CN214230910U - 一种厚膜加热电器 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种厚膜加热电器。壶体包括壶壁和壶底，壶底背向壶壁的一侧设有凹槽；厚膜加热组件包括加热厚膜，加热厚膜放置并固定于凹槽内，所述加热厚膜包括依次层叠设置的绝缘层、发热线圈和封装层，绝缘层直接设置于凹槽的槽底。基于此，本申请能够改善热传导效果，降低操作人员操作底基材与壶底的对位精度，有利于厚膜加热组件与壶体的装配，并且减少厚膜加热组件外凸于壶底的尺寸。

Description

一种厚膜加热电器

技术领域

本申请涉及电加热技术领域，具体涉及一种厚膜加热电器。

背景技术

电加热水壶，又称电热水壶，是人们日常生活中很常用的一款烧水工具，目前市面上的电热水壶通常采用厚膜加热方式实现加热。该类型的电热水壶在壶体的底部(即壶底)设置有厚膜加热组件，该厚膜加热组件包括底基材和加热厚膜，加热厚膜贴附于底基材的外侧，底基材的内侧焊接固定于壶底。焊接方式不仅需要底基材固定于壶底的预定位置，以此确保加热效率最高，这要求装配时的对位精度较高。另外，壶底为平面，底基材与壶底焊接后底基材外凸，这导致厚膜加热组件外凸尺寸较大，不利于减小厚膜加热组件所占的壳体空间。由此可见，目前厚膜加热组件与壶体的装配方式仍存在一定的局限。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种厚膜加热电器，以解决现有技术不利于厚膜加热组件与壶体的装配的问题。

本申请提供的一种厚膜加热电器，包括：

壶体，包括壶壁和壶底，所述壶底背向壶壁的一侧设有凹槽；

厚膜加热组件，包括加热厚膜，所述加热厚膜放置并固定于所述凹槽内，所述加热厚膜包括依次层叠设置的绝缘层、发热线圈和封装层，所述绝缘层直接设置于所述凹槽的槽底。

可选地，发热线圈包括第一发热线圈和第二发热线圈，两者的导线横截面积相同，或者其中一者的导线横截面积小于另一者的导线横截面积。

可选地，第一发热线圈和第二发热线圈的电阻率相同。

可选地，厚膜加热电器还包括用于连接电源的若干电源焊盘，若干电源焊盘设置于第一发热线圈的两端以及第二发热线圈的两端。

可选地，第一发热线圈和第二发热线圈共用电源焊盘。

可选地，第一发热线圈和第二发热线圈分别沿底基材的形状绕圈设置，且第一发热线圈和第二发热线圈相互间隔设置。

可选地，第一发热线圈和第二发热线圈交错间隔设置。

可选地，壶体在凹槽的槽底设置有若干定位孔，厚膜加热组件还包括固定柱和实现加热的电路结构，固定柱插置固定于定位孔中，以将电路结构固定于壶体的壶底上。

可选地，定位孔为螺纹孔，固定柱为螺栓。

可选地，定位孔呈三角形排布于凹槽的槽底。

本申请将加热厚膜直接形成于壶体的壶底，加热厚膜与壶底直接接触，热传导效果更佳，另外，在厚膜加热组件与壶体装配的过程中，凹槽标识了加热厚膜在壶底上的装配位置，相比较于直接在平面的壶底上印刷形成加热厚膜，能够降低操作人员的印刷精度，有利于厚膜加热组件与壶体之间的装配，并且，厚膜加热组件的一部分内置于凹槽内，能够减少厚膜加热组件外凸于壶底的尺寸，减少其所占的壳体空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的厚膜加热电器的结构示意图；

图2是图1所示的厚膜加热电器的结构剖视图；

图3是本申请的厚膜加热组件和壶体的装配示意图；

图4是图3所示的结构底部俯视图；

图5是本申请一实施例的壶底的结构示意图；

图6是图5所示的壶底沿A-A方向的结构剖视图；

图7是本申请一实施例的厚膜加热组件与壶底的装配示意图；

图8是图7所示的结构沿B-B方向的结构剖视图；

图9是本申请一实施例的厚膜加热组件的结构示意图；

图10是本申请一实施例的发热线圈的结构示意图；

图11是本申请一实施例的加热厚膜的结构剖视图；

图12是本申请另一实施例的厚膜加热组件与壶底的装配示意图；

图13是本申请另一实施例的厚膜加热组件的结构示意图；

图14是图13所示的厚膜加热组件沿C-C方向的结构剖视图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述实施例仅是一部分实施例，而非全部。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合并构成其他实施例。

应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

请一并参阅图1～图4所示，所述厚膜加热电器10可以为电热水壶、豆浆机等，其包括厚膜加热组件11和壶体12。

壶体12包括壶壁121、壶底122和外壳体123。

壶壁121围设形成壶体12的形状，例如为上下直径相等的圆柱状，或者上小下大的柱状。壶底122固定于壶壁121底部，两者装配形成壶体12的储液腔1231，该储液腔1231的上部设有开口，待加热的流体介质(例如水、豆浆或牛奶等)从开口倒入并盛装于该储液腔1231内。壶壁121和壶底122可以为一体成型结构件，两者装配后可视为厚膜加热电器10的不锈钢内胆。该不锈钢内胆的内壁可以涂覆防垢涂层，例如陶瓷防垢涂层或者铁氟龙防垢涂层，防止流体介质在加热过程中产生的颗粒物沉淀于不锈钢件内胆的内壁上形成垢体。

请继续参阅图5和图6所示，壶底122背向壶壁121的一侧，即壶底122的外侧，设置有凹槽1221，该壶底122作为冲压成型结构件，可以在冲压成型过程中冲压形成该凹槽1221。

在凹槽1221内，壶体12设置有间隔分布的多个凸起124，这些凸起124位于凹槽1221的内侧，且朝向凹槽1221的中心延伸。这些凸起124的外平面可以低于凹槽1221的开口平面，或者，这些凸起124的外平面可以平齐于凹槽1221的开口平面。

进一步地，凹槽1221内可以涂覆有隔水层，该隔水层用于防止壶体12内的流体介质漏向凹槽1221，该隔水层具有良好的导热性，保证厚膜加热组件11产生的热量很好的传导至储液腔1231，因此该隔水层又可以称为导热隔水层。

外壳体123罩设于壶壁121和壶底122之外，可以为塑料壳体，并设置有便于用户持握的手柄1232。外壳体123与壶底122之间中空，形成厚膜加热电器10的加热腔1233，用于容纳厚膜加热电器10的实现加热的电路结构及元器件，例如厚膜加热组件11。

应理解，所述厚膜加热电器10的具体类型，本申请实施例并不予以限制，并不限于电加热水壶、豆浆机、温控榨汁机等。另外，该厚膜加热电器10在加热腔1233中所包含的元器件，应当根据不同类型的厚膜加热电器10具有适应性设计。例如，加热腔1233中可以设置有电源插口，该电源插口可以暴露前述电源焊盘，厚膜加热组件11的相关元器件连接所述电源插口以分别连接电源。

请一并参阅图7至图10所示，厚膜加热组件11包括底基材111、和设置于该底基材111上的加热厚膜112。

底基材111可以为具有一定厚度的板体，相当于厚膜加热电器10的底板。底基材111的形状(例如俯视下的形状或正投影形状)，本申请实施例不予限制，例如可以为圆形、矩形或多边形，只需适应厚膜加热电器10的结构设计即可。另外，根据厚膜加热电器10的设计要求，底基材111的其他结构性能也可适应性设计，例如，对于厚膜加热组件11需要具有较高结构强度时，底基材111可以为金属基板，例如不锈钢板，当然其也可以为其他结构强度较好的材料板。

结合图7和图8所示，底基材111放置并固定于壶底122的凹槽1221内，使得加热厚膜112也位于该凹槽1221内。在厚膜加热组件11与壶体12装配的过程中，凹槽1221标识了加热厚膜112在壶底122上的装配位置，能够降低操作人员操作底基材111与壶底122的对位精度，有利于厚膜加热组件11与壶体12之间的装配。

另外，厚膜加热组件11的一部分结构(例如底基材111和加热厚膜112)内置于凹槽1221内，能够减少厚膜加热组件11外凸于壶底122的尺寸，减少其所占的壳体空间(即加热腔1233)。

在一实现中，底基材111的外平面可以低于凹槽1221的开口平面，如图8所示，底基材111完全内陷于凹槽1221内。

在另一实现中，底基材111的外平面也可以平齐于凹槽1221的开口平面，所谓平齐可以理解为底基材111的外平面和凹槽1221的开口平面位于同一平面上。此时，底基材111的设置凹槽1221的边缘区域较薄，而其他区域(设置加热厚膜112的区域)较厚。

进一步地，厚膜加热组件11还可以包括硅胶导热片，该硅胶导热片设置于底基材111的内侧，即朝向壶底122的一侧，在底基材111位于凹槽1221内时，硅胶导热片被压持于底基材111和凹槽1221的槽底之间，由于硅胶导热片为柔性材料，因此可以弥补底基材111和/或凹槽1221的槽底不平整所导致的热接触不佳的缺陷，使得底基材111至壶体12的热接触充分，有利于确保热传导效率。

底基材111可以为一体冲压成型结构件，其边缘冲压形成间隔分布的若干缺口1111。结合图7中的左图所示，厚膜加热组件11相对壶体12旋转第一角度，每一凸起124位于对应的一缺口1111所在处，且均可穿过缺口1111，然后，底基材111向凹槽1221的槽底下降。接着，厚膜加热组件11相对壶体12旋转第二角度，这些凸起124未全部与对应的缺口1111对齐，如图7中的右图和图8所示，底基材111卡合于凸起124和凹槽1221的槽底之间。部分或全部凸起124将底基材111压持固定于壶底122，以保持底基材111与壶体12相对固定。

由此可见，通过凸起124与缺口1111的旋拧配合方式装配壶体12与厚膜加热组件11，这种旋拧配合方式可根据需求实现壶体12与厚膜加热组件11之间的固定与分离，装配操作简单，相比较于焊接方式，对装配水平的要求较低，普通操作人员即可完成装配。

另外，厚膜加热组件11与壶体12之间并非焊接固定，而是可选择性分离，一旦厚膜加热组件11或者其上的电路器件需要检修与保养，操作人员很容易将厚膜加热组件11与壶体12相分离，并单独对厚膜加热组件11进行检修与保养等操作，操作简单且方便。

基于凸起124与缺口1111的旋拧配合方式来装配壶体12与厚膜加热组件11的技术思想，本申请还提供其他实施例的结构设计。例如，壶底122并未设置前述凹槽1221，而是呈平面设置，对此，壶底122背向壶壁121的一侧(即外侧)设有圈体，该圈体垂直于壶底122并朝向外侧延伸，其可视为一圈围墙，该圈体与壶底122形成了类似于前述凹槽1221的凹陷结构，多个凸起124设置于该圈体的内侧。于此，底基材111放置于该圈体内，并实现旋拧配合方式。

按照热量高低，底基材111可以被划分为高热区和位于其外围的边缘区，加热厚膜112位于高热区，在厚膜加热组件11相对壶体12旋转第二角度时，部分或全部凸起124压持于底基材111的边缘区，从而能够避免凸起124压持而损坏加热厚膜112。

底基材111的边缘区可以设置有第一标识，对应地，壶体12设置有第二标识，在厚膜加热组件11相对壶体12旋转至第一标识和第二标识对准时，表示厚膜加热组件11相对壶体12旋转第一角度，即可保持厚膜加热组件11相对壶体12停止旋转。对应地，在厚膜加热组件11相对壶体12旋转至第一标识和第二标识未对准时，表示厚膜加热组件11相对壶体12旋转第二角度。第一标识和第二标识的具体图案，本申请实施例不予以限制，例如均为圆点或者十字架。

如图8所示，底基材111的厚度可以等于凸起124与壶体12之间的距离，于此，在装配完成的状态下，底基材111与壶底122之间紧密贴合，有利于将加热厚膜112产生的热量最大化传导至壶底122，并最终传导至储液腔1231内的流体介质，提高加热效率。

当然，底基材111的厚度可以稍大于凸起124与壶体12之间的距离，实现底基材111与凸起124和壶体12的过盈配合，过盈配合有利于提高相应元器件之间装配的稳定性，并有利于热传导。

在本申请中，凸起124与缺口1111的数量可以相等，当凸起124与缺口1111一一对齐时，每一凸起124均可穿过对应的缺口1111。凸起124与缺口1111的数量，本申请实施例不予以限制，图7所示的四个凸起124和四个缺口1111仅为示例性展示。

在另一实现中，凸起124的数量可以小于缺口1111的数量。

这些凸起124的形状及尺寸可以不完全相同，对应地，这些缺口1111的形状及尺寸也不完全相同，但每一缺口1111均与对应的凸起124的形状(例如正投影形状)及尺寸相同，从而在凸起124与缺口1111一一对齐时，每一凸起124均可穿过对应的缺口1111。

请一并参阅图9、图10和图11所示，所述加热厚膜112包括绝缘层1121、发热线圈和封装层1123。

绝缘层1121直接设置于底基材111的表面上，其用于避免发热线圈与金属材质的底基材111电连接。所述绝缘层1121可以通过绝缘材料采用成膜方式(例如溅射或者蒸镀方式)直接形成于底基材111上，或者，该绝缘层1121可以通过粘胶贴附于底基材111上。

如图9所示，发热线圈包括横截面积相同的第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b，作为加热源，两者设置于绝缘层1121上，且这两发热线圈均采用绕圈方式排布于绝缘层1121所在平面上，即，每一发热线圈一圈一圈的排布于绝缘层1121。

为了减少第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b所占用的区域，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b可以分别沿底基材111的形状绕圈设置，且这两发热线圈交错间隔设置，如图9所示，底基材111为圆形基板，第一发热线圈1122a可以为一条发热线圈丝，其整体上以多个圆圈排布，同样地，第二发热线圈1122b也可以为一条发热线圈丝，其整体上也是以多个圆圈排布，若干第二发热线圈1122b的圆圈和若干第一发热线圈1122a交错间隔设置，例如，由内向外依次排布有一环第一发热线圈1122a、两环第二发热线圈1122b、两环第一发热线圈1122a、两环第二发热线圈1122b、一环第一发热线圈1122a。

对第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b分别接电，两者在电压驱动下产生热量，热量经过封装层1123直接传递给水等介质，保证较高的加热效率，并且第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b绕圈分布于绝缘层1121所在平面上，发热线圈的分布面积较大，产生的热量比较分散，避免形成局部过热区域，气泡受热膨胀变大的时间减缓，可以减少气泡破裂的数量，降低烧水产生的噪音。

第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b作为电加热源需要连接电源，为实现于此，请继续参阅图9，厚膜加热电器10还可以设置有若干电源焊盘1122c，用于使得两发热线圈接电。

在一实现中，电源焊盘1122c为四个，两个分设于第一发热线圈1122a的两端，另外两个分设于第二发热线圈1122b的两端。

在另一实现中，如图9所示，电源焊盘1122c为三个，其中一个设于第一发热线圈1122a的一端，另一个设于第二发热线圈1122b的一端，剩余的一个与第一发热线圈1122a的另一端和第二发热线圈1122b的另一端均连接，具体地，第一发热线圈1122a的另一端和第二发热线圈1122b的另一端相邻，剩余的一个电源焊盘1122c覆盖第一发热线圈1122a的另一端和第二发热线圈1122b的另一端。

如图11所示，封装层1123包覆前述发热线圈，并覆盖绝缘层1121和底基材111。该封装层1123为电绝缘层，进一步地，其可以具有良好的导热性能，有利于第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b产生的热量直接传递给需要加热的水等流体介质。

应理解，在加热厚膜112中，发热线圈的结构设计并不限于图9所描述的实施例。例如，两个第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b的横截面积也可以不相同，请参阅图10所示，第二发热线圈1122b的导线横截面积小于第一发热线圈1122a的导线横截面积，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b的电阻率可以相同。

对于粗细均匀的导线，所谓导线横截面积可表示导线的粗细，即第二发热线圈1122b的单根导线比第一发热线圈1122a的单根导线细，换言之，第一发热线圈1122a较粗，而第二发热线圈1122b较细。

根据焦耳定律的关系式1-1、以及电阻与热量关系式1-2，可知，导线的电阻与横截面积呈反比例关系，导线的电阻与热量呈反比关系，则可以计算得到热量与横截面积呈正比例关系。

Q＝U²/R*t 关系式1-1

R＝ρ*L/S 关系式1-2

其中，Q表示热量，单位是焦耳(J)；U表示电压，单位是伏特(V)；R表示电阻，单位是欧姆(Ω)；t表示时间，单位是秒(s)。ρ表示导线的电阻率，S表示导线的横截面积，L表示导线的长度。

对于电阻率相同的两个发热线圈，第二发热线圈1122b较细，第一发热线圈1122a较粗，因此在接受相同电压时，第二发热线圈1122b的发热量较小，第一发热线圈1122a的发热量较大。

于此，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b共同工作，总发热量为第一发热线圈1122a的发热量Q1和第二发热线圈1122b的发热量Q2之和，即总发热量Q0大于任一发热线圈的发热量，Q0＞Q1且Q0＞Q2，从而有利于实现快速加热。在快速加热之后，例如水烧开之后，厚膜加热电器10可以仅利用其中一个发热线圈进行保温。综合而言，厚膜加热电器10能够兼顾快速加热和保温两种功能。

另外，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b作为加热源，通过智能调节第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b各自的发热，在初期水温较低时，接近加热源的水不容易被汽化，可以让这两组发热线圈同时工作，而当水被加热到一定温度时，可以只让较粗的第一发热线圈1122a工作，降低接近加热源的水被汽化的可能性，当水再加热到较高的一定温度时，可以只让较细的第二发热线圈1122b工作，从而再次降低接近加热源的水被汽化的可能性。

举例而言，第二发热线圈1122b的功率为600W、第一发热线圈1122a的功率为1200W，在初期水温较低时，接近加热源的水不容易被汽化，这两组发热线圈共同加热，加热功率为1800W；当水被加热到一定温度时，例如60℃时，只让1200W的第一发热线圈1122a工作，降低接近加热源的水被汽化的可能性；当水再加热到一定温度时，比如90℃时，只让600W的第二发热线圈1122b工作，再次降低接近热源的水被汽化的可能性。于此，在整个加热过程中，接近加热源的水被汽化的可能性较低，有利于降低烧水时产生的噪音。

在前述实施例中，底基材111的表面为平面，绝缘层1121、发热线圈和封装层1123依次设置于这一平面上。当然，发热线圈也可以嵌入底基材111中，具体地，底基材111设置有第一凹槽和第二凹槽，第一发热线圈1122a设置于所述第一凹槽中，第二发热线圈1122b设置于所述第二凹槽中。进一步地，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b的顶部可以低于或者平齐底基材111的表面，也就是说，第一发热线圈1122a和第二发热线圈1122b不高于底基材111。

应理解，壶体12与(厚膜加热组件11的)底基材111的装配方式并不限于前述凸起124与缺口1111的旋拧配合方式，例如还可以采用螺纹拧合方式。下面对采用螺纹拧合方式的结构设计进行详细描述，其中，对于同一元器件，本申请采用相同标号予以标识。

图12是本申请第二实施例的壶体与底基材的装配示意图。请参阅图12，壶体12设有内螺纹，底基材111的边缘设有外螺纹1112，外螺纹1112与壶体12的内螺纹相配合。

在厚膜加热组件11相对壶体12旋转时，保持底基材111与壶体12相对固定或分离。在一实现中，底基材111相对壶体12顺时针旋转，并在旋转一定程度时，底基材111与壶体12固定；底基材111相对壶体12逆时针旋转，即可将底基材111与壶体12分离。

在一实现中，对于底基材111为具有厚度较大的板状结构，外螺纹1112可以设置于底基材111边缘的侧壁。

在另一实现中，对于较薄的底基材111，外螺纹1112可以设置于底基材111的延伸部上。具体地，底基材111边缘的侧壁设置有延伸部，该延伸部垂直于底基材111所在平面，并朝向外侧延伸，其可视为一圈围墙，外螺纹1112设置于该延伸部的外侧。其中，该延伸部和底基材111可以为一体成型结构件，例如冲压构件。

在这两种实现中，底基材111放置于壶底122的凹槽1221中，外螺纹1112即可与凹槽1221内侧的内螺纹相拧合。

对于壶底122并未设置凹槽1221而是呈平面设置、壶底122背向壶壁121的一侧设有圈体的结构设计，内螺纹设置于圈体的内侧，底基材111放置于圈体与壶底122配合形成的凹陷结构中，外螺纹1112即可与该圈体内侧的内螺纹相拧合。

由此可见，通过螺纹拧合方式装配壶体12与厚膜加热组件11，这种螺纹拧合方式可根据需求实现壶体12与厚膜加热组件11之间的固定与分离，装配操作简单，相比较于焊接方式，对装配水平的要求较低，普通操作人员即可完成装配。

另外，厚膜加热组件11与壶体12之间并非焊接固定，而是可选择性分离，一旦厚膜加热组件11或者其上的电路器件需要检修与保养，操作人员很容易将厚膜加热组件11与壶体12相分离，并单独对厚膜加热组件11进行检修与保养等操作，操作简单且方便。

图13是本申请一实施例的厚膜加热组件的结构示意图，图14是图13所示的厚膜加热组件沿C-C方向的结构剖视图。请一并参阅图13和图14，本实施例的厚膜加热组件11未设置底基材111，而包括加热厚膜112，该加热厚膜112直接放置并固定于凹槽1221内。

加热厚膜112的结构与前述实施例相同，包括依次层叠设置的绝缘层1121、发热线圈和封装层1123。其中，发热线圈等这些元器件的结构，请参阅前述，此处不再予以赘述。

不同的是，由于未设置底基材111，因此绝缘层1121直接设置于壶底122的凹槽1221的槽底。在一实现中，绝缘层1121直接烧结形成于该凹槽1221的槽底，然后通过丝网印刷技术在绝缘层1121上形成一层电阻浆料，并烧结形成发热线圈，而后覆盖封装层1123。

在本实施例中，相当于将加热厚膜112直接形成于壶体12的壶底122，加热厚膜112与壶底122直接接触，热传导效果更佳。

另外，在厚膜加热组件11与壶体12装配的过程中，凹槽1221标识了加热厚膜112在壶底122上的装配位置，相比较于直接在平面的壶底122上印刷形成加热厚膜112，能够降低操作人员的印刷精度，有利于厚膜加热组件11与壶体12之间的装配。

进一步地，如图10所示，壶体12在凹槽1221的槽底可以设置有定位孔126，厚膜加热组件11还包括固定柱211(如图4所示)，该固定柱211插置固定于定位孔126中，以将实现加热的电路结构固定于壶体12的壶底122上。

在实际应用中，定位孔126可以为螺纹孔，对应地，固定柱211为螺栓。为提高装配稳定性以及减少定位孔126所占面积，在俯视视角下，如图10所示，这些定位孔126呈三角形排布于凹槽1221的槽底。

需要说明的是，本文中的术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

另外，尽管本文采用术语“第一、第二、第三”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可被称为第二信息，类似地，第二信息也可被称为第一信息，取决于语境。术语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。再者，本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有此修改和变型，并且由前述实施例的技术方案进行支撑。即，以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，例如各实施例之间技术特征的结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种厚膜加热电器，其特征在于，所述厚膜加热电器包括：

壶体，包括壶壁和壶底，所述壶底背向壶壁的一侧设有凹槽；

厚膜加热组件，包括加热厚膜，所述加热厚膜放置并固定于所述凹槽内，所述加热厚膜包括依次层叠设置的绝缘层、发热线圈和封装层，所述绝缘层直接设置于所述凹槽的槽底。

2.根据权利要求1所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述发热线圈包括第一发热线圈和第二发热线圈，两者的导线横截面积相同，或者其中一者的导线横截面积小于另一者的导线横截面积。

3.根据权利要求2所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述第一发热线圈和第二发热线圈的电阻率相同。

4.根据权利要求2所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述厚膜加热电器还包括用于连接电源的若干电源焊盘，所述若干电源焊盘设置于所述第一发热线圈的两端以及第二发热线圈的两端。

5.根据权利要求4所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述第一发热线圈和第二发热线圈共用所述电源焊盘。

6.根据权利要求2所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述第一发热线圈和第二发热线圈相互间隔设置。

7.根据权利要求6所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述第一发热线圈和第二发热线圈交错间隔设置。

8.根据权利要求1所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述壶体在凹槽的槽底设置有若干定位孔，所述厚膜加热组件还包括固定柱和实现加热的电路结构，所述固定柱插置固定于所述定位孔中，以将所述电路结构固定于所述壶体的壶底上。

9.根据权利要求8所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述定位孔为螺纹孔，所述固定柱为螺栓。

10.根据权利要求8所述的厚膜加热电器，其特征在于，所述定位孔呈三角形排布于所述凹槽的槽底。

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