CN112310138A - 可伸缩显示装置 - Google Patents

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Abstract

可伸缩显示装置。根据本公开的示例性实施方式的一种可伸缩显示装置包括：下基板，该下基板包括显示区、设置在所述显示区的左侧和右侧的第一非显示区以及设置在所述显示区和所述第一非显示区的上方和下方的第二非显示区；多个第一基板，该多个第一基板被设置在所述下基板上的所述显示区中并且限定多个像素；多个第二基板，该多个第二基板被设置在所述下基板上的所述第一非显示区中并且包括设置在其上的选通驱动器；以及检查单元，该检查单元被设置在所述下基板上的所述第二非显示区中并且包括多个检查基板，所述多个检查基板连接到所述多个第二基板当中的与所述第二非显示区最邻近的第二基板。

Description

可伸缩显示装置
技术领域
本发明涉及一种可伸缩显示装置，并且更具体地说，涉及一种容易检测驾驶员的缺陷以提高可靠性的可伸缩显示装置。
背景技术
作为用于计算机、电视或蜂窝电话的监视器的显示装置，存在作为自发光装置的有机发光显示装置(OLED)、需要单独光源的液晶显示装置(LCD)等。
显示装置的适用范围多样化到个人数字助理以及计算机和电视的监视器，并且正在研究具有大显示区域并减小了体积和重量的显示装置。
近来，通过在诸如作为柔性材料的塑料的柔性基板上形成显示单元和布线而制成以便在特定方向上伸缩并且按各种形式改变的可伸缩显示装置作为下一代显示装置正备受关注。
发明内容
本公开要实现的目的是提供一种可伸缩显示装置，该可伸缩显示装置容易检查安装在可伸缩显示装置中的选通驱动器缺陷。
本公开要实现的另一目的是提供一种可伸缩显示装置，该可伸缩显示装置在有限区域内实现能够检查选通驱动器缺陷的检查单元。
本公开的目的不限于以上提到的目的，并且本领域的技术人员可以根据以下描述清楚地理解以上未提到的其它目的。
为了实现上述目的，根据本公开的一方面，一种可伸缩显示装置包括：下基板，该下基板包括显示区、设置在所述显示区的左侧和右侧的第一非显示区以及设置在所述显示区和所述第一非显示区的上方和下方的第二非显示区；多个第一基板，该多个第一基板被设置在所述下基板上的所述显示区中并且限定多个像素；多个第二基板，该多个第二基板被设置在所述下基板上的所述第一非显示区中并且包括设置在其上的选通驱动器；以及检查单元，该检查单元被设置在所述下基板上的所述第二非显示区中并且包括多个检查基板，所述多个检查基板连接到所述多个第二基板当中的与所述第二非显示区最邻近的第二基板。因此，检查选通驱动器的检查单元被设置在可伸缩显示装置中，以容易地检测选通驱动器的缺陷。
根据本公开的另一方面，一种可伸缩显示装置包括：下基板，该下基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区；多个第一基板，该多个第一基板限定多个像素并且按照彼此间隔开的方式被设置在所述显示区中；多个第二基板，该多个第二基板被设置所述非显示区中的在所述显示区左侧的左侧非显示区和在所述显示区右侧的右侧非显示区；选通驱动器，该选通驱动器被设置在多个第二基板上并且包括多个级；以及多个检查基板，该多个检查基板被设置在所述非显示区中的在所述显示区上方的上侧非显示区和在所述显示区下方的下侧非显示区中，并且具有设置在其上的多个检查图案。从所述多个级当中的设置在与所述上侧非显示区最邻近的最上部第二基板上的最上一级输出的选通信号被发送到所述多个像素和所述多个检查图案。从所述多个级当中的设置在与所述下侧非显示区最邻近的最下部第二基板上的最下一级输出的选通信号被发送到所述多个像素和所述多个检查图案。因此，检查选通驱动器的缺陷的检查单元被配置为具有检查初始选通信号和最终选通信号使得检查单元可以被容易地设置在有限区域中的最小配置。
示例性实施方式的其它详细内容被包括在具体实施方式和附图中。
根据本公开，连接到可伸缩显示装置中的选通驱动器并且具有最小面积的检查单元被设置成容易地检测驱动器的缺陷。
根据本公开，利用可伸缩显示装置的外周部分累设置选通驱动器的检查单元。
根据本公开的效果不限于以上示例的内容，并且在本说明书中包括更多种效果。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置的示意性平面图；
图2是图1的A区域的示意性放大平面图；
图3是沿着图2的线III-III’截取的截面图；
图4是图1的B区域的示意性放大平面图；
图5是沿着图4的线V-V’截取的截面图；
图6是图1的C区域的示意性放大平面图；
图7是根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置的B区域的示意性放大平面图；
图8是沿着图7的线VIII-VIII’截取的截面图；
图9是根据本公开的又一示例性实施方式的可伸缩显示装置的C区域的示意性放大平面图；以及
图10是根据本公开的又一示例性实施方式的可伸缩显示装置的截面图。
具体实施方式
通过参照以下连同附图一起详细描述的示例性实施方式，将清楚本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法。然而，本公开不限于本文中公开的示例性实施方式，而是将按各种形式来实现。仅通过示例的方式提供示例性实施方式，使得本领域的技术人员可以充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求书的范围限定。
在附图中为了描述本公开的示例性实施方式而例示的形状、尺寸、比率、角度、数目等仅仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，类似的附图标记通常表示类似的元件。另外，在以下对本公开的描述中，可以省略对已知现有技术的详细说明，以避免不必要地混淆本公开的主题。本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“由…组成”这样的术语通常旨在允许添加其它部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及可以包括复数。
即使没有明确说明，部件也被解释为包括正常的误差范围。
当使用诸如“在...上”、“上方”、“下方”和“下一个”这样的术语描述两个零件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“刚好”或“直接”一起使用，否则一个或更多个零件可以被设置在这两个零件之间。
当元件或层被设置在另一个元件或层“上”时，另一个层或另一个元件可以直接在又一个元件上或被插入在它们之间。
虽然使用术语“第一”、“第二”等描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的约束。这些术语仅仅用来将一个部件与其它部件区分开。因此，在本公开的技术构思中，下面将提到的第一部件可以是第二部件。
在整个说明书中，类似的附图标记通常表示类似的元件。
为了便于描述，例示了附图中例示的每个部件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所例示部件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可以被部分或完全地彼此依赖或组合，并且可以按技术上的各种方式进行互锁和操作，并且这些实施方式可以彼此独立地或关联地实施。
下文中，将参照附图来详细地描述本公开。
<可伸缩显示装置>
可伸缩显示装置可以被称为即使显示装置发生弯曲或伸缩也能够显示图像的显示装置。与现有技术的常规显示装置相比，可伸缩显示装置可以具有高柔性。因此，可以按照用户的弯曲或伸缩可伸缩显示装置的操纵而自由地改变可伸缩显示装置的形状。例如，当用户握住可伸缩显示装置的端部拉动可伸缩显示装置时，可伸缩显示装置可在用户的力的作用下进行伸缩。另选地，当用户将可伸缩显示装置设置在不平坦的墙壁表面上时，可伸缩显示装置可以被设置成按照墙壁表面的形状而弯曲。另选地，当去除用户施加的力时，可伸缩显示装置可以恢复到其原始形状。
图1是根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置的示意性平面图。参照图1，可伸缩显示装置100包括下基板DS、多个第一基板ST1、多个第二基板ST2、多个连接基板ST3、多个虚设基板ST4、选通驱动器150、多个柔性膜170和印刷电路板180。在图1中，为了便于描述，仅例示了多个虚设基板ST4的其上结合有多个柔性膜170的一些。
下基板DS是支撑并保护可伸缩显示装置100的多个部件的基板。作为柔性基板的下基板DS可以由可弯曲或可伸缩的绝缘材料构成。例如，下基板DS可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)这样的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)这样的弹性体形成，因此具有柔性特性。然而，下基板DS的材料不限于此。
下基板DS是柔性基板，以便可逆地扩张和收缩。另外，下基板DS的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.7Mpa至1MPa。另外，下基板DS的延伸断裂率可以为100％或更高。这里，延伸断裂率是指延伸的物体破裂或断裂时的延伸率。下基板DS的厚度可以为10μm至1mm，但是不限于此。
下基板DS可以具有显示区AA和包围显示区AA的非显示区NA。
显示区AA是在可伸缩显示装置100中显示图像的区域，并且显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件被设置在显示区AA中。如图2中例示的，显示区AA包括多个像素PX，像素PX包括多个子像素SPX。多个像素PX被设置在显示区AA中并且包括多个显示元件。多个子像素SPX可以分别连接到各种布线。例如，多个子像素SPX可以连接到诸如选通线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线这样的各种布线。
非显示区NA与显示区AA相邻。非显示区NA以包围显示区AA的方式与显示区AA相邻。在非显示区NA中不显示图像，并且可以设置布线或电路单元。例如，在非显示区NA中，可以设置多个焊盘，并且这些焊盘可以分别连接到显示区AA的多个子像素SPX。
非显示区NA包括第一非显示区NA1和第二非显示区NA2。
第一非显示区NA1是在显示区AA左侧和右侧的非显示区NA，并且多个第二基板ST2被设置在第一非显示区NA1中。第一非显示区NA1包括左侧非显示区NA1L和右侧非显示区NA1R。左侧非显示区NA1L是显示区AA左侧的非显示区，并且右侧非显示区NA1R是显示区AA右侧的非显示区。
第二非显示区NA2是显示区AA和第一非显示区NA1上方和下方的非显示区。第二非显示区NA2连接到多个柔性膜170，并且夹具被设置在第二非显示区NA2中。另外，以下将描述的检查单元可以被设置在第二非显示区NA2中。
第二非显示区NA2包括上侧非显示区NA2U和下侧非显示区NA2D。上侧非显示区NA2U是显示区AA和第一非显示区NA1上方的非显示区，并且下侧非显示区NA2D是显示区AA和第一非显示区NA1下方的非显示区。另外，第二非显示区NA2的上侧非显示区NA2U可以连接到多个柔性膜170。同时，在图1中，例示了多个柔性膜170被设置在上侧非显示区NA2U中，但是不限于此。
同时，第一非显示区NA1和第二非显示区NA2是为了更加容易地描述区域而被任意定义的区域，但是当部件被如图1中例示地设置时，第一非显示区NA1和第二非显示区NA2的定义可以改变
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2被设置在下基板DS上。多个第一基板ST1可以被设置在显示区AA中，并且多个第二基板ST2可以被设置在第一非显示区NA1中。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2是刚性基板，并且彼此间隔开，以被独立地设置在下基板DS上。多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的刚性可以比下基板DS更大。也就是说，下基板DS可以具有比多个第一基板ST1和多个第二基板ST2更大的柔性特性，并且多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的可以具有比下基板DS更大的刚性特性。
作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由具有柔性的塑料材料形成，并且例如可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚乙酸酯形成，但是不限于此。在这种情况下，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由相同的材料形成，但是不限于此，并且可以由不同的材料形成。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以高于下基板DS的模量。模量是指示由应力引起的变形率的弹性模量，模量越高，硬度越高。因此，与下基板DS相比，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以具有更大刚性的多个刚性基板。例如，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以比下基板DS的模量高1000倍，但是不限于此。
同时，具有刚性特性的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2被设置在下基板DS上，使得下基板DS的与多个第一基板ST1和多个第二基板交叠的部分区域可以被定义为具有刚性的区域。另外，在下基板DS的不与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的其余区域中，仅下基板DS被设置成使得其余区域被定义为具有柔性的区域。也就是说，其中设置有多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的区域可以被定义为多个刚性区域，并且其中没有设置多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的区域可以被定义为软区域(ductile area)。在这种情况下，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2被设置为彼此间隔开，使得多个刚性区域也可以被设置成彼此间隔开，并且软区域可以被设置成包围多个刚性区域。
包括多个子像素SPX的多个像素PX可以被设置在多个第一基板ST1上。在多个第一基板ST1的多个子像素SPX的每一个中，可以设置显示元件，并且可以设置诸如选通线、数据线和电源线这样的各种线。下面，将参照图2和图3更详细地描述多个子像素SPX。
选通驱动器150可以被安装在多个第二基板ST2上。选通驱动器150可以被设置在第一非显示区NA1中。当制造第一基板ST1上的各种部件时，选通驱动器150可以以面板内栅极(GIP)的方式形成在第二基板ST2上。因此，诸如各种晶体管、电容器和布线这样的构成选通驱动器150的各种电路构造可以被设置在多个第二基板ST2上。然而，选通驱动器150可以以膜上芯片(COF)方式安装，但是不限于此。另外，即使在图1中，例示了选通驱动器150被设置在左侧非显示区NA1L和右侧非显示区NA1R二者上，选通驱动器也可以仅被设置在左侧非显示区NA1L和右侧非显示区NA1R中的任一个上。
同时，多个第二基板ST2的尺寸可以大于多个第一基板ST1的尺寸。如上所述，在多个第二基板ST2的每一个上，设置选通驱动器150。例如，选通驱动器150的一级STG可以被设置在多个第二基板ST2中的每一个上。因此，构成选通驱动器150的一级STG的各种电路配置所占据的区域可以比第一基板ST1中的其上设置有像素PX的区域相对大。多个第二基板ST2中的每一个的尺寸可以大于多个第一基板ST1中的每一个的尺寸。
多个连接基板ST3被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间。将多个第一基板ST1与多个第二基板ST2彼此连接的多个连接基板ST3被设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间以及多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间。多个连接基板ST3是连接相邻的第一基板ST1、相邻的第二基板ST2以及彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST3的基板。多个连接基板ST3可以通过用与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2相同的材料同时形成来一体地形成，但是不限于此。
多个连接基板ST3可以在平坦表面上形成有弯曲形状。例如，多个连接基板ST3可以具有正弦波形状。然而，多个连接基板ST3的形状不限于此，并且多个连接基板ST3可以以Z字形图案延伸，或者可以形成有诸如通过连接多个菱形基板的顶点而延伸的形状这样的各种形状。另外，多个连接基板ST3的数量和形状是例示性的，并且多个连接基板ST3的数量和形状可以根据设计而变化。
多个柔性膜170是其中各种部分被设置在具有柔性的基膜171上的膜，并且多个柔性膜170是用于向显示区AA的多个子像素SPX供应信号的部分。多个柔性膜170可以被结合到设置在非显示区NA中的多个焊盘。例如，多个柔性膜170的一端可以被结合到第二非显示区NA2的上侧非显示区NA2U。
具体地，多个柔性膜170不被直接结合到下基板DS上，而是可以被结合到多个虚设基板ST4上。多个虚设基板ST4被设置在第二非显示区NA2中，使得形成结合有多个柔性膜170的多个焊盘。另外，在结合有多个柔性膜170的多个虚设基板ST4中，可以设置将信号从多个柔性膜170发送到多个第一基板ST1的子像素和多个第二基板ST2的选通驱动器150的布线。下面，将参照图4至图6更详细地描述多个虚设基板ST4。
多个柔性膜170通过焊盘将电源电压、数据电压和选通信号供应到显示区AA的多个子像素SPX。多个柔性膜170包括基膜171和驱动IC172。另外，可以在柔性膜170上另外设置各种部分。同时，尽管在图1中例示了六个柔性膜170，但是多个柔性膜170的数目不限于此。
基膜171是支撑多个柔性膜170的驱动IC 172的层。基膜171可以由绝缘材料形成，并且例如可以由具有柔性的绝缘材料形成。
驱动IC 172是处理用于显示图像的数据和用于处理数据的驱动信号的部分。在图1中，即使例示了驱动IC 172以COF方式被安装，也可以通过诸如玻璃上芯片(COG)或带载封装(TCP)这样的技术来安装驱动IC 172，但是不限于此。
诸如IC芯片或电路单元这样的控制器可以被安装在印刷电路板180上。另外，在印刷电路板180上，可以安装存储器、处理器等。印刷电路板180是将用于驱动显示元件的信号发送到显示元件的部件。即使在图1中描述了使用三个印刷电路板180，印刷电路板180的数目也不限于此。
同时，即使未在图1中例示，在第二非显示区NA2中，也可以设置用于检查选通驱动器150的检查单元。例如，检查单元被设置在第二非显示区NA2的上侧非显示区NA2U和下侧非显示区NA2D中，以将从选通驱动器150输出的选通信号发送到多个柔性膜170和印刷电路板180，或外部设备。通过这样做，可以检测到选通驱动器150的缺陷。下面，将参照图4至图6更详细地描述检查单元。
下文中，将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100的多个子像素SPX。
<平面结构和截面结构>
图2是图1的A区域的示意性放大平面图。图3是沿着图2的线III-III’截取的截面图。
参照图2和图3，多个第一基板ST1被设置在显示区AA中的下基板DS上。如图1中例示的，多个第一基板ST1可以在下基板DS上设置成矩阵，但是不限于此。
缓冲层111被设置在多个第一基板ST1上。缓冲层111是用于保护可伸缩显示装置100的各种部件免于被来自下基板DS外部的湿气和氧气渗透的层，并且多个第一基板ST1可以被形成在多个第一基板ST1上。缓冲层111可以由绝缘材料构成，并且例如由硅氧化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)和硅氧氮化物(SiON)所形成的无机层的单层或双层构成。然而，取决于可伸缩显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层111。
在这种情况下，可以仅在与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中形成缓冲层111。如上所述，缓冲层111可以由无机材料形成，使得在伸缩可伸缩显示装置100的过程期间，缓冲层111会容易断裂或损坏。在这种情况下，缓冲层111没有被形成在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的区域中，而是被图案化为具有多个第一基板ST1和多个第二基板ST2仅被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的上方的形状。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸展显示装置100中，仅在与作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中形成缓冲层111。因此，即使可伸缩显示装置100发生弯曲或伸缩从而变形，也可以抑制缓冲层111损坏。
包括有源层ACT、栅极GE、源极SE和漏极DE的晶体管TR被设置在缓冲层111上。
有源层ACT被设置在缓冲层111上。例如，有源层ACT可以由氧化物半导体或非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或有机半导体形成。
栅极绝缘层112被设置在有源层ACT上。栅极绝缘层112是用于使栅极GE与有源层ACT电绝缘的层，并且可以由绝缘材料形成。例如，栅极绝缘层112可以被形成为作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层或硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的多层，但是不限于此。
栅极GE被设置在缓冲层111上。栅极GE被设置成与有源层ACT交叠。栅极GE可以是各种金属材料中的任一种，例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种，或它们中的两种或更多种的合金，或其多层，但是不限于此。
层间绝缘层113被设置在栅极GE上。层间绝缘层是使栅极GE与源极SE和漏极DE绝缘的层，并且由与缓冲层111相同的无机材料形成。例如，层间绝缘层113可以被形成为作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层或硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的多层，但是不限于此。
与有源层ACT接触的源极SE和漏极DE被设置在层间绝缘层113上。源极SE和漏极DE被设置在同一层上，彼此间隔开。源极SE和漏极DE可以与有源层ACT接触，以电连接到有源层ACT。源极SE和漏极DE可以是各种金属材料中的任一种，例如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种，或它们中的两种或更多种的合金，或其多层，但是不限于此。
栅极绝缘层112和层间绝缘层113被图案化，以仅在与多个第一基板ST1交叠的区域中形成。栅极绝缘层112和层间绝缘层113也由与缓冲层111相同的无机材料形成，使得栅极绝缘层112和层间绝缘层113在伸缩可伸缩显示装置100的过程期间也会容易地破裂，从而受损。因此，栅极绝缘层112和层间绝缘层113没有被形成在多个第一基板ST1之间的区域中，而是被图案化为仅在多个第一基板ST1上方形成多个第一基板ST1的形状。
即使在图3中，仅例示了可以被包括在可伸缩显示装置100中的各种晶体管TR当中的驱动晶体管，但是开关晶体管、电容器等也可以被包括在可伸缩显示装置100中。另外，在本说明书中，尽管描述了晶体管TR具有共平面结构，但是也可以使用诸如交错晶体管这样的各种晶体管。
多个焊盘PE可以被设置在层间绝缘层113上。例如，多个焊盘PE当中的栅极焊盘GP可以被设置在层间绝缘层113上。选通焊盘GP是将选通信号发送到多个子像素SPX的焊盘。选通信号可以通过形成在第一基板ST1上的选通线从栅极焊盘GP发送到栅极GE。栅极焊盘GP可以由与源极SE和漏极DE相同的材料形成，但是不限于此。
例如，多个焊盘PE当中的数据焊盘DP可以被设置在层间绝缘层113上。数据焊盘DP是将数据信号发送到多个子像素SPX的焊盘。数据信号可以通过形成在第一基板ST1上的数据线从数据焊盘DP发送到源极SE或漏极DE。数据焊盘DP可以由与源极SE和漏极DE相同的材料形成，但是不限于此。
平整层114被形成在晶体管TR和层间绝缘层113上。平整层114使晶体管TR的上部平整。平整层114可以由单层或多层构成，并且可以由有机材料形成。例如，平整层114可以由基于丙烯酸的有机材料形成，但是不限于此。
参照图3，平整层114被设置在多个第一基板ST1上，以覆盖缓冲层111、栅极绝缘层112和层间绝缘层113的顶表面和侧表面，从而与多个第一基板ST1一起包围缓冲层111、栅极绝缘层112和层间绝缘层113。具体地，平整层114可以被设置成覆盖层间绝缘层113的顶表面和侧表面、栅极绝缘层112的侧表面、缓冲层111的侧表面和多个第一基板ST1的顶表面的部分。因此，平整层114可以补偿缓冲层111、栅极绝缘层112和层间绝缘层113的侧表面处的台阶，并且增强平整层114和设置在平整层114的侧表面上的连接线140的粘合强度。
在一些示例性实施方式中，钝化层可以被形成在晶体管TR和平整层114之间。也就是说，钝化层可以被形成为覆盖晶体管TR，以保护晶体管TR免于被湿气和氧气渗透。钝化层可以由无机材料形成并且由单层或多层构成，但是不限于此。
公共线CL被设置在栅极绝缘层112上。公共线CL是将公共电压施加到多个子像素SPX的布线。公共线CL可以由与晶体管TR的栅极GE相同的材料形成，但是不限于此。
多条连接线140被设置在多个连接基板ST3上。多条连接线140是将多个第一基板ST1上的焊盘与多个第二基板ST2上的焊盘电连接的布线。
多条连接线140包括第一连接线141和第二连接线142。第一连接线141和第二连接线142被设置在多个第一基板ST1之间。具体地，第一连接线141是指在多条连接线140当中的在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的在X轴方向上延伸的布线。第二连接线142是指在多条连接线140当中的在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的在Y轴方向上延伸的布线。
同时，即使在图2中，描述了两条连接线140被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间，但是连接线140的数目不限于此。
多条连接线140可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼这样的金属材料或诸如铜/钼钛(Cu/MoTi)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)这样的金属材料的层叠结构形成，但是不限于此。
例如，连接线140可以由金属材料的层叠结构形成，或者可以由其中分散有导电颗粒以按线性形状设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的基体聚合物形成。类似于下基板DS，基体聚合物可以由发生弯曲或伸缩的绝缘材料构成。例如，基体聚合物可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)这样的硅橡胶、诸如聚氨酯(PU)或苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)这样的弹性体，但是不限于此。因此，当可伸缩显示装置100发生弯曲或伸缩时，基体聚合物不会受损。
导电颗粒可以被分散在基体聚合物中。导电颗粒被分散在基体聚合物中，以形成导电路径，该导电路径电连接设置在彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2中的焊盘。导电颗粒可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种，但是不限于此。
同时，在常规显示装置的情况下，诸如多条选通线和多条数据线这样的各种布线在具有线性形状的多个子像素之间延伸，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在常规显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线这样的各种布线从显示装置的一侧延伸到另一侧，而在基板上没有断开。
相比之下，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100的情况下，诸如选通线、数据线、电源线和公共线这样的由金属材料形成的各种布线仅被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上。也就是说，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，由金属材料形成并且以线性形状延伸的各种布线可以仅被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上。因此，各种布线按照对应于将不连续设置的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的方式被图案化。
在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，为了连接多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的不连续布线，多条连接线140被设置在多个相邻的第一基板ST1之间、多个相邻的第二基板ST2之间以及彼此相邻的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间。多条连接线140将多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的彼此相邻的焊盘电连接。例如，相邻的第一基板ST1、相邻的第二基板ST2或彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2上的焊盘可以通过多条连接线140电连接。因此，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100可以包括多条连接线140，以电连接在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间以及多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间在彼此间隔开的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的各种布线。
第一连接线141可以连接被设置成在X轴方向上彼此相邻的多个第一基板ST1上的焊盘当中的并排设置的两个第一基板ST1上的焊盘。第一连接线141可以用作选通线、发射信号线、高电位电源线或低电位电源线，但是不限于此。例如，第一连接线141可以用作选通线并且电连接在X轴方向上并排设置的两个第一基板ST1上的栅极焊盘GP。因此，如上所述，在X轴方向上设置的多个第一基板ST1上的栅极焊盘GP可以通过用作选通线的第一连接线141连接并且发送一个选通信号。
参照图2，第二连接线142可以连接被设置成在Y轴方向上彼此相邻的多个第一基板ST1上的焊盘当中的并排设置的两个第一基板ST1上的焊盘。第二连接线142可以用作数据线、高电位电源线、低电位电源线或参考电压线，但是不限于此。例如，第二连接线142可以用作数据线并且电连接在Y轴方向上并排设置的两个第一基板ST1上的数据线。因此，如上所述，在Y轴方向上设置的多个第一基板ST1上的数据焊盘DP可以通过用作数据线的第二连接线142连接并且发送一个数据信号。
参照图3，第一连接焊盘131和第二连接焊盘132被设置在平整层114上。第一连接焊盘131是电连接以下将描述的LED 120和晶体管TR的电极。例如，第一连接焊盘131可以通过形成在平整层114中的接触孔来电连接晶体管TR的漏极DE和LED 120。
第二连接焊盘132是电连接LED 120和公共线CL的电极。例如，第二连接焊盘132可以通过形成在平整层114中的接触孔电连接公共电极和LED 120。
作为无机发光二极管的LED 120被设置在第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上作为显示元件。LED 120可以通过转移工艺被转移到第一基板ST1上。LED 120可以包括n型层121、有源层122、p型层123、n电极124和p电极125。下文中，假定根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100的LED 120具有其中n电极124和p电极125被形成在一个表面上的倒装芯片结构。然而，LED 120可以被形成为具有垂直结构或水平结构，并且不限于此。
可以通过将n型杂质注入到镓氮化物(GaN)中来形成n型层121。n型层121可以被设置在由能够发光的材料形成的单独基体基板上。
有源层122被设置在n型层121上。有源层122是在LED 120中发光的发光层，并且可以由氮化物半导体例如铟镓氮化物(InGaN)形成。p型层123被设置在有源层122上。p型层123可以是通过将p型杂质注入镓氮化物(GaN)中来形成的。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式的LED 120可以是通过顺序地层叠n型层121、有源层122和p型层123，然后蚀刻预定部分以形成n电极124和p电极125来制造的。在这种情况下，该预定部分是将n电极124与p电极125彼此分离的空间，并且该预定部分可以被蚀刻，以暴露n型层121的部分。换句话说，用于设置n电极124和p电极125的LED 120的表面不是平坦表面，而是具有不同的高度。
如上所述，在被蚀刻区域中，换句话说，在通过蚀刻工艺暴露的n型层121上，设置n电极124。n电极124可以由导电材料形成。同时，在未被蚀刻的区域中，换句话说，在p型层123上，设置p电极125。p电极125也由导电材料形成，例如，可以由与n电极124相同的材料形成。
粘合层AD被设置在第一连接焊盘131和p电极125之间以及第二连接焊盘132和n电极124之间，以将LED 120附接到第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上。
粘合层AD可以是其中导电球被分散在绝缘基体构件中的导电粘合层AD。当对粘合层AD施加热或压力时，导电球在被施加热或压力的部分中被电连接以具有导电特性，并且未被施加压力的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极124借助粘合层AD电连接到第二连接线142，并且p电极125借助粘合层AD电连接到第一连接线141。也就是说，在使用喷墨方法在第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上施加粘合层AD之后，LED 120被转移到粘合层AD上，并且LED 120被施压或者被施加热。这样，第一连接焊盘131电连接到p电极125，并且第二连接焊盘132电连接到n电极124。然而，除了粘合层AD的设置在n电极124和第二连接焊盘132之间的部分以及粘合层AD的设置在p电极125与第一连接焊盘131之间的部分之外的粘合层AD的另一部分具有绝缘特性。同时，粘合层AD可以被分离，以分别设置在第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100具有其中LED120被设置在设置有晶体管TR的第一基板ST1上的结构。因此，当可伸缩显示装置100被打开时，施加到第一连接焊盘131和第二连接焊盘132的不同电压电平被传输到n电极124和p电极125，使得LED 120可以发光。
同时，即使在附图中未例示，也可以在平整层114上进一步形成堤部。堤部可以被设置在相邻的子像素SPX之间，以使由从一个子像素SPX的LED 120发射并透射到相邻子像素SPX的光引起的颜色混合现象最小化。例如，堤部被设置成覆盖第一连接焊盘131和第二连接焊盘132的至少部分，并且与LED 120间隔开。堤部可以由诸如基于丙烯酸的树脂、基于苯并环丁烯(BCB)的树脂或聚酰亚胺这样的绝缘材料形成，但是不限于此。另外，堤部还可以包含黑色材料，例如，还包含炭黑，但是不限于此。
上基板US被设置成覆盖下基板DS上的多个第一基板ST1和连接基板ST3。上基板US是支撑设置在上基板US下方的各种部件的基板。具体地，上基板US可以是通过在下基板DS和多个第一基板ST1上涂覆和固化构成上基板US的材料来形成的。
作为柔性基板的上基板US可以由可弯曲或可伸缩的绝缘材料构成。上基板US是柔性基板，以便可逆地扩张和收缩。另外，上基板US的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.7Mpa至1MPa。另外，上基板US的延伸断裂率可以为100％或更高。上基板US的厚度可以为10μm至1mm，但是不限于此。
上基板US可以由与下基板DS相同的材料形成。例如，上基板DS可以由具有柔性的材料形成，例如，由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)这样的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)这样的弹性体形成，但是不限于此。
同时，即使在附图中未例示，也可以在上基板US上进一步设置偏振层。偏振层可以执行使从可伸缩显示装置100的外部入射的光偏振以减少外部光反射的功能。此外，除了偏振层之外的光学膜可以被设置在上基板US上。
可伸缩显示装置100需要具有容易地可弯曲和可伸缩的特性，使得试图使用具有小模量的基板来具有柔性特性。然而，当在制造显示元件的同时将具有小模量的诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)这样的柔性材料用作待设置的下基板时，存在的问题是，由于在形成晶体管TR和显示元件的过程期间产生的高温(例如，由于易受热影响的具有小模量的材料的特性而导致的100℃或更高的温度)，导致基板受损。
因此，通过在由可耐受高温的材料形成的基板上方形成显示元件，可以在形成显示元件的过程期间抑制基板受损。因此，尝试使用诸如聚酰亚胺(PI)这样的能耐受制造过程期间产生的高温的材料来形成基板。然而，由于能耐受高温的材料具有大模量，因此存在以下问题：这些材料没有柔性特性，使得在可伸缩显示装置100伸缩的过程中，基板几乎不弯曲或伸缩。
因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2仅被设置在其中设置有晶体管TR的区域中。通过这样做，在晶体管TR的制造过程期间，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2不会因高温而受损。
另外，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，作为柔性基板的下基板DS和上基板US可以被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的下方和上方。因此，除了与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域之外的下基板DS和上基板US的其余区域可以容易地发生伸缩或弯曲，使得可以实现可伸缩显示装置100。另外，随着可伸缩显示装置100发生弯曲或伸缩，可以抑制设置在作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上方的晶体管TR、LED 120和选通驱动器150受损。
同时，设置在多个第二基板ST2上的选通驱动器150在定时控制器的控制下向多条连接线140输出选通信号，以选择被充入数据电压的子像素SPX并控制发光定时。例如，可以向选通驱动器150的多个级STG输入多个时钟信号、选通低电压、选通高电压和选通起始信号。此外，多个级STG可以按照多个时钟信号，在将选通起始信号移位到下一级STG的同时将选通信号供应到多条连接线140。
例如，在多个级STG当中，与多个柔性膜170最邻近的最上侧的第一级STG接收选通起始信号，以将选通信号输出到第一行中的多个子像素SPX。另外，第二级STG接收从第一级STG输出的选通信号作为起始信号，以将选通信号输出到第二行中的多个子像素SPX。也就是说，从多个级STG输出的选通信号被供应到多个子像素SPX，并可以同时操作下一行中的级STG。
当在选通驱动器150中产生缺陷时，可能难以驱动多个子像素SPX。因此，需要在可伸缩显示装置100中设置检测选通驱动器150的缺陷的检查结构。
然而，为了在可伸缩显示装置100中设置检测选通驱动器150是否有缺陷的电路，需要进一步设置多个刚性基板和具有弯曲形状的连接线140。也就是说，为了在可伸缩显示装置100中形成检测选通驱动器150的缺陷的电路，需要设置另外的刚性基板和连接线140。然而，诸如第一基板ST1、第二基板ST2和连接基板ST3这样的许多基板已经被设置在下基板DS上，并且需要设置诸如夹具这样的伸缩可伸缩显示装置100的装置。因此，可能难以确保用于形成形成有缺陷检测电路的附加刚性基板和连接线140的区域。
因此，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100形成具有最小尺寸的检查单元，该检查单元按简化配置被配置为容易地检测选通驱动器150的缺陷。具体地，多个级STG中的每一个操作前一级STG中输出的选通信号作为起始信号，使得当在多个级STG当中的中间级STG中造成缺陷时，从中间级STG到最后一级STG，这些级不能正确地操作。例如，当多个级STG当中的第三级STG中产生缺陷时，起始信号即选通信号可能无法从第三级STG适当供应到最下一级的最后一级STG。另外，对应于级STG的多个子像素SPX可能无法正常操作。因此，当检查从选通驱动器150的多个级STG当中的接收到选通起始信号以首先操作的最上一级和最后操作的最下一级输出的选通信号时，可以容易地检查选通驱动器150是否有缺陷。
下文中，将参照图4和图6更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100的检查单元。
<检查单元>
图4是图1的B区域的示意性放大平面图。图5是沿着图4的线V-V’截取的截面图。图6是图1的C区域的示意性放大平面图。参照图4至图6，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100还包括多个虚设基板ST4、多个金属层ML和检查单元160。检查单元160包括多个检查基板ST5、多个检查图案161、多个附加连接基板ST6、多条附加连接线162、焊盘基板ST7和检查焊盘163。
参照图4和图5，多个虚设基板ST4被设置在第二非显示区NA2中。设置在上侧非显示区NA2U中的多个虚设基板ST4可以被设置在其一端被设置在上侧非显示区NA2U中的多个柔性膜170与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间。在多个虚设基板ST4上，设置了将信号从多个柔性膜170发送到多个第一基板ST1的子像素SPX和多个第二基板ST2的选通驱动器150的布线。多个虚设基板ST4可以由与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2相同的材料形成，但是不限于此。
多个虚设基板ST4包括第一虚设基板ST4a和第二虚设基板ST4b。在第一虚设基板ST4a上，设置被设置在显示区AA上方和下方以将信号从印刷电路板180和多个柔性膜170发送到多个第一基板ST1的布线。因此，当制造多个第一基板ST1的部件时，也可以在多个第一虚设基板ST4a上形成多条布线和焊盘。例如，在多个第一虚设基板ST4a上，可以形成除了多个第一基板ST1的LED 120之外的部件中的至少一些。在多个第一虚设基板ST4a上，可以形成与在多个第一基板ST1上形成的晶体管TR、栅极焊盘GP和数据焊盘DP相同的晶体管TR、栅极焊盘GP和数据焊盘DP。
在其上形成有晶体管TR、栅极焊盘GP和数据焊盘DP的多个第一虚设基板ST4a当中，多个连接基板ST3可以被设置在垂直方向上彼此相邻的第一虚设基板ST4a之间。另外，多个连接基板ST3可以被设置在水平方向上彼此相邻的第一虚设基板ST4a之间。也就是说，与多个第一基板ST1类似，多个连接基板ST3可以连接多个第一虚设基板ST4a。
在多个第二虚设基板ST4b上，设置被设置在第一非显示区NA1上方和下方以将信号从印刷电路板180和多个柔性膜170发送到多个第二基板ST2的布线。
同时，如上所述，安装在多个第二基板ST2中的选通驱动器150的多个级STG可以接收多个时钟信号、选通低电压、选通高电压和选通起始信号，以将选通信号供应到多个第一基板ST1。在这种情况下，设置在多个第二虚设基板ST4b当中的同一列中的第二虚设基板ST4b上的金属层ML可以用作将多个时钟信号、选通低电压、选通高电压和选通起始信号中的一个发送到选通驱动器150的布线。
多个连接基板ST3可以连接多个第二虚设基板ST4b当中的在垂直方向上彼此相邻的第二虚设基板ST4b。设置在同一列中的第二虚拟基板ST4b上的金属层ML和连接基板ST3上的连接线140可以用作一条布线。
在这种情况下，向设置在同一列中的第二虚拟基板ST4b上的金属层ML和连接线140发送一个信号，使得即使仅一个连接基板ST3和连接线140被设置在第二虚拟基板ST4b之间，金属层ML和连接线140也可以用作一条布线。然而，如图4中例示的，当多个连接基板ST3和连接线140被设置在第二虚设基板ST4b之间时，连接线140的总面积可以增加，使得在电阻方面可能是有利的。
同时，多个连接基板ST3可以不连接多个第二虚设基板ST4b当中的在水平方向上彼此相邻的第二虚设基板ST4b。如果连接在水平方向上彼此相邻的第二虚设基板ST4b，则通过设置在同一列中的第二虚设基板ST4b上的金属层ML发送到选通驱动器150的信号可能彼此干扰。因此，连接基板ST3可以不被设置在水平方向上彼此相邻的第二虚设基板ST4b之间。
在图4中，描述了多个连接基板ST3连接多个第一虚设基板ST4a，并且仅连接多个第二虚设基板ST4b当中的在垂直方向上彼此相邻的第二虚设基板ST4b。然而，可以根据多个虚设基板ST4之间的间隔和通过多个虚设基板ST4发送的信号的类型来选择性将多个连接基板ST3设置在多个虚设基板ST4之间，但是不限于此。
同时，即使未在附图中例示，在其中可以设置多个虚设基板ST4的第二非显示区NA2中，也可以设置夹具。夹具是设置在显示区AA两侧以在可伸缩显示装置100伸缩时允许用户伸缩可伸缩显示装置100并且可以用作柄部的机械设备。例如，夹具可以被设置在显示区AA上方和下方的第二非显示区NA2中，并且用户可以使用夹具在Y轴方向上伸缩可伸缩显示装置100。
参照图4和图5，检查单元160被设置在第二非显示区NA2中。设置在上侧非显示区NA2U中的检查单元160检查来自多个级STG当中的最上一级STGF输出的选通信号。
检查单元160包括多个检查基板ST5、多个附加连接基板ST6、多个检查图案161和多条附加连接线162。
多个检查基板ST5被设置在第二非显示区NA2中。在设置在上侧非显示区NA2U中的多个检查基板ST5上设置将从最上一级STGF(即第一级STG)输出的第一个选通信号发送到多个柔性膜170和印刷电路板180的检查图案161。多个检查基板ST5可以由与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2相同的材料形成，但是不限于此。下面，参照图5来描述检查图案161。
多个检查基板ST5被设置在多个虚设基板ST4之间。例如，多个检查基板ST5可以沿着Y轴方向被设置在多个第一虚设基板ST4a和多个第二虚设基板ST4b之间。例如，多个检查基板ST5可以被设置在在X轴方向上延伸的多个连接线140当中的连接最上一级STGF和第一基板ST1的连接线140上方。
多个附加连接基板ST6被设置在多个检查基板ST5之间。多个附加连接基板ST6连接从其上形成有最上一级STGF的第二基板ST2朝向第一基板ST1延伸的连接基板ST3和检查基板ST5，并且连接在垂直方向上彼此相邻的检查基板ST5。具体地，附加连接基板ST6的一端连接到在X轴方向上从其上形成有最上一级STGF的第二基板ST2朝向第一基板ST1延伸的连接线140。附加连接基板ST6的另一端连接到与显示区AA和第一非显示区NA1最邻近的检查基板ST5。另外，多个附加连接基板ST6可以连接沿着Y轴方向设置的多个检查基板ST5。也就是说，多个附加连接基板ST3可以连接多个检查基板ST5当中的在垂直方向上彼此相邻的检查基板ST5。
同时，即使未在图4中例示，设置在上侧非显示区NA2U中的多个检查基板ST5和多个附加连接基板ST6也可以朝向其一端被设置在上侧非显示区NA2U中的多个柔性膜170延伸。上侧非显示区NA2U的多个检查基板ST5和多个附加连接基板ST6可以被设置成连接多个柔性膜170和其上设置有最上一级STGF的第二基板ST2。因此，通过形成在以下将描述的多个检查基板ST5上的检查图案和形成在多个附加连接基板ST6上的附加连接线162，从最上一级STGF输出的选通信号可以不仅被发送到第一基板ST1，而且被发送到多个柔性膜170和印刷电路板180。
同时，连接基板ST3可以被设置在多个检查基板ST5与被设置在多个检查基板ST5的左侧和右侧的多个第一虚设基板ST4a和多个第二虚设基板ST4b之间。也就是说，多个连接基板ST3可以连接在多个检查基板ST5与和多个检查基板ST5的左侧和右侧相邻的多个第一虚设基板ST4a和多个第二虚设基板ST4b之间。然而，根据设计，可以省略连接多个检查基板ST5和多个第一虚设基板ST4a的连接基板ST3以及多个检查基板ST5和多个第二虚设基板ST4b的连接基板ST3，并且连接基板ST3不限于此。
参照图5，附加连接线162被设置在附加连接基板ST6上。附加连接线162可以电连接到从最上一级STGF输出的第一选通信号被发送到的连接线140。另外，附加连接线162可以将从最上一级STGF输出的选通信号发送到多个检查基板ST5上的多个检查图案161。附加连接线162可以通过同一工艺由与连接线140相同的材料形成，但是不限于此。
检查图案161被设置在多个检查基板ST5中。多个检查图案161可以电连接到多条附加连接线162。多个检查图案161可以用作发送来自最上一级STGF以及多条附加连接线162的选通信号的布线。因此，多个检查图案161和多条附加连接线162可以电连接到发送从最上一级STGF输出的选通信号的连接线140。多个检查图案161和多条附加连接线162可以将选通信号从最上一级STGF发送到多个柔性膜170和印刷电路板180，并且检测选通驱动器150的缺陷。
同时，一个或更多个绝缘层可以被设置在多个检查基板ST5上。例如，缓冲层111和栅极绝缘层112可以被顺序地形成在多个检查基板ST5上。
首先，当制造多个第一基板ST1上的各种部件时，多个检查图案161可以被一起形成在多个检查基板ST5上。例如，多个检查图案161可以通过同一工艺由与晶体管TR和多个焊盘相同的材料形成。在这种情况下，当如形成在第一基板ST1上一样，多个检查图案161通过同一工艺由与栅极GE相同的材料形成时，一个或更多个绝缘层也可以被形成在多个检查图案161和多个检查图案ST5之间。例如，如以上参照图3描述的，在第一基板ST1上形成缓冲层111和栅绝缘层112之后，可以在栅极绝缘层112上形成栅极GE。另外，在多个检查基板ST5上形成缓冲层111和栅极绝缘层112之后，可以在栅极绝缘层112上形成由与栅极GE相同的材料形成的检查图案161。然而，设置在多个检查基板ST5上的缓冲层111、栅极绝缘层112和检查图案161是例示性的。因此，可以在不设置诸如缓冲层111和栅极绝缘层112这样的绝缘层的情况下在多个检查基板ST5上直接形成多个检查图案161。此外，形成检查图案161的材料可以根据设计而变化。
同时，多个检查图案161被图案化，以对应于将形成在多个检查基板ST5上的多个检查基板ST5中的每一个的平面形状。例如，当多个检查基板ST5具有矩形形状时，多个检查图案161也被图案化成具有矩形形状。在这种情况下，由于多个检查图案161被图案化以具有多个检查基板ST5的形状，因此可以在多个检查基板ST5上尽可能地确保多个检查图案161的面积。另外，由于确保了多个检查图案161的面积，因此在电阻方面可能是有利的。然而，多个检查图案161的形状可以不同于多个检查基板ST5的平面形状，并且不限于此。
金属层ML被设置在多个虚设基板ST4中的至少一些中。例如，金属层ML可以被设置在多个虚设基板ST4的第二虚设基板ST4b上。金属层ML可以用作将信号从印刷电路板180和多个柔性膜170发送到多个第二基板ST2的选通驱动器150以及多条连接线140的布线。
同时，在图4和图5中，已经描述了在多个第一虚设基板ST4a上，形成如形成在第一基板ST1上一样的晶体管TR、栅极焊盘GP和数据焊盘DP，并且在第二虚设基板ST4b上，形成金属层ML。然而，与形成在第一基板ST1或第二基板ST2的相同的部件可以被形成在多个第二虚设基板ST4b上，或者金属层ML可以被形成在多个第一虚设基板ST4a上，但是不限于此。
当制造第一基板ST1上的各种部件时，金属层ML可以一起被形成在多个第二虚设基板ST4b上，但是不限于此。
另外，如同检查基板ST5，在多个第二虚设基板ST4b上，设置一个或更多个绝缘层。如同多个检查图案161，当制造多个第一基板ST1上的各种部件时，金属层ML也可以被一起形成在多个第二虚设基板ST4b上。例如，当通过同一工艺由与栅极GE相同的材料形成金属层ML时，在多个第二虚设基板ST4b和多个第一基板ST1上顺序地形成缓冲层111和栅极绝缘层112。接下来，在形成在多个第二虚设基板ST4b上的栅极绝缘层112上形成金属层ML，并且同时，在形成在多个第一基板ST1上的栅极绝缘层112上形成栅极GE。然而，设置在多个第二虚设基板ST4b上的缓冲层111、栅极绝缘层112和金属层ML是例示性的。因此，可以在没有诸如缓冲层111和栅极绝缘层112这样的绝缘层的情况下在多个第二虚设基板ST4b上直接设置多个金属层ML。此外，金属层ML的材料也可以根据设计而变化。
同时，连接基板ST3被设置在水平方向上相邻的虚设基板ST4和检查基板ST5之间，但是可以不设置连接线140。如果连接线140被设置在连接第一虚设基板ST4a和检查基板ST5或连接第二虚设基板ST4b和检查基板ST5的连接基板ST3上，则选通驱动器150和多个金属层ML上或选通驱动器150和第一虚设基板ST4a上的部件通过多条附加连接线162、多个检查图案161和连接线140电连接，使得可伸缩显示装置100可能受损。因此，仅连接基板ST3被设置在检查基板ST5和第一虚设基板ST4a之间以及检查基板ST5和第二虚设基板ST4b之间，但是出于电绝缘目的可以不设置连接线140。
接下来，参照图4和图6，多个虚设基板ST4也被设置在第二非显示区NA2的下侧非显示区N2AD中。设置在下侧非显示区NA2D中的多个虚设基板ST4可以与设置在上侧非显示区NA2U中的多个虚设基板ST4一起均匀地伸缩可伸缩显示装置100。
具体地，多个虚设基板ST4被设置在第二非显示区NA2中，以均匀地伸缩可伸缩显示装置100，并且使可伸缩显示装置100的损坏最小化。如果在第二非显示区NA2中未设置多个虚设基板ST4，则第二非显示区NA2可以是具有柔性的软区域。在这种情况下，当可伸缩显示装置伸缩100时，第二非显示区NA2可以比其中设置有多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的显示区AA和第一非显示区NA1伸缩得更多。也就是说，当第二非显示区NA2伸缩得更多时，设置在第二非显示区NA2中的连接线140和连接基板ST3可能被损坏，或者应力可能被集中在与第二非显示区NA2相邻的第一基板ST1和第二基板ST2上。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，多个虚设基板ST4也被设置在第二非显示区NA2中，以便对应于显示区AA和第一非显示区NA1。通过这样做，可伸缩显示装置100可以均匀地伸缩。也就是说，尺寸相近的多个第一基板ST1、多个第二基板ST2和多个虚设基板ST4以均匀的间隔被设置在下基板DS上。因此，可伸缩显示装置100可以更均匀地伸缩，并且集中在可伸缩显示装置100的任一部分上的应力或连接基板ST3和连接线140的损坏可以被最小化。
再次参照图6，检查单元160被设置在下侧非显示区NA2D中。设置在下侧非显示区NA2D中的检查单元160检查来自多个级STG当中的最下一级STGL输出的选通信号。
在设置在下侧非显示区NA2D中的多个检查基板ST5上，设置将从最下一级STGL即最后一级STG输出的最后一个选通信号发送到外部设备的检查图案161。
附加连接基板ST6被设置在下侧非显示区NA2D中设置的多个检查基板ST5之间。多个附加连接基板ST6连接从其上形成有最下一级STGL的第二基板ST2朝向第一基板ST1延伸的连接基板ST3和检查基板ST5，并且连接在垂直方向上彼此相邻的检查基板ST5。具体地，附加连接基板ST6的一端连接到在X轴方向上从其上形成有最下一级STGL的第二基板ST2朝向第一基板ST1延伸的连接线140。附加连接基板ST6的另一端连接到与显示区AA和第一非显示区NA1最邻近的检查基板ST5。另外，多个附加连接基板ST6可以连接沿着Y轴方向设置的多个检查基板ST5。
同时，焊盘基板ST7被设置在下侧非显示区NA2D中。焊盘基板ST7可以连接到多个检查基板ST5和多个附加连接基板ST6。下侧非显示区NA2D的多个检查基板ST5和多个附加连接基板ST6可以被设置成连接其上设置有最下一级STGL的第二基板ST2和焊盘基板ST7。
检查焊盘163被设置在焊盘基板ST7上。检查焊盘163可以电连接到多个附加连接基板ST6上的附加连接线162和多个检查基板ST5上的检查图案161。因此，从最下一级STGL输出的选通信号可以通过多条附加连接线162和多个检查图案161发送到检查焊盘163。
同时，为了将从与下侧非显示区NA2D相邻的最下一级STGL输出的选通信号发送到上侧非显示区NA2U的多个柔性膜170，需要设置附加连接线162和刚性基板。然而，可能难以在有限区域中设置与第一非显示区NA1或显示区AA相交的多条连接线140和刚性基板。
因此，发送到检查焊盘163的最下一级STGL的选通信号可以被发送到与检查焊盘163电连接的外部设备，以检测选通驱动器150的缺陷。例如，外部设备的探针与检查焊盘163接触，以检查从最下一级STGL输出的选通信号。因此，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100检测从最上一级STGF输出的选通信号和从最下一级STGL输出的选通信号，以检测使用从前一级STG输出的选通信号作为起始信号进行操作的由多个级STG形成的选通驱动器150的缺陷。
同时，在图4和图5中，已经描述了从最上一级STGF输出的选通信号通过检查单元160被发送到多个柔性膜170。然而，从最上一级STGF输出的选通信号被发送到设置在下侧非显示区NA2D中的单独的检查焊盘163，以检查外部设备中最上一级STGF的选通信号，但是不限于此。
因此，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100设置尺寸最小化的检查单元，以容易地检测选通驱动器150的缺陷。首先，选通驱动器150由多个级STG构成。多个级STG中的每一个以从前一级STG输出的选通信号作为起始信号进行操作。因此，即使仅检查从最上一级STGF输出的选通信号和从最下一级STGL输出的选通信号，也可以容易地检查选通驱动器150是否有缺陷。因此，根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100设置与最上一级STGF和最下一级STGL电连接以检查选通驱动器150是否有缺陷的检查单元160。具体地，多个检查基板ST5和多个附加连接基板ST6可以被设置在其上形成有最上一级STGF的第二基板ST2和多个柔性摸170之间。另外，从最上一级STGF输出的选通信号被发送到达的连接线140与检查单元160的附加连接线162和检查图案161可以电连接。因此，从最上一级STGF输出的选通信号通过附加连接线162和检查图案161被发送到多个柔性膜170，以容易地检测选通驱动器150的缺陷。类似地，多个检查基板ST5和多个附加连接基板ST6可以连接到其上形成有最下一级STGL的第二基板ST2。然而，为了将从与下侧非显示区NA2D相邻的最下一级STGL输出的选通信号发送到上侧非显示区NA2U的多个柔性膜170，需要设置附加连接线162和刚性基板。因此，从最下一级STGL输出的选通信号被发送到设置在最下面的非显示区NA2D中的检查焊盘163，并且检查焊盘163将选通信号发送到外部设备，以容易地检测选通驱动器150的缺陷。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置100中，代替由复杂电路构成的检查单元160，检查单元160用作仅将最上一级STGF和最下一级STGL的输出信号发送到多个柔性膜170和外部设备的布线。因此，检查单元160的配置可以得以简化。结果，具有最小面积的检查单元160被形成在可伸缩显示装置100中，以容易地检测选通驱动器150的缺陷。
图7是根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置的B区域的示意性放大平面图。图8是沿着图7的线VIII-VIII’截取的截面图。与图1至图6的可伸缩显示装置相比，在图7和图8的可伸缩显示装置700中，附加连接基板ST6和附加连接线162不同，并且还包括多个绝缘层。然而，其它配置基本相同，以致于将省略多余的描述。
参照图7，多个附加连接基板ST6包括第一附加连接基板ST6a和第二附加连接基板ST6b。
第一附加连接基板ST6a连接与第二非显示区NA2最邻近的第二基板ST2和检查基板ST5。第一附加连接基板ST6a将其上形成有最上一级STGF和最下一级STGL的第二基板ST2分别连接到检查基板ST5。例如，第一附加连接基板ST6a可以将与其上形成有最上一级STGF的最上面的第二基板ST2最邻近的检查基板ST5连接到最上面的第二基板ST2。例如，即使在附图中未例示，在下侧非显示区NA2D中，第一附加连接基板ST6a也可以将与其上形成有最下一级STGL的最下面的第二基板ST2最邻近的检查基板ST5连接到最下面的第二基板ST2。
同时，第一附加连接基板ST6a的部分沿着X轴方向以直线形状延伸，并且第一附加连接基板ST6a的其余部分沿着Y轴方向以弯曲形状延伸。例如，如上所述，在显示区AA上方和下方的第二非显示区NA2可以是其中设置有夹具的区域。在这种情况下，可以由拉动夹具的用户将可伸缩显示装置700在Y轴方向上伸缩。在这种情况下，外力可以被施加到诸如连接线140和连接基板ST3这样的可伸缩显示装置700中的部件，使其沿着Y轴方向伸缩。在这种情况下，由于第一附加连接基板ST6a的以线性形状延伸的部分是沿着X轴方向设置的，因此即使可伸缩显示装置700在Y轴方向上伸缩，该部分也会不容易破裂。相比之下，由于沿着Y轴方向设置的第一附加连接基板ST6a的其余部分被形成为弯曲，因此当可伸缩显示装置700在Y轴方向上伸缩时，其余部分可以灵活地改变，而非因外力而受损。
然而，在图7中，已经描述了第一附加连接基板ST6a的部分具有线性形状，但是整个第一附加连接基板ST6a可以沿着可伸缩显示装置700的伸缩方向形成有弯曲形状，并且不限于此。
第二附加连接基板ST6b连接多个检查基板ST5当中的彼此相邻的检查基板ST5。第二附加连接基板ST6b连接多个检查基板ST5当中的在垂直方向上彼此相邻的检查基板ST5。第二附加连接基板ST6b连接多个检查基板ST5。例如，第二附加连接基板ST6b可以通过第一附加连接基板ST6a将与其上形成有最上一级STGF的第二基板ST2连接的检查基板ST5连接到其余的检查基板ST5。例如，即使未在附图中例示，第二附加连接基板ST6b也可以通过第一附加连接基板ST6a将与其上形成有最下一级STGL的第二基板ST2连接的检查基板ST5连接到其余的检查基板ST5。
参照图8，第一附加连接线762a被设置在第一附加连接基板ST6a上，并且第二附加连接线762b被设置在第二附加连接基板ST6b上。当制造多个第一基板ST1上的各种部件时，第一附加连接线762a和第二附加连接线762b可以一起被形成在多个附加连接基板ST6上。在这种情况下，第一附加连接线762a和第二附加连接线762b可以与不同的部件一起形成或者与相同的部件一起形成。
例如，第一附加连接线762a和检查图案161可以通过同一工艺由与栅极GE相同的材料形成，并且第二附加连接线762b可以通过同一工艺由与源极SE和漏极DE相同的材料形成。在这种情况下，与层间绝缘层113被形成在第一基板ST1上的栅极GE与源极SE和漏极DE之间相同，层间绝缘层113可以被形成在第一附加连接线762a与检查图案161和第二附加连接线762b之间。
首先，如以上参照图3描述的，在第一基板ST1上形成缓冲层111和栅极绝缘层112之后，在栅极绝缘层112上形成栅极GE。因此，在多个检查基板ST5上形成缓冲层111和栅极绝缘层112之后，可以在栅极绝缘层112上形成由与栅极GE相同的材料形成的检查图案161。在这种情况下，由于第一附加连接线762a可以通过同一工艺由与检查图案161相同的材料形成，因此第一附加连接线762a与检查图案161一体地形成，被形成在第一附加连接基板ST6a上。
另外，在第一基板ST1上形成覆盖栅极GE的层间绝缘层113之后，在层间绝缘层113上形成源极SE和漏极DE。因此，层间绝缘层113可以被形成在多个检查基板ST5上，以覆盖由与栅极GE相同的材料形成的检查图案161。另选地，在形成层间绝缘层113之后，可以在多个第二附加连接基板ST6b上形成由与源极SE和漏极DE相同的材料形成的第二附加连接线762b。也就是说，第一附加连接线762a和检查图案161可以被形成为在其间具有第二附加连接线762b和层间绝缘层113。
在这种情况下，可以在层间绝缘层113中形成接触孔CH，以将第一附加连接线762a和检查图案161电连接到第二附加连接线762b。第二附加连接线762b的边缘可以通过形成在层间绝缘层113中的接触孔CH电连接到检查图案161。因此，检查单元760的第一附加连接线762a、第二附加连接线762b和检查图案161通过同一工艺由相同的材料形成，但是可以通过不同的工艺由不同的材料形成。另外，即使在第一附加连接线762a、第二附加连接线762b和检查图案161之间形成绝缘层，在绝缘层中也形成接触孔CH，以将第一附加连接线762a、第二附加连接线762b和检查图案161彼此电连接。
根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置700将附加连接基板ST6和附加连接线162直接连接到第二基板ST2，以简化检查单元760的结构。具体地，第一附加连接基板ST6a连接到其上形成有最上一级STGF的第二基板ST2，并且最上一级STGF电连接到第一附加连接线762a，以接收从最上一级STGF输出的选通信号。另外，第一附加连接基板ST6a连接到其上形成有最下一级STGL的第二基板ST2，并且最下一级STGL电连接到第一附加连接线762a，以接收从最下一级STGL输出的选通信号。因此，从最上一级STGF和最下一级STGL输出的选通信号可以通过检查单元760的第一附加连接线762a、检查图案161和第二附加连接线762b被发送到多个柔性膜170或检查焊盘163和外部设备。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可伸缩显示装置700中，检查单元760直接连接到最上一级STGF和最下一级STGL，以简化检查单元760的结构。
图9是根据本公开的又一示例性实施方式的可伸缩显示装置的C区域的示意性放大平面图。与图1至图6的可伸缩显示装置100相比，在图9的可伸缩显示装置900中，下侧非显示区NA2D的检查单元960仅包括焊盘基板ST7、检查图案161、附加连接基板ST6和附加连接线962。然而，其它配置基本相同，以致于将省略多余的描述。
参照图9，焊盘基板ST7被设置在下侧非显示区NA2D中。焊盘基板ST7可以通过附加连接基板ST6连接到多个虚设基板ST4当中的第二虚设基板ST4b。在这种情况下，连接有焊盘基板ST7的第二虚拟基板ST4b的金属层ML是从最下一级STGL输出的选通信号被发送到达的金属层ML。
检查焊盘963被设置在焊盘基板ST7上。焊盘基板ST7上的检查焊盘963可以通过附加连接基板ST6上的附加连接线962电连接到第二虚设基板ST4b上的金属层ML。因此，从最下一级STGL输出的选通信号可以通过第二虚设基板ST4b的金属层ML和附加连接线962被发送到检查焊盘963。
根据本公开的又一示例性实施方式的可伸缩显示装置900可以简化下侧非显示区NA2D中的检查单元960的结构。具体地，需要附加连接线162和刚性基板以将从最下一级STGL输出的选通信号发送到上侧非显示区NA2U的多个柔性膜170。因此，从最下一级STGL输出的选通信号通过检查焊盘963被发送到外部设备，以执行检查。在这种情况下，多个第二虚设基板ST4b连接到其上形成有最下一级STGL的第二基板ST2。金属层ML被形成在多个第二虚设基板ST4b上，并且金属层ML可以用作传输来自选通驱动器150的信号的布线。因此，在下侧非显示区NA2D中，检查焊盘963直接连接到多个第二虚设基板ST4b，以接收从最下一级STGL输出的选通信号。因此，在根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置900中，在下侧非显示区NA2D中省略了检查单元960的检查基板ST5，并且替代地，检查焊盘963电连接到第二虚设基板ST4b的金属层ML，以接收选通信号。结果，检查单元960的结构可以得以简化。
图10是根据本公开的又一示例性实施方式的可伸缩显示装置的截面图。与图1至图6中例示的可伸缩显示装置100相比，在图10的可伸缩显示装置1000中，有机发光二极管1020不同，并且还设置了堤部1015和封装层1016。然而，其它配置基本相同，以致于将省略多余的描述。
参照图10，有机发光二极管1020被设置成对应于多个子像素SPX中的每一个，并且发射具有特定波长带的光。也就是说，有机发光二极管1020可以是发射蓝光的蓝色有机发光二极管、发射红光的红色有机发光二极管、发射绿光的绿色有机发光二极管或发射白光的白色有机发光二极管，但是不限于此。当有机发光二极管1020是白色有机发光二极管时，可伸缩显示装置1000还可以包括滤色器。
有机发光二极管1020包括阳极1021、有机发光层1022和阴极1023。具体地，阳极1021被设置在平整层114上。阳极1021是被配置为向有机发光层1022供应空穴的电极。阳极1021可以由具有高逸出功的透明导电材料构成。这里，透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟锡锌氧化物(ITZO)。另外，当可伸缩显示装置1000被实现为顶部发光型时，阳极1021还可以包括反射器。
对于子像素SPX中的每一个，阳极1021被设置成彼此间隔开，以通过平整层114的接触孔电连接到晶体管TR。例如，在图10中，例示了阳极1021电连接到晶体管TR的漏极DE，但是阳极1021可以电连接到源极SE。
堤部1015被设置在阳极1021和平整层114上。堤部1015是划分相邻的子像素SPX的部件。堤部1015被设置成覆盖相邻阳极1021两侧的至少部分，以暴露阳极1021的顶表面的部分。堤部1015可以抑制电流被集中在阳极1021的拐角处以将光发射到阳极1021的侧表面使得不期望的子像素SPX发光或颜色混合的问题。堤部1015可以由基于丙烯酸的树脂、基于苯并环丁烯(BCB)的树脂或聚酰亚胺形成，但是不限于此。
有机发光层1022被设置在阳极1021上。有机发光层1022被配置为发光。有机发光层1022可以包含发光材料，并且发光材料可以包括磷光材料或荧光材料，但是不限于此。
有机发光层1022可以由一个发光层构成。另选地，有机发光层1022可以具有其中层叠有多个发光层的层叠结构，在这多个发光层之间层叠有电荷生成层。另外，有机发光层1022还可以包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个。
参照图10，阴极1023被设置在有机发光层1022上。阴极1023向有机发光层1022供应电子。阴极1023可以由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnO)和锡氧化物(TO)或镱(Yb)合金这样的透明导电氧化物形成。另选地，阴极1023可以由金属材料形成。
阴极1023可以被形成为被图案化，以与多个第一基板ST1交叠。也就是说，阴极1023仅被形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中，并且可以不形成在多个第一基板ST1之间的区域中。由于阴极1023由诸如透明导电氧化物或金属材料这样的材料形成，因此当阴极1023被形成在多个第一基板ST1之间的区域中时，电极1023可能在可伸缩显示装置1000伸缩的过程期间受损。因此，阴极1023可以被形成为对应于平坦表面上的多个第一基板ST1中的每一个。参照图10，阴极1023可以被形成为在与多个第一基板ST1交叠的区域中具有不与其中设置有连接线140的区域交叠的区域。
与普通的有机发光显示装置不同，在根据本公开的另一示例性实施方式的可伸缩显示装置1000中，阴极1023被图案化以便对应于多个第一基板ST1。因此，可以通过连接线140向设置在多个第一基板ST1上的阴极1023独立地供应低电位电力。
同时，在本说明书中，已经描述了将LED 120或有机发光二极管1020用作显示元件，但是也可以使用量子点发光二极管(QLED)作为显示元件，并且不限于此。
封装层1016被设置在机发光二极管1020上。封装层1016覆盖有机发光二极管1020，并且与堤部1015的顶表面的部分接触，以密封有机发光二极管1020。因此，封装层1016保护有机发光二极管1020免受从外部渗透的湿气、空气或物理冲击的影响。
封装层1016覆盖阴极1023，阴极1023被图案化以与多个第一基板ST1交叠，并且被形成在多个第一基板ST1的每一个中。也就是说，封装层1016被设置成覆盖设置在一个第一基板ST1中的一个阴极1023，并且设置在多个第一基板ST1的每一个上的封装层1016可以彼此间隔开。
封装层1016可以仅被形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中。如上所述，封装层116可以被配置为包括无机层，使得封装层在可伸缩显示装置1000的伸缩过程期间容易破裂或受损。具体地，由于有机发光二极管1020易受湿气或氧气的影响，因此当封装层1016受损时，有机发光二极管1020的可靠性会降低。因此，封装层1016可以仅被形成在作为刚性基板的多个第一基板ST1上。
本公开的示例性实施方式还可以被如下地描述：
根据本公开的一方面，一种可伸缩显示装置包括：下基板，该下基板包括显示区、设置在所述显示区的左侧和右侧的第一非显示区以及设置在所述显示区和所述第一非显示区的上方和下方的第二非显示区；多个第一基板，该多个第一基板被设置在所述下基板上的所述显示区中并且限定多个像素；多个第二基板，该多个第二基板被设置在所述下基板上的所述第一非显示区中并且包括设置在其上的选通驱动器；以及检查单元，该检查单元被设置在所述下基板上的所述第二非显示区中并且包括多个检查基板，所述多个检查基板连接到所述多个第二基板当中的与所述第二非显示区最邻近的第二基板。
所述检查单元还可以包括在所述多个检查基板上的多个检查图案，所述选通驱动器可以包括在所述多个第二基板上的多个级，并且所述多个级当中的第一级或最后一级的输出信号可以被发送到所述多个检查图案。
所述可伸缩显示装置还可以包括：多个柔性膜，该多个柔性膜连接到所述显示区一侧的所述第二非显示区；以及印刷电路板，该印刷电路板电连接到所述多个柔性膜，其中，所述多个检查图案当中的设置在所述显示区一侧的所述第二非显示区中的检查图案可以电连接到所述多个柔性膜。
所述检查单元还可以包括：焊盘基板，该焊盘基板被设置在所述显示区另一侧的所述第二非显示区中；以及检查焊盘，该检查焊盘被设置在所述焊盘基板上并且电连接到所述多个检查图案，并且所述第一级或所述最后一级的输出信号可以被发送到所述多个检查图案和所述检查焊盘。
所述可伸缩显示装置还可以包括：多个连接基板，该多个连接基板将所述多个第一基板彼此连接，将所述多个第二基板彼此连接并且连接所述多个第一基板和所述多个第二基板；以及多条连接线，该多条连接线在所述多个连接基板中的至少一些上。
所述检查单元还可以包括多个附加连接基板，所述多个附加连接基板连接从与所述第二非显示区最邻近的所述第二基板朝向所述显示区延伸的连接基板和所述多个检查基板，并且连接所述多个检查基板当中的在垂直方向上相邻的检查基板。
所述检查单元还可以包括连接到所述多个检查基板的附加连接基板，并且所述附加连接基板可以包括：第一附加连接基板，该第一附加连接基板连接与所述第二非显示区最邻近的所述第二基板和所述多个检查基板；以及第二附加连接基板，该第二附加连接基板连接所述多个检查基板当中的在垂直方向上彼此相邻的检查基板。
所述检查单元还可以包括：第一附加连接线，该第一附加连接线被设置在所述第一附加连接基板上并且朝向所述多个检查基板延伸；第二附加连接线，该第二附加连接线被设置在所述第二附加连接基板上并且朝向所述多个检查基板延伸；以及多个绝缘层，该多个绝缘层在所述多个检查基板上，并且所述第一附加连接线和所述第二附加连接线可以通过所述多个绝缘层的接触孔电连接。
所述可伸缩显示装置还可以包括：多个虚设基板，该多个虚设基板被设置在所述第二非显示区中；以及多个金属层，该多个金属层在所述多个虚设基板中的至少一些上，其中，所述多个连接线可以连接所述多个金属层当中的在垂直方向上相邻的金属层。
所述多个连接基板可以分别连接所述多个检查基板和所述多个虚设基板，并且所述多条连接线可以被设置在所述多个连接基板当中的除了连接所述多个检查基板和所述多个虚设基板的连接基板之外的其余连接基板。
所述可伸缩显示装置还可以包括夹具，所述夹具被设置成与所述多个虚设基板中的至少一些交叠。
根据本公开的另一方面，一种可伸缩显示装置包括：下基板，该下基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区；多个第一基板，该多个第一基板限定多个像素并且被设置在所述显示区中，彼此间隔开；多个第二基板，该多个第二基板被设置所述非显示区中的在所述显示区左侧的左侧非显示区和在所述显示区右侧的右侧非显示区；选通驱动器，该选通驱动器被设置在多个第二基板上并且包括多个级；以及多个检查基板，该多个检查基板被设置在所述非显示区中的在所述显示区上方的上侧非显示区和在所述显示区下方的下侧非显示区中，并且具有设置在其上的多个检查图案，其中，从所述多个级当中的设置在与所述上侧非显示区最邻近的最上部第二基板上的最上一级输出的选通信号可以被发送到所述多个像素和所述多个检查图案，并且从所述多个级当中的设置在与所述下侧非显示区最邻近的最下部第二基板上的最下一级输出的选通信号可以被发送到所述多个像素和所述多个检查图案。
所述可伸缩显示装置还可以包括：多个连接基板，该多个连接基板连接所述多个第一基板和所述多个第二基板；多条连接线，该多条连接线被设置在所述多个连接基板上，以将所述多个级电连接到所述多个像素；以及附加连接基板，该附加连接基板连接所述多个连接基板当中的与所述最上部第二基板和所述最下部第二基板连接的连接基板和所述多个检查基板；以及附加连接线，该附加连接线被设置在所述附加连接基板上，以电连接所述多条连接线和所述多个检查图案。
所述可伸缩显示装置还可以包括：第一附加连接基板，该第一附加连接基板连接与所述最上部第二基板最邻近的检查基板和所述最上部第二基板并且连接与所述最下部第二基板最邻近的检查基板和所述最下部第二基板；第一附加连接线，该第一附加连接线被设置在所述第一附加连接基板上，以电连接所述多个级和多个检查图案；第二附加连接基板，该第二附加连接基板连接所述多个检查基板当中的相邻检查基板；以及第二附加连接线，该第二附加连接线被设置在所述第二附加连接基板上并且将所述多个检查图案彼此电连接。
所述可伸缩显示装置还可以包括：一个或更多个绝缘层，该一个或更多个绝缘层被设置在所述多个检查基板上并且包括接触孔，其中，所述第一附加连接线可以延伸到所述多个检查基板上，以被设置在所述绝缘层的一个表面上，并且所述第二附加连接线可以延伸到所述多个检查基板上，以被设置在所述绝缘层的所述一个表面的相对表面上，并且所述多个检查图案、所述第一附加连接线和所述第二附加连接线可以通过所述接触孔在所述多个检查基板上彼此电连接。
所述可伸缩显示装置还可以包括：多个虚设基板，该多个虚设基板被设置在所述多个检查基板的左侧和右侧；以及多个金属层，该多个金属层在所述多个虚设基板中的至少一些上，其中，所述多个检查图案可以与所述多个金属层电绝缘。
所述可伸缩显示装置还可以包括：多个柔性膜，该多个柔性膜电连接到所述上侧非显示区；印刷电路板，该印刷电路板电连接到所述多个柔性膜；以及焊盘基板，该焊盘基板被设置在所述下侧非显示区中并且具有电连接到所述多个检查图案的检查焊盘，其中，从最上一级输出的选通信号可以通过所述多个检查图案被发送到所述多个柔性膜和所述印刷电路板，并且从最下一级输出的选通信号可以通过所述多个检查图案和所述检查焊盘被发送到外部设备。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下按许多不同的形式来实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅是出于例示性目的，而不旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应该理解，上述的示例性实施方式在所有方面都是例示性的，并且不限制本公开。本公开的保护范围应该基于所附权利要求书来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应该被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0090044的优先权，该韩国专利申请的公开内容以引用方式并入本文中。

Claims (17)

1.一种可伸缩显示装置，该可伸缩显示装置包括：
下基板，所述下基板包括显示区、设置在所述显示区的左侧和右侧的第一非显示区以及设置在所述显示区和所述第一非显示区的上方和下方的第二非显示区；
多个第一基板，所述多个第一基板被设置在所述下基板上的所述显示区中并且限定多个像素；
多个第二基板，所述多个第二基板被设置在所述下基板上的所述第一非显示区中并且包括设置在所述第二基板上的选通驱动器；以及
检查单元，该检查单元被设置在所述下基板上的所述第二非显示区中并且包括多个检查基板，所述多个检查基板连接到所述多个第二基板当中的与所述第二非显示区最邻近的第二基板。
2.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中，所述检查单元还包括在所述多个检查基板上的多个检查图案，
所述选通驱动器包括在所述多个第二基板上的多个级，并且
所述多个级当中的第一级或最后一级的输出信号被发送到所述多个检查图案。
3.根据权利要求2所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
多个柔性膜，所述多个柔性膜连接到位于所述显示区一侧的第二非显示区；以及
印刷电路板，所述印刷电路板电连接到所述多个柔性膜，
其中，所述多个检查图案当中的设置在所述显示区一侧的所述第二非显示区中的检查图案电连接到所述多个柔性膜。
4.根据权利要求2所述的可伸缩显示装置，其中，所述检查单元还包括：
焊盘基板，所述焊盘基板被设置在所述显示区另一侧的第二非显示区中；以及
检查焊盘，所述检查焊盘被设置在所述焊盘基板上并且电连接到所述多个检查图案，并且
所述第一级或所述最后一级的输出信号被发送到所述多个检查图案和所述检查焊盘。
5.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
多个连接基板，所述多个连接基板将所述多个第一基板彼此连接，将所述多个第二基板彼此连接并且将所述多个第一基板和所述多个第二基板连接；以及
多条连接线，所述多条连接线在所述多个连接基板中的至少一些上。
6.根据权利要求5所述的可伸缩显示装置，其中，所述检查单元还包括多个附加连接基板，所述多个附加连接基板将从与所述第二非显示区最邻近的所述第二基板朝向所述显示区延伸的连接基板和所述多个检查基板连接，并且连接所述多个检查基板当中的在垂直方向上相邻的检查基板。
7.根据权利要求1所述的可伸缩显示装置，其中，所述检查单元还包括连接到所述多个检查基板的附加连接基板，并且
所述附加连接基板包括：
第一附加连接基板，所述第一附加连接基板将与所述第二非显示区最邻近的所述第二基板和所述多个检查基板连接；以及
第二附加连接基板，所述第二附加连接基板连接所述多个检查基板当中的在垂直方向上彼此相邻的检查基板。
8.根据权利要求7所述的可伸缩显示装置，其中，所述检查单元还包括：
第一附加连接线，所述第一附加连接线被设置在所述第一附加连接基板上并且朝向所述多个检查基板延伸；
第二附加连接线，所述第二附加连接线被设置在所述第二附加连接基板上并且朝向所述多个检查基板延伸；以及
多个绝缘层，所述多个绝缘层在所述多个检查基板上，并且
所述第一附加连接线和所述第二附加连接线通过所述多个绝缘层的接触孔电连接。
9.根据权利要求5所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
多个虚设基板，所述多个虚设基板被设置在所述第二非显示区中；以及
多个金属层，所述多个金属层在所述多个虚设基板中的至少一些上，
其中，所述多个连接线连接所述多个金属层当中的在垂直方向上相邻的金属层。
10.根据权利要求9所述的可伸缩显示装置，其中，所述多个连接基板分别连接所述多个检查基板和所述多个虚设基板，并且
所述多条连接线被设置在所述多个连接基板当中除了连接所述多个检查基板和所述多个虚设基板的连接基板之外的其余连接基板上。
11.根据权利要求9所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
夹具，所述夹具被设置成与所述多个虚设基板中的至少一些交叠。
12.一种可伸缩显示装置，该可伸缩显示装置包括：
下基板，所述下基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区；
多个第一基板，所述多个第一基板限定多个像素并且按照彼此间隔开的方式被设置在所述显示区中；
多个第二基板，所述多个第二基板被设置在所述非显示区中的位于所述显示区左侧的左侧非显示区和位于所述显示区右侧的右侧非显示区；
选通驱动器，所述选通驱动器被设置在多个第二基板上并且包括多个级；以及
多个检查基板，所述多个检查基板被设置在所述非显示区中的位于所述显示区上方的上侧非显示区和位于所述显示区下方的下侧非显示区中，并且在所述多个检查基板上设置有多个检查图案，
其中，从所述多个级当中的设置在与所述上侧非显示区最邻近的最上部第二基板上的最上一级输出的选通信号被发送到所述多个像素和所述多个检查图案，并且
从所述多个级当中的设置在与所述下侧非显示区最邻近的最下部第二基板上的最下一级输出的选通信号被发送到所述多个像素和所述多个检查图案。
13.根据权利要求12所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
多个连接基板，所述多个连接基板将所述多个第一基板和所述多个第二基板连接；
多条连接线，所述多条连接线被设置在所述多个连接基板上，以将所述多个级电连接到所述多个像素；以及
附加连接基板，所述附加连接基板将所述多个连接基板当中的与所述最上部第二基板和所述最下部第二基板连接的连接基板和所述多个检查基板连接；以及
附加连接线，所述附加连接线被设置在所述附加连接基板上，以电连接所述多条连接线和所述多个检查图案。
14.根据权利要求12所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
第一附加连接基板，所述第一附加连接基板将与所述最上部第二基板最邻近的检查基板和所述最上部第二基板连接并且将与所述最下部第二基板最邻近的检查基板和所述最下部第二基板连接；
第一附加连接线，所述第一附加连接线被设置在所述第一附加连接基板上，以电连接所述多个级和所述多个检查图案；
第二附加连接基板，所述第二附加连接基板连接所述多个检查基板当中的相邻检查基板；以及
第二附加连接线，所述第二附加连接线被设置在所述第二附加连接基板上并且将所述多个检查图案彼此电连接。
15.根据权利要求14所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
一个或更多个绝缘层，所述一个或更多个绝缘层被设置在所述多个检查基板上并且包括接触孔，
其中，所述第一附加连接线延伸到所述多个检查基板上，以被设置在所述绝缘层的一个表面上，并且所述第二附加连接线延伸到所述多个检查基板上，以被设置在所述绝缘层的所述一个表面的相对表面上，并且
所述多个检查图案、所述第一附加连接线和所述第二附加连接线通过所述接触孔在所述多个检查基板上彼此电连接。
16.根据权利要求12所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
多个虚设基板，所述多个虚设基板被设置在所述多个检查基板的左侧和右侧；以及
多个金属层，所述多个金属层在所述多个虚设基板中的至少一些上，
其中，所述多个检查图案与所述多个金属层电绝缘。
17.根据权利要求12所述的可伸缩显示装置，所述可伸缩显示装置还包括：
多个柔性膜，所述多个柔性膜电连接到所述上侧非显示区；
印刷电路板，所述印刷电路板电连接到所述多个柔性膜；以及
焊盘基板，所述焊盘基板被设置在所述下侧非显示区中并且具有电连接到所述多个检查图案的检查焊盘，
其中，从最上一级输出的选通信号通过所述多个检查图案被发送到所述多个柔性膜和所述印刷电路板，并且从所述最下一级输出的选通信号通过所述多个检查图案和所述检查焊盘被发送到外部设备。
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