CN112269280A - 液晶面板的制造方法、液晶面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种液晶面板的制造方法、液晶面板及显示装置,属于显示技术领域,其可减小液晶面板制造过程中的污染。本公开的液晶面板的制造方法,包括:在所述第二基板的周边区域涂覆封框胶;将所述第一基板和所述第二基板进行对盒;将所述封框胶进行热固化处理;其中,所述封框胶的热启动温度不大于80℃。
Description
技术领域
本公开涉及液晶显示技术领域,具体涉及一种液晶面板的制造方法、液晶面板及显示装置。
背景技术
制造液晶面板需要通过封框胶对液晶面板中的液晶层进行密封。然而,在液晶面板制备过程中发现不同类型的封框胶在振动测试实验时,Zara(碎亮点)的性能表现以及信赖性测试线残像结果具有较大差异,经分析振动Zara和线残像产生的原因是封框胶和液晶间产生了污染,因此,在液晶面板制造过程中如何减小封框胶和液晶间产生的污染成为亟需要解决的技术问题。
发明内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种可减小污染的液晶面板的制造方法,所述液晶面板包括相对设置的第一基板、第二基板以及在所述第一基形成板和所述第二基板之间的液晶层,所述液晶面板的制造方法包括:
在所述第二基板的周边区域涂覆封框胶;
将所述第一基板和所述第二基板进行对盒;
将所述封框胶进行热固化处理;
其中,所述封框胶的热启动温度不大于80℃。
在一些实施例中,在所述将封框胶进行热固化处理之前,包括:对所述封框胶进行紫外光UV固化。
在一些实施例中,所述紫外光的强度的范围为3000mJ/cm2-10000mJ/cm2。
在一些实施例中,所述紫外光的波长范围为320nm-380nm。
在一些实施例中,所述将封框胶进行热固化处理,包括:采用加热炉对所述封框胶进行加热固化。
在一些实施例中,所述加热固化的温度的范围为100-140℃。
在一些实施例中,对所述封框胶进行热固化处理具体包括:按照第一预设时间迅速升温到封框胶的热启动温度;再由热启动温度上升到阈值温度,其中,第一预设时间小于10min。
在一些实施例中,所述第一基板和第二基板中的一者为阵列基板,另一者为彩膜基板。
在一些实施例中,所述封框胶包括亚克力树脂、环氧树脂、光引发剂、交联剂和固化剂。
在一些实施例中,在所述第二基板的周边区域涂覆封框胶之前,包括:
在避光条件下对封框胶进行脱泡处理,得到经脱泡处理的封框胶。
相应地,本公开实施例提供一种液晶面板,所述液晶面板采用上述制造方法制备而成。
相应地,本公开实施例提供一种显示装置,所述显示装置包括上述的液晶面板。
附图说明
图1为一种液晶面板的结构示意图;
图2为封框胶在各个固化阶段中析出量的示意图;
图3为封框胶的温度和粘度随着时间变化的示意图;
图4为不同种类封框胶的污染量示意图;
图5为本公开实施例提供的一种液晶面板的制造方法的流程图;
图6为本公开实施例提供的另一种液晶面板的制造方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
图1为一种液晶面板的结构示意图,如图1所示,液晶面板包括相对设置的第一基板1、第二基板2以及在第一基板1和第二基板2之间的液晶层3,第一基板1和第二基板2周边区域AA之间形成有封框胶4。可选地,第一基板1为阵列基板,第二基板2为彩膜基板;或者第一基板1为彩膜基板,第二基板2为阵列基板。
在液晶面板的制造过程中,一般认为液晶面板中的污染发生在封框胶4未发生光固化前。由于封框胶4在未发生固化前处于液态,并且由于分子的热运动,液态封框胶4中的成分物质,例如亚克力或者环氧单体或者光起始剂等会析出,因此造成液晶面板在制造过程中的污染。为此在液晶面板制造的工艺管控中,着重管控光固化前的生产延迟时间在15min以内。但从管控结果看,即使光固化前的生产延迟时间在15min以内,污染仍发生。
为了更准确地获取污染产生的阶段,做了如下实验分析:
(1)将未经过光固化的封框胶0.1g投入到1g液晶中,室温放置60min,得到第一污染液晶;
(2)将光固化后且热固化前的封框胶0.1g投入到1g液晶中,室温放置60min,得到第二污染液晶;
(3)将热固化后的封框胶0.1g投入到1g液晶中,室温放置60min,得到第三污染液晶;
(4)分别取第一污染液晶、第二污染液晶和第三污染液晶各0.01g,分别加入到1g有机溶剂进行溶解,利用高效液相色谱HPLC分别分析三种情况下封框胶的析出量。高效液相色谱分析方法具体是采用高压输液系统将污染的液晶装有固定相的色谱柱,在柱内各成分被分离,进入检测器进行检测框胶的析出量。
图2为封框胶4在各个固化阶段中析出量的示意图,由图2可知,污染产生的阶段主要在封框胶热固化的过程(约80%)中,而传统认知中的光固化前产生的污染较少,仅约为20%左右。
封框胶热4固化分以下三个阶段,图3为封框胶的温度和粘度随着时间变化的示意图,如图3所示,
阶段①:封框胶温度逐渐增加,在达热启动温度前,未发生热固化反应,粘度下降;
阶段②:封框胶温度达到热启动温度,开始发生热固化反应,粘度逐渐增加;
阶段③:封框胶温度达120℃,框胶完全发生热固化反应,粘度趋于稳定。
分子热运动理论:其中,X为分子热运动距离,T为温度,t为时间,η为粘度,R为摩尔气体常数,r为分子半径,L为阿弗加德罗常数,K为由R、r和L计算的常数,由上式可知分子热运动距离X与温度T和时间t呈正比例,且与粘度η成反比例。
由分子热运动理论可知随着热固化时间的增加,封框胶温度增加,封框胶的粘度存在下降的过程,从而导致分子热运动距离增加,封框胶内环氧单体/热固化剂析出,进而可知污染的产生主要是在热固化过程的阶段①粘度下降的过程中产生。因此为了改善污染,就需要缩短阶段①的时间,即降低封框胶的热启动温度。
图4为不同种类封框胶的污染量示意图(图4中A~F代表封框胶的种类),如图4所示,采用热启动温度不大于80℃封框胶,可减少封框胶对液晶的污染。
因此,基于以上发现,图5为本公开实施例提供的一种可减小污染的液晶面板的制造方法的流程图,如图5所示,本方法包括:
S101、在第二基板2的周边区域AA涂覆封框胶。
具体地,在第二基板的周边区AA域涂覆封框胶,这里所说的周边区域对应于显示面板的非显示区域。
需要说明的是,本发明实施例中,将封框胶4涂覆在第二基板1上为优选方案。也可以将封框胶4涂覆于第二基板2上,本发明实施例并不做限制。但是不能将液晶3和封框胶4都形成在同一基板上。
S102、将第一基板1和第二基板2进行对盒;
S103、将封框胶4进行热固化处理;其中,封框胶4的热启动温度不大于80℃,热启动温度为封框胶开始进行固化反应时的温度。
需要说明的是,步骤S103中热固化处理的目的是固化封框胶4中的环氧组分,使封框胶4完全固化。具体地,对基板的加热时间在40分钟以上,优选加热时间为1个小时;加热温度的范围在100-140℃,优选120℃。这样可使封框胶进一步充分的固化。
在一些实施方式中,步骤S103还可采用加热炉对所述封框胶进行加热固化。
在本实施例中,通过采用的封框胶的热启动温度不大于80℃形成液晶面板,可有效减少液晶面板制备过程中的污染。
图6为本公开实施例提供的另一种液晶面板的制造方法的流程图,如图6所示,液晶面板的制造方法包括:
S201、在避光条件下对封框胶进行脱泡处理,得到经脱泡处理的封框胶。
优选的,避光脱泡处理为避光离心脱泡1-5小时,其中,在避光环境下,采用SIENOX离心脱泡机进行脱泡。
S202、在第二基板的周边区域涂覆封框胶。
需要说明的是,本实施中步骤S202与图5中步骤101相同,在此不在赘述。
S203、将第一基板和第二基板进行对盒。
需要说明的是,本实施中步骤S203与图5中步骤102相同,在此不在赘述。
S204、对所述封框胶进行紫外光UV固化。
具体地,紫外光的强度的范围为3000-10000mJ/cm2。优选的,紫外光的强度可以为5000mJ/cm2。
优选的,所述紫外光固化处理所使用的紫外光的波长可以在320纳米至380纳米的范围内。进一步地,紫外光的波长在330nm-340nm的范围为最佳,此时紫外光对封框胶有更好的固化效果。
S205、将封框胶进行热固化处理,封框胶的热启动温度不大于80℃。
需要说明的是,本实施中步骤S205与图5中步骤103相同,在此不在赘述。
在一些实施例中,封框胶可以采用紫外光固化型封框胶。
在一些实施例中,封框胶包括亚克力树脂、环氧树脂、光引发剂、交联剂和固化剂等。在紫外光照射的条件下,交联剂与光引发剂产生的活性因子发生聚合反应,形成三维网状聚合物,交联剂和亚克力树脂以及光引发剂产生的活性因子发生自由基聚合反应,形成链状聚合物,该链状聚合物具有一定的支撑强度;在加热的条件下,交联剂和环氧树脂、固化剂以及链状聚合物发生交联反应,形成立体架桥状高聚物,该立体架桥状聚合物具高的支撑强度。
由于在封框胶中加入了交联剂,从而使得在紫外光照射的条件下,交联剂和光引发剂产生的活性因子发生聚合反应,形成三维网状聚合物,进而有效增强了对被显示装置外围金属线路遮挡区域的未固化的亚克力树脂的锚定作用,即将该区域的未固化的亚克力树脂固定在三维网状聚合物所形成的空间中,同时交联剂和亚克力树脂以及光引发剂产生的活性因子发生自由基聚合反应,形成链状聚合物;在加热的条件下,交联剂和环氧树脂、固化剂、链状聚合物发生交联反应,形成立体架桥状高聚物,由于三维网状聚合物对未固化的亚克力树脂具有锚定作用,从而使得即使在加热导致封框胶的温度快速升高的情况下,未固化亚克力树脂的流动性也不会快速增加,从而提高了封框胶的固化效果,进而能有效防止显示装置周边出现漏光、溢胶等现象。
在一些实施例中,继续参考图3,如图3所示,还可通过缩短到达封框胶热启动温度的时间,来减少封框胶在热固化过程中产生的污染。具体的,对所述封框胶进行热固化处理具体包括:按照第一预设时间迅速升温到封框胶的热启动温度;再由热启动温度上升到阈值温度,其中,第一预设时间小于10min。第一预设时间小于从零到达封框胶热启动温度的时间,阈值温度为最大恒定温度值。
本公开实施例还提供一种液晶面板,采用上述制造方法而形成。
本公开实施例还提供一种显示装置,包括上述的液晶面板。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式,然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本公开的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本公开的保护范围。
Claims (12)
1.一种液晶面板的制造方法,所述液晶面板包括相对设置的第一基板、第二基板以及在所述第一基形成板和所述第二基板之间的液晶层,特征在于,所述液晶面板的制造方法包括:
在所述第二基板的周边区域涂覆封框胶;
将所述第一基板和所述第二基板进行对盒;
将所述封框胶进行热固化处理;
其中,所述封框胶的热启动温度不大于80℃。
2.根据权利要求1所述的液晶面板的制造方法,其特征在于,在所述将封框胶进行热固化处理之前,包括:
对所述封框胶进行紫外光UV固化。
3.根据权利要求2所述的液晶面板的制造方法,其特征在于,所述紫外光的强度的范围为3000J/cm2-10000mJ/cm2。
4.根据权利要求2所述的液晶面板的制造方法,其特征在于,所述紫外光的波长范围为320nm-380nm。
5.根据权利要求1所述的液晶面板的制造方法,其特征在于,所述将封框胶进行热固化处理,包括:
采用加热炉对所述封框胶进行加热固化。
6.根据权利要求4所述的液晶面板的制造方法,其特征在于,所述加热固化的温度的范围为100-140℃。
7.根据权利要求1所述的液晶面板的制造方法,其特征在于,对所述封框胶进行热固化处理具体包括:按照第一预设时间迅速升温到封框胶的热启动温度;再由热启动温度上升到阈值温度,其中,第一预设时间小于10min。
8.根据权利要求1所述液晶面板的制造方法,其特征在于,所述第一基板和第二基板中的一者为阵列基板,另一者为彩膜基板。
9.根据权利要求1所述液晶面板的制造方法,其特征在于,所述封框胶包括亚克力树脂、环氧树脂、光引发剂、交联剂和固化剂。
10.根据权利要求1所述液晶面板的制造方法,其特征在于,在所述第二基板的周边区域涂覆封框胶之前,包括:
在避光条件下对封框胶进行脱泡处理,得到经脱泡处理的封框胶。
11.一种液晶面板,其特征在于,所述液晶面板采用如权利要求1至10中任一项所述的方法制造而成。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求11所述的液晶面板。
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GR01 | Patent grant | ||
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