CN112185830A - 抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统，通过获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。本申请能够平衡工艺站点内各机台所跑过晶圆组被抽检的间隔时间，提高风险的及时控制。

Description

抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统。

背景技术

通常集成电路的制造工艺十分复杂，整个程需要许多的步骤才能完成，从晶圆组到集成电路成品大约需要经过数百道的工序，生产过程环环相扣，任何一个小的错误都将导致整个晶圆的报废，为了能够及时的发现问题，一般在芯片的制造过程中都会对生产工艺进行光学和电子的缺陷检测，由于缺陷检测设备的价格非常昂贵，所以业内都对工艺之后的晶圆进行抽样的缺陷检测。

现有半导体制造缺陷检测抽样方式有固定晶圆组尾号抽样方式加固定晶圆组抽样监控这种方式。虽然该方式的抽样检测方式能够使多个机台所处理的晶圆组产品都有被抽到进行缺陷检测的可能，但各机台所处理的晶圆组产品被抽检到的间隔可能有长有短，一方面其会使被抽检到的晶圆组产品对应实际到检测站点的时间有长有短，另一方面，晶圆组通常还因不同批次或工艺阶段而设定为不同等级，等级越高越优先进行缺陷检测，在这种场景下，若原本机台所处理的晶圆组产品被抽检到的间隔较长，若该晶圆组产品对应的等级较低，那么该晶圆组产品实际到检测站点的时间或得到缺陷检测结果的时间会近一步增加，这将这将不利于风险的及时控制。

因此，亟需一种调整措施，以兼顾抽样缺陷检测时各方面的平衡。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种抽样缺陷检测方法，所述方法包括：获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

于本申请的一实施例中，所述抽样缺陷检测规则包括：按照所述工艺站点所处理的所述晶圆组对应的尾号进行抽样缺陷检测；同一尾号的所述晶圆组的所述等级相同，同一尾号的所述晶圆组在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

于本申请的一实施例中，所述预设间隔值为预设固定值；或获取同一所述工艺站点内其他各所述机台所处理的所述晶圆组对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量，并从中选取次长的或最短的所述间隔数量为所述预设间隔值。

于本申请的一实施例中，所述升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测，包括：查询被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级；判断所述等级是否大于或等于预设等级，其中，满足所述预设等级的所述晶圆组能优先进行抽样缺陷检测；若否，则对所述晶圆组的所述晶圆组等级进行升级以满足所述预设等级，并在所述晶圆组完成缺陷检测后恢复为原来所述等级；若是，则按正常工艺流程进行。

于本申请的一实施例中，所述晶圆组的等级是依据所述晶圆组的批次或工艺阶段而设定的。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：若存在所述机台所处理的所有所述晶圆组未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆组中任意一或多个晶圆片距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

于本申请的一实施例中，所述方法还包括：依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种电子装置，所述装置包括：获取模块，用于获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；处理模块，用于依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种计算机设备，所述设备包括：存储器、处理器、及通信器；所述存储器用于存储计算机指令；所述处理器运行计算机指令实现如上所述的方法；所述通信器用于通信连接外部设备。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种抽样缺陷检测系统，所述系统包括：如上所述的计算机设备、检测站点、及工艺站点；所述工艺站点具有多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；所述检测站点用于对各所述机台所处理的晶圆组进行抽样缺陷检测。

综上所述，本申请的一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统，通过获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

具有以下有益效果：

能够平衡工艺站点内各机台所跑过晶圆组被抽检的间隔时间，提高风险的及时控制。

附图说明

图1显示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测方法的场景示意图。

图2显示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测方法的流程示意图。

图3显示为本申请于一实施例中的电子装置的模块示意图。

图4显示为本申请于一实施例中的计算机设备的结构示意图。

图5显示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测系统的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面以附图为参考，针对本申请的实施例进行详细说明，以便本申请所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本申请可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。

为了明确说明本申请，省略与说明无关的部件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。

在通篇说明书中，当说某部件与另一部件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种部件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

当说某部件在另一部件“之上”时，这可以是直接在另一部件之上，但也可以在其之间伴随着其它部件。当对照地说某部件“直接”在另一部件“之上”时，其之间不伴随其它部件。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等描述。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本申请。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。

表示“下”、“上”等相对空间的术语可以为了更容易地说明在附图中图示的一部件相对于另一部件的关系而使用。这种术语是指，不仅是在附图中所指的意义，还包括使用中的装置的其它意义或作业。例如，如果翻转附图中的装置，曾说明为在其它部件“下”的某部件则说明为在其它部件“上”。因此，所谓“下”的示例性术语，全部包括上与下方。装置可以旋转90°或其它角度，代表相对空间的术语也据此来解释。

虽然未不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本申请所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的内容相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。

通常为了能够及时的发现问题，一般在芯片的制造过程中都会对生产工艺进行光学和电子的缺陷检测，由于缺陷检测设备的价格非常昂贵，所以业内都对工艺之后的晶圆进行抽样的缺陷检测。

一般在完整的工艺过程，会存在有很多站点，每个站点可以理解为一个工序功能节点，比如沉积、刻蚀等。有的站点会有多个机台同时进行工艺的处理。

如图1所示，展示为本申请一实施例中的待抽检的晶圆组排货的场景示意图。在该场景图中，该图主要为多机台对应一检测站点的实施例场景。其中，机台A、机台B、机台C构成一工艺站点，晶圆组经机台加工处理后形成对应各机台的跑货情况，而依据抽样缺陷检测规则，部分被抽检到的晶圆组会被输送到检测站点进行缺陷检测。

现有半导体制造缺陷检测抽样方式有固定晶圆组尾号抽样方式加固定晶片抽样监控这种方式，并且晶圆组通常由其自身特性的不同而被划分有不同等级，如经过不同加工工艺处理的晶圆组，可能其滞留时间有限，或其用于抽检缺陷检测的时间有限，那么它相应的晶圆组等级会被设置较高，以便于对它进行优先处理。因此，上述抽检方式会造成抽样到的晶圆组到实际检测站点的时间受晶圆组等级影响，如即使某晶圆组被抽样到进行缺陷检测，但因其等级较低，会造成其到检测站点进行缺陷检测的时间偏长，这将不利于风险的及时控制。

因为各机台对晶圆组的加工处理速度不一，各机台加工后的晶圆组并非按照特有顺序到达检测站点。如图1所示，机台C对应的被抽检的晶圆组此时已经过了工艺站台，在排队等待检测，而机台A对应的被抽检的晶圆组则刚刚经过工艺站点。假设机台A已经较长时间未被抽检，假设机台A上的晶圆组的等级比机台A和机台B上的晶圆组的等级都要低，那么机台A上的晶圆组只能在机台A和机台B上的晶圆组均优先进行缺陷检测完后，才轮到机台A上的晶圆组进行缺陷检测，其被检测的时长进一步被增大，相应机台A的风险也会增加。因此，需要调整机台上A的晶圆组尽快进行抽检。

另外，需要说明的是，机台通常对应有一或多个腔体，所述晶圆组一般包含多片晶圆片，各晶圆片分配到各腔体中以进行工艺处理，但因同一晶圆组的各晶圆片的等级相同，该情况不适用本申请所述方法所解决的问题，故在本申请中不做讨论。

针对上述情况，目前没有相应的调整措施，因此，本申请提出一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统，以解决上述问题。具体来说，主要通过调整晶圆组对应的等级来相应调整其被进行缺陷检测的优先级来实现，以缩短如图1中机台A的晶圆组被检测的时间间隔，提高其被检测的频率，以利于风险的控制。

另外，图1所示的待抽检的晶圆组排货的场景示意图仅仅是说明性的并且决不意味着对本发明、其应用或使用的任何限制。

如图2所示，展示为本申请一实施例中的抽样缺陷检测方法的流程示意图。如图所示，所示方法包括：

步骤S201：获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则。

于本申请一些实施例中，可以预先确定或定义所述方法中所涉及的机台的代号、以及检测站点。以便后续快速获取一工艺站点对应的一或多个机台和所处理的晶圆组对应的跑货信息，以及获取检测站点对应工艺站点的抽样缺陷检测规则。

于本申请一实施例中，所述方法还包括：依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。

简单来说，对获取的频率或时间进行设定，例如每4个小时，或者每6个小时便自动进行获取。

需要说明的是，因每个机台的加工处理也需要一定时间，故本申请所述方法中所获取的一时间段可以参考机台一次生产晶圆组所需的时间。例如，本方法中所述的时间段可以为机台生产一批次晶圆组时间。

具体来说，本方法中所述抽样缺陷检测规则可通过用于缺陷检测的检测站点进行设置。

于本申请一实施例中，所述抽样缺陷检测规则包括：

按照所述工艺站点所处理的所述晶圆组对应的尾号进行抽样缺陷检测；同一尾号的所述晶圆组的所述等级相同，同一尾号的所述晶圆组在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

需要说明的是，因为同一组晶圆组的等级是相同的，但同一批次的多个晶圆组的等级可能不同，即对应同一机台所处理的各晶圆组的等级也可能不同。

举例来说，抽样缺陷检测规则为：晶圆组尾号为1，3，5，6，8的晶圆组内的晶圆片做缺陷检测。

步骤S202：依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值。

于本申请一实施例中，所述预设间隔值为预设固定值；或获取同一所述工艺站点内其他各所述机台所处理的所述晶圆组对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量，并从中选取次长的或最短的所述间隔数量为所述预设间隔值。

举例来说，预设的间隔值为2，则判断某一机台所处里的晶圆组中是否有2个以上未被抽样进行缺陷检测。

或者，获取同一所述工艺站点内其他所述机台所处理的所述晶圆组对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量，通过比较，找到其中次长的(第二长的)或最短的间隔数量为所述预设间隔值，因其他机台对应的间隔数量也有可能过长，所以这里至少选取第二长的。当然最优的，是选取最短的间隔数量为所述预设间隔值。假设其他机台对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量均为1，则所述预设间隔值取1，以进行判断；或者假设其他机台对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量分别为1和2，则选取次长的或最短的所述间隔数量则均为1；再或者假设其他机台对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量分别为1、2、3，则选取次长的所述间隔数量均则为1，选取最短的所述间隔数量则为1。

例如，在TR HARD MASK蚀刻站点有3台机台，机台ID分别为TOOL01，TOOL02，TOOL03。目前此站点的3台机台总共处理了12批晶圆组。如下表1展示为多机台对应的抽样数据。

表1多机台对应的抽样数据

假设结合抽样缺陷检测规则中晶圆组尾号为1，3，6，8，12的晶圆组为被抽检要进行缺陷检测的晶圆片(对应表中加下划线的数字)，从上表可以看出，此时间段内个机台均有各自处理的晶圆组被抽样到，但是可以看出，机台TOOL02对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量相比另外两个机台较长。

具体来说，一方面可以依据预设固定的间隔值来判断，如预设的固定值为2，那么可以判断出机台TOOL02所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量超过了2个。

另一方面，假设依据同一所述工艺站点内其他所述机台所处理的所述晶圆组对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量，由表1可以看出，机台TOOL01对应的间隔数为1，机台TOOL03对应的间隔数为0，则所述预设间隔值可以为0或1。

综合来看，基于两种方式预设的间隔值，均可判断出机台TOOL02对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量过长，即超过所述预设间隔值。

针对这种情况，如果机台TOOL02所处理的尾号为12的晶圆组等级较低，那么会造成其到检测站点进行缺陷检测的时间偏长，这将不利于风险的及时控制。因此，需要对尾号为12的晶圆组进行调整。

于本申请一实施例中，所述升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测，包括：

A、查询被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级；

B、判断所述等级是否大于或等于预设等级，其中，满足所述预设等级的所述晶圆组能优先进行抽样缺陷检测；

C、若否，则对所述晶圆组的所述晶圆组等级进行升级以满足所述预设等级，并在所述晶圆组完成缺陷检测后恢复为原来所述等级；若是，则按正常工艺流程进行。

于一些实施例中，为解决某机台所处理的晶圆组被抽样到进行缺陷检测的间隔过长，需要尽可能的使各机台所对应的晶圆组被检测的更加均匀或平衡。例如，某机台中晶圆组被检测的时间间隔相较于其他机台的时间要长，将不利于风险的及时控制，因此，通过提高长时间未被检测的晶圆组的晶圆片等级，以进行优先处理。

于本申请一实施例中，所述晶圆组的等级是依据所述晶圆组的批次或工艺阶段而设定的。

于一些实施例中，所述晶圆组的晶圆片等级依据晶圆组经过加工的工艺，或进入下一工艺加工的需求等特点来判断，或者由不同批次而设定为不同等级，具体来说，可以是晶圆组的信息或详细的加工记录来确定。

需说明的是，由于同一晶圆组中的各晶圆片都是同一型号，因此，对于同一晶圆组中的各晶圆片的等级是一样的。

具体来说，所述对所述晶圆组进行等级升级是以生产系统所能认可的方式进行的，如，每批次的晶圆组在进入机台进行加工前，会有录入晶圆组相应信息的步骤，即生产系统或机台、以及后续的检测站点都能获取到该晶圆组信息，也就使得机台、以及后续的检测站点能够知道机台所跑的晶圆片相应的晶圆组等级。

举例来说，在生产系统中(包含机台或检测站点)，对调整的晶圆片临时将其所述默认的晶圆片等级进行升级。例如，原来晶圆片等级为1级，升级为预设的2级，以获得优先进行缺陷检测的权利，而在晶圆片完成缺陷检测后恢复为原来对应的所述晶圆片等级，如降回1级。

而若所述晶圆组本身等级较高，则则按正常工艺流程进行即可。

另外，除了某机台所处理的晶圆组被抽样到进行缺陷检测的间隔过长，当然也有某机台所处理的晶圆组在较长一段时间内没有被抽样到进行缺陷检测检测到的情况。

于一些实施例中，所述方法还包括：

若存在所述机台所处理的所有所述晶圆组未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆组中任意一或多个晶圆片距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

在实际情况中，因晶圆组进入工艺站点进行处理多为流水线形式，完整的工艺站点处理所需时间很多很长，多个晶圆组经过各站点的操作，要进行检测的晶圆组则送去排队进行检测，所以各晶圆片经过了某站点之后，就形成了所谓各站点的跑货信息，再结合抽样缺陷检测规则即可判断出有没有某机台的晶圆组会不会被抽检到。

对应地，会出现此时可能部分晶圆组过了检测站点，但还有部分晶圆片还没有经过检测站点，如最先进行处理的一些晶圆组所对应的晶圆片已经进行了抽样缺陷检测，而后处理的晶圆组所对应的晶圆片则刚进行加工或刚处理完成，因在运输至检测站点还需要时间，故当判断出存在所述机台所处理的所有所述晶圆组未被抽样到进行缺陷检测，则在未被抽样到进行缺陷检测的所述机台所处理的所述晶圆组中，依据就近原则选择距离所述检测站点最近的所述晶圆组中任意一或多个晶圆片加入检测站点对应的检测队列以进行缺陷检测。

于本实施例中，上述判断哪个晶圆片距离检测站点最近，可以通过人工判断或者通过生产线上的感应器或摄像机来进行判断。

需说明的是，各机台进行处理的晶圆组及对应各腔体的晶圆片信息，在处理前会录入信息，因此，可以得到各机台对应的跑货信息，所述检测站点依据跑货信息。

例如，在TR HARD MASK蚀刻站点有3台机台，机台ID分别为TOOL01，TOOL02，TOOL03。目前此站点的3台机台总共处理了12批晶圆组。如下表2展示为多机台对应的抽样数据。

表2多机台对应的抽样数据

假设结合抽样缺陷检测规则中晶圆组尾号为1，3，5，6，8的晶圆组为被抽检要进行缺陷检测的晶圆组(对应表中加下划线的数字)，从上表可以看出，此时间段内TOOL02未被抽检到，相应地，晶圆组尾号2，4，7，12的晶圆组内各晶圆片也未被抽检到。

接下来需要在机台代号为TOOL02的机台所处理过的晶圆组尾号为2，4，7，12中选择一晶圆组进行缺陷检测，然后按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆片中距离所述检测站点最近的所述晶圆片，这里需说明的是，每组晶圆所包含的全部晶圆片均在考虑范围内，找到距离所述检测站点最近点的所述晶圆片之后，其对应的晶圆组的尾号，即为与检测站点距离最近点的晶圆组。假设晶圆组尾号为7所对应的晶圆片此时距离检测站点最近，那么发送指令至检测站点，以令检测站点在其对应的检测队列中加入晶圆组尾号为7所对应的晶圆片以进行缺陷检测。

在前提的抽样缺陷检测规则不变，机台不变的情况下，经调整后多机台对应的抽样数据如下表3。

表3经调整后多机台对应的抽样数据

从上表可以看出，经调整后此时间段内各机台对应的晶圆组均被抽检到进行缺陷检测，被抽检到的晶圆组尾号具体包括：1，3，5，6，7，8。由此，各机台所处理晶圆片被抽检情况达到平衡，使得缺陷检测机制更加合理。

综上所述，本申请所述方法解决某机台被抽样到进行缺陷检测的间隔过长，以及某机台没有晶圆片在较长一段时间内没有晶圆片被检测到的问题，使各机台所对应的晶圆组被检测的更加均匀或平衡。

如图3所示，展示为本申请于一实施例中的电子装置的模块示意图。如图所示，所述装置300包括：

获取模块301，用于获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；

处理模块302，用于依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

需要说明的是，上述装置各模块/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请所述方法实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本申请方法实施例相同，具体内容可参见本申请前述所示的方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

还需要说明的是，应理解以上装置的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些单元可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，处理模块302可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上处理模块302的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。

例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)，或，一个或多个微处理器(digital signal processor，简称DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上系统(system-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。

如图4所示，展示为本申请于一实施例中的计算机设备的结构示意图。如图所示，所述计算机设备400包括：存储器401、处理器402、及通信器403；所述存储器401用于存储计算机指令；所述处理器402运行计算机指令实现如图2所述的方法。所述通信器403与外部设备通信。

举例来说，所述外部设备可以为工艺站点内的多个机台或检测站点。

在一些实施例中，所述计算机设备400中的所述存储器401的数量均可以是一或多个，所述处理器402的数量均可以是一或多个，所述通信器403的数量均可以是一或多个，而图4中均以一个为例。

于本申请一实施例中，所述计算机设备400中的处理器402会按照如图2所述的步骤，将一个或多个以应用程序的进程对应的指令加载到存储器401中，并由处理器402来运行存储在存储器401中的应用程序，从而实现如图2所述的方法。

所述存储器401可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。所述存储器401存储有操作系统和操作指令、可执行模块或者数据结构，或者它们的子集，或者它们的扩展集，其中，操作指令可包括各种操作指令，用于实现各种操作。操作系统可包括各种系统程序，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。

所述处理器402可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

所述通信器403用于实现数据库访问装置与其他设备(例如客户端、读写库和只读库)之间的通信连接。所述通信器403可包含一组或多组不同通信方式的模块，例如，与CAN总线通信连接的CAN通信模块。所述通信连接可以是一个或多个有线/无线通讯方式及其组合。通信方式包括：互联网、CAN、内联网、广域网(WAN)、局域网(LAN)、无线网络、数字用户线(DSL)网络、帧中继网络、异步传输模式(ATM)网络、虚拟专用网络(VPN)和/或任何其它合适的通信网络中的任何一个或多个。例如：WIFI、蓝牙、NFC、GPRS、GSM、及以太网中任意一种及多种组合。

在一些具体的应用中，所述计算机设备400的各个组件通过总线系统耦合在一起，其中总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清除说明起见，在图4中将各种总线都成为总线系统。

如图5所示，展示为本申请于一实施例中的抽样缺陷检测系统的结构示意图。如图所示，所述抽样缺陷检测系统500包括：如图4所示的计算机设备510、检测站点520、及工艺站点530；所述工艺站点530具有多个机台531。

所述计算机设备510可以采用一个或多个有线/无线通讯方式与所述检测站点520、及工艺站点530进行通信连接，或者还可以采用电性连接的方式。

具体来说，所述检测站点520用于对各所述机台530所处理的晶圆片进行抽样缺陷检测。所述计算机设备510用于实现如图2所述的方法。

综上所述，本申请提供的一种抽样缺陷检测方法、装置、设备和系统，通过获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

本申请有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中包含通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种抽样缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；

依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中未被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；

若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抽样缺陷检测规则包括：

按照所述工艺站点所处理的所述晶圆组对应的尾号进行抽样缺陷检测；同一尾号的所述晶圆组的所述等级相同，同一尾号的所述晶圆组在同一所述机台上完成对应所述工艺站点的工艺处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设间隔值为预设固定值；或获取同一所述工艺站点内其他各所述机台所处理的所述晶圆组对应的未被抽样进行缺陷检测的间隔数量，并从中选取次长的或最短的所述间隔数量为所述预设间隔值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测，包括：

查询被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级；

判断所述等级是否大于或等于预设等级，其中，满足所述预设等级的所述晶圆组能优先进行抽样缺陷检测；

若否，则对所述晶圆组的所述晶圆组等级进行升级以满足所述预设等级，并在所述晶圆组完成缺陷检测后恢复为原来所述等级；若是，则按正常工艺流程进行。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆组的等级是依据所述晶圆组的批次或工艺阶段而设定的。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若存在所述机台所处理的所有所述晶圆组未被抽样到进行缺陷检测，则按所述晶圆组尾号选择该机台所处理的所有所述晶圆组中任意一或多个晶圆片距离所述检测站点最近的加入到所述检测队列进行缺陷检测。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

依据预设获取频率或预设获取时间节点以自动获取所述跑货信息、及所述抽样缺陷检测规则。

8.一种电子装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取一时间段内工艺站点内多个机台所处理的晶圆组的跑货信息、及所述工艺站点的抽样缺陷检测规则；

处理模块，用于依据所述跑货信息与所述抽样缺陷检测规则，判断各所述机台所处理的所述晶圆组中被抽样进行缺陷检测的间隔数量是否超过预设间隔值；若是，则升级被抽样进行缺陷检测的所述晶圆组的等级以优先进行缺陷检测；若否，则按正常工艺流程进行。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器、及通信器；所述存储器用于存储计算机指令；所述处理器运行计算机指令实现如权利要求1至8中任意一项所述的方法；所述通信器用于通信连接外部设备。

10.一种抽样缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：权利要求9所述的计算机设备、检测站点、及工艺站点；所述工艺站点具有多个机台，各所述机台具有一个或多个腔体；所述检测站点用于对各所述机台所处理的晶圆组进行抽样缺陷检测。

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