CN112185666A - 一种端子、组装电感及端子的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种端子、组装电感及端子的制作方法，其中端子应用于组装类电感，端子一体成型；端子由一个端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成；端子的表面包括内侧面及外侧面，且内侧面及外侧面为弯折的平面；内侧面与外侧面之间、及外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm；能够确保内侧面及外侧面、外侧面各个弯折面之间的弯折角度为直角或趋近于直角，使得端子横截面积相比于R角较大时更大些，从而能够在装配磁芯时，磁芯跟端子接触面积也较大，充分地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

Description

一种端子、组装电感及端子的制作方法

技术领域

本申请涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种端子、组装电感及端子的制作方法。

背景技术

组装类的大电感的组装材料包括磁材、端子，是通过将磁材、端子使用胶水加气隙和固化组装而成，主要用于服务器CPU供电、基站站电源模块、DC/DC converter(直流电源/直流电源转换器)模块等。

而电感在使用的过程中会产生功耗，其功耗的产生主要为电流经过铜材和铁材时产生的铜损耗及铁损耗，而在磁材特性一定的情况下，可以通过降低端子的DCR(直流阻抗)来降低铜损耗。

目前端子的成型工艺，采用的是对铜底材进行冲压、折角后电镀的方法，从而制作出“几”字型的端子，如图1所示，但是这样的工艺制作的端子，端子内侧面与其他面交接处R角较大，且端子弯折处的R角较大，使得有效磁芯的装配空间较小，因此增大了端子的DCR，进而增大了铜损耗。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种端子、组装电感及端子的制作方法，以解决现有的端子内侧面与其他面交接处R角较大，且端子弯折处的R角较大，使得有效磁芯的装配空间较小，因此增大了端子的DCR，进而增大了铜损耗的问题。

本申请第一方面提供一种端子，应用于组装类电感，所述端子一体成型；所述端子由一个端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成，两个端子中部分别位于端子顶部的两端，且两个端子中部位于端子顶部的同一侧，两个端子脚部分别设置在两个端子中部远离端子顶部的一端，且两个端子脚部分别向远离其未设置在上的端子中部的方向延伸；所述端子的表面包括内侧面及外侧面，且所述内侧面及所述外侧面为弯折的平面；所述内侧面与所述外侧面之间、及所述外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm。

其中，所述端子包括弯折部及非弯折部，所述弯折部在所述内侧面的弯折角包括角A、角B、角C及角D，角B及角C位于角A及角D之间，且角A、角B、角C及角D的角度为85-95°之间的任一角度。

其中，所述角B及角C处的对应的端子厚度为所述非弯折部的端子厚度的95％-105％之间的任一厚度。

其中，所述角A、角B、角C及角D的角度为90°。

其中，所述端子包括：铜材；覆设在所述铜材上的电镀材料层；所述电镀材料层包括镍、锡或其他电镀材料。

本申请上述的端子，通过将端子表面的内侧面及外侧面设置成平面，且将表面上各弯折处之间形成的R角典型值设置成小于1mm，能够确保内侧面及外侧面、外侧面各个弯折面之间的弯折角度为直角或趋近于直角，使得端子横截面积相比于R角较大时更大些，从而能够在装配磁芯时，磁芯跟端子接触面积也较大，充分地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

本发明第二方面提供一种组装类电感，包括上述中任一项所述的端子。

本发明第三方面提供一种端子的制作方法，包括：将提供的底材冲压成型，使得底材由端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成，其中，端子顶部的两端为两个端子中部，且两个端子中部位于端子顶部的同一侧，两个端子脚部分别位于在两个端子中部远离端子顶部的一端，且两个端子脚部分别向远离其未设置在上的端子中部的方向延伸；将底材的内侧面及外侧面冲压成品平面，直至内侧面与外侧面之间、外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm，结束冲压；将电镀材料电镀在底材上，制成端子。

其中，端子的制作方法还包括：对底材进行冲压，直至将内侧面四个弯折处分别形成的角A、角B、角C及角D的角度冲压至85-95°之间的任一角度，结束冲压。

其中，端子的制作方法还包括：对底材进行冲压，直至将内侧面四个弯折处分别形成的角A、角B、角C及角D的角度冲压至90°，结束冲压。

其中，端子的制作方法还包括：对底材进行冲压，直至将位于A角及D角之间的B角C角处对应底材的厚度为非弯折部底材厚度的95％-105％之间的任一厚度，结束冲压。

其中，所述底材包括铜材；所述电镀材料包括镍、锡或其他电镀材料。

本申请上述的端子的制作方法，未对底材进行折角处理，因此避免了因折角产生R角，而通过将底材的内侧面及外侧面冲压成平面，且内侧面与外侧面之间、外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm，能够使得最终成型的端子内侧面及外侧面、外侧面各个弯折面之间的弯折角度为直角或趋近于直角，以使得端子横截面积相比于R角较大时更大些，从而能够在为端子装配磁芯时，磁芯跟端子接触面积也较大，充分地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是背景技术端子的结构示意图；

图2是本申请实施例端子的结构示意图；

图3(一)是本申请实施例端子的正视图；

图3(二)是本申请实施例端子的侧视图；

图4是本申请实施例端子的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

请参阅图2及图3，本申请实施例提供一种端子，端子一体成型且呈如图2所示的“几”字型；端子由一个端子顶部4、两个端子中部5及两个端子脚部6组成，两个端子中部5设置在端子顶部4的两端，且两个端子中部5位于端子顶部4的同一侧，两个端子脚部6分别设置在两个端子中部5远离端子顶部4的一端，且两个端子脚部6分别向远离其未设置在上的端子中部5的方向延伸，构成“几”字型的端子。

端子的表面包括内侧面1及外侧面2，且内侧面1及外侧面2为弯折的平面；内侧面1与外侧面2之间、及外侧面2各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm。

上述的端子，在内侧面1与外侧面2之间、及外侧面2各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm的情况下，典型值越小，即能使得交接处越趋近于直角，因此能够确保其内侧面1及外侧面2、外侧面2各个弯折面之间的弯折角度为直角或趋近于直角，端子横截面积相比于R角较大时更大些，从而能够在装配磁芯时，磁芯跟端子接触面积也较大，充分地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

由于典型值是指有代表性的、能表证群体特性的参数，而最能代表R角的参数为半径，因此R角典型值即为R角半径。

端子包括弯折部及非弯折部，弯折部在内侧面1的弯折角包括角A、角B、角C及角D，角B及角C位于角A及角D之间，且角A、角B、角C及角D的角度为85-95°之间的任一角度，在角A、角B、角C及角D的角度不是直角的情况下，85-95°即为端子内侧面1及外侧面2、外侧面2各个弯折面之间的弯折角度的趋近取值范围。

通过将角A、角B、角C及角D的角度为85-95°之间的任一角度，能够保证端子在其内侧面1的弯折角度接近或等于90度，因此增加了端子在其内侧面1的工整性，从而能够在装配磁芯时，进一步地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

角B及角C处的端子厚度为非弯折部的端子厚度的95％-105％之间的任一厚度。

这样设置的角B及角C处的端子厚度，能够使得端子整体的厚度一致或趋于一致，从而提升了端子的表面的工整性，从而能够在装配磁芯时，进一步地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

角A、角B、角C及角D的角度为90°，端子在其内侧面1的弯折角度等于90度的情况下，且由于端子的内侧面1为平面，使得端子的内侧面1最为工整，因此能够在装配磁芯时，最大化地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

在本实施例中，端子包括：铜材；覆设在铜材上的电镀材料层，电镀材料层包括镍、锡。铜材作为底材，镍及锡为电镀材料，镍及锡通过电镀的方式覆设在铜材上；在其他实施例中，还可用其他材料的底材及其他电镀材料。

请参阅图3，端子脚部6的长度L3为2.95±0.10mm；端子脚部6的高度T为1.50±0.05mm；端子脚部6的宽度W2为2.45±0.05mm；端子中部5的高度H2为11.90mm；端子顶部4的长度L1为6.50mm；端子顶部4的宽度W1为2.60±0.05mm；端子顶部4与两个端子中部5的长度的差值L2为3.30mm；端子顶部4、端子脚部6及端子中部5的高度的和H1为8.70mm。

本申请实施例还提供一种组装电感，组装电感包括上述中的端子。

请参阅图4，本申请实施例还提供一种端子的制作方法，包括：S1、将提供的底材冲压成型形成一体成型的“几”字型端子本体；将端子本体的内侧面及外侧面冲压成品平面，直至内侧面与外侧面之间、外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm，结束冲压；S2、将电镀材料电镀在端子本体上，制成端子。

用上述方法制作的端子，具体形状可参照图2，整体呈“几”字型，由于未对底材进行折角处理，因此避免了因折角产生R角，且在内侧面与外侧面之间、及外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm的情况下，能够使得最终成型的端子内侧面及外侧面、外侧面各个弯折面之间的弯折角度为直角或趋近于角，以使得端子的横截面积相比于R角时更大些，从而能够在为端子装配磁芯时，磁芯跟端子接触面接也较大，充分地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

端子的制作方法还包括：对端子本体进行冲压，直至将内侧面四个弯折处分别形成的角A、角B、角C及角D的角度冲压至85-95°之间的任一角度，结束冲压。

通过将角A、角B、角C及角D的角度为85-95°之间的任一角度，能够保证端子在其内侧面的弯折角度接近或等于90度，因此增加了端子在其内侧面的工整性，从而能够在端子上装配磁芯时，进一步地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

端子的制作方法还包括：对端子本体进行冲压，直至将内侧面四个弯折处分别形成的角A、角B、角C及角D的角度冲压至90°，结束冲压。

端子在其内侧面的弯折角度等于90度的情况下，且由于端子的内侧面为平面，使得端子的内侧面最为工整，因此能够在端子上装配磁芯时，最大化地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

端子的制作方法还包括：对端子本体进行冲压，直至将位于A角及D角之间的B角C角处对应端子本体的厚度为非弯折部端子本体厚度的95％-105％之间的任一厚度，结束冲压。

这样设置的角B及角C处的端子厚度，能够使得端子整体的厚度一致或趋于一致，从而提升了端子表面的工整性，从而能够在端子本体上装配磁芯时，进一步地利用端子的装配空间，因此降低了端子的DCR，进而降低了铜损耗。

通过上述方法制作的端子，也可参照图2及图3，“几”字型的端子本体由端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成，其中，端子顶部的两端为两个端子中部，且两个端子中部位于端子顶部的同一侧，两个端子脚部分别位于在两个端子中部远离端子顶部的一端，且两个端子脚部分别向远离其未设置在上的端子中部的方向延伸。

在将端子本体的内侧面及外侧面冲压成品平面时，将端子脚部的长度L3制作为2.95±0.10mm；将端子脚部的高度T制作为1.50±0.05mm；将端子脚部的宽度W2制作为2.45±0.05mm；将端子中部的高度H2制作为11.90mm；将端子顶部的长度L1制作为6.50mm；将端子顶部的宽度W1制作为2.60±0.05mm；将端子顶部与两个端子中部的长度的差值L2制作为3.30mm；将端子顶部、端子脚部及端子中部的高度的和H1制作为8.70mm。

在本实施例中，底材包括铜材；电镀材料包括镍及锡；由于是将镍及锡电镀在铜材冲压成的端子本体上，使得端子本体上形成一层较薄的电镀层，从而使得电镀层后厚度不会影响到端子本体弯折的角度；在其他实施例中，还可以用其他材质的底材及其他电镀材料，例如底材还可使用铝材或银材，其他电镀材料还可使用铁。

发明人采用常规工艺和本发明实施例的制备方法制备的端子的尺寸实测数据如表1所示：

表1

上述两种制备工艺或制备方法制备出的端子的尺寸可以相同，因此在尺寸相同的情况下，发明人还对两种工艺或方法制备出的端子的DCR进行了测量，测量结果如表2所示：

表2

根据表2可以得知，本实施例制备端子的DRC的降低效果明显，平均DCR降低水平＝(0.146-0.076)/0.146＝48％；因此，通过降低端子的DCR，降低了电感功耗中的铜损耗。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。

即，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。另外，对于特性相同或相似的结构元件，本申请可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“示例性”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，本申请给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

Claims (9)

1.一种端子，应用于组装类电感，其特征在于，所述端子一体成型；所述端子由一个端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成，两个端子中部分别位于端子顶部的两端，且两个端子中部位于端子顶部的同一侧，两个端子脚部分别设置在两个端子中部远离端子顶部的一端，且两个端子脚部分别向远离其未设置在上的端子中部的方向延伸；所述端子的表面包括内侧面及外侧面，且所述内侧面及所述外侧面为弯折的平面；

所述内侧面与所述外侧面之间、及所述外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm。

2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，

所述端子包括弯折部及非弯折部，所述弯折部在所述端子内侧面的弯折角包括角A、角B、角C及角D，角B及角C代表的弯折部位于角A及角D代表的弯折部之间，且角A、角B、角C及角D的角度为85-95°之间的任一角度。

3.根据权利要求2所述的端子，其特征在于，

所述角B及角C处的对应的端子厚度为所述非弯折部的端子厚度的95％-105％之间的任一厚度。

4.根据权利要求2所述的端子，其特征在于，

所述角A、角B、角C及角D的角度为90°。

5.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，

所述端子包括：铜材；

覆设在所述铜材上的电镀材料层；

所述电镀材料层包括镍、锡或其他电镀材料。

6.一种组装类电感，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的端子。

7.一种端子的制作方法，其特征在于，包括：

将提供的底材冲压成型形成一体成型的端子本体，所述端子本体由端子顶部、两个端子中部及两个端子脚部组成，其中，端子顶部的两端为两个端子中部，且两个端子中部位于端子顶部的同一侧，两个端子脚部分别位于在两个端子中部远离端子顶部的一端，且两个端子脚部分别向远离其未设置在上的端子中部的方向延伸；将底材的内侧面及外侧面冲压成品平面，直至内侧面与外侧面之间、外侧面各个弯折面之间交接处形成的R角典型值小于1mm，结束冲压；

将电镀材料电镀在端子本体上，制成端子。

8.根据权利要求7所述的端子的制作方法，其特征在于，

还包括：

对底材进行冲压，直至将内侧面四个弯折处分别形成的角A、角B、角C及角D的角度冲压至85-95°之间的任一角度，结束冲压；

还包括：

对底材进行冲压，直至将位于A角及D角之间的B角C角处对应底材的厚度为非弯折部底材厚度的95％-105％之间的任一厚度，结束冲压。

9.根据权利要求8所述的端子的制作方法，其特征在于，

还包括：

对底材进行冲压，直至将内侧面四个弯折处分别形成的角A、角B、角C及角D的角度冲压至90°，结束冲压；

所述底材包括铜材；所述电镀材料包括镍、锡或其他电镀材料。

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