CN112296869A - 一种芯片全面体高效抛光设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片全面体高效抛光设备,包括中间固定旋转机构、喷涂机构、镜面压平机构与抛光机构，所述喷涂机构由喷涂架、喷涂泵与喷头构成，所述镜面压平机构由压平架、压平电缸与镜面压盘构成，所述抛光机构由固定架、抛光架、抛光电机与抛光盘构成；本发明在使用过程中，通过喷涂机构对芯片表面进行喷涂硬质胶，然后通过镜面压平机构压平，通过抛光机构将芯片上下两端的凸起与填平胶体一同被切除，避免芯片表面在磨削切割过程中因受力不均而导致的崩坏；通过中间固定旋转机构与喷涂机构、镜面压平机构、抛光机构进行联动作业，全程自动化抛光，效率高，无污染。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片全面体高效抛光设备。
背景技术
芯片加工中，芯片抛光是其中一个重要环节，芯片抛光的主要目的是使芯片表面获得较高的光洁度与平整度，现有技术中通过物理抛光与化学抛光两种方式实现对芯片表面的抛光处理，物理抛光主要通过抛光轮对芯片表面进行磨削，通过切割的方式剔除芯片表面不平整的部分，使整个芯片表面趋于平整；而化学抛光是通过化学分解的方式，将芯片表面不平整的区域按指定的腐蚀深度取出多余部分，这两种方式均能够起到一定的抛光作用，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：
1.现有技术中的物理抛光设备在对芯片表面进行磨削时，因为芯片表面为脆硬性，在切割高低不平的平面时，容易出现崩裂，并且因为切割过程中无法实时的对磨削面进行保护，导致磨削后芯片表面存在一定的细小切割划痕，导致芯片表面的抛光精度不高；
2.现有技术中的化学抛光设备，需要对芯片表面进行扫描，确定其最低点位置，然后通过化学蚀刻的方式，将芯片表面蚀刻平整，整个过程耗时较长，具有一定污染性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片全面体高效抛光设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片全面体高效抛光设备,包括中间固定旋转机构、中间固定旋转机构侧面所设的喷涂机构、镜面压平机构与抛光机构，所述中间固定旋转机构由中间座与中间座上端所设的固定夹持座构成，所述喷涂机构由喷涂架、喷涂架外侧面上固定安装的喷涂泵与喷涂架内侧上下两端所设的喷头构成，所述镜面压平机构由压平架、压平架侧面上下两端固定安装的压平电缸与压平电缸活塞杆端部固定安装的镜面压盘构成，所述抛光机构由固定架、固定架侧面所滑配的两个抛光架、抛光架外侧面上固定安装的抛光电机与抛光电机主轴上固定套接的抛光盘构成。
优选的，所述中间座由固定底座与固定底座上端固定设置的电控转盘构成，所述固定夹持座由与电控转盘固定相连的固定盘、固定盘侧面固定设置的U型叉状结构的插头、插头左侧固定连接的固定半环卡盘与插头右侧滑配的移动半环卡盘构成。
优选的，所述喷涂架由F型结构的支架I构成，且在支架I上端的内侧开设有喷涂槽，所述喷涂槽上下两端的中间位置处开设有喷头安装槽，所述喷头与喷头安装槽的外侧孔口相螺接。
优选的，所述固定半环卡盘与移动半环卡盘为对称设置的两个半圆型槽体结构，且在固定半环卡盘外侧面的左右两侧对称安装有两个松紧电缸，所述松紧电缸的活塞杆与固定半环卡盘相滑动穿配，且松紧电缸的活塞杆的轴端与移动半环卡盘通过螺栓相固定连接。
优选的，所述压平架由F型结构的支架II构成，且在支架II上端的内侧开设有压平槽，所述压平电缸对称安装在压平槽上下两端壁体的外端面上，所述镜面压盘对称安装在压平槽槽体的上下两端面之间。
优选的，所述固定架由垂直架构成，且在垂直架的内侧面上自上而下左右对称开设有两条与抛光架相滑配的滑槽。
优选的，所述抛光架的外侧面上左右对称设有两条与滑槽相滑配的滑块，且在抛光架的前端固定设有升降电机安装板。
优选的，所述升降电机安装板的内侧面上固定安装有升降电机，所述升降电机安装板的外侧并且在升降电机的主轴轴端固定套接有齿轮。
优选的，所述垂直架的前端面上通过螺栓自上而下固定安装有齿条，所述齿条与齿轮相啮合。
优选的，所述喷涂槽、压平槽均与固定半环卡盘的位置高度相对应，所述抛光架关于固定半环卡盘在垂直架的内侧呈上下对称分布。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
1.本发明在使用过程中，通过喷涂机构对芯片表面进行喷涂硬质胶，然后通过镜面压平机构使芯片两端的凹凸槽面被胶液填平成镜面状，使整个芯片两端处于一个全面保护状态，通过抛光机构将芯片上下两端的凸起与填平胶体一同被切除，在磨削切割过程中，避免芯片表面受力不均而导致的崩坏，因此保证了抛光质量；
2.本发明在使用过程中，通过中间固定旋转机构与喷涂机构、镜面压平机构、抛光机构进行联动作业，全程自动化抛光，不产生化学污染，并且提高了抛光的效率；
3.本发明在使用过程中，中间座为固定夹持座提供固定旋转支撑，固定夹持座将工件进行固定限位，而喷涂架则为喷涂泵、喷头提供一个固定支撑，喷涂泵通过管道与喷头相连通，工作时，启动喷涂泵将胶液从喷头向工件上下两端面喷涂，使胶液将工件表面的凹凸面填平，压平架为压平电缸、镜面压盘提供一个固定支撑，压平电缸驱动镜面压盘对工件上下两端进行压平动作。
附图说明
图1为本发明轴侧结构视图；
图2为本发明结构主视图；
图3为本发明中A-A处剖面结构示意图；
图4为本发明中C-C处剖面结构示意图；
图5为本发明结构左视图；
图6为图5中B-B处剖面结构示意图。
图中：1、中间座；2、固定夹持座；3、喷涂架；4、喷涂泵；5、喷头；6、压平架；7、压平电缸；8、镜面压盘；9、固定架；10、抛光架；11、抛光电机；12、抛光盘；13、升降电机；14、齿轮；15、齿条；101、固定底座；102、电控转盘；201、固定盘；202、插头；203、固定半环卡盘；204、移动半环卡盘；205、松紧电缸；301、支架I；302、喷涂槽；303、喷头安装槽；601、支架II；602、压平槽；901、垂直架；902、滑槽；1001、滑块；1002、升降电机安装板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种芯片全面体高效抛光设备,包括中间固定旋转机构、中间固定旋转机构侧面所设的喷涂机构、镜面压平机构与抛光机构，中间固定旋转机构由中间座1与中间座1上端所设的固定夹持座2构成，喷涂机构由喷涂架3、喷涂架3外侧面上固定安装的喷涂泵4与喷涂架3内侧上下两端所设的喷头5构成，镜面压平机构由压平架6、压平架6侧面上下两端固定安装的压平电缸7与压平电缸7活塞杆端部固定安装的镜面压盘8构成，抛光机构由固定架9、固定架9侧面所滑配的两个抛光架10、抛光架10外侧面上固定安装的抛光电机11与抛光电机11主轴上固定套接的抛光盘12构成，其中，中间座1为固定夹持座2提供固定旋转支撑，固定夹持座2将工件进行固定限位，而喷涂架3则为喷涂泵4、喷头5提供一个固定支撑，喷涂泵4通过管道与喷头5相连通，工作时，启动喷涂泵4将胶液从喷头5向工件上下两端面喷涂，使胶液将工件表面的凹凸面填平，压平架6为压平电缸7、镜面压盘8提供一个固定支撑，压平电缸7驱动镜面压盘8对工件上下两端进行压平动作，压平后使工件的上下两端面均呈镜面状，因此在切削的过程中不会因为工件表面的凹凸面受力不均而因此崩裂现象，提高了抛光的质量。
中间座1由固定底座101与固定底座101上端固定设置的电控转盘102构成，固定夹持座2由与电控转盘102固定相连的固定盘201、固定盘201侧面固定设置的U型叉状结构的插头202、插头202左侧固定连接的固定半环卡盘203与插头202右侧滑配的移动半环卡盘204构成,其中，移动半环卡盘204与固定半环卡盘203对向形成一个环形的卡盘体，通过控制移动半环卡盘204与固定半环卡盘203的相对距离，可使工件在卡盘体内被锁紧，通过启动电控转盘102可控制电控转盘102的转盘带动固定盘201一同旋转，进而使工件可以旋转到喷涂架3、压平架6与抛光架10的中间，在多个工作位之间进行旋转位移。
喷涂架3由F型结构的支架I 301构成，且在支架I 301上端的内侧开设有喷涂槽302，喷涂槽302上下两端的中间位置处开设有喷头安装槽303，喷头5与喷头安装槽303的外侧孔口相螺接，工作时，通过驱动电控转盘102使工件在固定半环卡盘203与移动半环卡盘204之间被旋转移动到喷涂槽302的中间，然后启动喷涂泵4通过管道将胶液从喷头5的喷口处喷洒到工件的上下两端面，至此完成初步的喷涂动作，胶液将工件表面的凹陷处填平，并对凹陷处的内壁提供一定的强度支撑，避免了凹陷处在切削过程中因为强度差与受力不均衡导致工件表面在加工中出现崩裂现象。
固定半环卡盘203与移动半环卡盘204为对称设置的两个半圆型槽体结构，且在固定半环卡盘203外侧面的左右两侧对称安装有两个松紧电缸205，松紧电缸205的活塞杆与固定半环卡盘203相滑动穿配，且松紧电缸205的活塞杆的轴端与移动半环卡盘204通过螺栓相固定连接，这种分体式的连接便于整个抛光机构中各个零部件的维修替换。
压平架6由F型结构的支架II 601构成，且在支架II 601上端的内侧开设有压平槽602，压平电缸7对称安装在压平槽602上下两端壁体的外端面上，镜面压盘8对称安装在压平槽602槽体的上下两端面之间，启动压平电缸7使其活塞杆带动镜面压盘8对压平槽602内的工件上下两端面进行压平，此时工件上下两端面的胶液被压平在工件上下两端面上之后，胶液凝固与工件型成一体式的平面结构，抛光切削时，工件表面的各处受力保持相对一致，进而避免了工件表面因受力不均而导致的崩裂现象。
固定架9由垂直架901构成，且在垂直架901的内侧面上自上而下左右对称开设有两条与抛光架10相滑配的滑槽902，此处垂直架901相对整个抛光机构起到一个侧面的固定支撑作用，而滑槽902则相对抛光架10起到一个导向作用。
抛光架10的外侧面上左右对称设有两条与滑槽902相滑配的滑块1001，且在抛光架10的前端固定设有升降电机安装板1002，抛光架10可沿滑槽902的导向在固定架9侧面上下移动。
升降电机安装板1002的内侧面上固定安装有升降电机13，升降电机安装板1002的外侧并且在升降电机13的主轴轴端固定套接有齿轮14，此处升降电机13为抛光架10在固定架9侧面上下移动提供一个动力支持。
垂直架901的前端面上通过螺栓自上而下固定安装有齿条15，齿条15与齿轮14相啮合，启动升降电机13带动齿轮14与齿条15啮合传动，进而使抛光架10沿滑槽902的导向在固定架9的侧面上下移动，通过调整抛光架10的位移高度来调整抛光盘12与工件表面的间距，进而调整抛光盘12在工件表面加工的进给量。
喷涂槽302、压平槽602均与固定半环卡盘203的位置高度相对应，抛光架10关于固定半环卡盘203在垂直架901的内侧呈上下对称分布，在加工时保证固定半环卡盘203与移动半环卡盘204内的工件处于喷涂槽302、压平槽602与抛光架10的中间位置处。
本发明的工作原理：
工作时，先控制松紧电缸205伸长使移动半环卡盘204沿插头202侧面与固定半环卡盘203背向移动，当移动半环卡盘204与固定半环卡盘203分开一段距离后，将工件放置在移动半环卡盘204与固定半环卡盘203内，此时控制松紧电缸205回缩，使移动半环卡盘204与固定半环卡盘203对向移动，将工件夹紧固定在固定半环卡盘203与移动半环卡盘204形成的卡盘内，然后启动电控转盘102旋转将工件旋转至喷涂槽302中间，此时启动喷涂泵4通过喷头5向工件上下两端面处喷涂胶液，喷涂结束后，控制电控转盘102将工件旋转移动到压平机构除，启动压平电缸7带动镜面压盘8向工件表面压平处理，加工完成后，工件的表面质量得到进一步的提高。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种芯片全面体高效抛光设备,包括中间固定旋转机构、中间固定旋转机构侧面所设的喷涂机构、镜面压平机构与抛光机构，其特征在于：所述中间固定旋转机构由中间座(1)与中间座(1)上端所设的固定夹持座(2)构成，所述喷涂机构由喷涂架(3)、喷涂架(3)外侧面上固定安装的喷涂泵(4)与喷涂架(3)内侧上下两端所设的喷头(5)构成，所述镜面压平机构由压平架(6)、压平架(6)侧面上下两端固定安装的压平电缸(7)与压平电缸(7)活塞杆端部固定安装的镜面压盘(8)构成，所述抛光机构由固定架(9)、固定架(9)侧面所滑配的两个抛光架(10)、抛光架(10)外侧面上固定安装的抛光电机(11)与抛光电机(11)主轴上固定套接的抛光盘(12)构成。
2.根据权利要求1所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述中间座(1)由固定底座(101)与固定底座(101)上端固定设置的电控转盘(102)构成，所述固定夹持座(2)由与电控转盘(102)固定相连的固定盘(201)、固定盘(201)侧面固定设置的U型叉状结构的插头(202)、插头(202)左侧固定连接的固定半环卡盘(203)与插头(202)右侧滑配的移动半环卡盘(204)构成。
3.根据权利要求1所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述喷涂架(3)由F型结构的支架I(301)构成，且在支架I(301)上端的内侧开设有喷涂槽(302)，所述喷涂槽(302)上下两端的中间位置处开设有喷头安装槽(303)，所述喷头(5)与喷头安装槽(303)的外侧孔口相螺接。
4.根据权利要求2所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述固定半环卡盘(203)与移动半环卡盘(204)为对称设置的两个半圆型槽体结构，且在固定半环卡盘(203)外侧面的左右两侧对称安装有两个松紧电缸(205)，所述松紧电缸(205)的活塞杆与固定半环卡盘(203)相滑动穿配，且松紧电缸(205)的活塞杆的轴端与移动半环卡盘(204)通过螺栓相固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述压平架(6)由F型结构的支架II(601)构成，且在支架II(601)上端的内侧开设有压平槽(602)，所述压平电缸(7)对称安装在压平槽(602)上下两端壁体的外端面上，所述镜面压盘(8)对称安装在压平槽(602)槽体的上下两端面之间。
6.根据权利要求1所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述固定架(9)由垂直架(901)构成，且在垂直架(901)的内侧面上自上而下左右对称开设有两条与抛光架(10)相滑配的滑槽(902)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述抛光架(10)的外侧面上左右对称设有两条与滑槽(902)相滑配的滑块(1001)，且在抛光架(10)的前端固定设有升降电机安装板(1002)。
8.根据权利要求7所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述升降电机安装板(1002)的内侧面上固定安装有升降电机(13)，所述升降电机安装板(1002)的外侧并且在升降电机(13)的主轴轴端固定套接有齿轮(14)。
9.根据权利要求8所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述垂直架(901)的前端面上通过螺栓自上而下固定安装有齿条(15)，所述齿条(15)与齿轮(14)相啮合。
10.根据权利要求2或3或5或6所述的一种芯片全面体高效抛光设备，其特征在于：所述喷涂槽(302)、压平槽(602)均与固定半环卡盘(203)的位置高度相对应，所述抛光架(10)关于固定半环卡盘(203)在垂直架(901)的内侧呈上下对称分布。
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Cited By (2)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210202 |