CN112174673A - 应用于电子设备的复合型材料及其生产方法 - Google Patents

应用于电子设备的复合型材料及其生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112174673A
CN112174673A CN202011108731.XA CN202011108731A CN112174673A CN 112174673 A CN112174673 A CN 112174673A CN 202011108731 A CN202011108731 A CN 202011108731A CN 112174673 A CN112174673 A CN 112174673A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composite material
electronic equipment
manually
styrene
graphite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011108731.XA
Other languages
English (en)
Inventor
刘瑞富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Guopeng Technology Co ltd
Original Assignee
Huizhou Guopeng Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Guopeng Technology Co ltd filed Critical Huizhou Guopeng Technology Co ltd
Priority to CN202011108731.XA priority Critical patent/CN112174673A/zh
Publication of CN112174673A publication Critical patent/CN112174673A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/56—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides
    • C04B35/565—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on silicon carbide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64—Burning or sintering processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/46—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with organic materials
    • C04B41/48—Macromolecular compounds
    • C04B41/4853—Epoxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/82—Coating or impregnation with organic materials
    • C04B41/83—Macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3217—Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3262—Manganese oxides, manganates, rhenium oxides or oxide-forming salts thereof, e.g. MnO
    • C04B2235/3268—Manganates, manganites, rhenates or rhenites, e.g. lithium manganite, barium manganate, rhenium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/42—Non metallic elements added as constituents or additives, e.g. sulfur, phosphor, selenium or tellurium
    • C04B2235/422—Carbon
    • C04B2235/425—Graphite

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本发明公开了应用于电子设备的复合型材料及其生产方法，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：15‑25%的环氧树脂、20‑30%的石墨、15‑25%的碳化硅、10‑20%的氧化铝、2‑4%的高锰酸钾、10‑20%的去离子水、1‑3%的乙烯丙烯酸共聚物、5‑10%的苯乙烯、0.5‑1%的双氧水、0.5‑1%的引发剂和1‑3%的稀释剂；该发明，安全可靠，采用石墨、碳化硅、氧化铝、乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯作为原料，离心电击制作复合型材料原料，随后涂抹环氧树脂烧结制成，增加电子设备的复合型材料的韧性，耐磨性与耐腐蚀性高，其性能更加稳定，且加工过程无污染，有利于保护环境。

Description

应用于电子设备的复合型材料及其生产方法
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，具体为应用于电子设备的复合型材料及其生产方法。
背景技术
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等，一般电子设备需要复合型材料进行加工组装；传统电子设备的复合型材料采用硅作为原料，直接化学复合加工而成，降低电子设备的复合型材料的韧性，耐磨性与耐腐蚀性低，性能极其不稳定，且加工过程污染大，不利于保护环境，同时传统电子设备的复合型材料原料便宜成本昂贵，加工麻烦，增加生产成本，不利于加工与生产；针对这些缺陷，设计应用于电子设备的复合型材料及其生产方法是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供应用于电子设备的复合型材料及其生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：15-25%的环氧树脂、20-30%的石墨、15-25%的碳化硅、10-20%的氧化铝、2-4%的高锰酸钾、10-20%的去离子水、1-3%的乙烯丙烯酸共聚物、5-10%的苯乙烯、0.5-1%的双氧水、0.5-1%的引发剂和1-3%的稀释剂。
应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；
其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：15-25%的环氧树脂、20-30%的石墨、15-25%的碳化硅、10-20%的氧化铝、2-4%的高锰酸钾、10-20%的去离子水、1-3%的乙烯丙烯酸共聚物、5-10%的苯乙烯、0.5-1%的双氧水、0.5-1%的引发剂和1-3%的稀释剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；
其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：
1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；
2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；
3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；
其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：
1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；
2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，随后人工震荡10-20min；
3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；
其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：
1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；
2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；
3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；
其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，保证每箱分量相同。
根据上述技术方案，所述组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨25%、碳化硅20%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。
根据上述技术方案，所述步骤二3）中反应温度为20-40℃。
根据上述技术方案，所述步骤三2）中惰性气体为氮气或者氩气。
根据上述技术方案，所述步骤三3）中电极电压为100-200kVA。
根据上述技术方案，所述步骤四2）中也可使用冷风机进行降温。
根据上述技术方案，所述步骤五中装箱前需要进行紫外线消毒处理。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该发明，安全可靠，采用石墨、碳化硅、氧化铝、乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯作为原料，离心电击制作复合型材料原料，随后涂抹环氧树脂烧结制成，增加电子设备的复合型材料的韧性，耐磨性与耐腐蚀性高，其性能更加稳定，且加工过程无污染，方法简单，有利于保护环境，该发明工艺简单严谨，能够代替其他较为昂贵的电子设备的复合型材料，效果显著，原料便宜成本低廉，加工方便，大大节约了生产成本，有利于加工与生产。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的工艺立流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：应用于电子设备的复合型材料及其生产方法：
实施例1：
应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨20%、碳化硅25%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。
应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；
其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨20%、碳化硅25%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；
其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：
1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；
2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；
3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，反应温度为20-40℃，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；
其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：
1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；
2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，惰性气体为氮气或者氩气，随后人工震荡10-20min；
3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电极电压为100-200kVA，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；
其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：
1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；
2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，也可使用冷风机进行降温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；
3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；
其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，装箱前需要进行紫外线消毒处理，保证每箱分量相同。
实施例2：
应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨25%、碳化硅20%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。
应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；
其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨25%、碳化硅20%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；
其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：
1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；
2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；
3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，反应温度为20-40℃，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；
其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：
1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；
2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，惰性气体为氮气或者氩气，随后人工震荡10-20min；
3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电极电压为100-200kVA，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；
其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：
1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；
2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，也可使用冷风机进行降温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；
3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；
其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，装箱前需要进行紫外线消毒处理，保证每箱分量相同。
实施例3：
应用于电子设备的复合型材料，配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨30%、碳化硅15%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。
应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；
其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨30%、碳化硅15%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；
其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：
1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；
2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；
3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，反应温度为20-40℃，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；
其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：
1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；
2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，惰性气体为氮气或者氩气，随后人工震荡10-20min；
3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电极电压为100-200kVA，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；
其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：
1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；
2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，也可使用冷风机进行降温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；
3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；
其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，装箱前需要进行紫外线消毒处理，保证每箱分量相同。
各实施例性质对比如下表：
Figure DEST_PATH_IMAGE001
基于上述，本发明的优点在于，该发明，安全可靠，采用石墨、碳化硅、氧化铝、乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯作为原料，离心电击制作复合型材料原料，随后涂抹环氧树脂烧结制成，增加电子设备的复合型材料的韧性，耐磨性与耐腐蚀性高，其性能更加稳定，且加工过程无污染，方法简单，有利于保护环境。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种应用于电子设备的复合型材料，其特征在于：配方包括：环氧树脂、石墨、碳化硅、氧化铝、高锰酸钾、去离子水、乙烯丙烯酸共聚物、苯乙烯、双氧水、引发剂和稀释剂，各组分的质量百分含量分别是：15-25%的环氧树脂、20-30%的石墨、15-25%的碳化硅、10-20%的氧化铝、2-4%的高锰酸钾、10-20%的去离子水、1-3%的乙烯丙烯酸共聚物、5-10%的苯乙烯、0.5-1%的双氧水、0.5-1%的引发剂和1-3%的稀释剂。
2.应用于电子设备的复合型材料的生产方法，包括以下步骤，步骤一，原料选取；步骤二，混合沉淀；步骤三，离心电击；步骤四，烧结定型；步骤五，包装存储；其特征在于：
其中上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：15-25%的环氧树脂、20-30%的石墨、15-25%的碳化硅、10-20%的氧化铝、2-4%的高锰酸钾、10-20%的去离子水、1-3%的乙烯丙烯酸共聚物、5-10%的苯乙烯、0.5-1%的双氧水、0.5-1%的引发剂和1-3%的稀释剂进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；
其中上述步骤二中，混合沉淀包括以下步骤：
1）人工准备反应釜，将反应釜清洗干净，随后兑入石墨与去离子水，缓慢搅拌10-20min，随后静置；
2）再兑入高锰酸钾，人工缓慢兑入 浓硫酸，反应1-2h，随后排尽反应釜内部空气，静置10-20min；
3）将反应釜内部边搅拌边兑入双氧水，随后连续搅拌10-20min，静置过滤，即可得到沉淀物；
其中上述步骤三中，离心电击包括以下步骤：
1）人工将沉淀物倒入离心机中，兑入碳化硅与氧化铝，使用离心机进行离心加工10-20min，随后静置；
2）再将沉淀物倒入密封桶中，加入乙烯丙烯酸共聚物与苯乙烯，并冲入惰性气体排空空气，随后人工震荡10-20min；
3）将沉淀物两端放置电极，兑入引发剂，开启电极放电，电击加工1-2h，随后人工搅拌，再次电击加工1-2h，即可得到复合型材料原料；
其中上述步骤四中，烧结定型包括以下步骤：
1）人工将步骤三3）中复合型材料原料倒入模具箱中，升高温度至400-600℃，烧结1-2h，直至表面成型；
2）人工取出复合型材料原料，并静置冷却至室温，随后表面涂抹环氧树脂与稀释剂，连续涂抹三遍；
3）将复合型材料原料再次放入模具箱中，升高温度至700-900℃，烧结1-2h，烧结完成后取出静置冷却，即可得到电子设备的复合型材料；
其中上述步骤五中，人工检测上述步骤四3）中所得的电子设备的复合型材料，并将其分箱进行包装，保证每箱分量相同。
3.根据权利要求1所述的应用于电子设备的复合型材料，其特征在于：所述组分的质量百分含量分别是：环氧树脂16%、石墨25%、碳化硅20%、氧化铝10%、高锰酸钾4%、去离子水10%、乙烯丙烯酸共聚物2%、苯乙烯8%、双氧水1%、引发剂1%和稀释剂3%。
4.根据权利要求2所述的应用于电子设备的复合型材料的生产方法，其特征在于：所述步骤二3）中反应温度为20-40℃。
5.根据权利要求2所述的应用于电子设备的复合型材料的生产方法，其特征在于：所述步骤三2）中惰性气体为氮气或者氩气。
6.根据权利要求2所述的应用于电子设备的复合型材料的生产方法，其特征在于：所述步骤三3）中电极电压为100-200kVA。
7.根据权利要求2所述的应用于电子设备的复合型材料的生产方法，其特征在于：所述步骤四2）中也可使用冷风机进行降温。
8.根据权利要求2所述的应用于电子设备的复合型材料的生产方法，其特征在于：所述步骤五中装箱前需要进行紫外线消毒处理。
CN202011108731.XA 2020-10-16 2020-10-16 应用于电子设备的复合型材料及其生产方法 Pending CN112174673A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011108731.XA CN112174673A (zh) 2020-10-16 2020-10-16 应用于电子设备的复合型材料及其生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011108731.XA CN112174673A (zh) 2020-10-16 2020-10-16 应用于电子设备的复合型材料及其生产方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112174673A true CN112174673A (zh) 2021-01-05

Family

ID=73950537

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011108731.XA Pending CN112174673A (zh) 2020-10-16 2020-10-16 应用于电子设备的复合型材料及其生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112174673A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004072357A2 (en) * 2003-02-07 2004-08-26 Diamond Innovations, Inc. Fiber and sheet equipment wear surfaces of extended resistance and methods for their manufacture
CN105295327A (zh) * 2014-06-24 2016-02-03 安炬科技股份有限公司 石墨烯复合材料
CN108671631A (zh) * 2018-05-25 2018-10-19 福建甲子信息技术股份有限公司 一种三维石墨烯陶瓷过滤板的制作方法
CN109167081A (zh) * 2018-08-15 2019-01-08 成都新柯力化工科技有限公司 一种燃料电池的功能化氧化石墨烯复合极板及制备方法
CN110591286A (zh) * 2019-08-02 2019-12-20 贵州晟扬管道科技有限公司 一种基于石墨烯的聚合物复合材料及制备工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004072357A2 (en) * 2003-02-07 2004-08-26 Diamond Innovations, Inc. Fiber and sheet equipment wear surfaces of extended resistance and methods for their manufacture
CN105295327A (zh) * 2014-06-24 2016-02-03 安炬科技股份有限公司 石墨烯复合材料
CN108671631A (zh) * 2018-05-25 2018-10-19 福建甲子信息技术股份有限公司 一种三维石墨烯陶瓷过滤板的制作方法
CN109167081A (zh) * 2018-08-15 2019-01-08 成都新柯力化工科技有限公司 一种燃料电池的功能化氧化石墨烯复合极板及制备方法
CN110591286A (zh) * 2019-08-02 2019-12-20 贵州晟扬管道科技有限公司 一种基于石墨烯的聚合物复合材料及制备工艺

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
（苏）Е.В.韦谢洛夫斯卡雅等: "《乙烯共聚物》", 30 January 1988, 烃加工出版社 *
汤子强: "聚苯乙烯热解反应动力学", 《太原理工大学学报》 *
王鸿波等人: "聚酰胺固化环氧树脂的热分解动力学研究", 《胶体与聚合物》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW439076B (en) A process for making an improved tantalum powder and high capacitance low leakage electrode made therefrom
CN111889698A (zh) 一种超细类球型银粉的制备方法
CN111739730B (zh) 一种使用有机包覆的高性能金属磁粉芯制备方法
CN105970058A (zh) 一种新型液态金属及其制备方法和应用
CN102041461A (zh) 一种锆基非晶合金及其制备方法
CN109455940B (zh) 一种软质无铅低温封接玻璃及其制备方法
CN1196552C (zh) 用于电解电容器的钽烧结体的制造方法
CN112174673A (zh) 应用于电子设备的复合型材料及其生产方法
CN115424849A (zh) 一种铁镍磁粉芯材料的制备方法
CN104928551B (zh) 一种钨铜复合材料及其制备方法
CN104835798B (zh) 一种抗氧化键合铜丝的制备方法
JP2010161387A (ja) 粉体組成物、その組成物を用いた焼結体、及びその焼結体を用いたコンデンサ
JP6824320B2 (ja) タンタル粉末及びその製造方法並びにタンタル粉末から製造される焼結アノード
JPH0781971A (ja) 合成融解石英組成物
CN103664834B (zh) 一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料
JP2017538857A (ja) タンタル粉末及びその製造方法並びにタンタル粉末から製造される焼結アノード
JP2002274834A (ja) 表面改質されたエポキシ成形材料用シリカ、その製造方法、装置、及び半導体パッケージ用エポキシ成形材料
CN115011294B (zh) 一种芯片封装用烧结型纳米银导电胶及其制备方法
CN113990593A (zh) 一种钕铁硼磁体及其制备方法
CN110129603B (zh) 一种银钨触头材料的制作方法及其产品
JPH04224662A (ja) 高残留抵抗比銅材の製造方法
CN113969370A (zh) 一种熔点低于50℃的铋基液态金属及其制备方法
CN106589834A (zh) 环氧塑封料及其制备方法与应用
CN112210694A (zh) 一种纳米颗粒强韧化ztc4钛合金及其制备方法
CN111363493A (zh) 纳米核壳结构的导电胶及其制备设备及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210105

RJ01 Rejection of invention patent application after publication