CN112315312A - 一种厚膜加热电器 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种厚膜加热电器，包括：厚膜加热组件，包括底基材和设置于底基材上的加热厚膜；第一温度控制器，安装于底基材上，底基材在第一温度控制器的正下方设置有凹槽，第一温度控制器的有效感温区域的正投影落入凹槽的正投影之内；控制电路，与加热厚膜电性连接；中央处理器，与控制电路连接并用于控制其执行预定操作。基于此，本申请相当于增大了加热厚膜与第一温度控制器之间的距离，能够有利于解决第一温度控制器误触而导致的例如加热停止的问题。

Description

一种厚膜加热电器

技术领域

本申请涉及电加热技术领域，具体涉及一种厚膜加热电器。

背景技术

电加热水壶，又称电热水壶，是人们日常生活中很常用的一款烧水工具，目前市面上的电热水壶通常采用厚膜加热方式实现加热。该类型的电热水壶在壶体的底部(即壶底)设置有厚膜加热组件，该厚膜加热组件的发热线圈接电后发热，从而对壶内的水进行加热。当前的电热水壶通常设置有温度控制器，该温度控制器安装于厚膜加热组件的底基材上，用于监测厚膜加热组件的温度，并避免干烧。

但是，厚膜加热组件接电时会产生较高的温度，温度控制器过于接近加热厚膜，很容易被触发而跳电，停止加热。由此可见，现有的温度控制器容易导致误触而影响加热需求。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种厚膜加热电器，以解决温度控制器容易误触而导致加热停止的问题。

本申请提供的一种厚膜加热电器，包括：

厚膜加热组件，包括底基材和设置于所述底基材上的加热厚膜；

第一温度控制器，安装于所述底基材上，所述底基材在所述第一温度控制器的正下方设置有凹槽，所述第一温度控制器的有效感温区域的正投影落入所述凹槽的正投影之内；

控制电路，与所述加热厚膜电性连接；

中央处理器，与所述控制电路连接并用于控制其执行预定操作。

可选地，加热厚膜包括发热线圈，发热线圈围绕设置于凹槽之外。

可选地，厚膜加热电器还包括隔热片，隔热片设置于加热厚膜和第一温度控制器之间，用于隔绝加热厚膜产生的热量朝向第一温度控制器传导，隔热片的正投影等于或大于第一温度控制器的有效感温区域，所述凹槽的正投影落入隔热片的正投影之内。

可选地，隔热片覆盖所述凹槽的开口。

可选地，隔热片为柔性层，且覆盖于凹槽的槽底和槽壁。

可选地，预定操作包括以下至少一种：干烧时断电、恒温控制。

可选地，第一温度控制器包括壳体和设置于壳体内的可变金属片、传动杆和支架，壳体安装于底基材上，且朝向底基材的一侧具有开口，所述支架固定于底基材上，所述传动杆安装于支架上且可沿预定方向相对移动，所述可变金属片设置于传动杆的下端，可变金属片朝向壳体的开口具有外凸的弧形面，所述可变金属片在受热时形变为具有内凹的弧形面，并传动所述传动杆沿预定方向移动。

可选地，第一温度控制器的有效感温区域为可变金属片的正投影和壳体的开口的正投影相重叠的区域。

可选地，壳体的开口的正投影落于凹槽的正投影内。

可选地，厚膜加热电器还包括第二温度控制器和壶体，厚膜加热组件设置于壶体的壶底，第二温度控制器设置于壶体的壶壁，且所述第二温度控制器与所述中央处理器连接。

本申请在用于避免干烧的第一温度控制器的正下方设置凹槽，相当于增大了加热厚膜与第一温度控制器之间的距离，从而能够有利于解决第一温度控制器误触而导致加热停止的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的厚膜加热电器的结构示意图；

图2是图1所示的厚膜加热电器的结构剖视图；

图3是本申请一实施例的厚膜加热组件和壶体的装配示意图；

图4是图3所示的结构底部俯视图；

图5是本申请一实施例的壶底的结构示意图；

图6是图5所示的壶底沿A-A方向的结构剖视图；

图7是本申请一实施例的厚膜加热组件与壶底的装配示意图；

图8是图7所示的结构沿B-B方向的结构剖视图；

图9是本申请一实施例的厚膜加热组件的结构示意图；

图10是本申请一实施例的发热线圈的结构示意图；

图11是本申请一实施例的加热厚膜的结构剖视图；

图12是本申请另一实施例的厚膜加热组件与壶底的装配示意图；

图13是本申请另一实施例的厚膜加热组件的结构示意图；

图14是图13所示的厚膜加热组件沿C-C方向的结构剖视图；

图15是本申请另一实施例的厚膜加热电器的底部结构俯视图；

图16是本申请第一实施例的加热腔的局部结构截面示意图；

图17是本申请一实施例的第一温度控制器的结构示意图；

图18是本申请另一实施例的厚膜加热组件和壶体的装配示意图；

图19是本申请第二实施例的加热腔的局部结构截面示意图；

图20是本申请第三实施例的加热腔的局部结构截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述实施例仅是一部分实施例，而非全部。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合并构成其他实施例。

应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

请一并参阅图1～图4所示，所述厚膜加热电器10可以为电热水壶、豆浆机等，其包括厚膜加热组件11和壶体12。

壶体12包括壶壁121、壶底122和外壳体123。

壶壁121围设形成壶体12的形状，例如为上下直径相等的圆柱状，或者上小下大的柱状。壶底122固定于壶壁121底部，两者装配形成壶体12的储液腔1231，该储液腔1231的上部设有开口，待加热的流体介质(例如水、豆浆或牛奶等)从开口倒入并盛装于该储液腔1231内。壶壁121和壶底122可以为一体成型结构件，两者装配后可视为厚膜加热电器10的不锈钢内胆。该不锈钢内胆的内壁可以涂覆防垢涂层，例如陶瓷防垢涂层或者铁氟龙防垢涂层，防止流体介质在加热过程中产生的颗粒物沉淀于不锈钢件内胆的内壁上形成垢体。

请继续参阅图5和图6所示，壶底122背向壶壁121的一侧，即壶底122的外侧，设置有凹槽1221，该壶底122作为冲压成型结构件，可以在冲压成型过程中冲压形成该凹槽1221。

在凹槽1221内，壶体12设置有间隔分布的多个凸起124，这些凸起124位于凹槽1221的内侧，且朝向凹槽1221的中心延伸。这些凸起124的外平面可以低于凹槽1221的开口平面，或者，这些凸起124的外平面可以平齐于凹槽1221的开口平面。

进一步地，凹槽1221内可以涂覆有隔水层，该隔水层用于防止壶体12内的流体介质漏向凹槽1221，该隔水层具有良好的导热性，保证厚膜加热组件11产生的热量很好的传导至储液腔1231，因此该隔水层又可以称为导热隔水层。

外壳体123罩设于壶壁121和壶底122之外，可以为塑料壳体，并设置有便于用户持握的手柄1232。外壳体123与壶底122之间中空，形成厚膜加热电器10的加热腔1233，用于容纳厚膜加热电器10的实现加热的电路结构及元器件，例如厚膜加热组件11。

应理解，所述厚膜加热电器10的具体类型，本申请实施例并不予以限制，并不限于电加热水壶、豆浆机、温控榨汁机等。另外，该厚膜加热电器10在加热腔1233中所包含的元器件，应当根据不同类型的厚膜加热电器10具有适应性设计。例如，加热腔1233中可以设置有电源插口，该电源插口可以暴露前述电源焊盘，厚膜加热组件11的相关元器件连接所述电源插口以分别连接电源。

请一并参阅图7至图10所示，厚膜加热组件11包括底基材111、和设置于该底基材111上的加热厚膜112。

底基材111可以为具有一定厚度的板体，相当于厚膜加热电器10的底板。底基材111的形状(例如俯视下的形状或正投影形状)，本申请实施例不予限制，例如可以为圆形、矩形或多边形，只需适应厚膜加热电器10的结构设计即可。另外，根据厚膜加热电器10的设计要求，底基材111的其他结构性能也可适应性设计，例如，对于厚膜加热组件11需要具有较高结构强度时，底基材111可以为金属基板，例如不锈钢板，当然其也可以为其他结构强度较好的材料板。

结合图7和图8所示，底基材111放置并固定于壶底122的凹槽1221内，使得加热厚膜112也位于该凹槽1221内。在厚膜加热组件11与壶体12装配的过程中，凹槽1221标识了加热厚膜112在壶底122上的装配位置，能够降低操作人员操作底基材111与壶底122的对位精度，有利于厚膜加热组件11与壶体12之间的装配。

另外，厚膜加热组件11的一部分结构(例如底基材111和加热厚膜112)内置于凹槽1221内，能够减少厚膜加热组件11外凸于壶底122的尺寸，减少其所占的壳体空间(即加热腔1233)。

在一实现中，底基材111的外平面可以低于凹槽1221的开口平面，如图8所示，底基材111完全内陷于凹槽1221内。

在另一实现中，底基材111的外平面也可以平齐于凹槽1221的开口平面，所谓平齐可以理解为底基材111的外平面和凹槽1221的开口平面位于同一平面上。此时，底基材111的设置凹槽1221的边缘区域较薄，而其他区域(设置加热厚膜112的区域)较厚。

进一步地，厚膜加热组件11还可以包括硅胶导热片，该硅胶导热片设置于底基材111的内侧，即朝向壶底122的一侧，在底基材111位于凹槽1221内时，硅胶导热片被压持于底基材111和凹槽1221的槽底之间，由于硅胶导热片为柔性材料，因此可以弥补底基材111和/或凹槽1221的槽底不平整所导致的热接触不佳的缺陷，使得底基材111至壶体12的热接触充分，有利于确保热传导效率。

底基材111可以为一体冲压成型结构件，其边缘冲压形成间隔分布的若干缺口1111。结合图7中的左图所示，厚膜加热组件11相对壶体12旋转第一角度，每一凸起124位于对应的一缺口1111所在处，且均可穿过缺口1111，然后，底基材111向凹槽1221的槽底下降。接着，厚膜加热组件11相对壶体12旋转第二角度，这些凸起124未全部与对应的缺口1111对齐，如图7中的右图和图8所示，底基材111卡合于凸起124和凹槽1221的槽底之间。部分或全部凸起124将底基材111压持固定于壶底122，以保持底基材111与壶体12相对固定。

由此可见，通过凸起124与缺口1111的旋拧配合方式装配壶体12与厚膜加热组件11，这种旋拧配合方式可根据需求实现壶体12与厚膜加热组件11之间的固定与分离，装配操作简单，相比较于焊接方式，对装配水平的要求较低，普通操作人员即可完成装配。

另外，厚膜加热组件11与壶体12之间并非焊接固定，而是可选择性分离，一旦厚膜加热组件11或者其上的电路器件需要检修与保养，操作人员很容易将厚膜加热组件11与壶体12相分离，并单独对厚膜加热组件11进行检修与保养等操作，操作简单且方便。

基于凸起124与缺口1111的旋拧配合方式来装配壶体12与厚膜加热组件11的技术思想，本申请还提供其他实施例的结构设计。例如，壶底122并未设置前述凹槽1221，而是呈平面设置，对此，壶底122背向壶壁121的一侧(即外侧)设有圈体，该圈体垂直于壶底122并朝向外侧延伸，其可视为一圈围墙，该圈体与壶底122形成了类似于前述凹槽1221的凹陷结构，多个凸起124设置于该圈体的内侧。于此，底基材111放置于该圈体内，并实现旋拧配合方式。

按照热量高低，底基材111可以被划分为高热区和位于其外围的边缘区，加热厚膜112位于高热区，在厚膜加热组件11相对壶体12旋转第二角度时，部分或全部凸起124压持于底基材111的边缘区，从而能够避免凸起124压持而损坏加热厚膜112。

底基材111的边缘区可以设置有第一标识，对应地，壶体12设置有第二标识，在厚膜加热组件11相对壶体12旋转至第一标识和第二标识对准时，表示厚膜加热组件11相对壶体12旋转第一角度，即可保持厚膜加热组件11相对壶体12停止旋转。对应地，在厚膜加热组件11相对壶体12旋转至第一标识和第二标识未对准时，表示厚膜加热组件11相对壶体12旋转第二角度。第一标识和第二标识的具体图案，本申请实施例不予以限制，例如均为圆点或者十字架。

如图8所示，底基材111的厚度可以等于凸起124与壶体12之间的距离，于此，在装配完成的状态下，底基材111与壶底122之间紧密贴合，有利于将加热厚膜112产生的热量最大化传导至壶底122，并最终传导至储液腔1231内的流体介质，提高加热效率。

当然，底基材111的厚度可以稍大于凸起124与壶体12之间的距离，实现底基材111与凸起124和壶体12的过盈配合，过盈配合有利于提高相应元器件之间装配的稳定性，并有利于热传导。

在本申请中，凸起124与缺口1111的数量可以相等，当凸起124与缺口1111一一对齐时，每一凸起124均可穿过对应的缺口1111。凸起124与缺口1111的数量，本申请实施例不予以限制，图7所示的四个凸起124和四个缺口1111仅为示例性展示。

在另一实现中，凸起124的数量可以小于缺口1111的数量。

这些凸起124的形状及尺寸可以不完全相同，对应地，这些缺口1111的形状及尺寸也不完全相同，但每一缺口1111均与对应的凸起124的形状(例如正投影形状)及尺寸相同，从而在凸起124与缺口1111一一对齐时，每一凸起124均可穿过对应的缺口1111。

请一并参阅图9、图10和图11所示，所述加热厚膜112包括绝缘层1121、发热线圈和封装层1123。

绝缘层1121直接设置于底基材111的表面上，其用于避免发热线圈与金属材质的底基材111电连接。所述绝缘层1121可以通过绝缘材料采用成膜方式(例如溅射或者蒸镀方式)直接形成于底基材111上，或者，该绝缘层1121可以通过粘胶贴附于底基材111上。

如图9所示，发热线圈包括横截面积相同的第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b，作为加热源，两者设置于绝缘层1121上，且这两发热线圈均采用绕圈方式排布于绝缘层1121所在平面上，即，每一发热线圈一圈一圈的排布于绝缘层1121。

为了减少第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b所占用的区域，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b可以分别沿底基材111的形状绕圈设置，且这两发热线圈交错间隔设置，如图9所示，底基材111为圆形基板，第一发热线圈1122a可以为一条发热线圈丝，其整体上以多个圆圈排布，同样地，第二发热线圈1122b也可以为一条发热线圈丝，其整体上也是以多个圆圈排布，若干第二发热线圈1122b的圆圈和若干第一发热线圈1122a交错间隔设置，例如，由内向外依次排布有一环第一发热线圈1122a、两环第二发热线圈1122b、两环第一发热线圈1122a、两环第二发热线圈1122b、一环第一发热线圈1122a。

对第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b分别接电，两者在电压驱动下产生热量，热量经过封装层1123直接传递给水等介质，保证较高的加热效率，并且第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b绕圈分布于绝缘层1121所在平面上，发热线圈的分布面积较大，产生的热量比较分散，避免形成局部过热区域，气泡受热膨胀变大的时间减缓，可以减少气泡破裂的数量，降低烧水产生的噪音。

第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b作为电加热源需要连接电源，为实现于此，请继续参阅图9，厚膜加热电器10还可以设置有若干电源焊盘1122c，用于使得两发热线圈接电。

在一实现中，电源焊盘1122c为四个，两个分设于第一发热线圈1122a的两端，另外两个分设于第二发热线圈1122b的两端。

在另一实现中，如图9所示，电源焊盘1122c为三个，其中一个设于第一发热线圈1122a的一端，另一个设于第二发热线圈1122b的一端，剩余的一个与第一发热线圈1122a的另一端和第二发热线圈1122b的另一端均连接，具体地，第一发热线圈1122a的另一端和第二发热线圈1122b的另一端相邻，剩余的一个电源焊盘1122c覆盖第一发热线圈1122a的另一端和第二发热线圈1122b的另一端。

如图11所示，封装层1123包覆前述发热线圈，并覆盖绝缘层1121和底基材111。该封装层1123为电绝缘层，进一步地，其可以具有良好的导热性能，有利于第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b产生的热量直接传递给需要加热的水等流体介质。

应理解，在加热厚膜112中，发热线圈的结构设计并不限于图9所描述的实施例。例如，两个第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b的横截面积也可以不相同，请参阅图10所示，第二发热线圈1122b的导线横截面积小于第一发热线圈1122a的导线横截面积，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b的电阻率可以相同。

对于粗细均匀的导线，所谓导线横截面积可表示导线的粗细，即第二发热线圈1122b的单根导线比第一发热线圈1122a的单根导线细，换言之，第一发热线圈1122a较粗，而第二发热线圈1122b较细。

根据焦耳定律的关系式1-1、以及电阻与热量关系式1-2，可知，导线的电阻与横截面积呈反比例关系，导线的电阻与热量呈反比关系，则可以计算得到热量与横截面积呈正比例关系。

Q＝U²/R*t关系式1-1

R＝ρ*L/S关系式1-2

其中，Q表示热量，单位是焦耳(J)；U表示电压，单位是伏特(V)；R表示电阻，单位是欧姆(Ω)；t表示时间，单位是秒(s)。ρ表示导线的电阻率，S表示导线的横截面积，L表示导线的长度。

对于电阻率相同的两个发热线圈，第二发热线圈1122b较细，第一发热线圈1122a较粗，因此在接受相同电压时，第二发热线圈1122b的发热量较小，第一发热线圈1122a的发热量较大。

于此，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b共同工作，总发热量为第一发热线圈1122a的发热量Q1和第二发热线圈1122b的发热量Q2之和，即总发热量Q0大于任一发热线圈的发热量，Q0＞Q1且Q0＞Q2，从而有利于实现快速加热。在快速加热之后，例如水烧开之后，厚膜加热电器10可以仅利用其中一个发热线圈进行保温。综合而言，厚膜加热电器10能够兼顾快速加热和保温两种功能。

另外，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b作为加热源，通过智能调节第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b各自的发热，在初期水温较低时，接近加热源的水不容易被汽化，可以让这两组发热线圈同时工作，而当水被加热到一定温度时，可以只让较粗的第一发热线圈1122a工作，降低接近加热源的水被汽化的可能性，当水再加热到较高的一定温度时，可以只让较细的第二发热线圈1122b工作，从而再次降低接近加热源的水被汽化的可能性。

举例而言，第二发热线圈1122b的功率为600W、第一发热线圈1122a的功率为1200W，在初期水温较低时，接近加热源的水不容易被汽化，这两组发热线圈共同加热，加热功率为1800W；当水被加热到一定温度时，例如60℃时，只让1200W的第一发热线圈1122a工作，降低接近加热源的水被汽化的可能性；当水再加热到一定温度时，比如90℃时，只让600W的第二发热线圈1122b工作，再次降低接近热源的水被汽化的可能性。于此，在整个加热过程中，接近加热源的水被汽化的可能性较低，有利于降低烧水时产生的噪音。

在前述实施例中，底基材111的表面为平面，绝缘层1121、发热线圈和封装层1123依次设置于这一平面上。当然，发热线圈也可以嵌入底基材111中，具体地，底基材111设置有第一凹槽和第二凹槽，第一发热线圈1122a设置于所述第一凹槽中，第二发热线圈1122b设置于所述第二凹槽中。进一步地，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b的顶部可以低于或者平齐底基材111的表面，也就是说，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b不高于底基材111。

应理解，壶体12与(厚膜加热组件11的)底基材111的装配方式并不限于前述凸起124与缺口1111的旋拧配合方式，例如还可以采用螺纹拧合方式。下面对采用螺纹拧合方式的结构设计进行详细描述，其中，对于同一元器件，本申请采用相同标号予以标识。

图12是本申请第二实施例的壶体与底基材的装配示意图。请参阅图12，壶体12设有内螺纹，底基材111的边缘设有外螺纹1112，外螺纹1112与壶体12的内螺纹相配合。

在厚膜加热组件11相对壶体12旋转时，保持底基材111与壶体12相对固定或分离。在一实现中，底基材111相对壶体12顺时针旋转，并在旋转一定程度时，底基材111与壶体12固定；底基材111相对壶体12逆时针旋转，即可将底基材111与壶体12分离。

在一实现中，对于底基材111为具有厚度较大的板状结构，外螺纹1112可以设置于底基材111边缘的侧壁。

在另一实现中，对于较薄的底基材111，外螺纹1112可以设置于底基材111的延伸部上。具体地，底基材111边缘的侧壁设置有延伸部，该延伸部垂直于底基材111所在平面，并朝向外侧延伸，其可视为一圈围墙，外螺纹1112设置于该延伸部的外侧。其中，该延伸部和底基材111可以为一体成型结构件，例如冲压构件。

在这两种实现中，底基材111放置于壶底122的凹槽1221中，外螺纹1112即可与凹槽1221内侧的内螺纹相拧合。

对于壶底122并未设置凹槽1221而是呈平面设置、壶底122背向壶壁121的一侧设有圈体的结构设计，内螺纹设置于圈体的内侧，底基材111放置于圈体与壶底122配合形成的凹陷结构中，外螺纹1112即可与该圈体内侧的内螺纹相拧合。

由此可见，通过螺纹拧合方式装配壶体12与厚膜加热组件11，这种螺纹拧合方式可根据需求实现壶体12与厚膜加热组件11之间的固定与分离，装配操作简单，相比较于焊接方式，对装配水平的要求较低，普通操作人员即可完成装配。

另外，厚膜加热组件11与壶体12之间并非焊接固定，而是可选择性分离，一旦厚膜加热组件11或者其上的电路器件需要检修与保养，操作人员很容易将厚膜加热组件11与壶体12相分离，并单独对厚膜加热组件11进行检修与保养等操作，操作简单且方便。

图13是本申请一实施例的厚膜加热组件的结构示意图，图14是图13所示的厚膜加热组件沿C-C方向的结构剖视图。请一并参阅图13和图14，本实施例的厚膜加热组件11未设置底基材111，而包括加热厚膜112，该加热厚膜112直接放置并固定于凹槽1221内。

加热厚膜112的结构与前述实施例相同，包括依次层叠设置的绝缘层1121、发热线圈和封装层1123。其中，发热线圈等这些元器件的结构，请参阅前述，此处不再予以赘述。

不同的是，由于未设置底基材111，因此绝缘层1121直接设置于壶底122的凹槽1221的槽底。在一实现中，绝缘层1121直接烧结形成于该凹槽1221的槽底，然后通过丝网印刷技术在绝缘层1121上形成一层电阻浆料，并烧结形成发热线圈，而后覆盖封装层1123。

在本实施例中，相当于将加热厚膜112直接形成于壶体12的壶底122，加热厚膜112与壶底122直接接触，热传导效果更佳。

另外，在厚膜加热组件11与壶体12装配的过程中，凹槽1221标识了加热厚膜112在壶底122上的装配位置，相比较于直接在平面的壶底122上印刷形成加热厚膜112，能够降低操作人员的印刷精度，有利于厚膜加热组件11与壶体12之间的装配。

进一步地，如图10所示，壶体12在凹槽1221的槽底可以设置有定位孔126，厚膜加热组件11还包括固定柱211(如图4所示)，该固定柱211插置固定于定位孔126中，以将实现加热的电路结构固定于壶体12的壶底122上。

在实际应用中，定位孔126可以为螺纹孔，对应地，固定柱211为螺栓。为提高装配稳定性以及减少定位孔126所占面积，在俯视视角下，如图10所示，这些定位孔126呈三角形排布于凹槽1221的槽底。

图15是本申请另一实施例的厚膜加热电器的底部结构俯视图。其中，对于同一元器件，本申请采用相同标号予以标识。

请一并参阅图15至图18所示，在厚膜加热电器10(的加热腔1233)内，实现加热的电路结构及元器件，可以安装于固定架212上，并通过固定架212和固定柱211安装固定于厚膜加热组件11的底基材111上。这些电路结构及元器件包括但不限于为：第一温度控制器13、隔热片14、控制电路15和中央处理器16。

第一温度控制器13安装于底基材111上。

隔热片14设置于加热厚膜112和第一温度控制器13之间，用于隔绝加热厚膜112产生的热量朝向第一温度控制器13传导，隔热片14的正投影等于或大于第一温度控制器13的有效感温区域。

控制电路15与加热厚膜112的发热线圈电性连接。

中央处理器16与控制电路15连接并用于控制其执行预定操作。

请参阅图17所示，第一温度控制器13包括可变金属片131、具有开口1321的壳体132、传递可变金属片131形变的传动杆134和支架135。可变金属片131设有朝向开口1321外凸的弧形面，该外凸的弧形面的顶部可以与开口1321所在的平面位于同一水平面，如此，当第一温度控制器13安装在底基材111上时，可变金属片131可以通过开口1321直接接触底基材111上的加热厚膜112。

壳体132围绕开口1321的周缘向内翻边，形成凸起部1322。第一温度控制器13安装在底基材111上时，凸起部1322压紧在底基材111上，通过凸起部1322将第一温度控制器13支撑在底基材111上，如此，由可变金属片131、支架135、壳体132、凸起部1322、底基材111围成狭小的传热空腔136。该壳体132可以为陶瓷外壳，避免壳体132传热，造成热量的散失或影响其它元件的正常工作。传动杆134安装在支架135上，一端抵持可变金属片131的中心位置，另外一端抵持实现加热的电路结构的开关结合部，当可变金属片131在受热发生形变时，其中心向内凸起，形变为内凹的弧形面，形变力推动传动杆134沿图中箭头所示的预定方向移动，传动杆134带动开关断开。

其中，第一温度控制器13可视为传统的用于防止干烧的温度控制器，本实施例在该第一温度控制器13和加热厚膜112之间设置隔热片14，通过隔热片14隔绝热量朝向第一温度控制器13传导，有利于解决第一温度控制器13误触而导致加热停止的问题。

第一温度控制器13的有效感温区域为可变金属片131的正投影和壳体132的开口1321的正投影相重叠的区域。另外，所述壳体132的开口1321的正投影落于隔热片14的正投影内。

在实际应用场景中，厚膜加热组件11、壶体12、以及用于驱动加热厚膜组件11的电路结构及元器件分别由不同厂家生产，也就是说，对于厚膜加热组件11来说，第一温度控制器13、隔热片14、控制电路15和中央处理器16可视为由上游厂商提供。

上游厂商为了节约成本，提供的电路结构及元器件完全相同，无论厚膜加热组件11的厂商(本厂商)是否需要第一温度控制器13等元器件，上游厂商均会提供有具有该第一温度控制器13的电路结构，这无疑会影响本厂商所提供的厚膜加热电器10的功能。

对此，本实施例采用具有隔热片14的前述结构，隔热片14隔绝热量朝向第一温度控制器13传导，导致第一温度控制器13无法有效感知到加热厚膜112的温度，相当于舍弃或者屏蔽了第一温度控制器13的功能，从而能够更加适应本厂商的生产需求。

中央处理器16是厚膜加热电器10的控制中心，利用各种接口和线路连接整个厚膜加热电器10的各个部分，通过运行或加载预存的程序，以及调用存储在存储器内的数据，执行厚膜加热电器10的各种功能和处理数据，从而对厚膜加热电器10进行整体监控。通过中央处理器16对各个元器件的电路逻辑控制，可以适应本厂商的生产需求。例如，所述预定操作包括以下至少一种：干烧时断电、恒温控制。

也就是说，本申请实施例也可以实现防止干烧和/或恒温控制这类功能。具体地，如图18所示，厚膜加热电器10还可以设有第二温度控制器17，该第二温度控制器17设置于壶壁121的外侧，且所述第二温度控制器17与所述中央处理器16连接。

相比较于将温度控制器设置于壶底122，第二温度控制器17设置于壶壁121，壶壁121更能准确反映水等流体的当前整体温度，中央处理器16根据其监测到的温度防止干烧和/或实现恒温控制更加准确。

对于舍弃或者屏蔽第一温度控制器13的温控功能，在本申请另一实施例中，如图19所示，底基材111在第一温度控制器13的正下方可以设置有凹槽11a，所述壳体132的开口1321的正投影可以落于该凹槽11a的正投影内，该凹槽11a增大了加热厚膜112与第一温度控制器13之间的距离，在一定程度上也可以阻挡加热厚膜112产生的热量对第一温度控制器13的监测影响，也可以有利于解决第一温度控制器13误触而导致加热停止的问题。

为了进一步阻挡热量朝向第一温度控制器13传导，第一温度控制器13的壳体132可以未设置前述凸起部1322，可视为前述传热空腔136为开放式腔体，能够有利于第一温度控制器13的正下方的散热。

在本实施例中，发热线圈可以围绕设置于凹槽11a之外，也可以印刷烧结于该凹槽11a内，只需采用相适应工艺即可。

在本申请又一实施例中，如图20所示，厚膜加热电器10既可以设置隔热片14，也可以设置有所述凹槽11a。具体地，该凹槽11a的正投影落入隔热片14的正投影内。

为适应于此设计，在一实现中，如图20所示，该隔热片14覆盖凹槽11a的开口。在另一实现中，该隔热片14可以为柔性层，因此，该该隔热片14可以覆盖于凹槽11a的槽底和槽壁。

需要说明的是，本文中的术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

另外，尽管本文采用术语“第一、第二、第三”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可被称为第二信息，类似地，第二信息也可被称为第一信息，取决于语境。术语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。再者，本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有此修改和变型，并且由前述实施例的技术方案进行支撑。即，以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，例如各实施例之间技术特征的结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种厚膜加热电器，其特征在于，所述厚膜加热电器包括：

厚膜加热组件，包括底基材和设置于所述底基材上的加热厚膜；

第一温度控制器，安装于所述底基材上，所述底基材在所述第一温度控制器的正下方设置有凹槽，所述第一温度控制器的有效感温区域的正投影落入所述凹槽的正投影之内；

控制电路，与所述加热厚膜电性连接；

中央处理器，与所述控制电路连接并用于控制其执行预定操作。

2.根据权利要求1所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述加热厚膜包括发热线圈，所述发热线圈围绕设置于所述凹槽之外。

3.根据权利要求1所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述厚膜加热电器还包括隔热片，所述隔热片设置于所述加热厚膜和所述第一温度控制器之间，用于隔绝所述加热厚膜产生的热量朝向所述第一温度控制器传导，所述隔热片的正投影等于或大于所述第一温度控制器的有效感温区域，所述凹槽的正投影落入所述隔热片的正投影之内。

4.根据权利要求3所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述隔热片覆盖所述凹槽的开口。

5.根据权利要求3所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述隔热片为柔性层，且覆盖于所述凹槽的槽底和槽壁。

6.根据权利要求1所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述预定操作包括以下至少一种：干烧时断电、恒温控制。

7.根据权利要求1至6任一项所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述第一温度控制器包括壳体和设置于所述壳体内的可变金属片、传动杆和支架，所述壳体安装于底基材上，且朝向所述底基材的一侧具有开口，所述支架固定于底基材上，所述传动杆安装于所述支架上且可沿预定方向相对移动，所述可变金属片设置于传动杆的下端，所述可变金属片朝向壳体的开口具有外凸的弧形面，所述可变金属片在受热时形变为具有内凹的弧形面，并传动所述传动杆沿预定方向移动。

8.根据权利要求7所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述第一温度控制器的有效感温区域为所述可变金属片的正投影和所述壳体的开口的正投影相重叠的区域。

9.根据权利要求8所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述壳体的开口的正投影落于所述凹槽的正投影内。

10.根据权利要求1至7任一项所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述厚膜加热电器还包括第二温度控制器和壶体，所述厚膜加热组件设置于所述壶体的壶底，所述第二温度控制器设置于所述壶体的壶壁，且所述第二温度控制器与所述中央处理器连接。

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