CN112178473A - Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及Led附属装置的技术领域，特别是涉及Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法和装置，使用多种散热方式相结合，大大提高散热效果，提高LED灯具的运行稳定性；包括以下步骤：S1、将各部件安装完毕，形成LED灯具；S2、通过支架将LED灯具安装起来；S3、将LED灯具通电，LED灯具产生的热量热传递至铝基板、热沉基板以及多个散热柱上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度；S4、根据实际需要，操作电机调节LED灯具的照射角度。

Description

Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法和装置
技术领域
本发明涉及Led附属装置的技术领域，特别是涉及Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法和装置。
背景技术
LED光源是一种新型光源，和传统光源相比，由于其具有节能、环保等优点，得到了大力普及，为了得到大功率的LED光源，将多颗LED芯片集成封装在一起。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
一般LED封装会使用封装支架，传统的封装支架只使用支架热沉，散热效果不够理想，LED灯具的照射方向不能进行调节，造成一定的使用局限性。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的一个目的在于提供Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法,使用多种散热方式相结合，大大提高散热效果，提高LED灯具的运行稳定性。
本发明的另一个目的在于提供Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，以便于调节LED灯具的照射方向。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法，包括以下步骤：
S1、将各部件安装完毕，形成LED灯具；
S2、通过支架将LED灯具安装起来；
S3、将LED灯具通电，LED灯具产生的热量热传递至铝基板、热沉基板以及多个散热柱上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度；
S4、根据实际需要，操作电机调节LED灯具的照射角度。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，包括支架、封装外壳、光源透镜、往复丝杠和固定杆，所述封装外壳左右端分别固定连接有左转轴和右转轴，所述支架呈门型，支架左右端分别设置有第一左轴承和第一右轴承，左转轴和右转轴分别与第一左轴承和第一右轴承内圈连接，支架右侧壁上固定连接有内部中空的保护箱，右转轴右端伸入至保护箱内部，右转轴右端固定连接有齿轮，保护箱内底部固定连接有两组支撑杆，两组支撑杆上均设置有第二轴承，所述往复丝杠与两组所述第二轴承内圈连接，往复丝杠后端设置有电机，往复丝杠上螺纹连接有往复板，往复板上固定连接有与齿轮啮合的齿条，所述固定杆穿过往复板并且固定杆两端分别与两组支撑杆连接，封装外壳内底部设置有热沉基板，热沉基板底部设置有伸出封装外壳的多个散热柱，热沉基板上设置有PCB板，PCB板外部设置有铝基板，PCB板顶部设置有芯片，芯片外部设置有硅胶和荧光粉，PCB板上电连接有两组金线，每组所述金线另一端均电连接有伸出至封装外壳外部的引线框架，封装外壳内部设置有支撑环，所述光源透镜放置在支撑环上，封装外壳上设置有与光源透镜接触的安装盖。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，所述保护箱前侧壁连通有过渡口，往复丝杠前端凸出于支撑杆的前端，往复丝杠前端设置有六边形槽。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，每组所述散热柱外侧壁上均设置有用于扩大散热面积的散热齿。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，所述安装盖与封装外壳螺纹连接。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，所述铝基板与PCB板之间设置有绝缘导热胶。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，所述往复板上设置有线性轴承，线性轴承与固定杆滚动配合。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，所述封装外壳包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体可拆卸连接。
与现有技术相比本发明的有益效果为：LED灯具在使用时，产生的热量热传递至铝基板、热沉基板以及多个散热柱上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度，保证LED灯具的散热效果，相对于传统的热沉基板散热，散热效果更加明显，并根据所需照射角度进行调节即可。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中A部的局部放大图；
图3是第一右轴承、保护箱、齿轮、支撑杆、第二轴承、电机、往复板、齿条、往复丝杠和固定杆的连接示意右视图；
图4是往复板、往复丝杠、固定杆和线性轴承的连接示意图；
附图中标记：1、支架；2、光源透镜；3、往复丝杠；4、固定杆；5、右转轴；6、第一右轴承；7、保护箱；8、齿轮；9、支撑杆；10、第二轴承；11、电机；12、往复板；13、齿条；14、热沉基板；15、散热柱；16、PCB板；17、铝基板；18、芯片；19、硅胶；20、荧光粉；21、金线；22、引线框架；23、支撑环；24、安装盖；25、六边形槽；26、散热齿；27、绝缘导热胶；28、线性轴承；29、上壳体；30、下壳体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图4所示，本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法，包括以下步骤：S1、将各部件安装完毕，形成LED灯具；S2、通过支架1将LED灯具安装起来；S3、将LED灯具通电，LED灯具产生的热量热传递至铝基板17、热沉基板14以及多个散热柱15上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度；S4、根据实际需要，操作电机11调节LED灯具的照射角度；LED灯具在使用时，产生的热量热传递至铝基板17、热沉基板14以及多个散热柱15上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度，保证LED灯具的散热效果，相对于传统的热沉基板14散热，散热效果更加明显，并根据所需照射角度进行调节即可。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，包括支架1、封装外壳、光源透镜2、往复丝杠3和固定杆4，封装外壳左右端分别固定连接有左转轴和右转轴5，支架1呈门型，支架1左右端分别设置有第一左轴承和第一右轴承6，左转轴和右转轴5分别与第一左轴承和第一右轴承6内圈连接，支架1右侧壁上固定连接有内部中空的保护箱7，右转轴5右端伸入至保护箱7内部，右转轴5右端固定连接有齿轮8，保护箱7内底部固定连接有两组支撑杆9，两组支撑杆9上均设置有第二轴承10，往复丝杠3与两组第二轴承10内圈连接，往复丝杠3后端设置有电机11，往复丝杠3上螺纹连接有往复板12，往复板12上固定连接有与齿轮8啮合的齿条13，固定杆4穿过往复板12并且固定杆4两端分别与两组支撑杆9连接，封装外壳内底部设置有热沉基板14，热沉基板14底部设置有伸出封装外壳的多个散热柱15，热沉基板14上设置有PCB板16，PCB板16外部设置有铝基板17，PCB板16顶部设置有芯片18，芯片18外部设置有硅胶19和荧光粉20，PCB板16上电连接有两组金线21，每组金线21另一端均电连接有伸出至封装外壳外部的引线框架22，封装外壳内部设置有支撑环23，光源透镜2放置在支撑环23上，封装外壳上设置有与光源透镜2接触的安装盖24；在支架1、第一左轴承、第一右轴承6的配合下，封装外壳、左转轴、右转轴5以及齿轮8等均可进行旋转，在保护箱7、两组支撑杆9以及第二轴承10的配合下，电机11通电可使往复丝杠3进行旋转，由于往复丝杠3与往复板12螺纹连接，且往复板12在往复丝杠3和固定杆4的作用下不能随往复丝杠3进行旋转，从而电机11通电可使往复板12和齿条13发生移动，由于齿条13与齿轮8啮合，从而电机11通电可使封装外壳整体发生旋转，正常使用时，通过固定支架1将装置整体固定起来，使用连接线未画出连接在引线框架22上，芯片18进行发光，并透过光源透镜2形成光束，LED灯具在使用时，产生的热量热传递至铝基板17、热沉基板14以及多个散热柱15上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度，保证LED灯具的散热效果，当需调节LED灯具角度时，操作电机11进行调节，并且往复丝杠3与往复板12螺纹传动，从而具有自锁性。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，保护箱7前侧壁连通有过渡口，往复丝杠3前端凸出于支撑杆9的前端，往复丝杠3前端设置有六边形槽25；未安装支架1时，可使用内六角扳手插入到六边形槽25内并旋转，来使往复丝杠3进行旋转，提高使用便捷性。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，每组散热柱15外侧壁上均设置有用于扩大散热面积的散热齿26；通过设置散热齿26，可增加散热柱15与外界冷空气的接触面积，提高散热效果。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，安装盖24与封装外壳螺纹连接；安装盖24与封装外壳螺纹连接，安装盖24更便于拆下。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，铝基板17与PCB板16之间设置有绝缘导热胶27；绝缘导热胶27将PCB板16和铝基板17分隔开，起到绝缘导热的作用。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，往复板12上设置有线性轴承28，线性轴承28与固定杆4滚动配合；线性轴承28与固定杆4滚动配合，减小对固定杆4的磨损，延长使用寿命。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，封装外壳包括上壳体29和下壳体30，上壳体29与下壳体30可拆卸连接；上壳体29与下壳体30可拆卸连接，便于将封装外壳拆开。
本发明的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其在工作时，在支架1、第一左轴承、第一右轴承6的配合下，封装外壳、左转轴、右转轴5以及齿轮8等均可进行旋转，在保护箱7、两组支撑杆9以及第二轴承10的配合下，电机11通电可使往复丝杠3进行旋转，由于往复丝杠3与往复板12螺纹连接，且往复板12在往复丝杠3和固定杆4的作用下不能随往复丝杠3进行旋转，从而电机11通电可使往复板12和齿条13发生移动，由于齿条13与齿轮8啮合，从而电机11通电可使封装外壳整体发生旋转，未安装支架1时，可使用内六角扳手插入到六边形槽25内并旋转，来使往复丝杠3进行旋转，正常使用时，通过固定支架1将装置整体固定起来，使用连接线未画出连接在引线框架22上，芯片18进行发光，并透过光源透镜2形成光束，LED灯具在使用时，产生的热量热传递至绝缘导热胶27、铝基板17、热沉基板14以及多个散热柱15上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度，保证LED灯具的散热效果，当需调节LED灯具角度时，操作电机11进行调节，并且往复丝杠3与往复板12螺纹传动，从而具有自锁性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.Led光源封装与金属应用相结合的新型散热方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将各部件安装完毕，形成LED灯具；
S2、通过支架(1)将LED灯具安装起来；
S3、将LED灯具通电，LED灯具产生的热量热传递至铝基板(17)、热沉基板(14)以及多个散热柱(15)上，外界空气在散热器处进行热交换，从而降低LED灯具的温度；
S4、根据实际需要，操作电机(11)调节LED灯具的照射角度。
2.Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其特征在于，包括支架(1)、封装外壳、光源透镜(2)、往复丝杠(3)和固定杆(4)，所述封装外壳左右端分别固定连接有左转轴和右转轴(5)，所述支架(1)呈门型，支架(1)左右端分别设置有第一左轴承和第一右轴承(6)，左转轴和右转轴(5)分别与第一左轴承和第一右轴承(6)内圈连接，支架(1)右侧壁上固定连接有内部中空的保护箱(7)，右转轴(5)右端伸入至保护箱(7)内部，右转轴(5)右端固定连接有齿轮(8)，保护箱(7)内底部固定连接有两组支撑杆(9)，两组支撑杆(9)上均设置有第二轴承(10)，所述往复丝杠(3)与两组所述第二轴承(10)内圈连接，往复丝杠(3)后端设置有电机(11)，往复丝杠(3)上螺纹连接有往复板(12)，往复板(12)上固定连接有与齿轮(8)啮合的齿条(13)，所述固定杆(4)穿过往复板(12)并且固定杆(4)两端分别与两组支撑杆(9)连接，封装外壳内底部设置有热沉基板(14)，热沉基板(14)底部设置有伸出封装外壳的多个散热柱(15)，热沉基板(14)上设置有PCB板(16)，PCB板(16)外部设置有铝基板(17)，PCB板(16)顶部设置有芯片(18)，芯片(18)外部设置有硅胶(19)和荧光粉(20)，PCB板(16)上电连接有两组金线(21)，每组所述金线(21)另一端均电连接有伸出至封装外壳外部的引线框架(22)，封装外壳内部设置有支撑环(23)，所述光源透镜(2)放置在支撑环(23)上，封装外壳上设置有与光源透镜(2)接触的安装盖(24)。
3.如权利要求2所述的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其特征在于，所述保护箱(7)前侧壁连通有过渡口，往复丝杠(3)前端凸出于支撑杆(9)的前端，往复丝杠(3)前端设置有六边形槽(25)。
4.如权利要求2所述的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其特征在于，每组所述散热柱(15)外侧壁上均设置有用于扩大散热面积的散热齿(26)。
5.如权利要求2所述的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其特征在于，所述安装盖(24)与封装外壳螺纹连接。
6.如权利要求2所述的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其特征在于，所述铝基板(17)与PCB板(16)之间设置有绝缘导热胶(27)。
7.如权利要求2所述的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其特征在于，所述往复板(12)上设置有线性轴承(28)，线性轴承(28)与固定杆(4)滚动配合。
8.如权利要求2所述的Led光源封装与金属应用相结合的新型散热装置，其特征在于，所述封装外壳包括上壳体(29)和下壳体(30)，上壳体(29)与下壳体(30)可拆卸连接。
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