CN112153813B - 一种电子元器件连接结构及具有其的电子组件 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种电子元器件连接结构及具有其的电子组件，所述的电子元器件连接结构包括PCB板和壳体，PCB板上设置有通孔，通孔的内壁上设置有导电结构，在通孔内安装有与导电结构滑动接触的导电磁铁，壳体将导电磁铁限位于通孔内且导电磁铁能够从壳体的至少一侧伸出。本发明中的导电磁铁具有磁吸力且能够相对壳体和PCB板滑动，可以根据装配间隙要求自动调整自身位置，向靠近外部功能件的方向移动，与外部功能件接触导通，避免两个电子元器件因公差或加工误差无法接触而引起导通不良的情况。

Description

一种电子元器件连接结构及具有其的电子组件

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件连接结构及具有其的电子组件。

背景技术

电阻、电容、电感、电位器、电子管、晶体管等电子元器件为电子功能件，现有技术中，电子功能件一般都是固定在PCB板上，不可移动，然而当安装两个电子功能件的PCB板位置确定后，由于公差或加工误差，两个电子功能件可能无法接触而导通，导致生产不良。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题，本发明的第一个目的是提供一种电子元器件连接结构，以解决两个电子元器件之间因误差导致生产不良的技术问题。本发明的第二个目的是提供一种具有前述电子元器件连接结构的电子组件。

为达到上述第一个目的，本发明采用如下技术方案：一种电子元器件连接结构，采用如下结构之一：

结构一：包括PCB板和壳体，PCB板上设置有通孔，通孔的内壁上设置有导电结构，在通孔内安装有与导电结构滑动接触的导电磁铁，壳体将导电磁铁限位于通孔内且导电磁铁能够从壳体的至少一侧伸出；

结构二：包括PCB板和壳体，PCB板上设置有通孔，通孔内安装有可滑动的导电磁铁，壳体上设置有与PCB板电连接的导电结构，导电磁铁与壳体的导电结构相接触，壳体将导电磁铁限位于通孔内且导电磁铁能够从壳体的至少一侧伸出。

上述技术方案中，导电磁铁具有磁吸力且能够相对壳体和PCB板滑动，可以根据装配间隙要求自动调整自身位置，向靠近外部功能件的方向移动，与外部功能件接触导通，避免两个电子元器件因公差或加工误差无法接触，而引起导通不良的情况。

在本发明的一种优选实施方式中，壳体完全包覆PCB板，或者在PCB板通孔的位置处设置壳体。

在本发明的一种优选实施方式中，导电磁铁包括内端部和缩口的外端部，壳体中具有容纳内端部的空腔、以及与空腔连通的穿孔，外端部的末端能够穿过穿孔而位于壳体外，且内端部与空腔之间具有调整空间。

上述技术方案中，导电磁铁的内端部被限位在壳体的空腔中，且内端部与空腔之间具有调整空间，使得导电磁铁在壳体的限位下能够移动。结构简单，加工制造方便。

在本发明的一种优选实施方式中，结构一中，导电结构为设在通孔中的能够与导电磁铁电性接触的导电片。

在本发明的一种优选实施方式中，导电片通过弹性件与通孔内壁电连接。

在本发明的另一种优选实施方式中，弹性件为由导电材料制成的弹片，弹片的一端与通孔内壁固接，弹片的另一端与导电片固接。

在本发明的另一种优选实施方式中，导电片为由不导磁的金属制成。

在本发明的另一种优选实施方式中，结构二中，导电结构为与导电磁铁电性接触的导线，或者导电结构为与导电磁铁底部电性接触的导电弹片。

为达到上述第二个目的，本发明采用如下技术方案：一种电子组件，包括相对设置的两个功能组件，两个功能组件均包括壳体、安装在壳体上的PCB板、以及安装在壳体上且与PCB板电性连接的功能件；两个功能件能够电性接触，且两个功能件均为导电磁铁，两个导电磁铁的磁极相反；

两个功能件分别和对应的PCB板和壳体采用电子元器件连接结构进行连接；或者一个功能件和其对应的壳体采用电子元器件连接结构进行连接，另一个功能件和其对应的壳体固定连接。

上述技术方案中，两个功能件为导通磁铁，两个功能件中的至少一者采用前述的电子元器件连接结构进行连接，通过导通磁铁的吸引，完成两个功能组件的导通功能，同时可以调整功能件轴向位置。

为达到上述第二个目的，本发明还采用如下技术方案：一种电子组件，包括相对设置的两个功能组件，两个功能组件均包括壳体、安装在壳体上的PCB板、以及安装在壳体上且与PCB板电性连接的功能件；其特征在于，两个功能件能够电性接触，且其中一个功能件为导电磁铁，另一个功能件为能够与导电磁铁产生磁吸力的导体；

两个功能件分别和对应的PCB板和壳体采用电子元器件连接结构进行连接；或者一个功能件和其对应的PCB板和壳体采用电子元器件连接结构进行连接，另一个功能件和其对应的壳体固定连接。

上述技术方案中，两个功能件之一为导通磁铁，另一种为能够与导电磁铁产生磁吸力的导体，两个功能件中的至少一者采用前述的电子元器件连接结构进行连接，通过导通磁铁的吸引，完成两个功能组件的导通功能，同时可以调整功能件轴向位置。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例一的电子元器件连接结构的结构示意图。

图2是本申请实施例二的电子元器件连接结构的结构示意图。

图3是本申请实施例三的电子组件的一种结构示意图。

图4是本申请实施例三的电子组件的另一种结构示意图。

说明书附图中的附图标记包括：PCB板10、通孔11、壳体20、上壳体21、下壳体22、空腔201、穿孔202、调整空间203、导电磁铁30、内端部31、外端部32、导电结构40、第一功能件50、第二功能件60、第一功能组件100、第二功能组件200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“竖向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

实施例一

本实施例提供了一种电子元器件连接结构，如图1所示，在一种优选实施方式中，其包括PCB板10和壳体20，PCB板10上设置有通孔11，通孔11的内壁上设置有导电结构40，在通孔11内安装有与导电结构40滑动接触的导电磁铁30，在本实施方式中，导电磁铁30可以但不限于为钕铁硼磁铁、永磁铁氧体磁铁、钐钴磁铁、铝镍钴磁铁、铁铬钴磁铁等可以导电的磁铁，壳体20将导电磁铁30限位于通孔11内且导电磁铁30能够从壳体20的至少一侧伸出。

图1中所示为在壳体20中设置两个与PCB板10电性连接的导电磁铁30。

采用这样的技术方案，用导电磁铁30制成电子元器件，PCB板10通过导电结构40与导电磁铁30导通，导电磁铁30需与外部电子元器件导通时，因导电磁铁30具有磁吸力且能够相对壳体20和PCB板10滑动，导电磁铁30可以根据装配间隙要求自动调整自身位置，向靠近外部电子元器件的方向移动，与外部电子元器件接触导通。

在本实施方式中，如图1所示，壳体20由上壳体21和下壳体22扣接而成，壳体20完全包覆PCB板10。当然也可仅在PCB板10通孔11的位置处设置壳体20。

在本实施方式中，导电磁铁30包括内端部31和缩口的外端部32，壳体20中具有容纳内端部31的空腔201、以及与空腔201连通的穿孔202，外端部32的末端能够穿过穿孔202而位于壳体20外，且内端部31与空腔201之间具有调整空间203，设置调整空间203使得导电磁铁30在壳体20的限位下能够移动。

图1所示为导电磁铁30的上端伸出壳体20的穿孔202而位于壳体20外；当然也可将导电磁铁30的上端设置在壳体20的穿孔202中，在导电磁铁30产生的磁吸力作用下，导电磁铁30的上端能够穿过穿孔202而伸出至壳体20外。

在本实施方式中，导电结构40为设在通孔11中的能够与导电磁铁30电性接触的导电片，导电片由不导磁的金属制成，例如金，铜等，导电磁铁30能够在通孔11中轴向滑动。导电磁铁30与导电片过盈配合，当导电磁铁30在壳体20中移动时，导电磁铁30仍能通过导电片与PCB板10电性连接。

在另一优选的实施方式中，导电片通过弹性件(图中未示出)与通孔11内壁电连接，弹性件为由导电材料制成的弹片，比如弹片由铜片、铁片或银片制成，弹片的一端与通孔11内壁焊接，弹片的另一端与导电片焊接。弹片的弹性力使导电片与导电磁铁30始终能够电性接触。

实施例二

本实施例的结构原理同实施例一的结构原理基本相同，不同的地方在于，导电磁铁30与PCB板10和壳体20的连接方式不同，如图2所示，在本实施方式中，导电磁铁30与通孔11内壁不接触，壳体20中设置有与PCB板10电连接的导电结构40，在本实施例中，导电结构40为与导电磁铁30电性接触的导线，导线的一端固定在导电磁铁30上，导线的另一端固定在PCB板10上。设置适当长度的导线，导电磁铁30在壳体20中移动时，导电磁铁30仍能通过导线与PCB板10电性连接。

需要说明的是，在本实施例中，导电结构40还可为与导电磁铁30底部电性接触的导电弹片，通过导电弹片的伸长或缩短适应导电磁铁30在壳体20中的移动。

实施例三

本实施例提供了一种电子组件，如图3和图4所示，在一种优选的实施方式中，其包括相对设置的两个功能组件，分别为第一功能组件100和第二功能组件200，两个功能组件均包括实施例一或实施例二中的壳体20、PCB板10、以及安装在壳体20上且与PCB板10电性连接的功能件，分别为第一功能件50和第二功能件60，功能件为电子元器件。两个功能件能够电性接触，且两个功能件均为实施例一中的导电磁铁30，且两个导电磁铁30的磁极相反。

在一种实施方式中，如图3所示，两个功能件分别和对应的PCB板10和壳体20采用实施例一或实施例二的电子元器件连接结构进行连接，两个功能组件的壳体20均具有调整空间203；或者在另一种实施方式中，如图4所示，第二功能件60和其对应的壳体20采用实施例一或实施例二的电子元器件连接结构进行连接，第一功能件50和其对应的壳体20固定连接，即第二功能组件200的壳体20具有调整空间203，第一功能件50的壳体20不具有调整空间203。

两个功能件中至少一者采用实施例一或实施例二的电子元器件连接结构进行连接，通过导电磁铁30的吸引，完成两个功能组件的两个功能件的导通功能，同时可以调整功能件的轴向位置。

实施例四

本实施例的结构原理同实施例三的结构原理基本相同，不同的地方在于，在本实施例中，仅其中一个功能件为导电磁铁30，另一个功能件为能够与导电磁铁30产生磁吸力的导体，比如由铁制成。

在本说明书的描述中，参考术语“优选的实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种电子元器件连接结构，其特征在于，采用如下结构之一：

结构一：包括PCB板和壳体，所述PCB板上设置有通孔，通孔的内壁上设置有导电结构，在所述通孔内安装有与导电结构滑动接触的导电磁铁，所述导电结构为设在所述通孔中的能够与所述导电磁铁电性接触的导电片；所述壳体将导电磁铁限位于通孔内且导电磁铁能够从壳体的至少一侧伸出；

结构二：包括PCB板和壳体，所述PCB板上设置有通孔，所述通孔内安装有可滑动的导电磁铁，壳体中设置有与PCB板电连接的导电结构，导电磁铁与壳体的导电结构相接触，所述导电结构为与所述导电磁铁电性接触的导线，或者导电结构为与所述导电磁铁底部电性接触的导电弹片；所述壳体将导电磁铁限位于通孔内且导电磁铁能够从壳体的至少一侧伸出。

2.如权利要求1所述的一种电子元器件连接结构，其特征在于，所述壳体完全包覆PCB板，或者在所述PCB板通孔的位置处设置所述壳体。

3.如权利要求1所述的一种电子元器件连接结构，其特征在于，所述导电磁铁包括内端部和缩口的外端部，所述壳体中具有容纳所述内端部的空腔、以及与空腔连通的穿孔，所述外端部的末端能够穿过所述穿孔而位于壳体外，且内端部与空腔之间具有调整空间。

4.如权利要求1所述的一种电子元器件连接结构，其特征在于，所述导电片通过弹性件与通孔内壁电连接。

5.如权利要求4所述的一种电子元器件连接结构，其特征在于，所述弹性件为由导电材料制成的弹片，弹片的一端与通孔内壁固接，弹片的另一端与导电片固接。

6.如权利要求1所述的一种电子元器件连接结构，其特征在于，所述导电片由不导磁的金属制成。

7.一种具有权利要求1-6中任一项所述的电子元器件连接结构的电子组件，包括相对设置的两个功能组件，两个功能组件均包括所述壳体、安装在壳体上的所述PCB板、以及安装在壳体上且与PCB板电性连接的功能件；其特征在于，两个功能件能够电性接触，且两个功能件均为所述导电磁铁，两个导电磁铁的磁极相反；

两个功能件分别和对应的PCB板和壳体采用所述电子元器件连接结构进行连接；或者一个功能件和其对应的壳体采用所述电子元器件连接结构进行连接，另一个功能件和其对应的壳体固定连接。

8.一种具有权利要求1-6中任一项所述的电子元器件连接结构的电子组件，包括相对设置的两个功能组件，两个功能组件均包括所述壳体、安装在壳体上的所述PCB板、以及安装在壳体上且与PCB板电性连接的功能件；其特征在于，两个功能件能够电性接触，且其中一个功能件为所述导电磁铁，另一个功能件为能够与所述导电磁铁产生磁吸力的导体；

两个功能件分别和对应的PCB板和壳体采用所述电子元器件连接结构进行连接；或者一个功能件和其对应的PCB板和壳体采用所述电子元器件连接结构进行连接，另一个功能件和其对应的壳体固定连接。

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