CN112175223A - 一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，具体为：首先，对超细铜粉进行预处理，再对超细铜粉表面进行包银以及后处理；之后将银包铜粉体涂布在有机载体上，并在80℃‑100℃的条件下进行预固化，之后在130℃‑150℃的条件下固化，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。本发明的电磁屏蔽膜的制备方法，由于树脂体系为水性，因此可添加任何比例的导电填料，实现粘度可调，解决了无溶剂型电磁屏蔽膜制造过程中对导电填料要求苛刻等问题。
Description
技术领域
本发明属于电磁屏蔽膜制备技术领域，具体涉及一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着科技社会的发展，电子设备的使用也越来越广泛，在电子设备使用过程中，不同电子元器件会发出不同的电磁波，从而影响其他电子元器件的运行，最终导致电子设备无法正常运行；另一方面，现在带有电磁辐射的家用电器种类越来越多，人们所处的电磁辐射环境越来越复杂、严重，会导致头晕、脱发、失眠等症状因体质差异在一些人身上出现。因此，电磁屏蔽膜的使用可有效解决电磁波的相关影响。
目前，电磁屏蔽膜的构成主要分为树脂基体和高导电填料。其中，高导电填料包括银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉、镍粉、镍包石墨等粉体，但是由于这些粉体亲水性较差，因此在电磁屏蔽膜中的树脂基体一般为油性或者无溶剂型树脂体系，油性树脂体系中所用的溶剂包括苯类、酮类、醚类等，在固化过程中挥发后形成屏蔽膜，但是挥发的这些溶剂对人体是有毒的，易造成白血病等疾病，其次，无溶剂型树脂体系对粉体的要求较高，添加量不易太多，易造成粘度过大，不利于工业化生产，从而造成不能达到既定产品性能。因此，亟需开发一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
发明内容
本发明的目的是提供一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，解决了无溶剂型电磁屏蔽膜制造过程中对导电填料要求苛刻的问题。
本发明所采用的技术方案是，一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，对超细铜粉进行预处理；
步骤2，对预处理后的超细铜粉表面进行包银处理；
步骤3，将经步骤2后得到的银包铜粉体进行后处理；
步骤4，将经步骤3后得到的银包铜粉体涂布在有机载体上，并在80℃-100℃的条件下进行预固化，之后在130℃-150℃的条件下固化，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
本发明的特点还在于，
步骤1中，具体为：
将超细铜粉浸泡在体积浓度为75％～97％的无水乙醇中，进行除油处理，之后浸泡在体积浓度为1％～2％的稀硫酸中，去除氧化皮；
浸泡时间均为0.5h～1h；超细铜粉的粒径不超过3μm。
步骤2中，具体为：
将硝酸银、钠盐和聚乙烯吡咯烷酮加入水中，充分溶解，再加入超细铜粉进行，反应时间为0.5-1h，过滤，得到银包覆铜粉；
硝酸银、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮、水、超细铜粉的质量比为5～30：10～60：0.2～0.5：100～200：95～70；
钠盐为EDTA二钠、EDTA四钠、硫代硫酸钠中的一种或几种混合物。
步骤3中，具体为：将导电聚合物加入水中，再加入银包覆铜粉体，搅拌1-2h，过滤，烘干，得到银包铜粉；
烘干温度为70-100℃；
导电聚合物为聚苯胺、聚多巴胺、聚噻吩中的一种或几种混合物。
步骤4中，预固化时间为5-10min，固化时间为15-30min。
步骤4中，银包铜粉体与有机载体的质量比为5～75：5～25。
步骤4中，涂布厚度为8-20μm；有机载体为聚苯乙烯磺酸、水性丙烯酸树脂、水性聚酯改性丙烯酸树脂、水性聚氨酯改性丙烯酸树脂、水性环氧改性丙烯酸树脂中的任意一种或几种混合物。
本发明的有益效果是，
1.本发明的电磁屏蔽膜的制备方法，由于溶剂仅为水，因此在制备过程中只有水蒸气的排放，环保、对人体无害；
2.本发明的电磁屏蔽膜的制备方法，由于树脂体系为水性，因此可添加任何比例的导电填料，实现粘度可调，解决了无溶剂型电磁屏蔽膜制造过程中对导电填料要求苛刻等问题。
3.本发明的电磁屏蔽膜的制备方法，由于使用的导电填料仅仅通过表面的亲水改性，即可适用于水性树脂体系，不会大幅度提升导电填料的粒径，因此可实现环保排放的条件下制备超薄电磁屏蔽膜。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，对超细铜粉进行预处理；具体为：
将超细铜粉浸泡在体积浓度为75％～97％的无水乙醇中，进行除油处理，之后浸泡在体积浓度为1％～2％的稀硫酸中，去除氧化皮；
浸泡时间均为0.5h～1h；
超细铜粉的形貌为球形、不规则、树枝状、片状中的任意一种；
超细铜粉的粒径不超过3μm；
步骤2，对预处理后的超细铜粉表面进行包银处理；具体为：
将硝酸银、钠盐和聚乙烯吡咯烷酮加入水中，充分溶解，再加入超细铜粉进行，反应时间为0.5-1h，过滤，得到银包覆铜粉；
硝酸银、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮、水、超细铜粉的质量比为5～30：10～60：0.2～0.5：100～200：95～70；
钠盐为EDTA二钠、EDTA四钠、硫代硫酸钠中的一种或几种混合物；
步骤3，将经步骤2后得到的银包铜粉体进行后处理；
具体为：将导电聚合物加入水中，再加入银包覆铜粉体，搅拌1-2h，过滤，烘干，得到银包铜粉；
烘干温度为70-100℃；
导电聚合物为聚苯胺、聚多巴胺、聚噻吩中的一种或几种混合物；
步骤4，将经步骤3后得到的银包铜粉体涂布在有机载体上，并在80℃-100℃的条件下进行预固化，预固化时间为5-10min，之后在130℃-150℃的条件下固化，固化时间为15-30min，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
银包铜粉体与有机载体的质量比为5～75：5～25；
涂布厚度为8-20μm；
有机载体为聚苯乙烯磺酸、水性丙烯酸树脂、水性聚酯改性丙烯酸树脂、水性聚氨酯改性丙烯酸树脂、水性环氧改性丙烯酸树脂中的任意一种或几种混合物。
实施例1
本发明一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，对超细铜粉进行预处理；具体为：
将超细铜粉浸泡在体积浓度为97％的无水乙醇中，进行除油处理，之后浸泡在体积浓度为2％的稀硫酸中，去除氧化皮；
浸泡时间均为1h；
超细铜粉的形貌为片状；
超细铜粉的粒径不超过3μm；
步骤2，对预处理后的超细铜粉表面进行包银处理；具体为：
将硝酸银、钠盐和聚乙烯吡咯烷酮加入水中，充分溶解，再加入超细铜粉进行，反应时间为0.5h，过滤，得到银包覆铜粉；
硝酸银、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮、水、超细铜粉的质量比为5：10：0.2：100：95；
钠盐为EDTA二钠；
步骤3，将经步骤2后得到的银包铜粉体进行后处理；
具体为：将导电聚合物加入水中，再加入银包覆铜粉体，搅拌1h，过滤，烘干，得到银包铜粉；
烘干温度为70℃；
导电聚合物为聚苯胺；
步骤4，将经步骤3后得到的银包铜粉体涂布在有机载体上，并在80℃的条件下进行预固化，预固化时间为5min，之后在130℃的条件下固化，固化时间为15min，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
银包铜粉体与有机载体的质量比为75：25；
涂布厚度为20μm；
有机载体为聚苯乙烯磺酸。
实施例2
本发明一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，对超细铜粉进行预处理；具体为：
将超细铜粉浸泡在体积浓度为75％的无水乙醇中，进行除油处理，之后浸泡在体积浓度为1％的稀硫酸中，去除氧化皮；
浸泡时间均为0.5h；
超细铜粉的形貌为树枝状；
超细铜粉的粒径不超过3μm；
步骤2，对预处理后的超细铜粉表面进行包银处理；具体为：
将硝酸银、钠盐和聚乙烯吡咯烷酮加入水中，充分溶解，再加入超细铜粉进行，反应时间为1h，过滤，得到银包覆铜粉；
硝酸银、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮、水、超细铜粉的质量比为10：20：0.3：110：75；
钠盐为EDTA四钠；
步骤3，将经步骤2后得到的银包铜粉体进行后处理；
具体为：将导电聚合物加入水中，再加入银包覆铜粉体，搅拌1.5h，过滤，烘干，得到银包铜粉；
烘干温度为80℃；
导电聚合物为聚多巴胺；
步骤4，将经步骤3后得到的银包铜粉体涂布在有机载体上，并在80℃的条件下进行预固化，预固化时间为6min，之后在140℃的条件下固化，固化时间为20min，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
银包铜粉体与有机载体的质量比为50：50；
涂布厚度为10μm；
有机载体为水性丙烯酸树脂。
实施例3
本发明一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，对超细铜粉进行预处理；具体为：
将超细铜粉浸泡在体积浓度为80％的无水乙醇中，进行除油处理，之后浸泡在体积浓度为1.5％的稀硫酸中，去除氧化皮；
浸泡时间均为0.75h；
超细铜粉的形貌为球形；
超细铜粉的粒径不超过3μm；
步骤2，对预处理后的超细铜粉表面进行包银处理；具体为：
将硝酸银、钠盐和聚乙烯吡咯烷酮加入水中，充分溶解，再加入超细铜粉进行，反应时间为1h，过滤，得到银包覆铜粉；
硝酸银、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮、水、超细铜粉的质量比为20：30：0.4：150：85；
钠盐为硫代硫酸钠；
步骤3，将经步骤2后得到的银包铜粉体进行后处理；
具体为：将导电聚合物加入水中，再加入银包覆铜粉体，搅拌2h，过滤，烘干，得到银包铜粉；
烘干温度为90℃；
导电聚合物为聚噻吩；
步骤4，将经步骤3后得到的银包铜粉体涂布在有机载体上，并在100℃的条件下进行预固化，预固化时间为10min，之后在150℃的条件下固化，固化时间为30min，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
银包铜粉体与有机载体的质量比为60：40；
涂布厚度为10μm；
有机载体为水性聚酯改性丙烯酸树脂。
实施例4
本发明一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，对超细铜粉进行预处理；具体为：
将超细铜粉浸泡在体积浓度为97％的无水乙醇中，进行除油处理，之后浸泡在体积浓度为2％的稀硫酸中，去除氧化皮；
浸泡时间均为1h；
超细铜粉的形貌为不规则；
超细铜粉的粒径不超过3μm；
步骤2，对预处理后的超细铜粉表面进行包银处理；具体为：
将硝酸银、钠盐和聚乙烯吡咯烷酮加入水中，充分溶解，再加入超细铜粉进行，反应时间为1h，过滤，得到银包覆铜粉；
硝酸银、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮、水、超细铜粉的质量比为30：60：0.5：200：70；
钠盐为EDTA二钠和EDTA四钠的混合物；
步骤3，将经步骤2后得到的银包铜粉体进行后处理；
具体为：将导电聚合物加入水中，再加入银包覆铜粉体，搅拌2h，过滤，烘干，得到银包铜粉；
烘干温度为100℃；
导电聚合物为聚苯胺和聚多巴胺的混合物；
步骤4，将经步骤3后得到的银包铜粉体涂布在有机载体上，并在100℃的条件下进行预固化，预固化时间为10min，之后在150℃的条件下固化，固化时间为30min，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
银包铜粉体与有机载体的质量比为50：50；
涂布厚度为15μm；
有机载体为水性聚氨酯改性丙烯酸树脂。
表1实施例1～4固化后的电磁屏蔽膜的方阻
| 实施例 | 方阻(mΩ/□) |
| 1 | 45 |
| 2 | 57 |
| 3 | 65 |
| 4 | 25 |
将本发明方法中实施例1-4制备的电磁屏蔽膜，采用四探针测试仪对其方阻进行测试，其测试结果如表1所示，由此可知，本发明方法制备的电磁屏蔽膜，其具有良好的导电性能和屏蔽效果。
Claims (7)
1.一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：
步骤1，对超细铜粉进行预处理；
步骤2，对预处理后的超细铜粉表面进行包银处理；
步骤3，将经步骤2后得到的银包铜粉体进行后处理；
步骤4，将经步骤3后得到的银包铜粉体涂布在有机载体上，并在80℃-100℃的条件下进行预固化，之后在130℃-150℃的条件下固化，即可得到环保型超薄超结构电磁屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤1中，具体为：
将超细铜粉浸泡在体积浓度为75％～97％的无水乙醇中，进行除油处理，之后浸泡在体积浓度为1％～2％的稀硫酸中，去除氧化皮；
浸泡时间均为0.5h～1h；超细铜粉的粒径不超过3μm。
3.根据权利要求1所述的一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，具体为：
将硝酸银、钠盐和聚乙烯吡咯烷酮加入水中，充分溶解，再加入超细铜粉进行，反应时间为0.5-1h，过滤，得到银包覆铜粉；
硝酸银、钠盐、聚乙烯吡咯烷酮、水、超细铜粉的质量比为5～30：10～60：0.2～0.5：100～200：95～70；
钠盐为EDTA二钠、EDTA四钠、硫代硫酸钠中的一种或几种混合物。
4.根据权利要求1所述的一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，具体为：将导电聚合物加入水中，再加入银包覆铜粉体，搅拌1-2h，过滤，烘干，得到银包铜粉；
烘干温度为70-100℃；
导电聚合物为聚苯胺、聚多巴胺、聚噻吩中的一种或几种混合物。
5.根据权利要求1所述的一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，预固化时间为5-10min，固化时间为15-30min。
6.根据权利要求1所述的一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，银包铜粉体与有机载体的质量比为5～75：5～25。
7.根据权利要求1所述的一种环保型超薄超结构电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，涂布厚度为8-20μm；有机载体为聚苯乙烯磺酸、水性丙烯酸树脂、水性聚酯改性丙烯酸树脂、水性聚氨酯改性丙烯酸树脂、水性环氧改性丙烯酸树脂中的任意一种或几种混合物。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN102850885A (zh) * | 2012-09-20 | 2013-01-02 | 吴江市天源塑胶有限公司 | 一种塑料表面用导电涂料 |
| CN105017889A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-11-04 | 晟通科技集团有限公司 | 导电自清洁亲水涂料 |
| CN107096916A (zh) * | 2017-05-14 | 2017-08-29 | 蒋春霞 | 一种银包铜粉的制备方法 |
| CN110951369A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-04-03 | 深圳市利红金科技有限公司 | 一种用于电磁屏蔽的涂料、制备方法及使用方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102850885A (zh) * | 2012-09-20 | 2013-01-02 | 吴江市天源塑胶有限公司 | 一种塑料表面用导电涂料 |
| CN105017889A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-11-04 | 晟通科技集团有限公司 | 导电自清洁亲水涂料 |
| CN107096916A (zh) * | 2017-05-14 | 2017-08-29 | 蒋春霞 | 一种银包铜粉的制备方法 |
| CN110951369A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-04-03 | 深圳市利红金科技有限公司 | 一种用于电磁屏蔽的涂料、制备方法及使用方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 宋曰海 等: ""置换还原法制备银包铜粉工艺及性能研究"", 《电镀与精饰》 * |
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