CN112201613B - 一种芯片贴装拾片夹头 - Google Patents

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Abstract

一种芯片贴装拾片夹头,属集成电路制造技术领域,包括主轴、夹持部和控制部,夹持部安装在主轴上,控制部安装在主轴上且连接夹持部,对夹持部起到控制作用。主轴包括立柱、圆杆、双耳、通槽、套筒和通孔,立柱顶部具有圆杆,圆杆向上连接机械手臂的做动部件,立柱底部两侧各具有一对双耳,立柱中部具有通槽,通槽的下部两侧具有套筒。夹持部包括夹片、上凸台、下凸台和下弹簧,夹片具有一对,夹片顶部内侧具有上凸台,夹片下部内侧具有下凸台,一对夹片的下凸台之间安装下弹簧。控制部包括电机、凸轮、顶杆和上弹簧,凸轮安装在通槽内,套筒两侧各安装一个顶杆,顶杆中部具有限位凸台,限位凸台外侧与夹片的上凸台之间安装上弹簧。

Description

一种芯片贴装拾片夹头
技术领域
本发明属于集成电路制造技术领域,尤其涉及一种芯片贴装拾片夹头。
背景技术
芯片封装前的一个重要的准备工作是将芯片夹持并移动至框架的正确位置,目前该工作大量使用机械手臂自动化完成,机械手臂的夹头通常为刚性结构,其在芯片上的加持力需要严格控制,刚性接头的调节稍有差异便可能在芯片表面产生较大的加持力,容易给芯片造成损伤,尤其是一些肉眼无法分辨的内部损伤,对芯片封装质量造成隐患。
发明内容
本发明提供一种芯片贴装拾片夹头,以解决上述背景技术中的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种芯片贴装拾片夹头,包括主轴、夹持部和控制部,夹持部安装在主轴上,控制部安装在主轴上且连接夹持部,对夹持部起到控制作用。
主轴包括立柱、圆杆、双耳、通槽、套筒和通孔,立柱顶部具有圆杆,圆杆向上连接机械手臂的做动部件,立柱底部两侧各具有一对双耳,双耳连接夹持部,立柱中部具有通槽,通槽为倒T形通槽,通槽内安装凸轮,通槽的下部两侧具有套筒,套筒内安装顶杆,通槽的上部两侧具有通孔,通孔内安装凸轮轴。夹持部包括夹片、上凸台、下凸台和下弹簧,夹片具有一对,夹片顶部内侧具有上凸台,夹片下部内侧具有下凸台,一对夹片的下凸台之间安装下弹簧。控制部包括电机、凸轮、顶杆和上弹簧,凸轮安装在通槽内,凸轮为两侧逐渐增厚的结构,凸轮顶部通过连杆连接凸轮轴,凸轮轴安装在通孔内,凸轮轴连接电机,电机驱动凸轮做往复转动,套筒两侧各安装一个顶杆,顶杆前端抵触在凸轮侧面,顶杆中部具有限位凸台,限位凸台将顶杆限制在套筒外侧,限位凸台外侧与夹片的上凸台之间安装上弹簧。
进一步的,夹片为弯曲结构,一对夹片组成一个上大下小的结构形式。
进一步的,夹片底部具有指尖,指尖用于夹持芯片。
进一步的,夹片中下部具有单孔,单孔与双耳铰接,使得夹片可以在双耳上转动。
进一步的,电机还应连接机械手臂的控制线路,按需控制电机驱动凸轮转动,进一步控制夹片的开合,完成芯片的夹持与放置。
本发明的有益效果是:
本发明用于芯片封装前的芯片夹持转运工作,其具有三个弹簧互相平衡配合,避免刚性夹头对芯片的夹持力度过大,可以有效避免芯片在夹持过程中被损坏。
附图说明
图1是本发明的示意图;
图2是本发明的主视图;
图3是本发明的爆炸图;
图中:10.主轴,11.立柱,12.圆杆,13.双耳,14.通槽,15.套筒,16.通孔,20.夹持部,21.夹片,22.上凸台,23.指尖,24.下凸台,25.单孔,26.下弹簧,30.控制部,31.电机,32.凸轮,321.凸轮轴,322.连杆,33.顶杆,331.限位凸台,34.上弹簧。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
参见图1-图3所示的芯片贴装拾片夹头,包括主轴10、夹持部20和控制部30,夹持部20安装在主轴10上,控制部30安装在主轴10上且连接夹持部20,对夹持部20起到控制作用。
主轴10包括立柱11、圆杆12、双耳13、通槽14、套筒15和通孔16,立柱11顶部具有圆杆12,圆杆12向上连接机械手臂的做动部件,立柱11底部两侧各具有一对双耳13,双耳13连接夹持部20,立柱11中部具有通槽14,通槽14为倒T形通槽,通槽14内安装凸轮32,通槽14的下部两侧具有套筒15,套筒15内安装顶杆33,通槽14的上部两侧具有通孔16,通孔16内安装凸轮轴321。
夹持部20包括夹片21、上凸台22、指尖23、下凸台24、单孔25和下弹簧26,夹片21具有一对,夹片21为弯曲结构,一对夹片21组成一个上大下小的结构形式,夹片21顶部内侧具有上凸台22,夹片21底部具有指尖23,指尖23用于夹持芯片,夹片21下部内侧具有下凸台24,一对夹片21的下凸台24之间安装下弹簧26,下弹簧26的作用下,将一对夹片21的下部向外推,夹片21中下部具有单孔25,单孔25与双耳13铰接,使得夹片21可以在双耳13上转动。
控制部30包括电机31、凸轮32、顶杆33和上弹簧34,凸轮32安装在通槽14内,凸轮32为两侧逐渐增厚的结构,凸轮32顶部通过连杆322连接凸轮轴321,凸轮轴321安装在通孔16内,凸轮轴321连接电机31,电机31驱动凸轮32做往复转动,套筒15两侧各安装一个顶杆33,顶杆33前端抵触在凸轮32侧面,顶杆33中部具有限位凸台331,限位凸台331将顶杆33限制在套筒15外侧,限位凸台331外侧与夹片21的上凸台22之间安装上弹簧34,当然,上弹簧34为两个,两侧各安装一个。此外,电机31还应连接机械手臂的控制线路,按需控制电机31驱动凸轮32转动,进一步控制夹片21的开合,完成芯片的夹持与放置。
本发明的工作原理是:首先按照附图完成拾片夹头的装配并将其安装在机械手臂上,完成电机31的电连接,起初,凸轮32的窄边位于顶杆33处,这时顶杆33处于内侧位置,在下弹簧26和上弹簧34互相平衡之下,夹持部20处于张开的状态,通过机械手臂将拾片夹头移动至夹持芯片的合适位置,控制电机31转动凸轮32,凸轮32驱动顶杆33向外侧移动,在下弹簧26和上弹簧34互相平衡之下,夹持部20逐渐收紧,完成芯片的夹持,由于下弹簧26和上弹簧34的共同作用,夹持部20作用在芯片上的左夹持力为下弹簧26和上弹簧34互相平衡之后的力度,该力度可以通过调节下弹簧26和上弹簧34的弹簧系数进行调节,当然,通过调节后选定的下弹簧26和上弹簧34的组合可以一直使用。这样,便可以容易的完成芯片的夹持操作,而且不须担心刚性夹头因夹持力度过大而损坏芯片。
以上实施例主要说明了本发明的芯片贴装拾片夹头。尽管只对其中有限的实施例和技术特征进行了描述,本领域技术人员应当了解,本发明可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此,所展示的实施例被视为示意性的而非限制形的,在不脱离所附权利要求所定义的本发明的精神及范围的情况下,本发明可能涵盖各种修改与替换的方案。

Claims (5)

1.一种芯片贴装拾片夹头,包括主轴(10)、夹持部(20)和控制部(30),其特征在于,所述夹持部(20)安装在主轴(10)上,控制部(30)安装在主轴(10)上且连接夹持部(20),对夹持部(20)起到控制作用,主轴(10)包括立柱(11)、圆杆(12)、双耳(13)、通槽(14)、套筒(15)和通孔(16),立柱(11)顶部具有圆杆(12),圆杆(12)向上连接机械手臂的做动部件,立柱(11)底部两侧各具有一对双耳(13),双耳(13)连接夹持部(20),立柱(11)中部具有通槽(14),通槽(14)为倒T形通槽,通槽(14)内安装凸轮(32),通槽(14)的下部两侧具有套筒(15),套筒(15)内安装顶杆(33),通槽(14)的上部两侧具有通孔(16),通孔(16)内安装凸轮轴(321),夹持部(20)包括夹片(21)、上凸台(22)、下凸台(24)和下弹簧(26),夹片(21)具有一对,夹片(21)顶部内侧具有上凸台(22),夹片(21)下部内侧具有下凸台(24),一对夹片(21)的下凸台(24)之间安装下弹簧(26),控制部(30)包括电机(31)、凸轮(32)、顶杆(33)和上弹簧(34),凸轮(32)安装在通槽(14)内,凸轮(32)为两侧逐渐增厚的结构,凸轮(32)顶部通过连杆(322)连接凸轮轴(321),凸轮(32)的窄边位于顶杆(33)处,这时顶杆(33)处于内侧位置,在下弹簧(26)和上弹簧(34)互相平衡之下,夹持部(20)处于张开的状态,通过机械手臂将拾片夹头移动至夹持芯片的合适位置,控制电机(31)转动凸轮(32),凸轮(32)驱动顶杆(33)向外侧移动,在下弹簧(26)和上弹簧(34)互相平衡之下,夹持部(20)逐渐收紧,完成芯片的夹持,凸轮轴(321)安装在通孔(16)内,凸轮轴(321)连接电机(31),电机(31)驱动凸轮(32)做往复转动,套筒(15)两侧各安装一个顶杆(33),顶杆(33)前端抵触在凸轮(32)侧面,顶杆(33)中部具有限位凸台(331),限位凸台(331)将顶杆(33)限制在套筒(15)外侧,限位凸台(331)外侧与夹片(21)的上凸台(22)之间安装上弹簧(34)。
2.如权利要求1所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述夹片(21)为弯曲结构,一对夹片(21)组成一个上大下小的结构形式。
3.如权利要求1所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述夹片(21)底部具有指尖(23),指尖(23)用于夹持芯片。
4.如权利要求3所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述夹片(21)中下部具有单孔(25),单孔(25)与双耳(13)铰接。
5.如权利要求1所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述电机(31)连接机械手臂的控制线路,按需控制电机(31)驱动凸轮(32)转动。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113635329B (zh) * 2021-06-24 2022-12-06 中苏科技股份有限公司 果蔬采收机器人机械手及力控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AR202767A1 (es) * 1974-05-28 1975-07-15 Ferag Ag Transportador para productos improsos que se presentan en una corriente imbricada con unas ancladas a determinadas distancias sobre un organo de traccion circulante para sujetar los bordes anteriores de los productos impresos y para recibirlos para su transporte ulterior
JP2002373756A (ja) * 2001-04-10 2002-12-26 Ito Seisakusho:Kk Icチップ着脱用治具
CN2884528Y (zh) * 2005-12-19 2007-03-28 邓朝旭 用于生产发光二极管的夹具组
CN205766215U (zh) * 2016-05-25 2016-12-07 深圳市鑫金桥自动化设备有限公司 一种机械式夹爪机构
CN108406821A (zh) * 2018-02-12 2018-08-17 李志护 一种高精度自动化工件夹取机械手系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AR202767A1 (es) * 1974-05-28 1975-07-15 Ferag Ag Transportador para productos improsos que se presentan en una corriente imbricada con unas ancladas a determinadas distancias sobre un organo de traccion circulante para sujetar los bordes anteriores de los productos impresos y para recibirlos para su transporte ulterior
JP2002373756A (ja) * 2001-04-10 2002-12-26 Ito Seisakusho:Kk Icチップ着脱用治具
CN2884528Y (zh) * 2005-12-19 2007-03-28 邓朝旭 用于生产发光二极管的夹具组
CN205766215U (zh) * 2016-05-25 2016-12-07 深圳市鑫金桥自动化设备有限公司 一种机械式夹爪机构
CN108406821A (zh) * 2018-02-12 2018-08-17 李志护 一种高精度自动化工件夹取机械手系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
自动插件机插件系统的设计与分析;王建生等;《机械工程师》;20180610(第06期);全文 *

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