例与实施例1的区别在于化学强化处理过程中最终的预热温度为390℃,预热时间总计为135min;退火结束开盖时退火炉的温度为130℃。
对比例1:
本对比例与实施例1的区别在于化学强化处理过程中预热时间总计为150min;退火结束开盖时退火炉的温度为90℃。
对比例2:
本对比例与实施例1的区别在于未通过激光切割辅助线。
对比例3:
本对比例与实施例1的区别在于化学强化处理过程中,退火时不关闭缓冷风机。
对比例4:
本对比例与实施例1的区别在于化学强化处理过程中最终的预热温度为350℃。
对比例5:
本对比例与实施例1的区别在于化学强化处理过程中退火结束开盖时退火炉的温度为250℃。
对比例6:
本对比例与实施例1的区别在于化学强化处理过程中预热时间总计为100min。
对实施例1~3和对比例1~6制备得到的彩虹色玻璃LOGO组件进行检查,得到相应的破裂比例统计表,详见表二:
表二:破裂比例统计表
通过实施例1~3可以看出,在玻璃基材上设置辅助线,将化学强化最终预热温度控制在380~390℃,预热时间控制在120~135min,退火结束时在退火炉的温度为130~150℃开盖,退火过程中关闭缓冷风机等条件组合,合适的辅助线可有效释放和缓解化学强化过程中LOGO尖角等部位因膨胀产生的作用力,合适的预热温度和预热时间,可使玻璃基材预热充分,减少玻璃基材与强化炉的温差,合适的退火结束开盖温度可有效减少退火炉与炉外环境的温差,退火过程中关闭缓冷风机可使玻璃基材避免骤冷破裂,三个方面的协同作用可使得到玻璃LOGO工件的破裂比例小于1%;
通过实施例1和对比例1可知,虽然增长预热时间,降低退火结束时的开盖温度也能使玻璃LOGO工件的破裂比例小于1%,但预热时间增长和开盖温度降低都会延长加工时间,导致生产率下降,且预热时间增长还会造成能源的浪费;
通过实施例1和对比例2可知,设置辅助线可大大降低玻璃LOGO工件的破裂比例,不设置辅助线时,玻璃LOGO工件由于受膨胀作用力的影响,破裂比例高达50%;
通过实施例1和对比例3可知,在退火过程中开启缓冷风机,虽然会降低退火的时间,但容易因玻璃LOGO工件快速冷却而造成破裂,破裂比例高达20%;
通过实施例1和对比例4可知,在化学强化处理过程中,最终的预热温度为350℃时,由于和化学强化时410℃的反应环境有60℃的温差,容易造成玻璃LOGO工件破裂,破裂比例为8%;
通过实施例1和对比例5可知,在化学强化处理的退火工序结束后,在退火炉还处于250℃时开启炉盖,由于和室温存在较大温差,玻璃LOGO工件容易发生破裂,破裂比例为15%;
通过实施例1和对比例6可知,化学强化处理过程中预热时间降低至100min时,容易导致玻璃LOGO工件预热不足或预热不均匀,放入化学强化炉中反应时容易破裂,破裂比例为5%。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种玻璃加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
在玻璃基材上制备LOGO轮廓线和辅助线,得到玻璃LOGO基材;所述辅助线包括:曲线辅助线、圆圈辅助线和框形辅助线,所述曲线辅助线能与轮廓线以相交或相切的方式衔接,所述圆圈辅助线设置在LOGO轮廓线预判的开裂方向,所述框形辅助线带有圆角并设置在LOGO轮廓线的外围;
将玻璃LOGO基材浸泡在碱性蚀刻液内,并进行清洗和烘干;
对碱性蚀刻后的玻璃LOGO基材进行镀膜,得到镀膜玻璃基材;
对镀膜玻璃基材进行清洗和烘干,并在镀膜玻璃基材的镀膜面进行丝印处理;
对丝印处理后的镀膜玻璃基材进行裂片,得到玻璃LOGO工件。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,当玻璃基材上制备多个LOGO轮廓线时,单个LOGO的轮廓线能作为相邻LOGO轮廓线的辅助线。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,所述LOGO轮廓线包括多组,所述辅助线还包括:裂片辅助线,在相邻的两所述LOGO轮廓线之间设置所述裂片辅助线。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,制备LOGO轮廓线和辅助线时,通过激光切割在玻璃基材上制作间距3.5~5.5微米的多个通孔,多个通孔形成所述LOGO轮廓线和辅助线。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,在对玻璃LOGO基材镀膜前还包括对玻璃LOGO基材进行化学强化处理;在所述对玻璃LOGO基材进行化学强化处理的步骤之前,沿所述框形辅助线对所述玻璃LOGO基材的边缘进行裂除;在对镀膜玻璃基材进行丝印处理的步骤之后,沿除所述框形辅助线之外的其它辅助线和轮廓线进行裂片。
6.根据权利要求5所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,所述化学强化处理包括:先对玻璃LOGO基材进行预热,再将玻璃LOGO基材放入硝酸钾熔盐进行低温型离子交换,最后对玻璃LOGO基材进行退火处理;所述预热温度为380~390℃,预热时间为120~135min;玻璃LOGO基材进行低温型离子交换时,反应温度为410±2℃;所述退火处理过程中,关闭缓冷风机,当退火炉温度为130~150℃时,开启退火炉炉盖。
7.根据权利要求1所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,对玻璃LOGO基材镀膜时根据LOGO图案的颜色分布覆盖保护膜,再分步镀膜,在玻璃LOGO基材上镀出彩色膜。
8.根据权利要求7所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,镀膜时采用磁控溅射镀膜方式,根据不同类别的膜系结构层叠得到不同颜色显色层;
其中I类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层、二氧化硅层、五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为100~115纳米、68~75纳米、95~100纳米和125~135纳米;
II类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为195~205纳米和150~160纳米;
III类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为15~20纳米和150~160纳米;
IV类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为80~85纳米和145~155纳米;
V类膜系结构包括依次叠加的五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为18~23纳米和120~130纳米;
VI类膜系结构包括依次叠加的二氧化硅层、五氧化二铌层和二氧化硅层,各层对应的厚度为35~42纳米、110~120纳米和60~70纳米。
9.根据权利要求8所述的一种玻璃加工方法,其特征在于,
通过依次叠加的I类、II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到紫色显色层;
通过依次叠加的II类、III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到红色显色层;
通过依次叠加的III类、IV类、V类、VI类膜系结构得到橙色显色层;
通过依次叠加的IV类、V类、VI类膜系结构得到黄色显色层;
通过依次叠加的V类、VI类膜系结构得到绿色显色层;
通过溅射VI类膜系结构得到蓝色显色层;
镀膜时,根据各颜色显色层的膜系结构叠加要求依次去除保护膜进行镀膜。
10.根据权利要求1所述的一种彩虹色玻璃LOGO的加工方法,其特征在于,丝印处理前使用中性清洗剂对镀膜玻璃基材进行清洗,采用纯水漂洗后烘干;在LOGO区域镀膜面进行底色丝印处理,丝印网版比LOGO图案边缘外扩0.2~0.5mm。
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