CN112234020B - 一种集成电路封装设备 - Google Patents
一种集成电路封装设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112234020B CN112234020B CN202010909946.5A CN202010909946A CN112234020B CN 112234020 B CN112234020 B CN 112234020B CN 202010909946 A CN202010909946 A CN 202010909946A CN 112234020 B CN112234020 B CN 112234020B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- sliding plate
- ball nut
- operating platform
- nut pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims abstract 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明公开了一种集成电路封装设备,包括操作台,所述操作台顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块底部,所述固定块内侧固定连接稳定杆左端和右端,所述稳定杆靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板和第二滑动板的前侧和后侧,所述第一滑动板右侧和第二滑动板左侧分别固定连接第一固定座左侧和第二固定座右侧,所述第一固定座和第二固定座前侧分别固定连接指针后端。本发明集成电路封装设备,通过设置的第一固定座和第二固定座,将电路板放置在操作台的第一固定座和第二固定座之间,马达工作带动双向丝杠转动,从而在第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副的作用下,带动第一固定座和第二固定座相互靠近达到对电路板稳定固定。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域,具体为一种集成电路封装设备。
背景技术
国家专利网公开号为CN210607201U公开了一种弹性夹持式集成电路封装装置,包括夹持板,夹持板的下方设置有工作台,夹持板设置有两组,两组夹持板对称设置在工作台的上表面,工作台的上表面还设置有两组固定板,两组固定板分别设置在两组夹持板相互远离的一面,固定板和夹持板之间通过若干组第一弹簧相互固定连接。本发明中通过设置可调距离的两组夹持板和夹持板上可调节距离的活动端,可将不同型号大小用于集成电路的电路板进行封装;本发明集成电路的电路板直接弹性夹持在两组夹持板之间,方便拆装和进行维修,实用性强。
通过两组夹持板和弹簧配合达到固定的目的,但弹簧本身具有弹性不能有效的保证能够达到稳定的固定目的,只能达到夹持目的,同时放置在两组夹持板之间的电路板容易向上拱起并翘起,造成集成电路封装产生废件,因此需要进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路封装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种集成电路封装设备,包括操作台,所述操作台底部四角固定连接支撑块顶部,所述操作台顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块底部,所述固定块内侧固定连接稳定杆左端和右端,所述稳定杆靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板和第二滑动板的前侧和后侧,所述第一滑动板右侧和第二滑动板左侧分别固定连接第一固定座左侧和第二固定座右侧,所述第一固定座和第二固定座前侧分别固定连接指针后端,所述第一固定座和第二固定座底部分别固定连接第一安装销和第二安装销顶端,所述操作台对应第一安装销和第二安装销开设有滑槽,所述操作台通过滑槽滑动连接第一安装销和第二安装销,所述第一安装销和第二安装销底端分别固定连接第一连接板和第二连接板顶部,所述第一连接板和第二连接板底部分别固定连接第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副顶部,所述操作台底部左侧和右侧对应第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副固定连接分别固定连接第一安装块和第二安装块顶部,所述第一安装块右侧中部和第二安装块左侧中部固定连接双向丝杠左端和右端,所述双向丝杠活动连接第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副,所述第一安装块左侧对应双向丝杠固定连接马达右侧,所述操作台中部靠近第一安装块和第二安装块后侧开设有活动槽,所述操作台在活动槽中部内壁固定连接滑销前端和后端,所述滑销靠近前端滑动连接滑动块中部,所述滑动块顶部固定连接第一防翘座。
进一步的,所述固定块设置有四块分别在操作台顶部四角,四块所述固定块两个一组分布在操作台顶部前侧和后侧。
进一步的,所述稳定杆设置有两根,分布在操作台顶部前侧和后侧固定块之间。
进一步的,所述第一固定座和第二固定座成7字型,且分别对称分布在第一滑动板和第二滑动板上。
进一步的,所述第一安装销和第二安装销底端穿过滑槽在操作台底部固定连接第一连接板和第二连接板,且第一连接板和第二连接板底部中间位置设置第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副。
进一步的,所述双向丝杠左侧和右侧螺纹相反,所述双向丝杠左端螺纹活动连接第一滚珠螺母副,所述双向丝杠右侧螺纹活动连接第二滚珠螺母副。
进一步的,所述双向丝杠和马达输出轴固定连接,所述双向丝杠左端和右端的第一安装块和第二安装块对应双向丝杠设置有轴承,所述双向丝杠通过轴承活动连接第一安装块和第二安装块。
进一步的,所述操作台顶部前侧中部对应第一防翘座固定连接第二防翘座底部,且第一防翘座和第二防翘座成字型并相互对称分布。
进一步的,所述滑销靠近滑动块背面套接弹簧,所述第一防翘座设置在操作台顶部。
进一步的,所述操作台靠近指针前端设置有刻度,所述刻度对应操作台中部为0刻度线。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:
1、本发明集成电路封装设备,通过设置的第一固定座和第二固定座,将电路板放置在操作台的第一固定座和第二固定座之间,马达工作带动双向丝杠转动,从而在第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副的作用下,带动第一固定座和第二固定座相互靠近达到对电路板稳定固定。
2、本发明集成电路封装设备,通过设置的第一防翘座和第二防翘座,首先将电路板倾斜放入第二防翘座内进行卡接,在根据电路板的尺寸调整第一防翘座在活动槽内的位置对电路板进一步进行稳定固定,同时还能通过自身7字型将电路板和操作台贴平防止翘板现象发生。
3、本发明集成电路封装设备,通过刻度可以提前根据电路板的尺寸调整第一固定座和第二固定座的位置,从而有效的达到对不同的电路板进行稳定的固定,解决了在放置电路板前需要将第一固定座和第二固定座调整至最远距离,在相互靠近对电路板进行固定,导致马达负担加重的问题。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的俯视结构示意图;
图2是本发明的底部结构示意图;
图3是本发明的第一固定座和第二固定座正面配合结构示意图;
图4是本发明的第一防翘座左侧结构示意图;
图5为图2中A处结构放大示意图。
图中:1、固定块;2、第一滑动板;3、第一固定座;4、滑槽;5、马达;6、第二防翘座;7、稳定杆;8、指针;9、刻度;10、活动槽;11、第一防翘座;12、第二固定座;13、第二滑动板;14、操作台;15、第一连接板;16、第一滚珠螺母副;17、第一安装销;18、支撑块;19、第二连接板;20、第二滚珠螺母副;21、第二安装块;22、第二安装销;23、双向丝杠;24、滑动块;25、滑销;26、弹簧;27、第一安装块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明提供技术方案:一种集成电路封装设备,包括操作台14,操作台14底部四角固定连接支撑块18顶部,操作台14顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块1底部,固定块1内侧固定连接稳定杆7左端和右端,稳定杆7设置有两根,分布在操作台14顶部前侧和后侧固定块1之间,固定块1设置有四块分别在操作台14顶部四角,四块固定块1两个一组分布在操作台14顶部前侧和后侧,能够有效的起到第一固定座3和第二固定座12稳定的相互靠近,稳定杆7靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板2和第二滑动板13的前侧和后侧,第一滑动板2右侧和第二滑动板13左侧分别固定连接第一固定座3左侧和第二固定座12右侧,第一固定座3和第二固定座12成7字型,且分别对称分布在第一滑动板2和第二滑动板13上,能够有效的保证电路板固定的同时和操作台14贴平,第一固定座3和第二固定座12前侧分别固定连接指针8后端,操作台14靠近指针8前端设置有刻度9,刻度9对应操作台14中部为0刻度线,通过刻度9可以提前根据电路板的尺寸调整第一固定座3和第二固定座12的位置,从而有效的达到对不同的电路板进行稳定的固定,解决了在放置电路板前需要将第一固定座3和第二固定座12调整至最远距离,在相互靠近对电路板进行固定,导致马达5负担加重的问题,第一固定座3和第二固定座12底部分别固定连接第一安装销17和第二安装销22顶端,操作台14对应第一安装销17和第二安装销22开设有滑槽4,操作台14通过滑槽4滑动连接第一安装销17和第二安装销22,第一安装销17和第二安装销22底端分别固定连接第一连接板15和第二连接板19顶部,第一连接板15和第二连接板19底部分别固定连接第一滚珠螺母副16和第二滚珠螺母副20顶部,第一安装销17和第二安装销22底端穿过滑槽4在操作台14底部固定连接第一连接板15和第二连接板19,且第一连接板15和第二连接板19底部中间位置设置第一滚珠螺母副16和第二滚珠螺母副20,操作台14底部左侧和右侧对应第一滚珠螺母副16和第二滚珠螺母副20固定连接分别固定连接第一安装块27和第二安装块21顶部,第一安装块27右侧中部和第二安装块21左侧中部固定连接双向丝杠23左端和右端,双向丝杠23活动连接第一滚珠螺母副16和第二滚珠螺母副20,双向丝杠23左侧和右侧螺纹相反,双向丝杠23左端螺纹活动连接第一滚珠螺母副16,双向丝杠23右侧螺纹活动连接第二滚珠螺母副20,第一安装块27左侧对应双向丝杠23固定连接马达5右侧,双向丝杠23和马达5输出轴固定连接,双向丝杠23左端和右端的第一安装块27和第二安装块21对应双向丝杠23设置有轴承,双向丝杠23通过轴承活动连接第一安装块27和第二安装块21,通过设置的第一固定座3和第二固定座12,将电路板放置在操作台14的第一固定座3和第二固定座12之间,马达5工作带动双向丝杠23转动从而在第一滚珠螺母副16和第二滚珠螺母副20的作用下带动第一固定座3和第二固定座12相互靠近达到对电路板稳定固定的目的,操作台14中部靠近第一安装块27和第二安装块21后侧开设有活动槽10,操作台14在活动槽10中部内壁固定连接滑销25前端和后端,滑销25靠近前端滑动连接滑动块24中部,滑销25靠近滑动块24背面套接弹簧26,第一防翘座11设置在操作台14顶部,滑动块24顶部固定连接第一防翘座11,操作台14顶部前侧中部对应第一防翘座11固定连接第二防翘座6底部,且第一防翘座11和第二防翘座6成7字型并相互对称分布,通过设置的第一防翘座11和第二防翘座6,首先将电路板倾斜放入第二防翘座6内进行卡接,在根据电路板的尺寸调整第一防翘座11在活动槽10内的位置对电路板进一步进行稳定固定,同时还能通过第一防翘座11和第二防翘座6自身7字型将电路板和操作台14贴平防止翘板现象发生。
本发明的工作原理:通过刻度9提前根据电路板的尺寸调整第一固定座3和第二固定座12的位置,将电路板放置在第一固定座3和第二固定座12之间时,将电路板倾斜放入第二防翘座6内进行卡接,在根据电路板的尺寸调整第一防翘座11在活动槽10内的位置对电路板进一步进行稳定固定并和操作台14贴平防止翘板现象发生,在将电路板放置在操作台14的第一固定座3和第二固定座12之间,马达5工作带动双向丝杠23转动,从而在第一滚珠螺母副16和第二滚珠螺母副20的作用下,带动第一固定座3和第二固定座12相互靠近达到对电路板稳定固定。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种集成电路封装设备,包括操作台(14),其特征在于:所述操作台(14)底部四角固定连接支撑块(18)顶部,所述操作台(14)顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块(1)底部,所述固定块(1)内侧固定连接稳定杆(7)左端和右端,所述稳定杆(7)靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板(2)和第二滑动板(13)的前侧和后侧,所述第一滑动板(2)右侧和第二滑动板(13)左侧分别固定连接第一固定座(3)左侧和第二固定座(12)右侧,所述第一固定座(3)和第二固定座(12)前侧分别固定连接指针(8)后端,所述第一固定座(3)和第二固定座(12)底部分别固定连接第一安装销(17)和第二安装销(22)顶端,所述操作台(14)对应第一安装销(17)和第二安装销(22)开设有滑槽(4),所述操作台(14)通过滑槽(4)滑动连接第一安装销(17)和第二安装销(22),所述第一安装销(17)和第二安装销(22)底端分别固定连接第一连接板(15)和第二连接板(19)顶部,所述第一连接板(15)和第二连接板(19)底部分别固定连接第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20)顶部,所述操作台(14)底部左侧和右侧对应第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20)固定连接分别固定连接第一安装块(27)和第二安装块(21)顶部,所述第一安装块(27)右侧中部和第二安装块(21)左侧中部固定连接双向丝杠(23)左端和右端,所述双向丝杠(23)活动连接第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20),所述第一安装块(27)左侧对应双向丝杠(23)固定连接马达(5)右侧,所述操作台(14)中部靠近第一安装块(27)和第二安装块(21)后侧开设有活动槽(10),所述操作台(14)在活动槽(10)中部内壁固定连接滑销(25)前端和后端,所述滑销(25)靠近前端滑动连接滑动块(24)中部,所述滑动块(24)顶部固定连接第一防翘座(11);
所述操作台(14)顶部前侧中部对应第一防翘座(11)固定连接第二防翘座(6)底部,且第一防翘座(11)和第二防翘座(6)成7字型并相互对称分布;
所述滑销(25)靠近滑动块(24)背面套接弹簧(26),所述第一防翘座(11)设置在操作台(14)顶部;
所述操作台(14)靠近指针(8)前端设置有刻度(9),所述刻度(9)对应操作台(14)中部为0刻度线。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述固定块(1)设置有四块分别在操作台(14)顶部四角,四块所述固定块(1)两个一组分布在操作台(14)顶部前侧和后侧。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述稳定杆(7)设置有两根,分布在操作台(14)顶部前侧和后侧固定块(1)之间。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第一固定座(3)和第二固定座(12)成7字型,且分别对称分布在第一滑动板(2)和第二滑动板(13)上。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第一安装销(17)和第二安装销(22)底端穿过滑槽(4)在操作台(14)底部固定连接第一连接板(15)和第二连接板(19),且第一连接板(15)和第二连接板(19)底部中间位置设置第一滚珠螺母副(16)和第二滚珠螺母副(20)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述双向丝杠(23)左侧和右侧螺纹相反,所述双向丝杠(23)左端螺纹活动连接第一滚珠螺母副(16),所述双向丝杠(23)右侧螺纹活动连接第二滚珠螺母副(20)。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述双向丝杠(23)和马达(5)输出轴固定连接,所述双向丝杠(23)左端和右端的第一安装块(27)和第二安装块(21)对应双向丝杠(23)设置有轴承,所述双向丝杠(23)通过轴承活动连接第一安装块(27)和第二安装块(21)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010909946.5A CN112234020B (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 一种集成电路封装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010909946.5A CN112234020B (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 一种集成电路封装设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112234020A CN112234020A (zh) | 2021-01-15 |
CN112234020B true CN112234020B (zh) | 2024-01-30 |
Family
ID=74115845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010909946.5A Active CN112234020B (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 一种集成电路封装设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112234020B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080027301A (ko) * | 2008-02-04 | 2008-03-26 | (주)포인텍 | 피처리물 클램핑장치 |
JP2013175628A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用治具の剥離装置及び半導体ウェーハの取り扱い方法 |
KR101770221B1 (ko) * | 2016-05-03 | 2017-08-22 | (주)에스티아이 | 기판지지장치 |
US9892956B1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-02-13 | Lam Research Corporation | Wafer positioning pedestal for semiconductor processing |
CN210607201U (zh) * | 2019-11-19 | 2020-05-22 | 江苏格立特电子股份有限公司 | 一种弹性夹持式集成电路封装装置 |
CN210959005U (zh) * | 2019-12-20 | 2020-07-07 | 淮安信息职业技术学院 | 一种电子专业用电路板刻蚀定位装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101138705B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2012-04-19 | 삼성테크윈 주식회사 | 기판이송장치 |
CN109693012B (zh) * | 2017-10-24 | 2020-12-18 | 泰科电子(上海)有限公司 | 定位装置 |
-
2020
- 2020-09-02 CN CN202010909946.5A patent/CN112234020B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080027301A (ko) * | 2008-02-04 | 2008-03-26 | (주)포인텍 | 피처리물 클램핑장치 |
JP2013175628A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用治具の剥離装置及び半導体ウェーハの取り扱い方法 |
KR101770221B1 (ko) * | 2016-05-03 | 2017-08-22 | (주)에스티아이 | 기판지지장치 |
US9892956B1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-02-13 | Lam Research Corporation | Wafer positioning pedestal for semiconductor processing |
CN210607201U (zh) * | 2019-11-19 | 2020-05-22 | 江苏格立特电子股份有限公司 | 一种弹性夹持式集成电路封装装置 |
CN210959005U (zh) * | 2019-12-20 | 2020-07-07 | 淮安信息职业技术学院 | 一种电子专业用电路板刻蚀定位装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112234020A (zh) | 2021-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202123299U (zh) | 人工焊接电路板工具台 | |
CN215812872U (zh) | 一种pcb线路板测试夹具 | |
CN208575559U (zh) | 一种钢结构工装夹具 | |
CN105118385A (zh) | 一种用于曲面显示装置组装的治具 | |
CN112234020B (zh) | 一种集成电路封装设备 | |
CN207305110U (zh) | 一种pcb板切割用快速定位装置 | |
CN208538459U (zh) | 一种led显示屏单点检测装置 | |
CN213917960U (zh) | 一种用于工件组装的固定治具 | |
CN207736757U (zh) | 一种3d打印机用可调平机架 | |
CN215345285U (zh) | 一种高精度pcb贴片机 | |
CN207615959U (zh) | 一种行星架焊接用焊机架 | |
CN213386558U (zh) | 交接支撑载台 | |
CN213429390U (zh) | 一种室内设计教学三维模型展示台 | |
CN219574528U (zh) | 一种液晶显示屏测试架 | |
CN210324674U (zh) | 一种机电一体化实训装置 | |
CN208837247U (zh) | 一种可调节的书本放置架 | |
CN220221698U (zh) | 防静电精密电子元器件包装转运盒 | |
CN211865092U (zh) | 实验室三维调节支架 | |
CN213225075U (zh) | 一种具有可调节数控机床水平度功能的底座 | |
CN209831577U (zh) | 一种物流信息咨询工作台 | |
CN216132485U (zh) | 一种检测用治具放置架 | |
CN221582474U (zh) | 一种电路板焊接用防护装置 | |
CN215642547U (zh) | 一种三维可调的显卡安装结构 | |
CN212183815U (zh) | 一种双面电路板 | |
CN217060287U (zh) | 一种测试机的安装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |