CN112301405A - 超薄电镀金刚石切割片制备方法 - Google Patents

超薄电镀金刚石切割片制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112301405A
CN112301405A CN201910694968.1A CN201910694968A CN112301405A CN 112301405 A CN112301405 A CN 112301405A CN 201910694968 A CN201910694968 A CN 201910694968A CN 112301405 A CN112301405 A CN 112301405A
Authority
CN
China
Prior art keywords
indium
nickel
diamond
thickness
cutting blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910694968.1A
Other languages
English (en)
Inventor
蒋燕麟
秦丽芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China Nonferrous Metal Guilin Geology and Mining Co Ltd
Original Assignee
China Nonferrous Metal Guilin Geology and Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China Nonferrous Metal Guilin Geology and Mining Co Ltd filed Critical China Nonferrous Metal Guilin Geology and Mining Co Ltd
Priority to CN201910694968.1A priority Critical patent/CN112301405A/zh
Publication of CN112301405A publication Critical patent/CN112301405A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种超薄电镀金刚石切割片制备方法，采用在1mm厚度的钢环基体上压制出0.5mm厚度的环形铟片作为阴极材料，将镍和金刚石沉积在环形铟片上，在得到需要的镍度层厚度之后，再通过将钢铟体加热到200℃～300℃使环形铟片融化，从而使镍镀层和钢环基体分离，由于还有部分熔融铟附着在镍镀层上，还需用热盐酸将铟腐蚀掉，从而得到只含镍和金刚石颗粒的镍度层，然后采用激光切割对镍度层内、外圆进行修整而获得需要的尺寸和形状。本发明采用电镀方式能够生产出厚度在0.01mm～0.2mm之间的超薄金刚石切割片，满足了对金刚石加工的精细要求。

Description

超薄电镀金刚石切割片制备方法
技术领域
本发明涉及金刚石切割工具，具体为一种超薄电镀金刚石切割片制备方法。
背景技术
目前，对于硬脆性材料的加工，金刚石工具已成为不可替代的器具。
随着技术的进步，设备的智能化、小型化、精密化对零部件尺寸要求越来越小、加工精度越来越高，尤其是一些昂贵的晶体材料，其制造成本高、需要最大限度的减少在加工过程中的材料损失。
因此超薄超细加工，已成为这些领域急需解决的问题，而当前传统的加工方法及设备，难以解决这一问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明提出了一种超薄电镀金刚石切割片制备方法。
能够解决上述技术问题的超薄电镀金刚石切割片制备方法，其技术方案是采用电镀法制取金刚石切割片，其方案步骤为：
1、在钢环基体上将铟压制成环形铟片而作为沉积基体，将非沉积部分的钢铟体用塑胶包裹好并留出作为阴极的电路接口。
2、将镍质阳极放入电镀槽中，在镀液中加入粒径为0.15微米～5微米的金刚石，搅拌镀液使金刚石颗粒不断落到钢铟体的沉积面上。
3、电镀过程中，阳极镍逐步沉积到钢铟体的沉积面上而包裹住金刚石颗粒。
4、控制通电时间和电流大小，使沉积的镍镀层具有紧密的组织和达到设计的厚度。
5、在得到设定的镍镀层厚度后，断电取出钢铟体，清洗并去除塑胶后放入加热炉中加热到200℃～300℃使铟熔化，使得镍镀层与钢环基体分离，将镍镀层放入热稀盐酸中溶解附着在镍镀层上的铟而获得含金刚石颗粒的镍镀层。
6、将镍镀层清洗烘干后，用激光切割机修整镍镀层的内、外圆从而获得设计厚度和外圆尺寸的金刚石切割片。
一种优选方案中，所述钢环基体的厚度选择为1mm，所述环形铟片的厚度选择为0.5mm。
采用上述优选方案可以制得厚度在0.01mm～0.2mm之间、外圆直径在25mm～100mm之间的金刚石切割片。
本发明的有益效果：
本发明超薄电镀金刚石切割片制备方法采用电镀方式能够生产出厚度在0.01mm～0.2mm之间的超薄金刚石切割片，满足了对细薄部件及硬脆材料的精细加工要求。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的结构示意图。
图2为图1实施方式的俯视图。
图号标识：1、钢环基体；2、环形铟片；3、镍镀层。
具体实施方式
下面结合附图所示实施方式对本发明的技术方案作进一步说明。
本发明超薄电镀金刚石切割片制备方法，采用了电镀法制取金刚石切割片，其方案步骤为：
1、在厚度为1mm的钢环基体1上将金属铟(熔点为157℃)压制成厚度为0.5mm的环形铟片2，将环形铟片2的上表面作为沉积基体，将非沉积部分的钢基体及铟体(为叙述方便统称为钢铟体)用塑胶包裹好，留出连接负极的电路接口而作为阴极基体(放入电镀槽中)。
2、将用镍材料制作的阳极镍放入电镀槽中，将粒径为0.15微米～5微米的金刚石放入镀液中，搅拌镀液使金刚石颗粒不断地落到环形铟片2的沉积表面。
3、电镀过程中，阳极镍逐步沉积到环形铟片2的沉积表面，将事先已落到环形铟片2沉积面上的金刚石颗粒包裹起来而形成镍镀层3。
4、控制电镀时的通电时间和电流大小，可有效控制镍镀层3的厚度并使其具有紧密的组织。
5、在得到设计的镍镀层3厚度(0.01mm～0.2mm)后，断电取出钢铟体，将清洗并拨离塑胶的钢铟体放入加热炉中加热到200℃～300℃使铟熔化，使得镍镀层3和钢环基体1分离，再将镍镀层3放入加热的稀盐酸(50℃～60℃)中，使附属在镍镀层3上的铟在热酸中腐蚀掉而获得只含金刚石颗粒的镍镀层3。
6、将镍镀层3清洗烘干后，利用激光切割机对镍镀层3内、外圆进行修整，从而获得设计厚度和外圆尺寸(25mm～100mm)的金刚石切割片。

Claims (3)

1.超薄电镀金刚石切割片制备方法，其特征在于采用电镀法制取金刚石切割片，其方案步骤为：
①、在钢环基体(1)上将铟压制成环形铟片(2)而作为沉积基体，将非沉积部分的钢铟体用塑胶包裹好并留出作为阴极的电路接口；
②、将镍质阳极放入电镀槽中，在镀液中加粒径为0.15微米～5微米的金刚石，搅拌镀液使金刚石颗粒不断落到钢铟体的沉积面上；
③、电镀过程中，阳极镍逐步沉积到钢铟体的沉积面上而包裹住金刚石颗粒；
④、控制通电时间和电流大小，使沉积的镍镀层(3)具有紧密的组织和达到设计的厚度；
⑤、在得到设定的镍镀层(3)厚度后，断电取出钢铟体，清洗并去除塑胶后放入加热炉中加热到200℃～300℃使铟熔化，使得镍镀层(3)与钢环基体(1)分离，将镍镀层(3)放入热稀盐酸中溶解附着在镍镀层(3)上的铟而获得含金刚石颗粒的镍镀层(3)；
⑥、将镍镀层(3)清洗烘干后，用激光切割机修整镍镀层(3)的内、外圆从而获得设计厚度和外圆尺寸的金刚石切割片。
2.根据权利要求1所述的超薄电镀金刚石切割片制备方法，其特征在于：所述钢环基体(1)的厚度为1mm，所述环形铟片(2)的厚度为0.5mm。
3.根据权利要求2所述的超薄电镀金刚石切割片制备方法，其特征在于：所述金刚石切割片的厚度为0.01mm～0.2mm、外圆直径为25mm～100mm。
CN201910694968.1A 2019-07-30 2019-07-30 超薄电镀金刚石切割片制备方法 Pending CN112301405A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910694968.1A CN112301405A (zh) 2019-07-30 2019-07-30 超薄电镀金刚石切割片制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910694968.1A CN112301405A (zh) 2019-07-30 2019-07-30 超薄电镀金刚石切割片制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112301405A true CN112301405A (zh) 2021-02-02

Family

ID=74330228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910694968.1A Pending CN112301405A (zh) 2019-07-30 2019-07-30 超薄电镀金刚石切割片制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112301405A (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101403125A (zh) * 2008-10-28 2009-04-08 博奥生物有限公司 电铸用金属母模及其应用
CN102162118A (zh) * 2011-04-08 2011-08-24 江苏技术师范学院 镍基金刚石切割片的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101403125A (zh) * 2008-10-28 2009-04-08 博奥生物有限公司 电铸用金属母模及其应用
CN102162118A (zh) * 2011-04-08 2011-08-24 江苏技术师范学院 镍基金刚石切割片的制造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郑广花: "流动电镀金刚石铰刀的复合电镀工艺", 《腐蚀与防护》 *
郑广花等: "内包容电镀金刚石铰刀制造工艺中的脱模技术", 《机械制造》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111112793B (zh) 一种镁合金结构件的电弧增材制造方法及其所用设备
CN104416325B (zh) 钨靶材的制作方法
CN106956224B (zh) 一种金刚石砂轮棒及其制备方法
CN102770240A (zh) 超磨粒固定式线状锯和超磨粒固定式线状锯的制造方法
JPWO2015004958A1 (ja) スパッタリングターゲット及び、それの製造方法
CN102152416B (zh) 金刚石线锯及其制备方法
CN103710577B (zh) 含微量稀土元素的镍钒合金磁控溅射旋转靶材及制备方法
CN103192322A (zh) 外刀片切割轮的修整和制造
CN112301404A (zh) 超薄电镀金刚石切割片制作方法
CN112301405A (zh) 超薄电镀金刚石切割片制备方法
CN110923783B (zh) 一种轮毂型电镀超薄金刚石切割片的制作方法
CN109183079B (zh) 一种高自锐性金属基金刚石切割片的制备方法
US10818447B2 (en) Preparation method of rapid composite of long silver-graphite electrical contact material and solder strip material
CN107971591A (zh) 超精密切割极细铜线的制备方法
CN112663098B (zh) 一种用于电铸芯模快速脱模的粘性导电箔及快速脱模方法
CN202137859U (zh) 金刚石线锯
CN111058039B (zh) 一种基于火花放电的陶瓷颗粒种植工艺
CN104210038B (zh) 环形金刚石双刃带锯及其制作方法
KR101222061B1 (ko) 다이아몬드 공구 및 그 제조방법
CN106625302A (zh) 一种钎焊金刚石工具的制造方法及制造设备
CN110666708A (zh) 倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备
CN114211414B (zh) 一种超硬砂轮的制备方法
CN109411378A (zh) 一种铜带缠绕型焊柱的制备方法
CN103880419A (zh) 二氧化锆陶瓷在热压烧结金刚石锯切片生产中的应用
CN118180305A (zh) 一种贵金属旋转靶生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210202