CN112188663A - 呼吸灯模组、电子设备及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例涉及一种呼吸灯模组、电子设备及其制备方法,所述呼吸灯模组,包括:呼吸灯灯条,包括多个micro LED;灯效控制芯片,与所述呼吸灯灯条连接,用于控制所述多个micro LED发光。在本申请实施例中,通过采用具有主动发光特性的micro LED,可以大大降低呼吸灯灯条的功耗,从而降低呼吸灯模组的整体功耗,而且,通过设置灯效控制芯片以控制各个micro LED发光,可以使呼吸灯灯条根据使用场景具有多种发光灯效,从而提高了呼吸灯模组的发光灵活性和使用范围,进而提供了一种发光功耗低且灵活性较高的呼吸灯模组。
Description
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域,特别是涉及一种呼吸灯模组、电子设备及其制备方法。
背景技术
呼吸灯是移动终端中一个实用的装饰件,尤其是在对用户进行消息通知或充电提醒等功能时十分方便。
但是,目前的呼吸灯功耗较高,从而造成移动终端的整机续航时间大大缩短,严重影响了用户体验。
发明内容
基于此,有必要针对呼吸灯功耗较高的问题,提供一种呼吸灯模组、电子设备及其制备方法。
一种呼吸灯模组,包括:
呼吸灯灯条,包括多个micro LED;
灯效控制芯片,与所述呼吸灯灯条连接,用于控制所述多个micro LED发光。
一种电子设备,包括:
如上述的呼吸灯模组;
触控模组,所述触控模组包括触控电极;
其中,阳极控制线和所述触控电极位于同一膜层。
一种电子设备的制备方法,包括:
在衬底上形成导电膜层;
图形化所述导电膜层,以分别形成触控模组的触控电极和呼吸灯模组的阳极控制线;
转印micro LED至所述导电膜层上,并使所述micro LED的阳极与所述阳极控制线连接。
上述呼吸灯模组、电子设备及其制备方法,所述呼吸灯模组,包括:呼吸灯灯条,包括多个micro LED;灯效控制芯片,与所述呼吸灯灯条连接,用于控制所述多个micro LED发光。在本申请实施例中,通过采用具有主动发光特性的micro LED,可以大大降低呼吸灯灯条的功耗,从而降低呼吸灯模组的整体功耗,而且,通过设置灯效控制芯片以控制各个micro LED发光,可以使呼吸灯灯条根据使用场景具有多种发光灯效,从而提高了呼吸灯模组的发光灵活性和使用范围,进而提供了一种发光功耗低且灵活性较高的呼吸灯模组。
附图说明
图1为一实施例的呼吸灯模组的结构示意图;
图2为另一实施例的呼吸灯模组的结构示意图;
图3为一实施例的呼吸灯灯条的结构示意图;
图4为另一实施例的呼吸灯灯条的结构示意图;
图5为一实施例的电子设备的结构示意图;
图6为一实施例的触控模组和呼吸灯模组的器件剖面图;
图7为图6实施例的电子设备的俯视示意图;
图8为一实施例的电子设备中呼吸灯模组的设置方式的结构示意图;
图9为图8实施例的电子设备中阳极控制线的走线示意图;
图10为另一实施例的电子设备中呼吸灯模组的设置方式的结构示意图;
图11为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图12为一实施例的电子设备的制备方法的流程图。
元件标号说明:
呼吸灯模组:10;呼吸灯灯条:100;micro LED:110;红色micro LED:111;绿色micro LED:112;蓝色micro LED:113;灯效控制芯片:120;阳极控制线:130;阳极:131;阴极控制线:140;阴极:141;触控模组:20;触控电极:200;显示屏:30;显示区:310;非显示区:320;感光器件区:321;外围电路区:322;射频电路:401;存储器:402;输入单元:403;显示单元:404;传感器:405;音频电路:406;无线保真模块:407;处理器:408;电源:409
具体实施方式
为了便于理解本申请实施例,下面将参照相关附图对本申请实施例进行更全面的描述。附图中给出了本申请实施例的首选实施例。但是,本申请实施例可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请实施例的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请实施例的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请实施例。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系,仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。
作为在此使用的“电子设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置:
(1)经由有线线路连接方式,如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks,PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line,DSL)、数字电缆、直接电缆连接;
(2)经由无线接口方式,如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork,WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的电子设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置:
(1)卫星电话或蜂窝电话;
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端;
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System,GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA);
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器;
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
图1为一实施例的呼吸灯模组10的结构示意图,参考图1,在本实施例中,呼吸灯模组10包括呼吸灯灯条100和灯效控制芯片120。
呼吸灯灯条100,包括多个micro LED110。其中,多个micro LED110的颜色可以相同,例如,可以均为红色micro LED或均为绿色micro LED等。多个micro LED110的颜色也可以不同,例如,可以包括两种或两种以上颜色的micro LED110,示例性地,可以包括红色micro LED、绿色micro LED和蓝色micro LED共三种颜色的micro LED110。可以理解的是,若设置多个相同颜色的micro LED110,则可以降低micro LED110转印时的流程复杂度,从而提高呼吸灯模组10的制备良率;若设置多个不同颜色的micro LED110,则可以进一步提高呼吸灯模组10的光效种类,从而提供用户选择性更高、光效更美观的呼吸灯模组10。具体地,可以根据使用需求选择恰当颜色数量的micro LED110,从而实现需要的呼吸灯灯效。
灯效控制芯片120,与所述呼吸灯灯条100连接,用于控制所述多个micro LED110发光。其中,灯效控制芯片120可以控制呼吸灯灯条100中的micro LED110的发光数量和发光亮度,还可以通过控制不同的micro LED110分时地发光或熄灭,形成动态的呼吸灯效果,例如跑马灯灯效或闪烁灯效等。
进一步地,本实施例的灯效控制芯片120与用于控制显示屏30的显示控制芯片相独立,即,两个芯片可以不同时工作。因此,当电子设备处于息屏待机状态时,只需开启灯效控制芯片120即可实现所需的呼吸灯功能,可以理解的是,灯效控制芯片120所需实现的控制功能比显示控制芯片要简单,相应地,灯效控制芯片120的功耗也会更低。因此,通过将呼吸灯的灯效控制芯片120与显示控制芯片相独立,可以大大降低呼吸灯模组10的整体功耗。
在本实施例中,所述呼吸灯模组10,包括:呼吸灯灯条100,包括多个microLED110;灯效控制芯片120,与所述呼吸灯灯条100连接,用于控制所述多个micro LED110发光。在本申请实施例中,通过采用具有主动发光特性的micro LED110,可以大大降低呼吸灯灯条100的功耗,从而降低呼吸灯模组10的整体功耗。并且,相比有机发光二极管等其他类型的主动发光器件,micro LED110的发光器件的功耗也相对较低,因此,在实现显示点亮或跑马灯等美观度较高的灯效的情况下,可以不影响电子设备的整机续航。进一步地,通过设置灯效控制芯片120,以控制各个micro LED110发光,可以使呼吸灯灯条100根据使用场景具有多种发光灯效,从而提高了呼吸灯模组10的发光灵活性和使用范围,进而提供了一种发光功耗低且灵活性较高的呼吸灯模组10。
图2为另一实施例的呼吸灯模组10的结构示意图,参考图2,在本实施例中,所述灯效控制芯片120用于输出灯条控制信号,所述呼吸灯模组10还包括阳极控制线130和阴极控制线140。
阳极控制线130,分别与所述灯效控制芯片120和多个所述micro LED110的阳极131连接,用于传输所述灯条控制信号至所述micro LED110的阳极131。
阴极控制线140,分别与预设电位信号和多个所述micro LED110的阴极141连接,用于传输所述预设电位信号至所述micro LED110的阴极141,其中,所述灯条控制信号和所述预设电位信号共同控制所述micro LED110发光。具体地,灯条控制信号和预设电位信号之间形成电压差,电压差使micro LED110中流过驱动电流,从而驱动micro LED110发光,而且,可以通过改变驱动电流的大小,调节micro LED110的发光亮度,以实现更加灵活的亮度。
继续参考图2,在其中一个实施例中,所述呼吸灯灯条100中的所述多个microLED110的阳极131连接至同一所述阳极控制线130,且所述呼吸灯灯条100中的所述多个micro LED110的阴极141连接至同一所述阴极控制线140。因此,可以基于同一灯条控制信号对呼吸灯灯条100进行调节,从而实现了更加简单的控制电路和控制逻辑。在其他实施例中,呼吸灯模组10也可以包括多条阳极控制线130,每条阳极控制线130用于控制呼吸灯灯条100中的部分micro LED110,从而实现更加灵活的控制。
图3为一实施例的呼吸灯灯条100的结构示意图,参考图3,在本实施例中,所述呼吸灯灯条100包括多个颜色不同的所述micro LED110,不同颜色的所述micro LED110依次交替间隔设置,且呈环状排布。进一步地,可以使呼吸灯灯条100中的micro LED110的总量为发光颜色数量的整数倍,以获得均匀的混光效果,避免色偏问题。例如,若共有三种发光颜色,则可以设置6个micro LED110。具体地,参考图3,呼吸灯灯条100例如可以包括红色micro LED111、绿色micro LED112和蓝色micro LED113共三个颜色的micro LED,通过使不同颜色micro LED110间隔设置,可以使不同颜色的micro LED110发出的光线进行有效地混光,从而提高呼吸灯灯条100的发光均匀性。进一步地,也可以在呼吸灯灯条100的出光方向上设置具有均匀光线效果的光学膜层,例如扩散片等,从而进一步提高呼吸灯灯条100的混光效果。其中,环状排布可以为圆环、椭圆环、矩形环等,本申请不具体限定环状排布的具体结构。
图4为另一实施例的呼吸灯灯条100的结构示意图,参考图4,在本实施例中,所述呼吸灯灯条100包括多个颜色相同的所述micro LED110,例如均为红色micro LED111,多个所述micro LED110等距间隔设置,且呈环状排布。具体地,可以根据呼吸灯灯条100的发光亮度需求设置micro LED110的排布密度,从而以较少的micro LED110数量实现目标亮度。
图5为一实施例的电子设备的结构示意图,参考图5,在本实施例中,电子设备包括:如上述的呼吸灯模组10;触控模组20,所述触控模组20包括触控电极200;其中,阳极控制线130和所述触控电极200位于同一膜层。
具体地,触控模组20例如可以采用oncell结构,图6为一实施例的触控模组20和呼吸灯模组10的器件剖面图,需要说明的是,为了简化附图,图6中仅示出了设于外围电路区的部分呼吸灯模组10。参考图6,在本实施例中,触控模组20形成于显示屏30上,呼吸灯模组10形成于触控模组20上,触控模组20与呼吸灯模组10设置为相邻的膜层结构。其中,触控模组20包括触控电极200,以感测用户的触摸操作。
进一步地,可以将阳极控制线130设置于呼吸灯模组10中靠近触控模组20的一侧,并将触控电极200设置于触控模组20中靠近呼吸灯模组10的一侧,从而可以将阳极控制线130与触控电极200设置于同一膜层。通过将阳极控制线130与触控电极200设置于同一膜层,可以减少膜层的总数量,从而减小电子设备的整体厚度。而且,还可以使用相同的材料制备阳极控制线130和触控电极200,以采用同一道制备工艺同时形成阳极控制线130和触控电极200,从而减少一步工艺制程,进而缩短电子设备的制备时间,提高制备效率。在其他实施例中,阳极控制线130和触控电极200也可以采用不同的工艺制程形成,以降低工艺难度。
在其中一个实施例中,继续参考图6,所述阴极控制线140和所述触控电极200也位于同一膜层。在本实施例中,通过使阳极控制线130、阴极控制线140和触控电极200均位于同一膜层,可以再进一步地减薄电子设备的整体厚度,并缩短电子设备的工艺制备的时间。
图7为图6实施例的电子设备的俯视示意图,结合参考图6和图7,在本实施例中,电子设备还包括显示屏30和显示控制芯片(图未示)。
显示屏30,设有显示区310和非显示区320。其中,显示区310用于显示画面,非显示区320不显示画面,其中,所述呼吸灯模组10位于所述非显示区320。
具体地,非显示区320可以包括外围电路区321和感光器件区322。外围电路区321用于设置显示屏30的金属控制走线,从而控制显示屏30显示不同的画面。感光器件区322用于设置感光器件,以实现不同的感光功能。其中,感光器件区322可以呈圆形,从而降低加工难度,而且可以使位于感光器件区322中的感光器件更好地与屏幕融合,以减少使用过程中感光器件区322的屏幕挖孔周围的黑圈对用户视觉的冲击感,提升显示屏30的美观度。
其中,呼吸灯模组10中的呼吸灯灯条100可以设置在感光器件区322和外围电路区321中的至少一个区域,并将灯效控制芯片120设置于电子设备的主控电路板上,从而控制呼吸灯灯条100的灯效。
显示控制芯片与所述显示屏30连接,用于控制所述显示屏30发光。其中,显示控制芯片可以只用于控制显示屏30的显示区310进行画面显示,也可以是兼容触摸触控功能的触控与显示驱动器集成芯片(Touch and Display Driver Integration,TDDI),从而进一步提高电子设备的整体集成度。具体地,显示驱动芯片通过显示控制线与显示屏30相连,以控制显示区310的显示。
在其中一个实施例中,电子设备还包括感光器件,感光器件设置于感光器件区322,并可以通过显示屏30上的挖孔接收外部光线,从而实现基于光学参数的测试和控制。
其中,感光器件可以为环境光传感器,环境光传感器可以感测环境光的亮度,电子设备可以根据环境光的亮度调节显示屏30的发光亮度。感光器件也可以为光学距离传感器,光学距离传感器可以接收经目标物体反射的光线,以使电子设备可以判断目标物体与电子设备之间的距离。感光器件也可以为摄像头,摄像头中设置有阵列排布的多个传感器,并根据每个传感器的感光结果形成完整的图像。感光器件还可以为光学指纹传感器,通过接收来自手指反射的光线强度,光学指纹传感器可以识别手指上的凸起和凹陷,从而实现指纹识别。需要说明的是,上述多种感光器件仅用于示例性说明,而不用于具体限定本申请的感光器件的保护范围。
图8为一实施例的电子设备中呼吸灯模组10的设置方式的结构示意图,参考图8,图8以呼吸灯模组10设置在电子设备的外围电路区321为例进行说明,在本实施例中,所述呼吸灯模组10包括多个所述呼吸灯灯条100,图8中每个虚线框区域可以设置一个呼吸灯灯条100,多个所述呼吸灯灯条100呈环状排布。其中,每个呼吸灯灯条100可以配置有一根阳极控制线130,且多个呼吸灯灯条100共用一根阴极控制线140。可以理解的是,阴极控制线140均连接至预设电平信号,因此,只设置一根阴极控制线140可以大大简化呼吸灯模组10所需要的布线数量,而通过每个呼吸灯灯条100设置独立的阳极控制线130可以确保每个呼吸灯灯条100的有效控制,防止不同呼吸灯灯条100之间的干扰,从而实现控制灵活性更高的呼吸灯模组10。需要说明的是,上述呼吸灯模组10的设置方式也可以设置于感光器件区322。
图9为图8实施例的电子设备中阳极控制线130的走线示意图,为了简化示意图,仅示出了6个呼吸灯灯条100对应的阳极控制线130,可以理解的是,其他呼吸灯灯条100的阳极控制线130的走线方式与图9中示出的走线方式相似。在本实施例中,灯效控制芯片120通过阳极控制线130连接至呼吸灯灯条100,为呼吸灯灯条100供电并控制呼吸灯灯条100发光,由于呼吸灯灯条100由灯效控制芯片120直接供电和控制,无需通过显示驱动芯片控制,因此,呼吸灯灯条100运行时,不需要启动显示驱动芯片,从而大大降低了使用过程中电子设备的功耗。而且,通过在显示屏30的非显示区320设置呼吸灯灯条100进行显示,以修饰非显示区320边缘的黑边,可以降低黑边的视觉冲击,改善了电子设备的整体美观度,提供了一种低成本的全面屏方案,实现了更高的屏占比,而且,还可以根据电子设备的不同状态做出不同的提示,实现了提示更加灵活的电子设备。
图10为另一实施例的电子设备中呼吸灯模组10的设置方式的结构示意图,参考图10,图10以呼吸灯模组10设置在感光器件区322为例进行说明,在本实施例中,所述呼吸灯模组10包括多个所述呼吸灯灯条100,所述呼吸灯灯条100为环形结构,多个所述呼吸灯灯条100同心设置。其中,每个呼吸灯灯条100具有不同的尺寸,具体地,相邻的两个呼吸灯灯条100中,设于外圈的呼吸灯灯条100的内径与设于内圈的呼吸灯灯条100的外径相同,从而实现多个呼吸灯灯条100的有效配合。需要说明的是,上述呼吸灯模组10的设置方式也可以设置于外围电路区321。
基于上述呼吸灯模组10的结构和设置方式,呼吸灯模组10可以用于显示电子设备当前的剩余电量;也可以当电子设备处于充电状态时,呼吸灯灯条100持续点亮;还可以用于当所述电子设备接收到新的信息时,呼吸灯灯条100周期性闪烁。
示例性地,若呼吸灯模组10用于显示电子设备当前的剩余电量,灯效控制芯片120可以先查询所述电子设备的剩余电量,并根据所述剩余电量确定与该剩余电量对应的micro LED110。例如,在一示例中,呼吸灯灯条100包含有6个micro LED110,且分别代表剩余电量为10%,20%,40%,60%,80%,100%,若剩余电量为10%,则点亮一个microLED110;若剩余电路为20%,则点亮两个micro LED110;若剩余电路为40%,则点亮三个micro LED110,依次类推。因此,当用户需要了解剩余电量时,可以在不启动显示屏30的情况下,直接根据观察到的呼吸灯的数量,以较为直观地了解到电子设备的剩余电量,从而减少了启动显示屏30的过程中启动显示控制芯片所需的功耗,延长了所述电子设备的续航时间,也节省了用户获取剩余电量信息的时间。
另一示例性地,若电子设备接收到新的消息,可以向灯效控制芯片120发出信号,灯效控制芯片120响应于该信号,控制呼吸灯灯条100周期性地闪烁,从而对用户进行提示,防止用户遗漏消息。而且,可以针对不同的手机软件设置相应的闪烁颜色,以使用户无需点亮显示屏30即可获悉收到信息的软件,从而进行自主选择是否进行阅读。
在其中一个实施例中,电子设备还包括偏光片、光学胶和盖板,以构成完整的、封闭的电子设备。盖板为透明的硬质板件,例如可以为透光玻璃、陶瓷或蓝宝石,盖板的横剖视平行于显示屏30的显示面。其中,盖板包括相背设置的上表面和下表面,上表面朝向用户,作为盖板的外观面,下表面背离用户,上表面和下表面均平行于显示面。盖板可以对显示屏30起到良好的保护作用,并且实现良好的透光作用。进一步地,可以在盖板的上表面形成硬度较高的保护层以提高盖板的抗刮能力。
在本实施例中,盖板的朝向显示屏30模块的一侧设有油墨层,油墨层位于盖板的边缘的外围电路区321,示例性地,可以采用具有预设目数的网版将油墨层丝印于盖板上。通过油墨层遮蔽电子设备的边缘,可以达到防漏光的效果,从而有效提高显示屏30的显示效果。进一步地,油墨层形成有供环境光入射至感光器件的透光孔,其中,透光孔的剖视形状可以为圆形、方形等形状。再进一步地,可以通过光学胶连接盖板,以获得较好的连接强度和防止水氧渗透的效果。
参考图11,图11为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备可以包括射频电路401、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器402、输入单元403、显示单元404、传感器405、音频电路406、无线保真模块407、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器408、以及电源409等部件。本领域技术人员可以理解,图11中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
射频电路401可用于收发信息,或通话过程中信号的接收和发送,特别地,将基站的下行信息接收后,交由一个或者一个以上处理器408处理;另外,将涉及上行的数据发送给基站。通常,射频电路401包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM,Subscriber Identity Module)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LNA,Low Noise Amplifier)、双工器等。此外,射频电路401还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。该无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于全球移动通信系统(GSM,Global System of Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS,GeneralPacket Radio Service)、码分多址(CDMA,Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA,Wideband Code Division Multiple Access)、长期演进(LTE,Long TermEvolution)、电子邮件、短消息服务(SMS,Short Messaging Service)等。
存储器402可用于存储应用程序和数据。存储器402存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器408通过运行存储在存储器402的应用程序,从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器402可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器402可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地,存储器402还可以包括存储器控制器,以提供处理器408和输入单元403对存储器402的访问。
输入单元403可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(比如指纹),以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地,在一个具体的实施例中,输入单元403可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面,也称为触摸显示屏30或者触控板,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器408,并能接收处理器408发来的命令并加以执行。
显示单元404可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种图形用户接口,这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元404可包括显示面板。可选的,可以采用液晶显示器(LCD,Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的,触敏表面可覆盖显示面板,当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器408以确定触摸事件的类型,随后处理器408根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。虽然在图11中,触敏表面与显示面板是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能,但是在某些实施例中,可以将触敏表面与显示面板集成而实现输入和输出功能。可以理解的是,显示屏30可以包括输入单元403和显示单元404。
电子设备还可包括至少一种传感器405,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度,接近传感器可在电子设备移动到耳边时,关闭显示面板和/或背光。作为运动传感器的一种,重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于电子设备还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
音频电路406可通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。音频电路406可将接收到的音频数据转换成电信号,传输到扬声器,由扬声器转换为声音信号输出;另一方面,传声器将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路406接收后转换为音频数据,再将音频数据输出处理器408处理后,经射频电路401以发送给比如另一电子设备,或者将音频数据输出至存储器402以便进一步处理。音频电路406还可能包括耳机座,以提供外设耳机与电子设备的通信。
无线保真(WiFi)属于短距离无线传输技术,电子设备通过无线保真模块407可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图11示出了无线保真模块407,但是可以理解的是,其并不属于电子设备的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
电子设备还包括给各个部件供电的电源409。优选的,电源409可以通过电源管理系统与处理器408逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源409还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
尽管图11中未示出,电子设备还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。具体实施时,以上各个模块可以作为独立的实体来实现,也可以进行任意组合,作为同一或若干个实体来实现,以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例,在此不再赘述。
图12为一实施例的电子设备的制备方法的流程图,参考图12,在本实施例中电子设备的制备方法包括步骤1202至步骤1206。
步骤1202,在衬底上形成导电膜层;
步骤1204,图形化所述导电膜层,以分别形成触控模组20的触控电极200和呼吸灯模组10的阳极控制线130;
步骤1206,转印micro LED110至所述导电膜层上,并使所述micro LED110的阳极131与所述阳极控制线130连接。
其中,步骤1202中的衬底上已形成有显示屏30的控制电路、发光像素等结构,导电膜层形成在前述的控制电路、发光像素等结构上。在本实施例中,通过步骤1202形成导电膜层,并通过步骤1204的一步刻蚀形成触控电极200和阳极控制线130,减少了电子设备的制备工艺步骤,从而提高了制备效率,即提供了一种制备效率高、器件厚度小的电子设备的制备方法。
应该理解的是,虽然图12的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图12中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请实施例的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请实施例构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请实施例的保护范围。因此,本申请实施例专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种呼吸灯模组,其特征在于,包括:
呼吸灯灯条,包括多个micro LED;
灯效控制芯片,与所述呼吸灯灯条连接,用于控制所述多个micro LED发光。
2.根据权利要求1所述的呼吸灯模组,其特征在于,所述灯效控制芯片用于输出灯条控制信号,所述呼吸灯模组还包括:
阳极控制线,分别与所述灯效控制芯片和多个所述micro LED的阳极连接,用于传输所述灯条控制信号至所述micro LED的阳极;
阴极控制线,分别与预设电位信号和多个所述micro LED的阴极连接,用于传输所述预设电位信号至所述micro LED的阴极;
其中,所述灯条控制信号和所述预设电位信号共同控制所述micro LED发光。
3.根据权利要求2所述的呼吸灯模组,其特征在于,所述呼吸灯灯条中的所述多个micro LED的阳极连接至同一所述阳极控制线,且所述呼吸灯灯条中的所述多个micro LED的阴极连接至同一所述阴极控制线。
4.根据权利要求1所述的呼吸灯模组,其特征在于,所述呼吸灯灯条包括多个颜色不同的所述micro LED,不同颜色的所述micro LED依次交替间隔设置,且呈环状排布。
5.根据权利要求1所述的呼吸灯模组,其特征在于,所述呼吸灯灯条包括多个颜色相同的所述micro LED,多个所述micro LED等距间隔设置,且呈环状排布。
6.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1至5任一项所述的呼吸灯模组;
触控模组,所述触控模组包括触控电极;
其中,阳极控制线和所述触控电极位于同一膜层。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,阴极控制线和所述触控电极位于同一膜层。
8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述呼吸灯模组包括多个所述呼吸灯灯条,多个所述呼吸灯灯条呈环状排布。
9.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述呼吸灯模组包括多个所述呼吸灯灯条,所述呼吸灯灯条为环形结构,多个所述呼吸灯灯条同心设置。
10.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,还包括:
显示屏,设有显示区和非显示区;
显示控制芯片,与所述显示屏连接,用于控制所述显示屏发光;
其中,所述呼吸灯模组位于所述非显示区。
11.一种电子设备的制备方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成导电膜层;
图形化所述导电膜层,以分别形成触控模组的触控电极和呼吸灯模组的阳极控制线;
转印micro LED至所述导电膜层上,并使所述micro LED的阳极与所述阳极控制线连接。
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---|---|
CN (1) | CN112188663B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117042265A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 深圳市千岩科技有限公司 | 校准方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
WO2024060861A1 (zh) * | 2022-09-20 | 2024-03-28 | Oppo广东移动通信有限公司 | 呼吸灯模组及电子设备 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090172427A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Gigabyte Union Inc. & Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Method and system for power management of a motherboard |
CN204946513U (zh) * | 2015-08-26 | 2016-01-06 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 一种显示控制电路及家用电器 |
CN106155413A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-23 | 厦门天马微电子有限公司 | 触控显示装置以及触控显示装置的驱动方法 |
CN108759957A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-06 | 浙江蓝宝石仪表科技有限公司 | 一种基于无磁技术的燃气计量装置 |
CN109584806A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-04-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其驱动方法和显示装置 |
CN110196521A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
CN110335845A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种MicroLED芯片的转移方法 |
CN110568921A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-12-13 | 大唐半导体科技有限公司 | 一种降低芯片功耗的方法 |
CN110660887A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-07 | 合肥元旭创芯半导体科技有限公司 | 一种led外延结构及其制作方法、悬挂式芯片结构及其制作方法 |
US20200279835A1 (en) * | 2014-10-31 | 2020-09-03 | eLux Inc. | System and Method for the Selective Harvest of Emissive Elements |
-
2020
- 2020-09-17 CN CN202010980356.1A patent/CN112188663B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090172427A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Gigabyte Union Inc. & Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Method and system for power management of a motherboard |
US20200279835A1 (en) * | 2014-10-31 | 2020-09-03 | eLux Inc. | System and Method for the Selective Harvest of Emissive Elements |
CN204946513U (zh) * | 2015-08-26 | 2016-01-06 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 一种显示控制电路及家用电器 |
CN106155413A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-23 | 厦门天马微电子有限公司 | 触控显示装置以及触控显示装置的驱动方法 |
CN108759957A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-06 | 浙江蓝宝石仪表科技有限公司 | 一种基于无磁技术的燃气计量装置 |
CN109584806A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-04-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其驱动方法和显示装置 |
CN110196521A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
CN110335845A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种MicroLED芯片的转移方法 |
CN110568921A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-12-13 | 大唐半导体科技有限公司 | 一种降低芯片功耗的方法 |
CN110660887A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-07 | 合肥元旭创芯半导体科技有限公司 | 一种led外延结构及其制作方法、悬挂式芯片结构及其制作方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
M. MEIJER: "On-chip digital power supply control for system-on-chip applications", 《ISLPED "05. PROCEEDINGS OF THE 2005 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON LOW POWER ELECTRONICS AND DESIGN, 2005》 * |
夏军: "一种适用于GMR-1移动地面站的低功耗优化方法", 《电子技术应用 》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024060861A1 (zh) * | 2022-09-20 | 2024-03-28 | Oppo广东移动通信有限公司 | 呼吸灯模组及电子设备 |
CN117042265A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 深圳市千岩科技有限公司 | 校准方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
CN117042265B (zh) * | 2023-10-10 | 2024-02-23 | 深圳市千岩科技有限公司 | 校准方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
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CN112188663B (zh) | 2022-11-04 |
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PB01 | Publication | ||
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