CN112165913A

CN112165913A - 接头配置

Info

Publication number: CN112165913A
Application number: CN201980033706.9A
Authority: CN
Inventors: 希拉姆·拉达克里希南; 小戴维·H·雷德; 阿尔内·H·雷德; 彼得·罗奇; 威廉·托马斯; 乔治·莱杜克斯; 迈克尔·克莱恩·默里
Original assignee: Concept Group LLC
Current assignee: Concept Group LLC
Priority date: 2018-04-17
Filing date: 2019-04-17
Publication date: 2021-01-01
Also published as: US20210062957A1; CA3097373A1; EP3781058A1; KR20210005086A; WO2019204481A8; JP2021522449A; EP3781058A4; WO2019204481A1

Abstract

提供隔热部件，所述隔热部件包含在壁之间的密封接头，所述壁在其间限定绝缘空间。还提供形成和使用所公开的部件的相关方法。

Description

接头配置

相关申请

本申请要求美国专利申请62/658,794(2018年4月17日提交)、62/700,449(2018年7月19日提交)、62/773,816(2018年11月30日提交)、62/811,217(2019年2月27日提交)和62/825,123(申请日为2019年3月28日)的优先权和权益，所有这些申请的全文为了任何和所有目的以引入的方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及形成用作隔热的密封、抽空空间的领域。

背景技术

在例如流体输送、流体存储等广泛应用中需要隔热部件。然而，现有的隔热部件可能难以组装，并且就其隔热能力而言可能并不总是满足用户的需要。特别是，用于组装现有的隔热部件的壁对壁接头可能难以制造和处理。因此，在本领域中长期需要改进的隔热部件以及使用此类部件的相关方法。

发明内容

为了满足上述长期需要，本公开首先提供一种分子激发腔室，其包括：第一壁，所述第一壁界定内部容积，所述第一壁包括具有一定长度的主要部分和具有一定长度的突出部分，所述主要部分视情况垂直于所述突出部分而延伸；第二壁，所述第二壁界定所述内部容积，所述第二壁包括具有一定长度的主要部分，并且视情况包括具有一定长度的突出部分，(a)所述第一壁和所述第二壁的所述突出部分在其间限定第一排气孔，或(b)所述第二壁和所述第一壁在其间限定第二排气孔，或(c)(a)和(b)两者，并且所述第一壁的所述主要部分与所述第一壁的所述突出部分的所述长度之比为约1000:1至约1:1；以及视情况选用的热源，其被配置成实现设置在所述分子激发腔室的所述内部容积内的分子的加热。

还提供包括根据本公开的打开分子激发腔室的第一排气孔的方法。

还提供一些方法，其包括：组装(a)第一壁，所述第一壁包括具有一定长度的主要部分和具有一定长度的突出部分，所述主要部分视情况垂直于所述突出部分而延伸，并且所述第一壁的所述主要部分与所述第一壁的所述突出部分的所述长度之比为约1000:1至约1:1，和(b)第二壁，所述第二壁包括具有一定长度的主要部分并且视情况包括具有一定长度的突出部分，所述组装被执行以便限定由所述第一壁和所述第二壁的所述突出部分限定的第一排气孔；以及密封所述第一排气孔以便密封所述第一壁与所述第二壁之间的空间。

还公开了绝缘部件，所述绝缘部件包括：第一壁，其界定内部容积；第二壁，其与所述第一壁隔开一定距离，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定绝缘空间；所述第二壁的内表面面向所述绝缘空间，并且所述第一壁的外表面面向所述绝缘空间，(a)所述第一壁包括延伸部分，所述延伸部分(i)从所述第一壁的第一端朝向所述第二壁的所述内表面延伸，并且视情况基本垂直于所述第二壁的所述内表面，和/或(ii)朝向所述第一壁的第二端延伸，所述第一壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第二壁的所述内表面，或(b)所述第二壁包括延伸部分，所述延伸部分(i)从所述第二壁的第一端朝向所述第一壁的所述外表面延伸，并且视情况基本垂直于所述第一壁的所述外表面和/或(ii)朝向所述第二壁的第二端延伸，所述第二壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第一壁的所述外表面，或(a)和(b)两者；以及第一排气孔，其与所述绝缘空间连通，以提供用于气体分子从所述绝缘空间退出的路径，所述排气孔可密封以在气体分子经由所述排气孔外溢之后密封所述绝缘空间。

另外提供方法，其包括使流体在根据本公开的绝缘部件的内部容积内流通。

还公开了方法，其包括加热至少部分地设置在根据本公开的绝缘部件的内部容积内的材料。

进一步提供方法，其包括：用第一壁界定内部容积，且第二壁与所述第一壁隔开一定距离，在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，(a)所述第一壁包括延伸部分，所述延伸部分朝向所述第二壁延伸并且视情况基本上垂直于所述第二壁的内表面，所述第一壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第二壁的所述内表面，(b)所述第二壁包括延伸部分，所述延伸部分朝向所述第一壁的外表面延伸并且视情况基本垂直于所述第一壁的所述外表面，所述第二壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第一壁的所述外表面，或(a)和(b)两者，以及(c)所述第一壁的所述焊盘部分接触所述第二壁，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，(d)所述第二壁的所述焊盘部分接触所述第一壁，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，或(c)和(d)两者；在有效地实现所述第二壁相对于所述第一壁的热膨胀的条件下加热所述第一壁和所述第二壁，所述热膨胀在所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间产生或增大空间，和/或在所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间产生或增大空间，从而允许气体分子退出在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述容积。

另外提供绝缘部件，其包括：第一壁，其界定内部容积；第二壁，其与所述第一壁隔开一定距离，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定绝缘空间；第一盖，所述第一盖至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间，所述第一盖包括第一焊盘，所述第一焊盘视情况密封到所述第一壁，并且所述第一盖进一步包括第二焊盘，所述第二焊盘视情况密封到所述第二壁。第一排气孔，其与所述绝缘空间连通，以提供用于气体分子从所述绝缘空间退出的路径，所述第一排气孔可密封以在气体分子经由所述排气孔外溢之后密封所述绝缘空间。

进一步提供绝缘部件，其包括：第一壁，其界定内部容积；第二壁，其与所述第一壁隔开一定距离，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定绝缘空间；第一帽，其限定弯曲轮廓，所述第一帽至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间；第二帽，其限定弯曲轮廓，所述第二帽包括密封到所述第一壁的第一部分，所述第二盖进一步包括密封到所述第二壁的第二部分，并且第一壁的所述弯曲轮廓与所述第二壁的所述弯曲轮廓从彼此凹入。

本公开还提供测试部件的方法。在这些方法中，用户可使部件(例如，热绝缘体)经受振动和/或撞击。然后，用户可以收集与使部件经受振动和/或撞击有关的信息(例如，声音)，并且对所述信息执行进一步处理。

还提供测试系统。根据本公开的系统可以包含振动器装置和部件支架。所述系统可以进一步包含固定到所述部件支架的部件，所述部件包括一定量的陶瓷，所述部件包括在所述部件内的密封抽空区域，或两者，所述部件被固定以使得所述部件与所述振动器装置机械连通，与所述振动器装置流体连通，或两者。

本公开还提供测试系统，其包括：撞击板；以及换能器，其被配置成接收从部件到所述撞击板上的冲击所发出的能量。

进一步提供制备绝缘部件的方法，其包括：通过调节第一边界部件的表面的至少一部分来形成所述第一边界部件的所述表面的调节区域；通过调节第二边界部件的表面的至少一部分来形成所述第二边界部件的所述表面的调节区域；以及在足以在所述第一边界部件与所述第二边界部件之间产生密封抽空区域的条件下处理所述第一边界部件和所述第二边界部件，所述密封抽空区域至少部分地由所述第一边界部件的所述表面的所述调节区域和所述第二边界部件的所述表面的所述调节区域限定。

还提供制备绝缘部件的方法，其包括：调节(a)第一边界部件的面向表面和(b)第二边界部件的面向表面；以及在足以在所述第一边界部件的所述面向表面与所述第二边界部件的所述面向表面之间产生密封抽空区域的条件下进一步处理所述第一边界部件和第二边界部件。

进一步提供根据所公开的方法制造的绝缘部件。

另外提供构造绝缘部件的方法，其包括：组装第一边界部件和第二边界部件，以便在所述第一边界部件的表面区域和第二边界部件的表面区域之间形成密封的绝缘空间，所述第一边界部件的所述表面区域和第二边界部件的所述表面区域经处理以去除杂质(例如，水分和/或其它分子种类)。

进一步提供绝缘部件，其包括：第一边界部件和第二边界部件，其被设置为在所述第一边界部件的表面区域和第二边界部件的表面区域之间形成密封的绝缘空间，所述所述第一边界部件的所述表面区域和所述第二边界部件的所述表面区域被处理以去除杂质。

还提供被配置成在工件上实现调节区域的系统，所述系统包括：外壳，其被配置成将一个或多个工件密封地围封在所述外壳的内部；(a)部件，其被配置成调制以下各项中的至少一项：(i)到所述外壳的所述内部的流体流入；以及(ii)从所述外壳的所述内部的流体流出；(b)元件，其被配置成调制所述外壳的所述内部的温度；视情况选用的(c)热源(其视情况包括被配置成将辐射引向设置在所述外壳的所述内部的工件的元件)；(d)流体源，其能够与所述外壳的所述内部流体连通，或(a)、(b)、(c)和(d)的任何组合。

进一步提供被配置成执行本文提供的方法的系统。

另外提供方法，其包括：(a)改变温度和/或压力，以便影响第一和第二边界之间的界面，在所述区域内含有第一流体；(b)从所述区域中去除所述第一流体中的至少一些；(c)将第二流体引入到所述区域中；以及(d)在所述区域内装纳所述第二流体。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相似标号可以在不同视图中描述类似部件。具有不同的字母后缀的相似标号可表示类似部件的不同实例。附图通过实例而非限制的方式大体上说明本文档中所论述的各个方面。图中：

图1提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图2提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图3提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图4提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图5提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图6提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图7提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图8提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图9提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图10提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图11提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图12提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图13提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图14提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图15A、15B和15C提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图16提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图17提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图18提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图19提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图20提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图21提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图22提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图23提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图24提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图25提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图26提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图27提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图28提供根据本公开的示例性部件的接头区域的特写剖视图；

图29提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图30提供根据本公开的示例性部件的接头区域的特写剖视图；

图31提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图32提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图33提供根据本公开的示例性部件的接头区域的剖视图；

图34提供根据本公开的部件中的钎焊材料的环的端部的特写视图；

图35提供根据本公开接合的两个管段的剖视图；

图36提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图37提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图38提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图39提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图40提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图41提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图42提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图43提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图44提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图45提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图46提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置；

图47提供根据本公开的示例性盖的视图；和

图48提供图47中所示的盖的剖视图；

图49提供根据本公开的示例性制品的剖视图；

图50提供根据本公开的示例性制品的剖视图；

图51提供根据本公开的示例性制品的剖视图；和

图52提供根据本公开的示例性制品的剖视图。

图53提供根据本公开的示例性处理流程。

图54提供根据本公开的系统的剖视图；

图55A和图55B提供根据本公开的制品的剖视图；和

图56提供根据本公开的示例性过程的流程图。

具体实施方式

通过参考结合形成此公开的一部分的附图和实例的以下具体实施方式，可以更容易地理解本公开。应当理解本发明不限于在此描述及/或示出的特定装置、方法、应用、条件或参数，并且在此所用的术语仅出于借助于实例描述具体实施例的目的并且并不打算限制所要求的发明。

此外，如在包含所附权利要求的说明书中所使用的，单数形式“一”，“一个”和“所述”包含复数，并且除非上下文另有明确规定，否则对特定数值的引用至少包含那个特定值。如本文所用，术语“多个”意指超过一个。当表示值的范围时，另一个实施例包含从一个特定值和/或到另一个特定值。类似地，当通过使用先行词“约”将值表达为近似值时，应当理解，特定值形成另一个实施例。所有范围都是包含性的和可组合的，并且应当理解，可以任何次序执行步骤。

应当理解，为清楚起见，本文在单独实施例的上下文中所述的本发明某些特征也可以单个实施例的组合提供。相反地，为简洁起见而在单个实施例的上下文中描述的本发明的各种特征也可分开地或以任何子组合形式提供。出于任何和所有目的，本文引用的所有文档均通过引用以其整体并入本文。

另外，对范围中所述值的引用包含该范围内的每一个值。另外，术语“包括”应当理解为具有其标准的、开放式的含义，但也应当理解为涵盖“由...组成”。例如，包括部分A和部分B的装置可以包含部分A和部分B之外的部分，但也可以仅由部分A和部分B形成。

示例性壁、密封过程和绝缘空间可以见于例如US2018/0106414、US2017/0253416、US2017/0225276、US2017/0120362、US2017/0062774、US2017/0043938、US2016/0084425、US2015/0260332、US2015/0110548、US2014/0090737、US2012/0090817、US2011/0264084、US2008/0121642、US2005/0211711、WO/2019/014463、WO/2019/010385、WO/2018/093781、WO/2018/093773、WO/2018/093776、PCT/US2018/047974、WO/2017/152045、US 62/773,816和US 6,139,571中，其全部文献为了任何和所有目的并入本文中。

附图

所附的非限制性附图示出了所公开技术的各个方面。应当理解，这些附图仅是示例性的，并不限制本公开或所附权利要求的范围。

图1提供根据本公开的部件10的示例性描绘。如图所示，部件10包含第一壁100，所述第一壁可以限定主要部分102。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以视情况从主要部分垂直地突出，但并不要求如此。突出部分可以限定长度104。第一壁还可以包含焊盘部分106。

如图所示，可以在第一壁100和第二壁110之间限定排气孔118。第二壁110可以包含主要部分(未标记)；例如，当第二壁110的配置为管状时，第二壁110也可在其中限定容积。第二壁110还可以包含突出部分112，其可以视情况从第二壁110垂直地突出。第二壁110还可以包含焊盘部分114。可以在第一壁与第二壁之间限定第二排气孔116。如图所示，可以画出平行于在第一壁100和第二壁110之间限定的空间的主轴线的线150。在一些实施例中，此类平行线不与第一排气孔116和第二排气孔118两者相交。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。(应当理解，术语“第一壁”和“第二壁”仅是为了方便，而不是限制性的。作为一个实例，“第一壁”可以是双壁管部件的内壁或所述双壁管部件的外壁。)

应当理解，壁100和110中的一个或两个可以是圆柱形配置。以此方式，壁可以在壁110内限定容积(102c)，所述容积102c可以是圆柱形的并且可以具有中心线(如图1所示)。还应当理解，壁100和110中的一个或两个可以包含一个或多个从其延伸的散热片。散热片可以用作散热器和/或热交换表面。

图2提供根据本公开的部件的替代实施例的描绘。如图所示，第一壁100包含突出部分108，所述突出部分可以视情况从主要部分垂直地突出，但并不要求如此。第二壁110可以包含主要部分(未标记)。第二壁110还可以包含突出部分112，其可以视情况从第二壁110垂直地突出。第二壁110还可以包含焊盘部分114。可以在第一壁与第二壁之间限定第二排气孔116。如图所示，图2的实施例仅包含单个排气孔，即排气孔114。壁100和壁110可以在其间限定可抽空的空间/容积102a。

图3提供所公开技术的实施例的进一步描绘，在这种情况下为图1的密封版本。更具体地说，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以视情况从主要部分垂直地突出，但并不要求如此。第一壁还可以包含焊盘部分106，所述焊盘部分可以密封到第二壁110。第二壁110还可以包含突出部分112，其可以视情况从第二壁110垂直地突出。第二壁110还可以包含焊盘部分114，其可密封到第一壁100。可以画出平行于在第一壁100和第二壁110之间限定的空间的主轴线的。在一些实施例中，此类平行线在焊盘106和114处不与第一壁与第二壁之间的密封件相交。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图4提供所公开技术的实施例的进一步描绘，在这种情况下为图1的密封版本。更具体地说，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以视情况从主要部分垂直地突出，但并不要求如此。第一壁还可以包含焊盘部分106，所述焊盘部分可以借助于密封剂154密封到第二壁110。第二壁110还可以包含突出部分112，其可以视情况从第二壁110垂直地突出。第二壁110还可以包含焊盘部分114，其可借助于密封剂152密封到第一壁100。可以画出平行于在第一壁100和第二壁110之间限定的空间的主轴线的。在一些实施例中，此类平行线在焊盘106和114处不与第一壁与第二壁之间的密封件相交。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

尽管附图在一些情况下示出壁之间的空间/排气孔是开放的，但应当理解，任何和所有这些排气孔都可以密封。

图5提供所公开技术的实施例的进一步描绘，在这种情况下为图5部件的未完全组装版本。更具体地说，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以视情况从主要部分垂直地突出，但并不要求如此。第一壁还可以包含焊盘部分106，所述焊盘部分可以借助于密封剂154密封到第二壁110。第二壁110还可以包含突出部分112，其可以视情况从第二壁110垂直地突出。第二壁110还可以包含焊盘部分114，其可借助于密封剂152密封到第一壁100。可以画出平行于在第一壁100和第二壁110之间限定的空间的主轴线的。在一些实施例中，此类平行线在焊盘106和114处不与第一壁与第二壁之间的密封件相交。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图6提供所公开技术的实施例的进一步描绘。如图所示，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以从第一壁100以角度θ1突出。角度θ1可以是约90度至约1度，即突出部分108在壁100上向后倾斜。如图所示，焊盘106可从突出部分108延伸。焊盘106可与突出部分108成角度θ2，所述角度可为约1度至约180度，包含所有中间值和值的范围。如图所示，焊盘106和壁110可以在其间限定开口或排气孔。壁100可以包含特征160，所述特征可以是例如隆脊、凸块、环等。

不受任何特定理论的束缚，此类特征可以起到阻止分子在壁100和壁110之间限定的空间内移动的作用。壁110可以包含特征162，所述特征可以是例如隆脊、凸块、环等。不受任何特定理论的束缚，此类特征可以起到阻止分子在壁100和壁110之间限定的空间内移动的作用。壁110可以包含突出部分112，所述突出部分可以从第二壁110以角度θ3突出。角度θ3可以是从约90度到约1度，即，突出部分112在第二壁110上向后倾斜。第二壁110还可以包含焊盘106。焊盘106可从突出部分112以角度θ4突出，所述角度可为约1度至约180度，包含所有中间值和值的范围。如图所示，壁100和焊盘114可以在其间限定开口(或排气孔)。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图7提供所公开技术的实施例的进一步描绘。如图所示，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108。壁100可以包含特征160，所述特征可以是例如隆脊、凸块、环等。

不受任何特定理论的束缚，此类特征可以起到阻止分子在壁100和壁110之间限定的空间内移动的作用。壁110可以包含特征162，所述特征可以是例如隆脊、凸块、环等。

不受任何特定理论的束缚，此类特征可以起到阻止分子在壁100和壁110之间限定的空间内移动的作用。壁110可以包含突出部分112，所述突出部分可以从第二壁110以角度θ3突出。角度θ3可以是从约90度到约1度，即，突出部分112在第二壁110上向后倾斜。第二壁110还可以包含焊盘106。焊盘106可从突出部分112以角度θ4突出，所述角度可为约1度至约180度，包含所有中间值和值的范围。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图8提供所公开技术的实施例的进一步描绘。如图所示，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108。壁110可以包含突出部分112。如图所示，路径170示出了冲击第一壁100和第二壁110的分子所采取的之字形路径，其中中心线172用于示出大致沿着部件的中心线行进的分子的路径。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图9提供所公开技术的实施例的进一步描绘。如图所示，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108。壁110可以包含突出部分112。如图所示，路径170示出了冲击第一壁100和第二壁110的分子所采取的之字形路径，其中中心线172用于示出大致沿着部件的中心线行进的分子的路径。

如图所示，当路径的相应分子在位置178发生碰撞时，路径170和路径172相交，并且如图所示，碰撞分子的路径因碰撞而发生了变化，路径172沿着轨迹174稍微向上偏转，并且路径170偏转到路径176。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图10提供所公开技术的实施例的进一步描绘。如图所示，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108。壁110可以包含突出部分112。如图所示，路径180和182示出了壁100和壁110之间限定的容积内的分子所采取的线性、平行路径。

如图所示，平行分子路径彼此不相交，并且由于没有从容积中退出，因此分子保留在其路径上。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图11提供所公开技术的实施例的进一步描绘。如图所示，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108。壁110可以包含突出部分112。如图所示，路径180和182现在指向排气孔118，所述排气孔限定在焊盘106和第一壁100之间。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图12提供所公开技术的实施例的进一步描绘。如图所示，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108。壁110可以包含突出部分112。如图所示，路径180和182现在指向排气孔118，所述排气孔限定在焊盘106和第一壁100之间。

在第一壁100的焊盘(未示出)和第二壁110之间限定第二排气孔116，并且在第二壁110的焊盘106和第一壁100之间限定第一排气孔。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图13提供所公开技术的实施例的进一步描绘。更具体地说，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以从第一壁的主要部分以角度θa突出。角度θa可以是约1度到约180度，以及其中的所有值和范围。

壁110可以包含突出部分112，所述突出部分可以从第二壁110以角度θb突出。角度θb可以从约1度到约180度。不受任何特定理论的束缚，可以选择角度θa和角度θb，使得突出部分108和112起到使在壁100和壁110之间限定的空间内移动的分子朝向与突出部分相对的排气孔偏转的作用。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图14提供所公开技术的实施例的进一步描绘。更具体地说，所描绘的部件包含第一壁100。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以从第一壁的主要部分以角度θa(未示出)突出。角度θa可以是约1度到约180度，以及其中的所有值和范围。

壁110可以包含突出部分112，所述突出部分可以从第二壁110以角度θb突出。角度θb可以从约1度到约180度。不受任何特定理论的束缚，可以选择角度θa和角度θb，使得突出部分108和112起到使在壁100和壁110之间限定的空间内移动的分子朝向与突出部分相对的排气孔偏转的作用。

如图所示，沿着路径180a的分子可以被引导至至少部分地由突出部分108或112限定的排气孔。同样，沿着路径180b的分子可以被引导到至少部分由突出部分108或112限定的排气孔。示出区域182以说明当使用传统技术来抽空密封容积时不能最有效地抽出的“失效空间”区域。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。

图15A、15B和15C提供各种壁实施例的描绘。如图15A所示，壁200可以包含第一发散部分200a，其可在壁的端部向外张开。壁还可以包含端部200b，所述端部可以从发散部分200a向内渐缩。壁还可以包含卷曲部分200c，所述卷曲部分可以从端部200b卷曲回去。

图15B提供壁实施例的描绘。如图所示，壁200包含端部200b和卷曲部分200d，所述卷曲部分靠着壁200向后卷曲(例如，通过夹捏)。

图15C提供壁实施例的进一步描绘。如图所示，壁200包含端部200b和卷曲部分200d。第二壁210包含张开部分210a，所述张开部分从壁210以角度θx向外张开。(角度可以是1到180度，但优选是约90度。

如图所示，壁210可以包含密封部分210b，其可以插入壁200和卷曲部分200d之间的空间中，随后可以将卷曲部分200d夹捏或以其它方式施加在密封部分210a上，以在壁200和壁210之间形成限定的密封空间。不受任何特定实施例的限制，壁200和210可以彼此摩擦配合。在一个此类实施例中，壁210可以对卷曲部分200d施加回弹力。

图16提供根据本公开的包括密封环形空间的部件的剖视图。

图17提供图16的区域“B”的剖视图特写。如图所示，第一壁100可密封到第二壁110的卷曲部分110a；卷曲部分110a适当地从端部112延伸。可以在卷曲部分110a和壁110之间限定高度112a。高度112a适当地是在壁100和110之间限定的空间102a的长度的约1:1000至约1:2。

在一些实施例中，卷曲部分110a可以向壁100施加回弹力。在其它实施例中，例如，当壁100的内径小于卷曲部分110a的外径时，壁100可对卷曲部分110a施加压缩。

图18提供图16的区域“C”的剖视图特写。如图所示，第一壁100可以包含突起108和卷曲部分110a，所述卷曲部分也可被称为“焊盘”。壁110被适当地密封到卷曲部分108a。可以在卷曲部分108a和壁110之间限定高度108a。高度108a适当地是在壁100和110之间限定的空间102a的长度的约1:1000至约1:2。

在一些实施例中，卷曲部分110a可以向壁110施加回弹力。在其它实施例中，例如，当壁100的内径小于卷曲部分110a的外径时，壁110可对卷曲部分110a施加压缩。

图19提供根据本公开的包括密封环形空间的部件的剖视图。

图20提供图19的区域“E”的剖视图特写。如图所示，第一壁100可密封到第二壁110的卷曲部分110a；卷曲部分110a适当地从端部112延伸。

可以在卷曲部分110a和壁110之间限定高度112a。高度112a适当地是在壁100和110之间限定的空间102a的长度的约1:1000至约1:2。

在一些实施例中，壁100可对抗卷曲部分110a而回弹。在其它实施例中，例如，当卷曲部分110a的内径小于壁100的外径时，卷曲部分110a可对壁100施加压缩。

图21提供图16的区域“F”的剖视图特写。如图所示，第一壁100可以包含突起108和卷曲部分110a，所述卷曲部分也可被称为“焊盘”。壁110被适当地密封到卷曲部分108a。可以在卷曲部分108a和壁110之间限定高度108a。高度108a适当地是在壁100和110之间限定的空间102a的长度的约1:1000至约1:2。

在一些实施例中，壁110可对抗卷曲部分100a而回弹。在其它实施例中，例如，当卷曲部分100a的内径小于壁110的外径时，卷曲部分100a可对壁110施加压缩。

图22提供根据本公开的部件的剖视图。如图所示，壁100和110在其间限定空间102a。第一盖190可以包含焊盘190a和190b。焊盘190a和190b可以分别密封到壁100和壁110。

如图22所示，第一盖190限定的高度小于或约等于壁100和110之间的距离。如图22所示，焊盘190a和190b可以相对于彼此在相反的方向上延伸。部件可以包含第二盖192，所述第二盖可以包含焊盘192a和192b。焊盘192a和192b可以分别密封到壁100和110。

密封可以通过本领域已知的各种技术来实现，包含例如钎焊、粘合剂、焊接、声波焊接等。密封可以通过例如处理钎焊材料的周向条带来实现。密封也可以通过处理已经设置在多孔支撑材料(例如，多孔陶瓷)中的一定量的密封材料(例如，钎焊材料)来实现。密封材料可以被加热以至少部分地软化或甚至液化。密封材料可以其软化/液化的形式例如通过芯吸和/或毛细作用被抽入多孔支撑材料中。也可以通过施加压力梯度将密封材料抽入和/或迫入支撑材料中，所述压力梯度会影响密封材料到支撑材料中的移动。此的实例见于非限制性图26-28中。

如图所示，焊盘192a和192b可相对于彼此在相反的方向上延伸。空间102a可以处于或低于环境压力。同样如图22所示，焊盘190a、190b、192a和192b可以与壁100和110中的一个或两个重叠。如图22所示，焊盘190a限定具有壁100的排气孔，焊盘190b限定具有壁110的排气孔，焊盘192a限定具有壁100的排气孔，而焊盘192b限定具有壁110的排气孔。

排气孔可以同时密封，但也可以按顺序密封。作为一个实例，用户可以首先密封由焊盘190a和壁100以及焊盘192b和壁110限定的排气孔。以此方式，由焊盘190b和壁100以及焊盘192a和壁100限定的排气孔保持打开并且彼此对角地(在空间102a内)定位。应当理解，盖190和192中的一个或两个可以与壁100和110中的一个或两个摩擦配合。

不受任何特定理论的束缚，图22(以及在其它公开的实施例中)中的配置允许存在多种途径，存在于壁(例如100和110)之间的空间102a中的分子可以通过所述途径迁移出所述空间。如图所示，排气孔116a由壁100和盖190的焊盘190a形成，排气孔116c由壁110和盖190的焊盘190b形成，排气孔116b由壁100和盖192的焊盘192a形成，而排气孔116d由焊盘192b和壁110形成。以此方式，存在于空间102a中的分子具有用于外溢的多种途径。

图23提供根据本公开的部件的剖视图。如图所示，壁100和110在其间限定空间102a。第一盖190可以包含焊盘190a和190b。焊盘190a和190b可以分别密封到壁100和壁110。如图2中所示，第一盖190限定的高度小于或约等于壁100和110之间的距离。

如图23所示，焊盘190a和190b可以相对于彼此在相同方向上或大约在相同方向上延伸。部件可以包含第二盖192，所述第二盖可以包含焊盘192a和192b。焊盘192a和192b可以分别密封到壁100和110。

如图23所示，盖192限定的高度可小于或约等于壁100和110之间的距离。密封可以通过本领域已知的各种技术来实现，包含例如钎焊、粘合剂、焊接、声波焊接等。盖190可以被构造成使得焊盘190a和190b与壁100和110的外部重叠。

如图所示，焊盘192a和192b可相对于彼此在相同方向上或大约在相同方向上延伸。空间102a可以处于或低于环境压力。如图23所示，盖190和192中的一个或两个可以相对于空间102a是凸出的。

同样如图23所示，焊盘190a、190b、192a和192b可以与壁100和110中的一个或两个重叠。如图23所示，焊盘190a限定具有壁100的排气孔，焊盘190b限定具有壁110的排气孔，焊盘192a限定具有壁100的排气孔，而焊盘192b限定具有壁110的排气孔。排气孔可以同时密封，但也可以按顺序密封。作为一个实例，用户可以首先密封由焊盘190a和壁100以及焊盘192b和壁110限定的排气孔。以此方式，由焊盘190b和壁100以及焊盘192a和壁100限定的排气孔保持打开并且彼此对角地(在空间102a内)定位。应当理解，盖190和192中的一个或两个可以与壁100和110中的一个或两个摩擦配合。

不受任何特定理论的束缚，图23(以及在其它公开的实施例中)中的配置允许存在多种途径，存在于壁(例如100和110)之间的空间102a中的分子可以通过所述途径迁移出所述空间。如图所示，排气孔116a由壁100和盖190的焊盘190a形成，排气孔116c由壁110和盖190的焊盘190b形成，排气孔116b由壁100和盖192的焊盘192a形成，而排气孔116d由焊盘192b和壁110形成。以此方式，存在于空间102a中的分子具有用于外溢的多种途径。

图24提供根据本公开的部件的剖视图。如图所示，壁100和110在其间限定空间102a。第一盖190可以包含焊盘190a和190b。焊盘190a和190b可以分别密封到壁100和壁110。

如图24中所示，第一盖190限定的高度小于或约等于壁100和110之间的距离。如图24所示，焊盘190a和190b可以相对于彼此在相同方向上或大约在相同方向上延伸。部件可以包含第二盖192，所述第二盖可以包含焊盘192a和192b。焊盘192a和192b可以分别密封到壁100和110。

如图24所示，第一盖190限定的高度可以小于或约等于壁100和110之间的距离。密封可以通过本领域已知的各种技术来实现，包含例如钎焊、粘合剂、焊接、声波焊接等。

如图所示，焊盘192a和192b可相对于彼此在相同方向上或大约在相同方向上延伸。空间102a可以处于或低于环境压力。如图24所示，盖190和192中的一个或两个可以相对于空间102a是凸出的。同样如图24所示，可以布置焊盘和壁(例如，焊盘190a和壁100)，使得焊盘与壁重叠，而不是使壁(例如，焊盘190b和壁110)与焊盘重叠。

应当理解，盖190和192中的一个或两个可以与壁100和110中的一个或两个摩擦配合。

不受任何特定理论的束缚，图22(以及在其它公开的实施例中)中的配置允许存在多种途径，存在于壁(例如100和110)之间的空间102a中的分子可以通过所述途径迁移出所述空间。如图所示，排气孔116a由壁100和盖190的焊盘190a形成(即，在其间形成)，排气孔116c由壁110和盖190的焊盘190b形成，排气孔116b由壁100和盖192的焊盘192a形成，而排气孔116d由焊盘192b和壁110形成。以此方式，存在于空间102a中的分子具有用于外溢的多种途径。

如图24所示，退出空间102a的分子可以遵循由P_exit表示的退出路径。如图所示，退出路径朝向壁100的端部或在其方向上并且远离焊盘190a的端部。尽管在图24的上下文中示出了此路径，但应当理解，图24的图示是说明性的，并且本公开涵盖如下退出路径，即，在朝向部件的一个壁(或焊盘)的端部并且远离部件的另一壁(或焊盘)的端部的方向上。

图25提供根据本公开的部件10的示例性描绘。如图所示，部件10包含第一壁100，所述第一壁可以限定主要部分102。第一壁可以包含突出部分108，所述突出部分可以视情况从主要部分垂直地突出，但并不要求如此。突出部分可以限定长度104。第一壁还可以包含焊盘部分106，所述焊盘部分可以在与主要部分102相同的方向上延伸。如图所示，排气孔118可以限定在焊盘部分106和第二壁110之间。焊盘106也可以与第二壁110重叠达距离105b。

如图所示，排气孔118可以设置在与突出部分108相距一定距离处，即排气孔118不必位于部件的端部，并且可以位于沿壁110的基本上任何位置。

第二壁110可以包含主要部分110c。第二壁110还可以包含突出部分112，其可以视情况从第二壁110垂直地突出。第二壁110还可以包含焊盘部分114；如图所示，焊盘部分114可以在与主要部分110c相同的方向上延伸。可以在第一壁与第二壁之间限定第二排气孔116。

焊盘114也可以与第一壁100重叠达距离105a。如图所示，可以画出平行于在第一壁100和第二壁110之间限定的空间的主轴线的线150。

在一些实施例中，此类平行线不与第一排气孔116和第二排气孔118两者相交。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。如图所示，排气孔116可以设置在与突出部分112相距一定距离处，即排气孔118不必位于部件的端部，并且可以位于沿壁100的基本上任何位置。

应当理解，根据本公开的部件可以仅包含一个排气孔，但也可以使用多个排气孔。还应当理解，排气孔可以通过本领域普通技术人员已知的技术来密封，例如钎焊、焊接、粘合剂等。不受任何特定理论的束缚，通过将排气孔放置在距部件末端较远且较接近于部件中点的位置，可以更有效地抽空在部件壁之间限定的空间，因为可以更容易地抽吸较接近于排气孔的分子。不受任何特定实施例的约束，壁100和110可以彼此摩擦配合，例如，在焊盘114和壁100中的一个或两个彼此抵靠的情况下。同样，焊盘部分106和壁110中的一个或两个可以抵靠另一个。

图26提供根据本公开的示例性部件10的剖视图，其示出说明性壁配置。如图26所示，第一壁100可以包含突出部分108，所述突出部分可以视情况从壁100垂直地突出，但并不要求如此(任选的垂直突出)。壁100还可以包含焊盘部分106，所述焊盘部分可以视情况从突出部分108垂直突出。

第二壁110可以包含包含突出部分112，所述突出部分可以视情况垂直于壁110突出，但并不要求如此(视情况垂直突出)。壁110还可以包含焊盘部分114，所述焊盘部分可以视情况从突出部分112垂直突出。壁100和110可以在其间限定空间/容积102a。

如图所示，材料194可以设置在壁100和焊盘部分114之间。陶瓷材料可以是颗粒形式。材料194可以是陶瓷材料。材料194也可以是多孔形式，例如作为多孔材料的条带或环。一定量的钎焊材料194a可以与材料194相邻设置。钎焊材料可以环、条带或其它形式存在。钎焊材料可围绕壁100和焊盘部分114之间的一些或全部空间(未标记)沿周向设置。

如图所示，材料194c可以设置在壁110和焊盘部分106之间。陶瓷材料可以是颗粒形式。材料194c可以是陶瓷材料。材料194c也可以是多孔形式，例如作为多孔材料的条带或环。一定量的钎焊材料194b可以与材料194c相邻设置。钎焊材料可以环、条带或其它形式存在。钎焊材料可围绕壁110和焊盘部分106之间的一些或全部空间(未标记)沿周向设置。

图27提供图26中所示的部件10的剖视图。如图27所示，钎焊材料194a和194b已经被处理(例如，通过加热)，以便设置在材料194和194c内。通过参考钎焊材料194a和材料194(并且也不受任何特定理论的束缚)，可以加热钎焊材料194a以至少部分地软化或甚至液化。钎焊材料194a可以其软化/液化的形式例如通过芯吸和/或毛细作用被抽入材料194中。也可以通过施加使钎焊材料194a移动到材料194中的压力梯度来将钎焊材料194a抽入和/或迫入材料194中。

再次参考钎焊材料194a和材料194，在将钎焊材料194a设置在材料194内之后，钎焊材料194a(例如，在重新硬化之后)起到在钎焊材料194a填充材料194a内的空间/空隙时将空间102a相对于部件12外部的环境密封的作用。

作为非限制性实例，钎焊材料194a可以被选择为使得其在特定温度T_L下液化。可以在小于T_L的温度的环境中加热部件10，以使设置在空间102a内的分子被激发并退出空间102a。在至少一些分子从空间102a退出之后，部件10所经历的温度可以升高到约T_L的温度，以使钎焊材料194a液化并设置于材料194内。

图28提供图26和27的示例性部件的接头区域的剖视图特写。如图28所示，钎焊材料194a设置在材料194内。在图28的示例性实施例中，材料194作为球存在，并且钎焊材料194a已经设置在球之间的空间内。同样如图28所示，钎焊材料194a和材料194的复合材料密封壁100和焊盘部分114之间的空间，从而相对于外部环境密封空间102a。

图28中的路径195示出(不受任何特定理论的束缚)热将在壁100和焊盘部分114之间通过的路径。如图所示，路径195是弯曲的并且是非线性的，因为在壁100和焊盘部分114之间传递的热不能直接穿过相对绝缘的材料194，而是必须在相对导电的钎焊材料194内行进。以此方式，由钎焊材料194a和材料194形成的密封件的相对绝缘能力比完全由钎焊材料194a形成的密封件更大(即，更绝缘)。不受任何特定理论的束缚，所公开的方法用于延长热在壁100和焊盘部分114之间行进所必须采取的路径。

另外，由于壁100和焊盘部分114之间的空间的一些容积被材料194占据，因此与没有其它材料设置在所述空间中并且所述空间仅用钎焊材料密封的情况相比，用户可以使用相对较少的钎焊材料194a来密封壁100和焊盘部分114之间的空间。

图29提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置。如图29所示，壁100和110在其间限定空间102a。参考所述图的左侧，可以在壁100和110之间的空间中设置密封材料195。密封材料可以例如环面的环的形式存在。尽管密封材料195的横截面示出为圆形，但这仅是说明性的，因为密封材料可以是圆形、卵形、多边形或具有某一其它横截面。一定量的钎焊材料194a可以与材料194相邻设置。钎焊材料可以环、条带或其它形式存在。钎焊材料可围绕壁100和壁110之间的一些或全部空间(未标记)沿周向设置。密封材料195的大小可以设定成使其横截面尺寸(例如直径)略小于分隔壁100和壁110的距离。

密封材料可以包括陶瓷。密封材料可以是导热率比给定部件中使用的钎焊材料低的材料。

参考所述图的右侧，可以在壁100和110之间的空间中设置密封材料195a。密封材料可以例如环面的环的形式存在。尽管密封材料195a的横截面示出为圆形，但这仅是说明性的，因为密封材料可以是圆形、卵形、多边形或具有某一其它横截面。一定量的钎焊材料194b可以与材料195a相邻设置。钎焊材料可以环、条带或其它形式存在。钎焊材料可围绕壁100和壁110之间的一些或全部空间(未标记)沿周向设置。密封材料195a的大小可以设定成使其横截面尺寸(例如直径)略小于分隔壁100和壁110的距离。钎焊材料194a和194b可以被加热到一定温度，使得钎焊材料进入和/或被促进进入密封材料195和195a与壁100和110之间的任何空间。然后，钎焊材料固化，从而与密封材料195和195a形成密封，以便相对于外部环境密封空间102a。(如本文其它地方所述，空间102a可以至少部分抽空。)

图30提供根据图30的密封件的特写剖视图。如图所示，钎焊材料194a已经设置在壁100和110与密封材料195之间的空间中，以便相对于外部环境密封空间102a。通过使用所公开的方法，与不存在密封材料195的情况相比，用户可以在壁100和110之间形成使用较少钎焊材料的密封。此外，因为密封材料195的导热率可以低于钎焊材料194a，所以与完全由钎焊材料形成的密封件相比，根据本公开形成的密封件将在壁100和110之间支撑较少的热流。此外，根据本公开的密封件没有提供穿过壁100和110之间的(相对导电的)钎焊材料的完整路径。以此方式，与完全由钎焊材料形成的密封件相比，根据本公开的密封件可以在壁100和110之间支持较少的热流。

图31提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置。参考所述图的左侧，密封材料195可以设置在壁100和110之间的空间中。壁100和110中的一个或两个可以包含张开部分(例如，壁110的张开部分196)，所述张开部分可以与密封材料195相邻。不受任何特定理论的束缚，壁的张开部分可以提供空间，钎焊材料(未示出)可以更容易地装配到所述空间中并流入密封材料和壁之间的空间。

壁还可以包含卷曲部分(例如，壁110的卷曲部分197)。卷曲部分可以至少部分地围封密封材料，在图31中以197示出。不受任何特定理论的束缚，卷曲部分可以辅助将密封材料保持在适当的位置。同样不受任何特定理论的束缚，卷曲部分可以提供空间，钎焊材料(未示出)可以更容易地装配到所述空间中并流入密封材料和壁之间的空间。

图32提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出说明性壁配置。如图所示，壁110可以包含杯形部分198，杯形部分密封材料195可装配在所述杯形部分中。壁100还可以包含杯形部分198a，杯形部分密封材料195a可装配到所述杯形部分中。不受任何特定理论的束缚，杯形部分可帮助定位密封材料和/或将密封材料保持在适当位置。钎焊材料(未示出)可用于密封密封材料与相邻壁之间的空间，包含密封材料与杯形部分之间的空间。

图33提供根据本公开的示例性部件的接头区域的剖视图。更具体地说，图33提供根据图28的部件的端视图。如图所示，壁100和110之间的空间(未标记)已由材料194和钎焊材料194的组合密封。在图33中，密封件呈环形形式。

图34提供根据本公开的部件中的钎焊材料的环的端部的特写视图。如图所示，钎焊材料194a可以环形的形式存在，其中端部194x和194y彼此相邻设置并且重叠，使得钎焊材料的环延伸通过完整的圆。尽管未示出，但是端部194x和194y可以面向彼此。不需要使钎焊材料为完整的圆形，因为在将钎焊材料液化之后，钎焊材料仍可以形成周向密封。

图35提供根据本公开的部件的剖视图，类似于图44。如图所示，所述部件可以包含壁100，所述壁可以包含倾斜部分(未标记的与壁100连接的倾斜部分4402和焊盘4402；所述部件还可以包含壁100、倾斜部分4406和焊盘4404。密封接头可以例如由密封材料(例如，钎焊材料)4450形成，所述密封材料又接合以实现在壁100、110、4400和4410之间形成的密封空间/容积102a。(可以将空间/容积102a抽空。)

图36提供根据本公开的示例性部件的剖视图。如图所示，盖190可以密封壁100和壁110之间的空间102a。盖190可以包含第一焊盘190a和第二焊盘190b。如图所示，第一焊盘190a可以设置在壁100的外部，并且第二焊盘190b可以设置在壁100和壁110之间。焊盘190a实际上可以任何方式(例如，钎焊、焊接等)密封到壁100。焊盘190b可通过钎焊(包含通过本公开中提供的任何方法)密封到壁110。尽管未示出，但是壁100、壁110和盖190中的一个或多个可以包含一个或多个定位器特征(例如，隆脊、凹槽、凹窝、凸块)，其被配置成便于相对于壁100和110中的一个或两个将盖190定位或维持在适当位置。

图37提供根据本公开的部件的剖视图。如图所示，壁100和110在其间限定空间102a。第一盖190可以包含焊盘190a和190b。焊盘190a和190b可以分别密封到壁100和壁110。如图2中所示，第一盖190限定的高度小于或约等于壁100和110之间的距离。

如图37所示，焊盘190a和190b可以相对于彼此在相同方向上或大约在相同方向上延伸。如图所示，焊盘190a限定长度Dl。

同样如图37所示，焊盘190a和190b可以与壁100和110的端部重叠。如图37所示，焊盘190a限定具有壁100的排气孔，而焊盘190b限定具有壁110的排气孔。排气孔可以同时密封，但也可以按顺序密封。尽管未示出，但是具有与盖190相同的形状的第二盖(未示出)可以密封到壁100和110的另一端。第二盖也可以具有与盖190不同的形状。

作为实例，用户可以依序方式密封由焊盘190a和壁100以及焊盘192b和壁110限定的排气孔。用户还可以依序方式密封壁100和110的另一端处的其它排气孔(未示出)。排气孔可以同时、依序或组合地密封。

盖190可以与壁100和110中的一者或两者摩擦配合(例如，过盈配合)。盖190可以通过本领域已知的各种技术(包含例如钎焊、粘合剂、焊接、声波焊接等)密封到壁100和100。

如图37所示，钎焊材料190e可用于将盖190密封到壁100和110。(如本文其它地方所论述，钎焊只是实现这种密封的一种方式；还可以使用焊接、粘合剂、声波焊接等。)钎焊材料的位置可以与盖190的端部相距距离Db。如图所示，Db可以小于Dl。在一些实施例中，焊盘190a和190b中的一个或两个的一部分延伸(远离盖190)超出钎焊材料190e。在其它实施例中，钎焊材料190e基本上与焊区190a和190b中的一个或两个的端部齐平。如图所示，钎焊材料190e可用于密封排气孔，例如第一排气孔。

不受任何特定理论的束缚，将钎焊材料190e定位在距部件10(和盖190)的端部距离Db处可减少热传入或传出壁110内限定的容积(未标记)。同样，不受任何特定理论的束缚，为了使热从壁110内限定的容积中传递出去，热将需要沿着盖190b的端部190f，沿着焊盘190b穿过密封(例如，钎焊材料)190e，并沿着至少一部分焊盘190a传递。这种相对较长的热路径可以减小在壁110内限定的容积与壁100外部的环境之间传递的热的速率和/或量。此外(不受任何特定理论的束缚)，通过延长距离Db，用户可以减小所传递的热的速率和/或量，因为图示的构造使接头和相关联的连接材料(190e)远离组件的末端(190)。

应当理解，图37中的盖190的形状仅是说明性的，并不限制盖的形状。作为一个实例，盖的一部分可以形成为逐渐变细，或者以其它方式被配置成装配到一部分或特定区域中。盖可以是对称的，但并不要求如此。

不受任何特定理论的束缚，端部190f的厚度可以小于190b、190e和110形成的接头。这样，端部可以充当热阻，以限制装置端部上的热传递。这将通过装置端部的传导限于190的壁的热特性。(盖基本上可以由任何材料制成，例如不锈钢、陶瓷等。)

此外，一旦热能移动通过由100、190b和190f形成的热坝，就会遇到由190a、190e和110形成的接头形式的第二热坝。因为热能在遇到第二热坝之前已经遇到壁190f的热阻，所以在将热能传递到壁100之前，有较少的热能填充第二热坝。

如图37所示，退出空间102a的分子可以遵循由P_exit表示的退出路径。(应当理解，P_exit是出于说明的目的而提供的，并且分子不一定穿过钎焊材料190e。

如图所示，退出路径朝向壁100的端部或在其方向上并且远离焊盘190a的端部。尽管在图37的上下文中示出了所述路径，但应当理解，图37的图示是说明性的，并且本公开涵盖如下退出路径，即，在朝向部件的一个壁(或焊盘)的端部并且远离部件的另一壁(或焊盘)的端部的方向上。分子退出空间102a的退出路径可以被描述为在其方向上折返或至少部分反转。如图37(以及本文中的其它地方)所示，可以在沿第一方向延伸的第一壁与沿与第一方向相反(或基本相反)的方向延伸的第二壁之间形成接头。

图38提供所公开技术的替代实施例。图1提供根据本公开的部件10的示例性描绘。如图所示，部件10包含第一壁100。

可以在第一壁100和第二壁110的焊盘部分114之间限定排气孔。第二壁110还可以包含突出部分112，其可以视情况从第二壁110垂直地突出。第二壁110还可以包含焊盘部分114。焊盘部分114可以密封(例如，通过钎焊)到壁100；为了附图的清楚起见，未示出密封件。壁100和壁110可以在其间限定空间/容积102a。(应当理解，术语“第一壁”和“第二壁”仅是为了方便，而不是限制性的。作为一个实例，“第一壁”可以是双壁管部件的内壁或所述双壁管部件的外壁。)

应当理解，壁100和110中的一个或两个可以是圆柱形配置。以此方式，壁可以在壁110内限定容积(102c)，所述容积102c可以是圆柱形的并且可以具有中心线(如图1所示)。

如图38所示，部件可以包含一个或多个散热片，如140a和140b所示。散热片可以用作散热器和/或热辐射器。不受任何特定理论的束缚，散热片可以起到保持热的作用，所述热可以在容积102c和部件外部的环境之间传递。如图38所示，一个或多个散热片可以设置在部件的一端，例如，壁100的一端。散热片可以被设置成使得其不覆盖焊盘114，如图38所示。散热片配置的优点是能够减轻从内管部分到外管部分或从外管部分到内管部分的热传递。以此方式，散热片配置允许通过使用对流冷却来将热能发出到周围环境中或将来自周围环境的热能接收到设备中来控制热能。散热片/散热器也可以用作热坝。在此配置中，需要热能来填充热坝，从而减少可用于加热(或冷却)内壁或外壁的热能，具体取决于应用

图39提供的部件类似于图38，只是散热片140a和140b位于壁100上与壁100的端部相距一定距离。在图39所示的实施例中，散热片覆盖焊盘114。在这种配置中，散热片可以控制其接合的壁的整体温度。远离连接真空空间内部和外部的末端接头而放置的散热器的好处是，允许装置的朝外部分沿长度方向加热或冷却，同时减轻散热片配置处或接近散热片配置的温度影响。在应用中需要节能的情况下，这种配置可能是理想的；降低表层温度也是理想的。这种配置还允许由外管形成的第一散热片(从接头到散热片的截面需要一定数量)用作冷却装置。如果要接合组件的端部以安装或固持管，并且所述位置处的热剖面是令人感兴趣的，则此配置特别有用。

图39提供的部件类似于图38，只是突出部分112从壁110以与水平方向相比成大于90度的角度θ(从水平测量)延伸。角度θ可以为90.01至约179度，例如约91至约179度、约95至约175度、约100至约170度、约105至约165度、约110至约160度、约115度至约155度、从约120度至约150度、约125度至约145度，或甚至约130度至约135度。如图40所示，可以在部件的一端，例如在壁100的一端，设置一个或多个散热片。散热片可以被设置成使得其不覆盖焊盘114，如图40所示。

图41提供的部件类似于图38，只是散热片140a和140b位于壁100上与壁100的端部相距一定距离处。在图41所示的实施例中，散热片覆盖焊盘114。这种配置允许散热器紧靠钎焊接头。这允许散热器与组件的通常比组件的其余部分厚的部分相互作用。以此方式，散热器有助于排出由材料接合处产生的热坝。

图42提供的部件类似于图41，只是散热片140a和140b位于壁100上与壁100的端部相距一定距离并且不覆盖焊盘114之。在这种配置中，散热片可以帮助控制与散热片接合的壁的整体温度。远离连接真空空间内部和外部的末端接头而放置的散热器的好处是，允许装置的朝外部分沿长度方向加热或冷却，同时减轻散热片配置处或接近散热片配置的温度影响。在应用中需要节能的情况下，这种配置可能是理想的；然而，降低表层温度也是理想的。可以在设备的壁上配置许多散热片组，以控制散热片组之间的热能。此配置在需要隔离安装装置、敏感装置可能位于附近的应用中尤其有用，以在消费类应用或其它应用中控制和/或路由热能。

图43提供的部件类似于图42，只是散热片140a和140b位于壁110上并且不覆盖焊盘114。此实施方案的此益处类似于图42：仅热能被控制在装置的内腔上。这可能需要保护敏感的电子件、隔离设备等。

所有上述所有散热片配置均可单独使用或组合在单个装置中使用。散热片的数量和配置可以根据应用和用户的热要求进行选择。

图44提供根据本公开的含有接头的部件的剖视图。如图所示，所述部件可以包含壁100，与壁100连接的倾斜部分4402和焊盘4402；所述部件还可以包含壁100、倾斜部分4406和焊盘4404。密封接头可以例如由密封材料(例如，钎焊材料)4450形成，所述密封材料又接合以实现在壁100、110、4400和4410之间形成的密封空间/容积102a。(空间/容积102a可以被抽空。)如图所示，壁110和4410可以围封空间102c。

所述部件可被配置成使得焊盘4402和4402中的一个或两个抵靠壁4400和/或壁4410回弹，如回弹方向A1和A2所示。回弹不是一项规则或要求，但可用于维持壁的相对位置和/或帮助将壁彼此固定。不受限于任何特定的理论或配置，当未插入壁4400和4410之间的空间中时，焊盘4402和4404可以向外发散(例如，以喇叭的方式)。这样，部件的两个部分可以彼此连接，同时还保持空间/容积102a的密封(和减小的压力)。

图45和46提供图37中所示的部件的替代实施例。如图45所示，距离Dl可以大于距离Db。如图46所示，距离Db可以大于距离Dl。

图47提供根据本公开的盖190的端视图。(在图45中示出了示例性的这种盖。)如图所示，盖190包含焊盘190a(也可以被认为是盖的外壁)、端部190f和焊盘190b(也可以被认为是盖的内壁)。端部190f可用于连接焊盘190a和焊盘190b。图47还限定围绕盖以不同角度(θA和θB)设置的两个位置(即位置A和位置B)。如图48所示，盖的内壁和外壁在围绕盖的圆周的不同位置处可以具有不同的高度。

图48提供图47所示的盖的剖视图。如图所示，盖的焊盘的高度可在盖的圆周周围变化。例如，在位置A(θA)，外壁/焊盘190a限定高度D_{external A}。在位置B(θB)，外壁/焊盘190a限定高度D_{outside B}，其可以等于、大于或小于D_{external A}。同样，在位置A(θA)，内壁/焊盘190b限定高度D_{inner A}。在位置B(θB)，内壁/焊盘190b限定高度D_{inner B}，其可以等于、大于或小于D_{inner A}。以此方式，盖可以提供围绕其圆周的区域，所述区域沿着盖所安装到的内壁进一步延伸。盖还可以提供围绕其圆周的区域，所述区域进一步沿着安装盖的外壁延伸。

图49提供根据本公开的示例性制品的剖视图。如图所示，制品可以包含第一壁100和第二壁110。第一盖190可以密封到第一壁100和第二壁110；示例性的密封工艺包含钎焊、焊接等。如图所示，第一盖190可以是弯曲的或杯形的。第一盖190可以被装配成密封到第一壁100和第二壁110的面向表面。如图所示，第一杯可以限定高度DC。如图49的圆圈所示，第一盖190可以限定重叠长度OCi，其是第一盖190和第一壁100之间的重叠长度。DC与OCi1的比例可为例如约200:1至约1:200，或约100:1至约1:100，或50:1至约1:50，或10:1至约1:10，或约5:1至约1:5。

同样，第一盖190可以在其与第二壁110之间限定重叠长度OCi2(未标记)。DC与OCi2的比率可为例如约200:1至约1:200，或约100:1至约1:100，或50:1至约1:50，或10:1至约1:10，或约5:1至约1:5。

第二盖192可以密封到第一壁100和第二壁110；示例性的密封工艺包含钎焊、焊接等。如图所示，第二盖192可以是弯曲的或杯形的。第二盖192可以被安装成使得其被密封到第一壁100和第二壁110的非面向表面。如图所示，第二第一杯可限定高度DC2。如图49所示，第二盖192可以限定重叠长度OCo1，所述重叠长度是第二盖192与第一壁100之间的重叠长度。DC2与OCo1的比例可以为例如约200:1至约1:200，或约100:1至约1:100，或50:1至约1:50，或10:1至约1:10，或约5:1至约1:5。

同样，第二盖192可以在其自身与第二壁110之间限定重叠长度OCi2(未标记)。DC2与OCi2的比率可为例如约200:1至约1:200，或约100:1至约1:100，或50:1至约1:50，或10:1至约1:10，或约5:1至约1:5。如图49所示，密封空间102a可以由第一盖190，第二盖192，第一壁100和第二壁110限定。内腔或其它空间102c可以由第二壁110限定；内腔可以限定中心线(如图所示)。

图50提供根据本公开的示例性部件的剖视图，其示出第一盖190和第二盖192两者被密封到第一壁100和第二壁110的非面向表面。如路径199所示，当分子经受激发(例如热激发)时，设置在空间102a内的分子可偏向第一盖190、第二盖192、第一壁100和第二壁110中的任何一个或全部。

图51提供根据本公开的部件的剖视图。如路径199所示(并且不限于任何特定理论)，第一元件190可以充当储库或其它元件。

图52提供根据本公开的示例性部件的剖视图。如图所示，沿着路径199的分子从凹入的第二盖192偏转出。在所述偏转之后，分子自然地被导向在第一壁100和第二壁110之间限定的空间102a的外围。沿着路径199，偏转的分子偏转(再次)在凹入的第一盖190上，然后通过第一盖190和第一壁100之间的间隙(未标记)退出空间102a。类似地，遵循路径199a的分子会偏转出第二盖192。沿着路径199a，所述分子然后偏转出第一盖190，然后通过第一盖190和第一壁100之间的间隙(未标记)退出空间102a。

测试系统

图53提供所公开技术的说明性实施例。如图53所示，在阶段5310，可以撞击和/或振动部件。示例性的撞击和振动技术是本领域普通技术人员已知的。

在阶段5320，可以收集与撞击/振动有关的信息(例如，声音频率、声音强度、声音持续时间)。应当理解，可以将阶段5310和阶段5320中的任何一个重复任何次数。还可以对部件执行多次撞击/振动，并从每个这样的动作中收集信息。

在阶段5330，可以处理所收集的信息。这可以采取例如确定声音的强度、确定声音的频率、确定声音的持续时间、确定所收集的信息的统计量(平均值、频带/间隔等)的形式。处理还可以采取比较收集的信息(或比较处理的此类信息)与其它信息(例如基线频率)的形式。处理还可以采取确定所收集的信息(或处理后的此类信息)是否落在某个范围内的形式，例如，所需的频率“带宽”或声音持续时间的所需“带宽”。

在阶段5340，可以基于前述阶段对部件执行进一步的处理。作为一个实例，可以丢弃频率(响应于撞击)落在某个“基线”范围之外的部件，所述“基线”范围是具有所需特性的部件的特征。作为另一实例，可以将具有在某个“基线”范围内的频率(响应于撞击)的部件前进到过程的另一阶段(例如，封装、销售)。

处理

图54提供根据本公开的系统540的说明性视图。系统可以包含外壳5412。外壳可以是可密封的，例如通过拱门或其它门或舱口。外壳可以有一个、两个或更多个门，多个门可以促进产品从外壳中插入和取出。在一些实施例中，外壳可以表征为炉。

系统可以包含储器5401，其可以是流体储器。流体可以是液体、气体，也可以是液体和气体之间的过渡点。流体可以被加热、冷却或处于环境温度下。流体可以从液相转变为气体。流体也可以被加压(高于大气压)，但是也可以处于大气压或甚至减压。储器5401可以经由管线5402连接到入口5403，所述入口可以使储器5401与外壳5412的内部流体连通。阀或其它流量控制装置可用于调节流体从储器5401进入外壳5412的流量。所述阀还可用于限制流体从外壳5412流向储器5401。控制器(未显示)可用于监测和/或调制流经入口5403的流体。

在一些实施例中，一个或多个流体分配器(由5407、5408和5409示出)可用于将流体分配到外壳5412的内部。储器5401可与一个或多个流体分配器流体连通，并且一个或多个歧管可用于在一个或多个流体分配器之间分配流体。入口5406可以与控制器5404连通，并且也可以与一个或多个流体分配器流体连通。流体分配器可以是例如歧管、喷头或其它分散结构。根据本公开的系统可以具有与单个流体源(例如，储器5401)流体连通的多个流体分配器，但是也可以具有与多个流体源流体连通的多个流体分配器。同样，单个流体分配器可以与单个流体源流体连通，但是也可以与多个流体源流体连通。

系统还可以包含一个或多个出口5425。出口可以例如经由通信线5423与控制器5422通信。出口也可以例如经由出口管线与水箱或排水管5424流体连通。出口可以包括阀或其它形式，其被配置成调制通过出口的流体流。作为一个实例，出口可以被配置成保持关闭，直到在外壳5412中经过了一定的加热时间为止；出口也可以被配置成保持关闭，直到检测到外壳内部底板上的一定重量的流体为止。

系统540还可以包含一个以上的加热元件5410。加热元件可以定位在外壳5412内部的任何位置。例如，加热元件可以定位在外壳的顶部、底部或侧面附近或甚至靠在外壳的顶部、底部或侧面上。在一些实施例中，加热元件定位在外壳内部的中间位置，例如，在外壳的内壁之间的中间，或者与外壳的内部的任何壁相距一定距离。系统还可以包含一个或多个可以用作储库的元件(示出为5427、5426、5431、5430、5429和5428)。元件可以对称地布置，但并不要求如此。

系统可以包含一个或多个泵5420，例如，一个或多个真空泵。泵例如通过端口5421与外壳5412的内部流体连通。

系统还可以包含一个或多个监测装置5411；监测装置可以被配置成监测温度、压力、湿度、分子物质的存在(例如，气体水平)等中的一个或多个。实例监测装置包含例如热电偶、压力监测器、湿度监测器等。监测装置可以与控制器或其它装置电通信，所述控制器或其它装置调制外壳内部的状态(例如温度、压力)。

系统还可以包含一个或多个机架(5414)，其用于支撑由系统处理的工件(5415、5416、5417、5418和5419)。机架可以由一个或多个支脚或其它支撑件(5413a、5413b和5413c)支撑。

工件可以是任何大小和形状。工件可以是例如圆柱形、多面体形、球形、圆锥形、截头圆锥形、卵形或其它形状。工件的大小可取决于用户的需求以及处理工件的外壳的尺寸。工件可以是例如同心管，其彼此连接以便在其间形成抽空的绝缘空间。然而，工件不必是同心管，并且可以包括非管状边界(例如，凹板等)。

根据本公开的系统可以被配置成将工件维持在单个位置和/或定位中。系统也可以被配置成(例如，通过电动滚筒)在系统处理工件期间移动工件。作为实例，系统可以被配置成在外壳5412的内部处理工件(例如，通过暴露于热、真空或其它条件)的同时旋转工件。系统可以包含用于从外壳5412的内部引入和/或去除工件的一种或多种方式。工件的引入既可以手动方式完成，也可以自动方式完成。传送带、舟皿、皮带、可移动篮等都可以用于将工件引入外壳中，并且还可以从外壳中去除工件。可以分批方式将工件引入外壳，但也可以半分批甚至连续方式引入工件。

图55A提供根据本公开的在已处理工件之前的说明性工件的剖视图。(图55A的说明性工件由同心的内壁和外壁形成，在内壁和外壁之间设置有间隔物材料。)如图所示，工件可以包含外壁5500，所述外壁具有外表面5502和内表面5504。杂质206示出在外壁200的内表面5504上。

还示出了内管5512的外表面5514上的杂质5508。(内管还限定内表面5516，以及其中的内腔5518。)还示出了间隔物材料5522，其设置在外管5500的内表面5504和内管5512的外表面5514之间的空间5510中。间隔物材料5522的表面上存在杂质5524。

在处理5520之后，将杂质5506、5508和5524至少部分地从工件上去除。示例性的处理步骤在本文其它地方描述，并且可以包含加热、冷却、减压、流体施加、压力增大、化学处理等中的一种或多种。作为一个实例，可以执行低压施加以将第一流体吸入内壁与外壁以及间隔物材料与内壁和外壁中的一个或两个之间的空间中的一个或多个中。然后可以施加不同的压力和/或温度以从所述空间去除流体，同时流体起作用(例如，通过运动和/或与杂质的反应)以至少部分地去除流体接触的杂质。可以利用热来辅助去除杂质。

图56提供根据本公开的示例性过程560的流程图类型概述。如图所示，一个或多个工件可以经历第一步骤5600。第一步骤5600可以包含例如将工件引入外壳中。如图所示，工件可经历第二步骤5602。第二步骤5602可以通过评估5604来调制。作为一个实例，第二步骤可以是施加热，所述热可以通过热电偶、控制器、处理器或控制热施加的强度和/或持续时间的其它方式来调制。工件也可以经历第三步骤5606，并且还可以经历第四步骤5606。第三步骤5606可以一种或多种方式不同于第二步骤5602。作为一个实例，第三步骤可以是施加500℃热10分钟，而第二步骤5602可以是施加350℃热300分钟。步骤5600、5602、5606和/或5608中的一个或多个可以包含加热、制冷、施加减压、施加增大的压力、施加流体、排出流体等中的一项或多项。其还可以包含通过将流体转化为蒸汽然后去除所得气体来进行相对冷却。应当理解，任何处理步骤都可以重复的方式执行，例如，热循环，随后是流体的引入，随后是另一热循环。

实施例

以下非限制性实施例仅是说明性的，并不用于限制本公开或所附权利要求的范围。

实施例1.一种分子激发腔室，其包括：第一壁，所述第一壁界定内部容积，所述第一壁包括具有一定长度的主要部分和具有一定长度的突出部分，所述主要部分视情况垂直于所述突出部分而延伸；第二壁，所述第二壁界定所述内部容积，所述第二壁包括具有一定长度的主要部分，并且视情况包括具有一定长度的突出部分，(a)所述第一壁和所述第二壁的所述突出部分在其间限定第一排气孔，或(b)所述第二壁和所述第一壁在其间限定第二排气孔，或(c)(a)和(b)两者，并且所述第一壁的所述主要部分与所述第一壁的所述突出部分的所述长度之比为约1000:1至约1:1；以及视情况选用的热源，其被配置成实现设置在所述分子激发腔室的所述内部容积内的分子的加热。

实施例2.根据实施例1所述的分子激发腔室，其中所述第二壁被配置成使与所述第二壁碰撞的分子朝向所述第一排气孔偏转。此偏转可以通过例如使壁成角度和/或弯曲来实现。第一壁也可以被配置成使与第一壁碰撞的分子朝向第二排气孔偏转。

实施例3.根据实施例1-2中任一项所述的分子激发腔室，其中所述分子激发腔室包括第二排气孔。

实施例4.根据实施例3所述的分子激发腔室，其中所述第二排气孔由所述第一壁和所述第二壁的所述突出部分限定。

实施例5.根据实施例3-4中任一项所述的分子激发腔室，其中所述第二排气孔与所述第一排气孔相对设置。

实施例6.根据实施例5所述的分子激发腔室，其中所述空间限定主轴线，并且其中平行于主轴线绘制的线不与第一排气孔和第二排气孔两者相交。

实施例7.根据实施例1-6中任一项所述的分子激发腔室，其中所述空间被密封，并且进一步其中所述空间被抽空至约0.0001至约700托，例如约0.001至约70托、约0.01至约7托或甚至约1托的压力。

实施例8.根据实施例7所述的分子激发腔室，其中所述空间被抽空至约0.005至约5托的压力。

实施例9.一种方法，其包括打开根据实施例1-8中任一项所述的分子激发腔室的所述第一排气孔。所述打开可以通过例如加热来实现，以便实现限定排气孔的壁或其它部件的热膨胀。

实施例10.一种方法，其包括：组装(a)第一壁，所述第一壁包括具有一定长度的主要部分和具有一定长度的突出部分，所述主要部分视情况垂直于所述突出部分而延伸，并且所述第一壁的所述主要部分与所述第一壁的所述突出部分的所述长度之比为约1000:1至约1:1，和(b)第二壁，所述第二壁包括具有一定长度的主要部分并且视情况包括具有一定长度的突出部分，所述组装被执行以便限定由所述第一壁和所述第二壁的所述突出部分限定的第一排气孔；以及密封所述第一排气孔以便密封所述第一壁与所述第二壁之间的空间。

实施例11.根据实施例10所述的方法，其中所述密封是通过密封材料实现。合适的密封材料包含例如钎焊材料、焊接材料等。密封可以在加热下实现，并且可以应用加热，使得一个或两个壁经历热膨胀，以便打开钎焊材料可流入其中的空间。可以实现壁、钎焊材料和加热，使得在加热下，在壁之间形成空间，然后钎焊材料流入所述空间以填充所述空间。还可以关于封闭壁之间的空间来调制加热。

实施例12.根据实施例11所述的方法，其中所述密封材料在密封期间用于至少部分地堵塞所述第一排气孔。

实施例13.根据实施例12所述的方法，其中所述密封材料在密封期间形成弯月面。

实施例14.根据实施例10所述的方法，其中所述第一壁和所述第二壁在其间限定第二排气孔。

实施例15.根据实施例14所述的方法，其中所述第二排气孔由所述第一壁和所述第二壁的突出部分限定。

实施例16.根据实施例14-15中任一项所述的方法，其中所述空间限定主轴线，并且其中平行于所述主轴线绘制的线不与所述第一排气孔和所述第二排气孔两者相交。在图1中提供其非限制性实例，其中平行于线150的线不与排气孔116和排气孔118两者相交。

实施例17.根据实施例10-16中任一项所述的方法，其进一步包括在足以在所述空间内产生约0.0001至约50托的压力的条件下施加热。

实施例18.根据实施例17所述的方法，其中施加热以便在所述空间内产生约0.005至约5托的压力。

实施例19.一种绝缘部件，其包括：第一壁，其界定内部容积；第二壁，其与所述第一壁隔开一定距离，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定绝缘空间；所述第二壁的内表面面向所述绝缘空间，并且所述第一壁的外表面面向所述绝缘空间，(a)所述第一壁包括延伸部分，所述延伸部分(i)从所述第一壁的第一端朝向所述第二壁的所述内表面延伸，并且视情况基本垂直于所述第二壁的所述内表面，和/或(ii)朝向所述第一壁的第二端延伸，所述第一壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第二壁的所述内表面，或(b)所述第二壁包括延伸部分，所述延伸部分(i)从所述第二壁的第一端朝向所述第一壁的所述外表面延伸，并且视情况基本垂直于所述第一壁的所述外表面和/或(ii)朝向所述第二壁的第二端延伸，所述第二壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第一壁的所述外表面，或(a)和(b)两者；以及第一排气孔，其与所述绝缘空间连通，以提供用于气体分子从所述绝缘空间退出的路径，所述排气孔可密封以在气体分子经由所述排气孔外溢之后密封所述绝缘空间。

实施例20.根据实施例19所述的绝缘部件，其中所述第一壁和第二壁分别被表征为第一管和第二管。应当理解，在本文的任何实施例中，一个或两个壁的配置可以是管状的。

实施例21.根据实施例20所述的绝缘部件，其中所述第一管和所述第二管彼此同轴地布置。

实施例22.根据实施例19-21中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一壁的所述延伸部分限定长度LE1，其由垂直于所述第一壁的线测量。

实施例23.根据实施例22所述的绝缘部件，其中所述第一壁限定长度WL1，并且其中LE1与WL1之比为约1:1000至约1:2。

实施例24.根据实施例23所述的绝缘部件，其中LE1与WL1之比为约1:10至约1:5。

实施例25.根据实施例19-24中任一项所述的绝缘部件，其中所述第二壁的所述延伸部分限定长度LE2，其由垂直于所述第二壁的线测量。

实施例26.根据实施例25所述的绝缘部件，其中所述第二壁限定出长度WL2，并且其中LE2与WL2之比为约1:1000至约1:2。

实施例27.根据实施例26所述的绝缘部件，其中LE2与WL2之比为约1:100至约1:5。

实施例28.根据实施例19-27中任一项所述的绝缘部件，其中所述第二壁被配置成使得有效条件实现所述第二壁相对于所述第一壁的热膨胀，从而打开所述第一排气孔。

实施例29.根据实施例19-28中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一排气孔至少部分地由所述第一壁的所述焊盘部分限定。

实施例30.根据实施例29所述的绝缘部件，其进一步包括第二排气孔，所述第二排气孔至少部分地由所述第二壁的所述焊盘部分限定。

实施例31.根据实施例30所述的绝缘部件，其中沿着平行于所述第二壁的所述内表面延伸的线，所述第一排气孔和所述第二排气孔彼此不重叠。

实施例32.根据实施例19-31中任一项所述的绝缘部件，其进一步包括密封剂，所述密封剂密封所述第一排气孔以便密封所述绝缘空间，所述密封剂视情况设置为至少部分地堵塞所述第一排气孔。密封剂可以是例如钎焊材料。绝缘部件可以包含一个或多个热交换特征；例如，从第一壁和第二壁中的一个或两个延伸的散热片。

实施例33.一种方法，其包括使流体在根据实施例19-32中任一项所述的绝缘部件的所述内部容积内流通。

实施例34.一种方法，其包括加热至少部分地设置在根据实施例19-32中任一项所述的绝缘部件的所述内部容积内的材料。如本文其它地方所述，材料可以在根据本公开的任何部件内被加热。如本文其它地方所述，材料可以在根据本公开的任何部件内被加热。

实施例35.根据实施例34所述的方法，其中所述加热包括在不燃烧所述材料的情况下加热所述材料。如本文其它地方所述，材料可以在根据本公开的任何部件内被加热。

实施例36.根据实施例34-36中任一项所述的方法，其中所述材料包括可抽吸材料，例如植物类材料。

实施例37.一种方法，其包括：用第一壁界定内部容积，且第二壁与所述第一壁隔开一定距离，在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，(a)所述第一壁包括延伸部分，所述延伸部分朝向所述第二壁延伸并且视情况基本上垂直于所述第二壁的内表面，所述第一壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第二壁的所述内表面，(b)所述第二壁包括延伸部分，所述延伸部分朝向所述第一壁的外表面延伸并且视情况基本垂直于所述第一壁的外表面，所述第二壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第一壁的所述外表面，或(a)和(b)两者，以及(c)所述第一壁的所述焊盘部分接触所述第二壁，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，(d)所述第二壁的所述焊盘部分接触所述第一壁，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，或(c)和(d)两者；在有效地实现所述第二壁相对于所述第一壁的热膨胀的条件下加热所述第一壁和所述第二壁，所述热膨胀在所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间产生或增大空间，和/或在所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间产生或增大空间，从而允许气体分子退出在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述容积。

实施例38.根据实施例37所述的方法，其中所述加热在小于大气压的压力下执行。

实施例39.根据实施例37-38中任一项所述的方法，其中所述热膨胀在所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间产生或增大空间。

实施例40.根据实施例37-39中任一项所述的方法，其中所述热膨胀在所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间产生或增大空间。

实施例41.根据实施例37-40中任一项所述的方法，其中所述热膨胀在所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间产生或增大空间，并且在所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间产生或增大空间。

实施例42.根据实施例37-41中任一项所述的方法，其中所述加热通过密封剂有效地实现所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间的所述空间和/或所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间的所述空间的密封。

实施例43.一种绝缘部件，其包括：第一壁，其界定内部容积；第二壁，其与所述第一壁隔开一定距离，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定绝缘空间；第一盖，所述第一盖至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间，所述第一盖包括第一焊盘，所述第一焊盘视情况密封到所述第一壁，并且所述第一盖进一步包括第二焊盘，所述第二焊盘视情况密封到所述第二壁。第一排气孔，其与所述绝缘空间连通，以提供用于气体分子从所述绝缘空间退出的路径，所述排气孔可密封以在气体分子经由所述排气孔外溢之后密封所述绝缘空间。

实施例44.根据实施例43所述的绝缘部件，其中所述第一排气孔由所述第一焊盘和所述第一壁限定。在一些实施例中，可以在第二焊盘和第二壁之间限定第一排气孔。

如本文其它地方所述，可通过例如钎焊、焊接、粘合剂、声波焊接等将盖密封到壁。密封材料(例如，钎焊材料条带)可以设置在与盖的端部相距一定距离处(例如，参见附于此的图37和相关描述)。不受任何特定理论的束缚，从盖的端部到密封材料的距离(沿着壁，在远离盖的方向上)越长，内部容积与绝缘部件外部环境之间的热传递越少。同样，不受任何特定理论的束缚，热传递的减少可以是由部件提供的相对较长的热路径的结果，在所述部件中，从盖的端部到密封材料的距离相对较长。

实施例45.根据实施例43-44中任一项所述的绝缘部件，其进一步包括第二盖，所述第二盖至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间。

实施例46.根据实施例45所述的绝缘部件，其中所述第二盖包括第一焊盘和第二焊盘。

实施例47.根据实施例45所述的绝缘部件，其中所述第二盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相同的方向上延伸。

实施例48.根据实施例45所述的绝缘部件，其中所述第二盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相反的方向上延伸。

实施例49.根据实施例43-48中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相同的方向上延伸。

实施例50.根据实施例43-48中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相反的方向上延伸。绝缘部件可以包含一个或多个热交换特征；例如，从第一壁和第二壁中的一个或两个延伸的散热片。

实施例51.根据实施例43-50中任一项所述的绝缘部件，其中(a)所述第一盖的所述第一焊盘限定围绕所述盖的周界变化的高度，(b)所述第一盖的所述第二焊盘限定围绕所述盖的周界变化的高度，或(a)和(b)。不受任何特定理论或实施例的约束，图47-48说明实施例51。

实施例52：一种方法，其包括：利用根据实施例43-51中任一项所述的绝缘部件，使流体在所述内部容积内流通。

实施例53：一种方法，其包括：利用根据实施例43-51中任一项所述的绝缘部件，将所述第一盖的所述第一焊盘密封到所述第一壁。

实施例54：一种绝缘部件，其包括：第一壁；第二壁，所述第一壁围封所述第二壁，所述第一壁包括朝向所述第二壁延伸(例如，通过会聚或发散)的倾斜部分，并且所述第一壁还包括从所述倾斜部分延伸的焊盘部分，所述第二壁包括朝向所述第一壁延伸(例如，通过会聚或发散)的倾斜部分，并且所述第二壁还包括从所述倾斜部分延伸的焊盘部分，第三壁；第四壁，所述第三壁围封所述第四壁，所述第一壁的所述焊盘密封到所述第三壁，并且所述第二壁的所述焊盘密封到所述第四壁，以便至少部分地密封所述第一壁与所述第二壁之间的空间，所述空间和所述第三壁与所述第四壁之间的空间流体连通

图44提供实例，在本文其它地方描述。同样如本文其它地方所述(例如，在图44中)，可以形成第一壁的焊盘和/或第二壁的焊盘，以使实现对抗第三壁和第四壁中的一个或两个的回弹。

应当理解，本文公开的任何部件都可以用作分子激发腔室。作为一个实例，可以使用热源来激发部件内的分子(即，位于部件壁之间的空间中的分子)。在应用加热时，至少一些分子将借助于其运动而通过设置在部件的壁之间的排气孔退出所述空间。

由于分子自身和/或壁之间(或壁之间的空间的其它特征)之间的碰撞，移动的分子在统计学上将具有借助于排气孔退出所述空间的可能性。至少一些分子从空间外溢又用以降低空间内的压力，然后，用户(通过在分子外溢后密封空间)可以产生永久性抽空空间。用户可以将所谓的吸气剂材料放入壁之间的空间中，但是吸气剂不是必需的，并且所公开的部件可以在不存在吸气剂的情况下操作，即，其可以是无吸气剂的。

所公开的部件可以用于各种应用中，包含但不限于：医疗设备、消费产品、仪器(例如光谱装置)、火器、排气系统、流体处理、燃烧装置、冷冻装置、低温装置、电池(能量存储)、汽车、航空航天、消费品等。所公开的部件可以用在例如蒸汽烟或电子烟装置中，包含使用固体和/或液体消耗品操作的那些。可以在部件内加热材料；可以执行加热以通过燃烧来加热材料，但是也可以热不燃烧的方式加热材料。可以在根据本公开的部件内加热可抽吸材料。固体、液体甚至气体可以设置在根据本公开的部件内。

实施例55：一种绝缘部件，其包括：第一壁，其界定内部容积；第二壁，其与所述第一壁隔开一定距离，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定绝缘空间；第一帽，其限定弯曲轮廓，所述第一帽至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间；第二帽，其限定弯曲轮廓，所述第二帽包括密封到所述第一壁的第一部分，所述第二盖进一步包括密封到所述第二壁的第二部分，并且第一壁的所述弯曲轮廓与所述第二壁的所述弯曲轮廓从彼此凹入。

实施例56.根据实施例53所述的绝缘部件，其中所述第一盖密封到所述第一壁和所述第二壁的面向表面。

实施例57.根据实施例53所述的绝缘部件，其中所述第一盖密封到所述第一壁和所述第二壁的非面向表面。

实施例58.根据实施例53所述的绝缘部件，其中所述第二盖密封到所述第一壁和所述第二壁的面向表面。

实施例59.根据实施例53所述的绝缘部件，其中所述第二盖密封到所述第一壁和所述第二壁的非面向表面。

测试方法

实施例60.一种测试方法，其包括：使部件经受撞击、振动或两者，所述部件包括在所述部件内的密封抽空区域；处理与所述经受相关的一项或多项信息；以及使所述一个或多个信息项与所述部件的物理特性相关。

部件可以是例如绝缘管、绝缘板、绝缘球等。所公开的方法可以应用于实际上任何形状或大小的部件。

可以通过例如击打部件来实现撞击。作为一个实例，可以用覆盖有毛毡的锤子撞击部件。也可以通过使部件落到表面上一定距离(例如，所述距离可以是几毫米甚至一米)来实现撞击。所述表面可以是硬的(例如，不锈钢)，但是还可以包含缓冲层，例如橡胶化层。

可以通过使部件与振动装置(例如与电机机械连通的振荡头)接触来执行振动。合适的此类电机包含例如偏心旋转质量(ERM)电机和线性共振致动器(LRA)电机。所述部件也可以与振动装置机械连通。作为一个实例，可以使用刚性杆或臂将振动从振动装置传递到部件。

可以通过例如处理由麦克风或其它换能器收集的信息(例如，声音)来实现处理信息。所述处理可以包括例如将信息或信息的特征与基线信息或所述基线信息的特征进行比较、将信息或信息的特征与从测试其它部件接收的一项或多项其它信息(或一项或多项信息的特征)进行比较，包含一组信息项中的信息(例如，包含作为统计计算的一部分的信息或所述信息的特征)、将所述信息或所述信息的特征保存到固定或临时介质等。

作为一个非限制性实例，用户可以撞击测试部件并记录从所述撞击中发出的声音。然后，用户可以将所述声音的一个或多个特征(例如，频率、强度)与模型声音进行比较，并确定由测试部件发出的声音是否与由符合某些规范的部件发出的声音足够类似。

例如，用户可以确认50个部件符合某些制造规范。然后，用户可以通过根据本公开使每个部件经受振动来测试这50个部件中的每一个，从每个部件测试中收集声音。可以对这50个声音进行处理(例如，平均)以生成基线声音结果(可以是50个部件的声音的合成)，当根据本公开对未来测试部件进行测试时，可以将来自未来测试部件的声音与基线进行比较。如果来自未来测试部件的声音与基线声音结果足够类似，则可以认为所述未来测试对应物符合相关制造规范，并前进到制造过程的后续步骤。如果来自未来测试部件的声音与基线声音结果不够类似，则可以将未来测试部件从制造过程中转移出来，以进行进一步评估。前述步骤中的任何一个或全部可以自动方式实现。还可以对不同年限的部件或在不同时间的部件执行测试。例如，当制造部件以建立基线时，可以测试根据本公开的部件。然后可以在各种其它时间(例如6个月、1年、2年，等等)对部件进行测试(例如，通过撞击)，以确定从撞击部件所发出的声音是随时间变化还是保持不变。如果声音随时间变化超过一定量，则可以进一步评估所述部件。

实施例61.根据实施例60所述的测试方法，其中所述撞击以自动方式实现。这可以通过例如在部件退出生产线的阶段时使撞击物接触部件来实现。这也可以通过使部件落到撞击物板上一定的距离来实现。

实施例62.根据实施例60所述的测试方法，其中所述撞击以手动方式实现。这可以通过用橡胶锤撞击(例如敲击)部件来实现。这也可以通过例如使部件掉落到表面上来实现。

实施例63.根据实施例60所述的测试方法，其中所述撞击是通过使所述部件掉落到基板上而实现，所述基板视情况是撞击物板。

实施例64.根据实施例60所述的测试方法，其中所述振动是由与所述部件机械连通的振动器装置实现。

实施例65.根据实施例60所述的测试方法，其中所述振动是由与所述部件流体连通的振动器装置实现。

实施例66.根据实施例60-65中任一项所述的测试方法，其中所述一个或多个处理是从所述部件的第一表面进行的，并且所述经受是在所述部件的第二表面上实现。作为一个实例，可以在管的外表面上撞击管状部件，并且可以通过放置在管的内表面上的换能器来记录来自撞击的声音。在一些实施例中，撞击和/或振动在部件的表面上实现，所述部件的表面从换能器跨过密封的围封区域设置。以此方式，可以评估穿过密封抽空区域的振动。

部件可以包括一种或多种材料。部件可以包括金属、陶瓷、金属陶瓷，或其任何组合。不锈钢被认为是特别合适的，但是不要求部件包含不锈钢。

实施例67.根据实施例60-66中任一项所述的测试方法，其进一步包括将所述部件在所述部件的第一表面处固定，并且其中在所述部件的第二表面上实现所述经受。在一个实施例中，通过例如吸盘或其它附件将部件固定在部件的外表面上，并且换能器位于部件的内表面上。

实施例68.根据实施例60-67中任一项所述的测试方法，其进一步包括在所述使所述部件经受所述撞击、振动或两者期间，使所述部件维持其定向。这可以通过例如将部件固持在维持部件的定向的夹具中来完成。可以实践所述方法，使得被测试的每个部件保持在相同的定向上。可以在部件的相同位置撞击/振动每个要测试的部件，并且检测器(例如，换能器)可以

实施例69.根据实施例60-68中任一项所述的测试方法，其进一步包括使所述部件维持与环境振动至少部分地振动隔离。这可以通过将部件放置在隔离台(例如，设置在流体、弹簧或其它阻尼器顶部的表面)上来实现。在一些实施例中，用户可以使部件与阻尼器(例如，腻子或其它阻尼材料)接触。

实施例70.根据实施例60-69中任一项所述的测试方法，其中所述物理特性包括所述部件的隔热特性。所公开的方法可以用于估计例如部件的物理特征的存在和/或程度。例如，从具有均匀厚度的绝缘区域的部件暴露到振动而产生的声音可能与从具有厚度可变的绝缘区域的部件暴露而产生的声音不同。物理特性可以是例如水分含量、孔隙率或厚度。

实施例71.根据实施例60-70中任一项所述的测试方法，其中所述部件内的所述密封抽空区域的配置被表征为环形。密封抽空区域可以是平坦的，并且可以是平坦的平面或弯曲的平面。密封抽空区域也可以是圆柱形的。密封抽空区域可以沿着轴线具有恒定的横截面，但是也可以沿着轴线具有可变的横截面。

实施例72.根据实施例60-71中任一项所述的测试方法，其中所述部件包括一定量的一种或多种陶瓷。

实施例73.一种测试系统，其包括：振动器装置；部件支架；以及固定到所述部件支架的部件，所述部件包括一定量的陶瓷，所述部件包括在所述部件内的密封抽空区域，或两者，所述部件被固定以使得所述部件与所述振动器装置机械连通，与所述振动器装置流体连通，或两者。

实施例74.根据实施例73所述的测试系统，其进一步包括设置在所述部件的表面处的换能器。麦克风是合适的换能器的实例。

实施例75.根据实施例74所述的测试系统，其中所述系统被配置成使得所述换能器设置在所述部件的与所述部件的从所述振动器装置接收振动的表面不同的表面处。

实施例76.根据实施例73-75中任一项所述的测试系统，其中所述系统被配置成接收从所述部件发出的与使所述部件经受来自所述振动装置的能量有关的一项或多项信息，并且视情况其中所述系统被配置成使所述一项或多项信息与所述部件的物理特性相关。

实施例77.一种测试系统，其包括：撞击板；以及换能器，其被配置成接收从部件到所述撞击板上的冲击所发出的能量。

实施例78.根据实施例77所述的测试系统，其中所述换能器被配置成接收在所述部件冲击到所述撞击板上时从所述部件发出的能量。

根据本公开的系统可以包含处理器，所述处理器被配置成隔离从使部件经受振动和/或撞击而发出的声音的一个或多个特征(例如，频率、强度、持续时间)。处理器还可以将一个或多个特征与一个或多个对应的基线特征进行比较。

实施例79.根据实施例77-78中的任一项所述的测试系统，其中所述系统被配置成接收与所述部件到所述撞击板上的冲击有关的一项或多项信息，并且视情况其中所述系统被配置成使所述一项或多项信息与所述部件的物理特性相关。

实施例80.一种测试系统，其包括：振动器装置；部件支架；以及处理器。处理器可以被配置部件析从将振动施加到部件而发出的信息。所述分析可以包括例如将信息项的一个或多个特征与一个或多个基线特征进行比较。

作为另一实例，测试部件可能经受振动和/或撞击。经受振动和/或撞击会从测试部件中发出声音(不一定是人类可以听到的声音)。然后可以处理所述声音。然后可以(例如，通过处理器)将声音的一个或多个特征(例如，频率、强度、持续时间)与指示所需部件的一个或多个基线特征进行比较。处理器可以被配置成提醒用户测试部件的一个或多个指定特征相对于基线特征是否在特定范围(例如，+/-10％)内或在特定范围(例如，+/-10％)外。用户可以选择例如丢弃那些不表现出在基线特征的特定范围内的特征的部件。

处理实施例

实施例81.一种制备绝缘部件的方法，其包括：通过调节第一边界部件的表面的至少一部分来形成所述第一边界部件的所述表面的调节区域；通过调节第二边界部件的表面的至少一部分来形成所述第二边界部件的所述表面的调节区域；以及在足以在所述第一边界部件与所述第二边界部件之间产生密封抽空区域的条件下处理所述第一边界部件和所述第二边界部件，所述密封抽空区域至少部分地由所述第一边界部件的所述表面的所述调节区域和所述第二边界部件的所述表面的所述调节区域限定。

形成调节区域可以通过例如洗涤、干燥、擦洗(化学或机械)等来实现。干燥可以通过例如流体流动、加热、机械干燥、化学干燥等实现。干燥也可以通过除湿实现。形成调节区域可以通过流体的流动来实现。形成调节区域可以通过加热的流体流、冷却的流体流或交替的流体流来实现。形成调节区域也可以通过在第一温度和压力下引入流体，然后改变温度和压力中的一个或两个来实现。作为实例，可以将流体引入第一边界部件，然后改变温度，以将流体冻结在第一边界部件上。

形成调节区域可以进一步通过改变与边界部件接触的流体(例如，用另一种流体代替)来实现。

形成调节区域可以在压力下(例如，大于1个大气压)或在减压下(例如，小于1个大气压)实现。形成调节区域可以在真空腔室中或甚至在真空炉中实现。调节可在除湿的环境中执行。可以执行调节以例如减少或甚至消除存在于第一和/或第二边界部件上的水分。可以执行调节以去除可能存在于第一边界和第二边界内或上的油或其它残留物或物质。形成调节区域可以在密封腔室中执行，例如真空腔室或熔炉。或者，形成调节区域可以通过实现

边界(即，第一和/或第二边界)的配置可以是管状的。作为一个实例，第一边界和第二边界可以是同心管，在其间具有空间，然后可以密封所述空间以形成密封抽空区域。第一边界和第二边界也可以是例如罐，使得罐被设置成使得在内罐的周向壁与外罐的周向壁之间限定空间。

在一些实施例中，改变设置有边界的腔室内的压力可以充当一种泵。不受任何特定理论的束缚，可以降低处理腔室中的压力，以便从两个同心管之间的空间中抽出空气。例如，这可以通过使同心管中的一个以不同方式膨胀的温度变化来实现。用户还可以将第二流体引入腔室中，并且可以改变腔室内的压力和/或温度，以便将第二流体处置到同心管之间的空间中。作为实例，可以在同心的内管和外管之间的密封空间中设置空气。通过增大真空腔室内的温度，外管可以膨胀。去除之后，用户可以将流体引入到腔室中，从而起到将流体设置到管之间的空间中的作用。

调节区域可以是圆形的，但并不要求如此。调节区域可以是多边形的，例如正方形或矩形。调节区域可以表示边界部件表面的约1至100％。作为一个实例，调节区域可以是管状边界部件的整个外表面。在一些实施例中，密封抽空区域的整体完全由边界部件的调节区域限定，但并不要求如此。边界部件可以包含一个、两个或更多个调节区域。作为一个实例，边界部件的仅一部分(例如，长度的25％至75％)可以是调节区域，例如，在任一侧上均侧接有未调节区域的中央调节区域。

还应当理解，边界部件可以包含以不同方式调节的区域。作为一个实例，边界区域可以包含通过暴露于给定的第一温度和第一流体而调节的第一区域和通过暴露于第二温度的第二流体而调节的第二区域。不同区域的调节可通过例如在调节部件的第一区域的同时掩蔽边界部件的第二区域，然后对所述区域进行取消掩蔽并应用第二处理来实现。(在取消掩蔽第二区域之后，可以选择性地掩蔽第一调节区域。)

第一边界和第二边界可以通过例如连接边界彼此连接以形成密封抽空区域，所述连接边界可以是直的、弯曲的、起伏的、波纹的或其它非线性的。连接边界可以是第一边界或第二边界的区域。连接边界也可以是单独的部件，例如，桥接第一和第二边界部件的环。作为一个非限制性实例，内同心管和外同心管可以在其端部处通过内同心管和外同心管中的一个或两个的渐缩区域彼此连接。在本文引用的各种专利申请中提供一些非限制性实例。

处理第一边界部件和第二边界部件以形成密封抽空区域可以通过例如钎焊、焊接、粘附等来实现。这会产生真空绝缘排气孔和结构；非限制性示例性真空绝缘排气孔和结构(以及用于形成和使用这种结构的相关技术)可以见于以下美国专利申请公开案：2017/0253416、2017/0225276、2017/0120362、2017/0062774、2017/0043938、2016/0084425、2015/0260332、2015/0110548、2014/0090737、2012/0090817、2011/0264084、2008/0121642和2005/0211711，其全部由A.Reid撰写且全部出于任何和所有目的以引用的方式并入本文中。应当理解，可以通过前述应用中的方法或通过本领域中已知的任何其它方法来实现真空(即，所公开的装置和方法内的任何真空)。

还应当理解，可以对钎焊材料或其它接合材料执行调节(如本文其它地方所述)。这可以在施加钎焊或其它接合材料时但在使用钎焊或其它材料接合所需表面之前或在已经使用钎焊或其它接合材料接合所需表面之后执行。作为实例，可以将钎焊材料施加到内管上，通过钎焊材料在内管与外管之间进行钎焊，然后调节所施加的钎焊材料。合适的调节在本文的其它地方描述，并且可以包含例如在第一流体的环境中加热，然后去除所述第一气体(以及可能留在所述第一流体中的任何杂质)，以及视情况用第二液体代替所述第一流体。

可以执行调节以便在边界的表面上形成材料。例如，可以执行调节以便在边界的表面上生长氧化物。可以执行调节以便在第一边界的表面上形成一种材料(例如，第一氧化物)，然后执行调节以便在第二边界的表面上形成材料(例如，第二氧化物)。

调节还可以意味着使边界的表面与流体接触。作为实例，用户可以通过将边界与例如油的流体接触，然后处理第一边界和第二边界，使得油被含在第一边界与第二边界之间的密封空间中，来形成第一边界的调节区域。调节还可以包含通过降低环境压力将流体(例如，油)设置在第一边界和第二边界之间的空间中，以便将流体吸入到第一边界和第二边界之间的空间中。也可以增大压力，以便至少部分地从第一边界和第二边界之间的空间排出流体。也可以通过加热、重力或甚至通过减压从边界之间的空间中至少部分地去除流体。用户可以利用压力、热、重力或前述的任意组合(或序列)来从第一边界与第二边界之间的空间抽吸和/或去除流体。

实施例82.根据实施例81所述的方法，其中执行所述调节以便减少所述第一边界部件的所述调节区域、所述第二边界部件的所述调节区域或两者的杂质。示例性杂质包含例如润滑剂、氧化物、挥发物或其它此类物质。

实施例83.根据实施例81-82中任一项所述的方法，其中所述调节包括将流体吸入到所述第一边界部件与所述第二边界部件之间的空间中。流体可以是气体。流体可以脉动的方式被抽吸通过第一和第二之间的空间。流体可以交替的方式被抽吸通过所述空间。

用户可以例如将第一流体施加到空间中，然后将第二流体施加到空间中。用户还可以例如以往复运动或进出的方式将流体施加到空间中，并且还可以从空间施加/去除流体。流体可在空间内流动约1秒至10小时、30秒至5小时、1分钟至1小时，甚至约5分钟至30分钟。

实施例84.根据实施例81-83中任一项所述的方法，其中所述调节加热包括加热。加热可以是对流的、辐射的或通过其它技术。加热可以在高于100℃，例如约120℃、约150℃、约200℃、约250℃、约300℃、约350℃或400℃或更高的温度下进行。

在实例处理中，在处理过程中温度和压力可以保持恒定或变化。例如，可以将流体引入含有第一边界和第二边界的腔室。可以降低腔室内的压力，以将气体吸入到第一边界和第二边界之间的空间中。然后可以改变温度和/或压力，以便实现流体在边界之间的空间内的运动。

作为实例，第一边界和第二边界可以在腔室中被加热(例如，在真空下)，并且腔室内的气体可以被替换，以去除可能已经析出或可能已经存在于第一边界和第二边界上的杂质。作为另一实例，第一边界和/或第二边界可以在第一流体的存在下在第一组温度和压力条件(例如，真空)下在处理腔室中加热第一时间段。在所述时间段之后，可以从处理腔室中抽出流体，然后可以用选择的“新鲜”流体重新填充处理腔室。

实施例85.根据实施例81-84中的任一项所述的方法，其进一步包括在所述第一边界部件与所述第二边界部件之间设置间隔物材料，使得所述间隔物材料保持在所述密封抽空区域内。间隔物材料可以例如薄片或绕组的形式存在。例如，间隔物材料可以作为细线存在。

实施例86.根据实施例85所述的方法，其中所述间隔件材料包括陶瓷。

实施例87.根据实施例85所述的方法，其中所述间隔物材料包括氮化硼。

实施例88.根据实施例85-87中任一项所述的方法，其进一步包括调节所述间隔物材料的至少一部分，加热所述间隔物材料的至少一部分，或两者。(合适的调节方法在本文其它地方描述。)

实施例89.根据实施例1-8中任一项所述的方法，其中所述第一边界部件和所述第二边界部件中的一个或两个包括陶瓷。

实施例90.根据实施例81-89中的任一项所述的方法，其中所述第一边界部件和所述第二边界部件中的一个或两个包括金属。实例金属包含例如不锈钢。

实施例91.根据实施例81-90中任一项所述的方法，其中所述处理包括钎焊。

实施例92.根据实施例81-91中任一项所述的方法，其中所述处理包括将所述第一边界部件和所述第二边界部件中的一个或两个密封到密封剂部件。

实施例93.根据实施例92所述的方法，其中所述密封剂部件包括环。环可以是例如金属、陶瓷、金属陶瓷，或其它合适材料。环本身可以是钎焊材料或其它连接材料。

实施例94.根据实施例93所述的方法，其中所述环包括陶瓷。

实施例95.根据实施例81-84中任一项所述的方法，其中所述密封的真空空间限定了约0.1至约1000个分子/平方厘米的分子密度。

实施例96.一种根据实施例81-95中任一项制备的绝缘部件。此类部件的配置例如可以是管状的。

实施例97.一种制备绝缘部件的方法，其包括：调节(a)第一边界部件的面向表面和(b)第二边界部件的面向表面；以及在足以在所述第一边界部件的所述面向表面与所述第二边界部件的所述面向表面之间产生密封抽空区域的条件下进一步处理所述第一边界部件和第二边界部件。

合适的调节和处理技术在本文其它地方描述。作为一个实例，处理可以包含使用可流动的钎焊材料来接合第一边界部件和第二边界部件。

实施例98.根据实施例97的所述方法，其进一步包括在第一边界部件和第二边界部件之间设置间隔物材料，使得间隔物材料保持在密封抽空区域内，所述方法视情况包括洗涤、加热或洗涤和加热间隔物材料。

实施例99.根据实施例97-98中任一项所述的方法，其中所述密封的真空空间限定了约1至约1000个分子/平方厘米的分子密度。

实施例100.根据实施例97-99中任一项所述的方法，其中所述处理包括将所述第一边界部件和所述第二边界部件中的一个或两个密封到密封剂部件。

实施例101.根据实施例100所述的方法，其中所述密封剂部件包括环。

实施例102.根据实施例101所述的方法，其中所述环包括陶瓷。

实施例103.一种根据实施例97-102中任一项制备的绝缘部件。

实施例104.一种构造绝缘部件的方法，其包括：组装第一边界部件和第二边界部件，以便在所述第一边界部件的表面区域和第二边界部件的表面区域之间形成密封的绝缘空间，所述第一边界部件的所述表面区域和第二边界部件的所述表面区域经处理以去除杂质。

实施例105.一种绝缘部件，其包括：第一边界部件和第二边界部件，设置为在第一边界部件的表面区域和第二边界部件的表面区域之间形成密封的绝缘空间，第一边界的表面区域部件和第二边界部件的表面区域被处理以去除杂质。

实施例106.一种被配置成在工件上实现调节区域的系统，所述系统包括：外壳，其被配置成将一个或多个工件密封地封闭在所述外壳的内部；(a)部件，其被配置成调制以下各项中的至少一项：(i)到所述外壳的所述内部的流体流入；以及(ii)从所述外壳的所述内部的流体流出；(b)元件，其被配置成调制所述外壳的所述内部的温度；视情况选用的(c)热源(其视情况包括被配置成将辐射引向设置在所述外壳的所述内部的工件的元件)；(d)流体源，其能够与所述外壳的所述内部流体连通，或(a)、(b)、(c)和(d)的任何组合。

外壳可表征为例如机柜、反应器、壳体等。

实施例107.根据实施例106所述的系统，其进一步包括一个或多个部件，所述一个或多个部件被配置成将工件引入到所述外壳的内部、从所述外壳的内部去除工件，或两者。此类部件可以是例如传送带、舟皿(例如，安装在旋转台或皮带上的舟皿)、旋转门型组件等。

实施例108.根据实施例106-107中任一项所述的系统，其进一步包括歧管，所述歧管被配置成将流体分配到外壳的内部。系统可以包含喷头(有时称为“喷淋头”)、孔径、软管、雾化器等。

实施例109.根据实施例106-108中任一项所述的系统，其进一步包括泵，所述泵被配置成(i)在所述外壳的内部实现减压，(ii)在所述外壳的内部实现增大的压力，或者(i)和(ii)。系统可以包含被配置成在外壳的内部实现减压的第一泵和被配置成在外壳的内部实现增大的压力的第二泵。

实施例110.根据实施例106-109中任一项所述的系统，其进一步包括监测装置，其被配置成监测温度、压力、湿度、分子物质的存在中的一个或多个或其任何组合。示例性监测装置包含例如热电偶、压力传感器、湿度监测器、化学检测器(例如紫外和/或红外吸收或反射率监测器、电监测器)等。

实施例111.根据实施例26-30中任一项所述的系统，其进一步包括被配置成移动与所述工件机械连通的工件的部件。此类部件可以是例如滚筒、旋转台、升降机、爪等。

实施例112.根据实施例106-111中任一项所述的系统，其中所述系统被配置成处理多个工件。这可以借助于内部被配置成容纳多个工件的外壳来实现。系统可以包含被配置成在处理期间支撑一个或多个工件的机架(例如，升高的平台、悬挂的平台等)。

实施例113.根据实施例106-112中任一项所述的系统，其中所述系统被配置成以分批方式操作。作为一个实例，系统可以被配置成容纳一个或多个工件，处理所述一个或多个工件，然后处理随后的一批一个或多个工件。

实施例114.根据实施例106-112中任一项所述的系统，其中所述系统被配置成以连续的方式操作，例如以处理在将工件运送到外壳的内部的传送带上的工件。

实施例115.根据实施例106-114中任一项所述的系统，其中所述流体源包括液体和/或气体。实例液体包含例如油、酸、碱、烃、螯合剂、电解质等。

实施例116.根据实施例106-114中任一项所述的系统，其中所述流体包括气体。

实施例117.根据实施例116所述的系统，其中所述气体包括烃。

实施例118.一种系统，其被配置成执行根据实施例80-102和104中的任一项所述的方法。

所公开的系统可经配置以例如通过施加热、流体和/或增大或减小的压力来调节绝缘部件的一个或多个边界部件。所述系统还可以被配置成在足以在第一边界部件和第二边界部件之间产生抽空区域的条件下处理第一边界部件和第二边界部件，所述抽空区域至少部分地由第一边界部件的表面的调节区域和第二边界的表面的调节区域限定。

实施例119.一种方法，其包括：(a)改变温度和/或压力，以便至少部分地破坏第一和第二边界之间的界面，在所述区域内含有第一流体；(b)从所述区域中去除所述第一流体中的至少一些；(c)将第二流体引入到所述区域中；以及(d)在所述区域内装纳所述第二流体。

作为一个实例(并且如本文其它地方所述)，可以改变其中设置有边界的外壳(有时称为腔室)内的压力和/或温度。不受任何特定理论的束缚，可以降低处理腔室中的压力，以便从工件的两个同心管之间的空间中抽出空气。这可以通过例如温度变化来实现，所述温度变化使同心管中的一个以不同方式膨胀，从而允许至少部分地去除设置在管之间的流体(例如，空气)。

用户还可以将第二流体(例如，烃、酸、碱、蚀刻剂)引入腔室内，并且可以改变腔室内的压力和/或温度，以将第二流体处置到同心管之间的空间内。

作为实例，可以在同心的内管和外管之间的空间中设置空气。通过增大真空腔室中的温度，外管可以膨胀以便破坏内管和外管之间的界面，从而实现从内管和外管之间的空间中去除空气分子。去除之后，用户可以将流体引入到腔室中，从而起到将流体设置到管之间的空间中的作用。

可以通过改变腔室内的温度和/或压力、通过固化或以其它方式重新构成先前对界面起作用的材料来影响界面。例如，可以施加条件，以便至少部分液化或软化两个同心管之间的钎焊材料。然后可以从所述空间中去除空气，并用第二流体代替所述空气。

本公开还提供被配置成执行所公开的方法的系统。系统可以包括密封的外壳(例如，真空腔室)、流体源以及被配置成改变外壳内的温度和/或压力的一个或多个模块。

前述公开内容仅是示例性的，并不用于限制所附权利要求的范围或限制相关申请所附的任何权利要求的范围。

Claims

1.一种分子激发腔室，其包括：

第一壁，其界定内部容积，

所述第一壁包括具有一定长度的主要部分和具有一定长度的突出部分，

所述主要部分视情况垂直于所述突出部分而延伸；

第二壁，其界定所述内部容积，

所述第二壁包括具有一定长度的主要部分，并且视情况包括具有一定长度的突出部分，

(a)所述第一壁和所述第二壁的所述突出部分在其间限定第一排气孔，或(b)所述第二壁和所述第一壁在其间限定第二排气孔，或(c)(a)和(b)两者，并且

所述第一壁的所述主要部分与所述第一壁的所述突出部分的所述长度之比为约1000:1至约1:1；以及视情况，

热源，其被配置成实现设置在所述分子激发腔室的所述内部容积内的分子的加热。

2.根据权利要求1所述的分子激发腔室，其中所述第二壁被配置成使与所述第二壁碰撞的分子朝向所述第一排气孔偏转。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的分子激发腔室，其中所述分子激发腔室包括第二排气孔。

4.根据权利要求3所述的分子激发腔室，其中所述第二排气孔由所述第一壁和所述第二壁的所述突出部分限定。

5.根据权利要求3-4中任一项所述的分子激发腔室，其中所述第二排气孔与所述第一排气孔相对设置。

6.根据权利要求5所述的分子激发腔室，其中所述空间限定主轴线，并且其中平行于所述主轴线绘制的线不与所述第一排气孔和所述第二排气孔两者相交。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的分子激发腔室，其中所述空间被密封，并且其中所述空间被抽空至约0.0001至约50托的压力。

8.根据权利要求7所述的分子激发腔室，其中所述空间被抽空至约0.005至约5托的压力。

9.一种方法，其包括打开根据权利要求1-8中任一项所述的分子激发腔室的所述第一排气孔。

10.一种方法，其包括：

组装

(a)第一壁，所述第一壁包括具有一定长度的主要部分和具有一定长度的突出部分，所述主要部分视情况垂直于所述突出部分而延伸，并且所述第一壁的所述主要部分与所述第一壁的所述突出部分的所述长度之比为约1000:1至约1:1，以及

(b)第二壁，其包括具有一定长度的主要部分，并且视情况包括具有一定长度的突出部分，

执行所述组装以便限定由所述第一壁的所述突出部分和所述第二壁限定的第一排气孔，并且，

密封所述第一排气孔，以便密封所述第一壁与所述第二壁之间的空间。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述密封是通过密封材料实现。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述密封材料用于在密封期间至少部分地堵塞所述第一排气孔。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述密封材料在密封期间形成弯月面。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一壁和所述第二壁在其间限定第二排气孔。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二排气孔由所述第一壁和所述第二壁的突出部分限定。

16.根据权利要求14-15中任一项所述的方法，其中所述空间限定主轴线，并且其中平行于所述主轴线绘制的线不与所述第一排气孔和所述第二排气孔两者相交。

17.根据权利要求10-16中任一项所述的方法，其进一步包括施加热以在所述空间内产生约0.0001至约50托的压力。

18.根据权利要求17所述的方法，其中施加所述热以便在所述空间内产生约0.005至约5托的压力。

19.一种绝缘部件，其包括：

第一壁，其界定内部容积；

第二壁，其与所述第一壁隔开一定距离，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定绝缘空间；

所述第二壁的内表面面向所述绝缘空间，并且所述第一壁的外表面面向所述绝缘空间，

(a)所述第一壁包括延伸部分，所述延伸部分(i)从所述第一壁的第一端朝向所述第二壁的所述内表面延伸，并且视情况基本垂直于所述第二壁的所述内表面，和/或(ii)朝向所述第一壁的第二端延伸，所述第一壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第二壁的所述内表面，或

(b)所述第二壁包括延伸部分，所述延伸部分(i)从所述第二壁的第一端朝向所述第一壁的所述外表面延伸，并且视情况基本垂直于所述第一壁的所述外表面和/或(ii)朝向所述第二壁的第二端延伸，所述第二壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第一壁的所述外表面，或

(a)和(b)两者，以及

第一排气孔，其与所述绝缘空间连通，以提供用于气体分子从所述绝缘空间退出的路径，

所述排气孔能密封以在气体分子经由所述排气孔外溢之后密封所述绝缘空间。

20.根据权利要求19所述的绝缘部件，其中所述第一壁和第二壁分别被表征为第一管和第二管。

21.根据权利要求20所述的绝缘部件，其中所述第一管和所述第二管彼此同轴地布置。

22.根据权利要求19-21中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一壁的所述延伸部分限定长度LE1，其由垂直于所述第一壁的线测量。

23.根据权利要求22所述的绝缘部件，其中所述第一壁限定长度WL1，并且其中LE1与WL1之比为约1:1000至约1:2。

24.根据权利要求23所述的绝缘部件，其中LE1与WL1之比为约1:10至约1:5。

25.根据权利要求19-24中任一项所述的绝缘部件，其中所述第二壁的所述延伸部分限定长度LE2，其由垂直于所述第二壁的线测量。

26.根据权利要求25所述的绝缘部件，其中所述第二壁限定长度WL2，并且其中LE2与WL2之比为约1:1000至约1:2。

27.根据权利要求26所述的绝缘部件，其中LE2与WL2之比为约1:100至约1:5。

28.根据权利要求19-27中任一项所述的绝缘部件，其中所述第二壁被配置成使得有效条件实现所述第二壁相对于所述第一壁的热膨胀，从而打开所述第一排气孔。

29.根据权利要求19-28中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一排气孔至少部分地由所述第一壁的所述焊盘部分限定。

30.根据权利要求29所述的绝缘部件，其进一步包括第二排气孔，所述第二排气孔至少部分地由所述第二壁的所述焊盘部分限定。

31.根据权利要求30所述的绝缘部件，其中沿着平行于所述第二壁的所述内表面延伸的线，所述第一排气孔和所述第二排气孔彼此不重叠。

32.根据权利要求19-31中任一项所述的绝缘部件，其进一步包括密封剂，所述密封剂密封所述第一排气孔以便密封所述绝缘空间，所述密封剂视情况设置为至少部分地堵塞所述第一排气孔。

33.一种方法，其包括使流体在根据权利要求19-32中任一项所述的绝缘部件的所述内部容积内流通。

34.一种方法，其包括加热至少部分地设置在根据权利要求19-32中任一项所述的绝缘部件的所述内部容积内的材料。

35.根据权利要求34所述的方法，其中所述加热包括在不燃烧所述材料的情况下加热所述材料。

36.根据权利要求34-35中任一项所述的方法，其中所述材料包括可抽吸材料。

37.一种方法，其包括：

用第一壁界定内部容积，且第二壁与所述第一壁隔开一定距离，

在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，

(a)所述第一壁包括延伸部分，所述延伸部分朝向所述第二壁延伸并且视情况基本上垂直于所述第二壁的内表面，所述第一壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第二壁的所述内表面，

(b)所述第二壁包括延伸部分，所述延伸部分朝向所述第一壁的外表面延伸并且视情况基本垂直于所述第一壁的所述外表面，所述第二壁的所述延伸部分视情况进一步包括焊盘部分，所述焊盘部分基本上平行于所述第一壁的所述外表面，

或(a)和(b)两者，以及

(c)所述第一壁的所述焊盘部分接触所述第二壁，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，(d)所述第二壁的所述焊盘部分接触所述第一壁，以便在所述第一壁与所述第二壁之间限定容积，

或(c)和(d)两者，

在有效地实现所述第二壁相对于所述第一壁的热膨胀的条件下加热所述第一壁和所述第二壁，

所述热膨胀在所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间产生或增大空间，和/或在所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间产生或增大空间，从而允许气体分子退出在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述容积。

38.根据权利要求37所述的方法，其中所述加热是在小于大气压的压力下执行。

39.根据权利要求37-38中任一项所述的方法，其中所述热膨胀在所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间产生或增大空间。

40.根据权利要求37-39中任一项所述的方法，其中所述热膨胀在所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间产生或增大空间。

41.根据权利要求37-40中任一项所述的方法，其中所述热膨胀在所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间产生或增大空间，并且在所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间产生或增大空间。

42.根据权利要求37-41中任一项所述的方法，其中所述加热通过密封剂有效地实现所述第一壁的所述焊盘部分与所述第二壁之间的所述空间和/或所述第二壁的所述焊盘部分与所述第一壁之间的所述空间的密封。

43.一种绝缘部件，其包括：

第一壁，其界定内部容积；

第一盖，所述第一盖至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间，

所述第一盖包括第一焊盘，所述第一焊盘视情况密封到所述第一壁，并且所述第一盖进一步包括第二焊盘，所述第二焊盘视情况密封到所述第二壁。

所述第一排气孔能密封以在气体分子经由所述排气孔外溢之后密封所述绝缘空间。

44.根据权利要求43所述的绝缘部件，其中所述第一排气孔由所述第一焊盘和所述第一壁限定。

45.根据权利要求43-44中任一项所述的绝缘部件，其进一步包括第二盖，所述第二盖至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间。

46.根据权利要求45所述的绝缘部件，其中所述第二盖包括第一焊盘和第二焊盘。

47.根据权利要求45所述的绝缘部件，其中所述第二盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相同的方向上延伸。

48.根据权利要求45所述的绝缘部件，其中所述第二盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相反的方向上延伸。

49.根据权利要求43-48中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相同的方向上延伸。

50.根据权利要求43-48中任一项所述的绝缘部件，其中所述第一盖的所述第一焊盘和所述第二焊盘在大致相反的方向上延伸。

51.根据权利要求43-50中任一项所述的绝缘部件，其中(a)所述第一盖的所述第一焊盘限定围绕所述盖的周界变化的高度，(b)所述第一盖的所述第二焊盘限定围绕所述盖的周界变化的高度，或(a)和(b)。

52.一种方法，其包括：利用根据实施例43-51中任一项所述的绝缘部件，使流体在所述内部容积内流通。

53.一种方法，其包括：利用根据实施例43-51中任一项所述的绝缘部件，将所述第一盖的所述第一焊盘密封到所述第一壁。

54.一种绝缘部件，其包括：

第一壁；

第二壁，

所述第一壁围封所述第二壁，

所述第一壁包括朝向所述第二壁延伸的倾斜部分，并且所述第一壁还包括从所述倾斜部分延伸的焊盘部分，

所述第二壁包括朝向所述第一壁延伸的倾斜部分，并且所述第二壁还包括从所述倾斜部分延伸的焊盘部分，

第三壁；

第四壁，所述第三壁围封所述第四壁，

所述第一壁的所述焊盘密封到所述第三壁，并且所述第二壁的所述焊盘密封到所述第四壁，以便至少部分地密封所述第一壁与所述第二壁之间的空间，所述空间和所述第三壁与所述第四壁之间的空间流体连通。

55.一种绝缘部件，其包括：

第一壁，其界定内部容积；

第一盖，其限定弯曲轮廓，

所述第一盖至少部分地密封在所述第一壁与所述第二壁之间限定的所述绝缘空间，

第二盖，其限定弯曲轮廓，

所述第二盖包括密封到所述第一壁的第一部分，

所述第二盖进一步包括密封到所述第二壁的第二部分，并且

第一壁的所述弯曲轮廓和所述第二壁的所述弯曲轮廓从彼此凹入。

56.根据权利要求53所述的绝缘部件，其中所述第一盖密封到所述第一壁和所述第二壁的面向表面。

57.根据权利要求53所述的绝缘部件，其中所述第一盖密封到所述第一壁和所述第二壁的非面向表面。

58.根据权利要求53所述的绝缘部件，其中所述第二盖密封到所述第一壁和所述第二壁的面向表面。

59.根据权利要求53所述的绝缘部件，其中所述第二盖密封到所述第一壁和所述第二壁的非面向表面。

60.一种测试方法，其包括：

使部件经受撞击、振动，或两者，

所述部件包括在所述部件内的密封抽空区域；

处理与所述经受相关的一项或多项信息；以及

使所述一项或多项信息与所述部件的物理特性相关。

61.根据权利要求60所述的测试方法，其中所述撞击以自动方式实现。

62.根据权利要求60所述的测试方法，其中所述撞击以手动方式实现。

63.根据权利要求58所述的测试方法，其中所述撞击是通过使所述部件掉落到基板上而实现，所述基板视情况是撞击物板。

64.根据权利要求60所述的测试方法，其中所述振动是由与所述部件机械连通的振动器装置实现。

65.根据权利要求60所述的测试方法，其中所述振动是由与所述部件流体连通的振动器装置实现。

66.根据权利要求60-65中的任一项所述的测试方法，其中从所述部件的第一表面接收所述一项或多项信息，并且其中在所述部件的第二表面上实现所述经受。

67.根据权利要求60-66中任一项所述的测试方法，其进一步包括将所述部件在所述部件的第一表面处固定，并且其中在所述部件的第二表面上实现所述经受。

68.根据权利要求60-67中任一项所述的测试方法，其进一步包括在所述使所述部件经受所述撞击、振动或两者期间，使所述部件维持其定向。

69.根据权利要求60-68中任一项所述的测试方法，其进一步包括使所述部件维持与环境振动至少部分地振动隔离。

70.根据权利要求60-69中任一项所述的测试方法，其中所述物理特性包括所述部件的隔热特性。

71.根据权利要求60-70中任一项所述的测试方法，其中所述部件内的所述密封抽空区域的配置被表征为环形。

72.根据权利要求60-71中任一项所述的测试方法，其中所述部件包括一定量的一种或多种陶瓷。

73.一种测试系统，其包括：

振动器装置；

部件支架；以及

固定到所述部件支架的部件，所述部件包括一定量的陶瓷，所述部件在所述部件内包括密封抽空区域，或两者，

所述部件被固定，使得所述部件与所述振动器装置机械连通、与所述振动器装置流体连通，或两者。

74.根据权利要求73所述的测试系统，其进一步包括设置在所述部件的表面处的换能器。

75.根据权利要求74所述的测试系统，其中所述系统被配置成使得所述换能器设置在所述部件的与所述部件的从所述振动器装置接收振动的表面不同的表面处。

76.根据权利要求73-75中任一项所述的测试系统，其中所述系统被配置成接收从所述部件发出的与使所述部件经受来自所述振动装置的能量有关的一项或多项信息，并且视情况其中所述系统被配置成使所述一项或多项信息与所述部件的物理特性相关。

77.一种测试系统，其包括：

撞击板；以及

换能器，其被配置成接收从部件到所述撞击板上的冲击所发出的能量。

78.根据权利要求77所述的测试系统，其中所述换能器被配置成接收在所述部件冲击到所述撞击板上时从所述部件发出的能量。

79.根据权利要求77-78中的任一项所述的测试系统，其中所述系统被配置成接收与所述部件到所述撞击板上的冲击有关的一项或多项信息，并且视情况其中所述系统被配置成使所述一项或多项信息与所述部件的物理特性相关。

80.一种测试系统，其包括：振动器装置；部件支架；以及处理器。

81.一种制备绝缘部件的方法，其包括：

通过调节第一边界部件的表面的至少一部分来形成所述第一边界部件的所述表面的调节区域；

通过调节第二边界部件的表面的至少一部分来形成所述第二边界部件的所述表面的调节区域；以及

在足以在所述第一边界部件与所述第二边界部件之间产生密封抽空区域的条件下处理所述第一边界部件和所述第二边界部件，

所述密封抽空区域至少部分地由所述第一边界部件的所述表面的所述调节区域和所述第二边界部件的所述表面的所述调节区域限定。

82.根据权利要求81所述的方法，其中执行所述调节以便减少所述第一边界部件的所述调节区域、所述第二边界部件的所述调节区域或两者的杂质。

83.根据权利要求81-82中任一项所述的方法，其中所述调节包括将流体吸入到所述第一边界部件与所述第二边界部件之间的空间中。

84.根据权利要求81-83中任一项所述的方法，其中所述调节包括加热。

85.根据权利要求81-84中的任一项所述的方法，其进一步包括在所述第一边界部件与所述第二边界部件之间设置间隔物材料，使得所述间隔物材料保持在所述密封抽空区域内。

86.根据权利要求85所述的方法，其中所述间隔物材料包括陶瓷。

87.根据权利要求85所述的方法，其中所述间隔物材料包括氮化硼。

88.根据权利要求85-87中任一项所述的方法，其中所述调节包括调节所述间隔物材料的至少一部分、加热所述间隔物材料的至少一部分，或两者。

89.根据权利要求81-88中任一项所述的方法，其中所述第一边界部件和所述第二边界部件中的一个或两个包括陶瓷。

90.根据权利要求80-89中的任一项所述的方法，其中所述第一边界部件和所述第二边界部件中的一个或两个包括金属。

91.根据权利要求80-90中任一项所述的方法，其中所述处理包括钎焊。

92.根据权利要求80-91中任一项所述的方法，其中所述处理包括将所述第一边界部件和所述第二边界部件中的一个或两个密封到密封剂部件。

93.根据权利要求92所述的方法，其中所述密封剂部件包括环。

94.根据权利要求93所述的方法，其中所述环包括陶瓷。

95.根据权利要求80-94中任一项所述的方法，其中所述密封的真空空间限定了约1至约1000个分子/平方厘米的分子密度。

96.一种根据权利要求80-95中任一项制备的绝缘部件。