CN112284574A - 一种可一次封装成型的压力传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,包括壳体、压力传感器本体和顶盖,所述壳体内壁之间滑动连接有活动框,所述活动框两侧的下端均开设有第一凹槽,所述压力传感器本体设置于所述活动框内底部的中央位置处,所述压力传感器本体内部连接有使压力传感器本体固定的夹紧机构,所述壳体顶部连接有顶盖,所述安装架顶部的中央位置处贯穿有活动柱,所述横板上方的安装架内部连接有使横板移动的驱动机构。本发明通过卡块与卡槽卡合,即可实现顶盖与壳体的扣紧,该封装结构操作简单,方便快速安装与拆卸,大大提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及压力传感器技术领域,具体为一种可一次封装成型的压力传感器封装结构。
背景技术
压力传感器封装技术是实现压力传感器应用的核心技术。目前工业应用中,由于应用环境的严格要求,通常压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘贴或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳上,再粘贴PCB和焊接外围校准电路等,现有的压力传感器封装结构,现有的可一次封装成型的压力传感器封装结构操作过程繁杂,浪费时间,工作效率低下,且不方便拆卸,实用性低下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,通过卡块与卡槽卡合,即可实现顶盖与壳体的扣紧,该封装结构操作简单,方便快速安装与拆卸,大大提高了工作效率,解决了背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,包括壳体、压力传感器本体和顶盖,所述壳体内壁之间滑动连接有活动框,所述活动框两侧的下端均开设有第一凹槽,所述压力传感器本体设置于所述活动框内底部的中央位置处,所述压力传感器本体内部连接有使压力传感器本体固定的夹紧机构,所述壳体顶部连接有顶盖,所述顶盖顶部固定连接有安装架,所述安装架内壁之间滑动连接有横板,所述横板下表面固定连接有两个相对的安装条,两个所述安装条上均开设有第二凹槽,所述顶盖两侧均通过销轴转动连接有安装杆,所述安装杆顶端的背面固定连接有凸块,所述凸块一端延伸至第二凹槽内部,所述安装杆底端的内侧固定有卡块,所述壳体两侧的上端开设有与所述卡块相匹配的卡槽,所述安装架顶部的中央位置处贯穿有活动柱,所述横板上方的安装架内部连接有使横板移动的驱动机构。
优选的,所述夹紧机构包括活动板,所述活动框的内顶部与内底部均开设有滑槽,所述滑槽通过其内滑动连接的滑块固定连接有两个相对的活动板,两个所述活动板之间的活动框内底部固定连接有压力传感器本体,两个所述活动板相背的一侧均铰接有连接杆,所述连接杆远离活动板的一端穿过第一凹槽并与壳体内壁铰接,所述活动框下表面与壳体内底部之间连接有弹性腔。
优选的,所述活动板的内侧均连接有弹簧,所述弹簧靠近压力传感器本体的一端连接有夹板。
优选的,所述驱动机构包括转杆和异形凸轮,所述安装架内壁通过轴承转动连接有转杆,所述转杆与异形凸轮之间焊接,所述转杆中间位置处套设有齿轮,所述活动柱的正面连接有与齿轮相啮合的齿条。
优选的,所述活动柱正面的上端开设有限位孔,所述安装架正面的上端插接有与所述限位孔相匹配的限位螺栓。
优选的,所述活动柱内部贯穿有引线,所述引线的底端与所述压力传感器本体顶部连接,所述壳体底部的中央位置处贯通有流体通道。
优选的,所述异形凸轮的下表面呈弧形,且弧形位置处半径相等。
优选的,所述活动柱底端延伸至壳体内部并固定有抵板,所述抵板呈圆形。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过结构的巧妙设计,当合上顶盖时,手动下压活动柱,通过齿条与齿轮的啮合传动,配合异形凸轮的结构设计,当活动柱下移时,可带动转杆发生转动,从而带动异形凸轮发生转动,异形凸轮转动过程与横板表面接触并迫使横板向下移动,进一步使得安装条向下移动,安装条向下移动时,由于第二凹槽与凸块的设置,可实现安装杆向内偏转,当异形凸轮的下弧面与横板上表面接触时,此时卡块与卡槽卡合,即可实现顶盖与壳体的扣紧,该封装结构操作简单,方便快速安装与拆卸,大大提高了工作效率。
2、本发明通过结构的进一步联动,当卡块与卡槽卡合后,活动柱继续下移,由于异形凸轮的下弧面半径相等,此时异形凸轮的下弧面发生转动时,横板并不会随之移动,此时带动抵板继续下移,当抵板底部与活动框顶部接触时,可带动活动框在壳体内部向下滑动,由于连接杆的连接作用,可带动活动板在活动框内侧相向移动,从而实现对压力传感器本体的夹紧,并配合弹簧与夹板的作用,防止压力传感器本体被夹伤,该设计,有效避免了工作时振动或冲击,造成压力传感器本体发生松动,实用性较好。
附图说明
图1为本发明的压力传感器本体未夹紧状态下正视剖面结构示意图;
图2为本发明的压力传感器本体夹紧状态下正视剖面结构示意图;
图3为本发明图1中A处放大结构示意图;
图4为本发明的异形凸轮侧视结构示意图。
图中:1、引线;2、活动柱;3、齿条;4、转杆;5、安装架;6、异形凸轮;7、卡块;8、弹簧;9、活动框;10、夹板;11、滑槽;12、弹性腔;13、流体通道;14、壳体;15、滑块;16、第一凹槽;17、连接杆;18、活动板;19、压力传感器本体;20、卡槽;21、抵板;22、顶盖;23、横板;24、轴承;25、齿轮;26、限位螺栓;27、限位孔;28、凸块;29、第二凹槽;30、安装杆;31、安装条;32、销轴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图4,本发明提供一种技术方案:一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,包括壳体14、压力传感器本体19和顶盖22,壳体14内壁之间滑动连接有活动框9,活动框9两侧的下端均开设有第一凹槽16,压力传感器本体19设置于活动框9内底部的中央位置处,压力传感器本体19内部连接有使压力传感器本体19固定的夹紧机构;
夹紧机构包括活动板18,活动框9的内顶部与内底部均开设有滑槽11,滑槽11通过其内滑动连接的滑块15固定连接有两个相对的活动板18,两个活动板18之间的活动框9内底部固定连接有压力传感器本体19,两个活动板18相背的一侧均铰接有连接杆17,连接杆17远离活动板18的一端穿过第一凹槽16并与壳体14内壁铰接,活动框9下表面与壳体14内底部之间连接有弹性腔12;
当卡块7与卡槽20卡合后,活动柱2继续下移,由于异形凸轮6的下弧面半径相等,此时异形凸轮6的下弧面发生转动时,横板23并不会随之移动,此时活动柱2带动抵板21继续下移,当抵板21底部与活动框9顶部接触时,可带动活动框9在壳体14内部向下滑动,由于连接杆17的连接作用,可带动活动板18在活动框9内侧相向移动,从而实现对压力传感器本体19的夹紧;
两个活动板18的内侧均连接有弹簧8,弹簧8靠近压力传感器本体19的一端连接有夹板10;
通过弹簧8与夹板10的配合作用,防止压力传感器本体19被夹伤;
壳体14顶部连接有顶盖22,顶盖22顶部固定连接有安装架5,安装架5内壁之间滑动连接有横板23,横板23下表面固定连接有两个相对的安装条31,两个安装条31上均开设有第二凹槽29,顶盖22两侧均通过销轴32转动连接有安装杆30,安装杆30顶端的背面固定连接有凸块28,凸块28一端延伸至第二凹槽29内部,安装杆30底端的内侧固定有卡块7,壳体14两侧的上端开设有与卡块7相匹配的卡槽20,安装架5顶部的中央位置处贯穿有活动柱2;
活动柱2内部贯穿有引线1,引线1的底端与压力传感器本体19顶部连接,壳体14底部的中央位置处贯通有流体通道13;
通过设置的流体通道13及引线1的作用,大大方便了压力传感器本体19使用过程;
活动柱2底端延伸至壳体14内部并固定有抵板21,抵板21呈圆形;
通过抵板21呈圆形设计,使得抵板21作用与活动框9上表面均匀受力,不易发生凹陷;
活动柱2正面的上端开设有限位孔27,安装架5正面的上端插接有与限位孔27相匹配的限位螺栓26;
通过限位孔27与限位螺栓26的配合设计,可实现活动柱2的固定;
横板23上方的安装架5内部连接有使横板23移动的驱动机构;
驱动机构包括转杆4和异形凸轮6,安装架5内壁通过轴承24转动连接有转杆4,转杆4与异形凸轮6之间焊接,转杆4中间位置处套设有齿轮25,活动柱2的正面连接有与齿轮25相啮合的齿条3;
手动下压活动柱2,通过齿条3与齿轮25的啮合传动,配合异形凸轮6的结构设计,当活动柱2下移时,可带动转杆4发生转动,从而带动异形凸轮6发生转动,异形凸轮6转动过程与横板23表面接触并迫使横板23向下移动,进一步使得安装条31向下移动,安装条31向下移动时,由于第二凹槽29与凸块28的设置,可实现安装杆30向内偏转,当异形凸轮6的下弧面与横板23上表面接触时,此时卡块7与卡槽20卡合,即可实现顶盖22与壳体14的扣紧,该封装结构操作简单,方便快速安装与拆卸,大大提高了工作效率;
异形凸轮6的下表面呈弧形,且弧形位置处半径相等;
当卡块7与卡槽20卡合后,活动柱2继续下移,由于异形凸轮6的下弧面半径相等,此时异形凸轮6的下弧面发生转动时,横板23并不会随之移动,从而不影响卡块7与卡槽20的卡合。
工作原理:该可一次封装成型的压力传感器封装结构使用时,首先将压力传感器本体19放置在活动框9内底部的中央位置处,之后将引线1穿过活动柱2延伸至壳体14内部并与压力传感器本体19顶部连接,之后合上顶盖22,并手动下压活动柱2,通过齿条3与齿轮25的啮合传动,配合异形凸轮6的结构设计,当活动柱2下移时,可带动转杆4发生转动,从而带动异形凸轮6发生转动,异形凸轮6转动过程与横板23表面接触并迫使横板23向下移动,进一步使得安装条31向下移动,安装条31向下移动时,由于第二凹槽29与凸块28的设置,可实现安装杆30向内偏转,当异形凸轮6的下弧面与横板23上表面接触时,此时卡块7与卡槽20卡合,即可实现顶盖22与壳体14的扣紧;
当卡块7与卡槽20卡合后,活动柱2继续下移,由于异形凸轮6的下弧面半径相等,此时异形凸轮6的下弧面发生转动时,横板23并不会随之移动,此时活动柱2带动抵板21继续下移,当抵板21底部与活动框9顶部接触时,可带动活动框9在壳体14内部向下滑动,由于连接杆17的连接作用,可带动活动板18在活动框9内侧相向移动,从而实现对压力传感器本体19的夹紧。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种可一次封装成型的压力传感器封装结构,包括壳体(14)、压力传感器本体(19)和顶盖(22),其特征在于:所述壳体(14)内壁之间滑动连接有活动框(9),所述活动框(9)两侧的下端均开设有第一凹槽(16),所述压力传感器本体(19)设置于所述活动框(9)内底部的中央位置处,所述压力传感器本体(19)内部连接有使压力传感器本体(19)固定的夹紧机构,所述壳体(14)顶部连接有顶盖(22),所述顶盖(22)顶部固定连接有安装架(5),所述安装架(5)内壁之间滑动连接有横板(23),所述横板(23)下表面固定连接有两个相对的安装条(31),两个所述安装条(31)上均开设有第二凹槽(29),所述顶盖(22)两侧均通过销轴(32)转动连接有安装杆(30),所述安装杆(30)顶端的背面固定连接有凸块(28),所述凸块(28)一端延伸至第二凹槽(29)内部,所述安装杆(30)底端的内侧固定有卡块(7),所述壳体(14)两侧的上端开设有与所述卡块(7)相匹配的卡槽(20),所述安装架(5)顶部的中央位置处贯穿有活动柱(2),所述横板(23)上方的安装架(5)内部连接有使横板(23)移动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构,其特征在于:所述夹紧机构包括活动板(18),所述活动框(9)的内顶部与内底部均开设有滑槽(11),所述滑槽(11)通过其内滑动连接的滑块(15)固定连接有两个相对的活动板(18),两个所述活动板(18)之间的活动框(9)内底部固定连接有压力传感器本体(19),两个所述活动板(18)相背的一侧均铰接有连接杆(17),所述连接杆(17)远离活动板(18)的一端穿过第一凹槽(16)并与壳体(14)内壁铰接,所述活动框(9)下表面与壳体(14)内底部之间连接有弹性腔(12)。
3.根据权利要求2所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构,其特征在于:两个所述活动板(18)的内侧均连接有弹簧(8),所述弹簧(8)靠近压力传感器本体(19)的一端连接有夹板(10)。
4.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构,其特征在于:所述驱动机构包括转杆(4)和异形凸轮(6),所述安装架(5)内壁通过轴承(24)转动连接有转杆(4),所述转杆(4)与异形凸轮(6)之间焊接,所述转杆(4)中间位置处套设有齿轮(25),所述活动柱(2)的正面连接有与齿轮(25)相啮合的齿条(3)。
5.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构,其特征在于:所述活动柱(2)正面的上端开设有限位孔(27),所述安装架(5)正面的上端插接有与所述限位孔(27)相匹配的限位螺栓(26)。
6.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构,其特征在于:所述活动柱(2)内部贯穿有引线(1),所述引线(1)的底端与所述压力传感器本体(19)顶部连接,所述壳体(14)底部的中央位置处贯通有流体通道(13)。
7.根据权利要求4所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构,其特征在于:所述异形凸轮(6)的下表面呈弧形,且弧形位置处半径相等。
8.根据权利要求1所述的可一次封装成型的压力传感器封装结构,其特征在于:所述活动柱(2)底端延伸至壳体(14)内部并固定有抵板(21),所述抵板(21)呈圆形。
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