CN112216668B - 一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法,包括引线框架主体,所述引线框架主体的一侧内部固定有拼接组件,所述引线框架主体的一侧外部固定有散热组件;所述拼接组件包括分布焊接于引线框架主体一侧侧面的卡合块,所述引线框架主体的一侧内部对应卡合块分布开设有卡合槽,所述引线框架主体的一侧内部开设有移动槽,所述移动槽的一侧内部安装有连接板,该发明可以快速进行拼接操作,使多个引线框架主体进行固定连接,这样还可以减少焊接操作,避免在焊接过程中产生很多有害气体,可以有效地保护环境,还保护人身健康,降低了安全隐患,还可以持续导热散热,使引线框架主体内部的热量进行快速散热,提高散热效率。
Description
技术领域
本发明属于引线框架设备技术领域,具体为一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法。
背景技术
驱动电路位于主电路和控制电路之间,用来对控制电路的信号进行放大的中间电路(即放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管),称为驱动电路;而驱动电路的作用:将控制电路输出的PWM脉冲放大到足以驱动功率晶体管—开关功率放大作用,而大功率驱动电路也是其中的一种,并且大功率驱动电路在使用时通常采用引线框架,而引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
但现有的引线框架上的金属块一般都是通过焊接固定的,这样在焊接的过程中,会产生很多有害气体,不仅会污染天气,还会影响焊接人员的身体健康,在生产过程中增加了安全隐患;
在引线框架使用时会产生很多热量,如果不及时降温,很容易影响到芯片或者电子模块,影响其使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种大功率驱动电路的引线框架,包括引线框架主体,所述引线框架主体的一侧内部固定有拼接组件,所述引线框架主体的一侧外部固定有散热组件;
作为本发明再进一步的方案:所述拼接组件包括分布焊接于引线框架主体一侧侧面的卡合块,所述引线框架主体的一侧内部对应卡合块分布开设有卡合槽,所述引线框架主体的一侧内部开设有移动槽,所述移动槽的一侧内部安装有连接板,所述连接板的一侧板面分布焊接固定有限位杆,所述移动槽的一侧内壁上对应限位杆开设有导向孔,所述卡合槽的一侧内部对应限位杆开设有限位孔,所述连接板位于限位杆另一侧的外壁上对称焊接固定有弹簧,且弹簧的另一端焊接于移动槽的槽面一侧,所述连接板的两侧板面均焊接固定有滑块,所述移动槽的两侧槽面对应滑块均开设有滑槽。
作为本发明再进一步的方案:所述散热组件包括开设于引线框架主体一侧内部的导热槽,所述导热槽的一侧内部分布安装有导热片,所述导热片的一侧外部套接固定有固定框架,所述引线框架主体位于固定框架一侧的外部安装有壳体,所述壳体的一侧内部对应导热片开设有导向槽,所述引线框架主体的一侧内部对称镶嵌安装有电机,所述壳体的一侧侧面对称转动连接有螺杆,且电机的输出轴一端固接于螺杆的一端端面一侧,所述固定框架的一侧内部对应螺杆对称开设有螺纹孔。
作为本发明再进一步的方案:所述引线框架主体的顶端板面分布开设有第一引线槽,所述引线框架主体位于第一引线槽之间的顶端板面分布开设有第二引线槽。
作为本发明再进一步的方案:所述电机为一种正反转电机。
作为本发明再进一步的方案:一种大功率驱动电路的引线框架的生产方法,步骤一,金属切块;步骤二,冲压成型;步骤三,框架刻蚀;步骤四,金属拼接;步骤五,框架焊接;步骤六,测试包装;其特征在于:
其中在上述步骤一中,首先通过切割机将金属条进行指定尺寸的切块,然后利用打磨机将切割处进行打磨处理;
其中在上述步骤二中,然后利用冲压机将金属块进行冲压,将金属块进行冲压成型成指定形状;
其中在上述步骤三中,然后将薄引线框架通过刻蚀工艺进行刻蚀,将引线槽进行刻蚀出来,可以连接导线;
其中在上述步骤四中,然后通过金属块上面的拼接结构进行多个金属块进行拼接,使其形成多个引线框架,减少焊接操作;
其中在上述步骤五中,然后将刻蚀后的薄引线框架与冲压后的金属块进行粘接,关建部位通过焊接固定,将其固定在金属块的顶部;
其中在上述步骤六中,采用专用的测试机和分选机,进行外观及功能参数的测试,保证提供客户的产品即可上机使用,满足封装件的使用要求;然后包装入库。
作为本发明再进一步的方案:所述步骤一中,打磨处理中分为粗加工打磨与精加工打磨处理。
作为本发明再进一步的方案:所述步骤五中,焊接操作采用的扩散焊接处理。
作为本发明再进一步的方案:所述步骤三中,刻蚀操作采用自动刻蚀机对薄引线框架进行刻蚀。
本发的有益效果是:
1.首先将连接板上的滑块沿着滑槽进行移动,使限位杆缩回导向孔内部,并且使弹簧处于压缩状态下,然后将这个引线框架主体上的卡合块卡合到另一个引线框架主体上的卡合槽内部,此时松开滑块,并且在弹簧的作用下,使连接板上的限位杆从导向孔导出并且插接到限位孔内部,使两个引线框架主体进行拼接固定,可以快速进行拼接操作,使多个引线框架主体进行固定连接,这样还可以减少焊接操作,避免在焊接过程中产生很多有害气体,可以有效地保护环境,还保护人身健康,降低了安全隐患;
2.启动电机使螺杆进行转动,然后通过螺纹孔的作用下,使固定框架带动导热片从导热槽进行移动,然后通过导向槽移动到外部,此时使导热片上的热量与外界进行交互,这样持续导热散热,使引线框架主体内部的热量进行快速散热,提高散热效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的整体立体结构示意图;
图2是本发明的图1中A区域的结构放大图;
图3是本发明的俯视剖切示意图;
图4是本发明拼接组件的立体结构示意图;
图5是本发明的工艺流程图;
图中:1、引线框架主体;2、拼接组件;3、散热组件;4、第一引线槽;5、第二引线槽;21、卡合槽;22、限位孔;23、卡合块;24、移动槽;25、导向孔;26、滑槽;27、连接板;28、限位杆;29、弹簧;210、滑块;31、导热槽;32、导热片;33、固定框架;34、螺纹孔;35、壳体;36、导向槽;37、电机;38、螺杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:一种大功率驱动电路的引线框架,包括引线框架主体1,所述引线框架主体1的一侧内部固定有拼接组件2,所述引线框架主体1的一侧外部固定有散热组件3;
所述拼接组件2包括分布焊接于引线框架主体1一侧侧面的卡合块23,所述引线框架主体1的一侧内部对应卡合块23分布开设有卡合槽21,所述引线框架主体1的一侧内部开设有移动槽24,所述移动槽24的一侧内部安装有连接板27,所述连接板27的一侧板面分布焊接固定有限位杆28,所述移动槽24的一侧内壁上对应限位杆28开设有导向孔25,所述卡合槽21的一侧内部对应限位杆28开设有限位孔22,所述连接板27位于限位杆28另一侧的外壁上对称焊接固定有弹簧29,且弹簧29的另一端焊接于移动槽24的槽面一侧,所述连接板27的两侧板面均焊接固定有滑块210,所述移动槽24的两侧槽面对应滑块210均开设有滑槽26,首先将连接板27上的滑块210沿着滑槽26进行移动,使限位杆28缩回导向孔25内部,并且使弹簧29处于压缩状态下,然后将这个引线框架主体1上的卡合块23卡合到另一个引线框架主体1上的卡合槽21内部,此时松开滑块210,并且在弹簧29的作用下,使连接板27上的限位杆28从导向孔25导出并且插接到限位孔22内部,使两个引线框架主体1进行拼接固定,可以快速进行拼接操作,使多个引线框架主体1进行固定连接,这样还可以减少焊接操作,避免在焊接过程中产生很多有害气体,可以有效地保护环境,还保护人身健康,降低了安全隐患;
所述散热组件3包括开设于引线框架主体1一侧内部的导热槽31,所述导热槽31的一侧内部分布安装有导热片32,所述导热片32的一侧外部套接固定有固定框架33,所述引线框架主体1位于固定框架33一侧的外部安装有壳体35,所述壳体35的一侧内部对应导热片32开设有导向槽36,所述引线框架主体1的一侧内部对称镶嵌安装有电机37,所述壳体35的一侧侧面对称转动连接有螺杆38,且电机37的输出轴一端固接于螺杆38的一端端面一侧,所述固定框架33的一侧内部对应螺杆38对称开设有螺纹孔34,启动电机37使螺杆38进行转动,然后通过螺纹孔34的作用下,使固定框架33带动导热片32从导热槽31进行移动,然后通过导向槽36移动到外部,此时使导热片32上的热量与外界进行交互,这样持续导热散热,使引线框架主体1内部的热量进行快速散热,提高散热效率;
所述引线框架主体1的顶端板面分布开设有第一引线槽4,所述引线框架主体1位于第一引线槽4之间的顶端板面分布开设有第二引线槽5,方便安装芯片或者电子模块;
所述电机37为一种正反转电机,方便使螺杆38进行正反转运动;
一种大功率驱动电路的引线框架的生产方法,步骤一,金属切块;步骤二,冲压成型;步骤三,框架刻蚀;步骤四,金属拼接;步骤五,框架焊接;步骤六,测试包装;其特征在于:
其中在上述步骤一中,首先通过切割机将金属条进行指定尺寸的切块,然后利用打磨机将切割处进行打磨处理,所述步骤一中,打磨处理中分为粗加工打磨与精加工打磨处理;
其中在上述步骤二中,然后利用冲压机将金属块进行冲压,将金属块进行冲压成型成指定形状;
其中在上述步骤三中,然后将薄引线框架通过刻蚀工艺进行刻蚀,将引线槽进行刻蚀出来,可以连接导线,所述步骤三中,刻蚀操作采用自动刻蚀机对薄引线框架进行刻蚀;
其中在上述步骤四中,然后通过金属块上面的拼接结构进行多个金属块进行拼接,使其形成多个引线框架,减少焊接操作;
其中在上述步骤五中,然后将刻蚀后的薄引线框架与冲压后的金属块进行粘接,关建部位通过焊接固定,将其固定在金属块的顶部,所述步骤五中,焊接操作采用的扩散焊接处理;
其中在上述步骤六中,采用专用的测试机和分选机,进行外观及功能参数的测试,保证提供客户的产品即可上机使用,满足封装件的使用要求;然后包装入库;
工作原理:首先将连接板27上的滑块210沿着滑槽26进行移动,使限位杆28缩回导向孔25内部,并且使弹簧29处于压缩状态下,然后将这个引线框架主体1上的卡合块23卡合到另一个引线框架主体1上的卡合槽21内部,此时松开滑块210,并且在弹簧29的作用下,使连接板27上的限位杆28从导向孔25导出并且插接到限位孔22内部,使两个引线框架主体1进行拼接固定,然后将拼接后的引线框架主体1放置到壳体35内部,然后在引线框架主体1之中的芯片或者电子模块开始工作时,会产生很多热量,若不及时处理,会影响自身运作,此时启动电机37使螺杆38进行转动,然后通过螺纹孔34的作用下,使固定框架33带动导热片32从导热槽31进行移动,然后通过导向槽36移动到外部,此时使导热片32上的热量与外界进行交互,这样持续导热散热,使引线框架主体1内部的热量进行快速散热,提高散热效率。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其它要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种大功率驱动电路的引线框架,包括引线框架主体(1),其特征在于:所述引线框架主体(1)的一侧内部固定有拼接组件(2),所述引线框架主体(1)的一侧外部固定有散热组件(3);
所述拼接组件(2)包括分布焊接于引线框架主体(1)一侧侧面的卡合块(23),所述引线框架主体(1)的一侧内部对应卡合块(23)分布开设有卡合槽(21),所述引线框架主体(1)的一侧内部开设有移动槽(24),所述移动槽(24)的一侧内部安装有连接板(27),所述连接板(27)的一侧板面分布焊接固定有限位杆(28),所述移动槽(24)的一侧内壁上对应限位杆(28)开设有导向孔(25),所述卡合槽(21)的一侧内部对应限位杆(28)开设有限位孔(22),所述连接板(27)位于限位杆(28)另一侧的外壁上对称焊接固定有弹簧(29),且弹簧(29)的另一端焊接于移动槽(24)的槽面一侧,所述连接板(27)的两侧板面均焊接固定有滑块(210),所述移动槽(24)的两侧槽面对应滑块(210)均开设有滑槽(26);
所述散热组件(3)包括开设于引线框架主体(1)一侧内部的导热槽(31),所述导热槽(31)的一侧内部分布安装有导热片(32),所述导热片(32)的一侧外部套接固定有固定框架(33),所述引线框架主体(1)位于固定框架(33)一侧的外部安装有壳体(35),所述壳体(35)的一侧内部对应导热片(32)开设有导向槽(36),所述引线框架主体(1)的一侧内部对称镶嵌安装有电机(37),所述壳体(35)的一侧侧面对称转动连接有螺杆(38),且电机(37)的输出轴一端固接于螺杆(38)的一端端面一侧,所述固定框架(33)的一侧内部对应螺杆(38)对称开设有螺纹孔(34)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率驱动电路的引线框架,其特征在于:所述引线框架主体(1)的顶端板面分布开设有第一引线槽(4),所述引线框架主体(1)位于第一引线槽(4)之间的顶端板面分布开设有第二引线槽(5)。
3.根据权利要求2所述的一种大功率驱动电路的引线框架,其特征在于:所述电机(37)为一种正反转电机。
4.一种权利要求1中所述的大功率驱动电路的引线框架的生产方法,步骤一,金属切块;步骤二,冲压成型;步骤三,框架刻蚀;步骤四,金属拼接;步骤五,框架焊接;步骤六,测试包装;其特征在于:
其中在上述步骤一中,首先通过切割机将金属条进行指定尺寸的切块,然后利用打磨机将切割处进行打磨处理;
其中在上述步骤二中,然后利用冲压机将金属块进行冲压,将金属块进行冲压成型成指定形状;
其中在上述步骤三中,然后将薄引线框架通过刻蚀工艺进行刻蚀,将引线槽进行刻蚀出来,可以连接导线;
其中在上述步骤四中,然后通过金属块上面的拼接结构进行多个金属块进行拼接,使其形成多个引线框架,减少焊接操作;
其中在上述步骤五中,然后将刻蚀后的薄引线框架与冲压后的金属块进行粘接,关建部位通过焊接固定,将其固定在金属块的顶部;
其中在上述步骤六中,采用专用的测试机和分选机,进行外观及功能参数的测试,保证提供客户的产品即可上机使用,满足封装件的使用要求;然后包装入库。
5.根据权利要求4所述的一种大功率驱动电路的引线框架的生产方法,其特征在于:所述步骤一中,打磨处理中分为粗加工打磨与精加工打磨处理。
6.根据权利要求4所述的一种大功率驱动电路的引线框架的生产方法,其特征在于:所述步骤五中,焊接操作采用的扩散焊接处理。
7.根据权利要求4所述的一种大功率驱动电路的引线框架的生产方法,其特征在于:所述步骤三中,刻蚀操作采用自动刻蚀机对薄引线框架进行刻蚀。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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