CN110848597B - 灯光组件、终端设备及工作状态控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种灯光组件、终端设备及工作状态控制方法。该灯光组件应用于终端设备，包括：安装座，安装座中空且两端开口；光源，光源固设于安装座内，光源包括透明基板、第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片固设于透明基板的一侧且发光面朝向安装座一端的第一开口，第二发光芯片固设于透明基板的另一侧且发光面朝向安装座另一端的第二开口；遮挡结构，遮挡结构的外壁设置有第一反光材料层，第一反光材料层遮挡第二开口。本发明实施例中，终端设备中需要设置的灯光组件的数量更少，这样不仅能够降低终端设备的成本，还能够避免终端设备的体积被过多地占用。

Description

灯光组件、终端设备及工作状态控制方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种灯光组件、终端设备及工作状态控制方法。

背景技术

随着通信技术领域的迅速发展，手机等终端设备的使用越来越普遍。一般而言，为了较好地满足用户的实际需求，终端设备中往往需要设置用于提供不同光线亮度的多个灯光组件，这样一方面会导致终端设备的成本较高，另一方面会导致终端设备的体积被过多地占用。

发明内容

本发明实施例提供一种灯光组件、终端设备及工作状态控制方法，以解决现有技术中，用于提供不同光线亮度的多个灯光组件的设置导致终端设备的成本较高，以及终端设备的体积被过多地占用的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种灯光组件，应用于终端设备，包括：

安装座，所述安装座中空且两端开口；

光源，所述光源固设于所述安装座内，所述光源包括透明基板、第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片固设于所述透明基板的一侧且发光面朝向所述安装座一端的第一开口，所述第二发光芯片固设于所述透明基板的另一侧且发光面朝向所述安装座另一端的第二开口；

遮挡结构，所述遮挡结构的外壁设置有第一反光材料层，所述第一反光材料层遮挡所述第二开口。

第二方面，本发明实施例提供一种终端设备，包括上述第一方面提供的灯光组件。

第三方面，本发明实施例提供一种工作状态控制方法，应用于灯光组件，所述灯光组件包括：安装座、光源和遮挡结构；其中，所述安装座中空且两端开口；所述光源固设于所述安装座内，所述光源包括透明基板、第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片固设于所述透明基板的一侧且发光面朝向所述安装座一端的第一开口，所述第二发光芯片固设于所述透明基板的另一侧且发光面朝向所述安装座另一端的第二开口；所述遮挡结构的外壁设置有第一反光材料层，所述第一反光材料层遮挡所述第二开口；所述遮挡结构为一可相对于所述安装座升降的升降件，所述升降件的一侧设置有所述第一反光材料层，所述升降件在遮挡位置时，所述第一反光材料层遮挡所述第二开口；

所述方法包括：

确定所述灯光组件中的升降件的位置；

根据所述位置，控制所述灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片的工作状态。

第四方面，本发明实施例提供一种终端设备，包括处理器，存储器，存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述工作状态控制方法的步骤。

第五方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述工作状态控制方法的步骤。

本发明实施例中，光源固设于中空且两端开口的安装座内，光源包括透明基板、第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片固设于透明基板的一侧且发光面朝向安装座一端的第一开口，第二发光芯片固设于透明基板的另一侧且发光面朝向安装座另一端的第二开口，也就是说，透明基板的正反两面分别具有一颗发光芯片，使得光源的正反两面均可以发光。另外，遮挡结构的外壁设置有第一反光材料层，第一反光材料层遮挡第二开口，那么，在仅第一发光芯片正常发光的情况下，第一发光芯片发出的光线可以直接出射至安装座外，这时，基于第一发光芯片的发光，灯光组件可以提供第一种光线亮度；在仅第二发光芯片正常发光的情况下，第二发光芯片发出的光线可以在经第一反光材料层反射后，出射至安装座外，这时，基于第二发光芯片的发光，灯光组件可以提供第二种光线亮度；在第一发光芯片和第二发光芯片均正常发光的情况下，第一发光芯片和第二发光芯片发出的光线可以在叠加后，出射至安装座外，这时，基于第一发光芯片和第二发光芯片的发光，灯光组件可以提供第三种光线亮度。需要说明的是，第一种光线亮度与第二种光线亮度可以相同，也可以不同，第三种光线亮度可以分别大于第一种光线亮度和第二种光线亮度，也就是说，本发明实施例中的灯光组件可以提供一种以上的光线亮度。

可见，本发明实施例中，基于正反两面均可以发光的光源，以及遮挡结构的设置，通过一个灯光组件即可提供一种以上的光线亮度，与现有技术相比，在需要提供的光线亮度的种类数量一定的情况下，本发明实施例中，终端设备中需要设置的灯光组件的数量更少，这样不仅能够降低终端设备的成本，还能够避免终端设备的体积被过多地占用。另外，由于光源中的两颗发光芯片共用透明基板，这样能够进一步降低终端设备的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本发明实施例提供的灯光组件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的灯光组件的又一结构示意图；

图3为本发明实施例提供的灯光组件中的光源在一个视角下的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的灯光组件中的光源在另一个视角下的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的灯光组件中的光源与主板的装配体的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的工作状态控制方法的流程图；

图7为本发明实施例提供的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面首先对本发明实施例提供的灯光组件进行说明。

需要说明的是，本发明实施例提供的灯光组件应用于终端设备。具体地，终端设备可以采用全面屏或者非全面屏，终端设备可以为手机、平板电脑(Tablet PersonalComputer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)、移动上网电子设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴式设备(Wearable Device)等。

参见图1、图2，图中示出了本发明实施例提供的灯光组件的结构示意图。如图1、图2所示，该灯光组件包括：安装座、光源3和遮挡结构7。

安装座中空且两端开口。

这里，安装座的外形可以呈立方体形状或者呈圆筒形状。

需要说明的是，由于安装座中空且两端开口，安装座可以具有图2中所示的中空腔11、第一开口(由于下文中的透明灯罩8的遮挡未示出)和第二开口12，第一开口位于安装座一端(图1、图2中所示的左端)，第二开口位于安装座另一端(图1、图2中所示的右端)。

光源3固设于安装座内，如图1至图4所示，光源3包括透明基板31、第一发光芯片33和第二发光芯片35，第一发光芯片33固设于透明基板31的一侧(图1、图2中所示的左侧，或者图3中所示的上侧)且发光面331朝向安装座一端的第一开口，第二发光芯片35固设于透明基板31的另一侧(图1、图2中所示的右侧，或者图3中所示的下侧)且发光面351朝向安装座另一端的第二开口12。

这里，光源3可以直接与安装座固定连接，以实现光源3整体在中空腔11中的固定设置；或者，光源3可以通过其他结构与安装座固定连接，以实现光源3整体在中空腔11中的的固定设置。具体地，光源3包括但不限于闪光灯、呼吸灯、流水灯、环形灯、效果灯等。

这里，透明基板31可以为陶瓷基板，当然，透明基板31的类型并不局限于此，具体可以根据实际情况来确定，本发明实施例对此不做任何限定。

遮挡结构7的外壁设置有第一反光材料层71，第一反光材料层71遮挡第二开口12。

需要说明的是，第一反光材料层71可以涂覆于遮挡结构7的外壁，第一反光材料层71可以采用任何具有反光能力的材料，第一反光材料层71中的“第一”并不构成对第一反光材料层71的任何限定。

本发明实施例提供的灯光组件中，光源3固设于中空且两端开口的安装座内，光源3包括透明基板31、第一发光芯片33和第二发光芯片35，第一发光芯片33固设于透明基板31的一侧且发光面331朝向安装座一端的第一开口，第二发光芯片35固设于透明基板31的另一侧且发光面351朝向安装座另一端的第二开口12，也就是说，透明基板31的正反两面分别具有一颗发光芯片，使得光源3的正反两面均可以发光。另外，遮挡结构7的外壁设置有第一反光材料层71，第一反光材料层71遮挡第二开口12，那么，在仅第一发光芯片33正常发光的情况下，第一发光芯片33发出的光线可以直接出射至安装座外，这时，基于第一发光芯片33的发光，灯光组件可以提供第一种光线亮度；在仅第二发光芯片35正常发光的情况下，第二发光芯片35发出的光线(例如图1中的光线G1)可以在经第一反光材料层71反射后，出射至安装座外，这时，基于第二发光芯片35的发光，灯光组件可以提供第二种光线亮度；在第一发光芯片33和第二发光芯片35均正常发光的情况下，第一发光芯片33和第二发光芯片35发出的光线可以在叠加后，出射至安装座外，这时，基于第一发光芯片33和第二发光芯片35的发光，灯光组件可以提供第三种光线亮度。需要说明的是，第一种光线亮度与第二种光线亮度可以相同，也可以不同，第三种光线亮度可以分别大于第一种光线亮度和第二种光线亮度，也就是说，本发明实施例中的灯光组件可以提供一种以上的光线亮度。

可见，本发明实施例中，基于正反两面均可以发光的光源3，以及遮挡结构7的设置，通过一个灯光组件即可提供一种以上的光线亮度，与现有技术相比，在需要提供的光线亮度的种类数量一定的情况下，本发明实施例中，终端设备中需要设置的灯光组件的数量更少，这样不仅能够降低终端设备的成本，还能够避免终端设备的体积被过多地占用。另外，由于光源3中的两颗发光芯片共用透明基板31，这样能够进一步降低终端设备的成本。

可选地，如图1、图2所示，该灯光组件还包括：透明灯罩8；其中，透明灯罩8固设于安装座一端且遮挡第一开口。

这里，透明灯罩8可以通过卡接、粘接或者其他方式与安装座固定连接，以实现透明灯罩8在安装座一端的固定设置以及对第一开口的遮挡。

本实施例中，透明灯罩8能够对固设于安装座内的光源3起到保护作用，并且，安装座内的光线可以在经透明灯罩8后正常出射至安装座外。

可选地，透明灯罩8呈凸透镜结构。

这里，呈凸透镜结构的透明灯罩8的一个弧面可以与第一发光芯片33的发光面331相对。

本实施例中，由于透明灯罩8呈凸透镜结构，透明灯罩8可以起到汇聚光线的效果，第一发光芯片33和第二发光芯片35发出的光线可以经透明灯罩8汇聚后发出，这样有利于保证灯光组件提供的光线亮度，例如，在第一发光芯片33和第二发光芯片35均提供单倍的光线强度的情况下，灯光组件可以提供两倍的光线强度。

可选地，如图1至图4所示，光源3还包括发光材料层37，发光材料层37覆盖第一发光芯片33的发光面331；

第一发光芯片33和第二发光芯片35相对设置，第二发光芯片35发出的光线(例如图1中所示的光线G1)经第一反光材料层71反射后能够到达发光材料层37。

这里，第一发光芯片33与透明基板31可以对中设置，第二发光芯片35与透明基板31也可以对中设置，第一发光芯片33的发光面331和第二发光芯片35的发光面351的面积可以相同。另外，发光材料层37可以采用荧光粉，发光材料层37可以完全覆盖第一发光芯片33的发光面331。

本实施例中，由于第二发光芯片35发出的光经第一反光材料层71反射后，能够到达覆盖第一发光芯片33的发光面331的发光材料层37，那么，第一发光芯片33和第二发光芯片35可以共用发光材料层37，光源3中无需针对第二发光芯片35额外设置另一发光材料层，这样能够进一步降低终端设备的成本，并且，通过发光材料层37的设置，灯光组件可以发出用户所需颜色的光线，例如发出白光。

可选地，如图1、图2所示，遮挡结构7为一可相对于安装座升降的升降件，升降件的一侧(图1、图2中所示的左侧)设置有第一反光材料层71，升降件在遮挡位置时，第一反光材料层71遮挡第二开口。

这里，升降件的外形可以呈立方体结构，安装座上可以设置有滑轨，升降件可以滑动安装于滑轨，以实现升降件相对于安装座的可升降。

这里，升降件可以具有遮挡位置和非遮挡位置。具体地，当升降件降至图1中所示的位置时，透明灯罩8、安装座和升降件可以围设形成一密闭腔体，发光芯片35发出的光线可以投射至第一反光材料层71，此时可以认为升降件位于遮挡位置；当升降件升至图2中所示的位置时，安装座未设置透明灯罩8的一端是敞开的，发光芯片35发出的光线无法投射至第一反光材料层71，此时可以认为升降件位于非遮挡位置。

本实施例中，由于遮挡结构7为一可相对于安装座升降的升降件，可以根据实际需求，选择是否使遮挡结构7遮挡第二开口12。

可选地，安装座的内壁设置有图1、图2中所示的第二反光材料层13。

这里，第二反光材料层13与第一反光材料层71采用的材料可以相同，也可以不同。

本实施例中，由于安装座的内壁设置有第二反光材料层13，在升降件位于遮挡位置时，透明灯罩8、安装座和升降件围设形成的密闭腔体可以为一密闭的反光腔体，这样，第二发光芯片35发出的光线中的部分光线(例如图1中所示的光线G2)可以在依次经第一反光材料层71和第二反光材料层13的反射后，到达发光材料层37，之后再从透明灯罩8处出射，这样有利于保证灯光组件提供的光线亮度。

可选地，如图5所示，该灯光组件还包括：主板9，主板9嵌设于安装座内，并且，主板9开设有安装孔，透明基板31安装于安装孔。

这里，安装孔的内壁可以设置有第一焊盘，透明基板31的外壁可以设置有第二焊盘，第一焊盘可以与第二焊盘焊接；

或者，

安装孔的内壁可以设置有第一连接器，透明基板31的外壁可以设置有第二连接器，第一连接器和第二连接器可以插拔电连接。

容易看出，透明基板31可以通过焊接方式与主板9连接，以便于实现整个光源3的装配；或者，透明基板31可以通过连接器连接方式与主板9连接，以便捷地实现整个光源3的装配；其中，连接器连接方式具体可以为BTB(即板对板)连接器连接方式。

本实施例中，在实际装配时，可以先将透明基板31安装于主板9，然后再将主板9安装于安装座，以便捷地实现灯光组件的整体装配。

可选地，该灯光组件还包括：控制器，控制器分别与第一发光芯片33和第二发光芯片35电连接，以控制第一发光芯片33和第二发光芯片35的工作状态。

这里，第一发光芯片33可以具有第一引脚，第二发光芯片35可以具有第二引脚，控制器可以分别与第一引脚和第二引脚电连接，控制器可以通过是否给第一引脚施加电压，控制第一发光芯片33是否发光，类似地，控制器可以通过是否给第二引脚施加电压，控制第二发光芯片35是否发光。

本实施例中，通过控制器的控制，可以仅第一发光芯片33和第二发光芯片35中的一者单独发光，例如第一发光芯片33工作，而第二发光芯片35不发光，这时，灯光组件可以提供一倍的光线强度，这种情况下，可以认为灯光组件处于普通模式；或者，可以第一发光芯片33和第二发光芯片35两者同时发光，即第一发光芯片33和第二发光芯片35同时工作，这时，灯光组件可以提供两倍的光线亮度，这种情况下，可以认为灯光组件处于增强模式。

可选地，在遮挡结构7为一可相对于安装座升降的升降件时，如图1、图2所示，终端设备的摄像头100可以固设于升降件。

这里，摄像头100可以为前置摄像头，前置摄像头可以通过螺接、卡接或者其他方式固定设置于升降体。

假设摄像头100为前置摄像头，光源3为后置双面闪光灯，则按照图1、图2中所示的方位，升降件的正面可以具有前置摄像头，背面可以具有第一反光材料层71，后置双面闪光灯的上方和下方可以均具有第二反光材料层13，后置双面闪光灯的前方可以具有透明灯罩8。当需要使用前置摄像头时，升降件可以升至图2中所示的位置，根据终端设备应用，后置双面闪光灯无需工作；当不需要使用前置摄像头，而需要使用后置双面闪光灯或者手电筒时，升降件可以降至图1中所示的位置，此时升降件背面具有的第一反光材料层71与灯光组件的反面完全重合，以与第二反光材料层13形成一个密闭的反光腔体，第二发光芯片35发光的光线经过反射后，可以与第一发光芯片33发光的光线叠加，并共用第一发光芯片33上的发光材料层37，然后通过透明灯罩8将两颗发光芯片的光线汇聚后发出，从而形成两倍的光线强度。

需要说明的是，如果仅需要一倍的光线强度，则控制器可以不给第二发光芯片35的第二引脚上施加电压，此时第二发光芯片35不工作，仅第一发光芯片33工作，灯光组件相当于普通的单颗闪光灯。

综上，本实施例中，两颗发光芯片可以共用透明基板31和发光材料层37，这样能够节约终端设备的成本；由于灯光组件可以提供一种以上的光线亮度，2颗闪光灯场景下可以仅占用1个灯光组件的面积，4颗闪光灯场景下可以仅占用2个灯光组件的面积，这样能够减小对终端设备的面积占用；用户可以根据实际情况选择一颗发光芯片发光还是两颗发光芯片发光，即用户可以选择普通模式或者增强模式；另外，在后置多颗闪光灯的情况下，可以减少终端设备的后壳开孔面积，以保证终端设备的美观性。

下面对本发明实施例提供的终端设备进行说明。

本发明实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括上述灯光组件。其中，灯光组件的具体实施过程参照上述说明即可，本发明实施例对此不做任何限定。

由于灯光组件具有上述技术效果，故包括该灯光组件的终端设备也具有相应的技术效果，在此不再赘述。

可选地，如图1、图2所示，灯光组件中的遮挡结构为一升降件时，终端设备的摄像头100固设于升降件。

本实施例中，由于摄像头100固设于升降件，摄像头100可以随着升降件进行位置升降，当遮挡结构位于图2中所示的位置时，摄像头100可以进行拍摄。

综上，与现有技术相比，本发明实施例中，终端设备中需要设置的灯光组件的数量更少，这样不仅能够降低终端设备的成本，还能够避免终端设备的体积被过多地占用。

下面对本发明实施例提供的工作状态控制方法进行说明。

需要说明的是，本发明实施例提供的工作状态控制方法可以应用于灯光组件。如图1、图2所示，灯光组件可以应用于终端设备，灯光组件可以包括：安装座、光源3和遮挡结构7。

光源3固设于安装座内，如图1至图4所示，光源3包括透明基板31、第一发光芯片33和第二发光芯片35，第一发光芯片33固设于透明基板31的一侧且发光面331朝向安装座一端的第一开口，第二发光芯片35固设于透明基板31的另一侧且发光面351朝向安装座另一端的第二开口12。

遮挡结构7的外壁设置有第一反光材料层71，第一反光材料层71遮挡第二开口12。

遮挡结构7可以为一可相对于安装座升降的升降件，升降件的一侧设置有第一反光材料层71，升降件在遮挡位置时，第一反光材料层71遮挡第二开口。

需要说明的是，灯光组件的具体实施过程可以参照上述实施例中的说明，在此不再赘述。

参见图6，图中示出了本发明实施例提供的工作状态控制方法的流程图。如图6所示，该方法包括如下步骤：

步骤601，确定灯光组件中的升降件的位置。

需要说明的是，升降件的位置可以有两种可能的情况，分别为遮挡位置(例如图1中所示的位置)和非遮挡位置(例如图2中所示的位置)，在步骤601中，可以确定升降件的位置具体是遮挡位置还是非遮挡位置。

步骤602，根据位置，控制灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片的工作状态。

可选地，根据位置，控制灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片的工作状态，包括：

在位置为遮挡位置的情况下，将灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片均置于发光状态；

在位置不为遮挡位置的情况下，将灯光组件中的第一发光芯片置于发光状态，并将灯光组件中的第二发光芯片置于非发光状态。

这里，在步骤601中确定出的位置为非遮挡位置(即不为遮挡位置)的情况下，可以控制第一发光芯片工作(即发光)，并控制第二发光芯片不工作(即不发光)，这时，灯光组件可以提供一倍的光线强度；在步骤601中确定出的位置为遮挡位置的情况下，可以控制第一发光芯片和第二发光芯片同时工作(即同时发光)，这时，灯光组件可以提供两倍的光线亮度。这样，灯光组件能够提供不同的光线亮度。

当然，步骤601中确定出的位置为遮挡位置的情况下，也可以根据实际需求，仅控制第一发光芯片和第二发光芯片中的一者工作。

可见，本发明实施例中，通过一个灯光组件即可提供一种以上的光线亮度，与现有技术相比，在需要提供的光线亮度的种类数量一定的情况下，本发明实施例中，终端设备中需要设置的灯光组件的数量更少，这样不仅能够降低终端设备的成本，还能够避免终端设备的体积被过多地占用。

下面对本发明实施例提供的终端设备进行说明。

参见图7，图中示出了实现本发明各个实施例的终端设备700的硬件结构示意图。如图7所示，终端设备700包括但不限于：射频单元701、网络模块702、音频输出单元703、输入单元704、传感器705、显示单元706、用户输入单元707、接口单元708、存储器709、处理器710、以及电源711等部件。本领域技术人员可以理解，图7中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，终端设备700可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。需要说明的是，终端设备700包括灯光组件，如图1、图2所示，灯光组件可以包括：安装座、光源3和遮挡结构7。

光源3固设于安装座内，如图1至图4所示，光源3包括透明基板31、第一发光芯片33和第二发光芯片35，第一发光芯片33固设于透明基板31的一侧且发光面331朝向安装座一端的第一开口，第二发光芯片35固设于透明基板31的另一侧且发光面351朝向安装座另一端的第二开口12。

遮挡结构7的外壁设置有第一反光材料层71，第一反光材料层71遮挡第二开口12。

遮挡结构7可以为一可相对于安装座升降的升降件，升降件的一侧设置有第一反光材料层71，升降件在遮挡位置时，第一反光材料层71遮挡第二开口。

需要说明的是，灯光组件的具体实施过程可以参照上述实施例中的说明，在此不再赘述。

其中，处理器710，用于：

确定灯光组件中的升降件的位置；

根据位置，控制灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片的工作状态。

可选地，处理器710，具体用于：

在位置为遮挡位置的情况下，将灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片均置于发光状态；

在位置不为遮挡位置的情况下，将灯光组件中的第一发光芯片置于发光状态，并将灯光组件中的第二发光芯片置于非发光状态。

可见，本发明实施例中，通过一个灯光组件即可提供一种以上的光线亮度，与现有技术相比，在需要提供的光线亮度的种类数量一定的情况下，本发明实施例中，终端设备700中需要设置的灯光组件的数量更少，这样不仅能够降低终端设备700的成本，还能够避免终端设备700的体积被过多地占用。

应理解的是，本发明实施例中，射频单元701可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给处理器710处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元701包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元701还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。

终端设备700通过网络模块702为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。

音频输出单元703可以将射频单元701或网络模块702接收的或者在存储器709中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元703还可以提供与终端设备700执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元703包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。

输入单元704用于接收音频或视频信号。输入单元704可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)7041和麦克风7042，图形处理器7041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元706上。经图形处理器7041处理后的图像帧可以存储在存储器709(或其它存储介质)中或者经由射频单元701或网络模块702进行发送。麦克风7042可以接收声音，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元701发送到移动通信基站的格式输出。

终端设备700还包括至少一种传感器705，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板7061的亮度，接近传感器可在终端设备700移动到耳边时，关闭显示面板7061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别终端设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；传感器705还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等，在此不再赘述。

显示单元706用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元706可包括显示面板7061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板7061。

用户输入单元707可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与终端设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元707包括触控面板7071以及其他输入设备7072。触控面板7071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板7071上或在触控面板7071附近的操作)。触控面板7071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器710，接收处理器710发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板7071。除了触控面板7071，用户输入单元707还可以包括其他输入设备7072。具体地，其他输入设备7072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。

进一步的，触控面板7071可覆盖在显示面板7061上，当触控面板7071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器710以确定触摸事件的类型，随后处理器710根据触摸事件的类型在显示面板7061上提供相应的视觉输出。虽然在图7中，触控面板7071与显示面板7061是作为两个独立的部件来实现终端设备的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板7071与显示面板7061集成而实现终端设备的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元708为外部装置与终端设备700连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元708可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到终端设备700内的一个或多个元件或者可以用于在终端设备700和外部装置之间传输数据。

存储器709可用于存储软件程序以及各种数据。存储器709可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器709可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器710是终端设备700的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器709内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器709内的数据，执行终端设备700的各种功能和处理数据，从而对终端设备700进行整体监控。处理器710可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器710可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器710中。

终端设备700还可以包括给各个部件供电的电源711(比如电池)，优选的，电源711可以通过电源管理系统与处理器710逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

另外，终端设备700包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。

优选地，本发明实施例还提供一种终端设备，包括处理器710，存储器709，存储在存储器709上并可在所述处理器710上运行的计算机程序，该计算机程序被处理器710执行时实现上述工作状态控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述工作状态控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的计算机可读存储介质，如只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种灯光组件，应用于终端设备，其特征在于，包括：

安装座，所述安装座中空且两端开口；

光源，所述光源固设于所述安装座内，所述光源包括透明基板、第一发光芯片和第二发光芯片，所述第一发光芯片固设于所述透明基板的一侧且发光面朝向所述安装座一端的第一开口，所述第二发光芯片固设于所述透明基板的另一侧且发光面朝向所述安装座另一端的第二开口；

遮挡结构，所述遮挡结构的外壁设置有第一反光材料层，所述第一反光材料层遮挡所述第二开口；

所述光源还包括发光材料层，所述发光材料层覆盖所述第一发光芯片的发光面；

所述第一发光芯片和所述第二发光芯片相对设置，所述第二发光芯片发出的光线经所述第一反光材料层反射后能够到达所述发光材料层。

2.根据权利要求1所述的灯光组件，其特征在于，所述遮挡结构为一可相对于所述安装座升降的升降件，所述升降件的一侧设置有所述第一反光材料层，所述升降件在遮挡位置时，所述第一反光材料层遮挡所述第二开口。

3.根据权利要求1所述的灯光组件，其特征在于，所述安装座的内壁设置有第二反光材料层。

4.根据权利要求1所述的灯光组件，其特征在于，还包括：

透明灯罩，所述透明灯罩固设于所述安装座一端且遮挡所述第一开口。

5.根据权利要求4所述的灯光组件，其特征在于，所述透明灯罩呈凸透镜结构。

6.根据权利要求1所述的灯光组件，其特征在于，还包括：

主板，所述主板嵌设于所述安装座内，并且，所述主板开设有安装孔，所述透明基板安装于所述安装孔。

7.根据权利要求6所述的灯光组件，其特征在于，

所述安装孔的内壁设置有第一焊盘，所述透明基板的外壁设置有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接；

或者，

所述安装孔的内壁设置有第一连接器，所述透明基板的外壁设置有第二连接器，所述第一连接器和所述第二连接器插拔电连接。

8.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的灯光组件。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述灯光组件中的遮挡结构为一升降件时，所述终端设备的摄像头固设于所述升降件。

10.一种如权利要求2所述的灯光组件的工作状态控制方法，其特征在于，所述方法包括：

确定所述灯光组件中的升降件的位置；

根据所述位置，控制所述灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片的工作状态。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述根据所述位置，控制所述灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片的工作状态，包括：

在所述位置为遮挡位置的情况下，将所述灯光组件中的第一发光芯片和第二发光芯片均置于发光状态；

在所述位置不为遮挡位置的情况下，将所述灯光组件中的第一发光芯片置于发光状态，并将所述灯光组件中的第二发光芯片置于非发光状态。

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