CN112192014B - 焊接夹具、导电焊接片在位检测装置以及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种焊接夹具、导电焊接片在位检测装置以及检测方法,属于焊接用夹具技术领域。该焊接夹具包括焊接用压板,焊接用压板包括绝缘压板主体、第一导电件和第二导电件。绝缘压板主体上设置有焊接用通孔。第一导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第一端导通,第一导电件的另一端用于与检测电路的第一电极导通。第二导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第二端导通,第二导电件的另一端用于与检测电路的第二电极导通。第一导电件和第二导电件不直接接触。该焊接夹具方便检测导电焊接片是否在位,检测更加精确。
Description
技术领域
本申请涉及焊接用夹具技术领域,具体而言,涉及一种焊接夹具、导电焊接片在位检测装置以及检测方法。
背景技术
为了增加电池的能量密度,可以在一个电池壳体内放置两个电芯卷(第一电芯卷和第二电芯卷),为了将两个电芯卷并联起来,通常通过铝连接片将第一电芯卷的铝极耳和第二电芯卷的铝极耳焊接在一起,通过铜连接片将第二电芯卷的铜极耳和第二电芯卷的铜极耳焊接在一起。
在将极耳和连接片焊接在一起的时候,通常需要焊接夹具将连接片和极耳固定起来,然后通过超声波焊接装置进行焊接。图1为现有技术中焊接夹具与电芯卷的爆炸图,请参阅图1,焊接夹具包括焊接底板10和焊接压板20,铝连接片11和铜连接片12设置在焊接底板10上,然后将铝极耳13放置在铝连接片11上,铜极耳14放置在铜连接片12上,并通过焊接压板20与焊接底板10配合,将铜连接片12和铜极耳14以及铝连接片11和铝极耳13固定起来。焊接压板20上设置有焊接通孔21,超声波焊接压头穿过焊接通孔21压在铜极耳14和铝极耳13上,对铜极耳14与铜连接片12之间进行焊接和铝极耳13与铝连接片11之间进行焊接。
如果超声波焊接压头直接接触极耳(极耳为多层的薄膜结构),则接触焊接压头的位置会存在极耳的破裂,所以,在焊接通孔21内设置铜保护片22或铝保护片23,焊接压头压在铜保护片22上,使铜保护片22压在铜极耳14上;或者焊接压头压在铝保护片23上,使铝保护片23压在铝极耳13上,然后进行超声波焊接,使电芯卷的铜极耳14焊接在铜连接片12和铜保护片22之间,以及电芯卷的铝极耳13焊接在铝连接片11和铝保护片23之间,避免铜极耳14或铝极耳13在焊接的过程中发生破裂。
由于铜保护片22或铝保护片23是直接放置在焊接通孔21内,可能会存在放片不到位(铜保护片22或铝保护片23未完全放进焊接通孔21内),或者漏片(铜保护片22或铝保护片23未放进焊接通孔21内)等问题,或者在焊接夹具移动的过程中,放置在焊接通孔21内的铜保护片22或铝保护片23脱离焊接通孔21(溜片,铜保护片22滑动到焊接压板20与铜极耳14之间的缝隙内;铝保护片23滑动到焊接压板20与铝极耳13之间的缝隙内)。所以,在使用焊接压头焊接之前,需要检测保护片是否完全在焊接通孔21内。
现有技术的检测方法通常是:通过CCD拍照装置进行拍照,检测焊接金属保护片是否在焊接通孔21内,但由于铜保护片22与铜极耳14的材料一致,铝保护片23与铝极耳13的材料一致,所以,在拍摄的过程中,容易出现误判的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种焊接夹具、导电焊接片在位检测装置以及检测方法,方便检测导电焊接片是否在位,检测更加精确。
第一方面,本申请提供一种焊接夹具,包括焊接用压板,焊接用压板包括绝缘压板主体、第一导电件和第二导电件。绝缘压板主体上设置有焊接用通孔。第一导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第一端导通,第一导电件的另一端用于与检测电路的第一电极导通。第二导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第二端导通,第二导电件的另一端用于与检测电路的第二电极导通。第一导电件和第二导电件不直接接触。
由于焊接用通孔内设置有与第一电极导通的第一导电件,以及与第二电极导通的第二导电件,且第一导电件和第二导电件不直接接触,如果焊接用通孔内未放置导电焊接片的时候,第一导电件和第二导电件之间断开,检测电路未形成闭合回路,则检测电路不能够检测到电信号。当将导电焊接片放置在焊接用通孔内以后,导电焊接片的第一端与第一导电件导通,导电焊接片的第二端与第二导电件导通,从而通过导电焊接片使第一导电件和第二导电件之间导通,检测电路形成闭合回路,则检测电路能够检测到电信号。所以,通过第一导电件和第二导电件的设置,与外部检测电路配合,能够准确检测焊接用通孔内是否放置有导电焊接片,方便检测导电焊接片是否在位,检测更加精确。
在一种可能的实施方式中,第一导电件包括依次连接的第一延伸件、第一连接件和第一电极件,第一延伸件从焊接用通孔的孔壁朝向焊接用通孔的中部延伸,且用于承载导电焊接片的边缘,第一电极件用于与第一电极导通。第二导电件包括依次连接的第二延伸件、第二连接件和第二电极件,第二延伸件从焊接用通孔的孔壁朝向焊接用通孔的中部延伸,且用于承载导电焊接片的边缘,第二电极件用于与第二电极导通。第一延伸件的远离焊接用通孔孔壁的一端和第二延伸件的远离焊接用通孔孔壁的一端不直接接触。
第一延伸件和第二延伸件在焊接用通孔内不直接接触,避免未放置导电焊接片的时候,第一延伸件和第二延伸件直接导通。第一延伸件和第二延伸件伸进焊接用通孔内,方便承载导电焊接片的边缘,将导电焊接片放置在焊接通孔内以后,更加容易保证导电焊接片的第一端与第一延伸件导通,导电焊接片的第二端与第二延伸件导通,以使导电焊接片的在位检测更加精确。延伸件承载导电焊接片的边缘,在焊接压头对导电焊接片施加压力进行极耳的焊接的时候,延伸件不会影响导电焊接片与极耳的接触且不影响后续的焊接。
在一种可能的实施方式中,第一延伸件为第一延伸片,第二延伸件均为第二延伸片,第一延伸片具有相对的第一平面和第二平面,第二延伸片具有相对的第三平面和第四平面,第一平面和第三平面用于承载导电焊接片的边缘。
导电焊接片为片状,将其放置在第一延伸片和第二延伸片上以后,导电焊接片与第一延伸片的第一平面和第二延伸片的第三平面均为面接触,进一步提高导电焊接片与第一延伸片和第二延伸片的导电性,同时,使导电焊接片的承载效果更好,方便后续焊接压头下压导电焊接片进行焊接。
在一种可能的实施方式中,绝缘压板的厚度为D,第一延伸片和第二延伸片的厚度为(0.05-0.15)×D,第一延伸片和第二延伸片朝向焊接用通孔的中部伸出的长度为(0.2-1)×D。
第一延伸片和第二延伸片具有一定的厚度和延伸长度,其具有一定的强度,在承载了导电焊接片以后,延伸片不易发生变形,导电焊接片不易脱离延伸片,以使导电焊接片和延伸片之间形成导电效果好的电性连接。
在一种可能的实施方式中,绝缘压板主体具有第一表面和第二表面,第二平面和第四平面与第二表面的距离为(0.02-0.1)×D。
在安装好了焊接用压板以后,第一延伸片的第二表面和第二延伸片的第四表面面向电芯的极耳,焊接用压板的第二表面直接压在电芯的极耳上,第二平面和第四平面与第二表面的距离为(0.02-0.1)×D,可以使延伸件与压板下的极耳之间具有一定的距离,则延伸件与极耳之间能够避免导通(不接触则不会导电),所以,检测电路检测到的回路即为导电焊接片形成的闭合回路,而不是有极耳参与的闭合回路,可以使检测结果更加精确。
在一种可能的实施方式中,第二平面和第四平面上均设置有绝缘层。
即使延伸片与极耳之间产生少量的接触,由于绝缘层的设置,也可以有效避免延伸件与极耳之间的导通,从而避免检测电路检测到的回路是有极耳参与的闭合回路,可以使检测结果更加精确。
在一种可能的实施方式中,第一连接件和第二连接件均穿过绝缘压板主体,第一电极件的远离第一连接件的一端和第二电极件的远离第二连接件的一端位于第一表面或凸出第一表面。
第一连接件和第二连接件不会与导电焊接片接触,第一延伸件和第二延伸件分别承载导电焊接片的两端,检测到电信号,说明导电焊接片的位置是目标位置。同时,第一电极件和第二电极件更加容易与外部检测电路连接,且在焊接夹具运动的时候也不容易发生脱落,保证检测的正常进行。
在一种可能的实施方式中,焊接用通孔为长方形孔,且第一延伸件和第二延伸件分别设置于焊接用通孔的长度方向的两侧。
在保证延伸件的长度的条件下,也可以使第一延伸件和第二延伸件之间的距离较大,有足够的空间使焊接压头下压导电焊接片,避免焊接压头触碰到延伸件,避免延伸件发生变形。
在一种可能的实施方式中,还包括焊接用底板,焊接用底板具有用于放置第一电芯的第一凹槽和用于放置第二电芯的第二凹槽以及位于第一凹槽和第二凹槽之间的用于承载电芯上极耳的承载板,焊接用压板用于覆盖在承载板上,焊接用通孔用于露出承载板上的极耳。
将第一电芯和第二电芯固定在焊接用底板上,然后通过焊接用压板的覆盖,使连接片、极耳以及导电焊接片重合,并通过焊接压头实现焊接。
第二方面,本申请提供一种导电焊接片在位检测装置,包括检测机构和上述焊接夹具,检测机构具有检测电路,检测电路的第一电极与第一导电件的远离焊接用通孔的一端连接,检测电路的第二电极与第二导电件的远离焊接用通孔的一端连接。
通过焊接夹具和检测装置的配合,可以方便检测导电焊接片是否在位(是否全部位于焊接用通孔内),检测更加精确。
第三方面,本申请提供一种导电焊接片在位检测方法,适用于上述导电焊接片在位检测装置,检测方法包括:当导电焊接片在焊接用通孔内时,导电焊接片的第一端与第一导电件的远离第一电极的一端导通,导电焊接片的第二端与第二导电件的远离第二电极的一端导通,检测电路为闭合回路。当导电焊接片不在焊接用通孔内时,导电焊接片的第一端与第一导电件的远离第一电极的一端不导通,或/和导电焊接片的第二端与第二导电件的远离第二电极的一端不导通,检测电路为断路。
通过该检测方法,可以方便检测导电焊接片是否在位(是否全部位于焊接用通孔内),检测更加精确。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本申请的保护范围。
图1为现有技术中焊接夹具与电芯卷的爆炸图;
图2为本申请实施例提供的焊接夹具与电芯的配合结构示意图;
图3为本申请实施例提供的焊接夹具中焊接用底板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的焊接夹具中焊接用底板与电芯的配合结构示意图;
图5为本申请实施例提供的焊接用压板的剖视图;
图6为图5中VI处的放大图;
图7为图6中VII处的放大图;
图8为本申请实施例提供的第一导电件的结构示意图。
图标:10-焊接底板;20-焊接压板;11-铝连接片;12-铜连接片;13-铝极耳;14-铜极耳;21-焊接通孔;22-铜保护片;23-铝保护片;100-焊接用底板;200-焊接用压板;310-第一电芯;110-第一凹槽;320-第二电芯;120-第二凹槽;130-承载板;330-正极连接片;340-负极连接片;311-第一电芯主体;312-第一正极极耳;313-第一负极极耳;321-第二电芯主体;322-第二正极极耳;323-第二负极极耳;132-第一凹陷区域;133-第二凹陷区域;134-通孔;210-绝缘压板主体;220-第一导电件;230-第二导电件;211-第一表面;212-第二表面;213-焊接用通孔;240-导电焊接片;221-第一延伸件;222-第一连接件;223-第一电极件;231-第二延伸件;232-第二连接件;233-第二电极件;241-第一端;242-第二端;2211-第一平面;2212-第二平面。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
本申请提供一种导电焊接片240在位检测装置,包括检测机构和焊接夹具,检测机构具有检测电路,可以通过检测电路是否是闭合回路或者断路,确定导电焊接片240是否在位(如果是闭合回路,则导电焊接片240在位;如果是断路,则导电焊接片240不在位)。
图2为本申请实施例提供的焊接夹具与电芯的配合结构示意图。请参阅图2,本申请实施例中,焊接夹具包括焊接用底板100和焊接用压板200,电芯设置在焊接用底板100和焊接用压板200之间。
其中,电芯包括电芯主体和连接在电芯主体上的极耳,其中,极耳是多层金属薄膜结构,通过焊接用底板100和焊接用压板200压紧多层极耳,以便后续对极耳进行焊接。
图3为本申请实施例提供的焊接夹具中焊接用底板100的结构示意图,图4为本申请实施例提供的焊接夹具中焊接用底板100与电芯的配合结构示意图。请参阅图3和图4,本申请实施例中,焊接用底板100具有用于放置第一电芯310的第一凹槽110和用于放置第二电芯320的第二凹槽120以及位于第一凹槽110和第二凹槽120之间的用于承载电芯上极耳的承载板130。则需要对电芯的极耳进行焊接的时候,先在承载板130上放置正极连接片330(例如:铝连接片)和负极连接片340(例如:铜连接片),且正极连接片330为方片结构,负极连接片340也为方片结构,正极连接片330和负极连接片340的长度方向均与第一凹槽110朝向第二凹槽120的方向一致。
第一电芯310包括第一电芯主体311和连接在第一电芯主体311上的第一正极极耳312(例如:铝极耳)和第一负极极耳313(例如:铜极耳),第一电芯主体311放置在第一凹槽110内,并将第一正极极耳312和第一负极极耳313放置在承载板130上,第一正极极耳312的远离第一电芯主体311的一端放置在正极连接片330的一端上方,第一负极极耳313的远离第一电芯主体311的一端放置在负极连接片340的一端上方。
第二电芯320包括第二电芯主体321和连接在第二电芯主体321上的第二正极极耳322(例如:铝极耳)和第二负极极耳323(例如:铜极耳),第二电芯主体321放置在第二凹槽120内,并将第二正极极耳322和第二负极极耳323放置在承载板130上,第二正极极耳322的远离第二电芯主体321的一端放置在正极连接片330的远离第一电芯310的一端的上方,第二负极极耳323的远离第二电芯主体321的一端放置在负极连接片340的远离第一电芯310的一端上方。
当将第一电芯主体311和第二电芯主体321分别放置在第一凹槽110内和第二凹槽120内以后,第一正极极耳312与第二正极极耳322之间具有一定的间隙,但其均有部分重叠在正极连接片330上;第一负极极耳313和第二负极极耳323之间具有一定的间隙,但其均有部分重叠在负极连接片340上。
可选地,请继续参阅图3,承载板130上设置有两个凹陷区域(第一凹陷区域132和第二凹陷区域133),正极连接片330设置在第一凹陷区域132内,负极连接片340设置在第二凹陷区域133内,以方便正极连接片330和负极连接片340的精确放置。
进一步地,请继续参阅图3和图4,第一凹陷区域132的底部设置有两个通孔134,分别为第一通孔和第二通孔,第一通孔位于正极连接片330和第一正极极耳312重叠区域的下方,第二通孔位于正极连接片330和第二正极极耳322重叠区域的下方,第二凹陷区域133的底部对应设置有两个通孔134,分别为第三通孔和第四通孔,第三通孔位于负极连接片340和第一负极极耳313重叠区域的下方,第四通孔位于负极连接片340和第二负极极耳323重叠区域的下方。
本申请实施例中,焊接用底板100为绝缘底板,使其在能够放置第一电芯310和第二电芯320的基础上具有一定的绝缘特性。
图5为本申请实施例提供的焊接用压板200的剖视图,请参阅图4和图5,本申请实施例中,焊接用压板200包括绝缘压板主体210、第一导电件220和第二导电件230。绝缘压板主体210具有第一表面211和第二表面212,绝缘压板主体210上设置有焊接用通孔213,焊接用通孔213贯穿第一表面211和第二表面212。焊接用压板200覆盖在承载板130上以后,第二表面212朝下(面向承载板130),第一表面211朝上(背离承载板130),焊接用通孔213用于露出承载板130上的极耳。
如图所示,将绝缘压板主体210放置在第一电芯主体311和第二电芯主体321之间,绝缘压板主体210覆盖在第一电芯主体311的第一正极极耳312和第一负极极耳313上;以及第二电芯主体321的第二正极极耳322和第二负极极耳323上。
绝缘压板主体210上设置四个焊接用通孔213,分别为第一焊接用通孔、第二焊接用通孔、第三焊接用通孔和第四焊接用通孔,当将焊接用压板200覆盖在承载板130上以后,第一焊接用通孔与第一通孔对应设置,第一焊接用通孔位于正极连接片330和第一正极极耳312重叠区域的上方(露出该重叠区域)(焊接压头的上压头和下压头配合,分别从第一通孔和第一焊接用通孔内伸入,以便进行挤压并焊接);第二焊接用通孔与第二通孔对应设置,第二焊接用通孔位于正极连接片330和第二正极极耳322重叠区域的上方(露出该重叠区域);第三焊接用通孔与第三通孔对应设置,第三焊接用通孔位于负极连接片340和第一负极极耳313重叠区域的上方(露出该重叠区域);第四焊接用通孔与第四通孔对应设置,第四焊接用通孔位于负极连接片340和第二负极极耳323重叠区域的上方(露出该重叠区域)。
为了对极耳和连接片之间进行焊接并避免焊接压头损坏薄层极耳,将导电焊接片240设置在焊接用通孔213内,以便焊接压头压制导电焊接片240,对连接片、多层极耳和导电焊接片240进行焊接。
进一步地,每个焊接用通孔213内均设置一个导电焊接片240,例如:在正极极耳的上方设置铝焊接片,在负极极耳的上方设置铜焊接片。本申请不做限定,只要能够实现导电和焊接的材质均在本申请的保护范围之内。
为了准确检测出导电焊接片240是否已经放置在对应的焊接用通孔213内,每个焊接用通孔213内设置一组对应的第一导电件220和第二导电件230,下面以其中一个焊接用通孔213与该焊接用通孔213内的第一导电件220和第二导电件230的位置关系为例进行说明。
本申请实施例中,第一导电件220的一端设置于焊接用通孔213内,第一导电件220的另一端与检测电路的第一电极连接;第二导电件230的一端设置于焊接用通孔213内,第二导电件230的另一端与检测电路的第二电极连接。
由于焊接用通孔213内设置有不直接接触的第一导电件220和第二导电件230,所以,在焊接用通孔213内未放置导电焊接片240的时候,第一导电件220和第二导电件230之间断开,检测电路未形成闭合回路,则检测电路不能够检测到电信号,证明导电焊接片240不在位。
较为简单的检测电路可以如下,包括电源和指示灯,如果检测电路形成闭合回路,则指示灯亮;如果检测电路未形成闭合回路,则指示灯不亮。当然,检测电路还可以是其他电路,本申请不做限定,只要能够检测导电焊接片240是否在位的检测电路均在本申请的保护范围之内。
在焊接用通孔213内放置了导电焊接片240的时候,导电焊接片240的第一端241与焊接用通孔213内的第一导电件220接触并导通,导电焊接片240的第二端242与焊接用通孔213内的第二导电件230接触并导通,通过导电焊接片240使第一导电件220和第二导电件230之间导通,并且与检测电路的第一电极和第二电极导通,检测电路形成闭合回路,则检测电路能够检测到电信号,证明导电焊接片240在位。
所以,通过第一导电件220和第二导电件230的设置,与外部检测电路配合,能够准确检测焊接用通孔213内是否放置有导电焊接片240,方便检测导电焊接片240是否在位,检测更加精确。
图6为图5中VI处的放大图。请参阅图5和图6,本申请实施例中,第一导电件220包括依次连接的第一延伸件221、第一连接件222和第一电极件223,第一延伸件221从焊接用通孔213的孔壁朝向焊接用通孔213的中部延伸,且用于承载导电焊接片240的边缘,第一电极件223用于与第一电极导通。第二导电件230包括依次连接的第二延伸件231、第二连接件232和第二电极件233,第二延伸件231从焊接用通孔213的孔壁朝向焊接用通孔213的中部延伸,且用于承载导电焊接片240的边缘,第二电极件233用于与第二电极导通。第一延伸件221的远离焊接用通孔213孔壁的一端和第二延伸件231的远离焊接用通孔213孔壁的一端不直接接触。
第一延伸件221和第二延伸件231在焊接用通孔213内不直接接触,避免未放置导电焊接片240的时候,第一延伸件221和第二延伸件231直接导通。第一延伸件221和第二延伸件231伸进焊接用通孔213内,方便承载导电焊接片240,将导电焊接片240放置在焊接通孔21内以后,更加容易保证导电焊接片240的第一端241与第一延伸件221导通,导电焊接片240的第二端242与第二延伸件231导通,以使导电焊接片240的在位检测更加精确。延伸件承载导电焊接片240的边缘,在焊接压头对导电焊接片240施加压力进行极耳的焊接的时候,延伸件不会影响导电焊接片与极耳的接触且不影响后续的焊接。
可选地,第一延伸件221和第二延伸件231均为片状(在其他实施例中,第一延伸件221和第二延伸件231也可以不是片状结构,如:柱状结构;只要能够实现第一延伸件221与导电焊接片240的第一端241导通,第二延伸件231与导电焊接片240的第二端242导通的方案均在本申请的保护范围之内),第一延伸片具有相对的第一平面2211和第二平面2212,第二延伸片具有相对的第三平面和第四平面,第一平面2211和第三平面用于承载导电焊接片240的边缘。
导电焊接片240为片状,将其放置在第一延伸片和第二延伸片上以后,导电焊接片240与第一延伸片的第一平面2211和第二延伸片的第三平面均为面接触,进一步提高导电焊接片240与第一延伸片和第二延伸片的导电性,同时,使导电焊接片240的承载效果更好,方便后续焊接压头下压导电焊接片240进行焊接。
进一步地,第一平面2211和第三平面基本在同一水平面上,第二平面2212和第四平面基本在同一水平面上,第一平面2211和绝缘压板主体210的第一表面211基本平行。需要说明的是,前述的基本平行并不是指一定完全平行,其可以稍微有一点偏差,只要能够使第一延伸片和第二延伸片在焊接用通孔213内即可。同理,基本在同一水平面也并不是指一定完全在同一水平面上,只要能够将导电焊接片240放置在第一延伸件221和第二延伸件231上即可。
图7为图6中VII处的放大图。请参阅图6和图7,绝缘压板主体210的厚度为D,第一延伸片和第二延伸片的厚度L1(第一平面2211与第二平面2212之间的距离,以及第三平面与第四平面之间的距离)为(0.05-0.15)×D,第一延伸片和第二延伸片朝向焊接用通孔213的中部伸出的长度(第一延伸片和第二延伸片的长度)L2为(0.2-1)×D。
可以使延伸片具有一定的强度,在承载了导电焊接片240以后,延伸片不易发生变形,导电焊接片240不易脱离延伸件,以使导电焊接片240和延伸片之间形成导电效果好的电性连接。同时,也避免延伸片变形而与电芯的极耳接触。
在一些可能的实施方式中,延伸片的厚度L1为0.05×D、0.1×D或0.15×D。使延伸片上的承载导电焊接片240的空间足够,导电焊接片240容易放置在延伸片上,同时保证了延伸片的强度。延伸片的长度L2为0.2×D、0.4×D、0.6×D、0.8×D或D。使导电焊接片240容易稳定地放置在延伸片上,不易从延伸片上滑落,同时,也方便焊接压头下压导电焊接片240,以便后续焊接工艺的进行。
在安装好了焊接用压板200以后,第一延伸片的第二平面2212和第二延伸片的第四平面均朝向承载板130,焊接用压板200的第二平面2212直接压在承载板130上的极耳上。第二平面2212和第四平面与第二表面212的距离L3为(0.05-0.15)×D,可以使延伸片与压板下的极耳之间具有一定的距离,则延伸片与极耳之间能够避免导通(不接触则不会导电),所以,检测电路检测到的回路即为导电焊接片240形成的闭合回路,而不是有极耳参与的闭合回路,可以使检测结果更加精确。
在一些可能的实施方式中,第二平面2212和第四平面与第二表面212的距离L3为0.05×D、0.1×D或0.15×D。该距离能够在一定程度上避免延伸片与极耳接触,从而能够有效识别检测电路的导通是由于导电焊接片240在位(避免于延伸片与极耳接触形成回路);而且在焊接压头压制导电焊接片240的时候,容易将导电焊接片240与极耳压紧,不利于后续的焊接。
进一步地,第二平面2212和第四平面上均设置有绝缘层。即使延伸片与极耳之间产生少量的接触,由于绝缘层的设置,也可以有效避免延伸片与极耳之间的导通,从而避免检测电路检测到的回路是有极耳参与的闭合回路,可以使检测结果更加精确。
请继续参阅图5和图6,为了更好地承载导电焊接片240,第二平面2212与第二表面212之间的距离小于第一平面2211与第一表面211之间的距离,焊接用通孔213内的第一平面2211和第三平面上具有一定的空间放置导电焊接片240,在焊接夹具移动的时候,导电焊接片240不易从焊接用通孔213的上方脱离出去。
需要说明的是:随着电芯的尺寸发生变化,与电芯配套的焊接夹具的尺寸会发生变化,前述的D值会发生变化,相应的延伸片的厚度、延伸片的长度以及延伸片到第二表面212的距离均会发生变化。以汽车动力电池为例,该电池较大,相应地电芯的尺寸也较大。则D的值为10-15mm,延伸件的厚度L1为0.5-2mm、延伸件的长度L2为2-10mm以及延伸件到第二表面212的距离L3为0.2-1mm。
本申请实施例中,第一连接件222和第二连接件232均穿过绝缘压板主体210,第一电极件223的远离第一连接件222的一端和第二电极件233的远离第二连接件232的一端位于第一表面211或凸出第一表面211。
第一连接件222和第二连接件232不会与导电焊接片240接触,第一延伸件221和第二延伸件231分别承载导电焊接片240的两端,检测到电信号,说明导电焊接片240的位置是目标位置(避免由于导电焊接片240与连接件接触而检测到电信号,产生检测误差)。同时,第一电极件223和第二电极件233更加容易与外部检测电路连接,且在焊接夹具运动的时候也不容易发生脱落,保证检测的正常进行。
可选地,第一电极件223的远离第一连接件222的一端朝向远离焊接用通孔213的方向延伸,第二电极件233的远离第二连接件232的一端朝向远离焊接用通孔213的方向延伸,以避免第一电极件223和第二电极件233的接触。
可选地,焊接用通孔213为长方形孔,导电焊接片240也为方形结构,且第一连接件222和第二连接件232分别位于焊接用通孔213的长度方向的两侧。在保证延伸件的长度的条件下,也可以使第一延伸件221和第二延伸件231之间的距离较大,有足够的空间使焊接压头下压导电焊接片240,避免焊接压头触碰到延伸件,避免延伸件发生变形。
第一延伸件221和第二延伸件231对称设置于长方形孔的长度方向的两侧,相应地,第一延伸件221和第二延伸件231也对称设置在方形孔的长度方向的两侧,第一电极件223和第二电极件233也对称设置在方形孔的长度方向的两侧。可以保证第一延伸件221和第二延伸件231之间的距离,并且第一导电件220和第二导电件230的安装更加方便。在其他实施例中,焊接用通孔213也可以是圆形孔,导电焊接片240也为圆形结构,本申请不做限定,只要能够起到使焊接压头下压,对连接片、极耳和导电焊接片240进行同时焊接的作用。
在其他实施例中,如果焊接用通孔213为长方形孔,则第一延伸件221和第二延伸件231可以分别设置于焊接用通孔213的相邻的两个侧壁上;或第一延伸件221和第二延伸件231可以分别设置于焊接用通孔213的较长的侧壁上的两侧等。本申请不做限定,只要第一延伸件221和第二延伸件231不接触,并且第一延伸件221和第二延伸件231能够与导电焊接片240接触并与检测电路形成闭合回路的方案均在本申请的保护范围之内。
进一步地,焊接用通孔213的形状也可以是圆形孔,第一延伸件221和第二延伸件231间隔设置在圆形孔的孔壁上,第一延伸件221和第二延伸件231不直接接触,本申请对焊接用通孔213的孔的形状不做限定,只要不影响极耳的焊接的方案均在本申请的保护范围之内。可选地,导电焊接片240的形状与焊接用通孔213的形状可以一致,也可以不一致,本申请不做限定。图8为本申请实施例提供的第一导电件220的结构示意图。请参阅图6和图8,第一导电件220和第二导电件230均为反Z字形的金属片状结构,该反Z字形的金属片的宽度为0.15×D-0.8×D,第一延伸片和第二延伸片的宽度为0.15×D-0.8×D,以便对导电焊接片240进行承载。例如:第一延伸片和第二延伸片的宽度为0.15×D、0.3×D、0.5×D或0.8×D。
可选地,第一延伸片和第二延伸片的宽度方向的两侧也可以有部分设置在绝缘压板主体210内,且宽度方向的中间部分设置在焊接用通孔213内,以使第一延伸片和第二延伸片更加不容易变形,利于对导电焊接片240进行承载。
第一连接件222为第一连接片,第二连接件232为第二连接片(在其他实施例中,第一连接件222和第二连接件232也可以不是片状结构,只要能够实现第一延伸件221和第一电极件223的连接导通,第二延伸件231和第二电极件233的连接导通的方案均在本申请的保护范围之内),第一连接件222和第二连接件232为片状结构,其宽度与延伸片的宽度一致,使第一延伸件221和第一连接件222之间的导电效果较好,第二延伸件231和第二连接件232之间的导电效果也较好。同时,可以保证第一连接件222和第二连接件232的强度,避免长时间使用产生损坏,制造也更加方便。
进一步地,第一电极件223为第一电极片,第二电极件233为第二电极片(在其他实施例中,第一电极片和第二电极片也可以不是片状结构,只要能够实现第一电极件223与检测电路的导通,第一电极件223与检测电路的导通的方案均在本申请的保护范围之内),第一电极件223和第二电极件233也为片状结构,其宽度与延伸片的宽度一致,其设置在绝缘压板主体210的第一表面211上(或者设置在绝缘压板主体210的第一表面211上方),第一电极片和第二电极片的上表面完全漏出,容易与检测电路导通。
为了通过片状的第一电极件223和第二电极件233与检测电路导通,可以将检测电路设置在压紧机构上,压紧机构的下表面分别具有第一探针片和第二探针片,一方面,压紧机构可以将绝缘压板主体210向下压,另一方面,在压紧机构接触绝缘压板主体210的第一表面211的时候,压紧机构上的第一探针片与绝缘压板主体210第一表面211上的第一电极片面接触,压紧机构上的第二探针片与绝缘压板主体210第一表面211上的第二电极片面接触,从而实现导电焊接片240与检测电路的导通。
在其他实施例中,第一导电件220和第二导电件230可以是L字形的金属片状结构(图未示出),第一延伸片为L字形的较短的一边,第一连接片和第一电极片共同形成L字形的较长的一边;第二延伸片为L字形的较短的一边,第二连接片和第二电极片共同形成L字形的较长的一边。第一延伸片和第二延伸片位于焊接用通孔213内,第一连接片和第二连接片穿过绝缘压板本体,使第一电极片和第二电极片伸出绝缘压板本体,压紧机构的下表面设置第一电极夹和第二电极夹,在压紧机构下压的时候,压紧机构上的第一电极夹夹设第一电极片,压紧机构上的第二电极夹夹设第二电极片,从而实现导电焊接片240与检测电路的导通。
上述导电焊接片240在位检测装置可以实现导电焊接片240的在位检测。该检测方法包括:当导电焊接片240在焊接用通孔213内时,导电焊接片240的第一端241与第一导电件220的远离第一电极的一端导通,导电焊接片240的第二端242与第二导电件230的远离第二电极的一端导通,检测电路为闭合回路。当导电焊接片240不在焊接用通孔213内时,导电焊接片240的第一端241与第一导电件220的远离第一电极的一端不导通,或/和导电焊接片240的第二端242与第二导电件230的远离第二电极的一端不导通,检测电路为断路。可以方便检测导电焊接片240是否在位(是否全部位于焊接用通孔213内),检测更加精确。
可选地,当导电焊接片240在焊接用通孔213内时,第一延伸片的第一表面211与导电焊接片240的第一端241面接触,第一延伸片的第三平面与导电焊接片240的第二端242面接触。压紧机构下压,压紧机构上的第一探针片与第一电极片面接触,压紧机构上的第二探针片与第二电极片面接触,使检测电路为闭合回路。当导电焊接片240不在焊接用通孔213内时,导电焊接片240的第一端241与第一延伸片不导通,或/和导电焊接片240的第二端242与第二延伸片不导通,检测电路为断路。可以方便检测导电焊接片240是否在位(是否全部位于焊接用通孔213内),检测更加精确。
以上所述仅为本申请的一部分实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种焊接夹具,其特征在于,包括焊接用压板,所述焊接用压板包括:
绝缘压板主体,所述绝缘压板主体上设置有焊接用通孔;
第一导电件,所述第一导电件的一端设置于所述焊接用通孔内且用于与所述焊接用通孔内的导电焊接片的第一端导通,所述第一导电件的另一端用于与检测电路的第一电极导通;
第二导电件,所述第二导电件的一端设置于所述焊接用通孔内且用于与所述焊接用通孔内的所述导电焊接片的第二端导通,所述第二导电件的另一端用于与所述检测电路的第二电极导通;
所述第一导电件和所述第二导电件不直接接触。
2.根据权利要求1所述的焊接夹具,其特征在于,所述第一导电件包括依次连接的第一延伸件、第一连接件和第一电极件,所述第一延伸件从所述焊接用通孔的孔壁朝向所述焊接用通孔的中部延伸,且用于承载所述导电焊接片的边缘,所述第一电极件用于与所述第一电极导通;
所述第二导电件包括依次连接的第二延伸件、第二连接件和第二电极件,所述第二延伸件从所述焊接用通孔的孔壁朝向所述焊接用通孔的中部延伸,且用于承载所述导电焊接片的边缘,所述第二电极件用于与所述第二电极导通;
所述第一延伸件的远离所述焊接用通孔孔壁的一端和所述第二延伸件的远离所述焊接用通孔孔壁的一端不直接接触。
3.根据权利要求2所述的焊接夹具,其特征在于,所述第一延伸件为第一延伸片,所述第二延伸件为第二延伸片,所述第一延伸片具有相对的第一平面和第二平面,所述第二延伸片具有相对的第三平面和第四平面,所述第一平面和所述第三平面用于承载所述导电焊接片的边缘。
4.根据权利要求3所述的焊接夹具,其特征在于,所述绝缘压板主体的厚度为D,所述第一延伸片和所述第二延伸片的厚度为(0.05-0.15)×D,所述第一延伸片和所述第二延伸片朝向所述焊接用通孔的中部伸出的长度为(0.2-1)×D。
5.根据权利要求3所述的焊接夹具,其特征在于,所述绝缘压板主体具有第一表面和第二表面,所述第二平面和所述第四平面与所述第二表面的距离为(0.02-0.1)×D;
所述第二平面和所述第四平面上均设置有绝缘层。
6.根据权利要求5所述的焊接夹具,其特征在于,所述第一连接件和所述第二连接件均穿过所述绝缘压板主体,所述第一电极件的远离所述第一连接件的一端和所述第二电极件的远离所述第二连接件的一端位于所述第一表面或凸出所述第一表面。
7.根据权利要求2-6任一项所述的焊接夹具,其特征在于,所述焊接用通孔为长方形孔,且所述第一延伸件和所述第二延伸件分别设置于所述焊接用通孔的长度方向的两侧。
8.根据权利要求7所述的焊接夹具,其特征在于,还包括焊接用底板,所述焊接用底板具有用于放置第一电芯的第一凹槽和用于放置第二电芯的第二凹槽以及位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的用于承载电芯上极耳的承载板,所述焊接用压板用于覆盖在所述承载板上,所述焊接用通孔用于露出所述承载板上的所述极耳。
9.一种导电焊接片在位检测装置,其特征在于,包括检测机构和权利要求1-8任一项所述的焊接夹具,所述检测机构具有所述检测电路,所述检测电路的第一电极与所述第一导电件的远离所述焊接用通孔的一端连接,所述检测电路的第二电极与所述第二导电件的远离所述焊接用通孔的一端连接。
10.一种导电焊接片在位检测方法,其特征在于,适用于权利要求9所述的导电焊接片在位检测装置,所述检测方法包括:
当所述导电焊接片在所述焊接用通孔内时,所述导电焊接片的第一端与所述第一导电件的远离所述第一电极的一端导通,所述导电焊接片的第二端与所述第二导电件的远离所述第二电极的一端导通,所述检测电路为闭合回路;
当所述导电焊接片不在所述焊接用通孔内时,所述导电焊接片的第一端与所述第一导电件的远离所述第一电极的一端不导通,或/和所述导电焊接片的第二端与所述第二导电件的远离所述第二电极的一端不导通,所述检测电路为断路。
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