CN112203397B - 3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法 - Google Patents

3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112203397B
CN112203397B CN202011013163.5A CN202011013163A CN112203397B CN 112203397 B CN112203397 B CN 112203397B CN 202011013163 A CN202011013163 A CN 202011013163A CN 112203397 B CN112203397 B CN 112203397B
Authority
CN
China
Prior art keywords
steel sheet
sheet body
steel
fpc board
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011013163.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112203397A (zh
Inventor
胡珂珂
郑泽红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd filed Critical Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority to CN202011013163.5A priority Critical patent/CN112203397B/zh
Publication of CN112203397A publication Critical patent/CN112203397A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112203397B publication Critical patent/CN112203397B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/24Perforating, i.e. punching holes
    • B21D28/26Perforating, i.e. punching holes in sheets or flat parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请适用于FPC板加工技术领域,提供了一种3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法,该3D钢片包括钢片本体和回弹部,钢片本体上设置有掏空孔;回弹部与钢片本体连接,回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动,掏空孔位于回弹部与钢片本体之间。本申请提供的3D钢片与现有技术相比,本申请的3D钢片中设置回弹部,回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动,回弹部在外力作用下可小量弯曲,不影响整个3D钢片的平整度,能够对SMT印刷钢网避位,便于印刷。

Description

3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法
技术领域
本申请涉及FPC板加工技术领域,更具体地说,是涉及一种3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法。
背景技术
3D钢片一般贴在器件背面做支撑,一般FPC板(英文名为:Flexible PrintedCircuit,中文名为:柔性线路板)板上贴3D钢片有两种做法:第一种做法是先进行SMT(英文名为:Surface Mounted Technology,中文名为:表面贴装技术) 印刷及焊接器件,再进行先贴钢片热压;第二种做法是先贴3D钢片,在进行SMT 印刷及焊接器件。
现有技术是按第一种做法先SMT焊接器件,再用双面胶粘贴钢片,但结合力是无法与热压的导电热固胶相比的。随着客户对于3D钢片与FPC板之间结合力要求的加严,采用双面胶贴钢片已无法满足结合力要求,因此我们必须采用导电热固胶来粘结钢片与FPC板;但是选择第一种做法,因导电热固胶主要成分为环氧树脂是必须要进行压合才能保证其结合力的,而贴钢片之前焊盘面已焊接器件,钢片快压需要保证FPC板具有一定的平整性,且FPC板要能够进行压合处理,因器件面不平整同时器件过小属于精密组件,不满足压合条件,很容易导致压合时器件破裂,因此导电热固胶粘结钢片与FPC板,第一种做法不可行;而采用第二种做法,先热压再进行SMT,如图1所示,3D钢片上的凸起部高于钢片本体,在与FPC板粘贴后,3D钢片上的凸起部高于FPC板,在进行SMT 印刷时,3D钢片的凸起部无法对SMT印刷钢网避位导致锡膏印刷困难。
综上所述,采用导电热固胶粘结钢片与FPC板后进行SMT印刷时,3D钢片的凸起部无法对SMT印刷钢网避位导致锡膏印刷困难的问题。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种3D钢片,旨在解决现有技术中采用导电热固胶粘结钢片与FPC板后进行SMT印刷时,3D钢片的凸起部无法对SMT 印刷钢网避位导致锡膏印刷困难的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种3D钢片,包括:
钢片本体,所述钢片本体上设置有掏空孔;
回弹部,所述回弹部与所述钢片本体连接,所述回弹部能够沿所述钢片本体的轴线方向移动,所述掏空孔位于所述回弹部与所述钢片本体之间。
进一步地,所述3D钢片还包括连接件,所述回弹部通过所述连接件与所述钢片本体连接,所述回弹部及所述连接件能够沿所述钢片本体的轴线方向移动。
进一步地,所述钢片本体、所述连接件及所述回弹部的材质均为不锈钢。
进一步地,所述掏空孔沿所述回弹部的两侧开设。
进一步地,所述掏空孔的形状与所述回弹部的形状匹配。
本发明还提供了一种3D钢片的加工方法,用于加工如上所述的3D钢片,所述加工方法包括以下具体步骤:
S11,获取带有凸起部的钢片本体;
S12,在所述钢片本体或所述凸起部上开掏空孔形成回弹部。
进一步地,在步骤S11后,所述加工方法还包括步骤:S111,将导电热固胶热压在所述钢片本体上。
本发明还提供了一种应用3D钢片进行印刷FPC板的方法,采用如上所述的3D钢片,所述方法包括以下具体步骤:
S21,获取带有回弹部的钢片本体和FPC板;
S22,将所述FPC板通过导电热固胶粘贴在所述钢片本体上;
S23,将粘贴好的FPC板和所述钢片本体向SMT印刷钢网靠近,所述回弹部接触到所述SMT印刷钢网后向远离SMT印刷钢网的方向弯曲,所述SMT 印刷钢网对FPC板进行印刷。
进一步地,在步骤S23中,将粘贴好的FPC板和所述钢片本体通过带有避让部的垫板向SMT印刷钢网靠近,所述回弹部接触到所述SMT印刷钢网后向避让部弯曲。
进一步地,在步骤S23后,所述方法还包括步骤:S24,所述SMT印刷钢网对FPC板印刷锡膏后,将带有锡膏的FPC板和所述钢片本体向远离SMT印刷钢网的方向移动,所述回弹部恢复原状。
本申请提供的3D钢片的有益效果在于:与现有技术相比,本申请的3D钢片中设置回弹部,回弹部能够沿所述钢片本体的轴线方向移动,回弹部在外力作用下可小量弯曲,不影响整个3D钢片的平整度,能够对SMT印刷钢网避位,便于印刷。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请的一个背景技术提供的3D钢片的结构示意图;
图2是本申请的一个实施例提供的3D钢片的结构示意图;
图3是本申请的一个实施例提供的3D钢片与SMT印刷钢网的结构示意图;
图4是本申请的一个实施例提供的3D钢片与SMT印刷钢网印刷的工作状态示意图;
图5是本申请的一个实施例提供的3D钢片的加工方法的流程图;
图6是本申请的一个实施例提供的应用3D钢片进行印刷FPC板的方法的流程图。
上述附图所涉及的标号明细如下:
11-钢片本体;12-凸起部;13-回弹部;14-掏空孔;15-连接件;
2-FPC板;3-SMT印刷钢网;4-垫板;41-避让部。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
为了说明本申请所述的技术方案,以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
如图2至图4所示,本申请的一个实施例提供了3D钢片,包括:钢片本体11和回弹部13,钢片本体11上设置有掏空孔14;回弹部13与钢片本体11 连接,回弹部13能够沿钢片本体11的轴线方向移动,掏空孔14位于回弹部 13与钢片本体11之间。
掏空孔14的加工方式可以为冲切或机械铣削成型的方式,掏空孔14的宽度控制在0.6-1.0mm,回弹部13做成悬空,保留回弹部13与钢片本体11部分相连接,根据钢片材质和厚度的不同,回弹部13与钢片本体11的连接部分的宽度优选1.5-2.0mm之间,可保证回弹部13的回弹性能、不影响安装后的可靠性;掏空孔14的形状、尺寸可根据回弹部13的形状灵活设计和调整。
将现有的3D钢片的凸起部的两边进行掏空设计,利用3D钢片材质的回弹特性及回弹部13的结构,不影响整个3D钢片的平整度。
需要说明的是,钢片本体11的轴线方向为图1和图2中垂直于纸面的方向,也就是钢片本体11放置在水平面上时,钢片本体11的竖直方向,即此时垂直于水平面的方向。
在本申请的一些实施例中,可选地,3D钢片还包括连接件15,回弹部13 通过连接件15与钢片本体11连接,回弹部13及连接件15能够沿钢片本体11 的轴线方向移动。
在该实施例中,将粘贴好的FPC板2和钢片本体11向SMT印刷钢网3靠近,回弹部13接触到SMT印刷钢网3后,回弹部13和连接件15在SMT印刷钢网3的作用下能够向远离SMT印刷钢网3的方向移动弯曲。
在本申请的一些实施例中,可选地,钢片本体11、连接件15及回弹部13 的材质均为304号不锈钢。
钢片本体11、连接件15及回弹部13的材质均为304号不锈钢,也可以是其他具有弹性的材质。
在本申请的一些实施例中,可选地,掏空孔14沿回弹部13的两侧开设。
在该实施例中,一共设置有四个回弹部13,四个回弹部13沿钢片本体11 的周向设置于钢片本体11的边缘处,一个回弹部13的两侧设置有两个掏空孔 14,便于回弹部13和连接件15沿图3的上下方向移动。
在本申请的一些实施例中,可选地,掏空孔14的形状与回弹部13的形状匹配。如图2所示,掏空孔14的形状与回弹部13的形状均为弧形。
如图5所示,本发明还提供了一种3D钢片的加工方法,用于加工如上的 3D钢片,加工方法包括以下具体步骤:
S11,获取带有凸起部的钢片本体11;
S12,在钢片本体11或凸起部上开掏空孔14形成回弹部13。
在该实施例中,在钢片本体11的凸起部两侧开设掏空孔14,使凸起部形成能够移动的回弹部13。印刷锡膏时,3D钢片和FPC板2一起向SMT印刷钢网3靠近,在回弹部13和连接件15接触到SMT印刷钢网3后,回弹部13和连接件15移动,使FPC板2与SMT印刷钢网3紧挨,进行印刷。
在本申请的一些实施例中,可选地,在步骤S11后,加工方法还包括步骤: S111,将导电热固胶热压在钢片本体11上。
将导电热固胶热压在钢片本体11上,便于将FPC板2与钢片本体11粘贴在一起。
在该实施例中,钢片制作流程:资料设计→开料→机械CNC→背胶→模冲→包装→贴合。
步骤1:资料设计是指如将如3D钢片按图1 要求设计:将3D钢片的凸起部12进行掏空处理,掏空位置宽度为0.8mm,保留部分与钢片本体11连在一起,称之为连接件15,连接件15宽度为1.8mm,3D钢片的总厚度为0.7mm,回弹部13的厚度为0.5mm,将设计好后的图纸发给钢片厂商进行生产,具体流程如下:
步骤2:开料是指钢片供应商按照钢片设计需求,选择304#钢材,厚度满足0.7mm的,按照采购图纸进行排版,确认开料尺寸略大于钢片成品尺寸;
步骤3:机械CNC是指将开料后的钢片铣削得到钢片本体11,并将钢片本体11上除凸起的3D部分以外的区域,采用CNC铣床铣削去除,形成凸起的回弹部13;
步骤4:背胶是指选择厚度为60um的导电热固胶,实际可根据客户要求或生产需求灵活选择,将导电热固胶一面热压在钢片上,保证导电热固胶不与3D 钢片脱落即可;
步骤5:模冲是指将已背胶后的3D钢片,通过模具冲掉钢片不需要的区域,如掏空孔14与回弹部13上的孔。
步骤6:包装是指将模冲好后的3D钢片整卷打包,发送给到FPC板2厂;
步骤7:将已贴好导电热固胶的3D钢片与FPC板2通过快压机组装压合在一起,至此,产品进行后面的贴合器件、过炉、检测等工序,与常规产品制作无异,不在进行一一叙述,技术方案至此完成。
如图6所示,本发明还提供了一种应用3D钢片进行印刷FPC板的方法,采用如上的3D钢片,方法包括以下具体步骤:
S21,获取带有回弹部13的钢片本体11和FPC板2;
S22,将FPC板2通过导电热固胶粘贴在钢片本体11上;
S23,将粘贴好的FPC板2和钢片本体11向SMT印刷钢网3靠近,回弹部13接触到SMT印刷钢网3后向远离SMT印刷钢网3的方向弯曲,SMT印刷钢网3对FPC板2进行印刷。
3D钢片的边缘的回弹部13在正常状态下高度比FPC板2高,而3D钢片上方对应SMT印刷钢网3,需将锡膏印在FPC板2上。印刷锡膏时,放置FPC 板2的台面上升与SMT印刷钢网3紧密挨在一起,当有压力时,钢片本体11 上拱起的回弹部13向下弯曲直到使FPC板2与SMT印刷钢网3紧挨在一起,进行印刷。印刷锡膏后,台面下降产品与SMT印刷钢网3分离,回弹部13失去压力恢复原状,达到印刷锡膏的目的。在此过程中,回弹部13能够对SMT 印刷钢网3避位,便于印刷。
在本申请的一些实施例中,可选地,在步骤S23中,将粘贴好的FPC板2 和钢片本体11通过带有避让部41的垫板4向SMT印刷钢网3靠近,回弹部 13接触到SMT印刷钢网3后向避让部41弯曲。
本实施案例中,避让部41要求比3D钢片下压到回弹的形变范围内,再预大0.5~2mm,防止对位偏差出现3D钢片下压时受阻,保证避让位置大于3D钢片的形变区域,将避让部41的高度设计为3D钢片的整体厚度0.7mm+预留厚度0.5mm,长宽设计为3D钢片下压/回弹部13的长宽尺寸+预留尺寸0.5mm,即本例使用厚度为1.2mm以上的垫板4,并在3D钢片形变区域对应位置(回弹部13和连接件15)按设计尺寸掏空,即可保证钢片下压/回弹时不受阻。
在本申请的一些实施例中,可选地,在步骤S23后,方法还包括步骤:S24, SMT印刷钢网3对FPC板2印刷锡膏后,将带有锡膏的FPC板2和钢片本体 11向远离SMT印刷钢网3的方向移动,回弹部13恢复原状。
具体而言,如图1至图4所示,本实施例提供的3D钢片,是这样工作的:将现有的3D钢片的凸起部的两边进行掏空设计,留下连接件15,回弹部13 通过连接件15与钢片本体11连接,回弹部13及连接件15能够沿钢片本体11 的轴线方向移动。将粘贴好的FPC板2和钢片本体11向SMT印刷钢网3靠近,回弹部13接触到SMT印刷钢网3后,回弹部13和连接件15在SMT印刷钢网3的作用下能够向远离SMT印刷钢网3的方向移动弯曲,弯曲至垫板4的避让部41处,SMT印刷钢网3对FPC板2进行印刷。为SMT印刷节省大量的流程及成本,冲切设计后的3D钢片印刷锡膏流程和平面钢片一致,便于生产加工。
综上所述,实施本实施例提供的3D钢片,至少具有以下有益技术效果:与现有技术相比,本申请提供的3D钢片中设置回弹部13,回弹部13能够沿钢片本体11的轴线方向移动,回弹部13在外力作用下可小量弯曲,不影响整个 3D钢片的平整度,能够对SMT印刷钢网3避位,便于印刷。
以上所述仅为本申请的可选实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种3D钢片,用于FPC板进行SMT印刷时贴在器件背面做支撑,包括钢片本体和设置于所述钢片本体上的凸起部,其特征在于,还包括:
回弹部,所述回弹部与所述钢片本体连接;
其中,所述钢片本体上或所述凸起部上开设有掏空孔以形成所述回弹部,所述回弹部能够沿所述钢片本体的轴线方向移动,所述掏空孔位于所述回弹部与所述钢片本体之间。
2.如权利要求1所述的3D钢片,其特征在于,所述3D钢片还包括连接件,所述回弹部通过所述连接件与所述钢片本体连接,所述回弹部及所述连接件能够沿所述钢片本体的轴线方向移动。
3.如权利要求2所述的3D钢片,其特征在于,所述钢片本体、所述连接件及所述回弹部的材质均为不锈钢。
4.如权利要求1所述的3D钢片,其特征在于,所述掏空孔沿所述回弹部的两侧开设。
5.如权利要求1所述的3D钢片,其特征在于,所述掏空孔的形状与所述回弹部的形状匹配。
6.一种3D钢片的加工方法,用于加工如权利要求1-5任意一项所述的3D钢片,其特征在于,所述加工方法包括以下具体步骤:
S11,获取带有凸起部的钢片本体;
S12,在所述钢片本体或所述凸起部上开掏空孔形成回弹部。
7.如权利要求6所述的3D钢片的加工方法,其特征在于,在步骤S11后,所述加工方法还包括步骤:S111,将导电热固胶热压在所述钢片本体上。
8.一种应用3D钢片进行印刷FPC板的方法,采用如权利要求1-5任意一项所述的3D钢片,其特征在于,所述方法包括以下具体步骤:
S21,获取带有回弹部的钢片本体和FPC板;
S22,将所述FPC板通过导电热固胶粘贴在所述钢片本体上;
S23,将粘贴好的FPC板和所述钢片本体向SMT印刷钢网靠近,所述回弹部接触到所述SMT印刷钢网后向远离SMT印刷钢网的方向弯曲,所述SMT印刷钢网对FPC板进行印刷。
9.如权利要求8所述的应用3D钢片进行印刷FPC板的方法,其特征在于,在步骤S23中,将粘贴好的FPC板和所述钢片本体通过带有避让部的垫板向SMT印刷钢网靠近,所述回弹部接触到所述SMT印刷钢网后向避让部弯曲。
10.如权利要求8所述的应用3D钢片进行印刷FPC板的方法,其特征在于,在步骤S23后,所述方法还包括步骤:S24,所述SMT印刷钢网对FPC板印刷锡膏后,将带有锡膏的FPC板和所述钢片本体向远离SMT印刷钢网的方向移动,所述回弹部恢复原状。
CN202011013163.5A 2020-09-24 2020-09-24 3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法 Active CN112203397B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011013163.5A CN112203397B (zh) 2020-09-24 2020-09-24 3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011013163.5A CN112203397B (zh) 2020-09-24 2020-09-24 3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112203397A CN112203397A (zh) 2021-01-08
CN112203397B true CN112203397B (zh) 2021-11-19

Family

ID=74016130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011013163.5A Active CN112203397B (zh) 2020-09-24 2020-09-24 3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112203397B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1951008A1 (de) * 2007-01-24 2008-07-30 Asetronics AG Verfahren zur Herstellung flexibler elektrischer Vorrichtungen und flexible elektrische Vorrichtung
CN202979485U (zh) * 2012-10-15 2013-06-05 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN206272939U (zh) * 2016-11-11 2017-06-20 昆山乐华电子有限公司 柔性电路板用钢片补强片
CN207706504U (zh) * 2017-12-19 2018-08-07 广东深越光电技术有限公司 补强钢片
CN208480048U (zh) * 2018-08-08 2019-02-05 昆山度边电子科技有限公司 一种柔性电路板补强钢片

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204929391U (zh) * 2015-09-16 2015-12-30 深圳市双林宏电子有限公司 一种具有补强钢片的柔性印刷线路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1951008A1 (de) * 2007-01-24 2008-07-30 Asetronics AG Verfahren zur Herstellung flexibler elektrischer Vorrichtungen und flexible elektrische Vorrichtung
CN202979485U (zh) * 2012-10-15 2013-06-05 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN206272939U (zh) * 2016-11-11 2017-06-20 昆山乐华电子有限公司 柔性电路板用钢片补强片
CN207706504U (zh) * 2017-12-19 2018-08-07 广东深越光电技术有限公司 补强钢片
CN208480048U (zh) * 2018-08-08 2019-02-05 昆山度边电子科技有限公司 一种柔性电路板补强钢片

Also Published As

Publication number Publication date
CN112203397A (zh) 2021-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090166431A1 (en) Electronic component and manufacturing method thereof
US8181880B2 (en) Combi-card and method for making the same
JP4838813B2 (ja) 基板への電子アセンブリの設置方法及び該アセンブリの設置装置
CN106211564A (zh) 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法
CN112203397B (zh) 3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法
US5078186A (en) Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads
US7607923B2 (en) Electrical connecting device
JP4853760B2 (ja) Icカード、icカードの製造方法、およびicカードの製造装置
JP2006260205A (ja) Rfidタグ、モジュール部品、およびrfidタグ製造方法
JP5097099B2 (ja) 紙製綴じ具を用いた冊子の製造装置
CN111146030A (zh) 一种新型侧键产品的制作方法
CN207011084U (zh) 一种带镂空金手指的厚铜箔矫形fpc
CN221066499U (zh) 一种具有弹片的压痕底板
JP2001093934A (ja) 半導体部品実装済部品の製造方法、半導体部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品
JP4628067B2 (ja) インターポーザの接合方法、及び電子部品。
JP4209574B2 (ja) 半導体部品実装済部品の製造方法
JP5249650B2 (ja) メンブレンスイッチ及びその製造方法
JPH07212036A (ja) 超音波溶着による回路接続方法
CN218054069U (zh) 一种改善背胶与产品分离的贴合治具
CN215301006U (zh) 印刷电路板用铜排
CN117600284A (zh) 镍片弯折模具及其使用方法
CN217084025U (zh) 压力检测模组及耳机
CN210063483U (zh) 陶瓷基板贴膜盘
CN207624595U (zh) 一种浮雕式薄膜开关
JP3103271U (ja) 板ばね

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant