CN112289955B - 阵列基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置。阵列基板包括衬底基板和封装挡墙，封装挡墙包括无机层和有机层，无机层靠近和远离显示区的两个侧壁之间的距离在远离衬底基板的一侧大于靠近衬底基板的一侧；有机层位于无机层靠近衬底基板的一侧，且有机层的至少部分外壁与无机层朝向衬底基板一侧的外壁贴合。无机层上宽下窄的结构可以防止打印有机材料时有机墨水向封装挡墙上方攀爬，切断水氧进入显示区的路径。有机层对无机层起到支撑作用，防止无机层结构坍塌，由此提高有效提高封装效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种阵列基板，还涉及阵列基板的制备方法和包含阵列基板的显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。
OLED显示面板边缘通常需要打印有机材料，有机材料对水汽和氧气的阻断性能较差，水汽和氧气会从这些有机膜层侵入，进而延伸至发光区，导致发光器件受到水氧侵蚀而出现不良，从而影响发光器件的寿命和发光性能。
需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置。
根据本发明的一个方面，提供一种阵列基板，包括衬底基板和封装挡墙，所述衬底基板划分有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述封装挡墙包括：
无机层，所述无机层位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置，所述无机层靠近和远离所述显示区的两个侧壁之间的距离在远离所述衬底基板的一侧大于靠近所述衬底基板的一侧；
有机层，所述有机层位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置，所述有机层位于所述无机层靠近所述衬底基板的一侧，且所述有机层靠近所述无机层的至少部分外壁与所述无机层朝向所述衬底基板一侧的外壁贴合。
在本发明的一种示例性实施例中，所述有机层包括第一有机层和第二有机层，所述第一有机层位于所述无机层靠近所述显示区的一侧，所述第二有机层位于所述无机层远离所述显示区的一侧，所述第一有机层和第二有机层靠近所述无机层的至少部分外壁与所述无机层朝向所述衬底基板一侧的外壁贴合。
在本发明的一种示例性实施例中，至少所述第二有机层包含疏水材料。
在本发明的一种示例性实施例中，所述无机层在所述衬底基板上的投影覆盖所述第一有机层和第二有机层的投影，所述第一有机层远离所述无机层的侧壁和所述第二有机层远离所述无机层的侧壁之间的距离在远离所述衬底基板的方向上逐渐增大。
在本发明的一种示例性实施例中，所述无机层由多个无机膜层层叠设置而成。
在本发明的一种示例性实施例中，所述阵列基板还包括驱动晶体管，所述驱动晶体管包括无机层，所述封装挡墙的无机层与所述驱动晶体管的无机层同层设置；
在本发明的一种示例性实施例中，所述阵列基板还包括像素界定层，所述有机层与所述像素界定层同层设置。
根据本发明的第二个方面，提供一种阵列基板的制备方法，包括：
提供一衬底基板，所述衬底基板划分有显示区和围绕所述显示区的周边区；
在所述衬底基板的周边区形成围绕所述显示区设置的无机层，使所述无机层靠近和远离所述显示区的两个侧壁之间的距离在远离所述衬底基板的一侧大于靠近所述衬底基板的一侧；
在所述衬底基板的周边区形成围绕所述显示区设置的有机层，使所述有机层位于所述无机层靠近所述衬底基板的一侧，且所述有机层靠近所述无机层的至少部分外壁与所述无机层的外壁贴合。
在本发明的一种示例性实施例中，形成所述有机层时，以所述无机层为掩膜板，通过曝光显影的方式形成所述有机层。
根据本发明的第三个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的阵列基板。
本发明阵列基板包括一封装挡墙，封装挡墙的无机层上宽下窄，可以防止打印有机材料时的有机墨水向封装挡墙上方攀爬，将形成的有机膜层阻断在封装挡墙外侧，进而切断水氧进入显示区的路径。有机层对无机层起到支撑作用，防止无机层结构坍塌。因此，本发明的封装挡墙结构稳固，对水汽和氧气的阻挡效果良好，封装效果良好。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施方式中阵列基板的俯视结构示意图；
图2为显示区的局部截面示意图；
图3为本发明实施方式中封装挡墙的第一种截面示意图；
图4为本发明实施方式中封装挡墙的第二种截面示意图；
图5为本发明实施方式中封装挡墙的第三种截面示意图；
图6为本发明实施方式中封装挡墙的第四种截面示意图；
图7为本发明实施方式中阵列基板的制备方法流程图。
图中：100、衬底基板；110、显示区；120、周边区；2、封装挡墙；21、无机层；22、有机层；211、第一无机层；212、第二无机层；221、第一有机层；222、第二有机层；80、第一电极层；81、像素界定层；82、发光层；83、第二电极层；90、栅绝缘层；91、有源层；93、栅极层；94、层间绝缘层；95、源漏层；96、钝化层；97、平坦层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
本发明实施方式中提供了一种阵列基板，参考图1和图3，阵列基板包括衬底基板100和封装挡墙2，衬底基板100包括显示区110和围绕显示区的周边区120，封装挡墙2包括无机层21和有机层22，无机层21位于衬底基板100的周边区且围绕显示区设置，无机层21靠近和远离显示区110的两个侧壁之间的距离在远离衬底基板100的一侧大于靠近衬底基板100的一侧；有机层22位于衬底基板100的周边区且围绕显示区设置，有机层22位于无机层靠近衬底基板100的一侧，且有机层22靠近无机层21的至少部分外壁与无机层21朝向衬底基板100一侧的外壁贴合。
将无机层21设置为上宽下窄的结构，例如T字形或倒梯形，可以防止打印有机材料时的有机墨水向封装挡墙2上方攀爬，将形成的有机膜层阻断在封装挡墙外侧，进而切断水氧进入显示区的路径。有机层22设置在无机层21靠近衬底基板100的一侧，对无机层21起到支撑作用，防止上宽狭窄的无机层结构坍塌。因此，无机层21和有机层22组合而成的封装挡墙结构稳固，对水汽和氧气的阻挡效果良好，能够有效提高封装效果。
下面对本发明实施方式的阵列基板进行详细说明：
参考图1，为一种示例性实施方式中阵列基板的俯视结构示意图，阵列基板划分有位于中心的显示区110和围绕显示区110的周边区120，显示区110用于设置发光单元和驱动发光单元发光的像素电路，周边区120用于设置驱动电路、各种信号线、封装结构等。
显示区110的截面示意图参考图2，图2为图1中显示区110(AA区)中一部分在A-A向的截面示意图，仅示意性的示出了一个子像素的截面结构示意图。阵列基板上设置像素电路，像素电路包括驱动晶体管。具体而言，阵列基板包括衬底基板100和位于衬底基板100一侧的驱动晶体管，其中，举例而言，驱动晶体管包括有源层91、栅绝缘层90、栅极层93、层间绝缘层94、源漏层95、钝化层96、平坦层97等。需要说明的是，驱动晶体管的结构不限于此，可根据实际需求而定。
阵列基板的显示区110上方设置OLED有机发光器件。继续参考图2，OLED有机发光器件包括第一电极层80、第二电极层83以及设置于第一电极层80和第二电极层83之间的发光层82，阵列基板上还设置有用于定义各子像素的像素界定层81，像素界定层81具有开口，露出第一电极层80，发光层82设于开口内，第二电极层83可以为一整面膜层，覆盖在发光层82和像素界定层81上。第一电极层80和驱动晶体管的漏极连接，在驱动晶体管的驱动下发光。
周边区设置发光控制电路、栅极驱动电路等各种电路以及各种信号线，大部分位于显示区和封装挡墙之间，本发明附图中没有示出。周边区设有环形封装挡墙2，用于阻挡水氧入侵，保护显示区的OLED器件。
参考图3所示，为一种实施方式中封装挡墙的截面结构示意图。该封装挡墙的无机层21为T字形，整体无机层21包括第一无机层211和第二无机层212，第一无机层211设于衬底基板100上，第二无机层212设于第一无机层211上；第一无机层211和第二无机层212均包括靠近和远离显示区的左右两个相对的侧壁，第二无机层212的两个侧壁之间的距离大于第一无机层211的两个侧壁之间的距离，即第二无机层212的宽度大于第一无机层211的宽度。因此，第一无机层211和第二无机层212组成的无机层整体呈T字形结构。其中，第二无机层212还可以进一步包括多个膜层，以便增加高度，增大有机墨水的攀爬难度。
本实施方式中，该封装挡墙2的有机层22包括第一有机层221和第二有机层222，第一有机层221和第二有机层222均设于第二无机层212下方，且第一有机层221设于第一无机层211靠近显示区的一侧，即图中左侧，第二有机层222设于第一无机层211远离显示区的一侧，即图中右侧。无机层在衬底基板100上的投影覆盖第一有机层221和第二有机层222的投影。有机层22靠近无机层21并与无机层贴合的至少部分外壁包括其上表面和侧面，具体而言，第一有机层221和第二有机层222的上表面均顶在第二无机层212的下表面上，第一有机层221的右侧壁与第一有机层221的左侧壁相贴合，第二有机层222的左侧壁与第一有机层221的右侧壁相贴合。第一有机层221对第二无机层212左侧起到支撑作用，第二有机层222对第二无机层212右侧起到支撑作用，使得封装挡墙整体结构平衡且稳定。在其他实施方式中，第一有机层221和第二有机层222也可以只通过各自的上表面与第二无机层212的下表面贴合，也可以起到支撑的作用。
本实施例中，第一有机层221远离第一无机层211的侧壁和第二有机层222远离第一无机层211的侧壁之间的距离在远离衬底基板100的方向上逐渐增大。具体来说，第一有机层221的左侧壁为一斜面，第二有机层222的右侧壁为一斜面，第一有机层221的左侧壁和第二有机层222的右侧壁之间的距离由下到上逐渐增大，使得封装挡墙2整体仍为上宽下窄的形状，进一步防止了水汽和氧气跨过挡墙。
参考图4所示，为另一种实施方式中封装挡墙2的截面结构示意图。该封装挡墙的无机层21为倒梯形结构，无机层21两个侧壁之间的距离由下到上逐渐增大，即两个侧壁均为一斜面，无机层21的宽度由下至上逐渐增大。因此，无机层21整体呈倒梯形结构。该无机层21可以包括多个膜层，以便增加高度，增大有机墨水的攀爬难度。
本实施例中，该封装挡墙2的有机层22包括第一有机层221和第二有机层222，第一有机层221和第二有机层222均设于无机层的倾斜侧壁下方，无机层在衬底基板100上的投影覆盖第一有机层221和第二有机层222的投影。有机层22靠近无机层21并与无机层贴合的至少部分外壁包括倾斜的侧壁，具体而言，第一有机层221的右侧壁与无机层的左侧壁相贴合，第二有机层222的左侧壁与无机层的右侧壁相贴合。第一有机层221对无机层左侧起到支撑作用，第二有机层222对无机层右侧起到支撑作用，使得封装挡墙整体结构平衡且稳定。
本实施例中，第一有机层221远离无机层21的侧壁和第二有机层222远离无机层21的侧壁之间的距离在远离衬底基板100的方向上逐渐增大。具体来说，第一有机层221的左侧壁为一斜面，第二有机层222的右侧壁为一斜面，第一有机层221的左侧壁和第二有机层222的右侧壁之间的距离由下到上逐渐增大，使得封装挡墙2整体仍为上宽下窄的形状，进一步防止了水汽和氧气跨过挡墙。
本申请中，无机层21的材料可以是无机金属层或金属氧化物。由于显示区的薄膜晶体管中包括很多无机膜层，因此封装挡墙的无机层可以与显示区的薄膜晶体管中的膜层同层设置，由此可以简化制备工艺。例如，如图5所示。当无机层21为T形结构时，第一无机层211可以与图2的源漏层95同层设置，第二无机层212包括三层，由下至上分别与图2的栅绝缘层90、栅极层93、层间绝缘层94同层设置。本申请附图2和图5中，相同的填充线表示采用同一材料同层设置。当无机层21为倒梯形结构时，无机层21也可以与上述膜层中的至少一层同层设置，例如图6中，无机层21包括四层结构，由下至上分别与图2的栅绝缘层90、栅极层93、层间绝缘层94、源漏层95同层设置。图5和图6中所示的无机膜层结构仅为一种示例，在其他示例中，无机膜层的数量也可以为其他数量，或与显示区的其他膜层同层设置，此处不再一一列举。
本申请中，有机层22的材料可以是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)等高分子有机材料。第一有机层221和第二有机层222的材料可以相同，也可以不同。第一有机层221和第二有机层222的材料可以是光敏材料，通过曝光显影的方式形成。例如，如图5和图6所示，在一种实施方式中，第一有机层221和第二有机层222可以与图2中显示区的像素界定层(PDL)同层设置，即第一有机层221和第二有机层222的材料和像素界定层的材料相同，且通过同一步构图工艺形成，由此可以简化制备工艺。像素界定层通常会制作的较厚，与其同层形成的有机层22也能具有较厚的厚度，使其能够支撑住尺寸较厚的无机层。同理，图5和图6中所示的有机膜层结构仅为一种示例，在其他示例中，有机层的数量也可以为多个有机膜层组成，或与显示区的其他有机膜层同层设置，此处不再一一列举。
作为进一步的优化，有机层22中还可以包括疏水材料，使得有机层22具有疏水作用，由此可以进一步提高封装挡墙对水分的阻挡效果。例如，可以在上述高分子有机材料中键合有机氟材料，使得有机层22的表层具有疏水性，防止打印有机层时，墨水攀爬到封装挡墙2的顶面，有利于阻断有机膜。在图3所示的第一有机层221和第二有机层222中，由于水汽和氧气通常是由周边区向显示区侵入，因此，至少设置在外侧的第二有机层222内包括疏水材料。
本发明实施方式还提供一种阵列基板的制备方法，参考图7所示的流程图，该制备方法包括：
步骤S100，提供一衬底基板100，衬底基板100划分有显示区和围绕显示区的周边区。显示区内的电路结构或像素结构可以通过常规方式形成，此处不再赘述。
步骤S200，在衬底基板100的周边区形成围绕显示区设置的无机层21，使无机层21靠近和远离显示区的两个侧壁之间的距离在远离衬底基板100的一侧大于靠近衬底基板100的一侧。
在一种实施方式中，可以在制备显示区的薄膜晶体管的同时制备封装挡墙的无机层21，由此可以简化制备工艺。以图5所示的T形结构为例，第一无机层211可以与源漏层95采用相同材料通过同一步构图工艺形成，第二无机层212包括三层，分别与栅绝缘层90、栅极层93、层间绝缘层94采用相同材料通过同一步构图工艺形成。当无机层为如图6所示的倒梯形结构时，也可以采用上述方式形成。无机层可以通过刻蚀等方式形成。
步骤S300，在衬底基板100的周边区形成围绕显示区设置的有机层22，使有机层22位于无机层21靠近衬底基板100的一侧，且有机层22靠近无机层21的至少部分外壁与无机层21朝向衬底基板一侧的外壁贴合。
在一种实施方式中，可以在制备显示区的发光器件的同时制备封装挡墙的有机层22，由此可以简化制备工艺。例如，第一有机层221和第二有机层222可以与显示区的像素界定层(PDL)采用相同材料通过同一步构图工艺形成。由此可以简化制备工艺。当第一有机层221和第二有机层222的材料为光敏材料时，有机层可以通过曝光显影的方式形成。由于无机层先于有机层形成，因此可以无机层作为掩膜板形成有机层，以此简化制备工艺。
进一步地，形成有机层22所采用的有机材料包括疏水材料，使得有机层具有疏水作用，由此可以进一步提高封装挡墙对水分的阻挡效果。
完成上述封装挡墙2的制备之后，可以进一步完成外侧有机膜层的打印等其他步骤。
上述步骤序号仅是一种示例，并非对本发明制备方法的顺序限定。本领域技术人员完全可以采用其他顺序形成本发明封装挡墙的结构。
本发明实施方式还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施方式的阵列基板。由于该显示装置具有上述阵列基板，因此具有相同的有益效果，本发明在此不再赘述。
本发明对于显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备、手机、车载显示、导航、电子书、数码相框、广告灯箱等任何具有柔性显示功能的产品或部件。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (8)
1.一种阵列基板，其特征在于，包括衬底基板和封装挡墙，所述衬底基板划分有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述封装挡墙包括：
无机层，所述无机层位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置，所述无机层靠近和远离所述显示区的两个侧壁之间的距离在远离所述衬底基板的一侧大于靠近所述衬底基板的一侧；
有机层，所述有机层位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置，所述有机层位于所述无机层靠近所述衬底基板的一侧，且所述有机层靠近所述无机层的至少部分外壁与所述无机层朝向所述衬底基板一侧的外壁贴合；
所述有机层包括第一有机层和第二有机层，所述第一有机层位于所述无机层靠近所述显示区的一侧，所述第二有机层位于所述无机层远离所述显示区的一侧，所述第一有机层和第二有机层靠近所述无机层的至少部分外壁与所述无机层朝向所述衬底基板一侧的外壁贴合；
所述无机层在所述衬底基板上的投影覆盖所述第一有机层和第二有机层的投影，所述第一有机层远离所述无机层的侧壁和所述第二有机层远离所述无机层的侧壁之间的距离在远离所述衬底基板的方向上逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少所述第二有机层包含疏水材料。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机层由多个无机膜层层叠设置而成。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括驱动晶体管，所述驱动晶体管包括无机层，所述封装挡墙的无机层与所述驱动晶体管的无机层同层设置。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括像素界定层，所述有机层与所述像素界定层同层设置。
6.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板，所述衬底基板划分有显示区和围绕所述显示区的周边区；
在所述衬底基板的周边区形成围绕所述显示区设置的无机层，使所述无机层靠近和远离所述显示区的两个侧壁之间的距离在远离所述衬底基板的一侧大于靠近所述衬底基板的一侧；
在所述衬底基板的周边区形成围绕所述显示区设置的有机层，使所述有机层位于所述无机层靠近所述衬底基板的一侧，且所述有机层靠近所述无机层的至少部分外壁与所述无机层朝向所述衬底基板一侧的外壁贴合；其中，所述有机层包括第一有机层和第二有机层，所述第一有机层位于所述无机层靠近所述显示区的一侧，所述第二有机层位于所述无机层远离所述显示区的一侧，所述第一有机层和第二有机层靠近所述无机层的至少部分外壁与所述无机层朝向所述衬底基板一侧的外壁贴合；所述无机层在所述衬底基板上的投影覆盖所述第一有机层和第二有机层的投影，所述第一有机层远离所述无机层的侧壁和所述第二有机层远离所述无机层的侧壁之间的距离在远离所述衬底基板的方向上逐渐增大。
7.根据权利要求6所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，形成所述有机层时，以所述无机层为掩膜板，通过曝光显影的方式形成所述有机层。
8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5中所述的阵列基板。
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