CN112234093A - 显示屏模组的制造方法、显示屏模组和电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示屏模组的制造方法、显示屏模组和电子装置。显示屏模组的制造方法包括：提供一显示屏组件，显示屏组件包括玻璃基板和与玻璃基板层叠设置的薄膜保护层，显示屏组件形成有邦定区，邦定区设有第一电连接线；提供一柔性电路板，将柔性电路板与邦定区贴合，第一电连接线包括未被柔性电路板覆盖的露出部分；在露出部分上涂布第一胶水以将露出部分封装在第一胶水内。如此，在柔性电路板与邦定贴合后，可通过将第一胶水涂布在第一电连接线的露出部分上从而将露出部分封装在第一胶水内。这样，第一胶水可以对露出部分进行封装以避免邦定区的第一电连接线未被覆盖的露出部分暴露而发生氧化腐蚀而导致触控异常。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示屏模组的制造方法、显示屏模组和电子装置。
背景技术
在相关技术的屏下摄像的技术方案中，通常通过减少像素或者改变像素排布来增加空隙从而增加透过的光量。在这样的技术方案中，显示屏的通常采用TFE封装(薄膜封装)和Frit封装(玻璃胶封装)结合的方式进行封装，但是，采用这样的封装方式容易导致走线裸露而导致走线氧化腐蚀，从而造成触控异常。
发明内容
本申请实施方式提供了一种显示屏模组的制造方法、显示屏模组和电子装置。
本申请实施方式的显示屏模组的制造方法包括：
提供一显示屏组件，所述显示屏组件包括玻璃基板和与所述玻璃基板层叠设置的薄膜保护层，所述显示屏组件形成有邦定区，所述邦定区设有第一电连接线；
提供一柔性电路板，将所述柔性电路板与所述邦定区贴合，所述第一电连接线包括未被所述柔性电路板覆盖的露出部分；
在所述露出部分上涂布第一胶水以将所述露出部分封装在所述第一胶水内。
本申请实施方式的显示屏模组包括：
显示屏组件，所述显示屏组件包括玻璃基板和与所述玻璃基板层叠设置的薄膜保护层，所述显示屏组件形成有邦定区，所述邦定区设有第一电连接线；
柔性电路板，所述柔性电路板与所述邦定区贴合，所述第一电连接线包括未被所述柔性电路板覆盖的露出部分；
第一胶水，所述第一胶水涂布在所述露出部分上，并将露出部分封装在所述第一胶水内。
本申请实施方式的电子装置包括上述实施方式的显示屏模组。
在本申请实施方式的显示屏模组的制造方法、显示屏模组和电子装置中，在柔性电路板与邦定贴合后，可通过将第一胶水涂布在第一电连接线的露出部分上从而将露出部分封装在第一胶水内。这样，第一胶水可以对露出部分进行封装以避免邦定区的第一电连接线未被覆盖的露出部分暴露而发生氧化腐蚀而导致触控异常。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施方式的显示屏模组的制造方法流程示意图；
图2是本申请实施方式的显示屏模组的平面示意图；
图3是本申请实施方式的显示屏模组的截面示意图；
图4是本申请实施方式的显示屏模组的制造方法另一流程示意图；
图5是本申请实施方式的显示屏模组的制造方法再一流程示意图；
图6是本申请实施方式的电子装置的结构示意图。
主要元件符号说明：
显示屏模组100、显示屏组件10、玻璃基板11、显示单元12、基底121、显示器件122、薄膜保护层13、邦定区14、第一电连接线141、露出部分142、显示区15、走线区16、第二电连接线161、柔性电路板20、第一胶水30、第二胶水40。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
请参阅图1-3，本申请实施方式的显示屏模组100的制作方法包括步骤：
S10：提供一显示屏组件10，显示屏组件10包括玻璃基板11和与玻璃基板11层叠设置的薄膜保护层13，显示屏组件10形成有邦定区14，邦定区14设有第一电连接线141；其中，图1未示出薄膜保护层13，图2未示出第一电连接线141。
S20：提供一柔性电路板20，将柔性电路板20与邦定区14贴合，第一电连接线141包括未被柔性电路板20覆盖的露出部分142；
S30：在露出部分142上涂布第一胶水30以将露出部分142封装在第一胶水30内。
可以理解，在相关技术中，为了实现屏下摄像，显示屏通常通过减少像素或者改变像素排布来增加空隙从而增加透过的光量。在这样的技术方案中，显示屏的通常采用TFE封装(薄膜封装)和Frit封装(玻璃胶封装)结合的方式进行封装，也就是说，在显示屏的底部采用玻璃胶封装，在顶部采用薄膜封装，但是，采用这样的封装方式容易导致走线裸露而导致走线氧化腐蚀，从而造成触控异常。
在本申请实施方式的显示屏模组100的制作方法中，在柔性电路板20与邦定区14邦定贴合后，可通过将第一胶水30涂布在第一电连接线141的露出部分142上从而将露出部分142封装在第一胶水30内。这样，第一胶水30可以对露出部分142进行封装以避免邦定区14的第一电连接线141未被覆盖的露出部分142暴露而发生氧化腐蚀而导致显示屏弥足100触控异常。
在本申请的实施方式中，显示屏组件10可为OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光半导体)显示屏组件10。薄膜保护层13可为有机保护薄膜或者无机保护薄膜，具体在此不作限制。邦定区14用于与柔性电路板20进行邦定以实现电连接。
请参阅图3，在本申请实施方式的显示屏组件10中，显示屏组件10包括玻璃基板11、显示单元12和薄膜保护层13，玻璃基板11位于显示单元12的下方，薄膜保护层13位于显示单元12的上方。
具体地，显示单元12包括基底121和设置在基底121上的显示器件122，显示器件122用于发光显示，玻璃基板11位于基底121的下方，为了实现屏下摄像，基底121能够透光，基底121的材料可为玻璃、聚酰亚胺及聚碳酸酯的其中一种。显示屏组件10的显示单元12对应的区域为显示区15，玻璃基板11与基底121之间通过封装胶进行进行封装以防止水汽从显示屏组件10背面进入至显示器件122内，提高显示屏组件10的寿命。薄膜保护层13与基底121之间通过封装胶对显示区15进行封装以防止水汽从显示屏组件10的正面进入至显示器件122内，提高显示屏组件10的寿命。请参阅图2和图3，显示区15的外围形成有邦定区14和走线区16，邦定区14形成有第一电连接线141，走线区16形成有第二电连接线161，第二电连接线161连接第一电连接线141和显示器件122，第二电连接线161用于与柔性电路板20邦定。
请参阅图2-4，在某些实施方式中，显示屏组件10还形成有与邦定区14连接的走线区16，走线区16设有与第一电连接线141连接的第二电连接线161，制作方法还包括步骤：
S40：利用第二胶水40将所述第二电连接线161包覆，其中，图3中未示出第二电连接线161，图2中未示出第一胶水30和第二胶水40。
如此，可利用第二胶水40对第二电连接线161进行包覆从而防止第二电连接线161暴露而造成氧化腐蚀以造成触控异常，提高保护效果。
具体地，在这样的实施方式中，显示屏组件10的走线区16形成有多个第一电连接线141，第一电连接线141和第二电连接线161均可形成在显示屏组件10的基底121上且位于显示屏组件10的显示区15外，显示区15对应薄膜保护层13的封装区域，显示屏组件10的显示器件122位于封装区域内，邦定区14也位于显示屏组件10的显示区15外，第一电连接线141连接显示屏组件10的显示单元12和邦定区14，这样，利用第一胶水30封装邦定区14的第一电连接线141的露出部分142，利用第二胶水40包覆第二电连接线161可以对显示屏组件10的位于封装区域(即显示区15)外的走线(包括第一电连接线141和第二电连接线161)进行全面的防护以防止走线长时间暴露而导致氧化腐蚀。此外，需要说明的是，在图示的实施方式中，步骤S40是在步骤S30之后进行的，可以理解，在其它实施方式中，步骤S40也可以是在步骤S30或者S20之前进行，具体顺序在此不作限制。
请参阅图5，在某些实施方式中，邦定区14覆盖有保护胶(图未示出)，步骤S20包括步骤：
S21：将保护胶去除，以使第一电连接线141暴露；
S22：将柔性电路板20与第一电连接线141邦定。
如此，在制造过程中，先在邦定区14覆盖保护胶，可以防止显示屏组件10在封装过程中以及封装完成后进行邦定的过程中邦定区14的第一电连接线141长时间暴露而导致走线氧化腐蚀而造成显示屏模组100触控不良。
具体地，在这样的实施方式中，在制作过程中，在显示屏组件10封装完成后或者在封装的过程中，在邦定区14涂布保护胶以对邦定区14的第一电连接线141进行保护以防止其裸露而导致腐蚀，在对柔性电路板20和邦定区14进行邦定时，再将邦定区14的保护胶去除，然后进行邦定。
此外，在一些实施方式中，也可以是在邦定区14和走线区16均覆盖保护胶以将第一电连接线141和第二电连接线161全部覆盖以防止在显示屏组件10封装完成后或者在封装的过程中第一电连接线141和第二电连接线161裸露而导致腐蚀，在对柔性电路板20进行邦定时，只需要去除邦定区14对应的部分保护胶即可。可以理解的是，在这样的实施方式中，第二电连接线161无需另外再涂布第二胶水40。
请参阅图3，在某些实施方式中，显示屏组件10包括显示区15，邦定区14包括位于柔性电路板20与显示区15之间的间隙区域18，露出部分142位于间隙区域18内，步骤S30包括步骤：
在间隙区域18内注入第一胶水30以使第一胶水30封装露出部分142。
如此，只需要在显示屏组件10的显示区15与柔性电路板20之间的间隙区域18内注入第一胶水30即可实现对露出部分142的封装以防止第一电连接线141暴露而导致氧化腐蚀。
在某些实施方式中，第一胶水30中添加有厌氧材料。
如此，第一胶水30添加厌氧材料可以更加有效的隔绝空气进入而导致露出部分142发生氧化。
具体地，在这样的实施方式中，第一胶水30可为厌氧胶或者是添加有厌氧材料的其它胶水，具体在此不作限制。
在某些实施方式中，制造方法还包括步骤：
在涂布露出部分142上第一胶水30的同时，在露出部分142附近形成保护气体。
如此，在涂布第一胶水30时，在露出部分142的附近形成保护气体可以驱赶露出部分142附近的空气，隔绝露出部分142与空气的接触，避免在涂布第一胶水30的过程中在胶水内形成空气气泡或者溶解了部分氧气而使得露出部分142被氧化腐蚀。
在这样的实施方式中，保护气体可为氮气、氩气、氨气等气体中的一种或者多种，具体在此不作限制，只需要能够将露出部分142附近的空气驱赶并且防止氧气溶解进入第一胶水30内即可。
请参阅图2和图3，本申请实施方式的显示屏模组100包括显示屏组件10、柔性电路板20和第一胶水30，显示屏组件10包括玻璃基板11和与玻璃基板11层叠设置的薄膜保护层13，显示屏组件10形成有邦定区14，邦定区14设有第一电连接线141。柔性电路板20与邦定区14贴合，第一电连接线141包括未被柔性电路板20覆盖的露出部分142。第一胶水30涂布在露出部分142上，并将露出部分142封装在第一胶水30内。
在本申请实施方式的显示屏模组100中，在柔性电路板20与邦定区14邦定贴合后，可通过将第一胶水30涂布在第一电连接线141的露出部分142上从而将露出部分142封装在第一胶水30内。这样，第一胶水30可以对露出部分142进行封装以避免邦定区14的第一电连接线141未被覆盖的露出部分142暴露而发生氧化腐蚀而导致触控异常。
请继续参阅图2和图3，在某些实施方式中，显示屏组件10还形成有与邦定区14连接的走线区16，走线区16设有与第一电连接线141连接的第二电连接线161，显示屏模组100还包括第二胶水40，第二胶水40包覆第二电连接线161。
如此，可利用第二胶水40对第二电连接线161进行包覆从而防止第二电连接线161暴露而造成氧化腐蚀以造成触控，提高保护效果。
在某些实施方式中，显示屏组件10包括显示区15，邦定区14包括位于柔性电路板20与显示区15之间的间隙区域18，露出部分142位于间隙区域18内，第一胶水30涂布在间隙区域18。
如此，只需要在显示屏组件10的显示区15与柔性电路板20之间的间隙区域18内注入第一胶水30即可实现对露出部分142的封装以防止第一电连接线141暴露而导致氧化腐蚀，简单快捷。
请参阅图6，本申请实施方式的电子装置1000包括上述实施方式的显示屏模组100。电子装置1000包括但不限于手机、平板电脑、智能手表等具有显示功能的电子设备，具体地，电子装置1000还包括壳体200和摄像头300，显示屏模组100安装壳体200上，摄像头300设置在壳体200内且位于显示屏模组100下方以实现屏下摄像。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种显示屏模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供一显示屏组件，所述显示屏组件包括玻璃基板和与所述玻璃基板层叠设置的薄膜保护层，所述显示屏组件形成有邦定区，所述邦定区设有第一电连接线；
提供一柔性电路板，将所述柔性电路板与所述邦定区贴合，所述第一电连接线包括未被所述柔性电路板覆盖的露出部分；
在所述露出部分上涂布第一胶水以将所述露出部分封装在所述第一胶水内。
2.根据权利要求1所述显示屏模组的制作方法，其特征在于，所述显示屏组件还形成有与所述邦定区连接的走线区，所述走线区设有与所述第一电连接线连接的第二电连接线，所述制作方法包括：
利用第二胶水将所述第二电连接线包覆。
3.根据权利要求1所述的显示屏模组的制作方法，其特征在于，所述邦定区覆盖有保护胶，所述将所述柔性电路板与所述邦定区贴合，包括：
将所述保护胶去除，以使所述第一电连接线暴露；
将所述柔性电路板与所述第一电连接线邦定。
4.根据权利要求1所述的显示屏模组的制作方法，其特征在于，所述显示屏组件包括显示区，所述邦定区包括位于所述柔性电路板与所述显示区之间的间隙区域，所述露出部分位于所述间隙区域内；
所述在所述露出部分上涂布第一胶水，包括：
在所述间隙区域内注入所述第一胶水以使所述第一胶水封装所述露出部分。
5.根据权利要求1所述的显示屏模组的制作方法，其特征在于，所述第一胶水中添加有厌氧材料。
6.根据权利要求1所述的显示屏模组的制作方法，其特征在于，所述制造方法包括：
在涂布所述露出部分上所述第一胶水的同时，在所述露出部分附近形成保护气体。
7.一种显示屏模组，其特征在于，包括：
显示屏组件，所述显示屏组件包括玻璃基板和与所述玻璃基板层叠设置的薄膜保护层，所述显示屏组件形成有邦定区，所述邦定区设有第一电连接线；
柔性电路板，所述柔性电路板与所述邦定区贴合，所述第一电连接线包括未被所述柔性电路板覆盖的露出部分；
第一胶水，所述第一胶水涂布在所述露出部分上，并将露出部分封装在所述第一胶水内。
8.根据权利要求7所述的显示屏模组，其特征在于，所述显示屏组件还形成有与所述邦定区连接的走线区，所述走线区设有与所述第一电连接线连接的第二电连接线，所述显示屏模组还包括第二胶水，所述第二胶水包覆所述第二电连接线。
9.根据权利要求7所述的显示屏模组，其特征在于，所述显示屏组件包括显示区，所述邦定区包括位于所述柔性电路板与所述显示区之间的间隙区域，所述露出部分位于所述间隙区域内，所述第一胶水涂布在所述间隙区域。
10.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求7-9任一项所述的显示屏模组。
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| CN114141811A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示屏的制备方法和拼接显示屏 |
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| CN101459086A (zh) * | 2008-08-20 | 2009-06-17 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种有机发光显示装置的封装方法及封装结构 |
| CN111045264A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-04-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
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2020
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