CN112300872A - 一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法 - Google Patents

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李季
侯淑芳
宁娜
唐丽英
周荣灿
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王博涵
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Abstract

本发明公开了一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法，具体涉及金相制样和金属表面处理领域，配方中的原料按重量组成分别是：室温条件下，去离子水100g，无水碳酸钠3‑30g，EDTA(乙二胺四乙酸)3‑30g，无水碳酸钠和EDTA的重量比约为1:1～2:1。本发明可有效解决金相试样等对合金表面洁净度要求较高的试样表面因渗水或清洗不彻底导致的水渍残留，可使金相观察面光亮、洁净，有效识别晶界、析出相及裂尖形貌。

Description

一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法
技术领域
本发明属于金相制样和金属表面处理领域，具体涉及一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法，特别适用于金相试样等对合金表面洁净度要求较高的试样水渍清洗。
背景技术
金相检测方法广泛应用于材料质量检验，同时也是部件失效分析的必检项目之一。金相检测尽管方法简单，应用广泛，但要想获得理想的金相组织照片，对金属试样的表面状态要求极高，需要通过不断磨抛使样品光亮如镜面；磨抛完毕后，还需用无水乙醇等对表面残留的抛光膏清洗并吹干，才能在金相显微镜下获得较为清晰的金相照片。
对于镶嵌的金相试样，以及带裂纹或涂层的试样，由于缝隙或孔洞中容易残留水分、抛光膏以及制样过程中产生的碎屑，仅靠无水乙醇清洗和热风吹干无法去除缝隙或孔洞中的污渍，受毛细现象影响，残留水分及杂质会在照相过程中逐渐从缝隙中渗出，并在试样缝隙附近形成污渍，影响照相效果；对于抗腐蚀性能较弱的材料，水渍渗出可能导致试样表面生锈，对材料金相组织造成误判。目前，试样清洗方法多为反复清洗、吹干，尽量在水渍渗出之前完成拍摄，通常一个试样会来回反复多次才能完成观察分析，工作强度大，工作效率低下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法，可有效去除试样表面的水渍残留，缩短制样时间，提高金相检验效率，同时大幅度提高照片质量。
为达到上述目的，本发明采用如下的技术方案予以实现：
一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法，清洗液适用于金相试样等对合金表面洁净度要求较高的试样水渍清洗，各组分的重量组成为：每100g去离子水中，无水碳酸钠3-30g，乙二胺四乙酸(EDTA)3-30g，其中无水碳酸钠和乙二胺四乙酸(EDTA)均为分析纯。
本发明进一步的改进在于，无水碳酸钠和EDTA的重量比为1:1～2:1。
本发明进一步的改进在于，每100g去离子水中，无水碳酸钠3g，乙二胺四乙酸(EDTA)3g。
本发明进一步的改进在于，每100g去离子水中，无水碳酸钠6g，乙二胺四乙酸(EDTA)3g。
本发明进一步的改进在于，每100g去离子水中，无水碳酸钠30g，乙二胺四乙酸(EDTA)30g。
一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法的具体使用方法，其特征在于，包括步骤如下：
(1)、先将无水碳酸钠粉末溶于去离子水中，然后加入乙二胺四乙酸(EDTA)粉末，充分搅拌至溶解后，静置；
(2)、将试样浸入溶液中，放入超声波清洗机中清洗不少于1分钟；
(3)、将超声波清洗后的试样表面喷洒无水酒精并吹干，即可进行金相观察和拍照。
本发明至少具有如下有益的技术效果：
本发明提供的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液，原材料简单、经济，容易配置和保存，使用后不会破坏试样表面状态或影响后续实用，可有效解决目前金相试样水渍清洗困难的问题；
本发明提供的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液的使用方法，该方法仅需借助实验室的常规设备即可完成，成本低廉，使用步骤简单，仅需短短十来分钟，即可彻底解决水渍残留引起的拍照效果不佳问题，减少样品反复制备的次数，减轻制样工作人员的工作量。
附图说明
图1为本发明实施例1的清洗前效果图，图2为本发明实施例1的清洗后效果图。
图3为本发明实施例2的清洗前效果图，图4为本发明实施例2的清洗后效果图。
图5为本发明实施例3的清洗前效果图，图6为本发明实施例3的清洗后效果图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段及所达到的具体功能，下面以具体实施例对本发明做详细描述。
实施例1：
本发明提供的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法，由下列组分按照重量配比组成：去离子水100mL，无水碳酸钠3g，EDTA(乙二胺四乙酸)3g。
配置及清洗步骤：
(1)、先将无水碳酸钠3g加入100mL去离子水中不断搅拌使其充分溶解，再将3gEDTA(乙二胺四乙酸)粉末加入碳酸钠溶液中不断搅拌使其充分溶解；
(2)、将试样浸入溶液中，放入超声波清洗机中清洗约10分钟；
(3)、将超声波清洗后的试样表面喷洒无水酒精并吹干，即可进行金相观察和拍照。
清洗效果：由于试样表面的裂纹中容易残留水分，在照相过程中水分不断渗出形成水渍，影响金相成像效果，如图1所示；经实施例1所述的清洗液配置及清洁步骤后，试样表面的水渍被彻底清除，照相效果显著提高，如图2所示。
实施例2：
本发明提供的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法，由下列组分按照重量配比组成：去离子水100mL，无水碳酸钠6g，EDTA(乙二胺四乙酸)3g。
配置及清洗步骤：
(1)、先将无水碳酸钠6g加入100mL去离子水中不断搅拌使其充分溶解，再将3gEDTA(乙二胺四乙酸)粉末加入碳酸钠溶液中不断搅拌使其充分溶解；
(2)、将试样浸入溶液中，放入超声波清洗机中清洗约10分钟；
(3)、将超声波清洗后的试样表面喷洒无水酒精并吹干，即可进行金相观察和拍照。
清洗效果：由于试样表面的裂纹中容易残留水分，在照相过程中水分不断渗出形成水渍，影响金相成像效果，如图3所示；经实施例2所述的清洗液配置及清洁步骤后，试样表面的水渍被彻底清除，照相效果显著提高，如图4所示。
实施例3：
本发明提供的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液及其使用方法，由下列组分按照重量配比组成：去离子水100mL，无水碳酸钠30g，EDTA(乙二胺四乙酸)30g。
配置及清洗步骤：
(1)、先将无水碳酸钠30g加入100mL去离子水中不断搅拌使其充分溶解，再将30gEDTA(乙二胺四乙酸)粉末加入碳酸钠溶液中不断搅拌使其充分溶解；
(2)、将试样浸入溶液中，放入超声波清洗机中清洗约10分钟；
(3)、将超声波清洗后的试样表面喷洒无水酒精并吹干，即可进行金相观察和拍照。
清洗效果：由于试样表面的裂纹中容易残留水分，在照相过程中水分不断渗出形成水渍，影响金相成像效果，如图5所示；经实施例3所述的清洗液配置及清洁步骤后，试样表面的水渍被彻底清除，照相效果显著提高，如图6所示。

Claims (6)

1.一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液，其特征在于，清洗液适用于金相试样等对合金表面洁净度要求较高的试样水渍清洗，各组分的重量组成为：每100g去离子水中，无水碳酸钠3-30g，乙二胺四乙酸3-30g。
2.根据权利要求书1所述的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液，其特征在于，无水碳酸钠和EDTA的重量比为1:1～2:1。
3.根据权利要求书1所述的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液，其特征在于，每100g去离子水中，无水碳酸钠3g，乙二胺四乙酸3g。
4.根据权利要求书1所述的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液，其特征在于，每100g去离子水中，无水碳酸钠6g，乙二胺四乙酸3g。
5.根据权利要求书1所述的一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液，其特征在于，每100g去离子水中，无水碳酸钠30g，乙二胺四乙酸30g。
6.一种用于去除金相试样表面水渍的清洗液的使用方法，其特征在于，包括步骤如下：
(1)、先将无水碳酸钠粉末溶于去离子水中，然后加入乙二胺四乙酸粉末，充分搅拌至溶解后，静置；
(2)、将试样浸入溶液中放入超声波清洗机中清洗不少于1分钟；
(3)、将超声波清洗后的试样表面喷洒无水酒精并吹干，即可进行金相观察和拍照。
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