CN112309950B - 一种晶圆清洗机用机台 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆清洗机用机台，包括旋转底座，旋转底座的中心处插接有保护气体管路，旋转底座的上端固定有承接套管，承接套管开设有外槽和内槽，内槽中装有环形压垫以及气囊环，气囊环接通有带开度阀的气管；旋转底座的中心处开设有出气槽，所述出气槽位于保护气体管路的出气方向设有带透气孔的缓冲挡板。本发明结构设计合理，一方面对承接套管进行优化，在传统外槽的基础上增设内槽，并利用内槽安装环形压垫以及气囊环，气囊环充气后作为卡箍使用，将晶圆有效夹持在旋转底座中，保障顺利清洗；另一方面整流挡板的高度位置可调节，透气孔分布合理，满足保护气体填充需求。

Description

一种晶圆清洗机用机台
技术领域
本发明涉及晶圆生产设备技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗机用机台。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，随着半导体技术的发展，半导体器件的集成度越来越高，对晶圆表面的清洗要求也越来越高。通常采用晶圆清洗机台对晶圆进行清洗，在清洗晶圆正面之前，先对晶圆背面进行清洗，在清洗晶圆背面的过程中，需要对晶圆正面(特别是晶圆正面的边缘)进行保护，以防止交叉污染。
为此，公开号为CN208014670U的专利说明书中公开了一种晶圆清洗机台，包括用于旋转晶圆的旋转底座，旋转底座的中心位置设置有一凹槽，凹槽的侧壁为斜坡面，且凹槽的底部与侧壁的夹角大于90度；背面喷嘴管路，背面喷嘴管路为保护气体管路，且与凹槽的底部连通。该晶圆清洗机用机台通过保护气体向四周扩散至晶圆正面，从而抑制清洗晶圆背面的清洗液的污染。但是晶圆清洗机用机台在使用时仍存在不足之处，一是其夹头不能将晶圆有效夹持，导致保护气体充入后在压力作用下容易使得晶圆发生位移；二是整流挡片的位置不能根据需求进行调整。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种晶圆清洗机用机台。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：
一种晶圆清洗机用机台，包括旋转底座，所述旋转底座的中心处插接有用于充入保护气体的保护气体管路，所述旋转底座的上端固定有承接套管，所述承接套管的上端内侧开设有便于放置晶圆的外槽，所述外槽的侧端沿水平向内开设有内槽，所述内槽中装有环形压垫以及套设在其外侧的气囊环，所述气囊环接通有贯穿承接套管的气管，所述气管位于外露的管体上装有开度阀，所述气管通过充气装置对气囊环进行充气，所述气囊环充气膨胀并使得环形压垫与晶圆周部紧密相抵；
所述旋转底座的中心处开设有出气槽，所述出气槽位于保护气体管路的出气方向设有缓冲挡板，所述承接套管的下部内壁固定有螺接套，所述螺接套中通过螺接方式安装有整流挡板，所述整流挡板的周部设有与螺接套配合的安装环，所述安装环的外壁设有外螺纹部，所述螺接套的内壁设有与外螺纹部配合的内螺纹槽，所述整流挡板的板体中开设有若干透气孔。
进一步地，上述晶圆清洗机用机台中，所述内槽的截面呈倾倒的T形结构。
进一步地，上述晶圆清洗机用机台中，所述出气槽为矩形槽，所述缓冲挡板为矩形板，且缓冲挡板与旋转底座为一体结构。
进一步地，上述晶圆清洗机用机台中，所述透气孔的孔径为2-5mm。
进一步地，上述晶圆清洗机用机台中，所述整流挡板中透气孔的密度由内往外逐渐增大。
进一步地，上述晶圆清洗机用机台中，所述气囊环由硅胶材料制成，所述整流挡板与安装环为一体结构，由塑料材料制成。
本发明的有益效果是：
本发明结构设计合理，一方面对承接套管进行优化，在传统外槽的基础上增设内槽，并利用内槽安装环形压垫以及气囊环，气囊环充气后作为卡箍使用，将晶圆有效夹持在旋转底座中，保障顺利清洗；另一方面整流挡板的高度位置可调节，透气孔分布合理，满足保护气体填充需求。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明晶圆清洗机用机台的结构示意图；
图2为本发明中环形压垫、气囊环的位置示意图；
图3为本发明中气囊环的结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-旋转底座，2-承接套管，3-晶圆，4-外槽，5-保护气体管路，6-出气槽，7-缓冲挡板，8-螺接套，9-整流挡板，10-安装环，11-环形压垫，12-气囊环，13-气管，14-开度阀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3所示，本实施例为一种晶圆清洗机用机台，包括旋转底座1，旋转底座1的中心处插接有用于充入保护气体的保护气体管路5。旋转底座1的上端固定有承接套管2，承接套管2的上端内侧开设有便于放置晶圆3的外槽4。外槽4的侧端沿水平向内开设有内槽，内槽的截面呈倾倒的T形结构。内槽中装有环形压垫11以及套设在其外侧的气囊环12。气囊环12接通有贯穿承接套管2的气管13，气管13位于外露的管体上装有开度阀14。气管13通过充气装置对气囊环12进行充气，气囊环12充气膨胀并使得环形压垫11与晶圆周部紧密相抵。
旋转底座1的中心处开设有出气槽6，出气槽6位于保护气体管路5的出气方向设有缓冲挡板7，出气槽6为矩形槽，缓冲挡板7为矩形板，且缓冲挡板7与旋转底座1为一体结构。
承接套管2的下部内壁固定有螺接套8，螺接套8中通过螺接方式安装有整流挡板9，整流挡板9的周部设有与螺接套8配合的安装环10。安装环10的外壁设有外螺纹部，螺接套8的内壁设有与外螺纹部配合的内螺纹槽。整流挡板9的板体中开设有若干透气孔，透气孔的孔径为2-5mm，整流挡板9中透气孔的密度由内往外逐渐增大。
气囊环12由硅胶材料制成，整流挡板9与安装环10为一体结构，由塑料材料制成。
本实施例的一个具体应用为：本实施例结构设计合理，一方面对承接套管2进行优化，在传统外槽4的基础上增设内槽，并利用内槽安装环形压垫11以及气囊环12，气囊环12充气后作为卡箍使用，将晶圆有效夹持在旋转底座1中，保障顺利清洗；另一方面整流挡板9的高度位置可调节，透气孔分布合理，满足保护气体填充需求。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (4)

1.一种晶圆清洗机用机台，包括旋转底座，所述旋转底座的中心处插接有用于充入保护气体的保护气体管路，其特征在于：所述旋转底座的上端固定有承接套管，所述承接套管的上端内侧开设有便于放置晶圆的外槽，所述外槽的侧端沿水平向内开设有内槽，所述内槽中装有环形压垫以及套设在其外侧的气囊环，所述气囊环接通有贯穿承接套管的气管，所述气管位于外露的管体上装有开度阀，所述气管通过充气装置对气囊环进行充气，所述气囊环充气膨胀并使得环形压垫与晶圆周部紧密相抵；
所述旋转底座的中心处开设有出气槽，所述出气槽位于保护气体管路的出气方向设有缓冲挡板，所述承接套管的下部内壁固定有螺接套，所述螺接套中通过螺接方式安装有整流挡板，所述整流挡板的周部设有与螺接套配合的安装环，所述安装环的外壁设有外螺纹部，所述螺接套的内壁设有与外螺纹部配合的内螺纹槽，所述整流挡板的板体中开设有若干透气孔；
所述整流挡板中透气孔的密度由内往外逐渐增大；
所述透气孔的孔径为2-5mm。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机用机台，其特征在于：所述内槽的截面呈倾倒的T形结构。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗机用机台，其特征在于：所述出气槽为矩形槽，所述缓冲挡板为矩形板，且缓冲挡板与旋转底座为一体结构。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗机用机台，其特征在于：所述气囊环由硅胶材料制成，所述整流挡板与安装环为一体结构，由塑料材料制成。
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