CN112306786A - 安全温控方法与服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种安全温控方法由一服务器执行，该服务器包含一电源供应模块及一主机板，该主机板包括一基板管理控制器及一系统芯片，该基板管理控制器根据一规范温度值设定一第一临界温度及一第二临界温度，当该基板管理控制器判断一当前温度大于该第二临界温度，该系统芯片运作于一降载模式，当判断该当前温度小于该第一临界温度，且该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，且介于该第一临界温度与该第二临界温度的时间超过一预定时间，该系统芯片运作于一关机模式。

Description

安全温控方法与服务器

【技术领域】

本发明是有关于一种电子数位资料处理的方法与服务器，特别是指一种控制供电温度的方法及装置。

【背景技术】

现有的服务器（即，计算机装置）在运作时，其电源供应模块在供电给主机板的系统芯片运作时，会执行温度监控，此时基板管理控制器（BMC:Baseboard ManagementController）可自电源管理模块取得温度监控相关资料，但不会执行任何温度控制的相关处置，因此具有以下缺点：缺点一、当电源管理模块侦测到自身的温度超过预设温度时，该电源管理模块会就自行关闭，使得系统芯片在没有电源供应的情况下跟着进入关机状态，如此一来，将造成主机板的系统芯片整体相关的元件在运作中无预警地被重启而造成损毁。缺点二、在重新启动前运行的资料也将因无事先执行备份而造成资料遗失。因此，如何改善现有服务器的温控机制，是目前研究方向。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是在于提供一种借由在系统运作过程中，将电源供应相关装置的运作温度与规范温度进行分析比较，并视情况降低系统运作效能或执行资料备份并重启系统的安全温控方法。

为解决上述技术问题，一种安全温控方法由一服务器执行，该服务器包含一用以提供电能的电源供应模块，及一电连接该电源供应模块以接收电能的主机板，该电源供应模块预设一关于供电时的规范温度值，该主机板包括一读取该等规范温度值的基板管理控制器，及一电连接该基板管理控制器，并根据电源供应模块提供的电能运作的系统芯片，该基板管理控制器根据该等规范温度值分别设定一不高于该规范温度值的第一临界温度，及一低于该第一临界温度的第二临界温度，该系统芯片至少运作于一关机模式及一降载模式二者其中之一，该安全温控方法为该基板管理控制器判断一当前温度是否大于该第二临界温度，该当前温度为该电源供应模块的当前温度，若是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该降载模式，该当前温度为该电源供应模块供电至该系统芯片时，该电源供应模块对应产生的温度。

当该基板管理控制器判断该当前温度小于该第一临界温度时，该基板管理控制器判断该当前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间。

当该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间时，该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度的时间是否超过一预定时间，当判断为是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该关机模式。

本发明要解决的另一技术问题，即在提供一种借由在系统运作过程中，将电源供应相关装置的运作温度与规范温度进行分析比较，并视情况降低系统运作效能或执行资料备份并重启系统的服务器。

于是，本发明服务器包含一电源供应模块，及一主机板。

该电源供应模块用以提供电能，并预设一关于供电时的规范温度值。

该主机板电连接该电源供应模块，包括一读取该等规范温度值的基板管理控制器，及一电连接该基板管理控制器并根据该电源供应模块提供的电能运作的系统芯片，该基板管理控制器根据该规范温度值分别设定一不高于该规范温度值的第一临界温度，及一低于该第一临界温度的第二临界温度，该系统芯片至少运作于一关机模式及一降载模式二者其中之一。

该基板管理控制器判断一当前温度是否大于该第二临界温度，该当前温度为该电源供应模块的当前温度，若是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该降载模式，该当前温度为该电源供应模块供电至该系统芯片时，该电源供应模块对应产生的温度。

当该基板管理控制器判断该当前温度小于该第一临界温度时，该基板管理控制器判断该当前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间。

当该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间时，该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度的时间是否超过一预定时间，当判断为是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该关机模式。

相较于现有技术，本发明安全温控方法与服务器，借由该基板管理控制器根据电源供应模块供电时的规范温度值而设定该第一、第二临界温度值，当该电源供应模块实际供电，且该电源供应模块对应产生的温度超过该第二临界温度时，该系统芯片运作于该降载模式，当该电源供应模块对应产生的温度介于该第一、第二临界温度间，且维持的时间超过该预定时间，该系统芯片运作于该关机模式，避免系统芯片直接被关机而造成元件损毁及运作中资料的遗失。

【附图说明】

图1为一方块图，说明本发明服务器的一实施例。

图2为一流程图，说明该发明执行的一安全温控方法。

图3为一温度分布图，辅助说明该实施例执行该安全温控方法时相关的温度监控点及温度分布监控区间。

【具体实施方式】

参阅图1所示，本发明服务器包含一电源供应模块2、一主机板3，及一风扇模块4。

该电源供应模块2用以提供电能给主机板3，并预设一关于供电时的规范温度值。

该主机板3电连接该电源供应模块2，包括一读取该等规范温度值的基板管理控制器31，及一电连接该基板管理控制器31并根据该电源供应模块2提供的电能运作的系统芯片32，及一电连接该基板管理控制器31，并受控于该基板管理控制器31而运作的周边硬件33，该基板管理控制器31根据该规范温度值分别设定一不高于该规范温度值的第一临界温度、一低于该第一临界温度的第二临界温度，及一低于该第二临界温度的第三临界温度。该系统芯片32选择性地运作于一关机模式、一降载模式，及一非降载模式三者其中之一，该系统芯片32进一步地包括一电连接该基板管理控制器31的平台路径控制器（PCH: PlatformController Hub）321，及一借由直接媒体界面（DMI: Direct Media Interface）（即总线）与该平台路径控制器311电连接的中央处理器322。

需再补充说明的是，在本实施例中，该系统芯片（SoC: System on Chip ）32为上述的平台路径控制器321与该中央处理器322配合运作，但并不侷限于此种实施态样，例如：该系统芯片32亦可仅由中央处理器单独运作。此外，本实施例的基板管理控制器31的态样是韧体形式，借由基板管理控制器31执行其韧体程序而运作。

该风扇模块电连接该平台路径控制器321与该周边硬件33，并接收由该电源供应模块2提供至主机板的电能而运作，用以对主机板整体相关元件散热。

参阅图2并配合参阅图3，以下进一步说明该服务器所执行的一安全温控方法，该安全温控方法包含一读取实际温度步骤S2、一判断第一与第二区间温度步骤S3、一执行高温降载步骤S4、一判断第一临界温度步骤S5、一记录系统事件步骤S6、一关机步骤S7、一判断第二区间温度步骤S8、一判断温度维持时间步骤S9、一判断第一与第三区间温度步骤S10、一解除低温降载步骤S11、一执行系统降载步骤S12，及一判断第二与第四区间温度步骤S13。

须先说明的是，图3为该电源供应模块2供电时对应产生的温度的可能分布区间，与在各区间该中央处理器322对应切换的运作模式。

该读取实际温度步骤S2为当该电源供应模块2供电给主机板时，该基板管理控制器31读取该电源供应模块2目前的一当前温度，该当前温度为该电源供应模块供电至该系统芯片32时，该电源供应模块2对应产生的温度，此外，在本实施中，该机版管理控制器3是持续以一特定周期读取判断该电源供应模块2的当前温度，以供中央处理器做出对应的模式切换，以下进一步详细说明。

该判断第一与第二区间温度步骤S3为该基板管理控制器31判断该当前温度是否大于该第二临界温度，若判断结果为否，则回到该读取实际温度步骤S2。

该执行高温降载步骤S4为当该基板管理控制器31判断该当前温度大于该第二临界温度，该系统芯片32依据该基板管理控制器31的判断结果运作于该降载模式，更详细地说，该当前温度大于该第二临界温度代表该当前温度可能是落在该第一区间或第二区间（图3），该系统芯片32运作于该降载模式，该中央处理器322降低运转效率，以减少该电源供应模块2的供电量（例如：降频），也就是该基板管理控制器31发出相对的通知信号到平台路径控制器321，进而触发平台路径控制器321的ME韧体执行相对应的程序，藉此使该中央处理器322执行降载。亦即，该基板管理控制器31具体而言是属于韧体形式的架构，当其判断温度有所变化时，先发出相关的通知信号经由该平台路径控制器321而传送到该中央处理器322，进而使该中央处理器322切换运作模式，后续关于温度有所变化时，该基板管理控制器31与该中央处理器322二者间的运作机制皆如此，因此不再赘述。

接着该判断第一临界温度步骤S5为该基板管理控制器31接着再继续周期性地读取该当前温度，并判断该当前温度是否超过该第一临界温度（降频后，监控电源供应模块供电的温度有无下降）。

该记录系统事件步骤S6为当该基板管理控制器31判断该当前温度超过该第一临界温度时，即电源供应模块2以降低供电量，但温度并未跟着下降，则该基板管理控制器31先记录相关的系统事件日志（SEL: System Event Log）。

该关机步骤S7为该系统芯片32接着依据该基板管理控制器31的判断结果运作于该关机模式，使整体系统进入关机状态，更进一步说明，如同在该执行高温降载步骤S4中所说明，该基板管理控制器31发出相对的通知信号到平台路径控制器321，进而触发平台路径控制器321的管理引擎（ME: Management Engine）韧体执行相对应的程序，藉此使该中央处理器322执行关机。

该判断第二区间温度步骤S8为当该基板管理控制器31判断该当前温度未超过该第一临界温度时（未落在图3的第一区间），该基板管理控制器31接着继续周期性地读取该当前温度，并判断该当前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间（图3的第二区间）。

该判断温度维持时间步骤S9为当该基板管理控制器31判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间（即当前温度落在图3的第二区间）时，该基板管理控制器判断该当前温度维持在第二区间的时间是否超过一预定时间（例如:10分钟）。

该判断第一与第三区间温度步骤S10为当该基板管理控制器31判断该当前温度不介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，该基板管理控制器31继续周期性地读取该当前温度，并判断该当前温度是否介于该第二临界温度与该第三临界温度之间（图3的第三区间），或该当前温度是否超过该第一临界温度。

该解除低温降载步骤S11为当该基板管理控制器31判断该当前温度不介于该第二临界温度与该第三临界温度之间，也不超过该第一临界温度，则该系统芯片32依据该基板管理控制器31的判断结果运作于该非降载模式（代表此时电源供应模块供电时对应的温度是落在图3的第四区间），亦即该中央处理器322以正常效率运作，无须降低时脉，并接着回到该读取实际温度步骤S2。

该执行系统降载步骤S12为该基板管理控制器31判断该当前温度介于该第二临界温度与该第三临界温度之间，该系统芯片32依据该基板管理控制器31的判断结果运作于该降载模式。

该判断第二与第四区间温度步骤S13为当该系统芯片32依据该基板管理控制器的判断结果控制运作于该降载模式时，该基板管理控制器31接着继续周期性地读取该当前温度并判断目前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，或该当前温度是否低于该第三临界温度二者其中之一，当该基板管理控制器31判断该当前温度非介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，也不低于该第三临界温度，则回到该执行系统降载步骤S12，当该基板管理控制器31判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，则回到该判断第一区间温度步骤S8，当该基板管理控制器31判断该当前温度低于该第三临界温度，回到该解除低温降载步骤S11。

上述实施例由该基板管理控制器31先读取该电源供应模块2本身预设的该规范温度值，并据以预设三个不大于该规范温度值的第一~第三临界温度（三者依序由高温至低温排列），当该电源供应模块2供电时，该基板管理控制器31藉判断该电源供应模块2当下的温度做出不同处置，以使该系统芯片32据以运作于不同模式，当该基板管理控制器31判断该电源供应模块2当下的温度大于该第二临界温度，该系统芯片32先降载运转，若降载后该电源供应模块2的温度大于该第一临界温度，处置流程依序为S2、S3、S4、S5、S6、S7，若降载后判断该电源供应模块2的温度未超过该第一临界温度，则该基板管理控制器31接着继续周期性地判断其温度是否介于该第一、第二临界温度之间，若是，且介于此温度区间的时间超过该预定时间，处置流程依序为S2、S3、S4、S5、S8、S9、S6，若判断温度不介于该第一、第二临界温度之间，则再判断此时的温度是否介于该第二~第三临界温度，或是否超出该第一临界温度二者其中之一，若非二者其中之一，则处置流程依序为S2、S3、S4、S5、S8、S10、S11，若判断为介于该第二~第三临界温度之间，则处置流程依序为S2、S3、S4、S5、S8、S10、S12，若判断结果为超过该第一临界温度，处置流程依序为S2、S3、S4、S5、S8、S10、S6、S），此外，当该基板管理控制器31判断电源供应器2供电时的温度介于第一~第二临界温度的时间未超过该预定时间，则处置流程依序为S2、S3、S4、S5、S8、S9、S10，至于当该系统芯片32运作于该降载模式后，该基板管理控制器31接着继续周期性地判断该电源供应模块2当下的温度是否介于该第一、第二临界温度之间，或低于该第三临界温度二者其中之一，若判断结果非二者其中之一，则处置流程依序为S12、S13、S12，若判断结果为介于该第一、第二临界温度之间，则处置流程依序为S12、S13、S8，若判断结果为低于该第三临界温度，处置流程依序为S12、S13、S11、S2。

综上所述，本发明执行该安全温控方法时，借由该基板管理控制器先读取电源供应模块内部预订的温度规格，并根据温度规格事先设定相关该温度规格的该第一临界温度与该第二临界温度，当电源供应模块供电给系统芯片时，该基板管理控制器周期性地监控该电源供应模块当下对应产生的温度，当量测到的温度超出该第二临界温度时，该系统芯片先据以进入降载模式，即控制系统芯片降低运转效率，以减少电源供应模块的供电量而降低温度，当降载后该基板管理控制器量测到的温度大于该第一临界温度，该基板管理控制器再控制该系统芯片执行关机，即进入该关机模式，供使用者可事先根据整体系统温度变化以决定是否事先备份资料并延长整体相关元件的使用寿命，使得整体的系统管理机制更具弹性，故确实能达成本发明的目的。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种安全温控方法，由一服务器执行，该服务器包含一用以提供电能的电源供应模块，及一电连接该电源供应模块以接收电能的主机板，该电源供应模块预设一关于供电时的规范温度值，该主机板包括一读取该等规范温度值的基板管理控制器，及一电连接该基板管理控制器，并根据该电源供应模块提供的电能运作的系统芯片，该基板管理控制器根据该规范温度值分别设定一不高于该规范温度值的第一临界温度，及一低于该第一临界温度的第二临界温度，该系统芯片至少运作于一关机模式及一降载模式二者其中之一，其特征在于，该安全温控方法包含：

该基板管理控制器判断一当前温度是否大于该第二临界温度，该当前温度为该电源供应模块的当前温度，

若是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该降载模式，该当前温度为该电源供应模块供电至该系统芯片时，该电源供应模块对应产生的温度；

当该基板管理控制器判断该当前温度小于该第一临界温度时，该基板管理控制器判断该当前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间；及

当该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间时，该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度的时间是否超过一预定时间，当判断为是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该关机模式。

2.根据权利要求1所述的安全温控方法，其特征在于，当该基板管理控制器判断该当前温度大于该第二临界温度，该系统芯片据以运作于该降载模式后，该基板管理控制器继续周期性地读取该当前温度并判断该当前温度是否超过该第一临界温度，以使该系统芯片决定对应的运作模式。

3.根据权利要求2所述的安全温控方法，其特征在于，当该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度的时间超过该预定时间而使该系统芯片运作于该关机模式之前，该基板管理控制器还记录一相关的事件日志。

4.根据权利要求2所述的安全温控方法，其特征在于，当该基板管理控制器判断该当前温度大于该第一临界温度，该基板管理控制器记录一相关的事件日志，且该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果而运作于该关机模式。

5.根据权利要求2所述的安全温控方法，其特征在于，该基板管理控制器还根据该规范温度值设定一小于该第二临界温度的第三临界温度，当该基板管理控制器判断该当前温度不介于该第一临界温度与该第二临界温度之间时，该基板管理控制器判断该当前温度是否介于该第二临界温度与该第三临界温度之间，及大于该第一临界温度二者其中之一，当判断该当前温度大于该第一临界温度时，该基板管理控制器记录一相关的事件日志，且该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该关机模式。

6.根据权利要求1所述的安全温控方法，其特征在于，当该基板管理控制器判断该当前温度不大于该第二临界温度，该基板管理控制器继续周期性地读取该当前温度，以使该系统芯片决定对应的运作模式。

7.根据权利要求5所述的安全温控方法，该系统芯片还运作于一非降载模式，其特征在于，当该基板管理控制器判断该当前温度非介于该第二临界温度与该第三临界温度之间，且非大于该第一临界温度，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该非降载模式，且该基板管理控制器继续周期性地读取该当前温度。

8.根据权利要求5所述的安全温控方法，其特征在于，当该基板管理控制器判断该当前温度介于该第二临界温度与该第三临界温度之间，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该降载模式，该基板管理控制器再判断该当前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，及低于该第三临界温度二者其中之一，当该基板管理控制器判断该当前温度非介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，且非低于该第三临界温度，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果继续运作于该降载模式。

9.根据权利要求8所述的安全温控方法，其特征在于，该基板管理控制器判断该当前温度低于该第三临界温度，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该非降载模式，该基板管理控制器并继续周期性地读取该当前温度。

10.根据权利要求8所述的安全温控方法，其特征在于，该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，该基板管理控制器继续周期性地读取该当前温度，并判断该当前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间。

11.根据权利要求10所述的安全温控方法，其特征在于，若判断为是，且该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度的时间不超过该预定时间，该基板管理控制器继续周期性地判断该当前温度是否介于该第二临界温度与该第三临界温度之间，及大于该第一临界温度二者其中之一。

12.一种服务器，其特征在于，包含：

一电源供应模块，用以提供电能，并预设一关于供电时的规范温度值；及

一主机板，电连接该电源供应模块，包括一读取该等规范温度值的基板管理控制器，及一电连接该基板管理控制器并根据该电源供应模块提供的电能运作的系统芯片，该基板管理控制器根据该规范温度值分别设定一不高于该规范温度值的第一临界温度，及一低于该第一临界温度的第二临界温度，该系统芯片至少运作于一关机模式及一降载模式二者其中之一，

该基板管理控制器判断一当前温度是否大于该第二临界温度，该当前温度为该电源供应模块的当前温度，若是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该降载模式，该当前温度为该电源供应模块供电至该系统芯片时，该电源供应模块对应产生的温度，

当该基板管理控制器判断该当前温度小于该第一临界温度时，该基板管理控制器判断该当前温度是否介于该第一临界温度与该第二临界温度之间，

当该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度之间时，该基板管理控制器判断该当前温度介于该第一临界温度与该第二临界温度的时间是否超过一预定时间，当判断为是，该系统芯片依据该基板管理控制器的判断结果运作于该关机模式。

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