CN112219447A - 发热片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种发热片，其具有导电片、一个或多个第一带状电极及多个第二带状电极，所述导电片具有作为发热区域的模拟片结构体，所述模拟片结构体中间隔排列有直径D为100μm以下的沿一个方向延伸的多个导电线状体，所述一个或多个第一带状电极与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的一端电连接，所述多个第二带状电极与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的另一端电连接，且在所述多个第二带状电极与所述第一带状电极之间形成多个发热区域作为所述发热区域，所述多个发热区域以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由所述第一带状电极的各电极或所述第二带状电极的各电极而连接。

Description

发热片
技术领域
本发明涉及发热片。
背景技术
发热片作为冰雪融化用发热片、暖气用发热片等发热片等而被进行了各种使用。
例如，专利文献1中公开了“一种具有模拟片结构体的片材，该模拟片结构体中间隔排列有互相平行的沿一个方向延伸的体积电阻率R为1.0×10-7Ωcm～1.0×10-1Ωcm的多个线状体，所述线状体的直径D与相邻的所述线状体的间隔L的关系满足式：L/D≥3，且所述线状体的直径D与相邻的所述线状体彼此的间隔L与所述线状体的体积电阻率R的关系满足式：(D2/R)×(1/L)≥0.003(式中的D及L的单位为cm)。”。
此外，专利文献2中公开了“一种膜加热器结构，其由与耐热片表面布线固定的电阻发热线、将该电阻发热线埋设而一体化的乙烯-乙酸乙烯酯层、及从上下两面将它们覆盖的层压膜构成。”。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国专利第6178948号
专利文献2：日本国特开平6-140134号
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，以往的发热片仅利用作为发热源的导电线状体的根数及直径来控制其电阻值。因此，难以制造具有不同电阻值的发热片，进而难以得到适合于欲使用的电压的功率(V×I)。
因此，本发明的技术问题在于提供一种结构简单、且具有目标电阻值的发热片。
解决技术问题的技术手段
上述技术问题可通过以下的手段而解决。
＜1＞
一种发热片，其具有：
导电片，其具有作为发热区域的模拟片结构体，所述模拟片结构体中间隔排列有直径D为100μm以下的沿一个方向延伸的多个导电线状体；
一个或多个第一带状电极，其与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的一端电连接；及
多个第二带状电极，其与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的另一端电连接，且在其与所述第一带状电极之间形成多个发热区域作为所述发热区域，
所述多个发热区域以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由所述第一带状电极的各电极或所述第二带状电极的各电极而连接。
＜2＞
根据＜1＞所述的发热片，其具有：
作为所述第一带状电极的NA个(其中，NA≥1)带状电极EA，其包含带状电极EA1，并以所述带状电极EA1为端进行排列；及
作为所述第二带状电极的多个带状电极EB，其为包含带状电极EB1并以所述带状电极EB1为端进行排列的NB个(其中，NA+1≥NB≥NA)带状电极EB，且在NB个带状电极EB中从所述带状电极EB1开始数到的第n(NA≥n≥1)个带状电极NBn与在所述NA个的多个带状电极EA中从所述带状电极EA1开始数到的第n个带状电极EAn之间，形成一个第2n-1发热区域，在第n+1个带状电极EB(n+1)与所述带状电极EAn之间形成一个第2n发热区域。
＜3＞
根据＜1＞或＜2＞所述的发热片，其在所述多个发热区域中具有宽度不同的发热区域。
＜4＞
根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的发热片，其具有在述多个发热区域中具有长度不同的发热区域的带状电极。
＜5＞
根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的发热片，其中，所述多个第一带状电极和/或所述多个第二带状电极中的至少两个第一带状电极和/或至少两个第二带状电极以相邻的第一带状电极和/或相邻的第二带状电极以已设置于所述导电片的切口部为界沿第一带状电极或第二带状电极的长度方向进行排列的方式而设置。
发明效果
根据本发明，可提供一种结构简单、且具有目标电阻值的发热片。
附图说明
图1为示出第一实施方式的发热片的平面示意图。
图2为示出第一实施方式的发热片的剖面示意图(图1的A-A剖面图)。
图3为示出第二实施方式的发热片的平面示意图。
图4为示出第三实施方式的发热片的平面示意图。
图5为示出第四实施方式的发热片的平面示意图。
图6为示出第五实施方式的发热片的平面示意图。
图7为示出本实施方式的发热片的层结构的变形例的剖面示意图。
图8为示出以往的发热片(具有一个第一带状电极与一个第二带状电极的发热片)的平面示意图。
具体实施方式
以下，对作为本发明的一个例子的实施方式进行详细说明。
另外，在本说明书中，对于基本具有相同功能的部件，在所有附图中标记相同的符号，并有时会省略重复说明。
使用了“～”的数值范围是指，将“～”的前后所示的数值分别作为最小值和最大值而包含的数值范围。
“发热区域的宽度”是指，沿着模拟片结构体中的导电线状体的排列方向(与导电线状体的长度方向正交的方向)的长度。
“发热区域的长度”是指，沿着模拟片结构体中的导电线状体的长度方向的长度(第一带状电极与第二带状电极的相对的距离)。
＜发热片＞
本实施方式的发热片具有：
导电片，其具有作为发热区域的模拟片结构体，所述模拟片结构体中间隔排列有直径D为100μm以下的沿一个方向延伸的多个导电线状体；
一个或多个第一带状电极，其与模拟片结构体中的多个导电线状体的长度方向的一端电连接；及
多个第二带状电极，其与模拟片结构体中的多个导电线状体的长度方向的另一端电连接，且在其与第一带状电极之间形成多个发热区域作为发热区域，
多个发热区域以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由第一带状电极的各电极或第二带状电极的各电极而连接。
本实施方式的发热片为以下结构：将形成在一个或多个第一带状电极与多个第二带状电极之间的多个发热区域，以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式，经由第一带状电极的各电极或第二带状电极的各电极连接而成的结构。具体而言，例如为多个发热区域经由电极连接而成的一个发热区域的结构。即，将在导电片上设置有带状电极的带有带状电极的导电片分割成多个面而成的结构。
因此，即使作为发热区域的模拟片结构体中的导电线状体的根数及直径相同，也可根据第一带状电极及第二带状电极的个数来改变导电路径的距离。
具体而言，对于本实施方式的发热片，例如当第一带状电极为一个、第二带状电极为两个时，以理论值计，其电阻值是第一带状电极与第二带状电极同为一个时的发热片的电阻值的4倍。
由此，本实施方式的发热片为结构简单、且具有目标电阻值的发热片。
此外，本实施方式的发热片除了在位于已连接的多个发热区域的通电路径的两端的电极上设置端子以外，通过在位于通电路径的途中的电极上也设置用于施加电压的的端子(即，用于对发热区域的导电线状体通电的端子)，可改变已连接的多个发热区域的通电路径。从该角度出发，本实施方式的发热片为结构简单、且具有目标电阻值的发热片。
换言之，本实施方式的发热片可在多个发热区域中创建出作为非发热区域的部位。即，为可根据在哪些带状电极之间施加电压而从多个发热区域中选择进行发热的区域的发热片。
此外，当本实施方式的发热片的第一带状电极或第二带状电极的长度不同时，能够改变发热区域的宽度。即，本实施方式的发热片可以在多个发热区域中具有宽度不同的发热区域。
由此，在多个发热区域中，与其他发热区域相比，可增大或降低任意的发热区域的电阻值。即，与其他发热区域相比，可升高或降低任意的发热区域的发热温度。其结果，可实现具有部分高温或低温的发热区域的发热片。
此外，当本实施方式的发热片的第一带状电极与第二带状电极的相对的距离不同时，能够改变发热区域的长度。即，本实施方式的发热片可以在多个发热区域中具有长度不同的发热区域。
由此，能够改变发热片的发热区域的平面形状。其结果，能够实现具有符合任意平面形状的加热对象的平面形状的发热片。
此外，在本实施方式的发热片中，多个第一带状电极和/或多个第二带状电极中的至少两个第一带状电极和/或至少两个第二带状电极可以以相邻的带状电极以已设置于带有带状电极的导电片的切口部为界沿带状电极的长度方向进行排列的方式而设置。具体而言，例如，可以将一个带状电极以切口部断开，制成设置有多个第一带状电极和/或多个第二带状电极的结构。根据该结构，可得到简单且生产率良好、配置有多个第一带状电极和/或多个第二带状电极的发热片。
以下，参考附图对本实施方式的发热片的结构的一个例子进行说明。
(第一实施方式)
如图1～图2所示，第一实施方式的发热片100A例如具备：
一片导电片10，其具有作为发热区域的模拟片结构体20，该模拟片结构体20中间隔排列有多个导电线状体22；
作为第一带状电极EA的一个例子的带状电极EA1，其与模拟片结构体20中的多个导电线状体22的长度方向的一端电连接；及
作为第二带状电极EB的一个例子的带状电极EB1及带状电极EB2，其与模拟片结构体20中的多个导电线状体22的长度方向的另一端电连接。
如图2所示，导电片10例如具有：排列有多个导电线状体22的模拟片结构体20；设置于模拟片结构体20的一个面侧并将模拟片结构体埋入的粘合剂层30A；设置于粘合剂层30A的与模拟片结构体20侧为相反侧的表面上的基材40A；设置于模拟片结构体20的另一面侧的粘合剂层30B；及设置于粘合剂层30B的与模拟片结构体20侧为相反侧的表面上的基材40B。并且，带状电极EA1、带状电极EB1及带状电极EB2(图2中，带状电极EB1、EB2)以与多个导电线状体22相接触的方式设置于粘合剂层30A、30B之间。
带状电极EA1、与带状电极EB1及带状电极EB2以相对的方式而设置。在带状电极EA1与带状电极EB1之间，模拟片结构体20形成第一发热区域11A。此外，在带状电极EA1与带状电极EB2之间，模拟片结构体20形成第二发热区域11B。
并且，相邻的第一发热区域11A及第二发热区域11B以通电方向互不相同的方式经由带状电极EA1而连接。
另外，图1中的箭头表示各发热区域的通电方向。
带状电极EA1为与模拟片结构体20的宽度(沿导电线状体的排列方向的长度)相同或比该宽度长的带状电极。但是，带状电极EA1为不超出导电片10的长度。
另一方面，带状电极EB1及带状电极EB2为相同长度(沿导电线状体的排列方向的长度)的带电电极。而且，带状电极EB1及带状电极EB2的总长度与带状电极EA1的长度相同。此外，带状电极EA1与带状电极EB1的相对的距离和带状电极EA1与带状电极EB2的相对的距离相同。
即，第一发热区域11A与第二发热区域11B的宽度及长度相同。换言之，发热片100A为将作为发热区域的模拟片结构体20均等分割为两份的结构。
带状电极EB1及带状电极EB2以以已设置于一片导电片10的切口部12为界沿电极的长度方向进行排列的方式而设置。具体而言，例如，对在一片导电片10中设置有切断前的带状电极EB0的带有带状电极的导电片(以下称为“带有带状电极的导电片10”)，在邻接的一对导电线状体22之间切出切口。由此，设置被切口部12分离的带状电极EB1和带状电极EB2。为了实现带状电极EB1与带状电极EB2的绝缘化，在切口部12上设置有绝缘层42(聚酰亚胺胶带、PET胶带、尼龙胶带、乙烯丙烯橡胶胶带等的层)。
另外，带状电极EB1及带状电极EB2并不仅限于上述形式，也可以为已预先个别设置的形式。
带状电极EA1中设置有位于第一发热区域11A及第二发热区域11B的通电路径的途中的、用于与外部的电压施加装置电连接的连接部14C。
另一方面，带状电极EB1及带状电极EB2中设置有位于第一发热区域11A和第二发热区域11B的通电路径的两端的、用于与外部的电压施加装置电连接的连接部14A、14B。
即，所有电极均可作为电压施加用(即通电用)的电极。
另外，连接部14A、14B、14C例如通过在粘合剂层30B及基材40B中形成到达至各电极的贯通孔而设置。进一步，连接部14A、14B、14C被施以布线加工。
对于以上所说明的第一实施方式的发热片100A，当通过连接部14A和连接部14B对带状电极EB1与带状电极EB2之间施加电压时(即，通电时)，与设置有一个第一带状电极EA与一个第二带状电极EB的发热片(参考图8：以下，将该发热片称为“图8所示的发热片100R”)相比，以理论值计，该发热片100A具有4倍的电阻值。
此外，对于第一实施方式的发热片100A，当通过连接部14A和连接部14C对带状电极EA1与带状电极EB1之间施加电压时(即，通电时)，可使第二发热区域11B为非通电。因此，此时，该发热片100A与图8所示的发热片100R相比，以理论值计，具有2倍的电阻值。换言之，可得到可根据在哪些带状电极之间施加电压而从第一发热区域11A及第二发热区域11B中选择进行发热的区域的发热片。
另外，图8中，11表示发热区域。
(第二实施方式)
对第二实施方式的发热片100B进行说明。另外，对于与第一实施方式的发热片100A相同或类似的构成，省略说明。
如图3所示，第二实施方式的发热片100B具有：作为第一带状电极EA的一个例子的带状电极EA1及带状电极EA2，和作为第二带状电极EB的一个例子的带状电极EB1及带状电极EB2。
带状电极EA1与带状电极EB1以相对的方式而设置。带状电极EA1及带状电极EA2与带状电极EB2以相对的方式而设置。
在带状电极EA1与带状电极EB1之间，模拟片结构体20形成第一发热区域11A。此外，在带状电极EA1与带状电极EB2之间，模拟片结构体20形成第二发热区域11B。此外，在带状电极EA2与带状电极EB2之间，模拟片结构体20形成第三发热区域11C。
而且，第一～第三发热区域11A、11B、11C以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由带状电极EA1及带状电极EB2而连接。具体而言，第一发热区域11A的一端与第二发热区域11B的一端经由带状电极EA1而连接。并且，第二发热区域11B的另一端与第三发热区域11C的一端经由带状电极EB2而连接。
另外，图3中的箭头表示各发热区域的通电方向。
带状电极EA1及带状电极EA2的总长度与模拟片结构体20的宽度相同或比该宽度长。但是，带状电极EA1及带状电极EA2的总长度为不超出导电片10的长度。此外，带状电极EA2的长度为带状电极EA1的长度的一半。
另一方面，带状电极EB1的长度为带状电极EA1的长度的一半。带状电极EB2的长度与带状电极EA1相同。带状电极EB1及带状电极EB2的总长度与带状电极EA1及带状电极EA2的总长度相同。
此外，带状电极EA1与带状电极EB1的相对的距离和带状电极EA1与带状电极EB2的相对的距离、及带状电极EA2与带状电极EB2的相对的距离相同。
即，第一～第三发热区域11A、11B、11C的宽度及长度相同。换言之，发热片100B为将作为发热区域的模拟片结构体20均等分割为3份的结构。
与带状电极EB1及带状电极EB2相同，带状电极EA1及带状电极EA2以以已设置于带有带状电极的导电片10(具有切断前的带状电极EA0的一片导电片10)的切口部12为界、沿电极的长度方向进行排列的方式而设置。与带状电极EB1及带状电极EB2相同，为了实现带状电极EA1与带状电极EA2的绝缘化，在切口部12上设置有绝缘层42。
另外，带状电极EA1及带状电极EA2并不仅限于上述形式，也可以为已预先个别设置的形式。
带状电极EB1及带状电极EA2中设置有位于第一～第三发热区域11A、11B、11C的通电路径的两端的、用于与外部的电压施加装置电连接的连接部14A、14B。
对于以上所说明的第二实施方式的发热片100B，在通过连接部14A和连接部14B对带状电极EB1与带状电极EA2之间施加电压时(即，通电时)，与图8所示的发热片100R相比，以理论值计，该发热片100B具有9倍的电阻值。
另外，虽然未进行图示，但在第二实施方式的发热片100B中，在各带状电极中设置连接部，当对任意两个带状电极之间施加电压时(即，通电时)，可使第一～第三发热区域11A、11B、11C中的一者或两者为非通电。因此，此时，与图8所示的发热片100R相比，以理论值计，该发热片100B具有3倍或6倍的电阻值。换言之，可得到可根据在哪些电极之间施加电压而从第一～第三发热区域11A、11B、11C中选择进行发热的区域的发热片。
(第三实施方式)
对第三实施方式的发热片100C进行说明。另外，对于与第一或第二实施方式的发热片100A、100B相同或类似的构成，省略说明。
如图4所示，第三实施方式的发热片100C具有：作为第一带状电极EA的一个例子的带状电极EA1及带状电极EA2，和作为第二带状电极EB的一个例子的带状电极EB1、带状电极EB2及带状电极EB3。
带状电极EA1与带状电极EB1以相对的方式而设置。带状电极EA1及带状电极EA2与带状电极EB1以相对的方式而设置。带状电极EA2与带状电极EB3以相对的方式而设置。
在带状电极EA1与带状电极EB1之间，模拟片结构体20形成第一发热区域11A。此外，在带状电极EA1与带状电极EB2之间，模拟片结构体20形成第二发热区域11B。此外，在带状电极EA2与带状电极EB2之间，模拟片结构体20形成第三发热区域11C。此外，在带状电极EA2与带状电极EB3之间，模拟片结构体20形成第四发热区域11D。
而且，第一～第四发热区域11A、11B、11C、11D以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由带状电极EA1、EA2、EB2而连接。具体而言，第一发热区域11A的一端与第二发热区域11B的一端经由带状电极EA1而连接。此外，第二发热区域11B的另一端与第三发热区域11C的一端经由带状电极EB2而连接。此外，第三发热区域11C的另一端与第四发热区域11D的一端经由带状电极EA2而连接。
另外，图4中的箭头表示各发热区域的通电方向。
带状电极EA1及带状电极EA2的总长度与模拟片结构体20的宽度相同或比该宽度长。但是，带状电极EA1及带状电极EA2的总长度为不超出导电片10的长度。此外，带状电极EA1与带状电极EA2的长度相同。
另一方面，带状电极EB1的长度为带状电极EA1的长度的一半。带状电极EB2的长度与带状电极EA1的长度相同。带状电极EB3的长度为带状电极EA2的长度的一半。带状电极EB1、EB2、EB3的总长度与带状电极EA1和带状电极EA2的总长度相同。
此外，带状电极EA1与带状电极EB1的相对的距离和带状电极EA1与带状电极EB2的相对的距离、带状电极EA2与带状电极EB2的相对的距离、及带状电极EA2与带状电极EB3的相对的距离相同。
即，第一～第四发热区域11A、11B、11C、11D的宽度及长度相同。换言之，发热片100C为将作为发热区域的模拟片结构体20均等分割成四份的结构。
与带状电极EB1及带状电极EB2相同，带状电极EB2及带状电极EB3以以已设置于带有带状电极的导电片10(具有切断前的带状电极EB0的一片导电片10)的切口部12为界、沿电极的长度方向进行排列的方式而设置。与带状电极EB1及带状电极EB2相同，为了实现带状电极EA1与带状电极EA2的绝缘化，在切口部12上设置有绝缘层42。
另外，带状电极EB2及带状电极EB3并不仅限于上述形式，也可以为已预先个别设置的形式。
带状电极EB1及带状电极EB3中设置有位于第一～第四发热区域11A、11B、11C、11D的通电路径的两端的、用于与外部的电压施加装置电连接的连接部14A、14B。
对于以上所说明的第三实施方式的发热片100C，当通过连接部14A和连接部14B对带状电极EB1与带状电极EB3之间施加电压时(即，通电时)，与图8所示的发热片100R相比，以理论值计，该发热片100C具有16倍的电阻值。
另外，虽然未进行图示，但在第三实施方式的发热片100C中，在各带状电极中设置连接部，当对任意两个带状电极之间施加电压时(即，通电时)，可使第一～第四发热区域11A、11B、11C、11D中的一者至三者为非通电。因此，此时，与图8所示的发热片100R相比，以理论值计，该发热片100C具有2倍、4倍、8倍的电阻值。换言之，可得到可根据在哪些电极之间施加电压而从第一～第四发热区域11A、11B、11C、11D中选择进行发热的区域的发热片。
(第四实施方式)
对第四实施方式的发热片100D进行说明。另外，对于与第三实施方式的发热片100C相同或类似的构成，省略说明。
如图5所示，第四实施方式的发热片100D为将第三实施方式的发热片100C中的带状电极的长度(即发热区域的宽度)进行了改变的发热片。
具体而言，例如使带状电极EB1、EB2、EB3的长度为带状电极EA1与EA2的长度的1/3。
即，使第一发热区域11A与第四发热区域11D的宽度及长度相同，使第二发热区域11B与第三发热区域11C的宽度及长度相同。而且，使第一发热区域11A及第四发热区域11D的宽度为第二发热区域11B及第三发热区域11C的宽度的2倍。
即，得到第二发热区域11B及第三发热区域11C的电阻值和发热温度比第一发热区域11A及第四发热区域11D要高的构成。
对于以上所说明的第四实施方式的发热片100D，当通过连接部14A和连接部14B对带状电极EB1与带状电极EB3之间施加电压时(即，通电时)，与图8所示的发热片100R相比，以理论值计，该发热片100D具有18倍的电阻值。
除此以外，对于第四实施方式的发热片100D，第二发热区域11B及第三发热区域11C的发热温度比第一发热区域11A及第四发热区域11D要高。即，第四实施方式的发热片100D为具有部分温度较高或较低的发热区域的发热片。
另外，对于第四实施方式的发热片100D，可根据目标发热温度而适当改变各发热区域的宽度。
(第五实施方式)
对第五实施方式的发热片100E进行说明。另外，对于与第一实施方式的发热片100A相同或类似的构成，省略说明。
如图6所示，第五实施方式的发热片100E为将第一实施方式的发热片100A中的各带状电极的相对的距离(即发热区域的长度)进行了改变的发热片。
具体而言，例如，使带状电极EA1与带状电极EB2的相对的距离为带状电极EA1与带状电极EB1的相对的距离的一半。
即，使第二发热区域的长度为第一发热区域的长度的1/2。
另外，发热片100E中，例如对与模拟片结构体20电连接、且以目标的相对的距离配置有带状电极EA1与带状电极EB1的一片导电片10设置缺口部。
可在带状电极EB2、与同其邻接的线状导电体22(具体而言，夹持第二发热区域11B与第一发热区域11A的境界的两根线状导电体22中的第一发热区域11A侧的线状导电体22)之间，对导电片10设置切口部12。为了实现线状导电体22与带状电极EB2的绝缘化，可在切口部上设置绝缘层42。
对于以上所说明的第五实施方式的发热片100E，当通过连接部14A和连接部14B对带状电极EB1与带状电极EB2之间施加电压时(即，通电时)，与图8所示的发热片100R相比，以理论值计，该发热片100E具有3倍的电阻值。
除此以外，第五实施方式的发热片100E通过改变各发热区域的长度，除了能够改变电阻值以外，还可改变发热片的平面形状。即，第五实施方式的发热片100E为具有对应于任意平面形状的加热对象的平面形状的发热片。
另外，对于第五实施方式的发热片100E，可根据加热对象的平面形状而适当改变各发热区域的长度。
(其他)
本实施方式的发热片可以为组合第一～第五实施方式的发热片的结构而得到的结构。此外，本实施方式的发热片并不仅限于第一～第五实施方式的发热片的结构。另外，以下，将本实施方式的发热片标记为发热片100。
例如，本实施方式的发热片100还可以为以下的发热片。
该发热片具有：作为第一带状电极EA的NA个(其中，NA≥1)带状电极EA，其包含带状电极EA1，并以所述带状电极EA1为端进行排列；及
作为第二带状电极EB的多个带状电极EB，其为包含带状电极EB1并以所述带状电极EB1为端进行排列的NB个(其中，NA+1≥NB≥NA)带状电极EB，且在NB个带状电极EB中从所述带状电极EB1开始数到的第n(其中，NA≥n≥1)个带状电极NBn与在NA个的多个带状电极EA中从所述带状电极EA1开始数到的第n个带状电极EAn之间，形成一个第2n-1发热区域，在第n+1个带状电极EB(n+1)与带状电极EAn之间形成一个第2n发热区域。
该方式的发热片中的、第一带状电极EA的个数NA为1个、第二带状电极EB的个数NB为2个的发热片相当于第一实施方式的发热片100A。此外，第一带状电极EA的个数NA为2个、第二带状电极EB的个数NB为2个的发热片相当于第二实施方式的发热片100B。此外，第一带状电极EA的个数NA为2个、第二带状电极EB的个数NB为3个的发热片相当于第三实施方式的发热片100C。
另外，当如第二实施方式的发热片100B那样NA＝NB时，n＝NA时，由于n+1＞NB，因此不存在带状电极EB(n+1)，不会在带状电极EB(n+1)与带状电极EAn之间形成第n+1发热区域。例如，在第二实施方式中，当NA＝NB＝2，且n＝2时，不存在带状电极EB(n+1)、即不存在EB3。
此外，例如本实施方式的发热片100可以为连接了多片导电片10的形式。具体而言，可列举出以多片导电片10中的相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式，连接了多片导电片的各带状电极的形式。
(各构成要素)
以下，对构成本实施方式的发热片100的各构成要素进行说明。
-模拟片结构体-
模拟片结构体20由沿一个方向延伸的多个导电线状体22以彼此具有间隔、并使相邻的导电线状体22的距离保持恒定的方式进行排列而成的结构体构成。具体而言，模拟片结构体20例如由以直线状延伸的导电线状体22沿与导电线状体22的长度方向(或延伸方向)正交的方向，彼此以等间隔平行地多个排列而成的结构体构成。即，模拟片结构体20例如由导电线状体22以条状排列而成的结构体构成。另外，多个导电线状体22的各间隔优选为等间隔，也可以为非等间隔。
模拟片结构体20以埋入至粘合剂层30A的方式而配置。
模拟片结构体20中，优选：导电线状体22的直径D与相邻的导电线状体22的间隔L的关系满足式：L/D≥3，且导电线状体22的直径D与相邻的导电线状体22彼此的间隔L与导电线状体22的体积电阻率R的关系满足式：(D2/R)×(1/L)≥0.003。此处，在式中，D及L的单位为cm。通过使具有上述范围的体积电阻率R的导电线状体22的模拟片结构体20满足上述关系，模拟片结构体20的透光性高、且面电阻低。并且，从模拟片结构体20上露出的粘合剂层30A的粘合性升高。
另外，从发热片100的透光性及模拟片结构体20的面电阻的点出发，优选满足式：350≥L/D≥3，更优选满足式：250≥L/D≥5。此外，从相同的点出发，优选满足式：20≥(D2/R)×(1/L)≥0.03，更优选满足式：15≥(D2/R)×(1/L)≥0.5，进一步优选满足式：10≥(D2/R)×(1/L)≥3。
另外，也可以满足式：350≥L/D≥3、且满足式：7≥(D2/R)×(1/L)≥0.003，也可以满足式：250≥L/D≥5、且满足式：5≥(D2/R)×(1/L)≥0.004。
模拟片结构体20中，优选：多个导电线状体22的直径D与粘合剂层的厚度Ta的关系满足式：Ta≥1.2×D的关系。
若满足式：Ta≥1.2×D的关系，则能够避免导电线状体22从粘合剂层的表面过度突出。其结果，从模拟片结构体20上露出的粘合剂层30A的粘合性升高。此外，通过满足式：Ta≥1.2×D的关系，易于防止因导电线状体22带来的凹凸出现在发热片100的表面。
另一方面，出于抑制发热片100的过度厚膜化的角度，粘合剂层的厚度Ta例如可以为5×D≥Ta(优选为3×D≥Ta，更优选为2×D≥Ta)。
另外，当粘合剂层由多个层(例如，前述各实施方式中的粘合剂层30A及粘合剂层30B)形成时，粘合剂层的厚度Ta为这些粘合剂层的总厚度(例如，图2中，Ta＝Ta1+Ta2)。
此处，导电线状体22的直径D为100μm以下。导电线状体22的直径D优选为5μm～75μm，更优选为8μm～60μm，进一步优选为12μm～40μm。若导电线状体22的直径D在上述范围内，则可抑制模拟片结构体20的片电阻的上升。此外，即使以不使基材40A的厚度过厚的方式将导电线状体22埋入至粘合剂层30A，也可避免在存在导电线状体22的部分发生发热片100的表面鼓起。
尤其是当导电线状体22的直径D为8μm以上时，易于降低模拟片结构体20的片电阻。
使用数字显微镜观察模拟片结构体20的导电线状体22，并在任意选择的五个位置测定导电线状体22的直径，将其平均值作为导电线状体22的直径D。
另一方面，导电线状体22的间隔L优选为10mm以下，更优选为5mm以下，进一步优选为3mm以下。若导电线状体22的间隔L为10mm以下，则可将模拟片结构体20的电阻维持得较低。导电线状体22的间隔L较小时，粘合剂层30A的粘合性有下降的倾向。然而，只要满足式：Ta≥1.2×D，则即使导电线状体22的间隔L较小时，也可维持粘合剂层30A的粘合性。
此外，若导电线状体22的间隔L为3mm以下，则可抑制模拟片结构体20的电阻增大，或者可抑制由于在发热片100中不发热的区域增加而导致温度上升的分布变得不均匀(升温不均)等、发热片100的功能下降。从这些角度出发，导电线状体22的间隔L优选为0.1mm～2mm，更优选为0.3mm～1.5mm。
对于导电线状体22的间隔L，使用数字显微镜，对其模拟片结构体20的导电线状体22进行观察，并对相邻的两个导电线状体22的间隔进行测定。
另外，相邻的两个导电线状体22的间隔L为沿着导电线状体22排列方向的长度，为两个导电线状体22的相对的部分之间的长度(参考图2)。当导电线状体22的排列为非等间隔时，间隔L为所有相邻的导电线状体22彼此的间隔的平均值，但从易于控制间隔L的值的角度、确保透光性、发热性等功能均一性的角度出发，优选导电线状体22在模拟片结构体20中大致等间隔地排列。
导电线状体22的体积电阻率R优选为1.0×10-9Ω·m～1.0×10-3Ω·m，更优选为1.0×10-8Ω·m～1.0×10-4Ω·m。若使导电线状体22的体积电阻率R在上述范围内，则易于降低模拟片结构体20的面电阻。
导电线状体22的体积电阻率R的测定如下所述。首先，按照上述方法，求出导电线状体22的直径D。接着，在导电线状体22的两端涂布银膏，并测定长40mm的部分的电阻，求出导电线状体22的电阻值。接着，当使用例如直径D的柱状导电线状体作为导电线状体22时，算出导电线状体22的剖面积，将其乘以上述测定的长度作为体积。将得到的电阻值除以该体积，从而算出导电线状体22的体积电阻率R。
导电线状体22只要具有导电性，则没有特别限制，可列举出包含金属线材(metalwire)的线状体、包含导电丝(electrically conductive thread)的线状体等。导电线状体22也可以为包含金属线材及导电丝的线状体(将金属线与导电丝交织而成的线状体等)。
包含金属线材的线状体、及包含导电丝的线状体由于同时具有高传导性及高电传导性，因此在应用为导电线状体22时，易于降低模拟片结构体20的面电阻。此外，易于实现发热片100的快速发热。进一步，易于得到直径较细的线状体。
作为金属线材，可列举出铜、铝、钨、铁、钼、镍、钛、银、金等金属、或含有两种以上金属的合金(例如不锈钢、碳钢等钢铁、黄铜、磷青铜、锆铜合金、铍铜、铁镍、镍铬合金、镍钛、坝塔尔合金(Kanthal)、哈氏合金(Hastelloy)、钨铼等)的线材。此外，金属线材可以镀覆有锡、锌、银、镍、铬、镍铬合金、焊锡等，也可表面被后述的碳材料或聚合物覆盖。
作为金属线材，还可列举出被碳材料覆盖的金属线材。金属线材若被碳材料覆盖，则金属线材的表面与粘合剂层30A的粘合性下降。因此，作为导电线状体22，若使用包含被碳材料覆盖的金属线材的线状体，则即使在波形的导电线状体22追随由三维成型导致的发热片100的伸长而直线化并伸长的情况下，导电线状体22也容易从粘合剂层30A上剥离，可易于进行导电线状体22的伸长。此外，金属线材若被碳材料覆盖，则还可抑制金属的腐蚀。
作为覆盖金属线材的碳材料，可列举出炭黑、活性炭、硬碳、软碳、介孔碳、碳纤维等无定形碳；石墨；富勒烯；石墨烯；碳纳米管等。
另一方面，包含导电丝的线状体可以为由一根导电丝构成的线状体，也可以为将多根导电丝交织而成的线状体。
作为导电丝，可列举出导电纤维(金属纤维、碳纤维、离子导电聚合物的纤维等)的丝、在表面镀覆或蒸镀有金属(铜、银、镍等)的丝、含浸有金属氧化物的丝等。
作为包含导电丝的线状体，可特别适合地列举出包含利用了碳纳米管的丝的线状体(以下也称为“碳纳米管线状体”)。
碳纳米管线状体例如可通过以下方式得到：从碳纳米管森林(使碳纳米管以沿着垂直于基板的方向进行取向的方式，在基板上多个成长而成的成长体，有时也被称作“阵列”)的端部，以片状拉出碳纳米管，将拉出的碳纳米管片集束后，交织碳纳米管束。这样的制造方法中，在交织时不加捻的情况下，可得到带状的碳纳米管线状体，在加捻的情况下，可得到丝状的线状体。带状的碳纳米管线状体为不具有碳纳米管被加捻的结构的线状体。此外，通过由碳纳米管的分散液进行纺丝等，也能够得到碳纳米管线状体。基于纺丝的碳纳米管线状体的制造例如可通过美国公开公报US 2013/0251619(日本特开2011-253140号公报)中公开的方法进行。从可得到碳纳米管线状体的直径的均一性的角度出发，希望使用丝状的碳纳米管线状体，从得到纯度高的碳纳米管线状体的角度出发，优选通过交织碳纳米管片而得到丝状的碳纳米管线状体。碳纳米管线状体也可以为由两根以上的碳纳米管线状体彼此编织而成的线状体。
碳纳米管线状体还可以为包含碳纳米管与金属的线状体(以下也称为“复合线状体”)。复合线状体易于维持碳纳米管线状体的上述特征，且同时易于提高线状体的导电性。即，易于降低模拟片结构体20的电阻。
作为复合线状体，例如可列举出：(1)在从碳纳米管森林的端部以片状拉出碳纳米管，并将拉出的碳纳米管片集束后，交织碳纳米管束的、得到碳纳米管线状体的过程中，利用蒸镀、离子镀、溅射、湿式电镀等将金属单质或金属合金担载于碳纳米管的森林、片或束、或者经交织的线状体的表面而成的复合线状体；(2)将碳纳米管束与金属单质的线状体或金属合金的线状体或复合线状体一同交织而成的复合线状体；(3)由金属单质的线状体或金属合金的线状体或复合线状体与碳纳米管线状体或复合线状体编织而成的复合线状体等。另外，对于(2)的复合线状体，交织碳纳米管束时，也可以以与(1)的复合线状体同样的方式将金属担载于碳纳米管。此外，(3)的复合线状体虽为编织两根线状体时的复合线状体，但是只要含有至少一根金属单质的线状体或金属合金的线状体或复合线状体，则也可以编织三根以上的碳纳米管线状体或金属单质的线状体或金属合金的线状体或复合线状体。
作为复合线状体的金属，例如可列举出金、银、铜、铁、铝、镍、铬、锡、锌等金属单质、包含这些金属单质中的至少一种的合金(铜-镍-磷合金、铜-铁-磷-锌合金等)。
模拟片结构体20的面电阻(Ω/□＝Ω/sq.)优选为800Ω/□以下，更优选为0.01Ω/□～500Ω/□，进一步优选为0.05Ω/□～300Ω/□。从降低施加的电压的角度出发，要求面电阻较低的发热片100。只要片的面电阻为800Ω/□以下，则可易于实现施加的电压的降低。
另外，片的面电阻利用以下方法测定。首先，为了提高电连接，将银膏涂布在模拟片结构体20的两端。然后，将发热片100以银膏与铜带相接触的方式贴附于在两端贴附有铜带的玻璃基板上后，使用电测试仪(electrical tester)测定电阻，并算出片的面电阻。
-粘合剂层-
粘合剂层为包含粘合剂的层。如前述各实施方式所示，发热片100中可以设置粘合剂层30A与粘合剂层30B这两层粘合剂层，例如也可仅为粘合剂层30A一层。以下，以在发热片100中设置有粘合剂层30A及粘合剂层30B的情况为例进行说明。
在粘合剂层30A中，模拟片结构体20(即导电线状体22)埋入至粘合剂层中。而且，粘合剂层30A与粘合剂层30B隔着模拟片结构体20而粘合。
粘合剂层30A、30B可以为固化性。通过将粘合剂层固化，可赋予粘合剂层30A、30B充分的用于保护模拟片结构体20的硬度。此外，固化后的粘合剂层30A、30B的耐冲击性提升，也可抑制因冲击导致的固化后的粘合剂层30A、30B的变形。
从能够以短时间简便地进行固化的点出发，粘合剂层30A、30B优选为紫外线、可见能量射线、红外线、电子束等能量射线固化性。另外，“能量射线固化”中还包含使用了能量射线的基于加热的热固化。
基于能量射线的固化的条件根据使用的能量射线而不同，例如通过紫外线照射而固化时，优选紫外线的照射量为10mJ/cm2～3,000mJ/cm2，照射时间为1秒～180秒。
粘合剂层30A、30B的粘合剂还可列举出通过热进行粘合的所谓的热封型的粘合剂、使其湿润而表现出贴附性的粘合剂等，但是就适用的简便度而言，优选粘合剂层30A、30B为由粘着剂(压敏粘合剂)形成的粘着剂层。粘着剂层的粘着剂没有特别限定。例如，作为粘着剂，可列举出丙烯酸类粘着剂、氨基甲酸酯(urethane)类粘着剂、橡胶类粘着剂、聚酯类粘着剂、有机硅(silicone)类粘着剂、聚乙烯醚类粘着剂等。其中，粘着剂优选为选自由丙烯酸类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂、及橡胶类粘着剂组成的组中至少任一种，更优选为丙烯酸类粘着剂。
作为丙烯酸类粘着剂，例如可列举出包含源自具有直链的烷基或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的聚合物(即，至少聚合有(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物)、包含源自具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的丙烯酸类聚合物(即，至少聚合有具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的聚合物)等。此处，“(甲基)丙烯酸酯”是用作表示“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”这两者的术语，其它类似术语也相同。
丙烯酸类聚合物为共聚合物时，作为共聚的方式，没有特别限定。作为丙烯酸类共聚物，可以为嵌段共聚物、无规共聚物、或接枝共聚物中的任一种。
其中，作为丙烯酸类粘着剂，优选包含源自具有碳原子数为1～20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(al’)(以下，也称为“单体成分(al’)”)的结构单元(al)、以及源自含有官能团的单体(a2’)(以下，也称为“单体成分(a2’)”)的结构单元(a2)的丙烯酸类共聚物。
另外，该丙烯酸类共聚物可以进一步含有源自除了单体成分(al’)以及单体成分(a2’)以外的其它单体成分(a3’)的结构单元(a3)。
从提高粘着特性的角度出发，单体成分(al’)所具有的链状烷基的碳原子数优选为1～12，更优选为4～8，进一步优选为4～6。作为单体成分(al’)，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。在这些单体成分(al’)中，优选(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更优选(甲基)丙烯酸丁酯。
相对于上述丙烯酸类共聚物的总结构单元(100质量％)，结构单元(al)的含量优选为50质量％～99.5质量％，更优选为55质量％～99质量％，进一步优选为60质量％～97质量％，更进一步优选为65质量％～95质量％。
作为单体成分(a2’)，例如可列举出含羟基的单体、含羧基的单体、含环氧基的单体、含氨基的单体、含氰基的单体、含酮基的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体等。这些单体成分(a2’)中，优选含羟基的单体及含羧基的单体。
作为含羟基的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯等，优选(甲基)丙烯酸2-羟乙酯。
作为含羧基的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸等，优选(甲基)丙烯酸。
作为含环氧基的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
作为含氨基的单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸二氨基乙酯等。
作为含氰基的单体，例如可列举出丙烯腈等。
相对于上述丙烯酸类共聚物的总结构单元(100质量％)，结构单元(a2)的含量优选为0.1质量％～50质量％，更优选为0.5质量％～40质量％，进一步优选为1.0质量％～30质量％，更进一步优选为1.5质量％～20质量％。
作为单体成分(a3’)，例如可列举出(甲基)丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸酰亚胺、丙烯酰吗啉等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。
相对于上述丙烯酸类共聚物的总结构单元(100质量％)，结构单元(a3)的含量优选为0质量％～40质量％，更优选为0质量％～30质量％，进一步优选为0质量％～25质量％，更进一步优选为0质量％～20质量％。
另外，上述的单体成分(al’)可以单独使用或者组合使用两种以上，上述的单体成分(a2’)可以单独使用或者组合使用两种以上，上述的单体成分(a3’)可以单独使用或者组合使用两种以上。
丙烯酸类共聚物也可以利用交联剂进行交联。作为交联剂，例如可列举出公知的环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合物类交联剂等。在使丙烯酸类共聚物交联时，可将来源于单体成分(a2’)的官能团用作与交联剂反应的交联点。
除了上述粘着剂以外，粘着剂层还可以含有能量射线固化性的成分。
例如当能量射线为紫外线的情况下，作为能量射线固化性的成分，例如可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯二甲氧基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、低聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、环氧改性(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等化合物，即一分子中具有两个以上紫外线聚合性的官能团的化合物等。
能量射线固化性的成分可以单独使用也可以混合使用两种以上。
此外，将丙烯酸类粘着剂用作粘着剂时，作为能量射线固化性的成分，可以使用在一分子中具有与丙烯酸类共聚物中的源自单体成分(a2’)的官能团进行反应的官能团、及能量射线聚合性的官能团的化合物。通过该化合物的官能团与丙烯酸类共聚物中的源自单体成分(a2’)的官能团的反应，能够通过能量射线照射而使丙烯酸类共聚物的侧链进行聚合。除了丙烯酸类粘着剂以外，粘着剂也可使用侧链同样为能量射线聚合性的成分，作为除了成为粘着剂的共聚合物以外的共聚合物成分。
粘着剂层为能量射线固化性时，粘着剂层可以含有光聚合引发剂。通过光聚合引发剂，可提高粘着剂层通过能量射线照射进行固化的速度。作为光聚合引发剂，例如可列举出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲缩酮、2,4-二乙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、苯偶酰、二苯偶酰、联乙酰、2-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、N,N-二乙基二硫代氨基苯并噻唑、寡聚{2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}等。
粘合剂层30A、30B也可以含有无机填充材料。通过含有无机填充材料，能够进一步提高固化后的粘合剂层30A、30B的硬度。此外，粘合剂层30A、30B的热传导性提升。进而，在被粘物以玻璃为主要成分的情况下，能够使发热片100与被粘物的线膨胀系数接近，由此，在将发热片100贴附于被粘物并根据需要进行固化时，所得到的装置的可靠性增高。
作为无机填充材料，例如可列举出二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、钛白、氧化铁红、碳化硅、氮化硼等的粉末；将这些粉末球形化而成的珠球；单晶纤维；玻璃纤维等。其中，作为无机填充材料，优选二氧化硅填料及氧化铝填料。无机填充材料可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。
无机填充材料优选通过具有固化性官能团的化合物进行了表面改性(偶联)。
作为固化性官能团，例如可列举出羟基、羧基、氨基、缩水甘油基、环氧基、醚基、酯基、具有烯属不饱和键的基团等。作为具有这些固化性官能团的化合物，例如，可列举出硅烷偶联剂等。
从易于维持固化后的粘合剂层30A、30B的耐破坏性(固化后的粘合剂层30A、30B的强度)的点出发，更优选无机填充材料通过具有含烯属不饱和键的基团等能量射线固化性官能团的化合物进行了表面改性。作为含烯属不饱和键的基团，可列举出乙烯基、(甲基)丙烯酰基、马来酰亚胺基等，但从反应性高、通用性的点出发，优选(甲基)丙烯酰基。
若为通过具有能量射线固化性官能团的化合物进行了表面改性的无机填充材料，则例如会使固化后的粘合剂层30A、30B变得强韧。
另外，当粘合剂层30A、30B含有经表面改性的无机填充材料时，优选粘合剂层30A、30B另外含有能量射线固化性的成分。
无机填充材料的平均粒径优选为1μm以下，更优选为0.5μm以下。若无机填充材料的平均粒径在这样的范围内，则易于提高粘合剂层30A、30B的透光性，并且，能够易于降低发热片100(即粘合剂层30A、30B)的雾度。无机填充材料的平均粒径的下限没有特别限定，优选为5nm以上。
另外，利用数字显微镜对20个无机填充材料进行观察，作为直径，测定无机填充材料的最大直径与最小直径的平均直径，将其平均值作为无机填充材料的平均粒径。
相对于粘合剂层30A、30B整体，无机填充材料的含有量优选为0质量％～95质量％，更优选为5质量％～90质量％，进一步优选为10质量％～80质量％。
固化后的粘合剂层30A、30B的铅笔硬度优选为HB以上，更优选为F以上，进一步优选为H以上。由此，能够进一步提高固化后的粘合剂层30A、30B保护模拟片结构体20的功能，能够更充分地保护模拟片结构体20。另外，铅笔硬度为按照JISK5600-5-4测定的值。
粘合剂层30A、30B中也可以含有其它成分。作为其它成分，例如可列举出着色剂、有机溶剂、阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、润湿性调节剂等公知的添加剂。
例如从粘合性的角度出发，粘合剂层30A、30B的厚度优选为3μm～150μm，更优选为5μm～100μm。另外，粘合剂层30A与30B的含有成分、特性及构成可以不同。
(基材)
基材40A、40B具有支撑粘合剂层的功能。基材40A、40B例如为还发挥作为树脂保护层的功能的部件。另外，基材40A、40B可以为片状、长条状、或者除此以外的任意形状。
基材40A、40B例如可列举出包含热塑性树脂的层。
作为热塑性树脂，例如可列举出聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺酰胺树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚芳酯树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、硅树脂、氟树脂等周知树脂、或者包含含有两种以上这些树脂的混合树脂的层，可适宜使用包含这些树脂的树脂膜。
基材40A、40B可以为包含热固化性树脂的层。
作为热固化性树脂，例如可列举出环氧树脂组合物、通过氨基甲酸酯反应而固化的树脂组合物、通过自由基聚合反应而固化的树脂组合物等周知的组合物的层。通过这样的固化性的树脂组合物的涂布而形成基材40A、40B时，易于得到含有后述热传导性无机填充材料的基材40A、40B。
作为环氧树脂组合物，可列举出将多官能度类环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型型环氧树脂等环氧树脂、与胺化合物、酚类固化剂等固化剂组合而成的环氧树脂组合物。
作为通过氨基甲酸酯反应而固化的树脂组合物，例如可列举出包含(甲基)丙烯酸多元醇和多异氰酸酯化合物的树脂组合物。
作为通过自由基聚合反应而固化的树脂组合物，可列举出(甲基)丙烯酰基、不饱和聚酯等可进行自由基聚合反应的树脂组合物，例如可列举出在侧链具有自由基聚合性基团的(甲基)丙烯酸树脂(使具有反应性基团的乙烯基单体((甲基)丙烯酸羟基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等)的聚合物与具有可与该共聚物的反应性基团反应的基团且具有自由基聚合性基团的单体((甲基)丙烯酸、含异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯等)进行反应而成的(甲基)丙烯酸树脂等)、使(甲基)丙烯酸等在环氧树脂的末端进行反应而成的具有(甲基)丙烯酸基的环氧丙烯酸酯、将具有不饱和基的羧酸(富马酸等)与二元醇进行缩聚而成的不饱和聚酯等。
基材40A、40B也可以含有热传导性无机填充材料。当基材40A、40B中含有热传导性无机填充材料时，可更有效防止发热片100的表面的升温不均(温度上升的分布不均匀)的产生。
作为热传导性无机填充材料，只要为具有热传导率为10W/mK以上的无机填充材料，则没有特别限制，可列举出金属颗粒、金属氧化物颗粒、金属氢氧化物颗粒、金属氮化物类颗粒等。作为热传导性无机填充材料，具体而言，可列举出银颗粒、铜颗粒、铝颗粒、镍颗粒、氧化锌颗粒、氧化铝颗粒、氮化铝颗粒、氧化硅颗粒、氧化镁颗粒、氮化铝颗粒、钛颗粒、氮化硼颗粒、氮化硅颗粒、碳化硅颗粒、金刚石颗粒、石墨颗粒、碳纳米管颗粒、金属硅颗粒、碳纤维颗粒、富勒烯颗粒、玻璃颗粒等周知的无机颗粒。
热传导性无机填充材料可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。
相对于树脂保护层整体，热传导性无机填充材料的含量优选为1质量％～90质量％，更优选为2质量％～70质量％，进一步优选为5质量％～50质量％。
基材40A、40B可以含有着色剂。当基材40A、40B中含有着色剂进而使基材40A、40B为着色层时，导电线状体22的隐蔽性提升。
作为着色剂，没有特别限制，可根据目的使用无机颜料、有机颜料、染料等周知的着色剂。
基材40A、40B可含有其他添加剂。作为其他添加剂，例如可列举出固化剂、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂、导电剂、抗静电剂、增塑剂等。
在基材40A、40B中的模拟片结构体20侧的表面上，可利用图像形成材料(油墨、碳粉等)而形成有图像(例如图、文字、花样、花纹等图像)。图像的形成方法可使用凹板印刷、胶版印刷、丝网印刷、喷墨印刷、热转印印刷等周知的印刷法。此时，基材40A、40B在发挥作为装饰层的功能的同时，还具有保护基于图像的装饰的功能。进一步，此时，发热片100可用作三维装饰用片。
基材40A、40B的厚度例如优选为4μm～2500μm，更优选为10m～2300μm，进一步优选为15μm～2000μm。
-第一带状电极及第二带状电极-
第一带状电极及第二带状电极EA、EB以与导电线状体22的长度方向两端部电连接的方式而配置。
第一带状电极及第二带状电极EA、EB例如可使用导电的箔或板。具体而言，例如可使用金、银、铜、镍、铁、铝、钨、钼、钛等金属的箔或板。此外，第一带状电极及第二带状电极EA、EB可使用包含上述金属或其他金属、非金属元素的不锈钢、碳钢、黄铜、磷青铜、锆铜合金、铍铜、镍铁，镍铬，镍钛、坝塔尔合金、哈氏合金、钨铼等合金的箔或板，也可使用包含碳纳米管、碳纳米纤维、石墨稀等碳材料的带状体。
为了减少与导电线状体22的接触电阻，带状电极EA、EB的结构只要构成具有恒定宽度的形状即可。此外，也可以具有网眼等空隙。也可以在粘合剂层等与模拟片结构体20邻接的层上例如通过镀覆、焊锡、溅镀、印刷等形成带状电极，以代替在粘合剂层等上设置已预先形成的导电的箔、板、带状体作为带状电极。
第一带状电极及第二带状电极EA、EB的厚度优选为5μm～120μm，更优选为10μm～100μm。
(发热片的特性)
本实施方式的发热片100的透光率优选为70％以上，更优选为70％～100％，进一步优选为80％～100％。在将发热片100贴附于作为被粘物的汽车等的窗上时，例如，要求可以分辨出其它车辆、行人、信号、标识及道路状况等的可见度。此外，在将发热片100贴附于作为被粘物的镜子上时，要求造影的清晰度。因此，若发热片100的透光率为70％以上，则能够易于获得上述的可见度、或造影的清晰度。
另外，利用透光率计测定可见域(380nm～760mm)的透光率，将其平均值作为发热片100的透光率。
(片的制造方法)
本实施方式中发热片100的制造方法没有特别限定。发热片100例如经过下述工序而制造。
首先，将粘合剂层30A的形成用组合物涂布于基材40A上，形成涂膜。接着，使涂膜干燥，从而制造粘合剂层30A。接着，在基材40A与粘合剂层30A的层叠体(其粘合剂层30A)上，一边排列导电线状体22，一边将其配置于该层叠体(其粘合剂层30A)上，形成模拟片结构体20。例如，以在筒(drum)部件的外周面配置有基材40A与粘合剂层30A的层叠体的状态，一边旋转筒部件，一边将导电线状体22以螺旋状卷在粘合剂层30A的表面。
然后，将卷成螺旋状的导电线状体22的束沿着筒部件的轴向切断。由此，在形成模拟片结构体20的同时，得到将其配置于粘合剂层30A的表面的层叠体。然后，将基材40A与粘合剂层30A和模拟片结构体20的层叠体从筒部件上取下。
接着，在得到的模拟片结构体20的表面，在线材等导电线状体22的长度方向两端上贴附一个第一带状电极EA及一个第二带状电极EB。然后，将所得到的带有带状电极的层叠体、和基材40B与粘合剂层30B的层叠体以彼此的粘合剂层相对的方式进行贴合。
接着，对带有带状电极的导电片10(具有切断前的带状电极EB0的一片导电片10)切入切口，将目标的第一带状电极EA及第二带状电极EB
中的至少一者分离。切口沿第一带状电极EA及第二带状电极EB的宽度方向切入。切口的个数及位置根据目标的第一带状电极EA及第二带状电极EB的个数以及分离后的长度而进行选择。之后，为了使分离的带状电极彼此绝缘化，在切口部贴附绝缘胶带等，从而设置绝缘层42。
经过以上的工序，可得到本实施方式的发热片100。
另外，基材40B与粘合剂层30B的层叠体也可以贴合在处于配置在筒部件上的状态的层叠体的模拟片结构体20的表面上。根据该方法，例如通过一边旋转筒部件，一边使导电线状体22的放出部沿着与筒部件的轴平行的方向移动，变得易于调节模拟片结构体20中相邻的导电线状体22的间隔L。
此外，可以不在筒部件的外周面配置基材40A与粘合剂层30A的层叠体，而在排列导电线状体22从而形成模拟片结构体20后，将得到的模拟片结构体20的一个表面和基材40A与粘合剂层30A的层叠体(其粘合剂层30A)进行贴合。之后，可以将模拟片结构体20的另一个表面和基材40B与粘合剂层30B的层叠体进行贴合，从而制造发热片100。
(发热片的用途)
本实施方式的发热片100例如能够用作暖气用发热物品(汽车的发热内饰品等)、贴附于窗玻璃或镜子上的除雾加热器等表面发热物品的表面发热体。从可改变片的平面形状的角度出发，前述的第五实施方式的发热片100E例如可合适用于汽车的侧视镜那样具有复杂的平面形状的物品的除雾加热器等的用途。
本实施方式的发热片100还可用作在成型品的表面利用TOM成型、薄膜嵌入成型(filminsert molding)、真空成型等三维成型法而覆盖成型品的片材。
(层结构的变形例)
本实施方式的发热片100并不仅限于上述层结构，可以进行变形或改良。以下，对本实施方式的发热片100的层结构的变形例进行说明。在以下的说明中，与本实施方式的发热片100中所说明的部件相同时，会在图中标记相同的附图标记并省略或简化对其的说明。
本实施方式的发热片100例如并不仅限于上述层结构，也可以为其他层结构。
例如，如图7所示，发热片100可以为以图2中例示的层结构为基础，并具有1)已设置于基材40A与粘合剂层30A之间的树脂层32(以下也称为“中间树脂层32”)和2)已设置于模拟片结构体20的与具有粘合剂层30A的侧为相反侧的表面上的树脂层34(以下也称为“下部树脂层34”)中的至少一层的发热片101。
另外，图7中示出在图1所示的发热片100A中进一步具有中间树脂层32及下部树脂层34的发热片101。
对中间树脂层32进行说明。
中间树脂层32例如为作为热传导层、着色层、装饰层、底涂层(primer layer)、成分移行防止层等功能层而设置的层。中间树脂层32可设置多个这些功能不同的层。此外，中间树脂层32也可为具有多个功能的单层。
例如，中间树脂层32为热传导层时，中间树脂层32例如由包含热传导性无机填充材料及热塑性树脂的层构成。若中间树脂层32为热传导层，则可更有效防止发热片101的表面的升温不均的产生。
此外，中间树脂层32为着色层时，中间树脂层32例如由包含着色剂及热塑性树脂的层构成。若中间树脂层32为着色层，则导电线状体22的隐蔽性提升。此时，可使用具有透光性的层作为基材40A。
此外，中间树脂层32为装饰层时，其由利用图像形成材料(油墨、碳粉等)在表面形成有图像(例如图、文字、花样、花纹等图像)的树脂层(例如包含热塑性树脂的层)构成。图像的形成方法可适用凹板印刷、胶版印刷、丝网印刷、喷墨印刷、热转印印刷等周知的印刷法。中间树脂层为装饰层时，发热片101可用作装饰用片。另外，此时，基材40A可使用具有透光性的层。
另外，构成中间树脂层32的上述各成分、及其他成分可例示与基材40A相同的成分。
从确保中间树脂层32的各种功能的角度出发，中间树脂层32的厚度例如优选为5～1300μm，更优选为10～1000μm，进一步优选为15～900μm。
此处，包含着色层的层(着色层)并不仅限于中间树脂层32，还可使用于构成已设置于模拟片结构体20的具有基材40A的一侧的表面上的层的至少任一层。
此外，包含热传导性无机填充材料的层(热传导层)并不仅限于中间树脂层32，还可使用于构成已设置于模拟片结构体20的具有基材40A的一侧的表面上的层的至少任一层。
此外，装饰层并不仅限于中间树脂层32，还可使用于构成已设置于模拟片结构体20的具有基材40A的一侧的表面上的层的至少任一层。
对下部树脂层34进行说明。
在将发热片101用作三维成型用片的情况下，在进行三维成型并覆盖在成型品的表面时，下部树脂层34为用于使发热片101与成型品的表面热熔接的树脂层。特别是，具有下部树脂层34的发热片101适合用于三维成型法中的薄膜嵌入法。
作为下部树脂层34，例如可使用包含热塑性树脂的层。而且，构成下部树脂层34的上述各成分、及其他成分可例示与基材40A相同的成分。特别是，从提升对成型品的热熔接性的角度出发，作为下部树脂层34，优选由聚丙烯等聚烯烃构成的层、由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物构成的层等。
从提升对成型品的热熔接性的角度出发，下部树脂层34的厚度例如优选为5～1300μm，更优选为10～1000μm，进一步优选为15～900μm。
另外，此外，本实施方式的发热片100例如也可以为不具有中间树脂层32、下部树脂层34、粘合剂层30B、基材40A、基材40B中的任一层的结构，此时，优选粘合剂层30A可进行固化而形成表面皮膜。
此处，该层结构的变形例仅为一个例子，本实施方式的发热片100可根据目的为各种结构。
虽然未图示，但本实施方式的发热片100也可以为例如模拟片结构体20的导电线状体22周期性或不规则地弯曲或挠曲的发热片。具体而言，导电线状体22例如可以为正弦波、矩形波、三角波、锯齿波等波状。
即，模拟片结构体20例如可以为在与导电线状体22的延伸方向正交的方向以等间隔排列有多个沿一个方向延伸的波状的导电线状体22的结构。
通过使用波状的线状体作为导电线状体22，在进行三维成型并在成型品的表面覆盖发热片100时，波状的导电线状体22能够追随发热片100的伸长而在导电线状体22的延伸方向直线化，从而易于伸长。因此，发热片100能够不受导电线状体22的限制而在导电线状体22的延伸方向轻松地伸长。
另一方面，由于导电线状体22未在导电线状体22的排列方向彼此连接，因此发热片100能够不受导电线状体22的限制而轻松地伸长。
即，通过使用波状的线状体作为导电线状体22，能够在进行三维成型并在成型品的表面覆盖发热片100时，抑制发热片100的伸长不良、或导电线状体22的破损。
此处，从抑制发热片100的伸长不良、或导电线状体22的破损的角度出发，波状的导电线状体22的波长λ(波形的间距)优选为0.3mm～100mm，更优选为0.5mm～80mm。
此外，从相同的角度出发，波状的导电线状体22的振幅A优选为0.3mm～200mm，更优选为0.5mm～160mm。另外，振幅A是指全振幅(peak to peak)。
虽然未图示，但出于保护表面的目的，本实施方式的发热片100可以具有剥离层。例如，在前述各实施方式中，可以为具有剥离层以代替粘合剂层30B及基材40B的发热片100。
作为剥离层，没有特别限定。例如，从易于操作的角度出发，剥离层优选具备剥离基材、以及在剥离基材上涂布剥离剂而形成的剥离剂层。此外，剥离层既可以仅在剥离基材的一个面具备剥离剂层，也可以在剥离基材的两面具备剥离剂层。
作为剥离基材，例如可列举出纸基材、将热塑性树脂(聚乙烯等)层压于纸基材等上而成的层压纸、塑料膜等。作为纸基材，可列举出玻璃纸、涂布纸、铸涂纸等。作为塑料膜，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜等。作为剥离剂，例如可列举出烯烃类树脂、橡胶类弹性体(例如，丁二烯类树脂、异戊二烯类树脂等)、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、氟类树脂、有机硅类树脂等。
剥离层的厚度没有特别限定。通常，剥离层的厚度优选为20μm～200μm，更优选为25μm～150μm。
剥离层的剥离剂层的厚度没有特别限定。在涂布含剥离剂的溶液而形成剥离剂层时，剥离剂层的厚度优选为0.01μm～2.0μm，更优选为0.03μm～1.0μm。
在将塑料膜用作剥离基材的情况下，塑料膜的厚度优选为3μm～150μm，更优选为5μm～100μm。
实施例
以下，举出实施例进一步具体地对本发明进行说明。然而，这些各实施例并不用于限制本发明。
[实施例1]
准备在基材上具有粘着剂层的粘着片(130mm×100mm、Lintec Corporation.制造、产品名称：PET50(A)PLSHIN 8LK、粘着剂层的厚度：23μm)。作为导电线状体，准备卷在线轴(bobbin)的钼线(直径25μm、体积电阻值：8.0×10-5Ω·m)。
接着，将上述粘着片以粘着面朝向外侧且不产生褶皱的方式卷绕于外周面为橡胶制的橡胶筒部件上。然后，将筒周方向的粘着片的两端用双面胶带固定。
接着，使卷绕于线轴的钼线附着在位于橡胶筒部件的端部附近的粘着片的粘着面上，一边放出线材一边用橡胶筒部件进行卷收，使橡胶筒部件沿与筒轴平行的方向逐渐移动，使线材边以恒定的间隔画螺旋边卷绕在橡胶筒上。由此，在将相邻线材的距离保持恒定的同时，在粘着片的粘着面(粘着剂层的表面)上设置多个线材，形成由线材构成的模拟片结构体。
接着，对模拟片结构体与粘着片的层叠体，在筒周方向上的粘着片的两端的相对的部位，以平行于筒轴的方式切断钼线。然后，将层叠体从橡胶筒部件上取下。
对于所得到的层叠体中的模拟片结构体的线材的直径D及间隔L，线材的直径D为25μm，排列的线材的间隔L为0.7mm。
接着，在所得到的层叠体中，在距离模拟片结构体的两端(线材长度方向的两端)5mm的位置，分别设置作为带状电极的、为10mm宽×100mm长的尺寸且厚度为20μm的铜箔。由此，设置一个第一带状电极与一个第二带状电极。
接着，将在基材上具有粘着剂层的粘着片(Lintec Corporation.制造、产品名称：PET50(A)PL SHIN 8LK、粘着剂层的厚度：23μm)贴合在带状电极与模拟片结构体和粘着片的层叠体上，得到带有带状电极的导电片。
接着，在带有带状电极的导电片中，在第二带状电极的长度一半的位置，对带状电极及导电片切入切口，将第二带状电极断开。然后，在切口部贴附聚酰亚胺胶带，将断开的两个第二带状电极绝缘化。具体而言，将聚酰亚胺胶带(AS ONE制造，厚度55μm)裁成10mm×20mm，并将长度方向的中央部插入至切口部。接着，将聚酰亚胺胶带的从带有带状电极的导电片上突出的部分贴附在导电片的两面。
然后，将带有带状电极的导电片的一部分削掉并设置连接部，以使第一带状电极、及断开的两个带状电极分别可与外部电连接。然后，对连接部施以布线加工。
经过以上的工序，得到图1所示的构成的发热片(第一实施方式的发热片)。
[实施例2]
按照实施例1的发热片的制造方法，得到图3所示的构成的发热片(第二实施方式的发热片)。
[实施例3]
按照实施例1的发热片的制造方法，得到图4所示的构成的发热片(第三实施方式的发热片)。
[实施例4]
按照实施例1的发热片的制造方法，得到图5所示的构成的发热片(第四实施方式的发热片)。
[实施例5]
按照实施例1的发热片的制造方法，得到图6所示的构成的发热片(第五实施方式的发热片)。
[比较例1]
将在实施例1的发热片的制造过程中得到的、切入将第二带状电极断开的切口前的带有带状电极的导电片作为比较例1的发热片(参考图8)。其中，将导电片的一部分削掉并设置连接部，以使第一带状电极及第二带状电极分别可与外部电连接。然后，对连接部施以布线加工。
[发热片的电阻值的测定]
在各例的发热片中，在已设置于位于发热区域的通电路径的两端的带状电极上的两个连接部(连接部14A、14B：参考图1、图3～图6)的布线上连接电源(BK PRECISION公司制造的1687B DC Power Supply)。然后，对各带状电极间施加4.5V的电压，根据此时的电流值算出电阻值。将该算出的电阻值作为发热片的电阻值。另外，对于比较例1，由于4.5V的电压下电流值过高，因此施加2V的电压进行测定。
其中，对于实施例1的发热片，在已设置于位于发热区域的通电路径的一端的第二带状电极上的连接部(连接部14A：参考图1)与已设置于位于发热区域的通电路径的途中的第一带状电极上的连接部(连接部14C：参考图1)的布线上连接电源，并对各带状电极之间施加4.5V的电压，根据此时的电流值算出电阻值。
另外，电阻值的测定在25℃、相对湿度50％的环境下实施。
[发热片的各发热区域的温度]
发热片的电阻值的测定中，通过热成像测定从开始施加电压并经过3分钟后的发热片的各发热区域的发热温度。另外，发热片的各发热区域的发热温度为各发热区域的中央部的温度。对于比较例1，由于测定电阻值时的电压与各实施例不同，不可作为比较对象，因此未进行测定。
[表1]
Figure BDA0002800022550000371
根据上述结果可知，与具有一个第一带状电极和一个第二带状电极的比较例1的发热片相比，各实施例的发热片由于第一带状电极和第二带状电极个数不同，电阻值发生了变化。
尤其是，实施例4、5的发热片在各发热区域中具有发热温度较高的发热区域，实施例4、5的发热片为选择性地具有发热温度不同的区域的发热片。
附图标记的说明如下：
10：导电片；11：发热区域；11A：第一发热区域；11B：第二发热区域；11C：第三发热区域；11D：第四发热区域；12：切口部；14A、14B、14C：连接部；20：模拟片结构体；22：导电线状体；30A、30B：粘合剂层；30A：粘合剂层；30B：粘合剂层；32：树脂层(中间树脂层)；34：树脂层(下部树脂层)；40A、40B：基材；42：绝缘层；100：发热片；EA：第一带状电极；EA1、EA2：带状电极；EB：第二带状电极；EB1、EB2、EB3：带状电极；100A：发热片；100A、100B：发热片；100C：发热片；100D：发热片；100E：发热片；100R：发热片；101：发热片。
另外，将日本国专利申请第2018-103875号公开的全部内容作为参考并入本说明书中。
本说明书中记载的所有文献、专利申请、以及技术标准作为参考而被并入本说明书中，其程度与具体并一个个记载了将各个文献、专利申请、以及技术标准作为参考并入的情况相同。

Claims (5)

1.一种发热片，其具有：
导电片，其具有作为发热区域的模拟片结构体，所述模拟片结构体中间隔排列有直径D为100μm以下的沿一个方向延伸的多个导电线状体；
一个或多个第一带状电极，其与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的一端电连接；及
多个第二带状电极，其与所述模拟片结构体中的所述多个导电线状体的长度方向的另一端电连接，且在其与所述第一带状电极之间形成多个发热区域作为所述发热区域，
所述多个发热区域以相邻的发热区域的通电方向互不相同的方式经由所述第一带状电极的各电极或所述第二带状电极的各电极而连接。
2.根据权利要求1所述的发热片，其具有：
作为所述第一带状电极的NA个带状电极EA，其包含带状电极EA1，并以所述带状电极EA1为端进行排列，其中，NA≥1；及
作为所述第二带状电极的多个带状电极EB，其为包含带状电极EB1并以所述带状电极EB1为端进行排列的NB个带状电极EB，其中，NA+1≥NB≥NA，在NB个带状电极EB中从所述带状电极EB1开始数到的第n个带状电极NBn与在所述NA个的多个带状电极EA中从所述带状电极EA1开始数到的第n个带状电极EAn之间，形成一个第2n-1发热区域，在第n+1个带状电极EB(n+1)与所述带状电极EAn之间形成一个第2n发热区域，其中，NA≥n≥1。
3.根据权利要求1或2所述的发热片，其在所述多个发热区域中具有宽度不同的发热区域。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的发热片，其具有在所述多个发热区域中具有长度不同的发热区域的带状电极。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的发热片，其中，所述多个第一带状电极和/或所述多个第二带状电极中的至少两个第一带状电极和/或至少两个第二带状电极以相邻的第一带状电极和/或相邻的第二带状电极以已设置于所述导电片的切口部为界沿第一带状电极或第二带状电极的长度方向进行排列的方式而设置。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259785A (ja) * 1991-02-12 1992-09-16 Mamoru Tsukuda 可変容量シート状発熱体および同シート状発熱体の製造方法
EP0505936A2 (en) * 1991-03-22 1992-09-30 Teijin Limited Tyre warm-up wrap
CN101568201A (zh) * 2008-04-24 2009-10-28 李桂立 双导发热体
CN102404883A (zh) * 2010-09-08 2012-04-04 后藤电子株式会社 采用片状发热体的座椅取暖器及带座椅取暖器的座椅
JP2016124372A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 大日本印刷株式会社 発熱板及び乗り物
CN106134288A (zh) * 2014-03-19 2016-11-16 琳得科株式会社 电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法
WO2017068416A1 (en) * 2015-10-19 2017-04-27 Laminaheat Holding Ltd. Laminar heating elements with customized or non-uniform resistance and/or irregular shapes, and processes for manufacture
DE202018001533U1 (de) * 2018-03-22 2018-04-23 Continental Automotive Gmbh Elektrische Fahrzeug-Heizvorrichtung

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57140257A (en) * 1981-02-25 1982-08-30 Nissan Motor Co Ltd Hot wire type anti-mist window glass for vehicle
JPS599497U (ja) * 1982-07-10 1984-01-21 佐藤　亮拿 保温寝袋
JPH0623053Y2 (ja) * 1987-10-07 1994-06-15 日本板硝子株式会社 自動車用窓ガラス
JP3074074B2 (ja) 1992-10-23 2000-08-07 松下電工株式会社 フィルムヒーター構造
US5824996A (en) * 1997-05-13 1998-10-20 Thermosoft International Corp Electroconductive textile heating element and method of manufacture
JP2005339898A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Jbh Co Ltd 面状発熱体
JP2011253140A (ja) 2010-06-04 2011-12-15 Konica Minolta Business Technologies Inc 定着装置及び画像形成装置
CN103201418B (zh) 2010-11-22 2014-08-27 古河电气工业株式会社 凝聚纺丝结构体及其制造方法和使用凝集纺丝结构体的电线
JP6245101B2 (ja) * 2014-07-22 2017-12-13 株式会社デンソー 輻射ヒータ装置
CN113002105B (zh) 2015-11-20 2023-06-06 琳得科株式会社 片材、发热体、及发热装置
JP7063817B2 (ja) * 2016-11-28 2022-05-09 リンテック オブ アメリカ インコーポレーテッド 三次元成形用発熱シート、および表面発熱物品
JP6792198B2 (ja) 2016-12-27 2020-11-25 株式会社ジェイテクト ステアリング装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259785A (ja) * 1991-02-12 1992-09-16 Mamoru Tsukuda 可変容量シート状発熱体および同シート状発熱体の製造方法
EP0505936A2 (en) * 1991-03-22 1992-09-30 Teijin Limited Tyre warm-up wrap
CN101568201A (zh) * 2008-04-24 2009-10-28 李桂立 双导发热体
CN102404883A (zh) * 2010-09-08 2012-04-04 后藤电子株式会社 采用片状发热体的座椅取暖器及带座椅取暖器的座椅
CN106134288A (zh) * 2014-03-19 2016-11-16 琳得科株式会社 电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法
JP2016124372A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 大日本印刷株式会社 発熱板及び乗り物
WO2017068416A1 (en) * 2015-10-19 2017-04-27 Laminaheat Holding Ltd. Laminar heating elements with customized or non-uniform resistance and/or irregular shapes, and processes for manufacture
DE202018001533U1 (de) * 2018-03-22 2018-04-23 Continental Automotive Gmbh Elektrische Fahrzeug-Heizvorrichtung

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