CN112276153A - 用于精密装置的多层级孔位的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于精密装置的多层级孔位的加工方法，该加工方法包括S101，以第N层级盘的中心线为基准，获取沿第N层级盘周向设置的若干第一孔位的参数信息；S102，将第N+1层级盘沿轴向套设于第N层级盘的周缘，第一孔位覆盖于第N+1层级盘的内部，第N+1层级盘与第N层级盘的中心线重合；S103，以第一孔位为基准，根据第N+1层级盘的轴径确定定位孔的参数信息；再根据定位孔的参数信息加工对应的定位孔；S104，定位孔和第一孔位通过定位芯棒进行轴向定位；以定位孔为基准，根据第N+1层级盘的轴径确定第二孔位的参数信息；再根据第二孔位的参数信息加工对应的第二孔位。本发明的加工方法，可提高发动机压气机转子多级轮盘的装配精度。

Description

用于精密装置的多层级孔位的加工方法

技术领域

本发明涉及航空发动机技术领域，特别地，涉及一种用于精密装置的多层级孔位的加工方法。

背景技术

目前，航空发动机涡轮盘的涡桨由多级轮盘依次组合而成。根据发动机的功率组合多级轮盘。以航空发动机涡桨6系列压气机转子为例进行详细说明。航空发动机涡桨6系列压气机转子由第一至十级压气机轮盘、后轴颈与压气机叶片组合而成，各级轮盘、后轴颈之间组合连接销钉进行固定。

航空发动机涡桨6系列压气机转子单件轮盘组合更换轮盘主要存在以下问题，以更换第6级盘为例说明：第6级盘更换后，第5级盘已加工的53个连接销钉孔位于内层被第6级盘位于外层的结构遮盖住，形成内层有孔、外层无孔的连接结构。第5级盘的销钉孔加工完成后，再加工第6级盘的对应53个销钉孔。装配时，必须保证第6级盘位于外层待加工的53个销钉孔与第5级盘已加工的53个销钉孔完全对应重合。如何保证相邻两层级轮盘的销钉孔装配时的同轴度和孔径公差是亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种用于精密装置的多层级孔位的加工方法，以解决现有的发动机压气机转子多级轮盘装配精度低、加工难度低的技术问题。

根据本发明的第一个方面，提供一种用于精密装置的多层级孔位的加工方法，包括：

S101，以第N层级盘的中心线为基准，获取沿第N层级盘周向设置的若干第一孔位的参数信息，所述第一孔位的参数信息包括所述第一孔位的数量、各第一孔位相对于所述第N层级盘中心线的角度值；N为自然数；

S102，将所述第N+1层级盘沿轴向套设于所述第N层级盘的周缘，所述第一孔位覆盖于所述第N+1层级盘的内部，所述第N+1层级盘与第N层级盘的中心线重合；

S103，以第一孔位为基准，根据所述第N+1层级盘的轴径确定定位孔的参数信息，所述定位孔的参数信息包括所述定位孔的数量、各定位孔相对于所述第N+1层级盘中心线的角度值；再根据所述定位孔的参数信息加工对应的定位孔；

S104，所述定位孔和所述第一孔位通过定位芯棒进行轴向定位；以所述定位孔为基准，根据所述第N+1层级盘的轴径确定第二孔位的参数信息，所述第二孔位的参数信息包括所述第二孔位的数量、各第二孔位相对于所述第N+1层级盘的中心线的角度值；再根据所述第二孔位的参数信息加工对应的第二孔位。

进一步地，所述步骤S102包括：

根据所述第N+1层级盘的轴径确定定位孔的数量为N个，N个所述定位孔沿所述第N+1层级盘的周向均匀、间隔布置。

进一步地，所述步骤S101中，所述第一孔位均匀、间隔布置于所述第N层级盘的周向；

所述步骤S103中，所述第二孔位均匀、间隔布置于所述第N+1层级盘的周向，所述第二孔位与所述第一孔位一一对应。

进一步地，所述步骤S103中，所述定位芯棒分别与所述第一孔位和第二孔位的内壁过盈配合；

若所述第一孔位和第二孔位的孔径相等，则所述定位芯棒为圆柱形结构；若所述第二孔位的孔径大于所述第一孔位的直径，则所述定位芯棒为阶梯形结构。

进一步地，所述步骤S104之后还包括：

S105，将所述定位芯棒自所述第一孔位和第二孔位向外拔出；所述第一孔位、第二孔位之间通过紧固件固定连接；

S106，去除第一孔位、第二孔位与紧固件装配时的孔口毛刺，清除所述第一孔位、第二孔位内的加工余量。

进一步地，所述步骤S102还包括：

S201，将第N+1层级盘和第N层级盘装配完成之后，装夹于数控加工中心的对应夹具；

S202，以第N+1层级盘的中心线为基准，找正第N+1层级盘外圆面的跳动值δ，所述外圆面的跳动值δ≤0.01；

S203，以第N+1层级盘的中心线为基准，选取垂直于所述第N+1层级盘的中心线的横截面作为参考平面α，建立三维坐标系。

进一步地，所述步骤S203还包括：

S301，确定三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)；

S302，将沿所述第N+1层级盘的中心线方向定义为X轴、沿所述第N+1层级盘的径向方向定义为Y轴、沿所述第N+1层级盘的另一径向方向定义为Z轴；其中，YZ平面位于所述参考平面α内。

进一步地，所述步骤S103还包括：

以所述三维坐标系为基准，编制用于加工所述定位孔的第一数控加工程序，所述第一数控加工程序包括：

S401，获取第一孔位于所述三维坐标系内的参数信息；

所述第一孔位的参数信息包括第一孔位的数量n、第一孔位的坐标参数(θ_i，r_i)，所述f(θ_i)＝Σ_i＝n{x_i,y_i,z_i}；其中：θ_i为第i个第一孔位相对于第N层级盘的中心线的角位移，r_i为第一孔位3的半径；

S402，获取定位孔于所述三维坐标系内的参数信息；

所述定位孔的参数信息包括定位孔的数量m、定位孔的坐标参数(θ_j，r_j)，所述f(θ_j)＝Σ_j＝m{x_j,y_j,z_j}，其中：θ_j为第j个定位孔相对于第N+1层级盘的中心线的角位移，r_j为定位孔的半径；

S403，以所述第一孔位于三维坐标系内的参数信息为基准，根据所述定位孔于三维坐标系内的参数信息，编制加工定位孔的第一数控程序；

所述第一数控程序包括：

设置所述第一孔位与定位孔在精度范围f(δ)内同轴的判断条件：若第一孔位的角位移θ_i与定位孔的角位移θ_j满足函数关系式θ_i＝f(δ)×θ_j时，则判断第i个第一孔位与第j个定位孔在精度范围f(δ)内同轴；δ为同轴度的精度影响因子；

根据所述判断条件确定定位孔的位置，再根据所述定位孔的半径沿所述第N+1层级盘的周向加工预设数量的定位孔。

进一步地，所述步骤S104还包括：

将加工完成的定位孔和与定位孔对应的第一孔位通过定位芯棒进行轴向定位；

以三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)为基准，沿所述第N+1层级盘的周向加工与所述第一孔位同轴的第二孔位。

进一步地，所述步骤S101包括：

以所述三维坐标系为基准，编制用于加工所述第一孔位的第二数控加工程序，所述第二数控加工程序包括：

根据所述第一孔位于三维坐标系内的参数信息，编制加工第一孔位的第二数控程序；

所述第二数控程序包括：

以三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)为基准，根据所述第一孔位的半径沿第N层级盘的周向加工预设数量第一孔位；

若所述第一孔位和第二孔位的孔径相等、数量相同，则所述第一数控程序与所述第二数控程序一致。

本发明具备如下有益效果：

本发明的多层级孔位的加工方法，可应用于航空发动机压气机转子多级轮盘的更换环境或加工环境中。该方法的第N+1层级盘与第N层级盘沿轴向固定连接，以第N层级盘的第一孔位为基准，加工定位孔。定位孔的中心线与第一孔位的中心线在预设精度允许的范围内重合。通过定位芯棒将定位孔和第一孔位进行轴向定位，再以定位孔为基准，沿第N+1层级的周向依次加工第二孔位。该加工方法，先通过第一孔位加工定位孔，再通过定位孔加工第二孔位，最终保证第一孔位与对应的第二孔位在精度允许的范围内同轴，进而保证第N层级盘与相邻的第N+1层级盘装配时在精度允许的范围内同轴，降低加工难度。保证航空发动机压气机转子多级轮盘在更换或装配加工时的同轴度精度要求，降低加工难度和生产成本。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明优选实施例中的用于精密装置的多层级孔位的加工方法流程示意图。

图2是本发明优选实施例中的第N层级盘和第N+1层级盘的装配示意图。

图3是本发明优选实施例中的定位芯棒与第一孔位和第二孔位的装配示意图。

图4是本发明优选实施例中以参考平面α为基准建立的三维坐标示意图。

图5是本发明优选实施例中第一数控加工程序和第二数控加工程序的示意图。

图例说明：

1、第N层级盘；2、第N+1层级盘；3、第一孔位；4、定位孔；5、第二孔位；6、定位芯棒；7、第一数控程序；8、第二数控程序。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由下述所限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示，本发明的优选实施例提供一种用于精密装置的多层级孔位的加工方法，包括：

S101，以第N层级盘1的中心线为基准，获取沿第N层级盘1周向设置的若干第一孔位的参数信息，第一孔位的参数信息包括第一孔位3的数量、各第一孔位3相对于第N层级盘1中心线的角度值；N为自然数；

可以理解的是，本发明的第一实施例可应用于航空发动机压气机转子多级轮盘的更换环境中。另一实施例可应用于航空发动机压气机转子多级轮盘的加工装配环境中。该第一实施例与另一实施例的区别仅在于：获取第N层级盘1的第一孔位3的途径不同。第一实施例中，第N层级盘1的第一孔位3已经加工完成，第一孔位3及第一孔位的参数信息作为已知量；再以第N层级盘1为基准，加工第N+1层级盘2的第二孔位5。而另一实施例中，首先加工第N层级盘1的第一孔位3；再根据第一孔位3以及第一孔位的参数信息，加工第N+1层级盘2的第二孔位5。

具体地，发动机压气机转子多级轮盘可为二级轮盘或二级以上轮盘的连接结构中。本发明的优选实施例中，N为5。第5层级盘与第6层级盘依次连接，以更换第6层级盘为例进行方案的详细说明。

获取第5层级盘1周向的若干第一孔位的参数信息，该参数信息包括第一孔位3的数量，第一孔位3分别相对于第5层级盘1中心线的角度值。即第一孔位3的数量根据第5层级盘1的轴径尺寸确定。

本优选实施例中，第一孔位3的数量为53个，孔径为Φ5(+0.02，0)。各第一个孔位3相对于第5层级盘1中心线的角度值可通过测量得到。各第一孔位3分别沿第5层级盘的周向均匀、间隔布置，提高装配精度，避免发动机压气机转子的多级轮盘在离心旋转过程中发生偏离或应力变形。

S102，将第N+1层级盘2沿轴向套设于第N层级盘1的周缘，第一孔位3覆盖于第N+1层级盘2的内部，第N+1层级盘2与第N层级盘1的中心线重合；

第6层级盘2与第5层级盘1的中心线重合。第6层级盘2沿周向布置若干第二孔位4。第二孔位4与第一孔位3相对设置。

装配时，未加工第二孔位4的第6层级盘2沿轴向套设于第5层级盘1的周缘。具体地，第6层级盘2与第5层级盘1过盈配合装配。过盈配合装配可选为热加工或机械加工装配。以热加工为例进行说明：

安装时，第6层级盘加热至预设的温度范围，再将第6层级盘沿轴向安装于第5层级盘1的周缘，可保证第6层级盘与第5层级盘1的中心线重合。这时，第5层级盘1的若干第一孔位3是不可见的状态。

S103，以第一孔位3为基准，根据第N+1层级盘2的轴径确定定位孔4的参数信息，定位孔4的参数信息包括定位孔4的数量、各定位孔4相对于第N+1层级盘2中心线的角度值；再根据定位孔4的参数信息加工对应的定位孔4；

第6层级盘2装配于第5层级盘1的周缘之后，再沿第6层级盘2的周向加工第二孔位5。加工第二孔位5时，先加工预设数量的定位孔4，再以定位孔4为基准加工剩余的第二孔位5。

具体地，以第一孔位3的数量、各第一孔位3相对于第5层级盘1的中心线的角度为基准，根据第6层级盘2的轴径确定各定位孔4的参数信息。各定位孔4的参数信息包括定位孔4的数量、各定位孔4相对于第6层级盘2中心线的角度值；

再根据定位孔4的参数信息，沿第6层级盘2的周向依次加工定位孔4。优选的，定位孔4沿第6层级盘2的周向均匀、间隔布置。

S104，定位孔4和第一孔位3通过定位芯棒6进行轴向定位；以定位孔4为基准，根据第N+1层级盘的轴径确定第二孔位5的参数信息，第二孔位5的参数信息包括第二孔位5的数量、各第二孔位5相对于第N+1层级盘的中心线的角度值；再根据第二孔位5的参数信息加工对应的第二孔位5。

具体地，定位孔4和第一孔位3通过定位芯棒6进行轴向定位；以定位孔4为基准，根据第6层级盘2的轴径确定第二孔位5的参数信息，该参数信息包括第二孔位5的数量、各第二孔位5分别相对于第6层级盘的中心线的角度值。

再以定位孔4为基准，根据第二孔位5的参数信息，沿第6层级盘的周向依次加工第二孔位5。该第二孔位5的中心线与第一孔位3的中心线在预设精度允许的范围内重合。本实施例中，第二孔位5与第一孔位3一一对应，数量均为53个，孔径均为Φ5(+0.02，0)。

本发明的多层级孔位的加工方法，可应用于航空发动机压气机转子多级轮盘的更换环境或加工环境中。该方法的第N+1层级盘1与第N层级盘2沿轴向固定连接，以第N层级盘1的第一孔位3为基准，加工定位孔4。定位孔4的中心线与第一孔位3的中心线在预设精度允许的范围内重合。通过定位芯棒6将定位孔4和第一孔位3进行轴向定位，再以定位孔4为基准，沿第N+1层级盘2的周向依次加工第二孔位5。该加工方法，先通过第一孔位3加工定位孔4，再通过定位孔4加工第二孔位5，最终保证第一孔位3与对应的第二孔位5在精度允许的范围内同轴，进而保证第N层级盘与相邻的第N+1层级盘装配时在精度允许的范围内同轴，降低加工难度。保证航空发动机压气机转子多级轮盘在更换或装配加工时的同轴度精度要求，降低加工难度和生产成本。

进一步地，步骤S102包括：

根据第N+1层级盘2的轴径确定定位孔4的数量为N个，N个定位孔4沿第N+1层级盘2的周向均匀、间隔布置。

具体地，根据第6层级盘2的轴径确定定位孔4的数量为N个，N个定位孔4沿第6层级盘2的周向均匀、间隔布置。

本优选实施例中，选择定位孔4的数量为4个，4个定位孔4相对于第6层级盘2的中心线的角度值分别为：0°、88.3°、176.6°、264.9°。

进一步地，步骤S101中，第一孔位3均匀、间隔布置于第N层级盘1的周向；

步骤S103中，第二孔位5均匀、间隔布置于第N+1层级盘2的周向，第二孔位5与第一孔位3一一对应。

具体地，步骤S101中，各第一孔位3均匀、间隔布置于第5层级盘1的周向；

步骤S103中，第二孔位5均匀、间隔布置于第6层级盘2的周向，第二孔位5与第一孔位3一一对应，数量相等。

进一步地，步骤S103中，定位芯棒6分别与第一孔位3和第二孔位5的内壁过盈配合；

若第一孔位3和第二孔位5的孔径相等，则定位芯棒6为圆柱形结构；若第二孔位5的孔径大于第一孔位3的孔径，则定位芯棒6为阶梯形结构。

具体地，若第一孔位3和第二孔位5的孔径相等，则定位芯棒6为圆柱形结构。第一孔位3和第二孔位5的内壁通过圆柱形定位芯棒6过盈配合连接。若第二孔位5的孔径大于第一孔位3的孔径，则定位芯棒6为阶梯形结构。第一孔位3和第二孔位5的内壁通过阶梯形定位芯棒6过盈配合连接。

进一步地，步骤S104之后还包括：

S105，将定位芯棒6自第一孔位3和第二孔位5向外拔出；第一孔位3、第二孔位5之间通过紧固件固定连接；

S106，去除第一孔位3、第二孔位5与紧固件装配时的孔口毛刺，清除第一孔位3、第二孔位5内的加工余量。

本实施例中，第一孔位3和第二孔位5均为销钉孔，紧固件为连接销钉。第一孔位3和第二孔位5通过连接销钉紧固连接。

步骤S104之后还包括：

第一孔位3和第二孔位5的装配步骤S105。具体地，将定位芯棒6自第一孔位3和第二孔位5向外拔出；再将第一孔位3、第二孔位5之间通过连接销钉固定连接。

装配完成之后的清理步骤S106。具体地，分别去除第一孔位3、第二孔位5与连接销钉装配时的孔口毛刺，清除第一孔位3和第二孔位5内的加工余量。

进一步地，步骤S102还包括：

S201，将第N+1层级盘2和第N层级盘1装配完成之后，装夹于数控加工中心的对应夹具；

S202，以第N+1层级盘2的中心线为基准，找正第N+1层级盘2外圆面的跳动值δ，外圆面的跳动值δ≤0.01；

S203，以第N+1层级盘2的中心线为基准，选取垂直于第N+1层级盘2的中心线的横截面作为参考平面α，建立三维坐标系。

本实施例中，步骤S201，将第6层级盘2和第5层级盘装配完成之后，再将整个装置装夹于四轴联动的数控加工中心的对应夹具。其中，四轴联动可分为四个维度的自由度。工作台可带动整个装置旋转，若钻孔的刀具位置固定时，第6层级盘2和第5层级盘1跟随工作台绕中心线旋转步进一个第二孔位5的距离，从而提高加工的精度和加工效率。

步骤S202，加工之前，先以第6层级盘2的中心线为基准，工作台带动第6层级盘2旋转，采用表压第6层级盘2的外圆面，找正第6层级盘2外圆面的跳动值δ≤0.01。

步骤S203，以第6层级盘2的中心线为基准，选取垂直于第6层级盘2的中心线的横截面作为参考平面α，建立XYZ三维坐标系。

进一步地，步骤S203还包括：

S301，确定三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)；

S302，将沿第N+1层级盘2的中心线方向定义为X轴、沿第N+1层级盘2的径向方向定义为Y轴、沿第N+1层级盘2的另一径向方向定义为Z轴；其中，YZ平面位于参考平面α内。

具体地，将沿第6层级盘2的中心线方向定义为X轴、沿第6层级盘2的径向方向定义为Y轴、沿第6层级盘2的另一径向方向定义为Z轴；其中，YZ平面位于参考平面α内。

进一步地，步骤S103还包括：

以三维坐标系为基准，编制用于加工定位孔4的第一数控加工程序，第一数控加工程序包括：

S401，获取第一孔位3于三维坐标系内的参数信息；

第一孔位3的参数信息包括第一孔位3的数量n、第一孔位3的坐标参数(θ_i，r_i)，f(θ_i)＝Σ_i＝n{x_i,y_i,z_i}；其中：θ_i为第i个第一孔位3相对于第N层级盘1的中心线的角位移，r_i为第一孔位3的半径；

S402，获取定位孔4于三维坐标系内的参数信息；

定位孔4的参数信息包括定位孔4的数量m、定位孔4的坐标参数(θ_j，r_j)，f(θ_j)＝Σ_j＝m{x_j,y_j,z_j}，其中：θ_j为第j个定位孔4相对于第N+1层级盘2的中心线的角位移，r_j为定位孔4的半径；

S403，以第一孔位3于三维坐标系内的参数信息为基准，根据定位孔4于三维坐标系内的参数信息，编制加工定位孔4的第一数控程序7；

第一数控程序7包括：

设置第一孔位3与定位孔4在精度范围f(δ)内同轴的判断条件：若第一孔位3的角位移θ_i与定位孔4的角位移θ_j满足函数关系式θ_i＝f(δ)×θ_j时，则判断第i个第一孔位3与第j个定位孔4在精度范围f(δ)内同轴；δ为同轴度的精度影响因子；

根据判断条件确定定位孔4的位置，再根据定位孔4的半径沿第N+1层级盘2的周向加工预设数量的定位孔4。

进一步地，步骤S104还包括：

将加工完成的定位孔4和与定位孔4对应的第一孔位3通过定位芯棒6进行轴向定位；

以三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)为基准，沿第N+1层级盘2的周向加工与第一孔位3同轴的第二孔位5。

具体地，以三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)为基准，沿第6层级盘2的周向加工与第一孔位3同轴的第二孔位5。

进一步地，步骤S101包括：

以三维坐标系为基准，编制用于加工第一孔位3的第二数控加工程序，第二数控加工程序包括：

根据第一孔位3于三维坐标系内的参数信息，编制加工第一孔位3的第二数控程序8；

第二数控程序8包括：

以三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)为基准，根据第一孔位3的半径沿第N层级盘1的周向加工预设数量第一孔位3；

若第一孔位3和第二孔位5的孔径相等，均为Φ5(+0.02，0)；数量相同，均为53个，则第一数控程序7与第二数控程序8一致。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于精密装置的多层级孔位的加工方法，其特征在于，包括：

S101，以第N层级盘的中心线为基准，获取沿第N层级盘周向设置的若干第一孔位的参数信息，所述第一孔位的参数信息包括所述第一孔位的数量、各第一孔位相对于所述第N层级盘中心线的角度值；N为自然数；

S102，将所述第N+1层级盘沿轴向套设于所述第N层级盘的周缘，所述第一孔位覆盖于所述第N+1层级盘的内部，所述第N+1层级盘与第N层级盘的中心线重合；

S103，以第一孔位为基准，根据所述第N+1层级盘的轴径确定定位孔的参数信息，所述定位孔的参数信息包括所述定位孔的数量、各定位孔相对于所述第N+1层级盘中心线的角度值；再根据所述定位孔的参数信息加工对应的定位孔；

S104，所述定位孔和所述第一孔位通过定位芯棒进行轴向定位；以所述定位孔为基准，根据所述第N+1层级盘的轴径确定第二孔位的参数信息，所述第二孔位的参数信息包括所述第二孔位的数量、各第二孔位相对于所述第N+1层级盘的中心线的角度值；再根据所述第二孔位的参数信息加工对应的第二孔位。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S102包括：

根据所述第N+1层级盘的轴径确定定位孔的数量为N个，N个所述定位孔沿所述第N+1层级盘的周向均匀、间隔布置。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S101中，所述第一孔位均匀、间隔布置于所述第N层级盘的周向；

所述步骤S103中，所述第二孔位均匀、间隔布置于所述第N+1层级盘的周向，所述第二孔位与所述第一孔位一一对应。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S103中，所述定位芯棒分别与所述第一孔位和第二孔位的内壁过盈配合；

若所述第一孔位和第二孔位的孔径相等，则所述定位芯棒为圆柱形结构；若所述第二孔位的孔径大于所述第一孔位的直径，则所述定位芯棒为阶梯形结构。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S104之后还包括：

S105，将所述定位芯棒自所述第一孔位和第二孔位向外拔出；所述第一孔位、第二孔位之间通过紧固件固定连接；

S106，去除第一孔位、第二孔位与紧固件装配时的孔口毛刺，清除所述第一孔位、第二孔位内的加工余量。

6.如权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤S102还包括：

S201，将第N+1层级盘和第N层级盘装配完成之后，装夹于数控加工中心的对应夹具；

S202，以第N+1层级盘的中心线为基准，找正第N+1层级盘外圆面的跳动值δ，所述外圆面的跳动值δ≤0.01；

S203，以第N+1层级盘的中心线为基准，选取垂直于所述第N+1层级盘的中心线的横截面作为参考平面α，建立三维坐标系。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤S203还包括：

S301，确定三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)；

S302，将沿所述第N+1层级盘的中心线方向定义为X轴、沿所述第N+1层级盘的径向方向定义为Y轴、沿所述第N+1层级盘的另一径向方向定义为Z轴；其中，YZ平面位于所述参考平面α内。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述步骤S103还包括：

以所述三维坐标系为基准，编制用于加工所述定位孔的第一数控加工程序，所述第一数控加工程序包括：

S401，获取第一孔位于所述三维坐标系内的参数信息；

所述第一孔位的参数信息包括第一孔位的数量n、第一孔位的坐标参数(θ_i，r_i)，所述f(θ_i)＝Σ_i＝n{x_i,y_i,z_i}；其中：θ_i为第i个第一孔位相对于第N层级盘的中心线的角位移，r_i为第一孔位3的半径；

S402，获取定位孔于所述三维坐标系内的参数信息；

所述定位孔的参数信息包括定位孔的数量m、定位孔的坐标参数(θ_j，r_j)，所述f(θ_j)＝Σ_j＝m{x_j,y_j,z_j}，其中：θ_j为第j个定位孔相对于第N+1层级盘的中心线的角位移，r_j为定位孔的半径；

S403，以所述第一孔位于三维坐标系内的参数信息为基准，根据所述定位孔于三维坐标系内的参数信息，编制加工定位孔的第一数控程序；

所述第一数控程序包括：

设置所述第一孔位与定位孔在精度范围f(δ)内同轴的判断条件：若第一孔位的角位移θ_i与定位孔的角位移θ_j满足函数关系式θ_i＝f(δ)×θ_j时，则判断第i个第一孔位与第j个定位孔在精度范围f(δ)内同轴；δ为同轴度的精度影响因子；

根据所述判断条件确定定位孔的位置，再根据所述定位孔的半径沿所述第N+1层级盘的周向加工预设数量的定位孔。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤S104还包括：

将加工完成的定位孔和与定位孔对应的第一孔位通过定位芯棒进行轴向定位；

以三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)为基准，沿所述第N+1层级盘的周向加工与所述第一孔位同轴的第二孔位。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤S101包括：

以所述三维坐标系为基准，编制用于加工所述第一孔位的第二数控加工程序，所述第二数控加工程序包括：

根据所述第一孔位于三维坐标系内的参数信息，编制加工第一孔位的第二数控程序；

所述第二数控程序包括：

以三维坐标系的相对坐标原点(x₀,y₀,z₀)为基准，根据所述第一孔位的半径沿第N层级盘的周向加工预设数量第一孔位；

若所述第一孔位和第二孔位的孔径相等、数量相同，则所述第一数控程序与所述第二数控程序一致。

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