CN112274772A - 一种硅胶电极片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅胶电极片及其制备方法,其中硅胶电极片包括导电硅胶片本体和嵌在所述导电硅胶片本体内的导电片,所述导电片适于与导联线连接,所述导电硅胶片本体与皮肤贴合的一侧为光滑面。本发明的硅胶电极片具有极低阻抗(体积电阻率≤5Ω·cm3),更加均匀的阻抗使得在进行电刺激按摩理疗使用时无刺痛感,并且具有极低极化、可重复使用的特点,使用过程中不易掉炭黑,极大提升使用体验。
Description
技术领域
本发明涉及电刺激按摩理疗技术领域,特别是涉及一种硅胶电极片及其制备方法。
背景技术
传统的理疗电极片和医用电极片,大多数使用水凝胶先与导电介质(如表面附有导电碳膜、氯化银等导电材料)接触,然后水凝胶在于人体皮肤表面接触,但是水凝胶会存在阻抗大,阻抗分布不均匀导致使用时有放电刺痛感明显,极化现象严重等问题,且是一次性使用,不可以长期连续使用,浪费较为严重,比如医院内使用的心电电极片,一般24h就必须更换。为此有必要研发一种新型的电刺激按摩理疗用电极片,以解决上述问题。
发明内容
为此,本发明要解决的技术问题是克服现有电刺激按摩理疗用电极片存在的上述不足,进而提供一种硅胶电极片及其制备方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种硅胶电极片,其包括导电硅胶片本体和嵌在所述导电硅胶片本体内的导电片,所述导电片适于与导联线连接,所述导电硅胶片本体与皮肤贴合的一侧为光滑面。
优选的,所述导电片为PCB板,所述导电片的直径小于等于1厘米,所述导电片设置在所述导电硅胶片本体的中间位置。
优选的,所述导电片呈圆形结构,所述导电片上设置有若干间隔设置的通孔,所述通孔内填充与所述电硅胶片本体的材料相同的导电硅胶。
优选的,所述导电硅胶片本体的与皮肤非贴合的一侧设置有适于所述导联线布线的沟槽,所述沟槽呈直线延伸。
优选的,所述导电硅胶片本体的与皮肤贴合一侧的表面粗糙度Ra<25um。
一种导电硅胶,用于制作上述任一项所述的导电硅胶片本体,其特征在于包括如下重量份原料:
甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷55-75份
二氧化硅 20-40份
羟基硅油 5-8份
导电粉末 1-2份。
优选的,所述导电粉末为乙炔炭黑或石墨烯粉末。
一种硅胶电极片的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
S1:将甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷55-75份、二氧化硅20-40份、羟基硅油5-8份、乙炔炭黑或石墨烯粉末1-2份在炼胶机中充分搅拌混合30min制得混炼胶;
S2:将上述步骤S1中得到的混炼胶注入模具中进行模压成型,并同时在200-250℃的温度硫化若干分钟;
S3:将步骤S2中模压成型的硅胶电极片放入高温箱中进行二次硫化成型;
S4:对步骤S3中二次硫化后的硅胶电极片进行检验,剔除次品。
优选的,所述步骤S2中的硫化时间为5分钟。
优选的,所述步骤S3中的二次硫化时间为1小时,硫化温度为200-250℃。
本发明的有益效果:
本发明的硅胶电极片具有极低阻抗(体积电阻率≤5Ω·cm3),更加均匀的阻抗使得在进行电刺激按摩理疗使用时无刺痛感,并且具有极低极化,可重复使用的特点。
本发明的硅胶电极片表面形成非常致密的结构,表面粗糙度Ra<25um,不仅可以保证具有较好的贴附性能,同时在使用过程中不易掉炭黑,极大提升使用体验。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中:
图1是本发明的硅胶电极片的正面(与皮肤贴合的一侧)结构示意图;
图2是本发明的硅胶电极片的背面结构示意图;
图3是本发明的硅胶电极片上导电片的结构示意图;
图4是图2的B-B向剖视图;
图5是本发明的硅胶电极片制备方法的流程图。
图中附图标记表示为:
1-导电硅胶片本体;2-导电片;3-通孔;4-沟槽;5-凹槽环。
具体实施方式
实施例一
参见图1-2,一种硅胶电极片,其包括导电硅胶片本体1和嵌在所述导电硅胶片本体1内的导电片2,所述导电硅胶片本体的厚度为1.5毫米,所述导电片2适于与导联线电连接,所述导电硅胶片本体1与皮肤贴合的一侧为光滑面(如图1所述的表面)。本发明的导电硅胶片本体由如下重量份的材料制成:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷55-75份,二氧化硅20-40份,羟基硅油5-8份,导电粉末1-2份。本发明的硅胶电极片具有极低阻抗(体积电阻率≤5Ω·cm3),更加均匀的阻抗使得在进行电刺激按摩理疗使用过程中无刺痛感,且由于本硅胶电极片不使用传统的水凝胶,没有额外引入电解质,此外,由于硅胶电极片长期使用也没有乳化现象,所以都可以最大程度上减小极化现象,并具有可重复使用的特点,有效避免了电极片的浪费,减少了医疗垃圾。
参见图3-4,本实施例的所述导电片2为PCB板,在其他实施例中导电片2也可选用铜片、铁片、不锈钢片等,不易焊接的不锈钢片可以电镀锡或者金增加焊接性能;所述PCB板的厚度为0.4毫米,所述导电片2的尺寸小于等于1厘米,特别地优选5-8毫米,所述导电片2设置在所述导电硅胶片本体的中间位置。这种结构设计能够保证在进行电刺激时似的整个导电硅胶片本体导电均匀,而将导电片的尺寸设计成适宜大小,则能够避免因硬质PCB板在嵌入位置自身的硬度关系导致导电硅胶片不能与皮肤紧密贴合的问题。
作为一种优选,所述导电片2呈圆形结构,所述导电片2上设置有若干间隔设置的通孔3,所述通孔3内填充与所述电硅胶片本体1的材料相同的导电硅胶。也即先将导电片定位在模具中,在注塑过程中,导电硅胶液在填充模腔的同时,直接将通孔3填充。在导电片2上设置通孔,一方面便于通过其中的一个或两个通孔将导电片定位在模腔中,另一方面,则由于导电硅胶本身具有导电性能,其填充通孔后,能够将PCB板各导电层连接,进而提高电刺激时的通电稳定。作为优选,若干个所述通孔沿所述PCB板的靠接边沿的位置设置,并以PCB板的中心为圆心排布呈间隔均匀的圆形(参见图2-3),通孔的数量则优选6-10个,这种设置方式不仅便于对PCB板进行加工开孔,同时对电刺激的理疗效果具有较好的促进作用。
参见图4,为了避免硬质的导电片2影响导电硅胶片与人体皮肤的贴合度,所述导电片2的一面与所述导电归家片本体的非接触皮肤一侧齐平设置,导电片2的另一侧则完全嵌入在导电硅胶片本体内部。
参见图2,本实施例的所述导电硅胶片本体1的与皮肤非贴合的一侧设置有适于所述导联线布线的沟槽4,所述沟槽4呈直线延伸,导联线与导电片焊接连接后,可嵌入所述沟槽4内以向外引出。
参见图1、图4,本实施例的所述导电硅胶片本体为矩形结构,其长宽尺寸为116×85毫米,在所述导电硅胶片本体的与皮肤贴合一侧的靠近边沿位置设置有一圈呈矩形状的凹槽环5,所述凹槽环5便于后期将导电硅胶片可以通过缝线的方式固定在产品上,缝线在凹槽内,缝线也不会露在硅胶片表面,从而长时间多次使用不会磨损缝线使得硅胶片牢靠,此外,凹槽环5使得导电硅胶片本身更加美观。
为了进一步提高本硅胶电极片的电刺激理疗效果,所述导电硅胶片本体的与皮肤贴合一侧的表面粗糙度Ra<25um。达到该技术指标含以上的硅胶电极片其表面可形成非较为致密的结构,表面粗糙度使用过程中不易掉炭黑,极大提升使用体验。
实施例二
本实施例提供一种导电硅胶材料,该导电硅胶材料可用于制作上述实施例中的导电硅胶片本体。本导电硅胶包括如下重量份原料:
甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷55-75份
二氧化硅 20-40份
羟基硅油 5-8份
导电粉末 1-2份。
所述导电粉末为乙炔炭黑或石墨烯粉末。
本实施例的导电硅胶制成电极片后,具有极低阻抗(体积电阻率≤5Ω·cm3),且阻抗在电极片的表面分布更加均匀,保证了在进行电刺激按摩理疗时无刺痛感,并且极低极化,该材料可重复使用,不仅能够避免浪费,降低成本,同时还减少了对环境造成的压力,大大减少了医疗垃圾。
实施例三
参见图5,一种硅胶电极片的制备方法,该其特征在于包括如下步骤:
S1:将甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷55-75份、二氧化硅20-40份、羟基硅油5-8份、乙炔炭黑或石墨烯粉末1-2份在炼胶机中充分搅拌混合30min制得混炼胶;
S2:将上述步骤S1中得到的混炼胶注入模具中进行模压成型,并同时在200-250℃的温度硫化若干分钟;
S3:将步骤S2中模压成型的硅胶电极片放入高温箱中进行二次硫化成型;
S4:对步骤S3中二次硫化后的硅胶电极片进行检验,剔除次品。
上述步骤S2中的硫化时间为5分钟。
上述步骤S3中的二次硫化时间为1小时,硫化温度为200-250℃。
本实施例的硅胶电极片的制备方法简单易操作,各步骤的参数控制能够大大提高硅胶电极片的成品率,似的制造出的电极片能够达到预定的电刺激按摩理疗的功效。
在其他实施例中,在上述步骤S1进行的同时,还可在模具的型腔中提前预置导电片,并将导电片定位在模具腔的适宜位置,进而使得模压成型后导电片与导电硅胶形成一体结构。
上述具体实施方式只是对本发明的技术方案进行详细解释,本发明并不只仅仅局限于上述实施例,本领域技术人员应该明白,凡是依据上述原理及精神在本发明基础上的改进、替代,都应在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种硅胶电极片,其特征在于:包括导电硅胶片本体和嵌在所述导电硅胶片本体内的导电片,所述导电片适于与导联线连接,所述导电硅胶片本体与皮肤贴合的一侧为光滑面。
2.根据权利要求1所述的硅胶电极片,其特征在于:所述导电片为PCB板,所述导电片的直径小于等于1厘米,所述导电片设置在所述导电硅胶片本体的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的硅胶电极片,其特征在于:所述导电片呈圆形结构,所述导电片上设置有若干间隔设置的通孔,所述通孔内填充与所述电硅胶片本体的材料相同的导电硅胶。
4.根据权利要求3所述的硅胶电极片,其特征在于:所述导电硅胶片本体的与皮肤非贴合的一侧设置有适于所述导联线布线的沟槽,所述沟槽呈直线延伸。
5.根据权利要求1-4任一项所述的硅胶电极片,其特征在于:所述导电硅胶片本体的与皮肤贴合一侧的表面粗糙度Ra<25um。
7.根据权利要求6所述的导电硅胶,其特征在于:所述导电粉末为乙炔炭黑或石墨烯粉末。
8.一种硅胶电极片的制备方法,用于制造权利要求1-5任一项所述的硅胶电极片,其特征在于包括如下步骤:
S1:将甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷55-75份、二氧化硅20-40份、羟基硅油5-8份、乙炔炭黑或石墨烯粉末1-2份在炼胶机中充分搅拌混合30min制得混炼胶;
S2:将上述步骤S1中得到的混炼胶注入模具中进行模压成型,并同时在200-250℃的温度硫化若干分钟;
S3:将步骤S2中模压成型的硅胶电极片放入高温箱中进行二次硫化成型;
S4:对步骤S3中二次硫化后的硅胶电极片进行检验,剔除次品。
9.根据权利要求8所述的硅胶电极片的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中的硫化时间为5分钟。
10.根据权利要求8所述的硅胶电极片的制备方法,其特征在于:所述步骤S3中的二次硫化时间为1小时,硫化温度为200-250℃。
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