CN112301404A - 超薄电镀金刚石切割片制作方法 - Google Patents

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蒋燕麟
秦丽芳
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

本发明公开了一种超薄电镀金刚石切割片制作方法，采用在1mm厚度的钢环基体上附加一层0.5mm厚度的锡金属作为阴极材料，将镍和金刚石沉积在钢锡体上，在得到需要的镍度层厚度之后，再将钢锡体放入液氮中使锡粉化，从而使镍镀层和钢环基体分离，从而得到只含镍和金刚石颗粒的镍度层，然后采用激光切割对镍度层内、外圆进行修整而获得需要的尺寸和形状。本发明采用电镀方式能够生产出厚度在0.01mm～0.2mm之间的超薄金刚石切割片，满足了对细薄部件及硬脆材料的精细加工要求。

Description

超薄电镀金刚石切割片制作方法
技术领域
本发明涉及金刚石切割工具，具体为一种超薄电镀金刚石切割片制作方法。
背景技术
目前，对于硬脆性材料的加工，金刚石工具已成为不可替代的器具。
随着技术的进步，设备的智能化、小型化、精密化对零部件尺寸要求越来越小、加工精度越来越高，尤其是一些昂贵的晶体材料，其制造成本高、需要最大限度的减少在加工过程中的材料损失。
因此超薄超细加工，已成为这些领域急需解决的问题，而当前传统的加工方法及设备，难以解决这一问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明提出了一种超薄电镀金刚石切割片制作方法。
能够解决上述技术问题的超薄电镀金刚石切割片制作方法，其技术方案是采用电镀法制取金刚石切割片，其方案步骤为：
1、在钢环基体上将锡压制成环形锡片而作为沉积基体，将非沉积部分的钢锡体用塑胶包裹好并留出作为阴极的电路接口。
2、将镍质阳极放入电镀槽中，在镀液中加入粒径为0.15微米～5微米的金刚石，搅拌镀液使金刚石颗粒不断落到钢锡体的沉积面上。
3、电镀过程中，阳极镍逐步沉积到钢锡体的沉积面上而包裹住金刚石颗粒。
4、控制通电时间和电流大小，使沉积的镍镀层具有紧密的组织和达到设计的厚度。
5、在得到设定的镍镀层厚度后，断电取出钢铟体，清洗并去除塑胶后放入液氮中使锡粉化，使得镍镀层与钢环基体分离而获得含金刚石颗粒的镍镀层。
6、将镍镀层清洗烘干后，利用激光切割机修整镍镀层的内、外圆从而获得设计厚度和外圆尺寸的金刚石切割片。
一种优选方案中，所述钢环基体的厚度选择为1mm，所述环形锡片的厚度选择为0.5mm。
采用上述优选方案可以制得厚度在0.01mm～0.2mm之间、外圆直径在25mm～100mm之间的金刚石切割片。
本发明的有益效果：
本发明超薄电镀金刚石切割片制作方法采用电镀方式能够生产出厚度在0.01mm～0.2mm之间的超薄金刚石切割片，满足了对细薄部件及硬脆材料的精细加工要求。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的结构示意图。
图2为图1实施方式的俯视图。
图号标识：1、钢环基体；2、环形锡片；3、镍镀层。
具体实施方式
下面结合附图所示实施方式对本发明的技术方案作进一步说明。
本发明超薄电镀金刚石切割片制作方法，采用了电镀法制取金刚石切割片，其方案步骤为：
1、在厚度为1mm的钢环基体1上将金属锡(锡在低于13.2℃以下会成为粉末)压制成厚度为0.5mm的环形锡片2，将环形锡片2的上表面作为沉积基体，将非沉积部分的钢基体及锡体(为叙述方便统称为钢锡体)用塑胶包裹好，留出连接负极的电路接口而作为阴极基体(放入电镀槽中)。
2、将用镍材料制作的阳极镍放入电镀槽中，将粒径为0.15微米～5微米的金刚石放入镀液中，搅拌镀液使金刚石颗粒不断地落到环形锡片2的沉积表面。
3、电镀过程中，阳极镍逐步沉积到环形锡片2的沉积表面，将事先已落到环形锡片2沉积面上的金刚石颗粒包裹起来而形成镍镀层3。
4、控制电镀时的通电时间和电流大小，可有效控制镍镀层3的厚度并使其具有紧密的组织。
5、在得到设计的镍镀层3厚度(0.01mm～0.2mm)后，断电取出钢铟体，将清洗并拨离塑胶的钢锡体放入液氮中使锡粉化，使得镍镀层3和钢环基体1分离而获得含金刚石颗粒的镍镀层3。
6、将镍镀层3清洗烘干后，利用激光切割机对镍镀层3内、外圆进行修整，从而获得设计厚度和外圆尺寸(25mm～100mm)的金刚石切割片。

Claims (3)

1.超薄电镀金刚石切割片制作方法，其特征在于采用电镀法制取金刚石切割片，其方案步骤为：
①、在钢环基体(1)上将锡压制成环形锡片(2)而作为沉积基体，将非沉积部分的钢锡体用塑胶包裹好并留出作为阴极的电路接口；
②、将镍质阳极放入电镀槽中，在镀液中加粒径为0.15微米～5微米的金刚石，搅拌镀液使金刚石颗粒不断落到钢锡体的沉积面上；
③、电镀过程中，阳极镍逐步沉积到钢锡体的沉积面上而包裹住金刚石颗粒；
④、控制通电时间和电流大小，使沉积的镍镀层(3)具有紧密的组织和达到设计的厚度；
⑤、在得到设定的镍镀层(3)厚度后，断电取出钢锡体，清洗并去除塑胶后放入液氮中使锡粉化，使得镍镀层(3)与钢环基体(1)分离而获得含金刚石颗粒的镍镀层(3)；
⑥、将镍镀层(3)清洗烘干后，利用激光切割机修整镍镀层(3)的内、外圆从而获得设计厚度和外圆尺寸的金刚石切割片。
2.根据权利要求1所述的超薄电镀金刚石切割片制作方法，其特征在于：所述钢环基体(1)的厚度为1mm，所述环形锡片(2)的厚度为0.5mm。
3.根据权利要求2所述的超薄电镀金刚石切割片制作方法，其特征在于：所述金刚石切割片的厚度为0.01mm～0.2mm、外圆直径为25mm～100mm。
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