CN112151588A - 显示组件及显示装置 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 102
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 76
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 15
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 15
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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Abstract
本公开提供一种显示组件及显示装置,涉及显示技术领域,能够降低显示装置的生产成本和改善显示装置的显示效果。该显示组件包括:显示面板,显示面板具有显示区和非显示区,显示区包括相邻的第一显示区和第二显示区;显示面板包括:第一像素驱动电路、第一发光器件和第二发光器件;其中,第一像素驱动电路和第一发光器件位于第一显示区,且第一像素驱动电路与第一发光器件耦接,被配置为驱动第一发光器件发光;第二发光器件位于第二显示区。驱动面板,包括第二像素驱动电路,第二像素驱动电路与第二发光器件耦接,被配置为驱动第二发光器件发光。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示组件及显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示器是一种采用有机发光二极管作为发光器件的平板显示器件,由于该种显示器的制备工艺简单、成本低、响应速度快、易于实现色彩显示和大屏幕显示、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄且易于实现柔性显示等优点,因此具有广阔的应用前景。
发明内容
本发明的实施例提供了一种显示组件和显示装置,能够降低显示装置的生产成本,以及提高显示装置的显示效果。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种显示组件。所述显示组件包括显示面板和驱动面板。所述显示面板具有显示区和非显示区,所述显示区包括相邻的第一显示区和第二显示区;所述显示面板包括:第一像素驱动电路、第一发光器件和第二发光器件;其中,所述第一像素驱动电路和所述第一发光器件位于所述第一显示区,且所述第一像素驱动电路与所述第一发光器件耦接,被配置为驱动所述第一发光器件发光;所述第二发光器件位于所述第二显示区。所述驱动面板包括第二像素驱动电路,所述第二像素驱动电路与所述第二发光器件耦接,被配置为驱动所述第二发光器件发光。
在一些实施例中,所述显示面板还包括位于所述非显示区的第一绑定部,所述驱动面板还包括第二绑定部;所述显示面板和所述驱动面板通过所述第一绑定部和所述第二绑定部耦接在一起。
在一些实施例中,所述第一绑定部包括多个第一绑定衬垫,所述第二绑定部包括多个第二绑定衬垫,所述多个第一绑定衬垫和所述多个第二绑定衬垫直接耦接;或者,所述多个第一绑定衬垫通过一柔性电路板与所述多个第二绑定衬垫耦接。
在一些实施例中,所述显示面板还包括至少部分位于所述第二显示区中的第一连接线,所述第一连接线被配置为使得所述第二发光器件与所述第二像素驱动电路耦接。
在一些实施例中,所述第一连接线中位于所述第二显示区的部分的材料为透明导电材料。
在一些实施例中,在所述显示面板包括第一绑定部、所述驱动面板包括第二绑定部的情况下:
所述显示面板还包括多条第一信号线,所述多条第一信号线与所述第一像素驱动电路和所述第一绑定部耦接,所述第一信号线被配置为向所述第一像素驱动电路提供驱动信号。
所述驱动面板还包括多条第二信号线,所述多条第二信号线与所述第二像素驱动电路和所述第二绑定部耦接,所述第二信号线被配置为向所述第二像素驱动电路提供驱动信号。
在一些实施例中,所述显示面板还包括多条第三信号线和至少一个栅极驱动电路,所述多条第三信号线与所述栅极驱动电路和所述第一绑定部耦接,所述多条第三信号线被配置为向所述栅极驱动电路提供驱动信号,栅极驱动电路被配置为向所述第一信号线中的部分第一信号线提供扫描信号。
所述驱动面板还包括第二连接线,所述第二连接线通过所述第二绑定部和所述第一绑定部与所述多条第三信号线耦接。
在一些实施例中,所述多条第一信号线包括第一扫描信号线和第一数据信号线;所述多条第二信号线包括第二扫描信号线和第二数据信号线;所述第一扫描信号线和所述第二扫描信号线耦接为扫描信号线,所述第一数据信号线和所述第二数据信号线耦接为数据信号线。
所述扫描信号线与同时发光的一行第一发光器件所耦接的第一像素驱动电路和第二发光器件所耦接的第二像素驱动电路耦接。
所述数据信号线与同一列第一发光器件所耦接的第一像素驱动电路和第二发光器件所耦接的第二像素驱动电路耦接,其中一列第一发光器件和第二发光器件由每行发光器件中排列顺序相同的所述发光器件组成,每行所述发光器件包括所述第一发光器件和所述第二发光器件。
在一些实施例中,所述非显示区包括依次远离所述显示区的第一非显示区、弯折区和第二非显示区;在所述显示面板还包括第一绑定部的情况下,所述第一绑定部位于所述第二非显示区。
所述弯折区位于所述第一非显示区和所述第二非显示区之间,所述显示面板中位于所述弯折区的部分被配置为带动位于所述第二非显示区的部分翻折至所述显示面板的非出光侧。
在一些实施例中,在所述显示组件包括第一扫描信号线和第一连接线的情况下:
所述第一扫描信号线包括第一扫描子图案和第二扫描子图案,所述第一扫描子图案位于所述显示区和所述第一非显示区,所述第二扫描子图案位于所述弯折区和所述第二非显示区,所述第二扫描子图案的导电率大于所述第一扫描子图案的导电率。
所述第一连接线从所述第二显示区延伸至所述第二非显示区中,所述第一连接线包括第一连接子图案和第二连接子图案,所述第一连接子图案位于所述第二显示区和第一非显示区,所述第二连接子图案位于所述弯折区和第二非显示区,且所述第二连接子图案的导电率大于所述第一连接子图案的导电率。
在一些实施例中,在所述显示组件包括数据信号线的情况下:
所述数据信号线包括第一数据子图案、第二数据子图案和第三数据子图案,所述第一数据子图案位于所述显示区,所述第二数据子图案位于所述第一非显示区,所述第三数据子图案位于所述弯折区和所述第二非显示区;所述第二数据子图案与所述第一数据子图案和所述第三数据子图案不同层,所述第一数据子图案和所述第三数据子图案同层同材料。
在一些实施例中,所述数据信号线还包括第四数据子图案,所述第四数据子图案被配置为使得所述第一数据子图案和所述第二数据子图案耦接。
或者所述数据信号线还包括第四数据子图案和第五数据子图案,所述第四数据子图案被配置为使得所述第一数据子图案和所述第二数据子图案耦接,所述第五数据子图案被配置为使得所述第二数据子图案与所述第三数据子图案耦接。
在一些实施例中,所述第二扫描子图案、所述第二连接子图案与所述第三数据子图案同层同材料。
在一些实施例中,所述第二数据子图案与所述第一扫描子图案同层同材料。
在一些实施例中,所述第一发光器件的像素密度与所述第二发光器件的像素密度相同。
在一些实施例中,所述驱动面板包括第一通孔,或者包括第一透明区域。
另一方面,提供一种显示装置。所述显示装置包括:如上述任一实施例所述的显示组件。
在一些实施例中,所述显示装置还包括:前置摄像头,所述前置摄像头位于所述显示组件的非出光侧。
在一些实施例中,在所述显示组件中的驱动面板包括第一通孔,或者包括第一透明区域的情况下,所述前置摄像头位于所述第一通孔中,或者所述前置摄像头在所述显示组件上的正投影与所述第一透明区域在所述显示组件上的正投影重叠。
在一些实施例中,所述显示装置还包括:驱动芯片,所述驱动信号与所述显示组件耦接,被配置为向所述显示组件提供驱动信号。
本公开的实施例提供了一种显示组件和显示装置,该显示组件包括显示面板和驱动面板,其中的显示面板包括设置在第二显示区的第二发光器件,驱动面板包括第二像素驱动电路,第二像素驱动电路与第二发光器件耦接,被配置为驱动第二发光器件发光。由于第二像素驱动电路的透光率较差,因此为了避免第二像素驱动电路影响第二显示区的透光率,所以将第二像素驱动电路设置在驱动面板中,仅将第二发光器件设置在第二显示区中。而当第二像素驱动电路设置于驱动面板中时,第二显示区的透光率相对于相关技术中第二显示区的透光率更高,从而在显示组件的非出光侧安装前置摄像头时,前置摄像头的尺寸大小、安装位置和安装数量等受到第二显示区的限制较少,进而有利于制作显示装置以及降低显示装置的生产成本。当第一发光器件的像素密度和第二发光器件的像素密度相同时,可以使得第一显示区和第二显示区之间不存在显示差异,从而可以提高显示面板的显示效果和用户的视觉体验。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1A为根据本公开的一些实施例的一种显示装置的俯视结构图;
图1B为沿图1A中A-A′方向的纵截面结构图;
图1C为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图1D为沿图1C中B-B′方向的纵截面结构图;
图1E为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图1F为沿图1E中C-C′方向的纵截面结构图;
图1G为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图1H为沿图1G中D-D′方向的纵截面结构图;
图2A为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图2B为沿图2A中E-E′方向的纵截面结构图;
图2C为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图2D为沿图2C中F-F′方向的纵截面结构图;
图2E为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图2F为沿图2E中H-H′方向的纵截面结构图;
图2G为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图2H为沿图2G中I-I′方向的纵截面结构图;
图2I为根据本公开的一些实施例的另一种显示装置的俯视结构图;
图2J为沿图2I中O-O′方向的纵截面结构图;
图2K为根据本公开的一些实施例的又一种显示装置的俯视结构图;
图2L为沿图2K中P-P′方向的纵截面结构图;
图3A为根据本公开的一些实施例的一种显示组件的俯视结构图;
图3B为根据本公开的一些实施例的一种显示面板的俯视结构图;
图3C为根据本公开的一些实施例的另一种显示面板的俯视结构图;
图3D为根据本公开的一些实施例的一种驱动面板的俯视结构图;
图4A为根据本公开的一些实施例的一种第一像素驱动电路与第一发光器件的等效电路图;
图4B为根据本公开的一些实施例的另一种第一像素驱动电路与第一发光器件的等效电路图;
图5为根据本公开的一些实施例的一种第一发光器件的结构图;
图6A为相关技术中的一种显示面板的俯视结构图;
图6B为相关技术中的另一种显示面板的俯视结构图;
图7A为根据本公开的一些实施例的另一种显示面板的俯视结构图;
图7B和图7C为根据本公开的一些实施例的另一种驱动面板的俯视结构图;
图8为根据本公开的一些实施例的另一种显示组件的俯视结构图;
图9A~图9F为沿图3B中的L-L′方向的显示面板的纵截面图;
图10A~图10B为沿图3B中的W-W′方向的显示面板的纵截面图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如,描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而,术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触,但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
如本文中所使用,根据上下文,术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,根据上下文,短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“约”或“近似”“相近”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
如本文所使用的那样,“单层”应当理解为包括一层膜层,“双层”应当理解为包括两层膜层,“多层”应当理解为包括两层及以上的膜层。
如本文所使用的那样,薄膜晶体管的“第一极”例如为源极,“第二极”例如为漏极,反之亦然。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本公开的一些实施例提供一种显示装置,该显示装置例如为OLED显示装置或者QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes)显示装置。
参考图1A~图1H和图2A~图2L,本公开的一些实施例提供的显示装置1包括:显示组件10和驱动芯片4,驱动芯片4被配置为向显示组件10提供其所需的各种用于显示的信号,显示组件10被配置为进行视频或者图像的显示。
上述的显示组件10包括:相耦接的显示面板2和驱动面板3,驱动面板3被配置为向显示面板2提供驱动信号。
示例的,参考图1A~图1H和图2A~图2D,显示面板2与驱动面板3直接耦接,驱动面板3可以直接将驱动信号传输至显示面板2中。
又示例的,参考图2E~图2L,显示面板2和驱动面板3通过柔性电路板6(FlexiblePrinted Circuit,FPC)间接耦接,驱动面板3所提供的驱动信号将通过柔性电路板6传输至显示面板2中。
参考图1A~图1H和图2A~图2L,无论显示面板2与驱动面板3直接耦接还是通过柔性电路板6间接耦接,均需要导电介质来实现显示面板2与驱动面板3之间的粘接,或者实现显示面板2与柔性电路板6、驱动面板3与柔性电路板6之间的粘接,该导电介质例如为异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)。
参考图3A~图3C,上述的显示面板2具有显示区26和非显示区27,显示区26包括相邻的第一显示区261和第二显示区262。显示面板2中除了显示区26以外的区域均为非显示区27。其中,参考图3A和图3B,显示面板2为非全面屏的显示面板,此时非显示区27围绕显示区26的外围一圈设置;或者参考图3C,显示面板2为全面屏的显示面板,此时非显示区27仅与显示区26的一侧(例如上侧)紧挨,非显示区27的面积较小,显示面板2的屏占比较高。
示例的,参考图3B,图中L-L′方向例如为显示面板2的长度方向,W-W′方向例如为显示面板2的宽度方向。
在此基础上,示例的,参考图3A~图3C,显示区26和第二显示区262均为矩形,第一显示区261为凹字形,且第二显示区262的三侧与第一显示区261紧挨。
进而参考图3A~图3C,显示面板2包括:第一像素驱动电路21、第一发光器件24和第二发光器件25。其中,第一像素驱动电路21和第一发光器件24位于第一显示区261中,且第一像素驱动电路21与第一发光器件24耦接,第一像素驱动电路21被配置为驱动第一发光器件24发光。第二发光器件25则位于第二显示区262。
参考图4A,例如为第一像素驱动电路21和第一发光器件24的等效电路图;其中,第一像素驱动电路21包括:第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6、第七晶体管T7和电容C。第一晶体管T1至第七晶体管T7例如均为P型薄膜晶体管或者均为N型薄膜晶体管,本公开中仅以第一晶体管T1至第七晶体管T7均为P型薄膜晶体管为例进行示意,并未因此限定了第一晶体管T1至第七晶体管T7的类型。
第一晶体管T1的栅极与复位信号端Reset耦接,第一极与初始化信号端Vinit耦接,第二极与节点N耦接。
第二晶体管T2的栅极与栅极驱动信号端Gate耦接,第一极与第三晶体管T3的第二极耦接,第二极与节点N耦接。
第三晶体管T3的栅极与节点N耦接,第一极与第四晶体管T4的第二极耦接,且第三晶体管T3为驱动晶体管。
第四晶体管T4的栅极与栅极驱动信号端Gate耦接,第一极与数据信号端Data耦接。
第五晶体管T5的栅极与发光控制信号端EM耦接,第一极与电源电压信号端VDD耦接,第二极与第三晶体管T3的第一极耦接。
第六晶体管T6的栅极与发光控制信号端EM耦接,第一极与第三晶体管T3的第二极耦接,第二极与第一发光器件24中的第一电极耦接,第一发光器件24中的第二电极与电源电压信号端VSS耦接,其中第一发光器件24的第一电极例如为阳极,第二电极例如为阴极。在一些实施例中,电源电压信号端VSS提供的电源电压信号VSS例如为0V。
第七晶体管T7的栅极与复位信号端Reset耦接,第一极与初始化信号端Vinit耦接,第二极与第六晶体管T6的第二极耦接。初始化信号端Vinit提供的初始化信号Vinit例如为0V。
电容C的一端与节点N耦接,另一端与电源电压信号端VDD耦接。电源电压信号端VDD提供的电源电压信号VDD例如为5V。
上述第一像素驱动电路21的工作过程例如包括以下阶段:
复位阶段:在复位信号端Reset的控制下,第一晶体管T1和第七晶体管T7开启,第一晶体管T1将初始化信号端Vinit提供的初始化信号Vinit传输至节点N对节点N进行复位,第七晶体管T7将初始化信号端Vinit提供的初始化信号Vinit传输第一发光器件24的第一电极,对第一发光器件24的第一电极进行复位。
数据写入阶段:在栅极驱动信号端Gate的控制下,第二晶体管T2和第四晶体管T4开启、第三晶体管T3达到自饱和的状态,从而第四晶体管T4将数据信号端Data提供的第一数据信号Data通过第三晶体管T3、第二晶体管T2传输至节点N,对电容C开始充电。
发光阶段,在发光控制信号端EM的控制下,第五晶体管T5和第六晶体管T6开启,其中第五晶体管T5将电源电压信号端VDD提供的电源电压信号VDD传输至第三晶体管T3的第一极,在节点N和电源电压信号VDD的控制下,第三晶体管T3的第二极通过第六晶体管T6向第一发光器件24输出驱动信号,以驱动第一发光器件24发光。
上述包括7个薄膜晶体管和一个电容C的第一像素驱动电路21可称为7T1C型的像素驱动电路,又示例的,第一像素驱动电路21还可以为2T1C型的像素驱动电路,2T1C型的像素驱动电路包括2个薄膜晶体管和一个电容C。
示例的,参考图4B为2T1C型的第一像素驱动电路21的结构。该2T1C型的第一像素驱动电路21包括晶体管M1、晶体管M2和电容C,其中晶体管M2为驱动晶体管。晶体管M1的栅极与栅极驱动信号端Gate电连接,晶体管M1的第一极与数据信号端Data电连接,晶体管M1的第二极与节点N电连接。晶体管M2的栅极与节点N电连接,晶体管M2的第一极与电源电压信号端VDD电连接,晶体管M2的第二极与第一发光器件24的第一电极电连接。电容C的一端与节点N电连接,另一端与电源电压信号端VDD电连接。第一发光器件24的第二电极与电源电压信号端VSS电连接。
上述2T1C型的第一像素驱动电路21的工作过程例如为:
在数据写入阶段,在栅极驱动信号端Gate的控制下,晶体管M1开启,将数据信号端Data提供的数据信号Data传输至节点N以及对电容C充电。
在发光阶段,晶体管M1关闭,节点N悬浮(floating),在电源电压信号端VDD的作用下,电容C开始放电,使得节点N的电位进一步升高,从而使得节点N控制晶体管M2开启,驱动第一发光器件24发光。
上述对第一像素驱动电路21具体结构的介绍仅为示例,并不因此而限定了第一像素驱动电路21的结构,其它类型的像素驱动电路也可适用于本公开中的显示装置1。
第一发光器件24的结构和第二发光器件25的结构相同,例如均为OLED发光器件。
下面以第一发光器件24为例,介绍第一发光器件24和第二发光器件25的结构。示例的,参考图5,第一发光器件24例如包括:相对设置的第一电极241和第二电极242,以及位于第一电极241和第二电极242之间的第一发光功能图案243。
其中第一电极241的材料为透明导电材料,例如为氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO),第二电极242的材料例如为金属,例如银(Ag)或铝(Al),第二电极242例如为半透明电极。
上述的第一发光功能图案243至少包括发光图案244,发光图案244的材料为有机或无机发光材料,例如荧光材料。第一发光功能图案243还可以包括电子传输图案245、电子注入图案246、空穴传输图案247以及空穴注入图案248中的一个图案或多个图案。图5中仅以第一发光功能图案243包括电子传输图案245、电子注入图案246、空穴传输图案247、空穴注入图案248进行示意,并不因此而限定了第一发光功能图案243的结构。
上述第一发光器件24和第二发光器件25中的各膜层可以全部为透明膜层或者部分为半透明膜层,剩余部分为透明膜层。
参考图3A和图3D,上述的驱动面板3包括第二像素驱动电路31,第二像素驱动电路31与第二发光器件25耦接,被配置为驱动第二发光器件25发光。
第二像素驱动电路31的结构和第一像素驱动电路21的结构相同,所以对第二像素驱动电路31的介绍可参考上述对第一像素驱动电路21的介绍,在此不再赘述。
相关技术中,参考图6A和图6B,显示装置1包括显示面板2和传感器,该显示面板2例如为全面屏显示面板,该传感器例如为摄像头,该摄像头又例如为前置摄像头8。为了进一步提升显示面板2的屏占比,将前置摄像头8隐藏设置在显示面板2的非出光侧已成为了目前的主流趋势。在此基础上,该显示面板2例如至少具有第一显示区261和第二显示区262,第二显示区262例如为矩形,第一显示区261围绕第二显示区262的三侧设置,前置摄像头8安装在显示面板2的非出光侧,且前置摄像头8在显示面板2上的正投影位于第二显示区262中。该显示面板2包括:设置于第一显示区261中的像素驱动电路和发光器件,以及设置于第二显示区262的中的像素驱动电路和发光器件,其中位于第二显示中的像素驱动电路和发光器件围绕设置在前置摄像头8在第二显示区262中的正投影的周围。由于前置摄像头8在拍照时,需要第二显示区262中与前置摄像头8所对应的区域的在透过环境光线时的透光率较高,因此为了保证前置摄像头8的正常工作,在前置摄像头8的正投影落在第二显示区262中的位置处(即第二显示区262中前置摄像头8所对应的区域)不会设置像素驱动电路和发光器件,以避免像素驱动电路和发光器件遮挡进入前置摄像头8的环境光线,也就是说在第二显示区262中,除了与前置摄像头8所对应的区域的对环境光线的透光率较高外,其它设置有像素驱动电路的区域对环境光线的透光率均较低,从而该第二显示区262整体对环境光线的透光率较低。虽然相关技术中的结构可以保证前置摄像头8的正常工作,但是其一方面使得第二显示区262的透光率较低,尤其是第二显示区262中的像素驱动电路的位置和数量限制了前置摄像头8的尺寸大小、安装位置和安装数量,从而对前置摄像头8的各种限制较多,不利于制作显示装置1以及降低显示装置1的生产成本;另一方面,其牺牲了第二显示区262的像素密度,使得第二显示区262的像素密度远远小于第一显示区261的像素密度的,而当第一显示区261的像素密度和第二显示区262的像素密度差异较大时,会导致显示面板2在显示时出现mura(亮度不均匀)现象,从而影响显示面板2的显示效果,导致用户的视觉体验较差。
本领域技术人员可以理解的是,虽然发光器件也会遮挡环境光线,但其遮挡环境光线的量较少,不会导致前置摄像头8无法正常工作的。而由于像素驱动电路所包括的膜层较多,尤其是其包括金属膜层,因此像素驱动电路所在的区域整体透光率较低,而相关技术中的发光器件在衬底上的正投影与像素驱动电路在衬底上的正投影是重叠的,所以前置摄像头8在第二显示区262中所对应的区域不能设置像素驱动电路,一旦在该区域设置了像素驱动电路,则前置摄像头8将无法正常取光、正常工作。
而在本公开的实施例中,显示组件10包括显示面板2和驱动面板3,其中的显示面板2包括设置在第二显示区262的第二发光器件25,驱动面板3包括第二像素驱动电路31,第二像素驱动电路31与第二发光器件25耦接,被配置为驱动第二发光器件25发光。由于第二像素驱动电路31的透光率较差,因此为了避免第二像素驱动电路31影响第二显示区262的透光率,所以将第二像素驱动电路31设置在驱动面板3中,仅将第二发光器件25设置在第二显示区262中。而当第二像素驱动电路31设置于驱动面板3中时,第二显示区262的透光率相对于相关技术中第二显示区262的透光率更高,从而在显示组件10的非出光侧安装前置摄像头8时,前置摄像头8的尺寸大小、安装位置和安装数量等受到第二显示区262的限制较少,进而有利于制作显示装置1以及降低显示装置1的生产成本。
在一些实施例中,参考图3A~图3C,显示面板2还包括位于非显示区27的第一绑定部22;参考图3A和图3D,驱动面板3还包括第二绑定部32。参考图3A,显示面板2和驱动面板3通过第一绑定部22和第二绑定部32耦接在一起。
由于设置在驱动面板3上的第二像素驱动电路31需要驱动设置在显示面板2上的第二发光器件25发光,因此可以通过第一绑定部22和第二绑定部32将显示面板2和驱动面板3绑定在一起,以实现第二像素驱动电路31和第二发器件之间的耦接。
基于上述,参考图1A~图1H,显示面板2和驱动面板3之间通过导电介质耦接在一起,从而本领域技术人员可以理解的是,在实现显示面板2与驱动面板3之间的耦接时,是显示面板2上的第一绑定部22和驱动面板3上的第二绑定部32之间通过导电介质耦接后实现了显示面板2与驱动面板3之间的耦接的,该导电介质例如可以是导电胶,也可以是焊锡,从而第一绑定部22和第二绑定部32也可以理解为焊盘。
在此基础上,在一些实施例中,参考图3A~图3C,第一绑定部22包括多个第一绑定衬垫29。参考图3A和图3D,第二绑定部32包括多个第二绑定衬垫34。
参考图3A,多个第一绑定衬垫29和多个第二绑定衬垫34直接耦接。
示例的,在图3A中,多个第一绑定衬垫29和多个第二绑定衬垫34的数量相同,且一一对应的耦接。
在另一些实施例中,多个第一绑定衬垫29和多个第二绑定衬垫34的数量不同。
第一绑定衬垫29和第二绑定衬垫34均可称为绑定衬垫(Bonding Pad),绑定衬垫的材料例如为导电材料,例如金属材料,又例如为铝(Al)。
当多个第一绑定衬垫29和多个第二绑定衬垫34直接耦接时,则显示面板2和驱动面板3之间即是直接耦接的,例如参考图1A~图1H、图2A~图2D中所示的显示面板2和驱动面板3之间的耦接。
在另一些实施例中,多个第一绑定衬垫29通过一柔性电路板6与多个第二绑定衬垫34耦接。
参考图2E~图2J,多个第一绑定衬垫29通过一柔性电路板6与多个第二绑定衬垫34耦接,则显示面板2通过一柔性电路板6与驱动面板3耦接。
柔性电路板6是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。因此使用柔性电路板6一方面可以较为便利的实现柔性电路板6与显示面板2之间、柔性电路板6与驱动面板3之间的耦接,从而使得驱动面板3所传输的信号可以通过柔性电路板6传输至显示面板2上。另一方面,由于柔性电路板6的厚度薄,因此便于在其上设置第二透明区域或者第二通孔61,以保证前置摄像头8通过第二透明区域和第二通孔61可以正常拍摄。
需要说明的是,虽然第一绑定衬垫29和第二绑定衬垫34之间是通过导电介质耦接的,或者参考图1A~图1H、图2A~图2D,虽然显示面板2和驱动面板3之间也通过导电介质耦接的,但是该种结构的耦接应当理解为直接耦接,因为相互独立的两个面板需要耦接时,必然是需要导电介质来实现耦接的。而本申请中的直接耦接和间接耦接,仅仅是为了区分在显示面板2和驱动面板3之间是否还存在除了导电介质之外的其它电器元件,例如柔性电路板6。所以,当显示面板2和驱动面板3之间通过柔性电路板6耦接时,即应当理解为间接耦接;当显示面板2和驱动面板3之间未通过柔性电路板6耦接时,即应当理解为直接耦接。
在一些实施例中,参考图3A~图3C,显示面板2还包括至少部分位于第二显示区262中的第一连接线28,第一连接线28被配置为使得第二发光器件25与第二像素驱动电路31耦接。
示例的,第一连接线28的材料为导电材料,且第一连接线28例如为单层结构。
示例的,参考图3A~图3C,第一连接线28的一端与第二发光器件25的第一电极耦接,另一端与第一绑定部22中的第一绑定衬垫29耦接。为了实现第一连接线28与第二发光器件25的第一电极之间的耦接,在第二发光器件25的第一电极上例如可以设置连接孔2410,这样在制备第一连接线28时,用于制备第一连接线28的材料可以填充至该连接孔2410中。
由于第二像素驱动电路31在驱动面板3上,而第二发光器件25在显示面板2上,因此需要使用第一连接线28将第二发光器件25的信号端引至第一绑定部22,以便后续第一绑定部22从第二绑定部32接收驱动面板3所传输的信号。
在此基础上,在一些实施例中,第一连接线28中位于第二显示区262的部分的材料为透明导电材料。
透明导电材料例如为氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO),由于第二显示区262的透光率越高,越有利于环境光线通过第二显示区262进入前置摄像头8中,因此采用透明导电材料设置的第一连接线28,可以进一步提高第二显示区262的透光率。
在一些实施例中,在显示面板2包括第一绑定部22、驱动面板3包括第二绑定部32的情况下:
参考图3A~图3C,显示面板2还包括多条第一信号线23,多条第一信号线23与第一像素驱动电路21和第一绑定部22耦接,第一信号线23被配置为向第一像素驱动电路21提供驱动信号。
示例的,参考图4A,当第一像素驱动电路21的结构为7T1C型时,则第一信号线23例如被配置为向第一像素驱动电路21提供电源电压信号VDD、电源电压信号VSS、数据信号Data、初始化信号Vinit和扫描信号,其中的扫描信号包括:栅极驱动信号Gate、复位信号Reset和发光控制信号EM。进而,第一信号线23则包括用于提供电源电压信号VDD和VSS的电源电压信号线、用于提供数据信号Data的数据信号线、用于提供初始化信号Vinit的初始化信号线、用于提供栅极驱动信号Gate的栅线、用于提供复位信号Reset的复位信号线以及用于提供发光控制信号EM的发光控制信号线。
又示例的,参考图4B,当第一像素驱动电路21的结构为2T1C型时,则第一信号线23例如被配置为向第一像素驱动电路21提供电源电压信号VDD、电源电压信号VSS、数据信号Data以及栅极驱动信号Gate。进而,第一信号线23则包括用于提供电源电压信号VDD和VSS的电源电压信号线、用于提供数据信号Data的数据信号线以及用于提供栅极驱动信号Gate的栅线。
参考图3A和图3D,驱动面板3还包括多条第二信号线33,多条第二信号线33与第二像素驱动电路31和第二绑定部32耦接,第二信号线33被配置为向第二像素驱动电路31提供驱动信号。
同样的,当第二像素驱动电路31的结构为7T1C型时,则第二信号线33例如被配置为向第二像素驱动电路31提供电源电压信号VDD、电源电压信号VSS、数据信号Data、初始化信号Vinit和扫描信号,其中的扫描信号包括:栅极驱动信号Gate、复位信号Reset和发光控制信号EM。进而,第二信号线33则包括用于提供电源电压信号VDD和VSS的电源电压信号线、用于提供数据信号Data的数据信号线、用于提供初始化信号Vinit的初始化信号线、用于提供栅极驱动信号Gate的栅线、用于提供复位信号Reset的复位信号线以及用于提供发光控制信号EM的发光控制信号线。
当第二像素驱动电路31的结构为2T1C型时,则第二信号线33例如被配置为向第二像素驱动电路31提供电源电压信号VDD、电源电压信号VSS、数据信号Data以及栅极驱动信号Gate。进而,第二信号线33则包括用于提供电源电压信号VDD和VSS的电源电压信号线、用于提供数据信号Data的数据信号线以及用于提供栅极驱动信号Gate的栅线。
第一信号线23和第二信号线33的材料均为导电材料,例如金属导电材料。
第一信号线23与第一像素驱动电路21和第一绑定部22耦接,从而可以通过第一绑定部22接收用于驱动第一像素驱动电路21的各种驱动信号。第二信号线33与第二像素驱动电路31和第二绑定部32耦接,从而可以通过第二绑定部32接收用于驱动第二像素驱动电路31的各种驱动信号。
基于上述,在一些实施例中,第一信号线23和第二信号线33耦接。由于第一信号线23与第一绑定部22耦接,第二信号线33与第二绑定部32耦接,因此可以通过第一绑定部22和第二绑定部32使得第一信号线23与第二信号线33耦接在一起,使得第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31所接收的信号中除了具有特殊性的数据信号Data不一定相同外,其余信号均相同,从而减少显示装置1中驱动信号的数量。
在上述的实施例中,以第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31的结构相同为例说明,因此,当第一信号线23和第二信号线33耦接后,第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31所接收到的大部分驱动信号是相同的,即第一像素驱动电路21所接收到的电源电压信号VDD、电源电压信号VSS、初始化信号Vinit、扫描信号和第二像素驱动电路31所接收到的电源电压信号VDD、电源电压信号VSS、初始化信号Vinit、扫描信号完全相同,从而可以减少驱动信号的数量。由于数据信号具有其特殊性,因此第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31所接收的数据信号是否相同,取决于该第一像素驱动电路21所驱动的第一发光器件24与该第二像素驱动电路31所驱动的第二发光器件25是否位于同一列。所以通过将第一信号线23和第二信号线33耦接,可以保证第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31在需要接收相同的驱动信号时,其所接收到的驱动信号实质上是相同的。
在一些实施例中,参考图7A,显示面板2还包括多条第三信号线211和至少一个栅极驱动电路210,多条第三信号线211与栅极驱动电路210和第一绑定部22耦接,多条第三信号线211被配置为向栅极驱动电路210提供驱动信号,栅极驱动电路210被配置为向第一信号线23中的部分第一信号线23提供扫描信号。
由于第一信号线23所包括的信号线的类型众多,而扫描信号仅由第一信号线23中的部分第一信号线23提供,第一信号线23中可以提供扫描信号的例如包括栅线、发光控制信号线、复位信号线;或者在另一些实施例中仅包括栅线。第一信号线23中用于提供扫描信号的第一信号线23的端部与栅极驱动电路210的输出信号端耦接,用以接收栅极驱动电路210所输出的扫描信号。
结合图7A和图7B,驱动面板3还包括第二连接线37,第二连接线37通过第二绑定部32和第一绑定部22与多条第三信号线211耦接,其中第二连接线37起导线作用。
参考图1A~图1H和图2A~图2J,显示装置1还包括驱动芯片4,驱动芯片4与驱动面板3耦接。
示例的,参考图1A~图1H、图2E~图2H,驱动芯片4与驱动面板3直接耦接,即驱动芯片4与驱动面板3之间仅通过导电介质耦接。
又示例的,参考图2A~图2D,驱动芯片4与驱动面板3之间通过柔性电路板6耦接。
又示例的,参考图2I~图2L,驱动芯片4与驱动面板3之间通过覆晶薄膜(Chip OnFilm,COF)7耦接,覆晶薄膜7的柔韧性更高,其上设置有金手指(焊盘的一种),从而较易与驱动面板3和驱动芯片4之间实现耦接。
由于驱动面板3与驱动芯片4之间需要耦接,因此在一些实施例中,在驱动面板3上还设置有第三绑定部35,例如参考图3D、图7B中所示的第三绑定部35的位置和结构,且第三绑定部35和第二绑定部32可以位于驱动面板3的同侧,例如参考图1F,也可以位于驱动面板的异侧,例如参考图1D。
驱动芯片4例如可以包括:源极驱动器、时序控制器等可以为显示装置1提供驱动信号的器件。
参考图1A~图1H和图2A~图2L,显示面板2和驱动面板3所接收的信号均来自于驱动芯片4,该驱动芯片4被配置为向显示组件10提供其所需要的各种驱动信号,该各种驱动信号例如为第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31所需要的电源电压信号VDD、电源电压信号VSS、数据信号Data、初始化信号Vinit;栅极驱动电路210所需要的时钟信号、输入信号等。而上述的第一信号线23、第二信号线33、第三信号线211和第二连接线37均起传输各种驱动信号的作用,从而以使得驱动芯片4输出的信号可以传输至第一像素驱动电路21、第二像素驱动电路31和栅极驱动电路210中。
在一些实施例中,参考图8,多条第一信号线23包括第一扫描信号线231和第一数据信号线232;多条第二信号线33包括第二扫描信号线331和第二数据信号线332;第一扫描信号线231和第二扫描信号线331耦接为扫描信号线,第一数据信号线232和第二数据信号线332耦接为数据信号线。
上述的扫描信号线与同时发光的一行第一发光器件24所耦接的第一像素驱动电路21和第二发光器件25所耦接的第二像素驱动电路31耦接。
数据信号线与同一列第一发光器件24所耦接的第一像素驱动电路21和第二发光器件25所耦接的第二像素驱动电路31耦接,其中一列第一发光器件24和第二发光器件25由每行发光器件中排列顺序相同的发光器件组成,每行发光器件包括第一发光器件24和第二发光器件25。
参考图8,第一发光器件24和第二发光器件25呈多行多列的阵列形式分布。由于显示面板2在显示时,是逐行扫描的,位于同一行的第一发光器件24和第二发光器件25需要同时发光;因此位于同一行的第一发光器件24所耦接的第一像素驱动电路21和第二发光器件25所耦接的第二像素驱动电路31需要与相同的扫描信号线耦接,位于同一列的第一发光器件24所耦接的第一像素驱动电路21和第二发光器件25所耦接的第二像素驱动电路31与相同的数据信号线耦接。其中的扫描信号线被配置为向第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31提供扫描信号,数据信号线被配置为向第一像素驱动电路21和第二像素驱动电路31提供数据信号。
参考图8,虽然在该图中,显示面板2上的第一发光器件24和第二发光器件25是呈多行多列的阵列形式分布的,但是并不因此而限定本申请中的第一发光器件24和第二发光器件25必须是阵列形式分布的,其也可以不是阵列形式分布的。当第一发光器件24和第二发光器件25不是阵列形式分布的时,同时发光的第一发光器件24和第二发光器件25可以看做是同一行的。同理,当第一发光器件24和第二发光器件25是阵列或者未呈阵列形式分布时,同一列第一发光器件24和第二发光器件25在每行发光器件(包括第一发光器件24和第二发光器件25)中的排列顺序是相同的。
本领域技术人员可以理解的是,上述仅描述了显示面板2中涉及第一发光器件24和第二发光器件25的行和列,而在显示面板2中,还包括那些仅包括第一发光器件24的行和列。
上述虽然仅描述了显示面板2与驱动面板3耦接后所形成的扫描信号线和数据信号线,但第一信号线23中除了第一扫描信号线231和第一数据信号线232外剩余的第一信号线23和第二信号线33中除了第二扫描信号线331和第二数据信号线332外剩余的第二信号线33在耦接时,可以参考上述的扫描信号线和数据信号线的耦接方式,例如显示面板2中的一条第一信号线23与驱动面板3中的一条第二信号线33耦接后可以形成电源电压信号线VDD或VSS,因此不再赘述。
在一些实施例中,参考图3A~图3C,非显示区27包括依次远离显示区26的第一非显示区271、弯折区272和第二非显示区273;在显示面板2还包括第一绑定部22的情况下,第一绑定部22位于第二非显示区273。
弯折区272位于第一非显示区271和第二非显示区273之间,显示面板2中位于弯折区272的部分被配置为带动位于第二非显示区273的部分翻折至显示面板2的非出光侧。
位于弯折区272的部分显示面板2可以弯折,从而将第一绑定部22翻折至显示面板2的非出光侧,以减小显示面板2的边框的宽度,使得显示面板2整体的形状更加美观。
在一些实施例中,在显示组件10包括第一扫描信号线231和第一连接线28的情况下:
参考图9A为沿显示面板2的长度方向(A-A′)的纵截面图,第一扫描信号线231包括第一扫描子图案2311和第二扫描子图案2312,第一扫描子图案2311位于显示区26和第一非显示区271,第二扫描子图案2312位于弯折区272和第二非显示区273,第二扫描子图案2312的导电率大于第一扫描子图案2311的导电率。
上述的第一扫描子图案2311例如通过栅极金属层制备,栅极金属层例如可以为第一栅极金属层,也可以为第二栅极金属层,其中第一栅极金属层用于制备薄膜晶体管中的栅极、像素驱动电路中的栅线、复位信号线等,第二栅极金属层例如用于制备像素驱动电路中的电容的极板、初始化信号线等;第一栅极金属层和第二栅极金属层的材料可以相同,也可以不同,本申请中以第一栅极金属层和第二栅极金属层的材料均为钼(Mo)为例进行示意。
在显示面板2仅包括第一金属层的情况下,第二扫描子图案2312例如通过第一金属层制备,其中的第一金属层用于制备薄膜晶体管中的第一极和第二极、像素驱动电路中的电源电压信号线和数据信号线等;第一金属层的材料例如包括铝(Al)、钛(Ti);第一金属层例如为叠层结构,例如Ti\Al\Ti的三层层叠结构。
参考图9B,第一连接线28从第二显示区262延伸至第二非显示区273中,第一连接线28包括第一连接子图案281和第二连接子图案282,第一连接子图案281位于第二显示区262和第一非显示区271,第二连接子图案282位于弯折区272和第二非显示区273,且第二连接子图案282的导电率大于第一连接子图案281的导电率。
由于第一连接子图案281位于第二显示区262中,而第二显示区262需要较高的透光率,因此第一连接子图案281的材料例如为透明材料,例如为ITO。第二连接子图案282例如通过第一金属层制备。第二连接子图案282的导电率大于第一连接子图案281的导电率,从而有利于提高第一连接线28整体的导电率以及使得第二连接子图案282的柔韧性大于第一连接子图案281的柔韧性,便于显示面板2中位于弯折区272的部分可以弯折。
本领域技术人员可以理解的是,ITO的导电率是低于金属材料的导电率的,因此当第二连接子图案282是通过第一金属层制备的时,可以提高第一连接线28整体的导电率,降低第一连接线28对其所传输的信号的损耗。
由于显示面板2中位于弯折区272的部分需要弯折,而第二扫描子图案2312和第二连接子图案282的均位于弯折区272中,因此为了使得显示面板2中位于弯折区272的部分可以正常弯折,需要使得第二扫描子图案2312和第二连接子图案282中位于弯折区272的部分的柔韧性较高,所以在本申请中,通过第一金属层制作第二扫描子图案2312和第二连接子图案282,以提高显示面板2中位于弯折区272的部分的柔韧性,以使得显示组件10中位于弯折区272的部分可以实现弯折。
在一些实施例中,在显示组件10包括数据信号线的情况下:
参考图9C,数据信号线包括第一数据子图案2321、第二数据子图案2322和第三数据子图案2323,第一数据子图案2321位于显示区26,第二数据子图案2322位于第一非显示区271,第三数据子图案2323位于弯折区272和第二非显示区273。第二数据子图案2322与第一数据子图案2321和第三数据子图案2323不同层,第一数据子图案2321和第三数据子图案2323同层同材料。
上述的第一数据子图案2321和第三数据子图案2323例如通过第一金属层制备,而第二数据子图案2322例如通过栅极金属层制备,所以第二数据子图案2322与第一数据子图案2321和第三数据子图案2323不同层。
参考图10A,由于第一像素驱动21电路中的电源电压信号线VDD覆盖了第一非显示区271,而电源电压信号线VDD和第一数据子图案2321均是通过第一金属层214制备的,因此由于电源电压信号线VDD的占位,第一数据子图案2321无法从显示区26延伸至第一非显示区271中,所以需要通过设置位于第一数据子图案2321下侧的第二数据子图案2322来实现第一数据子图案2321和第三数据子图案2323之间的耦接。
在另一些实施例中,第一数据子图案2321的导电率大于第二数据子图案2322的导电率。
由于第二数据子图案2322是通过栅极金属层213制备的,而第一数据子图案2321是通过第一金属层214制备的,且第一金属层214的导电率是大于栅极金属层的导电率的,所以第一数据子图案2321的导电率是大于第二数据子图案2322的导电率的。
在一些实施例中,在显示组件10包括第一金属层214和第二金属层的情况下,数据信号线还包括第四数据子图案2324,第四数据子图案2324被配置为使得第一数据子图案2321和第二数据子图案2322耦接;其中的第二金属层的作用与第一金属层214的作用相同,且第二金属层位于第一金属层214的上侧。
参考图10A,当显示组件10仅包括第一金属层214时,显示组件10中的数据信号线、电源电压信号线VDD等为单层走线;参考图10B,当显示组件10包括第一金属层214和第二金属层215时,显示组件10中的数据信号线、电源电压信号线VDD为双层走线,双层走线可以使得数据信号线和电源电压信号VDD的宽度设置的更大,从而以降低数据信号线和电源电压信号VDD的电阻,降低该些信号线在传输信号时的损耗。
本领域技术人员可以理解的是,电源电压信号线VSS设置在电源电压信号线VDD的上侧,可以覆盖整个显示区26,且电源电压信号线VSS并不是通过第一金属层214制备的。
参考图9D,显示组件10为双层走线的结构,第一数据子图案2321与第四数据子图案2324耦接、第四数据子图案2324与第二数据子图案2322耦接、第二数据子图案2322和第三数据子图案2323耦接;其中的第一数据子图案2321例如通过第二金属层215制备,第三数据子图案2323例如可以通过第一金属层214和第二金属层215中的任一层制备,第四数据子图案2324例如通过第一金属层214制备,第二数据子图案2322例如通过栅极金属层213制备。
在另一些实施例中,参考图9E,在显示组件10包括第一金属层214和第二金属层215的情况下,数据信号线还包括第四数据子图案2324和第五数据子图案2325,第四数据子图案2324被配置为使得第一数据子图案2321和第二数据子图案2322耦接,第五数据子图案2325被配置为使得第二数据子图案2322与第三数据子图案2323耦接。
参考图9E,显示组件10为双层走线的结构,第一数据子图案2321与第四数据子图案2324耦接、第四数据子图案2324与第二数据子图案2322耦接、第二数据子图案2322与第五数据子图案2325耦接、第五数据子图案2325与第三数据子图案2323耦接;其中的第一数据子图案2321和第三数据子图案2323例如通过第二金属层215制备,第四数据子图案2324和第五数据子图案2325例如通过第一金属层214制备,第二数据子图案2322例如通过栅极金属层213制备。
在显示组件10为双层走线的情况下,在另一些实施例中,参考图9F,第一数据信号线232的全部例如可以通过第二金属层215制备。在该种结构中,电源电压信号线VDD例如可以通过第一金属层214制备,而部分第一数据信号线232可以通过第二金属层215制备,由于该部分第一数据信号线232与电源电压信号线VDD并不同层,因此该部分第一数据信号线232可以直接从显示区26延伸至第一非显示区271和弯折区272。
在显示组件10为双层走线的情况下,在另一些实施例中,参考图9A,第二扫描子图案2312也可以通过第二金属层215制备。
在显示组件10为双层走线的情况下,在另一些实施例中,参考图9B,第二连接子图案282也可以通过第二金属层215制备。
在一些实施例中,第二扫描子图案2312、第二连接子图案282与第三数据子图案2323同层同材料。
示例的,在显示组件10为单层走线的情况下,第二扫描子图案2312、第二连接子图案282和第三数据子图案2323例如均通过第一金属层214制备。
又示例的,在显示组件10为双层走线的情况下,第二扫描子图案2312、第二连接子图案282和第三数据子图案2323例如均通过第一金属层214制备或者均通过第二金属层215制备。
在上述结构中,第一信号线23中位于弯折区272的部分则全部是同层同材料的,即第一信号线23中位于弯折区272的部分全部通过第一金属层214制备或者全部通过第二金属层215制备。
上述通过第一金属层214或第二金属层215制备第二扫描子图案2312、第二连接子图案282和第三数据子图案2323,可以使得显示面板2中位于弯折区272的部分的柔韧性较高,且制备工艺较为简单。
在一些实施例中,第二数据子图案2322与第一扫描子图案2311同层同材料。
通过前文的描述可知,第二数据子图案2322可以通过栅极金属层213中的第一栅极金属层2131制备,也可以通过栅极金属层213中的第二栅极金属层2132制备,而第一扫描子图案2311是通过第一栅极金属层2131制备的,因此当第二数据子图案2322与第一扫描子图案2311同层同材料时,第二数据子图案2322实际上是通过第一栅极金属层2131制备的,制备工艺较为简单。
在一些实施例中,沿显示面板2的宽度方向,即沿图3B中的W-W′方向,位于第一非显示区271中的显示面板2的纵截面图如图10A和图10B所示,其中当显示组件10为单层走线时,显示面板2的截面图如图10A所示,当显示组件10为双层走线时,显示面板2的截面图如图10B所示。
参考图10A所示,沿显示面板2的厚度方向,显示面板2依次包括:衬底212、第一栅极金属层2131、第二栅极金属层2132、第一金属层214、第一连接线层281′以及位于各个需要绝缘的膜层之间的绝缘层216;其中的第一连接线层281′被配置为形成多个第一连接子图案281。
参考图10B所示,显示面板2的厚度方向,显示面板2依次包括:衬底212、第一栅极金属层2131、第二栅极金属层2132、第一金属层214、第二金属层215、第一连接线层281′以及位于各个需要绝缘的膜层之间的绝缘层216;其中的第一连接线层281′被配置为形成多个第一连接子图案281。
参考图10A和图10B,第一金属层214中位于第一非显示区271的部分为电源电压信号线VDD的一部分,由于其宽度较大,因此由第一金属层214所制备的其它第一信号线23,例如第一数据信号线232在通过第一非显示区271时,需要换层至其它膜层,即如图9C~图9E所示的结构,从而以避开电源电压信号线VDD的占位。
在一些实施例中,参考图3A~图3C,第一发光器件24的像素密度(Pixels PerInch,PPI)与第二发光器件25的像素密度相同。
示例的,第一发光器件24的PPI和第二发光器件25的PPI的范围例如为400~600。
参考图6B,在相关技术中,由于前置摄像头8需要占用较多第二显示区262的位置,因此会使得第一显示区261的像素密度和第二显示区262的像素密度之间的差异较大,其中,第一显示区261的PPI例如为400~600,而第二显示区262的PPI例如为200;所以会导致显示面板2在显示时,出现mura(亮度不均一)现象,显示面板2的显示效果较差。
而在本申请中,第一发光器件24的像素密度和第二发光器件25的像素密度可以设置的相同,例如为600,从而使得第一显示区261和第二显示区262之间不存在显示差异,提高了显示面板2的显示效果和用户的视觉体验。
参考图3D、图7B和图7C,第二信号线33包括第二扫描信号线331、第二数据信号线332和第二连接线37,位于同一行的第二像素驱动电路31与相同的第二扫描信号线331耦接,位于同一列的第二像素驱动电路31与相同的第二数据信号线332耦接,第二连线线37未与第二像素驱动电路31耦接。
示例的,第二扫描信号线331例如通过栅极金属层制备,第二数据信号线332和第二连接线37例如通过第一金属层214和第二金属层215中的任一金属层制备,制备工艺简单。其中的第二扫描信号线331例如与第二像素驱动电路31中的薄膜晶体管的栅极耦接,第二数据信号线332例如与第二像素驱动电路31中的薄膜晶体管的第一极耦接。
需要说明的是,在第二像素驱动电路31和第一像素驱动电路21的结构相同的情况下,第二像素驱动电路31是和第一像素驱动电路21同时制备的。
在一些实施例中,参考图1C、图1D、图1G、图1H、图2C、图2D和图7C,驱动面板3包括一个第一通孔36,或者包括一个第一透明区域。
当在驱动面板3上设置第一通孔36时,该第一通孔36用于容纳前置摄像头8。当在驱动面板3上设置第一透明区域时,该第一透明区域在显示面板2上的正投影与前置摄像头8在显示面板2上的正投影重叠,从而该第一透明区域可以作为前置摄像头8在拍摄时的取光口,光线将依次通过显示面板2中的第二显示区262、驱动面板3中的第一透明区域到达前置摄像头8中,为前置摄像头8工作提供其所需的光线。
需要说明的是,在本公开的附图中,仅以驱动面板3上设置有第一通孔36为例进行示意,当驱动面板3上设置有第一透明区域时,该第一透明区域的位置与第一通孔的位置相同或相近。
在另一些实施例中,参考图2G、图2H、图2K、图2L,当显示面板2和驱动面板3通过柔性电路板6耦接时,则在柔性电路板6上可以设置用于容纳前置摄像头8的第二通孔61或者可作为取光口的第二透明区域。
上述的显示装置1与上述的显示面板2具有相同的有益效果,因此不再赘述。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种显示组件,其特征在于,包括:
显示面板,所述显示面板具有显示区和非显示区,所述显示区包括相邻的第一显示区和第二显示区;所述显示面板包括:第一像素驱动电路、第一发光器件和第二发光器件;其中,所述第一像素驱动电路和所述第一发光器件位于所述第一显示区,且所述第一像素驱动电路与所述第一发光器件耦接,被配置为驱动所述第一发光器件发光;所述第二发光器件位于所述第二显示区;
驱动面板,包括第二像素驱动电路,所述第二像素驱动电路与所述第二发光器件耦接,被配置为驱动所述第二发光器件发光。
2.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述非显示区的第一绑定部,所述驱动面板还包括第二绑定部;所述显示面板和所述驱动面板通过所述第一绑定部和所述第二绑定部耦接在一起。
3.根据权利要求2所述的显示组件,其特征在于,所述第一绑定部包括多个第一绑定衬垫,所述第二绑定部包括多个第二绑定衬垫,所述多个第一绑定衬垫和所述多个第二绑定衬垫直接耦接;或者,所述多个第一绑定衬垫通过一柔性电路板与所述多个第二绑定衬垫耦接。
4.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述显示面板还包括至少部分位于所述第二显示区中的第一连接线,所述第一连接线被配置为使得所述第二发光器件与所述第二像素驱动电路耦接。
5.根据权利要求4所述的显示组件,其特征在于,所述第一连接线中位于所述第二显示区的部分的材料为透明导电材料。
6.根据权利要求2所述的显示组件,其特征在于,所述显示面板还包括多条第一信号线,所述多条第一信号线与所述第一像素驱动电路和所述第一绑定部耦接,所述第一信号线被配置为向所述第一像素驱动电路提供驱动信号;
所述驱动面板还包括多条第二信号线,所述多条第二信号线与所述第二像素驱动电路和所述第二绑定部耦接,所述第二信号线被配置为向所述第二像素驱动电路提供驱动信号。
7.根据权利要求6所述的显示组件,其特征在于,所述显示面板还包括多条第三信号线和至少一个栅极驱动电路,所述多条第三信号线与所述栅极驱动电路和所述第一绑定部耦接,所述多条第三信号线被配置为向所述栅极驱动电路提供驱动信号,栅极驱动电路被配置为向所述第一信号线中的部分第一信号线提供扫描信号;
所述驱动面板还包括第二连接线,所述第二连接线通过所述第二绑定部和所述第一绑定部与所述多条第三信号线耦接。
8.根据权利要求6所述的显示组件,其特征在于,所述多条第一信号线包括第一扫描信号线和第一数据信号线;所述多条第二信号线包括第二扫描信号线和第二数据信号线;所述第一扫描信号线和所述第二扫描信号线耦接为扫描信号线,所述第一数据信号线和所述第二数据信号线耦接为数据信号线;
所述扫描信号线与同时发光的一行第一发光器件所耦接的第一像素驱动电路和第二发光器件所耦接的第二像素驱动电路耦接;
所述数据信号线与同一列第一发光器件所耦接的第一像素驱动电路和第二发光器件所耦接的第二像素驱动电路耦接,其中一列第一发光器件和第二发光器件由每行发光器件中排列顺序相同的所述发光器件组成,每行所述发光器件包括所述第一发光器件和所述第二发光器件。
9.根据权利要求2所述的显示组件,其特征在于,所述非显示区包括依次远离所述显示区的第一非显示区、弯折区和第二非显示区,所述第一绑定部位于所述第二非显示区;
所述弯折区位于所述第一非显示区和所述第二非显示区之间,所述显示面板中位于所述弯折区的部分被配置为带动位于所述第二非显示区的部分翻折至所述显示面板的非出光侧。
10.根据权利要求9所述的显示组件,其特征在于,在所述显示组件包括第一扫描信号线和第一连接线的情况下:
所述第一扫描信号线包括第一扫描子图案和第二扫描子图案,所述第一扫描子图案位于所述显示区和所述第一非显示区,所述第二扫描子图案位于所述弯折区和所述第二非显示区,所述第二扫描子图案的导电率大于所述第一扫描子图案的导电率;
所述第一连接线从所述第二显示区延伸至所述第二非显示区中,所述第一连接线包括第一连接子图案和第二连接子图案,所述第一连接子图案位于所述第二显示区和第一非显示区,所述第二连接子图案位于所述弯折区和第二非显示区,且所述第二连接子图案的导电率大于所述第一连接子图案的导电率。
11.根据权利要求10所述的显示组件,其特征在于,在所述显示组件包括数据信号线的情况下:
所述数据信号线包括第一数据子图案、第二数据子图案和第三数据子图案,所述第一数据子图案位于所述显示区,所述第二数据子图案位于所述第一非显示区,所述第三数据子图案位于所述弯折区和所述第二非显示区;所述第二数据子图案与所述第一数据子图案和所述第三数据子图案不同层,所述第一数据子图案和所述第三数据子图案同层同材料。
12.根据权利要求11所述的显示组件,其特征在于,所述数据信号线还包括第四数据子图案,所述第四数据子图案被配置为使得所述第一数据子图案和所述第二数据子图案耦接;
或者所述数据信号线还包括第四数据子图案和第五数据子图案,所述第四数据子图案被配置为使得所述第一数据子图案和所述第二数据子图案耦接,所述第五数据子图案被配置为使得所述第二数据子图案与所述第三数据子图案耦接。
13.根据权利要求11或12所述的显示组件,其特征在于,所述第二扫描子图案、所述第二连接子图案与所述第三数据子图案同层同材料。
14.根据权利要求13所述的显示组件,其特征在于,所述第二数据子图案与所述第一扫描子图案同层同材料。
15.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述第一发光器件的像素密度与所述第二发光器件的像素密度相同。
16.根据权利要求1所述的显示组件,其特征在于,所述驱动面板包括第一通孔,或者包括第一透明区域。
17.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1~16任一项所述的显示组件。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其特征在于,还包括:前置摄像头,所述前置摄像头位于所述显示组件的非出光侧。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其特征在于,在所述显示组件中的驱动面板包括第一通孔,或者包括第一透明区域的情况下,所述前置摄像头位于所述第一通孔中,或者所述前置摄像头在所述显示组件上的正投影与所述第一透明区域在所述显示组件上的正投影重叠。
20.根据权利要求17所述的显示装置,其特征在于,还包括:驱动芯片,所述驱动信号与所述显示组件耦接,被配置为向所述显示组件提供驱动信号。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011035412.0A CN112151588A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 显示组件及显示装置 |
US17/800,576 US20230105238A1 (en) | 2020-09-27 | 2021-08-13 | Display assembly and display apparatus |
PCT/CN2021/112423 WO2022062761A1 (zh) | 2020-09-27 | 2021-08-13 | 显示组件及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011035412.0A CN112151588A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 显示组件及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112151588A true CN112151588A (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=73895481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011035412.0A Pending CN112151588A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 显示组件及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230105238A1 (zh) |
CN (1) | CN112151588A (zh) |
WO (1) | WO2022062761A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112909056A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-06-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN113299722A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-24 | 福州京东方显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN113380186A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-10 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
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WO2023025055A1 (zh) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111261679B (zh) * | 2020-01-17 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控面板及其制备方法、触控显示装置 |
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US20200126479A1 (en) * | 2018-10-22 | 2020-04-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Display element, display apparatus, and image pickup apparatus |
CN111063719A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111028757B (zh) * | 2019-12-25 | 2022-07-22 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示装置及其驱动方法 |
CN112151588A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示组件及显示装置 |
-
2020
- 2020-09-27 CN CN202011035412.0A patent/CN112151588A/zh active Pending
-
2021
- 2021-08-13 WO PCT/CN2021/112423 patent/WO2022062761A1/zh active Application Filing
- 2021-08-13 US US17/800,576 patent/US20230105238A1/en active Pending
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WO2022160801A1 (zh) * | 2021-01-26 | 2022-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN112909056B (zh) * | 2021-01-26 | 2023-08-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
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WO2023025055A1 (zh) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022062761A1 (zh) | 2022-03-31 |
US20230105238A1 (en) | 2023-04-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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