CN112171506A - 一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,属于半导体材料加工技术领域,包括承载组件,所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽,所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽,所述圆形槽和所述陶瓷载盘固定连接,所述圆形槽上表面设置有所述吸盘,所述吸盘和所述圆形槽的内侧壁可拆卸连接,通过设置所述圆形槽和所述吸盘,使得晶片放入到所述圆形槽中,所述吸盘的吸力将晶片固定在所述圆形槽内,从而解决了现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上,在切割过程中容易造成晶片偏离,使得切割精度不达标从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。
Description
技术领域
本发明属于半导体材料加工技术领域,特别涉及一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘。
背景技术
在生产过程中最重要的工艺是抛光晶圆片,半导体晶片单面抛光加工工艺中,需要使用陶瓷载盘固定晶片,晶片背面使用蜡直接贴附于陶瓷载盘上;抛光过程中大多数情况下,晶圆片仅仅是正面抛光,抛光使晶圆片像镜面一样,然后用抛光的一面来生产电路,这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。
现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上,在切割过程中容易造成晶片偏离,使得切割精度不达标,另一方面,在搬运陶瓷载盘时,容易滑落,从而给操作人员带来不必要的麻烦。
发明内容
本发明提供一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,旨在解决现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上,在切割过程中容易造成晶片偏离,使得切割精度不达标,另一方面,在搬运陶瓷载盘时,容易滑落,从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。
本发明是这样实现的,一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,包括承载组件,所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽,所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽,所述圆形槽上表面设置有所述吸盘,所述吸盘和所述圆形槽的内侧壁可拆卸连接。
优选的,所述陶瓷载盘中间位置处开设有防滑凹槽。
优选的,所述防滑凹槽的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹。
优选的,所述圆形槽内部开设有多个内螺纹。
优选的,所述吸盘的外侧壁上设置有外螺纹,且所述外螺纹和所述内螺纹适配。
优选的,所述吸盘为真空吸盘,所述吸盘型号为ZPTO2UN-A5。
优选的,所述圆形槽数量为多个,且多个所述圆形槽均匀分布在所述陶瓷载盘上。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过设置所述圆形槽和所述吸盘,使得晶片放入到所述圆形槽中,所述吸盘的吸力将晶片固定在所述圆形槽内;通过设置所述防滑凹槽和所述花纹,使得操作人员用手抓住所述防滑凹槽进行搬运,由于凹凸不平的所述花纹具有增大摩擦力的作用,从而使操作人员搬运所述陶瓷载盘时不易掉落。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明防滑凹槽的剖视图;
图3为本发明圆形槽结构示意图;
图4为本发明吸附晶体结构示意图;
图中:1-承载组件、11-陶瓷载盘、12-吸盘、13-圆形槽、14-防滑凹槽、15-花纹、16-内螺纹、17-外螺纹。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-4,一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,包括承载组件1,承载组件1包括陶瓷载盘11、吸盘12和圆形槽13,陶瓷载盘11上表面开设有圆形槽13,圆形槽13上表面设置有吸盘12,吸盘12和圆形槽13的内侧壁可拆卸连接。
在本实施方式中,操作人员用手抓住陶瓷载盘11上的防滑凹槽14,由于防滑凹槽14内侧壁上设置有凹凸不平的花纹15,从而增大手与防滑凹槽14的摩擦力,使得操作人员拿起陶瓷载盘11放入到操作平台时,陶瓷载盘11不易脱落。
在本实施方式中,当陶瓷载盘12放入到操作平台时,将吸盘12螺接在圆形槽13上,接着将晶片安装在圆形槽13中,由于晶片向下挤压吸盘12,吸盘12排出内部的空气,使得吸盘12内部的气压远远小于外界的气压,从而晶片牢固安装在圆形槽13上,接着在对晶片进行加工。从而解决了现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上,在切割过程中容易造成晶片偏离,使得切割精度不达标,另一方面,在搬运陶瓷载盘时,容易滑落,给操作人员带来不必要麻烦的问题。
进一步的,陶瓷载盘11中间位置处开设有防滑凹槽14。
在本实施方式中,通过设置防滑凹槽14,使得操作人员用手抓住陶瓷载盘11上的防滑凹槽14,从而方便陶瓷载盘11的拿放。
进一步的,防滑凹槽14的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹15。
在本实施方式中,通过设置防滑凹槽14的内侧壁上有凹凸不平的花纹15,从而操作人员用手抓住防滑凹槽14时,手与凹凸不平的花纹15接触,从而增大摩擦力,使得操作人员拿起陶瓷载盘11时,陶瓷载盘11不易脱落。
进一步的,圆形槽13内部开设有多个内螺纹16。
在本实施方式中,通过在圆形槽13内部开设有多个内螺纹16,从而使得多个吸盘12和圆形槽13可拆卸连接。
进一步的,吸盘12的外侧壁上设置有外螺纹17,且外螺纹17和内螺纹16适配。
在本实施方式中,通过在吸盘12外侧壁上设置有外螺纹17,从而使得吸盘12通过拧紧螺纹数的多少来调节晶片的高度,通过设置外螺纹17和内螺纹16适配,使得吸盘12可以在圆形槽13中拧紧或拧松。
进一步的,吸盘12为真空吸盘,吸盘12型号为ZPTO2UN-A5。
在本实施方式中,通过设置吸盘12为真空吸盘,使得不管被吸物体是什么材料做的,只要能密封,不漏气,均能使用,并且吸取或者放下工件不会对工件造成任何损伤。
进一步的,圆形槽13数量为多个,且多个圆形槽13均匀分布在陶瓷载盘11上。
在本实施方式中,通过在陶瓷载盘11表面上设置有多个圆形槽13,使得在陶瓷载盘11上能加工多个晶片。
以上所述仅为本发明的较较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,包括承载组件(1),所述承载组件(1)包括陶瓷载盘(11)、吸盘(12)和圆形槽(13),所述陶瓷载盘(11)上表面开设有圆形槽(13),所述圆形槽(13)上表面设置有所述吸盘(12),所述吸盘(12)和所述圆形槽(13)的内侧壁可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,其特征在于:所述陶瓷载盘(11)中间位置处开设有防滑凹槽(14)。
3.如权利要求2所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,其特征在于:所述防滑凹槽(14)的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹(15)。
4.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,其特征在于:所述圆形槽(13)内部开设有多个内螺纹(16)。
5.如权利要求4所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,其特征在于:所述吸盘(12)的外侧壁上设置有外螺纹(17),且所述外螺纹(17)和所述内螺纹(16)适配。
6.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,其特征在于:所述吸盘(12)为真空吸盘,所述吸盘(12)型号为ZPTO2UN-A5。
7.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘,其特征在于:所述圆形槽(13)数量为多个,且多个所述圆形槽(13)均匀分布在所述陶瓷载盘(11)上。
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CN201910594766.XA CN112171506A (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113211306A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-06 | 福建晶安光电有限公司 | 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘 |
CN113829221A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-24 | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | 一种改善薄片抛光波纹不良方法 |
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- 2019-07-03 CN CN201910594766.XA patent/CN112171506A/zh active Pending
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