CN112192326A - 一种用于陶瓷球表面抛光的方式 - Google Patents

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彭大松
段连威
韩帅帅
宫丹丹
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Abstract

本发明公开了一种用于陶瓷球表面抛光的方式,本发明涉及陶瓷球抛光技术领域。该用于陶瓷球抛光方式主要是使用α‑氧化铝粉(粗细两种规格)、碳化硅粉、洗洁精、滑石粉、行星式球磨机配合完成陶瓷球表面抛光。第一步将粗α‑氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合球磨;第二步出球后冲洗;第三步将细α‑氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合球磨;第四步出球后冲洗,将洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合球磨,并重复二、三次;第五步,烘干。依照此抛光方式可以得到表面光滑度好的陶瓷球,通过SEM图,可见抛光后陶瓷球表面光滑平整,较抛光前有了大幅改善。且此方式成本低,工艺简便。

Description

一种用于陶瓷球表面抛光的方式
技术领域
本发明涉及陶瓷球抛光技术领域,具体为一种用于陶瓷球表面抛光的方式。
背景技术
陶瓷球种类较多,普遍使用的有氧化铝球、氧化锆球、碳化硅球、氮化硅球等。以氧化锆球为例:氧化锆陶瓷球,在常温下具有高强度、高韧性、高刚度、耐磨性好、耐高温、耐腐蚀、不导磁、电绝缘等特性。氧化锆陶瓷球在600℃时,强度硬度几乎不变,其密度为6.00g/cm3,热膨胀率接近金属热膨胀率,可与金属接合使用,适用于轴承,密封件等。高纯氧化锆微珠(TZP Ceramics beads)是最为理想的研磨质介,现已广泛应用于非金属矿、涂料、油墨、油漆、染料、钛白粉、农药、磁性材料等行业物料的超细研磨与分散。
陶瓷球传统制备工艺为滚制成型法及压制成型法,陶瓷球烧结完成后球表面都会有很多缺陷,缺陷的存在会导致使用过程中陶瓷球磨耗较大,陶瓷球表面粉末脱落会导致物料中杂质含量增多,影响物料性能,因此需要找到一种方便易行的抛光方式对陶瓷球进行抛光处理。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有问题,本发明提供了一种用于陶瓷球表面抛光的方式,解决了陶瓷球烧后表面缺陷较多的问题,通过实验已证明此抛光方式适用于多种陶瓷球表面抛光,如氧化锆球、氧化铝球、氮化硅球等。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种用于陶瓷球表面抛光的方式,具体包括以下步骤:
步骤一、物料准备:准备好行星式球磨机、聚四氟球磨罐、待抛光陶瓷球、α-氧化铝粉(粗细两种规格)、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、烘箱;
步骤二、粗抛:将粗α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,陶瓷球体积不超过罐体积2/3,开启行星式球磨机,球磨机转速设置为200转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤三:出球后冲洗:粗抛完成后将球取出,用水冲洗;
步骤四、细抛:将细α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机转速设置为300转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤五、洗球:细抛完成后用水冲洗陶瓷球,将洗洁精及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机的转速设置为150转/min左右,时间设置为1h左右,重复两到三次;
步骤六、烘干:将洗后陶瓷球在烘箱内烘干,烘干后即可得到抛光完毕陶瓷球。
优选的,抛光用α-氧化铝粉需粗细两种规格,粗粉粒径一般在5μm左右,细粉粒径一般在1μm左右,分别在粗抛与细抛步骤中使用。
优选的,抛光用碳化硅粉粒径一般在1μm左右,在粗抛与细抛步骤中均使用。
优选的,为保证抛光效果待抛光陶瓷球加入后不能超过球磨罐体积的2/3。
优选的,氧化铝粉及碳化硅粉加入量与陶瓷球的关系为M陶瓷球:M粉=(500-1000)/1,滑石粉及洗洁精在粗抛、细抛、洗球三步的加入量一般为待抛光球的1/500。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于陶瓷球表面抛光的方式。与现有技术相比,具备以下有益效果:
该用于陶瓷球表面抛光的方式,通过具体包括以下步骤:
步骤一、物料准备:准备好行星式球磨机、聚四氟球磨罐、待抛光陶瓷球、α-氧化铝粉(粗细两种规格)、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、烘箱;
步骤二、粗抛:将粗α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,陶瓷球体积不超过罐体积2/3,开启行星式球磨机,球磨机转速设置为200转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤三:出球后冲洗:粗抛完成后将球取出,用水冲洗;
步骤四、细抛:将细α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机转速设置为300转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤五、洗球:细抛完成后用水冲洗陶瓷球,将洗洁精及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机的转速设置为150转/min左右,时间设置为1h左右,重复两到三次;
步骤六、烘干:将洗后陶瓷球在烘箱内烘干,烘干后即可得到抛光完毕陶瓷球。
该用于陶瓷球抛光方式主要是使用α-氧化铝粉(粗细两种规格)、碳化硅粉、洗洁精、滑石粉、行星式球磨机配合完成陶瓷球表面抛光。依照此抛光方式可以得到表面光滑度好的陶瓷球,通过SEM可以看出抛光后陶瓷球表面光滑平整,较抛光前有了大幅改善。且此方式成本较低,简单易行。
附图说明
图1为陶瓷球抛光前SEM图;
图2为陶瓷球抛光后SEM图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中附图,对本发明实施例中技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得所有其他实施例,都属于本发明保护范围。
请参阅图1-2,本发明实施例提供一种技术方案:一种用于陶瓷球表面抛光的方式:
步骤一、物料准备:准备好行星式球磨机、聚四氟球磨罐、待抛光陶瓷球、α-氧化铝粉(粗细两种规格)、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、烘箱;
步骤二、粗抛:将粗α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,陶瓷球体积不超过罐体积2/3,开启行星式球磨机,球磨机转速设置为200转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤三:出球后冲洗:粗抛完成后将球取出,用水冲洗;
步骤四、细抛:将细α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机转速设置为300转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤五、洗球:细抛完成后用水冲洗陶瓷球,将洗洁精及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机的转速设置为150转/min左右,时间设置为1h左右,重复两到三次;
步骤六、烘干:将洗后陶瓷球在烘箱内烘干,烘干后即可得到抛光完毕陶瓷球。
该用于陶瓷球抛光方式主要是使用α-氧化铝粉(粗细两种规格)、碳化硅粉、洗洁精、滑石粉、行星式球磨机配合完成陶瓷球表面抛光。依照此抛光方式可以得到表面光滑度好的陶瓷球,通过SEM可以看出抛光后陶瓷球表面光滑平整,较抛光前有了大幅改善。且此方式成本较低,简单易行。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于陶瓷球表面抛光的方式,其特征在于:具体包括以下步骤:
步骤一、物料准备:准备好行星式球磨机、聚四氟球磨罐、待抛光陶瓷球、α-氧化铝粉(粗细两种规格)、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、烘箱;
步骤二、粗抛:将粗α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,陶瓷球体积不超过罐体积2/3,开启行星式球磨机,球磨机转速设置为200转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤三:出球后冲洗:粗抛完成后将球取出,用水冲洗;
步骤四、细抛:将细α-氧化铝粉、碳化硅粉、滑石粉、洗洁精、水及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机转速设置为300转/min左右,时间设置为10h左右;
步骤五、洗球:细抛完成后用水冲洗陶瓷球,将洗洁精及待抛光陶瓷球混合加入到聚四氟球磨罐中,球磨机的转速设置为150转/min左右,时间设置为1h左右,重复两到三次;
步骤六、烘干:将洗后陶瓷球在烘箱内烘干,烘干后即可得到抛光完毕陶瓷球。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷球表面抛光的方式,其特征在于:待抛光陶瓷球表面不平整,需要进行抛光处理。
3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷球表面抛光的方式,其特征在于:抛光用α-氧化铝粉需粗细两种规格,粗粉粒径一般在5μm左右,细粉粒径一般在1μm左右,分别在粗抛与细抛步骤中使用。
4.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷球表面抛光的方式,其特征在于:抛光用碳化硅粉粒径一般在1μm左右,在粗抛与细抛步骤中均使用。
5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷球表面抛光的方式,其特征在于:为保证抛光效果待抛光陶瓷球加入后不能超过球磨罐体积的2/3。
6.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷球表面抛光的方式,其特征在于:氧化铝粉及碳化硅粉加入量与陶瓷球的关系为M陶瓷球:M粉=(500-1000)/1,滑石粉及洗洁精在粗抛、细抛、洗球三步的加入量一般为待抛光球的1/500。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU5500773A (en) * 1973-04-30 1974-10-31 Roto-Finish Company Cutting chip
JPS5348505A (en) * 1976-10-14 1978-05-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of rotary drum
US4935039A (en) * 1988-07-01 1990-06-19 Showa Denko Kabushiki Kaisha Abrasive composition and process for polishing plastic article
CN1297862A (zh) * 2000-12-05 2001-06-06 龚建新 热压注成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU5500773A (en) * 1973-04-30 1974-10-31 Roto-Finish Company Cutting chip
JPS5348505A (en) * 1976-10-14 1978-05-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of rotary drum
US4935039A (en) * 1988-07-01 1990-06-19 Showa Denko Kabushiki Kaisha Abrasive composition and process for polishing plastic article
CN1297862A (zh) * 2000-12-05 2001-06-06 龚建新 热压注成型氧化铝陶瓷产品及其制造方法

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