CN112185852A - 用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法 - Google Patents

用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法，所述用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置包括：依次连通设置样品除水操作橱、真空周转箱以及键合工艺橱；样品除水操作橱的侧壁设有第一进口、第一出口、洁净气体进气口和单向排气构造；第一进口设有第一进口阀门；第一出口与真空周转箱连通；真空周转箱的侧壁设有第二进口、第二出口和真空抽气口；第二进口设有第二进口阀门；第二出口设有第一出口阀门；键合工艺橱的侧壁设有第三进口、无氧洁净气体进气口、压力表和泄压阀。本发明实现了百级洁净装置自由移动、占地面积小并且可形成封闭式且百级洁净的加工环境，大大提高了产品的优良率。

Description

用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法
技术领域
本发明属于半导体器件封装的洁净装置技术领域，更具体地，涉及用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法。
背景技术
各种净化级别的洁净室、环境本质上都可以称之为是一种隔离装置，使加工工序过程及其所加工的产品远离和隔离污染，提高成品的优良率。洁净技术本质就是隔离技术，在洁净技术的发展中曾依次使用过四种半导体工业中的洁净室模式，它们是：全室型、混合型、洁净隧道型和洁净管理型。
从四种洁净室的发展方向可以看出，洁净技术的发展方向就是在努力提高洁净度等级的同时，尽可能的减少超洁净区域的容积，降低洁净厂房的造价和运行费用，达到最小化生产成本的目的。
目前现有百级洁净间建造费用昂贵，一次性建设组装固定后无法进行移动，且占地面积较大。因此，本领域技术人员亟待提供一种移动方便且占地面积小的百级洁净装置。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法。本发明实现了百级洁净装置自由移动、占地面积小并且可形成封闭式且百级洁净的加工环境，采用洁净度把控逐渐变严(洁净气体吹扫-抽真空-无氧洁净气体正压隔离)的方式实现了物品在整个输送和加工过程远离污染，保证了键合工艺的顺利进行的同时，保证了键合产品质量，大大提高了产品的优良率。
本发明公开了一种用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，包括：
依次连通设置样品除水操作橱、真空周转箱以及键合工艺橱；
所述样品除水操作橱的侧壁设有第一进口、第一出口、洁净气体进气口和单向排气构造；所述第一进口设有用于启闭所述第一进口的第一进口阀门；所述第一出口与所述真空周转箱连通；洁净气体由所述洁净气体进气口进入所述样品除水操作橱的内部空间并对所述内部空间进行吹扫和增压以干燥和洁净所述内部空间，后由所述单向排气构造排出所述内部空间；
所述真空周转箱的侧壁设有第二进口、第二出口和用于抽真空的真空抽气口；所述第二进口设有用于启闭所述第二进口的第二进口阀门，所述第一出口和所述第二进口通过所述第二进口阀门实现导通或封堵；所述第二出口设有用于启闭所述第二出口的第一出口阀门；
所述键合工艺橱的侧壁设有第三进口，所述第三进口和所述第二出口通过所述第一出口阀门实现导通或封堵；
所述键合工艺橱的侧壁设有无氧洁净气体进气口、用于监测所述内部腔室的压强的压力表和用于所述内部腔室泄压的泄压阀；
无氧洁净气体由所述无氧洁净气体进气口进入所述内部腔室以使得所述内部腔室形成一正压腔体。
可选地，还包括周转箱和化学清洗通风橱，所述化学清洗通风橱通过所述周转箱与所述样品除水操作橱连通；
所述周转箱的侧壁设有第四进口和第三出口，所述第四进口设有用于启闭所述第四进口的第三进口阀门；所述第三出口和所述第一进口通过所述第一进口阀门实现导通或封堵；
所述化学清洗通风橱包括通风橱体、清洗池、冲洗管、废液收集箱和排气系统；
所述通风橱体的侧壁设有用于过滤进入所述通风橱体的内部空腔的气流的过滤组件、用于将待清洗物品送入所述内部空腔的第五进口以及用于与所述第四进口连通的第四出口，所述第四出口和所述第四进口通过所述第三进口阀门实现导通或封堵；所述第五进口设有用于启闭所述第五进口的第四进口阀门；
一个以上清洗池设置于所述通风橱体，且所述清洗池与所述内部空腔连通；所述清洗池配置有所述冲洗管和所述废液收集箱；
所述排气系统与所述内部空腔连通，用于抽出所述内部空腔的气体。
可选地，所述通风橱体的外侧壁对应所述第五进口围设有进物通道，所述进入通道远离所述第五进口一侧的端部设有所述第四进口阀门。
可选地，所述内部空腔对应所述第五进口容置有载物台；和/或，所述通风橱体、所述样品除水操作橱、所述键合工艺橱三个设备中至少一个设备的侧壁设有隔离操作手套和观察窗。
可选地，所述清洗池相互独立设置，每一所述清洗池配置有一所述冲洗管和一所述废液收集箱，所述冲洗管相互独立设置，所述废液收集箱相互独立设置。
可选地，所述周转箱的侧壁设有第六进口，所述周转箱对应所述第六进口设有用于启闭所述第六进口的第五进口阀门；所述第六进口、所述第四进口和所述第三出口相互连通。
可选地，所述真空周转箱的侧壁设有第七进口，所述真空周转箱对应所述第七进口设有用于启闭所述第七进口的第六进口阀门，所述第七进口、所述第二进口、所述第二出口相互连通。
本发明还公开了一种用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净方法，其适用于上述任意一项所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，包括步骤：
S1，打开第一进口阀门以将待除水物品于第一进口送入样品除水操作橱的内部空间，后关闭所述第一进口阀门；
S2，洁净气体于洁净气体进气口送入所述内部空间进行吹扫和增压以干燥和洁净待除水物品，后由单向排气构造排出所述内部空间；其中，待除水物品被干燥和洁净后形成待键合物品；
S3，打开第二进口阀门以将待键合物品于第一出口、第二进口送入真空周转箱的内部，后关闭所述第二进口阀门；后通过真空抽气口对所述真空周转箱的内部进行抽真空处理；
S4，无氧洁净气体由无氧洁净气体进气口送入键合工艺橱的内部腔室以使所述内部腔室形成一正压腔体并达到键合压力需求；
S5，打开第一出口阀门以将待键合物品从所述真空周转箱的内部由第二出口、第三进口送入所述内部腔室，后关闭所述第一出口阀门。
可选地，所述步骤S1之前还包括步骤：
S6，清洁待清洗物品以形成待除水物品。
可选地，所述步骤S6包括步骤：
S61，打开第三进口阀门以将待清洗物品于第五进口送入通风橱体的内部空间；
S62，按清洗需求依次于清洗池通过冲洗管对待清洗物品进行清洗以形成待除水物品，并同时通过排气系统抽出所述内部空间的气体，且外环境气体通过过滤组件过滤后流向所述内部空间；
S63，打开第三进口阀门以将待除水物品于第四出口、第四进口送入周转箱的内部，后关闭所述第三进口阀门。
总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
1.本发明中，样品除水操作橱、真空周转箱以及键合工艺橱均为三个相互独立的设备，且样品除水操作橱和键合工艺橱通过真空周转箱进行连接，单个设备或者三个设备连接形成一体时均可实现自由移动且占地面积小，单个设备可实现独立设计和生产制造，最后通过组装即可，可批量化生产制造和使用，效率高且具有市场竞争力；并且可形成封闭式且百级洁净的加工环境；且依次相连的两个设备间易于拆装；待除水物品可于样品除水操作橱被洁净气体所吹扫和增压，从而实现其干燥和洁净，待除水物品在被吹扫的过程中，附着在其上的杂质也将被气流带走，从而同时实现其干燥和洁净；通过真空周转箱转移过程中，真空周转箱通过抽真空在保证其自身内部的洁净的同时，还可进一步将容置其上的待键合物品进行再次洁净，从而保证待键合物品输送环境的洁净度(能达到百级洁净以上)；键合工艺橱在待键合物品其内时为充斥着无氧洁净气体的正压腔体，从而保证了外部气体与待键合物品的零接触，保证待键合物品的洁净度的同时还避免了其发生氧化反应；本发明采用洁净度把控逐渐变严(洁净气体吹扫-抽真空-无氧洁净气体正压隔离)的方式实现了物品在整个输送和加工过程远离污染，保证了键合工艺的顺利进行的同时，保证了键合产品质量，大大提高了产品的优良率。
2.本发明中，在物品进入样品除水操作橱之前，还可进一步通过化学清洗通风橱对其进行封闭式清洗，同时清洗过程中产生的污染气体和污水将分别被排气系统抽走和流向废液收集箱，避免清洗过程中的二次污染，保证了物品进入样品除水操作橱之前自身的洁净度，从而实现洁净度高的物品在洁净度高的环境下实现输送和加工，保证了物品在整个加工过程中的洁净度，进一步保证了本发明洁净度氛围和生产的产品优良率。更优的，由于本发明每一设备相对独立，从而实现了物品分段式且独立封闭式的清洗、转移和加工，整个过程秩序分明且易于编程，更优的，本发明可根据不同消费层级的客户形成低成本的设置隔离操作手套的人工参与型装置和通过编程而实现无人化管理的智能型装置，满足不同客户需求，提高了本发明的产品多样化。
附图说明
图1为本发明的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置的一种实施例结构示意图；
图2为本发明的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置的另一种实施例结构示意图；
图3为本发明的化学清洗通风橱的一种实施例结构示意图；
图4为本发明的周转箱和样品除水操作橱连接时的一种实施例结构示意图；
图5为本发明的真空周转箱和键合工艺橱连接时的一种实施例结构示意图。
在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：1-化学清洗通风橱、11-进物通道、111-第四进口阀门、112-第一阀门开关、113-第五进口、114-第四出口、115-隔离操作手套、12-载物台、131-清洗池、132-冲洗管、133-废液收集箱、14-排气系统、15-过滤组件、16-内部空腔、17-第三观察窗、2-周转箱、21-第三进口阀门、22-第一进口阀门、23-第五进口阀门、3-样品除水操作橱、31-第一出口、32-第一观察窗、33-洁净气体进气口、34-单向排气构造、35-内部空间、36-第一进口、4-真空周转箱、41-真空抽气口、42-第二进口阀门、43-第一出口阀门、44-第六进口阀门、5-键合工艺橱、51-第二观察窗、52-无氧洁净气体进气口、53-泄压阀、54-压力表、55-内部腔室。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本发明的一种实施例中，如图1-5所示，一种用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，包括：依次连通设置样品除水操作橱3、真空周转箱4以及键合工艺橱5；样品除水操作橱3的侧壁设有第一进口36、第一出口31、洁净气体进气口33和单向排气构造34；第一进口36设有用于启闭第一进口36的第一进口阀门22；第一出口31与真空周转箱4连通；洁净气体由洁净气体进气口33进入样品除水操作橱3的内部空间35并对内部空间35进行吹扫和增压以干燥和洁净内部空间35，后由单向排气构造34排出内部空间35；真空周转箱4的侧壁设有第二进口、第二出口和用于抽真空的真空抽气口41；第二进口设有用于启闭第二进口的第二进口阀门42，第一出口31和第二进口通过第二进口阀门42实现导通或封堵；第二出口设有用于启闭第二出口的第一出口阀门43；键合工艺橱5的侧壁设有第三进口，第三进口和第二出口通过第一出口阀门43实现导通或封堵；键合工艺橱5的侧壁设有第二观察窗51、无氧洁净气体进气口52、用于监测内部腔室55的压强的压力表54和用于内部腔室55泄压的泄压阀53；无氧洁净气体由无氧洁净气体进气口52进入内部腔室55以使得内部腔室55形成一正压腔体。
在实际应用中，已经清洗过或者比较洁净且无需清洗的半导体器件需要进行封装时，则可先通过打开第一进口阀门22使其进入样品除水操作橱3的内部空间35，然后关上第一进口阀门22；然后通过洁净气体进气口33朝向内部空间35吹入洁净气体以干燥和洁净该半导体器件；当该半导体器件实现干燥和洁净后，打开第二进口阀门42，将该半导体器件由内部空间35转移至真空周转箱4的内部，然后关闭第二进口阀门42；并通过真空抽气口41对真空周转箱4的内部进行抽真空(此时第一出口阀门43处于关闭状态)，进一步保障该半导体器件处于洁净且缺氧(或无氧)环境氛围下实现运输、进一步洁净和隔离；达到抽真空要求(真空度的要求以及抽真空的时间具体可根据不同半导体器件的封装需求进行设置)，与此同时，通过无氧洁净气体进气口52向键合工艺橱5的内部腔室55充入无氧洁净气体使得该内部腔室55形成正压(具体压强可根据不同半导体器件的封装要求进行设置)，在停止抽真空(或持续抽真空)的状态下，将第一出口阀门43打开并将半导体器件由真空周转箱4转移至键合工艺橱5，然后，关闭第一出口阀门43；使得半导体器件在正压环境下进行封装。值得说明的是，洁净气体和无氧洁净气体可为同种气体或不同种气体，如氮气、氦气等不影响半导体器件封装的气体均可。洁净气体和无氧洁净气体可通过机械(如风机)或压差(泵吸或泵压)等方式实现输送，这里不赘述了。
可选地，单向排气构造34包括设置于样品除水操作橱3的侧壁排气口以及布设于该排气口的过滤网。优选地，当洁净气体的质量大于空气时，洁净气体进气口33设于样品除水操作橱3的侧壁的下部，而排气口则设于样品除水操作橱3的侧壁的顶部。同样的，当无氧洁净气体的质量大于空气时，无氧洁净气体进气口52设于键合工艺橱5的侧壁的下部，泄压阀53和压力表54设于键合工艺橱5的侧壁的顶部。
可选地，除水操作橱和键合工艺橱5的侧壁均设有一个以上隔离操作手套115，从而使得本发明可通过隔离操作手套115实现人工转移半导体器件。则此时，第二进口阀门42容置于内部空间35，第一出口阀门43容置于内部腔室55，第一进口阀门22可容置于内部空间35或外环境，便于工作人员通过隔离操作手套115手动打开阀门(第二进口阀门42、第一出口阀门43、第一进口阀门22)。优选地，除水操作橱于设有隔离操作手套115的侧壁上设有第一观察窗32，键合工艺橱5于设有隔离操作手套115的侧壁设有第二观察窗51。当然，若除水操作橱和键合工艺橱5的侧壁为透视侧壁时则可不设置观察窗(第一观察窗32、第二观察窗51)，便于工作人员通过观察窗查看对应设备的操作进程，保证每一步骤的衔接顺畅且高效率，从而保证本发明的生产效率。
在实际应用中，正压腔体的压强监控可通过压力表54和泄压阀53进行，当正压腔体的压强达到预设范围值时，则可停止向内部腔室55冲入无氧洁净气体；当正压腔体的压强超过预设范围值时，则可通过泄压阀53进行泄压以保证其压强处于预设范围值内，在实际应用中，该预设范围值具体可根据不同的半导体器件的加工需求进行设置。阀门(第一进口阀门22、第二进口阀门42、第三进口阀门21、第四进口阀门111、第五进口阀门23、第六进口阀门44、第一出口阀门43)可为手动阀门或自动启闭阀门，其中，自动启闭阀门可通过按钮实现启闭或者通过接近开关实现启闭均可，示例性的，第一进口阀门22通过第一阀门开关112实现其启闭，工作人员可通过按压该第一阀门开关112实现第一进口阀门22的启闭，从而实现半导体器件的封闭式运输和转移。
在本发明的另一实施例中，如图2-5所示，在上述实施例的基础上，还包括周转箱2和化学清洗通风橱1，化学清洗通风橱1通过周转箱2与样品除水操作橱3连通；周转箱2的侧壁设有第四进口和第三出口，第四进口设有用于启闭第四进口的第三进口阀门21；第三出口和第一进口36通过第一进口阀门22实现导通或封堵；化学清洗通风橱1包括通风橱体、清洗池131、冲洗管132、废液收集箱133和排气系统14；通风橱体的侧壁设有用于过滤进入通风橱体的内部空腔16的气流的过滤组件15、用于将待清洗物品送入内部空腔16的第五进口113以及用于与第四进口连通的第四出口114，第四出口114和第四进口通过第三进口阀门21实现导通或封堵；第五进口113设有用于启闭第五进口113的第四进口阀门111；一个以上清洗池131设置于通风橱体，且清洗池131与内部空腔16连通；清洗池131配置有冲洗管132和废液收集箱133；排气系统14与内部空腔16连通，用于抽出内部空腔16的气体。
在实际应用中，一些需要封装的半导体器件在封装之前需要进行化学清洗，因此，可先通过化学清洗通风橱1进行化学清洗后，再进入到样品除水操作橱3进行干燥和再次洁净。
可选地，通风橱体的外侧壁对应第五进口113围设有进物通道11，进入通道远离第五进口113一侧的端部设有第四进口阀门111。
可选地，内部空腔16对应第五进口113容置有载物台12。
可选地，通风橱体的侧壁设有隔离操作手套115。可选地，通风橱体于设有隔离操作手套115的侧壁设有第三观察窗17。当然，当通风橱体的侧壁为透视侧壁时，则通风橱体无需设置第三观察窗17。
可选地，清洗池131相互独立设置，每一清洗池131配置有一冲洗管132和一废液收集箱133，冲洗管132相互独立设置，废液收集箱133相互独立设置。在实际应用中，当半导体器件需要单独且依次进行不同化学清洗步骤时，为了避免上下两次化学清洗之间的干扰，每一清洗池131进行单独设置并对清洗后形成的废液进行单独收集，便于后期废液处理的成本。为了避免某些废液具有刺鼻气味或有毒而影响工作人员的健康，本发明的废液收集箱133优选容置于封闭空间内，并通过对应管道输送至处理单元。且第三进口阀门21容置于内部空腔16。
可选地，周转箱2的侧壁设有第六进口，周转箱2对应第六进口设有用于启闭第六进口的第五进口阀门23；第六进口、第四进口和第三出口相互连通。在实际应用中，当半导体器件无需进行化学清洗时，则可通过打开第五进口阀门23，并通过第六进口输送至样品除水操作橱3的内部空间35。
可选地，真空周转箱4的侧壁设有第七进口，真空周转箱4对应第七进口设有用于启闭第七进口的第六进口阀门44，第七进口、第二进口、第二出口相互连通。在实际应用中，于内部腔室55封装完成后的产品于第七进口拿出，从而完成该半导体器件的封装过程。当然，在本发明的另一实施例中，第七进口设置于键合工艺橱5的侧壁，则完成封装的半导体器件也可直接于键合工艺橱5的侧壁开设的第七进口取出。
在本发明的另一实施例中，与上述实施例不同的是，本实施例未设置隔离操作手套115，而是还包括控制系统以及用于实现半导体器件在相邻设备之间的转移的输送结构；控制系统与输送结构、阀门(第一进口阀门22、第二进口阀门42、第三进口阀门21、第四进口阀门111、第五进口阀门23、第六进口阀门44、第一出口阀门43)连接，通过编程以实现本发明的自动化或半自动化(如部分设备的操作还是通过隔离操作手套115手动进行，部分通过控制系统和输送结构实现自动进行)。
在本发明的另一实施例中，一种用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净方法，其适用于上述任意一项所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，包括步骤：
S1，打开第一进口阀门以将待除水物品于第一进口送入样品除水操作橱的内部空间，后关闭所述第一进口阀门；
S2，洁净气体于洁净气体进气口送入所述内部空间进行吹扫和增压以干燥和洁净待除水物品，后由单向排气构造排出所述内部空间；其中，待除水物品被干燥和洁净后形成待键合物品；
S3，打开第二进口阀门以将待键合物品于第一出口、第二进口送入真空周转箱的内部，后关闭所述第二进口阀门；后通过真空抽气口对所述真空周转箱的内部进行抽真空处理；
S4，无氧洁净气体由无氧洁净气体进气口送入键合工艺橱的内部腔室以使所述内部腔室形成一正压腔体并达到键合压力需求；
S5，打开第一出口阀门以将待键合物品从所述真空周转箱的内部由第二出口、第三进口送入所述内部腔室，后关闭所述第一出口阀门。
可选地，所述步骤S1之前还包括步骤：
S6，清洁待清洗物品以形成待除水物品。
可选地，所述步骤S6包括步骤：
S61，打开第三进口阀门以将待清洗物品于第五进口送入通风橱体的内部空间；
S62，按清洗需求依次于清洗池通过冲洗管对待清洗物品进行清洗以形成待除水物品，并同时通过排气系统抽出所述内部空间的气体，且外环境气体通过过滤组件过滤后流向所述内部空间；
S63，打开第三进口阀门以将待除水物品于第四出口、第四进口送入周转箱的内部，后关闭所述第三进口阀门。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于，包括：
依次连通设置样品除水操作橱、真空周转箱以及键合工艺橱；
所述样品除水操作橱的侧壁设有第一进口、第一出口、洁净气体进气口和单向排气构造；所述第一进口设有用于启闭所述第一进口的第一进口阀门；所述第一出口与所述真空周转箱连通；洁净气体由所述洁净气体进气口进入所述样品除水操作橱的内部空间并对所述内部空间进行吹扫和增压以干燥和洁净所述内部空间，后由所述单向排气构造排出所述内部空间；
所述真空周转箱的侧壁设有第二进口、第二出口和用于抽真空的真空抽气口；所述第二进口设有用于启闭所述第二进口的第二进口阀门，所述第一出口和所述第二进口通过所述第二进口阀门实现导通或封堵；所述第二出口设有用于启闭所述第二出口的第一出口阀门；
所述键合工艺橱的侧壁设有第三进口，所述第三进口和所述第二出口通过所述第一出口阀门实现导通或封堵；
所述键合工艺橱的侧壁设有无氧洁净气体进气口、用于监测所述内部腔室的压强的压力表和用于所述内部腔室泄压的泄压阀；
无氧洁净气体由所述无氧洁净气体进气口进入所述内部腔室以使得所述内部腔室形成一正压腔体。
2.如权利要求1所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于，还包括：
周转箱和化学清洗通风橱，所述化学清洗通风橱通过所述周转箱与所述样品除水操作橱连通；
所述周转箱的侧壁设有第四进口和第三出口，所述第四进口设有用于启闭所述第四进口的第三进口阀门；所述第三出口和所述第一进口通过所述第一进口阀门实现导通或封堵；
所述化学清洗通风橱包括通风橱体、清洗池、冲洗管、废液收集箱和排气系统；
所述通风橱体的侧壁设有用于过滤进入所述通风橱体的内部空腔的气流的过滤组件、用于将待清洗物品送入所述内部空腔的第五进口以及用于与所述第四进口连通的第四出口，所述第四出口和所述第四进口通过所述第三进口阀门实现导通或封堵；所述第五进口设有用于启闭所述第五进口的第四进口阀门；
一个以上清洗池设置于所述通风橱体，且所述清洗池与所述内部空腔连通；所述清洗池配置有所述冲洗管和所述废液收集箱；
所述排气系统与所述内部空腔连通，用于抽出所述内部空腔的气体。
3.如权利要求2所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于：
所述通风橱体的外侧壁对应所述第五进口围设有进物通道，所述进入通道远离所述第五进口一侧的端部设有所述第四进口阀门。
4.如权利要求2所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于：
所述内部空腔对应所述第五进口容置有载物台；和/或，
所述通风橱体、所述样品除水操作橱、所述键合工艺橱三个设备中至少一个设备的侧壁设有隔离操作手套和观察窗。
5.如权利要求2所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于：
所述清洗池相互独立设置，每一所述清洗池配置有一所述冲洗管和一所述废液收集箱，所述冲洗管相互独立设置，所述废液收集箱相互独立设置。
6.如权利要求2所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于：
所述周转箱的侧壁设有第六进口，所述周转箱对应所述第六进口设有用于启闭所述第六进口的第五进口阀门；所述第六进口、所述第四进口和所述第三出口相互连通。
7.如权利要求1-6任意一项所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于：
所述真空周转箱的侧壁设有第七进口，所述真空周转箱对应所述第七进口设有用于启闭所述第七进口的第六进口阀门，所述第七进口、所述第二进口、所述第二出口相互连通。
8.一种用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净方法，其适用于所述权利要求1-7任意一项所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置，其特征在于，包括步骤：
S1，打开第一进口阀门以将待除水物品于第一进口送入样品除水操作橱的内部空间，后关闭所述第一进口阀门；
S2，洁净气体于洁净气体进气口送入所述内部空间进行吹扫和增压以干燥和洁净待除水物品，后由单向排气构造排出所述内部空间；其中，待除水物品被干燥和洁净后形成待键合物品；
S3，打开第二进口阀门以将待键合物品于第一出口、第二进口送入真空周转箱的内部，后关闭所述第二进口阀门；后通过真空抽气口对所述真空周转箱的内部进行抽真空处理；
S4，无氧洁净气体由无氧洁净气体进气口送入键合工艺橱的内部腔室以使所述内部腔室形成一正压腔体并达到键合压力需求；
S5，打开第一出口阀门以将待键合物品从所述真空周转箱的内部由第二出口、第三进口送入所述内部腔室，后关闭所述第一出口阀门。
9.如权利要求8所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括步骤：
S6，清洁待清洗物品以形成待除水物品。
10.如权利要求9所述的用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净方法，其特征在于，所述步骤S6包括步骤：
S61，打开第三进口阀门以将待清洗物品于第五进口送入通风橱体的内部空间；
S62，按清洗需求依次于清洗池通过冲洗管对待清洗物品进行清洗以形成待除水物品，并同时通过排气系统抽出所述内部空间的气体，且外环境气体通过过滤组件过滤后流向所述内部空间；
S63，打开第三进口阀门以将待除水物品于第四出口、第四进口送入周转箱的内部，后关闭所述第三进口阀门。
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